矽智財穩軍心：目前未受波及
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　美國政府晶片禁令恐將擴大，輝達要求在交付A100／H100晶片予中東和其他部分國家時，也須取得額外出口許可。矽智財（IP）業者指出，目前未受影響，主因量產、授權金等業務持續受惠AI大趨勢。惟法人認為，IP業者對制裁已有充分經驗及準備，後續待看美國政府動作，預期零組件供應鏈受牽連較大，不過規格趨緊導致ASIC若須重新設計，將會影響專案量產時程。
　輝達在10-Q文件中提到，在2024財年第二季度，接獲美國政府通知，向中東、及部分國家出口A100／H100等AI晶片時，需有額外許可證。輝達指出，出口限制只針對上述兩款晶片，不會對其業績產生直接實質性影響。
　台廠IP業者普遍認為，對目前既有業務並未受到顯著影響。
　創意表示，展望仍維持前次法說看法，目前開案需求最大仍與AI相關，大多在7奈米以下，商轉最快的產品，集中邊緣跟推論應用，在頻寬擴充IP更是得心應手。
　創意指出，現在挑案皆會審核客戶背景，包括技術、背後的資金來源及商轉可能性，對design service營收獲利而言，最重要還是穩定的客戶及經驗是否值得獲得。
　世芯-KY則強調，來自美系超大規模服務供應商訂單動能無虞，AI ASIC僅受限於CoWoS產能，供給才是問題，目前未接獲相關通知。世芯具強勁韌性，有先前的經驗，已經能快速適應市場變化。
　法人認為，仍要等待後續正式禁令及協商結果，預估輝達零組件供應鏈受牽連較大。不過輝達有過往輸陸禁令，已能快速應對，如L40s的推出，推估就是要避免A800／H800也被禁止所因應。
　對IP業者而言，短期影響較小。法人評估，如智原、晶心科等應不會受到影響，未來業者僅會謹慎評估開案。其中，智原已開始切入先進製程與先進封裝領域，目前有接獲一顆14奈米AI SoC Design案子，對客戶DD（Due Diligence，盡職調查）會更加審慎。
　同時法人也提醒，如果因降規影響ASIC變更設計，還是會導致專案遞延。長遠來看，禁令越趨嚴格，將導致美國晶片產錯失全球最大市場之一的競爭和領先機會，供應鏈經營環境也將更加嚴苛。

三星、SK海力士、美光續減產及力守報價，預期2024年需求位元年增雙位數
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　國際記憶體大廠包括三星、SK海力士、美光等持續減產，TrendForce預估，2024年各廠減產策略仍將持續；惟隨著消費性電子產品需求回升，2024年DRAM、NAND Flash需求位元將年增13％及16％。
　台系記憶體廠如南亞科、旺宏、華邦電、群聯、威剛、宜鼎等，有望同步受惠。
　記憶體族群30日漲勢轉強，旺宏、威剛領漲同族群，漲幅逾7％，群聯、點序、宜鼎及十詮漲幅亦在5％～6％。
　業界人士指出，記憶體第三季合約談判已完成，DDR4合約價季減低個位數，DDR5合約價季增低個位數，而龍頭廠之間無顯著價差。
　主要是龍頭廠的1Ynm以上製程持續處現金流出下，各大廠減產幅度擴大，力守報價，以期營運止血，且積極去化庫存下，庫存水位自6月底的12～14周，進一步去化至9月底的10～12周。
　展望第四季報價，業界人士預估，DRAM合約價將上漲5％，帶動現貨價上漲，且漲勢將延續至2024年。
　NAND部分，因三星先前下令暫停低價報價，中系模組廠也配合三星調漲報價，主流產品512Gb現貨價在8月下旬，已從1.48美元，調升至1.62美元～1.65美元，漲幅約10％，其他大廠紛紛跟進，NAND現貨價格也見到止跌。
　業界人士預期，記憶體廠庫存在2024年第一季，將降至8周以下水準，大廠漲價態度於2023年下半年逐步轉趨明確，預估DRAM及NAND合約價於2024年上半年，全面進入上升周期。
　惟TrendForce預估，2024上半年消費性電子市場需求能見度仍不明朗，加上通用型伺服器的資本支出，仍受到AI伺服器排擠，而顯得相對需求疲弱。
　但有鑑於2023年基期已低，加上部分記憶體產品價格已來到相對低點，預估DRAM及NAND Flash需求位元年成長率分別有13％及16％。
　儘管需求位元有回升，2024年若要有效去化庫存，並回到供需平衡狀態，重點還是仰賴供應商對於產能有所節制，若供應商產能控制得宜，記憶體均價將有機會反彈。

