5G SoC晶片Q3交貨，明年Q1量產

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IC設計龍頭聯發科總經理陳冠州（見圖）22日在大陸媒體溝通會中表示，聯發科5G SoC（系統單晶片）第三季交貨給客戶，明年第一季將量產出貨，可以趕上大陸市場5G第一波商用。同時，由於大陸電信業者積極建置5G網絡，與歐美等國相較將在明年提前開台商用，聯發科內部預估，2020年大陸5G手機市場規模可上看1億支，全球市場約達1.3～1.4億支。
陳冠州表示，聯發科5G手機晶片將進入最關鍵重要的兩個月，若沒有意外，大規模量產出貨時間點約在明年第一季，可以趕上第一波5G商用浪潮。
而聯發科預估明年上半年5G智慧型手機價格較高，價格將高於人民幣（下同）3千元（約折合425美元），甚至價格可能超過人民幣3,500元（約折合495美元）。
然而隨著技術成熟及成本降低，陳冠州預期，明年下半年5G智慧型手機就可看到人民幣2千元左右的價格，但因為5G網路的技術提升，晶片設計複雜度也隨之提升，零組件成本增加價導致整機成本提高，要看到1千元的5G手機可能要等待較長時間。
聯發科今年手機相關業務營收占比約33％，其他來自非手機業務，包括20％來自智慧家庭應用，10％來自於客製化特殊應用晶片（ASIC）及智慧音箱等。
陳冠州預期，聯發科今年在5G、WiFi 6、車用電子、企業用產品等多項投資都陸續進入量產，這些新投資帶來的業績，預期會占明年整體營收的15％以上。陳冠州並表示，4G手機晶片市場不會因為5G出現而消失，而是會成為一個長尾市場，聯發科會打好4G晶片下半場賽事，持續支持4G相關產品。

受惠關稅課徵暫緩、華為拉貨升溫，法人估有機會挑戰季增兩成
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IC設計廠義隆（2458）受惠於美國課徵關稅延後生效，帶動觸控板及指紋辨識等筆電相關零組件出貨暢旺，加上華為拉貨量優於預期。法人預估，義隆第三季合併營收將有機會挑戰季增兩成水準，可望再度改寫單季歷史新高表現。
美中貿易戰如今仍處在僵局，不過美國已經率先將對中國課徵10％關稅延後到12月15日生效，使OEM／ODM廠拉貨力道重新再起，筆電供應鏈紛紛開始備戰，準備迎接這股傳統旺季商機。
義隆先前曾在法說會上對於第三季抱持保守看法，原因就在於關稅問題，如今關稅課徵延至年底，義隆筆電相關零組件出貨量將可望全面展現旺季氣勢。法人表示，義隆目前觸控板、指向鍵等產品出貨量已經優於原先預期，第三季出貨量將可望季增約兩成，甚至有機會超越兩成水準。
指紋辨識IC部分，法人指出，義隆上半年僅獲得一家客戶導入，不過下半年後，不論美系、中國大陸及台灣等客戶都將採用義隆指紋辨識IC，由於義隆指紋辨識採用晶片上辨識（Match on chip），無須透過開啟CPU運算，因此具備高度安全性，產品單價自然遠高於智慧手機的電容式方案，預估出貨量將可望超越五成水準。
據了解，義隆在筆電指紋辨識IC開發下了不少功夫，並導入人工智慧（AI）、深度學習（Deep Learning）等技術，使假指紋無所遁形，使其通過國際認證組織FIDO聯盟認證通過，讓義隆指紋辨識具備線上金融支付水準。
至於在觸控螢幕、指向鍵等產品線，由於筆電客戶拉貨回溫，法人同步看好出貨量將可望持續成長。
此外，華為先前遭受美國禁令影響，原先已經向供應鏈大幅縮減第三季訂單，不過供應鏈指出，目前華為由於在關鍵零組件供貨緊張問題已經稍稍放緩，因此第三季拉貨量將重新升溫，義隆可望同步搭上這波華為拉貨列車。
義隆7月合併營收約8億元、月增9.13％、年成長1.39％，累計2019年前七月合併營收達48.62億元、年增4.07％，改寫歷史同期新高表現。法人看好，由於筆電關稅問題暫緩，加上華為拉貨升溫，因此有機會帶動義隆第三季合併營收挑戰季增兩成表現，可望藉此改寫單季歷史新高。義隆不評論法人預估財務數字。

