半導體產業地圖

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台灣半導體產業地圖

發佈日期:2020 / 03 / 10
本半導體產業地圖結合工研院產科國際所《2020年台灣產業地圖》之總體IC產業地圖與相關廠商公開資訊,打造圖像化半導體產業鏈互動查詢系統,您可視需求依地區或供應鏈查詢台灣半導體廠商資訊。
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flow-background 一張「IC 設計-製造-封測-下游應用」流程示意圖:從左上方圓形「IC 設計」出發,向右延伸分支為「記憶體 IC」、「微元件 IC」、「邏輯 IC」、「類比 IC」及「ASIC/ASSP」,其中「邏輯 IC」右側另標「上游工具與矽智財」。中間上方橢圓為「IC 製造」,左側以虛線框標示「IC 製造設備」與「IC 製造材料」,並連至「晶圓代工」與「記憶體製造」。其下為圓形「IC 封測」,分支至「IC 封裝」與「IC 測試」,右側虛線框附「IC 封裝設備」「IC 封裝材料」「IC 測試設備」。最右下灰色圓形「下游應用」,下方排列示意路由器、印表機、電子書、USB 隨身碟、筆電、掌機、智慧手環、螢幕、相機及汽車等終端產品。
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