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晶心科（6533）28日公告，大股東翔發投資（聯發科旗下投資公司），原持有約11％股份，日前以鉅額交易方式賣出晶心科1,652張，持股比例降至7.91％、約4,005張，仍為最大之法人股東，第二大為行政院國發基金，持股比例5.88％。
晶心科表示，本次出售為翔發資金之投資回收與資金運用考量，依照其公司資訊規畫進行安排，不影響與晶心科後續合作，翔發也暫無後續處分計畫。
聯發科對此亦指出，此為集團投資資金之循環利用，依公司資金規劃進行安排，不影響雙方後續合作，且仍保留董事席位。
聯發科旗下翔發投資本次共計售出晶心科1,652張，成交均價420.5元，成交價金共計新台幣6.9億元，處分利益約6.6億元。由於會計處理上認列在財報的其他綜合損益項目，這次處分利益會增加聯發科的股東權益，但對於其稅後淨利與每股盈餘數字，都不會有挹注。
至於交易相對人或後續資金應用，晶心科則表示，本次為透過交易所之鉅額交易系統以逐筆交易方式完成，因此無法得知買方資訊。
晶心科為聯發科轉投資矽智財IP公司，致力RISC-V之發展。日前高通、NXP、英飛凌、博世與Nordic共同成立合資公司，將以RISC-V指令集共築生態系，推動車用晶片硬體加速。配合聯發科與輝達共同合作發展智慧座艙系統，集團發展方向明確，加大力度拓產車用市場。
而隨著RISC-V最大競爭對手ARM即將掛牌，並外傳將變更授權收費方式，預估未來會有越來越多廠商跨入RISC-V發展，近期高效能運算技術年會（Hot Chips 35），也會由新創企業 Ventana Microsystems 發表關於RISC-V演說。

年底推天璣9300晶片，在AI、Auto雙引擎加持之下，可望重返榮耀
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　IC設計大廠聯發科技搶攻雙A（AI及Auto）版圖，公司24日宣布攜手Meta（臉書母公司），結合新世代大型語言模型Llama 2、AI處理單元（APU）和自行開發之NeuroPilot平台，年底推出天璣9300晶片，另外，聯發科也躋身本次輝達（NVIDIA）法說會中，成為唯一被點名的台灣合作夥伴。科技業者指出，聯發科在AI、Auto雙引擎加持之下，將帶動營運重返榮耀。
輝達23日法說會上，再次重申與聯發科的合作。聯發科將開發汽車SoC並整合NVIDIA GPU小晶片的新產品線，預計涵蓋從高階至入門級車款。
聯發科Dimensity Auto汽車平台結合了公司行動運算、高速連網、多媒體娛樂等專業技術，提供沉浸式智慧座艙體驗。聯發科並結合輝達在人工智慧、雲端、繪圖運算技術的核心專業優勢，全面強化競爭優勢。
除了與輝達的合作外，聯發科也宣布與Meta攜手開發AI手機晶片。
聯發科強調，目前大多數的生成式AI處理，皆須透過雲端運算進行。為加快未來運算趨勢，未來生成式AI將直接部署於終端裝置，直接在行動裝置使用Meta Llama 2模型，藉此提升性能、加強隱私保護、提高安全性及可靠性、降低延遲。
聯發科無線通訊事業部總經理徐敬全表示，生成式AI浪潮是數位轉型的重要趨勢之一，透過與Meta的夥伴關係，聯發科提供更強大的硬體和軟體整體解決方案，賦予終端裝置更勝以往的強大AI效能。
聯發科指出，目前每一款由聯發科出貨之5G SoC晶片皆配有APU，已有執行多項生成式AI功能的經驗，例如AI-NR雜訊抑制、AI-SR超高解析度等。
徐敬全強調，終端生成式AI裝置，帶來更多令人振奮的人工智慧創新機會和產品體驗。能夠離線運算，擁有節省成本的多項優勢，將生成式AI普及至每個人，AI手機的到來將為市場帶來質的轉變、進一步量變，迎來終端應用新的契機。
聯發科天璣9300將於今年年底推出，新一代的旗艦晶片組，採用Meta Llama 2模型，搭配支援Transformer模型做骨幹網路加速AI處理單元，降低DRAM存取消耗及頻寬佔用，進一步強化大型語言模型和生成式AI的性能。
業者指出，聯發科積極轉型，除了攜手輝達及Meta，於消費性市場逆風時積極尋求合作，先行卡位AI邊緣運算商機。

