台北報導
　市場傳出，群聯（8299）PCIeGen5的Retimer獲英業達、富士康（FII）認證，2024年第一季可望開始出貨。惟群聯對此表示，不評論特定客戶及市場法人傳言。
　市場法人分析，群聯2019年與超微（AMD）合作PCIe4SSD，成功切入GamingPC與GameConsole市場，並擴大ODM業務，目前於主流PCIe4.0市占率達50％，新規格的PCIe5.0市占率超過80％。
　群聯並搭配推出訊號中繼器（Redriver）IC與數位重計時器（Retimer）IC，Redriver已量產，Retimer在2023年第二季底送樣給客戶認證，預計2024年第一季進入量產。
　據業界人士分析，一顆PCIeGen5.0RetimerIC報價大概在50～60美元，目前市場是美商微晶片科技（Microchip）、博通（Broadcom）及德州儀器（Ti）的天下，客戶是否採用台系IC，須視品質、價格及供貨能力而定。
　就記憶體產業市況來看，根據TrendForce資料顯示，記憶體大廠三星擬擴減產NANDFlash，第四季稼動率將下降至5成，此舉將帶動NAND價格止穩回升，模組廠群聯手握低價NAND庫存，NAND報價上揚，勢將對群聯有利。
　市場法人指出，群聯透過提供控制晶片，接獲更多利基型模組訂單，持續壯大的模組業務，為NANDFlash策略夥伴擴大出海口，並投入更先進的控制晶片研發，自有IP，長期可為大型資料中心客戶提供ASIC服務，走向正向循環。

【台北報導】
觸控IC大廠義隆（2458）截至8月營收已連續三個月成長，法人看好，該公司本季表現可能優於預期，有機會季增一成左右。

義隆8月合併營收為11.92億元，月增8.1％，年增41.2％；前八月合併營收為77.41億元，年減23.8％。法人提到，由於中國大陸接下來將迎接十一長假，9月供應鏈可望迎來提前拉貨潮，惟第4季展望仍難推算。

受整體半導體庫存調整影響，法人估計，義隆今年業績可能較去年下滑，但第3季訂單需求有好轉跡象，表現有望比第2季提升，今年下半年訂單能見度逐漸轉佳，營收有可能比上半年略增。

除了消費性與商用筆電，義隆也在Chromebook市場具有高市占，法人評估，全球Chromebook今年出貨量有機會達1,300萬至1,400萬台，高於去年的約1,100萬台。

法人表示，筆電品牌廠逐漸去化庫存，對於供應鏈逐漸恢復常態有幫助，義隆今年也因為調整，投片量有所減少，明年應該會逐漸趨於正常。接下來要觀察新冠疫情發生後的這幾年過後，筆電換機潮是否可能從明年開始出現。

法人指出，目前筆電下游對明年市況看法還算正面，義隆配合客戶端進行產品新功能開發。在市況恢復下，有助高單價品項滲透率提升，對義隆提高平均銷售單價（ASP）有正面助益。

