半導體產業現況

半導體產業現況

發佈日期:2023/07/18

半導體產業現況

 

WSTS統計2022年全球半導體市場達 5,741億美元,年成長 3.3%

預估2023年全球半導體市場達 5,151億美元,年成長 -10.3%

圖片1

資料來源:WSTS,資策會MIC整理,2023年7月

 

 

臺灣半導體產業於全球具有重要地位
擁有完整的半導體產業鏈,專業分工模式獨步全球

 2021年(e)臺灣產值
(億/美元) 
 全球產值
(億/美元)
臺灣佔有率 臺灣排名  臺灣大廠國際大廠 
IC產業  1,571 7,050 22.3% 2 台積電  Intel (美)、Samsung (韓)
IC設計  387 2,016 19.2% 2 聯發科 Qualcomm (美)
 IDM(含記憶體) 66 3,238 2.0% 5 南亞科 Samsung (韓)、Micron (美)
晶圓代工 894 1,421 62.9% 1 台積電  Global Foundries (美)
IC封測代工 224 401 55.9% 1 日月光 Amkor (美)

資料來源:TechInsights、 PrecedenceResearch、資策會MIC,2023年7月

  • 臺灣總IC產值全球第2,次於美國(超越韓國和日本)
  • 臺灣IC設計產值全球第2,僅次於美國(超越中國)
  • 臺灣IDM產值全球第5(其中記憶體產值全球第4,以DRAM為主,其次為NOR Flash及ROM,僅次於韓國、美國、日本)。
  • 臺灣晶圓代工產值全球第1,居全球領導地位,先進製程邁入5nm以下
  • 臺灣IC封測代工產值全球第1 ,居全球領導地位
  • 臺灣IC產業上下游群聚優勢下,朝向健全的物聯網應用產業鏈發展,國際ICT及晶片領導大廠(如蘋果、博通、高通等)均選擇臺灣晶圓代工及IC封測代工服務,以實現全球智慧系統及物聯網美麗願景

 

 

 

2018-2023年臺灣IC產業產值(各次產業)
2023年晶圓代工產值新臺幣2.23兆元 

圖片2

 

資料來源:資策會MIC,2023年7月

 

 

2019-2023年臺灣IC產業產值
2021年年成長18.6%
2023年預估年成長-12.9%

20192023年台灣IC產業產值

 資料來源: WSTS、資策會MIC,2023年7月

  註:(e)表示預估值(estimate)。
         IC產業產值=IC設計業+IC製造業+IC封裝業+IC測試業。
         IC產品產值=IC設計業+記憶體與其他製造。
         IC製造業產值=晶圓代工+記憶體與其他製造。
        上述產值計算是以總部設立在臺灣的公司為基準。

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