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　5G時代即將到來，影片畫質將可望再度提升，LED顯示屏解析度未來也將從1080p提升至4K／8K規格，LED驅動IC廠聚積（3527）已經做好準備，推出新款高階產品，目前已向客戶積極推廣，有機會在2020年放量出貨。

　隨著5G即將進入普及化，傳輸資料量也將相較4G世代大幅增加，連帶將推動4K／8K影片畫質滲透率大幅提升，由於影片畫質將進入4K／8K領域，因此LED顯示屏為了跟上這波畫質升級潮流，硬體規格勢必將同步提升。

　聚積顯示屏產品總監刁耀祖表示，LED顯示屏可以透過使用更多的驅動IC達到硬體升級的目標，但缺點是會占用PCB空間以及整體成本增加，另一種則採用高掃描行數量的驅動IC，聚積推出支援64行掃描數的產品導入創新技術，包含進階的低灰顯示改善電路及新數位演算法等功能。

　據了解，雖然掃描行數高的驅動IC具有傳輸時間延長問題，可能會使畫面禎數無法達到60fps水準，但聚積已經透過技術改善這些問題，將能使LED顯示屏在增加使用驅動IC數量，就能使畫質向上提升，使新款解決方案成本不會過度增加。

聯手清遠廣碩，導入製鞋產業
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IC設計廠奇景光電（Himax）攜手合作傳統製鞋業大廠永京集團子公司清遠廣碩技研進軍3D感測市場，並聯手推出3D視覺輔助智慧彈性噴膠解決方案。奇景執行長吳炳昌表示，這是奇景首度跨入工業化3D感測市場，且該解決方案已經被國際鞋業品牌指定採用，期待未來也可望打入其他工業應用市場。
奇景、清遠廣碩19日宣布，將把3D感測導入製鞋業的智慧彈性噴膠系統，未來在製鞋產線的塗膠黏合階段，將會以3D感測技術偵測鞋面及鞋底需黏合部份，並且以最節省膠水成本、人力的方式，將膠水塗上欲黏合的地方。
清遠廣碩執行長陸一平表示，由於在製作鞋子過程當中，鞋面及鞋底會分別以發泡方式定型，發泡後的鞋面或鞋底大小會有些許誤差，因此在面跟底黏合前的塗膠水部份是需要靠經驗判斷需要塗上多少膠水，若是太多就會溢膠、太少則強度不夠。
因此在製鞋業開始邁向工業4.0的時代，清遠廣碩選擇與奇景合作，以3D感測技術導入到塗膠系統。吳炳昌指出，奇景與清遠廣碩開發的產品當中，奇景主要提供結構光3D感測元件、演算法、影像解碼IC及系統整合，奇景的產品可精準辨識景深，不論什麼幾何面都可以塗上膠水。
吳炳昌表示，目前這套系統已經被國際鞋業品牌採用，奇景將正式跨入工業3D感測市場，未來3D感測將可望不只應用在塗膠，更可以用在相當多的工業應用。
據了解，奇景在3D感測市場研發已逾五年之久，除了消費市場之外，亦想要跨入相對穩定的工業市場，但由於不熟悉工業製造領域，因此遲遲未能跨入，不過隨著清遠廣碩有意將3D感測導入市場，奇景終於順利取得工業3D感測的入場門票。
法人表示，奇景這套系統未來若是應用在製鞋產業上，將可望同時獲得授權金、權利金，且製鞋市場廣大，看好奇景未來有機會因此挹注不少業績。