【2023-09-14/經濟日報/C3版/市場焦點】

台積電大吃客製晶片；世芯目標價喊2,880元；聯發科升評至優於大盤
台北報導
　美國科技巨擘對客製化AI晶片設計需求水漲船高，不僅電動車大廠特斯拉推AI超級電腦Dojo，包括亞馬遜、Google、微軟等腳步也未曾停歇，摩根士丹利證券直指，台積電、世芯-KY、聯發科為三大受惠領頭羊，將世芯-KY推測合理股價升到外資最高的2,880元，同時升評聯發科至「優於大盤」。
　摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻先前便預料，客製晶片長線的成長力有機會超越AI GPU，隨特斯拉推出聚焦AI資料的超級電腦系統Dojo，正為產業掀起革命性進展。亞洲半導體供應鏈中，世芯-KY為Dojo 1提供部分設計服務，此專案約占世芯-KY今年營收的5％；台積電7奈米製程則為Dojo 1晶圓代工供應商，至於Dojo 2可能採台積電5奈米製程。
　其他國際科技大廠為了不在AI軍備競賽中落後，動作也都相當積極，詹家鴻表示，原本研判採用3奈米製程的訂製晶片，將在2026年才會有較大規模放量，但如今看來，時間點可能要提前一年發生。
　包括：亞馬遜、Google、微軟都積極尋求亞洲特殊應用晶片（ASIC）設計服務商的協助，並倚重台積電3奈米製程客製晶片設計，以求進一步提升能源效益。這些客戶的晶片大量生產時間都將落在2025年，快於AI GPU製程升級的進度，部分國際科技大企業甚至已開始探詢台積電2奈米製程的進展狀況，先替未來合作打下基礎。
　值得注意的是，在各大科技巨擘的AI大競賽中，摩根士丹利除了原本就青睞的重量級個股如：台積電、世芯-KY外，順勢升評聯發科至「優於大盤」，推測合理股價880元，罕見於一個月內兩度升評，終結保守看法，與日前啟動升評的中信投顧、高盛證券等，共同加入看聯發科多頭陣營。
　摩根士丹利證券認為，聯發科可運用其充足且較具成本優勢的研發資源，奪下來自Google的張量處理器（TPU）專案，將貢獻2025年營收約2％，更重要的是，這代表聯發科營運觸角趨於多元，從智慧機中心為主的業務擴張到AI領域，有助股價迎來重新評價行情（re-rating）。

【台北報導】
微控制器（MCU）廠應廣（6716）積極布局中國大陸以外的海外市場，近期攜手印度策略夥伴Malakas Electronics，將參加9月13日到15日在班加羅爾舉行的印度電子展，希望搶攻當地商機。

應廣已連兩個月業績回升，累計前八月合併營收為6.1億元，年減16.6％。該公司I╱O型消費性電子應用MCU出貨金額占比持續下降，A╱D型智慧家電應用產品出貨金額則明顯提升，BLDC型智慧散熱風扇應用產品出貨金額雖然相對較低，但有望逐季增長。

雖然目前市場能見度不佳，不過應廣持續耕耘新品，鋰電池充電管理與MCU相結合，有望成為該公司後續成長動能之一。

至於海外市場布局方面，應廣表示，Malakas是印度主要的半導體開發及銷售廠商之一，總部位於新德里，在班加羅爾也設有研發中心，相當熟悉印度的消費性電子市場，對應廣的產品精確導入終端應用有高度助益。

應廣董事長唐燦弼也指出，印度半導體產業鏈正逐步形成，且當地消費經濟正處於快速成長階段，從市場角度而言，印度與中國大陸趨近，以消費性電子產品為主，應廣可借助深耕中國大陸10多年的成功經驗進軍海外市場，而印度則是首選。

