半導體產業現況
WSTS統計2021年全球半導體市場達 5,559 億美元
年成長 26.2%預估2022年全球半導體市場達 6,135億美元,年成長 10.4%
資料來源:WSTS;工研院產科國際所 (2022/05)
臺灣半導體產業於全球具有重要地位
擁有完整的半導體產業鏈,專業分工模式獨步全球
2021年(e) | 臺灣產值 (億/美元) | 全球產值 (億/美元) | 臺灣佔有率 | 臺灣排名 | 臺灣大廠 | 國際大廠 |
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IC產業 | 1,458 | 7,353 | 19.8% | 2 | 台積電 | Intel (美)、Samsung (韓) |
IC設計 | 434 | 1,970 | 22.0% | 2 | 聯發科 | Qualcomm (美) |
IDM(含記憶體) | 103 | 3,886 | 2.6% | 5 | 南亞科 | Samsung (韓)、Micron (美) |
晶圓代工 | 693 | 1,101 | 62.9% | 1 | 台積電 | Global Foundries (美) |
IC封測代工 | 228 | 396 | 57.6% | 1 | 日月光 | Amkor (美) |
資料來源:WSTS、IC Insights、工研院產科國際所 (2022/05)
- 臺灣總IC產值全球第2,次於美國(超越韓國和日本)
- 臺灣IC設計產值全球第2,僅次於美國(超越中國)
- 臺灣IDM產值及Mask ROM,僅次於韓國、美國、日本)
- 臺灣晶圓代工產值全球第1,居全球領導地位,先進製程邁入5nm以下
- 全球第5(其中記憶體產值全球第4,以DRAM為主,其次為NOR Flash臺灣IC封測代工產值全球第1 ,居全球領導地位
- 臺灣IC產業上下游群聚優勢下,朝向健全的物聯網應用產業鏈發展,國際ICT及晶片領導大廠(如蘋果、博通、高通等)均選擇臺灣晶圓代工及IC封測代工服務,以實現全球智慧系統及物聯網美麗願景
2011-2022年臺灣IC產業產值(各次產業)
2022年晶圓代工產值新臺幣2.49兆元
資料來源:TSIA ; 工研院產科國際所 (2022/05)
2018-2022年臺灣IC產業產值
2021年年成長26.7%
2022年預估年成長19.4%
單位:新臺幣億元
2018 | 2018 成長率 | 2019 | 2019 成長率 | 2020 | 2020 成長率 | 2021 | 2021 成長率 | 2022(e) | 2022(e) 成長率 | |
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IC產業產值 | 26,199 | 6.4% | 26,656 | 1.7% | 32,222 | 20.9% | 40,820 | 26.7% | 48,751 | 19.4% |
IC設計業 | 6,413 | 3.9% | 6,928 | 8.0% | 8,529 | 23.1% | 12,147 | 42.4% | 13,848 | 14.0% |
IC製造業 | 14,856 | 8.6% | 14,721 | -0.9% | 18,203 | 23.7% | 22,289 | 22.4% | 27,953 | 25.4% |
晶圓代工 | 12,851 | 6.6% | 13,125 | 6.6% | 16,297 | 24.2% | 19,410 | 19.1% | 24,855 | 28.1% |
記憶體與其他製造 | 2,005 | 23.7% | 1,596 | -20.4% | 1,906 | 19.4% | 2,879 | 51.0% | 3,098 | 7.6% |
IC封裝業 | 3,445 | 3.5% | 3,463 | 0.5% | 3,775 | 9.0% | 4,354 | 15.3% | 4,725 | 8.5% |
IC測試業 | 1,485 | 3.1% | 1,544 | 4.0% | 1,715 | 11.1% | 2,030 | 18.4% | 2,225 | 9.6% |
IC產品產值 | 8,418 | 8.0% | 8,524 | 1.3% | 10,435 | 22.4% | 15,026 | 44.0% | 16,946 | 12.8% |
資料來源: TSIA ; 工研院產科國際所 (2022/05)
2018 | 2018 成長率 | 2019 | 2019 成長率 | 2020 | 2020 成長率 | 2021 | 2021 成長率 | 2022(e) | 2022(e) 成長率 | |
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全球半導體市場(億美元) 及成長率(%) |
4,688 | 13.7% | 4,123 | -12.0% | 4,404 | 6.8% | 5,559 | 26.2% | 6,135 | 10.4% |
資料來源: TSIA ; 工研院產科國際所 (2022/05)
註:(e)表示預估值(estimate)。
IC產業產值=IC設計業+IC製造業+IC封裝業+IC測試業。
IC產品產值=IC設計業+記憶體與其他製造。
IC製造業產值=晶圓代工+記憶體與其他製造。
上述產值計算是以總部設立在臺灣的公司為基準。