聯發科幾乎確定拿下OPPO、Vive訂單，又可望打入華為供應鏈，加碼爭取產能因應龐大需求

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聯發科在5G的布局傳佳音！供應鏈傳出，聯發科已經向晶片代工廠商台積電預定2020年第一季的產能，為1.2萬片的7奈米製程產品，將生產內部代號MT6885、旗下首款的5G晶片。不僅如此，甚至還傳出聯發科執行長蔡力行本周將親自出馬，造訪老東家台積電，加碼爭取更多的產能，最高瞄準2萬片，以滿足需求。
供應鏈指出，由於聯發科幾乎確定拿下OPPO、Vivo等陸系手機品牌的5G手機訂單，因此已經向台積電預定2020年第一季預定1.2萬片的7奈米製程產能，顯示聯發科相當看好2020年上半年的5G手機商機。
此外，聯發科目前在5G訂單上除了有機會拿下OPPO、Vivo等兩大客戶之外，現又傳出，聯發科正在向華為送樣，若認證狀況順利，聯發科將有機會同步在2020年卡位進入華為供應鏈，並在5G世代中奪下華為的中低階手機訂單。
供應鏈表示，聯發科首款5G手機晶片將採用7奈米製程，內部代號為MT6885，預計9月將進入工程樣品階段，第四季開始進入小量生產，2020年第一季開始拉高產能，目前聯發科的兩大客戶同步要求期望在第一季拿到5G手機晶片。
不僅如此，近期因為其中一個客戶希望拉貨的時間，比原先預期要早，因此市場傳出，蔡力行將於本周親赴台積電，希望能把第一季的1.2萬片的產能訂單，拉高到2萬片水準，以因應客戶的5G龐大需求。
法人表示，市場先前認為聯發科可能將因為三星搶單，加上華為力拚全自製化等負面因素，恐導致該公司無法在首波5G商機中卡位進入陸系前三大品牌供應鏈。不過，隨著聯發科向台積電訂下7奈米產能後，甚至可望向上追單，以及華為正在認證聯發科產品，聯發科在2020年5G出貨量將可望抱持樂觀看待，化解之前外界的疑慮。
聯發科在5G手機晶片上除導入自行設計的5G數據機晶片M70外，在中央處理器核心上將採用ARM最新推出的Cortex-A77，GPU則為Mali-G77，至於人工智慧（AI）處理器可望使用全新推出的AI處理器（APU）。
至於連線技術上，聯發科將會同時導入以4G為基礎做升級非獨立組網（NSA）的5G規格及代表新世代5G的獨立式（SA）技術，以及Sub-6 Ghz頻段，同時支援2G～5G等各世代通訊技術，準備搶攻全新的5G智慧手機市場訂單。

IDC、AMOLED觸控及AMOLED驅動IC等產品線出貨持續爬升，激勵Q3表現

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驅動IC廠敦泰（3545）表示，雖然目前美中貿易戰仍持續僵持不下，但第三季在整合觸控暨驅動IC（IDC）、AMOLED觸控及AMOLED驅動IC等產品線帶動下，第三季營運仍可望優於第二季表現。
敦泰公告第二季合併營收21.39億元、季增約30％，在高毛利產品出貨暢旺帶動下，毛利率季增1.96個百分點至22.92％，不過由於營收仍尚未達經濟規模，加上訴訟、行銷等一次性費用增加，因此第二季仍處虧損狀態，單季稅後淨損1.35億元，每股虧損0.47元。
對於後市展望，敦泰表示，現在仍無法準確預測下半年景氣動態，原因在於美中貿易戰仍持續僵持，雖然目前美國將智慧手機、PC等終端產品移除9月10％課徵關稅名單，對於產業發展有所助益，但由於消費景氣偏弱，因此手機市場看起來相對往年景氣較淡。
敦泰指出，不過公司目前已經完成分散產品布局，不再是手機為單一營收來源，因此對於下半年營運仍抱持信心，預期在IDC、AMOLED觸控及AMOLED驅動IC等產品線出貨持續爬升帶動下，第三季營運仍可望優於第二季表現。
敦泰在上半年成功打入韓系客戶的AMOLED產品線，並開始供應相對應的觸控IC，公司下半年出貨量可望抱持樂觀態度。
敦泰表示，目前AMOLED市場主導者仍是韓系廠商，隨著智慧手機開始放量導入AMOLED，預料敦泰出貨量仍可望持續成長，目前公司亦已經切入陸系面板廠，未來AMOLED觸控、驅動IC等產品將可望抱持樂觀態度看待。
至於在IDC新規格部份，敦泰董事長胡正大說，過去半年內，客戶端在6 MUX及Dual Gate等規格已經進行驗證測試，隨時可進入量產出貨，目前靜待客戶需求。
指紋辨識IC產品線，胡正大指出，電容式在上半年已經達到量產規模，每月出貨量達到百萬套等級，預估下半年出貨量將持續成長。
光學式當前仍在研發階段，與電容式部份規格相容，預期下半年就可以開始進行推廣。