應廣在印度電子展主要展出產品以BLDC型、ADC型、帶EEPROM型及帶觸控功能應用的產品為主。該公司期待新市場開發逐步發酵，有助於長期競爭力的提升。

【2023-09-13/經濟日報/C3版/市場焦點】

台北報導
　矽智財M31前八月合併營收年增約23.9％，展望下半年迎傳統旺季，營收表現較上半年佳，將呈現季季增長。M31指出，公司兩大IP產品線與製程息息相關，年年獲台積電最佳矽智財夥伴獎。自去年第四季開始，晶圓廠客戶開案動能步調加快，今年正式跨入16nm FinFET製程，帶動IP售價含金量快速提高，估未來三年內來自晶圓廠IP需求，將會持續強勁。
　M31業績亮眼，第二季營收逆勢成長，年增率約16％，營業利益率季增10.8個百分點，整體上半年維持強勁增長。7、8月表現不俗，年增分別達50.7％及18.4％，第三季可望維持高成長。
　M31強項在於高速介面IP，今年全系列的iPhone 15將支援Type C，未來各家廠商也都會支援相關規格，傳輸規格使得USB市場滲透率會持續提高，PCIe受惠整個伺服器增長，隨著AI伺服器滲透率提高，未來Interface IP產品有大機率受惠。
　基礎元件IP部分，與晶圓廠製程平台緊密相關，M31在基礎元件IP布局連年都在TSMC獲獎，主要客戶就是晶圓廠，合作模式根據晶圓廠產能規劃做布局。跟晶圓廠合作正式跨入16nm FinFET製程，未來會有愈來愈多客戶做製程升級，後續權利金成長動能會相當可觀。
　IP市場成長動能預期將比整個半導體市場更快，M31分析，以整個大中華區來說，晶圓代工占比近7成、晶片設計業約35％，晶圓代工是全球第一，晶片設計業全球第二，但半導體產業鏈最上游IP只占不到2％，愈上游產業戰略價值愈高，IP跟EDA一定會加速國產化跟自有的比例。

旗下機器視覺感測系統受矚目 同步推出異質性整合平台 分食市場大餅
【記者李孟珊╱台北報導】
鈺創（5351）董事長盧超群昨（7）日表示，鈺創成功搭上AI需求浪潮，旗下AI機器視覺方案客戶詢問度大增，公司同步推出「異質性整合AI+DRAM平台」，採用WLCSP微型封裝技術，擴大搶食AI商機。他也看好鈺創記憶體本業產業景氣谷底反彈有望，預期後續會穩定向上。

「SEMICON Taiwan 2023國際半導體展」昨天進入第二天，盧超群以台灣半導體產業協會（TSIA）常務理事身分出席擔任論壇致詞嘉賓並受訪，釋出以上訊息。

鈺創積極強化AI領域布局，攜手子公司鈺立微，開發2D╱3D機器視覺感測模組、深度圖影像處理器，提供AI機器視覺感測系統，先前已打入日本農業機器人供應鏈，並獲得軍工相關廠商關注，最新的進展就是在AI持續延燒下，也讓鈺創的AI產品詢問度火熱。

另外，鈺創旗下的異質性整合AI+DRAM平台，採用WLCSP微型封裝技術，體積小且支援高頻寬，符合AI世代微型終端裝置的需求，多管齊下搶食AI大餅。

外界關注記憶體市況發展，盧超群說明，在原廠減產效應奏效，加上PC、新品推出，以及AI、電動車和自駕車、伺服器等應用回溫，推升記憶體產業谷底反彈，後續將穩定向上。他認為，從今年全年來看，記憶體將衰退10%，明年在低基期格局下，年增率可達12%。

綜觀整體產業趨勢，盧超群認為，記憶體是電動車關鍵零組件，研調機構數據顯示，2030年電動車將會取代40%至50%油車，且2030年整車成本中50%都是來自半導體，等於一輛2萬美元的電動車有一半的金額是採購半導體元件，半導體將在車用中被大量使用，換言之，記憶體價值和用量也會隨之攀升。