外資圈看好未來四年ASIC複合成長率達30％，世芯、創意、台積電將扮最佳推手

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　AI人工智慧浪潮持續，除了NVIDIA（輝達）、AMD（超微）推出超級晶片外，國際大型雲端服務商（CSP）為了更符合自身需求，紛紛投入自行研發特殊應用晶片（ASIC）。美系外資估計，至2027年AI運算市場年複合成長率將達到30％。法人強調，台系IP業者將在特用晶片中扮演重要腳色，除了世芯-KY、創意外，台積電更為特用晶片實踐的推手。
　投入AI晶片開發，已是全球半導體業經營顯學，不過雲端AI晶片進入門檻高，需要相當大的資本支出及技術積累，目前輝達占據絕對領先優勢，因此各方業者想方設法突圍，而ASIC晶片成為熱門的解決方案。
　法人預估，明年AI伺服器產能上看50萬台、產值突破1兆元，2023至2027年AI運算市場年複合成長率將達到30％，其中ASIC將達3成比重，成長更甚GPU，2024年市場價值將達62億美元，其中谷歌自研TPU（Tensor Processing Unit）占比近3成、特斯拉近2成。
　半導體業者指出，世芯-KY為最大贏家，AWS、Tesla及微軟都採用了世芯的矽智財（IP）。其中，AWS的第二代晶片，通過世芯的設計服務，與前一代相比，吞吐量提高4倍，延遲降低10倍，採台積電7奈米工藝及CoWoS先進封裝，來連接ASIC至高頻寬記憶體（HBM）。
　創意著墨大型CSP較少，但相較之下享有較高毛利表現。外資也點名微軟積極投入的AI處理器，名為Athena，就有採用創意的IP，2024年初有望看到投入量產。加上原本遞延的專案，有機會在今年第四季重啟，創意將迎來先蹲後跳的營運表現。
　國際大廠青睞台廠IP業者，其實也是因為台廠在量產端取得相當大的優勢，這便是台積電最先進的晶圓代工技術。
　法人指出，台積電的晶圓代工，包括AWS、谷歌、微軟及特斯拉，都需仰賴其先進製程，如特斯拉的Dojo、AWS Graviton 2皆採用7奈米，Google TPU更進階至3奈米，相較三星僅能處理7奈米產品，足見製程工藝之差距。
　另CoWoS產能雖緊俏，不過預估台積電今年仍能提供輝達約160萬顆A100／H100 GPU，其次為博通，這也代表ASIC晶片供給仍未真正大爆發，ASIC目前僅占整體雲端AI晶片市場約2成，成長潛力巨大。

消費市場需求疲弱，聯詠、敦泰及奇景光電搶攻新藍海
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驅動IC族群公司法說會暫告段落，受制於終端消費持續疲軟及面對中國大陸廠商競爭加劇，驅動IC業者對消費性產品維持相對悲觀看法。不過在車用產業應用別，聯詠（3034）、敦泰（3545）及奇景光電則是看到反彈契機，成為保守營運中的一絲曙光。
奇景光電執行長吳炳昌表示，車用最具增長潛力，車用之傳統DDIC、TDDI和Tcon汽車銷量在第三季度都將實現兩位數的連續增長。聯詠總經理王守仁也強調，中國車用DDI需求，第三季會比第二季還要好。成為驅動IC族群營運中齊獲管理層背書看好的難得亮點。
吳炳昌在法說會上強調，與消費市場相比，汽車行業對於新進入者來說，具有更高的入門檻，車用產品有別於消費性的生態系統及供應鏈，汽車市場要更換任何零件商都是相當困難的。因此雖然存在價格競爭壓力，但奇景光電提供全面產品，涵蓋各項所需技術，客戶仍會採用該公司的解決方案。
王守仁在8月法說會提及，第三季大陸車用DDI需求將漸入佳境。面對價格競爭，聯詠將持續提升技術實力，推出多元終端應用的產品、具競爭力的完整解決方案及專注在高階產品的銷售。
敦泰董事長胡正大也指出，上半年車用成長速度亮眼，但自第二季下旬至第三季上旬，中國大陸車市成長有點停滯，不如以往成長快速。公司認為，主要因為Tesla的降價所致，不過相對其他應用仍呈穩健，此外敦泰於陸系車廠的TDDI供應占有一席之地，車用TDDI新款產品也有望在今年底問市，為下半年成長挹注動能。
不過綜觀台系驅動IC公司，車用占比營收仍不高，最高為奇景光電的三成，其次為敦泰8％，其他同業則未單獨揭露。因此，受消費性產品影響，驅動IC族群對第三季營收展望多呈現持平至季減，車用仍待滲透率之提高。不過車用產品除技術門檻高外，生命週期也長，所以一旦打入供應鏈，訂單能見度相對穩健，也能享有較高之毛利率，將會是驅動IC公司未來積極投入之領域。

