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微控制器（MCU）廠松翰（5471）在新冠肺炎疫情持續延燒下，耳溫槍及紅外線測溫MCU訂單持續湧入，預期上半年接單量將可望遠高於2019年水準。法人看好，在陸系、台系客戶追單力道維持強勁格局帶動下，松翰上半年合併營收將可望相較2019年同期明顯成長。
新冠肺炎目前除了中國大陸受疫情影響之外，日本及新加坡等國也傳出社區感染狀況，由於新冠肺炎最顯而易見的病癥就是發燒，因此市場上掀起大量額溫槍及耳溫槍等訂單需求，切入相關供應鏈的廠商接單量開始大幅成長。
市場傳出，松翰已經接獲中國大陸電商的大筆訂單量，且光是單一陸廠的下單量就已經超越松翰2019年的全年耳溫槍MCU訂單水準，另外還有其他陸廠也開始向松翰緊急下單，因此松翰光是大陸客戶的訂單水準就已經相較松翰2019年倍數成長。
不僅如此，由於全球各地陸續出現新冠肺炎疫情，因此台系廠商為搶食這波耳溫槍訂單，亦開始向供應鏈追單，除外銷到中國大陸外，歐美及東南亞同樣也是目標市場，法人指出，松翰自農曆春節後，在訂單持續湧入帶動下，全年接單量將可望遠高於2019年水準。
松翰公告2020年1月合併營收達1.71億元，寫下11個月新低。不過法人指出，由於1月有農曆春節假期，且第一季本就為傳統淡季，因此松翰當月業績表現為正常水準。
但進入2月後，在耳溫槍訂單持續湧入帶動下，法人預期，松翰業績將可望開始逐步升溫，3月起合併營收更將出現明顯成長，上半年合併營收有機會超越2019年同期，並繳出雙位數成長水準。
松翰在醫療產品線當中，除了耳溫槍之外，還具備血壓計、血糖儀及紅外線測溫等解決方案，且過去就已經獲得歐美及日本等一線大廠訂單，在該產品線上與國際IDM廠齊名。

5G手機晶片出貨加持不敵系統廠延後開工，遞延訂單可望Q2回補

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聯發科公告2020年1月合併營收198.18億元，月減10.28％。法人指出，聯發科第一季雖有5G手機晶片出貨加持，不過受到新冠肺炎肆虐導致系統廠延後開工，因此預期單季合併營收恐回歸淡季表現，但遞延訂單料將挹注第二季業績迅速回升。
由於1月適逢農曆春節假期，工作天數較少，聯發科1月合併營收198.18億元，月減10.28％，寫下八個月以來低點，但仍較去年同期成長22.02％。。
進入第一季後，由於新型肺炎持續在中國大陸蔓延，各省分除了延長春節假期之外，部分城市更祭出半封城及封城等措施，以控制疫情持續延燒，此舉也影響到系統廠全面復工時間，目前各大OEM／ODM廠已先後向更官方單位申請復工，力拚在本周全面復工。
由於系統廠在2月第一周仍在春節假期狀況之下，已使聯發科出貨量受到衝擊，且後續終端消費需求也可能減緩，因此聯發科上周已在法說會上表示，預估本季合併營收將季減7～15％，毛利率則將落在40.5～43.5％。
但法人認為，由於5G智慧手機需求仍相當強勁，因此第一季訂單雖受到系統廠延後開工影響，但遞延訂單可望在第二季回補，屆時業績季增幅度將相當可觀。
對於全年展望，聯發科依舊抱持樂觀態度，預估2020年5G智慧手機市場規模將達到1.75～2億支，高於先前預估的1.4億支，其中有1億支需求將可望落在大陸市場。
且聯發科為鎖定中低階主流市場，已預定於第二季末透過台積電7奈米製程投片量產新款5G手機晶片，有機會在第三季搭載客戶端智慧手機上市，屆時可望推動聯發科5G手機晶片大幅成長。
法人預期，聯發科2020年有機會搶下3,000～4,000萬套5G晶片，且在特殊應用晶片（ASIC）、車用、WiFi 6及電源管理IC等產品線帶動下，全年合併營收料將締造歷史新高。聯發科不評論法人預估財務數字。