【2023-09-08/經濟日報/C3版/市場焦點】

台北報導
看好邊緣運算商機，手機晶片大廠聯發科與晶圓代工龍頭台積電強強聯手，7日共同宣佈，聯發科首款採用台積電3奈米製程生產的天璣（Dimensity）旗艦級晶片已完成設計定案（tape out），將於2024年正式量產，成為蘋果之後，台積電3奈米的第二位客戶。
業者指出，聯發科天璣（Dimensity）旗艦級晶片一旦上市，將帶動面板趨動IC、PA、載板及封裝等業者營運，供應鏈聯詠、穩懋、宏捷科、全新、欣興、晶技及景碩等可望受惠。
全球智慧手機總出貨量持續下修，今年全年預估僅剩約11億支，創下10年來的新低紀錄，不過，品牌手機廠商依然續推旗艦新品，所搭載核心處理器不斷迭代創新，以今年蘋果iPhone 15所搭載採用台積電三奈米製程A17晶片，效能優勢仍將優於採用台積電四奈米製程的聯發科天璣9300與高通Snapdragon 8 Gen 3，使得非蘋手機陣營相對處於效能劣勢地位。
台積電3奈米製程，與上一代相比，邏輯密度提高六成，晶片密度增加三成，在同樣功耗下運算速度加快18％，若是以同樣速度下對比，功耗則是降低32％，堪稱目前最先進的半導體邏輯製程。
聯發科與台積電7日共同宣佈，聯發科首款採用台積電3奈米製程的下一世代天璣（Dimensity）旗艦級晶片，已成功完成設計定案（tape out），並預計2024年進入量產，短則一年之內，終端產品即將上市與蘋果陣營展開平起平坐的對決。
聯發科總經理陳冠州表示，台積電與聯發科長期保持緊密且深度的戰略合作關係，充分發揮各自在晶片設計和製造方面的獨特優勢，台積電穩定且高品質的製造能力，讓聯發科技在旗艦晶片的優異設計得以充分展現。
對比近期華為Mate 60 pro 採中芯的7奈米製程，聯發科旗艦級晶片已迭代至3奈米，在硬體規格上，提供更佳的使用者體驗。另外市場傳高通的Snapdragon 8 Gen 4行動處理器將由台積電與三星3奈米共同生產，未來高階手機晶片市場不僅是手機晶片製造商的戰場，也有晶圓代工廠背後的較勁。

矽智財穩軍心：目前未受波及
台北報導
　美國政府晶片禁令恐將擴大，輝達要求在交付A100／H100晶片予中東和其他部分國家時，也須取得額外出口許可。矽智財（IP）業者指出，目前未受影響，主因量產、授權金等業務持續受惠AI大趨勢。惟法人認為，IP業者對制裁已有充分經驗及準備，後續待看美國政府動作，預期零組件供應鏈受牽連較大，不過規格趨緊導致ASIC若須重新設計，將會影響專案量產時程。
　輝達在10-Q文件中提到，在2024財年第二季度，接獲美國政府通知，向中東、及部分國家出口A100／H100等AI晶片時，需有額外許可證。輝達指出，出口限制只針對上述兩款晶片，不會對其業績產生直接實質性影響。
　台廠IP業者普遍認為，對目前既有業務並未受到顯著影響。
　創意表示，展望仍維持前次法說看法，目前開案需求最大仍與AI相關，大多在7奈米以下，商轉最快的產品，集中邊緣跟推論應用，在頻寬擴充IP更是得心應手。
　創意指出，現在挑案皆會審核客戶背景，包括技術、背後的資金來源及商轉可能性，對design service營收獲利而言，最重要還是穩定的客戶及經驗是否值得獲得。
　世芯-KY則強調，來自美系超大規模服務供應商訂單動能無虞，AI ASIC僅受限於CoWoS產能，供給才是問題，目前未接獲相關通知。世芯具強勁韌性，有先前的經驗，已經能快速適應市場變化。
　法人認為，仍要等待後續正式禁令及協商結果，預估輝達零組件供應鏈受牽連較大。不過輝達有過往輸陸禁令，已能快速應對，如L40s的推出，推估就是要避免A800／H800也被禁止所因應。
　對IP業者而言，短期影響較小。法人評估，如智原、晶心科等應不會受到影響，未來業者僅會謹慎評估開案。其中，智原已開始切入先進製程與先進封裝領域，目前有接獲一顆14奈米AI SoC Design案子，對客戶DD（Due Diligence，盡職調查）會更加審慎。
　同時法人也提醒，如果因降規影響ASIC變更設計，還是會導致專案遞延。長遠來看，禁令越趨嚴格，將導致美國晶片產錯失全球最大市場之一的競爭和領先機會，供應鏈經營環境也將更加嚴苛。

