半導體產業現況
WSTS統計2023年全球半導體市場達 5,269 億美元，年成長 -8.2%
預估2024年全球半導體市場達 6,269億美元，年成長 19.0%
資料來源：WSTS，資策會MIC整理，2024年12月
全球半導體市場規模
2030年全球半導體市場規模達到9,290億美元規模
資料來源：Precedence Research (2024/05)
臺灣半導體產業於全球具有重要地位
擁有完整的半導體產業鏈，專業分工模式獨步全球
|
2023年 |
台灣產值 (億美元) |
全球產值 (億美元) |
台灣 佔有率 |
台灣 排名 |
台灣 大廠 |
國際 大廠 |
|
IC產業 |
1,246 |
5,269 |
23.6% |
2 |
台積電 |
Intel (美)、Samsung (韓) |
|
IC設計 |
333 |
2,135 |
15.6% |
2 |
聯發科 |
Qualcomm (美)、NVIDIA (美) |
|
IDM(含記憶體) |
29 |
963 |
3.0% |
5 |
南亞科 |
Samsung (韓)、Micron (美) |
|
晶圓代工 |
700 |
1,101 |
64.5% |
1 |
台積電 |
GlobalFoundries (美) |
|
IC封測代工 |
184 |
321 |
53.3% |
1 |
日月光 |
Amkor (美) |
- 台灣總IC產值全球第2，次於美國（超越韓國和日本）。
- 台灣IC設計產值全球第2，僅次於美國（超越中國）。
- 台灣IDM產值全球第5（其中記憶體產值全球第5，以DRAM為主，其次為NOR Flash及ROM，僅次於韓國、美國、日本、中國大陸）。
- 台灣晶圓代工產值全球第1，居全球領導地位，先進製程邁入5nm以下。
- 台灣IC封測代工產值全球第1 ，居全球領導地位。
- 台灣IC產業上下游群聚優勢下，朝向健全的物聯網應用產業鏈發展，國際ICT及晶片領導大廠（如蘋果、博通、高通等）
均選擇台灣晶圓代工及IC封測代工服務，以實現全球智慧系統及物聯網美麗願景。
資料來源：台灣半導體產業協會、資策會MIC，2024年12月
2019~2024年台灣IC產業產值(各次產業)
2024年晶圓代工產值新臺幣2.91兆元
資料來源：台灣半導體產業協會，2024年12月
2020~2024年台灣IC產業產值
2023年年成長-10.2%；2024年預估年成長22.0%
|
億新臺幣 |
2020 |
2020 |
2021 |
2021 |
2022 |
2022 |
2023 |
2023 |
2024(e) |
2024(e) |
|
IC產業產值 |
32,222 |
20.9% |
40,820 |
26.7% |
48,370 |
18.5% |
43,428 |
-10.2% |
53,001 |
22.0% |
|
IC設計業 |
8,529 |
23.1% |
12,147 |
42.4% |
12,320 |
1.4% |
10,965 |
-11.0% |
12,769 |
16.5% |
|
IC製造業 |
18,203 |
23.7% |
22,289 |
22.4% |
29,203 |
31.0% |
26,626 |
-8.8% |
33,957 |
27.5% |
|
晶圓代工 |
16,297 |
2.1% |
19,410 |
19.1% |
26,847 |
38.3% |
24,925 |
-7.2% |
32,137 |
28.9% |
|
記憶體與其他製造 |
1,906 |
19.4% |
2,879 |
51.0% |
2,356 |
-18.2% |
1,701 |
-27.8% |
1,820 |
7.0% |
|
IC封裝業 |
3,775 |
9.0% |
4,354 |
15.3% |
4,660 |
7.0% |
3,931 |
-15.6% |
4,270 |
8.6% |
|
IC測試業 |
1,715 |
11.1% |
2,030 |
18.4% |
2,187 |
7.7% |
1,906 |
-12.8% |
2,005 |
5.2% |
|
IC產品產值 |
10,435 |
22.4% |
15,026 |
44.0% |
14,676 |
-2.3% |
12,666 |
-10.2% |
14,589 |
15.2% |
|
全球半導體市場 (億美元)及成長率(%) |
4,404 |
6.8% |
5,559 |
26.2% |
5,741 |
3.3% |
5,269 |
-8.2% |
6,269 |
19.0% |
註：(e)表示預估值(estimate)。
- IC產業產值=IC設計業+IC製造業+IC封裝業+IC測試業。
- IC產品產值=IC設計業+記憶體與其他製造。
- IC製造業產值=晶圓代工+記憶體與其他製造。
- 上述產值計算是以總部設立在台灣的公司為基準。
資料來源：台灣半導體產業協會，2024年12月