執行長蔡力行表示，疫情影響短期營運，2020可望持續成長

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聯發科7日召開法說會，展望2020年首季營運，執行長蔡力行表示，隨疫情持續擴散，預期本季營收將季減7～15％，毛利率預估40.5～43.5％之間；長期來看，在5G／4G、車用電子及電源管理等產品線帶動下，業績可望持續成長。
針對2020年第一季營運展望，聯發科預期，以美元兌新台幣匯率1：30計算，單季合併營收將季減7～15％、550～602億元之間。蔡力行說，新型冠狀病毒疫情仍在發展中，以現階段已知的資訊，儘管短期需求有不確定性，但聯發科第一季的營收、毛利率仍較2019年同期成長，並相信對全年業務的潛在影響應在可控制範圍之內。
蔡力行表示，儘管總體經濟存在不確定性，聯發科將藉由均衡的產品與業務布局，以及來自5G、客製化晶片及車用電子等新領域的營收動能，相信2020年仍將是聯發科成長的一年。而2020年5G、客製化晶片及車用電子的營收佔比將超過15％，優於2019年預估的10％。
2020年被外界稱為5G元年，聯發科正積極搶攻智慧手機市場，並上修全球市場規模從1.4億提升至最高2億部水準。蔡力行表示，隨著全球逐步建置5G，預期2020年全球5G手機市場規模約落在1.7～2億台，中國大陸市場將佔其中1～1.2億台。2020年可望有搭載聯發科晶片的手機在中國大陸、南韓、歐洲與美國上市。
聯發科在5G手機晶片市場已推出天璣1000、800兩款產品線，搭載這兩系列的終端手機，將於第一季、第二季問世，且第三季更將針對大眾市場推5G新品。
對於4G手機市場，蔡力行指出，2019年聯發科成功在4G市場拓展市佔率，預估未來4G將會是長尾（long-tailed）市場，聯發科可望持續提升市佔率，替2020年營運打下良好基礎。
聯發科毛利率在2019年開始快速成長，全年平均達到41.9％，繳出亮眼成績單，對於未來獲利成長，蔡力行說，2019年毛利率已超過 40％的目標，考量產品組合變動，預期短期毛利率穩定維持在目前水準，現在將開始強化獲利率，中期在拓展營收成長同時，獲利亦將持續成長。

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兩岸指紋辨識專利戰爭，台廠神盾勝訴！根據神盾6日公告，大陸匯頂（Goodix）先前主張神盾銷售的屏下光學指紋辨識模組涉嫌侵權，已被中國國家知識產權局宣告匯頂主張專利無效，等同於神盾無須支付罰款，且可繼續販售產品。
聯發科轉投資的匯頂於2019年7月對神盾提起侵權訴訟，主張神盾侵犯201820937410.2專利，且未經匯頂許可就擅自銷售，因此要求神盾禁止出貨侵權產品，且須支付侵權權利金人民幣5,050萬元（約新台幣2.28億元）。
據了解，匯頂宣稱的該款產品為神盾當前熱銷的屏下光學指紋辨識模組及鏡頭零組件等產品線，主要客戶包含韓系及陸系客戶，因此若是遭到禁止出貨將恐怕對神盾營運造成重大影響。
但神盾6日指出，已接獲中國國家知識產權局無效宣告請求審查決定書，宣告匯頂屏下生物特徵識別裝置、生物特徵識別組件和終端設備，專利號201820937410.2的專利權全部無效，因此神盾無須支付匯頂人民幣5,050萬元侵權權利金。
法人認為，隨匯頂控訴侵權無效，將有助於神盾在中國大陸拓展屏下指紋辨識IC市場，打破先前僅有Vivo、華為等兩大廠採用的局面。
事實上，匯頂近兩年以來為維護市場領先地位，先前就曾對中國本土另一大指紋辨識IC廠思立微提出侵權訴訟，並要求賠償人民幣上億元，不過同樣遭到中國國家知識產權局宣告侵權無效。
此外，神盾新產品開發腳步仍不停歇，法人表示，神盾於屏下指紋辨識IC市場將朝向超薄型、大面積等兩大方向前進，其中超薄型將可望率先在上半年量產，至於大面積的屏下指紋辨識IC將可望於下半年問世，並於2021年放量出貨，成為推動神盾業績成長的新動能。