三星、SK海力士、美光續減產及力守報價，預期2024年需求位元年增雙位數
台北報導
　國際記憶體大廠包括三星、SK海力士、美光等持續減產，TrendForce預估，2024年各廠減產策略仍將持續；惟隨著消費性電子產品需求回升，2024年DRAM、NAND Flash需求位元將年增13％及16％。
　台系記憶體廠如南亞科、旺宏、華邦電、群聯、威剛、宜鼎等，有望同步受惠。
　記憶體族群30日漲勢轉強，旺宏、威剛領漲同族群，漲幅逾7％，群聯、點序、宜鼎及十詮漲幅亦在5％～6％。
　業界人士指出，記憶體第三季合約談判已完成，DDR4合約價季減低個位數，DDR5合約價季增低個位數，而龍頭廠之間無顯著價差。
　主要是龍頭廠的1Ynm以上製程持續處現金流出下，各大廠減產幅度擴大，力守報價，以期營運止血，且積極去化庫存下，庫存水位自6月底的12～14周，進一步去化至9月底的10～12周。
　展望第四季報價，業界人士預估，DRAM合約價將上漲5％，帶動現貨價上漲，且漲勢將延續至2024年。
　NAND部分，因三星先前下令暫停低價報價，中系模組廠也配合三星調漲報價，主流產品512Gb現貨價在8月下旬，已從1.48美元，調升至1.62美元～1.65美元，漲幅約10％，其他大廠紛紛跟進，NAND現貨價格也見到止跌。
　業界人士預期，記憶體廠庫存在2024年第一季，將降至8周以下水準，大廠漲價態度於2023年下半年逐步轉趨明確，預估DRAM及NAND合約價於2024年上半年，全面進入上升周期。
　惟TrendForce預估，2024上半年消費性電子市場需求能見度仍不明朗，加上通用型伺服器的資本支出，仍受到AI伺服器排擠，而顯得相對需求疲弱。
　但有鑑於2023年基期已低，加上部分記憶體產品價格已來到相對低點，預估DRAM及NAND Flash需求位元年成長率分別有13％及16％。
　儘管需求位元有回升，2024年若要有效去化庫存，並回到供需平衡狀態，重點還是仰賴供應商對於產能有所節制，若供應商產能控制得宜，記憶體均價將有機會反彈。

台北報導
晶心科（6533）28日公告，大股東翔發投資（聯發科旗下投資公司），原持有約11％股份，日前以鉅額交易方式賣出晶心科1,652張，持股比例降至7.91％、約4,005張，仍為最大之法人股東，第二大為行政院國發基金，持股比例5.88％。
晶心科表示，本次出售為翔發資金之投資回收與資金運用考量，依照其公司資訊規畫進行安排，不影響與晶心科後續合作，翔發也暫無後續處分計畫。
聯發科對此亦指出，此為集團投資資金之循環利用，依公司資金規劃進行安排，不影響雙方後續合作，且仍保留董事席位。
聯發科旗下翔發投資本次共計售出晶心科1,652張，成交均價420.5元，成交價金共計新台幣6.9億元，處分利益約6.6億元。由於會計處理上認列在財報的其他綜合損益項目，這次處分利益會增加聯發科的股東權益，但對於其稅後淨利與每股盈餘數字，都不會有挹注。
至於交易相對人或後續資金應用，晶心科則表示，本次為透過交易所之鉅額交易系統以逐筆交易方式完成，因此無法得知買方資訊。
晶心科為聯發科轉投資矽智財IP公司，致力RISC-V之發展。日前高通、NXP、英飛凌、博世與Nordic共同成立合資公司，將以RISC-V指令集共築生態系，推動車用晶片硬體加速。配合聯發科與輝達共同合作發展智慧座艙系統，集團發展方向明確，加大力度拓產車用市場。
而隨著RISC-V最大競爭對手ARM即將掛牌，並外傳將變更授權收費方式，預估未來會有越來越多廠商跨入RISC-V發展，近期高效能運算技術年會（Hot Chips 35），也會由新創企業 Ventana Microsystems 發表關於RISC-V演說。