OPPO、Vivo等陸系品牌全力搶灘，下半年TDDI放量出貨，挹注營運

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印度智慧手機市場逐步崛起，市調機構普遍看好印度下半年手機出貨量將可望逆勢看增，目前包含OPPO、Vivo及小米等陸系品牌都開始全力搶攻印度市場，準備搶攻市占率。法人表示，聯詠（3034）整合觸控暨驅動IC（TDDI）已攻入前四大陸系品牌，隨著品牌端積極搶食印度市場，聯詠下半年TDDI出貨量將持續衝刺。
根據外媒報導，各大智慧手機品牌於第二季在印度市場出貨量達3,690萬部、季增14.8％，相較2018年同期成長9.9％，創下歷史新高，且市調機構IDC樂觀預期，印度下半年手機市場仍可望有成長空間。
由於印度當地民眾將手中功能型手機轉為使用智慧手機趨勢下，因此印度智慧手機市場近年來成為各大手機品牌競逐的新興焦點，舉凡OPPO、Vivo、小米及華為等中國大陸前四大品牌都早已跨入。
隨著陸系四大品牌在下半年將持續進攻印度市場，且由於TDDI逐步向下滲透到中低階智慧手機領域，因此看好與四大品牌合作密切的聯詠將可望藉此吞下大單。法人表示，聯詠的TDDI產品現已與京東方及深天馬等陸系面板廠合作，在中國大陸廠商持續強調國產化政策下，聯詠將可望因此受益。
由於下半年華為禁令效益淡化，加上中國大陸手機品牌廠的傳統備貨效應，預期聯詠TDDI本季出貨量將可望維持第二季的6,000萬套。法人預期，聯詠第四季在TDDI的出貨量將可望達到2019年最高峰，推動全年TDDI出貨量達到2.5億套水準。
為搶搭旗艦手機導入AMOLED潮流，聯詠相關驅動IC目前已經開始放量出貨，主要合作面板廠為京東方，隨著各大手機旗艦機種都開始導入AMOLED，將可望推動聯詠下半年AMOLED驅動IC出貨續旺，達到全年出貨2,000萬套水準，進入2020年後，隨著京東方良率拉升，出貨量將可望倍數成長。
聯詠第二季稅後淨利達21.27億元，每股淨利3.5元，聯詠預期，第三季合併營收將可望達161～167億元，維持在高檔水準。法人看好，聯詠下半年有機會有機會因TDDI、AMOLED等產品線出貨暢旺，繳出逐季成長成績單。不過聯詠不評論法人預估財務數字。

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聯發科公告7月營收206.88億元，與6月近乎持平，且守住200億元關卡之上。法人表示，聯發科進入第三季旺季後，手機晶片、物聯網（IoT）及電源管理IC等產品線進入出貨旺季，預期8、9月營收將可望再度成長，達成先前預期的財測目標。
聯發科7月合併營收年增1.29％，累計年前七月合併營收達1,349.77億元，相較2018年同期成長3.38％。
聯發科預估，第三季合併營收將可望季增6～14％，至653～702億元，毛利率將落在40～43％。法人指出，聯發科接下來有新款手機晶片P65及G90等產品營收貢獻，加上物聯網產品同步進入備貨旺季，因此看好8、9月合併營收有機會明顯優於7月表現，達成財測目標區間。聯發科不評論法人預估財務數字。
值得注意的是，聯發科與亞馬遜（Amazon）在智慧音箱產品線上合作關係已久，市場傳出，亞馬遜正在打造新款智慧音箱及機器人等產品線，預計2020年有機會問世，屆時將有機會對聯發科挹注顯著營收。
此外，聯發科在其他產品線如真無線藍牙耳機（TWS）、WiFi等產品線在市場需求暢旺帶動下，也繳出不錯的出貨表現。供應鏈指出，聯發科子公司絡達目前已經將功率放大器（PA）業務交由轉投資公司唯捷創芯負責，因此未來絡達將可望全力衝刺TWS、物聯網等領域的藍牙、WiFi晶片，成為推動聯發科在相關領域發展的重要推手。
至於5G手機晶片部分，聯發科預計在2019年第三季送樣至客戶端，並採用7奈米製程，預期2020年第一季將可望搭載終端產品上市，且2020年上半年將會有第二款5G手機晶片開始量產出貨。
對於5G技術發展，聯發科執行長蔡力行先前曾在法說會上強調，聯發科一定可以站穩5G前段班地位，且公司與中國電信運營商合作關係密切，2020年可望搶得5G商機。