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IC設計廠瑞昱（2379）2019年營運成果出爐，稅後淨利達67.90億元，改寫歷史新高。瑞昱副總經理黃依瑋指出，展望2020年5G、物聯網（IoT）將可望帶動無線通訊需求持續成長，帶動WiFi、藍牙等產品線出貨提升，成為瑞昱2020年業績成長動能。
瑞昱公告2019年財報，全年合併營收607.44億元、年增32.6％，毛利率43.8％，稅後淨利67.90億元，相較2018年明顯成長56.1％，每股淨利13.36元。
針對2020年展望，黃依瑋表示，摒除武漢肺炎的疫情影響，5G、IoT等應用將可望帶動各類無線連接晶片需求持續增加，且規格亦將同步提升，另外在藍牙、Switch晶片、TV 電視晶片（SoC）、音訊晶片等產品線都將延續2019年的動能，帶領瑞昱在2020年的營運成長。
從各產品線來看，首先是真無線藍牙耳機（TWS）晶片市場，黃依瑋表示，預期2020年整體的TWS市場規模大約是兩億部，當中可能有一半是蘋果拿下，若再加上低價市場又額外增加五千萬部需求，而瑞昱目前正在全力衝刺技術含量較高主動式降噪（ANC）領域，預期上半年就會有客戶陸續上市。
WiFi產品線部分，黃依瑋認為，WiFi 6於2019年下半年才正式頒布認證規格，因此2020年算是WiFi 6市場的第一年，扣除智慧手機市場，預期全年市場滲透率僅不到10％，因此瑞昱布局的腳步不算太慢，且後續將推出新一代WiFi 6 R1晶片，2021年更將跟上R2規格晶片。
目前因應武漢肺炎影響，中國大陸部分省份紛紛延後開工時間，黃依瑋表示，由於延後開工影響，因此目前尚未接獲第一季訂單變化，最快要等到下周才會比較明朗，因此對於第一季營運抱持審慎態度看待。黃依瑋說，瑞昱當前在中國大約有一千名員工，分布在深圳及蘇州等地，目前正確保重要合作案仍在進行當中。
至於瑞昱及通路商之間貨運物流問題，黃依瑋表示，瑞昱、通路商之間的貨運物流不是問題，關鍵會是在ODM廠，不過最新狀況仍然必須等到下周才會比較明確。

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研調機構指出，由於聯發科（2454）高性價比策略奏效，使聯發科第一季的4G及5G智慧手機晶片出貨量將可望與高通追平，兩大廠可謂並列2020年首季的手機晶片出貨冠軍，海思由於庫存水位偏高因此位居兩大廠之後。
根據DIGITIMES Research於2019年12月走訪中國大陸調查分析，2019年第四季大陸手機品牌謹慎控管庫存水位，農曆春節前拉貨需求並不明顯，因此中國大陸品牌智慧手機晶片總需求量共年減5.9％至1.97億套、季減7.7％。
展望2020年第一季，市調認為，因大陸經濟仍持續放緩，影響消費者信心，且5G基礎建設尚不完善又缺乏殺手級應用及政府補貼，加上消費者預期2020年下半更便宜5G手機將問世，故5G手機換機潮尚未浮現，中國大陸智慧手機晶片需求量將年減5.1％至1.46億套。
觀察第一季主要智慧手機晶片供應商，海思出貨量將大幅衰退，主因華為於2019年下半年為達全年2.4億支的出貨目標，因此對供應鏈拉貨力道增加，導致庫存水位偏高，使第一季缺乏拉貨動能。
反觀高通及聯發科將可望藉機奪取海思市佔率，其中，中國大陸手機品牌皆對產品報價敏感，聯發科的手機晶片高性價比策略奏效，因此對聯發科出貨增加相對有利，雖然高通已經針對旗下Snapdragon 765晶片小幅降價，但最快也必須要在第二季才能開始浮現效益。
事實上，聯發科在2020年上半年的5G晶片策略當中，將以旗艦級的天璣1000及高階的天璣800應戰，且已經在第一季開始放量出貨，同時聯發科在4G手機晶片市場亦推出新品，持續搶攻市場規模仍高達八成的4G手機領域。
DIGITIMES Research分析師翁書婷觀察，高通、聯發科、海思等業者的4G與5G手機晶片出貨，將帶動陸系智慧手機廠於7奈米及8奈米製程明顯成長，該製程需求量於2020年第一季佔整體比重將明顯提升至36.7％。
整體來看，DIGITIMES Research指出，2020年第一季4G與5G手機晶片市場，聯發科與高通出貨量將勢均力敵，海思則由於庫存水位過高，因此排名將居於兩大廠之後。