董事長林志明：2023為跨入車用關鍵元年，中長期業績添動能
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　聯發科轉投資矽智財（IP）廠晶心科（6533）17日舉行法說會，董事長林志明強調，今年為晶心科跨入車用之關鍵元年，晶心科過去累積精簡型指令集技術經驗與生態系，成為中長期營收動能。對於下半年業績展望，林志明表示會戮力達成年度設定之目標，朝年度營收雙位數成長邁進。
　晶心科第二季合併營收為1.79億元，季減20.4％，惟較去年同期成長27.8％，然營業費用因業務拓展及研發團隊擴張，致營業淨損1.41億元，EPS -0.83元，較第一季收斂，累計上半年EPS為-1.91元。惟林志明坦言，上半年權利金收入不如預期，係因全球景氣欠佳與客戶存貨修正而影響所致。
　展望未來，林志明強調，下半年已看到客戶重啟開案的正面訊息，此外，新品開始導入客戶端並出貨，權利金隨之攀升、持續挹注營收。公司仍有信心達成設定之目標，會與團隊持續推展各應用之市場滲透率。
　晶心科長期增長點，將來自於美國客戶的AI需求、中國大陸的物聯網客戶，及深耕已久的車用產品。對於AI人工智慧，晶心科也推出I350（深度學習加速器IP），著眼於邊緣端推理應用，適用於圖片、影音等領域。
　法人指出，Meta第一代人工智慧推理加速器MTIA v1，處理器核心，就是基於RISC-V。法人推測採用的便是晶心科技的AX45MPV。林志明也透漏，有國際知名CSP業者現正積極接洽中。
　日前高通、NXP、英飛凌、博世與Nordic宣布將成立合資公司，致力於推動車用晶片硬體加速與RISC-V指令集共築生態系。此舉表示業界正在積極建立生態系架構，避免車用市場重新上演，智慧型手機被ARM架構壟斷之局面，晶心科車用商機逐漸醞釀發酵。
　針對車載應用，晶心科將部分產品升級至車規等級，並通過ISO262認證，目前已有超過10家業者洽談，並有客戶進入量產，如中國大陸車載相關CMOS客戶，另外像是智慧座艙雷達、TDDI、行車紀錄器等應用，都有委託設計在進行。

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　凌通（4952）上半年稅後純益9,840萬元、年減77.6％，每股稅後純益0.9元。展望下半年營運，公司坦言，仍受景氣不佳影響，消費市場購買力下滑，對營運保守看待。但目前已完成第二代AI加速引擎開發，陸續成功導入多家海外及大陸公司，看好Edge AI（邊緣運算）應用增溫，可望成為未來公司重要營運動能。
　凌通第二季合併營收6.25億元、季增37.1％，毛利率38.9％、年減7.6個百分點，毛利率較去年同期明顯下滑，第二季稅後純益6,655萬元、較上季大幅成長108.9％，單季每股稅後純益0.61元。
　凌通上半年財報，合併營收達10.81億元、年減45.7％，平均毛利率39.5％、年減8.1個百分點，上半年稅後純益9,840萬元、較去年同期大減77.6％，累計上半年每股稅後純益0.90元。
　凌通總經理賈懿行指出，主要客戶下訂動作仍維持保守，若以訂單能見度來看，能見度其實相當短，應該連一季度都看不到，大約一至二個月能見度，客戶也擔心庫存再次堆積，因此下單都是急單為主。
　凌通指出，上半年因全球經濟景氣不佳，整體業績狀況較去年同期衰退，但公司庫存去化成效明顯，尤其是第二季庫存去化步調加快，且統計至今年第二季底為止，庫存水位較去年年底減少23％，也低於去年同期水位，庫存大幅降低之後，將有利未來營運表現。
　在新應用方面，凌通指出，在AI的新應用快速增加，該公司已完成第二代AI加速引擎開發，陸續成功設計導入（design in）多家海外及大陸客戶，隨著邊緣 Edge AI應用逐漸增溫，持續看好未來潛力。