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驅動IC廠敦泰（3545）公告7月合併營收達8.15億元，寫下9個月以來新高。敦泰表示，隨時序將逐步進入產業傳統旺季，客戶拉貨意願開始轉趨積極，供應鏈拉貨加溫可期。
累計前7個月營收則為45.95億元，比2018年同期衰退25.21％。以敦泰各產品線來看，整合觸控暨驅動IC（IDC）、觸控IC、驅動IC等三大產品線7月份出貨量都較6月明顯增加。展望未來，隨時序將逐步進入產業傳統旺季，供應鏈拉貨加溫可期，但中美貿易戰對中國手機相關供應鏈仍將帶來一定程度影響，為此敦泰將審慎以對。
法人表示，敦泰下半年IDC出貨可望受惠於傳統旺季加持，以及中國大陸手機品牌備貨量需求增加，帶動IDC出貨量挑戰6,000萬套水準，明顯優於上半年約4,000萬套表現。
此外，AMOLED觸控IC部份，敦泰已經攻入韓系供應鏈，目前出貨量隨著AMOLED面板需求不斷升溫，帶動觸控IC出貨每月至少有百萬套的實力。法人預期，下半年有機會上看單月200萬套以上水準。
至於在觸控IC產品線上，法人表示，敦泰已經打進亞馬遜、百度等品牌大廠，並應用在智慧音箱及其他智慧家居產品線，隨著亞馬遜為搶攻年底的感恩節及聖誕節假期購物商機，預料第三季開始啟動拉貨需求，敦泰可望開始步入出貨旺季。
針對第三季營運展望，法人看好，敦泰第三季可望受惠於觸控IC、IDC等產品線進入出貨旺季，帶動單季合併營收持續成長。敦泰不評論法人預估財務狀況。
新產品部份，敦泰在IDC產品線已經開發出6 MUX、Dual Gate兩種新規格，預計下半年將可進入量產，成為敦泰在IDC的新生力軍。光學指紋辨識IC部份，敦泰目標是同時應用在LCD、OLED等兩種規格上，但現在仍在研發階段，期望能在年底前傳出好消息。

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消費性IC設計廠松翰（5471）公告7月合併營收達3.07億元，順利達成連3個月站回3億元關卡以上相對高點。法人表示，松翰下半年可望受惠於筆電、家電等終端市場回溫，下半年營收續強，帶動全年合併營收繳出優於2018年成績單。
松翰7月合併營收達3.07億元、年增7.15％，與6月表現近乎持平，累計前7個月合併營收18.57億元，相較2018年同期成長2.48％，擺脫年衰退的頹勢。
法人表示，隨著時序進入下半年，英特爾中央處理器（CPU）出貨開始回溫，帶動OEM／ODM廠拉貨開始轉趨積極，PC供應鏈下半年出貨量可望明顯優於上半年表現。
由於松翰在筆電相機鏡頭影像IC上耕耘已久，掌握數家客戶訂單，隨著筆電供應鏈拉貨升溫。法人亦看好，松翰出貨量可望同步成長，且由於松翰在新產品降噪功能表現更佳，未來有機會持續拓展市場。
至於在小家電市場，法人指出，客戶端下半年將瞄準感恩節、聖誕節及農曆年前的購物商機，因此自第三季起將開始啟動回補庫存需求，其中松翰以8位元微控制器（MCU）攻入相關市場，可望在第三季感受到拉貨力道。
此外，松翰獨立董事蔡高忠目前已順利當選虹冠電董事長，未來有機會開啟虹冠電與松翰的合作橋梁，使專攻消費性IC的松翰與電源管理IC的虹冠電打造出全新產品，開拓出新產品及新商機。
在兩家公司尚未合作之前，松翰當前已搶在人工智慧新領域展開布局。松翰表示，看好人工智慧市場，已推出支援USB UVC及MIPI等規格輸出之高解析、高畫質影像處理晶片，在關鍵影像核心技術上，於前端影像處理訊號輸入時，可有效降低影像雜訊、校正變形的影像及還原正確的色彩。
未來將應用在影像識別、QR code掃碼、人臉辨識等方面，可使影像更清晰正確，讓AI運行更正確、快速及大幅提升效能，松翰可望在原有雄厚的影像處理晶片基礎下，進攻AI新市場，為影像產品打開新局。