市場關注的毛利率表現有望優於預期；5G手機晶片將在Q2量產，下半年動能可期

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IC設計龍頭聯發科訂2月7日召開法人說明會，由執行長蔡力行說明2019年第四季及全年財報結果，除對今年營運前景發表最新看法，亦將就武漢肺炎疫情對半導體產業影響提出說明。同時，聯發科月底並將在西班牙巴塞隆納的世界通訊大會（MWC）中，與客戶共同發布搭載聯發科5G手機晶片的智慧型手機。這也是武漢疫情爆發以來的首場重量級科技大廠法說會，備受市場關注。
聯發科2019年第四季合併營收季減3.7％達647.08億元，與上年同期相較成長6.3％。2019合併營收達2,462.22億元，與上年相較成長3.4％，符合市場預期。由於聯發科2019年下半年手機晶片出貨力道強勁，投信法人關注的毛利率表現將優於預期。
雖然武漢肺炎疫情持續延燒，但大陸手機廠及智慧型手機生產鏈仍維持運作，至今為止並沒有市場傳出的停工斷鏈情況發生。聯發科第一季5G手機晶片進入量產出貨階段，農曆年後出貨情況一切正常，客戶對5G晶片需求強勁，對4G手機晶片的需求同步成長，所以聯發科第一季不僅5G手機晶片供不應求，4G手機晶片同樣接單暢旺，預期第一季將繳出亮麗成績單。
聯發科全力搶攻5G手機晶片市場，有了台積電7奈米產能支援，已發表的天璣1000系列5G手機晶片第一季交貨給手機廠，所以MWC展會期間將展示搭載聯發科5G手機晶片的智慧型手機，至於天璣800系列5G手機晶片將在第二季進入量產，下半年會見到強勁出貨動能。法人預期聯發科今年5G手機晶片出貨量挑戰6,000萬套，並預期蔡力行會在法說會中釋出對5G市場及營運樂觀看法。

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聯發科聯手量測設備大廠是德科技（Keysight Technologies）一同進攻5G市場，從目前聯發科最新推出的5G手機晶片天璣1000在上市之前都需要使用是德科技5G模擬器解決方案，且未來的各式5G手機晶片及8K智慧電視市場都可望持續合作，雙邊將全力進軍5G、8K等新應用市場。
5G世代到來，智慧手機都將逐步從4G升級至5G，衍生的手機晶片市場相當龐大，聯發科自然沒有放過這塊市場，早在數年前聯發科就已經展開技術研發，2019年下半年更推出旗下首款5G手機晶片天璣1000，不過智慧手機晶片量像之前，需要進行各種測試，才能確保搭載晶片的智慧手機在各種網路環境正常使用。
聯發科手機晶片在量產前，正是採用是德科技的5G模擬器解決方案，這幕後功臣日前也成功在甫落幕的2020年美國消費性電子大展（CES）聯手聯發科秀出以5G無線連接展示智慧電視8K影音串流應用。
聯發科、是德科技雙邊未來將持續在5G平台上強化合作，將透過以LTE核心網路和射頻存取網路，建立支援NSA模式的5G NR連結，藉此打造5G模擬網路，使聯發科5G手機晶片能夠在各種環境上測試。
是德科技大中華區無線應用工程總經理陳俊宇表示，是德科技在CES展中成功以最新5G解決方案支援聯發科的展示活動，證明是德科技適合多元應用的5G解決方案，是連網生態系推出可靠 5G 連線產品的幕後功臣。
此外，聯發科除了在目前Sub-6頻段推出的新款5G手機晶片之外，聯發科在毫米波（mmWave）技術也正在積極研發階段，有機會在2020年底前問世並開始進入量產。供應鏈指出，聯發科與是德科技在現有Sub-6頻段合作之外，也同步在毫米波市場上開始聯手進行測試，且新設備早已進駐聯發科最新打造的研發大樓，顯示聯發科、是德科技在5G布局上不遺餘力。