蘋果、高通、聯發科為9、10月新品大秀，上演「台積電產線」爭奪戰
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　全球手機品牌廠將陸續推出旗艦級新產品，繼蘋果A17晶片導入台積電3奈米製程外，高通下一代處理器Snapdragon 8 Gen 3及聯發科天璣9300（Dimensity 9300）預計10月發表，採用台積電N4P製程，明年將進一步導入N3E製程。
　法人表示，台積電3奈米良率逐步提升，再加上N4P訂單逐步回籠，力抗終端市場需求低迷的衝擊。
　台積電指出，N3製程需求強勁，並會在下半年大幅成長，將支援HPC及智慧型手機平台，預期將占2023年晶圓營收比重4～6％，此外N3E已通過驗證，且收到第一批客戶產品設計定案，預計於第四季開始量產。
　台積電今年來持續扮演護國神山的角色，三大法人今年來大買49.5萬張持股，16日市值站上14兆元、達14.05兆元。台積電3奈米及N4P訂單轉佳，第三季財測預估，營收將落在167億美元到175億美元間，以匯率30.8元計算，單季營收約5,143.6～5,390億元，毛利率目標約51.5％～53.5％，營業利益率目標則為38％～40％。
　台積電年底前3奈米月產能將來到10萬片，以因應蘋果需求。外媒科技專欄記者古爾曼（Mark Gurman）搶先曝光蘋果預計今秋發表的M3處理器產品路線圖，其中涉及四款產品，台積電是最大受惠者。基本的M3處理器由4個效能與4個節能核心組成，並搭配10個GPU核心。M3 Pro有兩版本，基本版配備12核心，效能與節能各6，並搭配18個核心GPU。高階版CPU核心為14個，搭配20個GPU核心。
　M3 Max也有兩版本，全配備16個核心CPU，基本與高階版差別是前者搭配32個GPU核心，後者多達40個。最強大的M3 Ultra則是將M3 Max乘二，由32個核心的CPU搭配64個或80個核心GPU。
　台積電3奈米製程已成為手機晶片大廠爭相卡位的版圖。科技新聞網站Wccftech報導，10月即將發表Snapdragon 8 Gen 3行動處理器後，行動處理器大廠高通明年緊接著將發表Snapdragon 8 Gen 4，但台積電3奈米產能幾乎由蘋果獨占，剩於少數產能要分給聯發科，因此Snapdragon 8 Gen 4最後僅能分到台積電15％的3奈米製程。在此情況下，由於三星的3奈米製程良率有所提升，高通將重返由台積電、三星共同生產模式。

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　邊緣AI運算晶片廠耐能智慧，為國際上最早將AI晶片量產的公司之一，致力將AI產業落地化。繼打入高通之後，15日再推出新一代AI晶片KL730，以實現AI功能為目的，整合了車規級神經處理單元（NPU）及影像訊號處理器（ISP），滿足更複雜的運算需求。
　耐能智慧為美國矽谷公司，獲得超過1.4億美元融資，並得到了李嘉誠旗下的維港投資、紅杉資本、高通等國際大咖投資，另外台廠如台達電、鴻海、光寶、華邦電等科技大廠也有入股，紛紛卡位AI晶片未來發展。
　耐能智慧AI晶片有四大產品線，包含邊緣伺服器、車用、安控及AIoT，高通除了是耐能股東之外，也與其進行各式各樣合作，其中高通在其RB1、RB2機器人平台搭載耐能晶片，讓高通AI算力提升4倍，為智慧掃地機器人及無人機部署物體檢測等能力。
　耐能自2021年宣布進軍自動駕駛市場、推出首款車規級晶片以來備受市場關注，亦在2023年收購台達集團晶睿通訊旗下子公司歐特斯，準備切入先進駕駛輔助系統（ADAS）及駕駛行為偵測系統（DMS）。
　耐能邊緣伺服器晶片可以像積木一樣，進行多顆堆疊，達到高算力、低功耗效果，適用於小型伺服器。另外耐能也聚焦車用，已經打入前／後裝車用一級國際大廠，例如後裝晶片應用打進日本豐田車廠、前裝也有德系車廠進行緊密合作。而安控產品則是與韓國韓華集團及台達集團的晶睿科技攜手開發。
　耐能15日宣布，推出新一代邊緣AI晶片KL730，專為智慧駕駛及私有GPT打造，整合車規級NPU及ISP，並將安全而低耗能的AI能力，帶入邊緣伺服器、智慧家居等各類應用場景中。