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NAND Flash控制IC廠群聯電子（8299）於17日董事會通過興建五期廠房新大樓案，建坪將超過1.3萬坪，總投資金額預計為13.98億元。群聯指出，公司持續加碼投資台灣，不僅看好未來幾年快閃記憶體儲存產業，以及對於台灣投資條件及人才環境的肯定，同時代表著群聯扎根台灣，放眼全球的永續經營布局。
群聯表示，公司董事會於17日通過興建「群聯電子竹南五期廠房大樓新建工程」，將委由潤弘精密工程統包工程，計劃使用預鑄複合化工法，以鋼筋混凝土（RC）結構興建地下二層、地上七層之廠房大樓，總樓地板面積將達到1萬3,508坪，新大樓預計將斥資13.98億元打造。
群聯五期廠房新大樓工程案預計將於2019年3月1日開始施工，規劃在2021年12月31日取得使用執照後正式啟用，屆時五期廠房將與現有三期廠房連通，使員工及貨物便於運送。
群聯指出，公司持續加碼投資台灣，不僅代表著對於未來幾年快閃記憶體儲存產業的正面樂觀，以及對於台灣投資條件及人才環境的肯定，更代表著群聯扎根台灣，放眼全球的永續經營布局，未來群聯也將持續代表台灣在全球的NAND Flash控制IC暨儲存產業發光發熱，讓世界看見台灣的技術。
事實上，群聯自2007年起，便逐步購入苗栗縣竹南土地，以供企業營運總部及研發中心使用，至今累計土地已超過1萬5千坪，興建及使用建坪更是將近2萬坪，雇用員工將近2,000人，其中70％均為研發工程，每年的研發費用佔營業費用比率近80％，不斷投資新技術研發以維持公司營運成長動能。
展望2020年，NAND Flash產業在2020年需求將可望重啟動能，群聯已經開始尋求新貨源，準備迎接這波儲存產業好年。法人指出，目前群聯除了既有合作夥伴日本鎧俠（KIOXIA，原名為東芝記憶體）之外，更已經尋求新貨源，搶在上半年淡季開始陸續備貨，進入下半年產業旺季後，NAND Flash可望迎來缺貨潮，屆時群聯營運可望明顯優於2019年水準。

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IC設計廠敦泰（3545）在4G智慧手機需求續強，使整合觸控暨驅動IC（IDC）出貨表現更上一層樓，加上產能無虞、推動市占率再度成長。法人指出，敦泰第一季IDC出貨量將可望優於2019年第四季水準，單季合併營收將可望繳出年成長雙位數的成績單。
展望2020年，敦泰在新產能全力支援之下，加上4G智慧手機訂單訂單轉強需求，推動第一季IDC出貨量將可望優於2019年第四季水準。供應鏈預期，敦泰第一季IDC出貨量將可望相較第四季小幅成長。
據了解，敦泰2019年第四季IDC出貨量大約4,000萬套，寫下2019年單季高峰。法人預期，2020年第一季出貨量將可望達到4,100～4,400萬套左右水準。
事實上，敦泰自2018年遭受到產能不足的困境後，使業績成長動能受阻，不過敦泰在2019年迅速取得台積電等晶圓代工廠的新增產能，讓IDC出貨量重新開始回溫，進入下半年旺季後，敦泰業績更開始呈現逐季成長，展現業績升溫態勢。
觀察敦泰2019年第四季合併營收季成長9.09％至28.07億元，寫下八季以來新高。法人表示，敦泰第一季在IDC出貨暢旺推動之下，單季合併營收相較2019年同期將有機會繳出雙位數成長的成績單。敦泰不評論法人預估財務數字及出貨概況。
至於敦泰瞄準高階機種的Mux1：6及中低階的Dual Gate等新款IDC現在已經開始小量生產，在近期開案量逐步升溫帶動下，2020年將有機會開始明顯成長，成為貢獻業績的新主力。
另外，智慧手機品牌於2020年第一季，開始相繼推出5G機種新機，且在面板規格上將可望大幅採用AMOLED。目前敦泰已經成功以AMOLED觸控IC打入三星面板廠供應鏈，後續隨著5G新機效應持續發酵，敦泰出貨量亦將持續成長。
指紋辨識IC部分，5G智慧手機已經開始導入超薄型及大面積螢幕下指紋辨識IC，敦泰現在也開始跨入AMOLED的超薄式光學指紋辨識IC技術研發，雖然現在還沒進入量產，不過一旦量產後續帶來業績貢獻不容小覷。