台北報導 驅動IC大廠聯詠3月合併營收達95.29億元，推動第一季合併營收季增17.4％至263.67億元，寫下單月及單季營收同創新高表現。法人表示，隨著驅動IC第二季漲價效益持續浮現，聯詠營運將可望挑戰季增雙位數水準，業績表現將更上一層樓。聯詠公告3月合併營收達95.29億元，月增9.3％，較去年同期更成長64.0％；累計第一季合併營收達263.67億元，季增17.4％、年成長56.1％；單月及單季合併營收同創新高表現。法人指出，第一季雖然為IC設計業傳統淡季，不過在晶圓代工、封測產業產能吃緊效應下，加上市場需求暢旺，客戶擔心面臨缺貨斷料危機，因此加大下單力道，聯詠便受惠於這波趨勢，加大出貨動能。不僅如此，在晶圓代工、封測產能供給吃緊下，使驅動IC投片量產成本在去年底被製造端調漲報價，聯詠由於接單動能強勁，加上成本上升，因此陸續向客戶反映成本上漲，且由於後續投片成本持續提升，因此驅動IC市場在第二季再度向客戶反映報價提升，使聯詠後續業績看增。法人預期，聯詠第二季受惠驅動IC二度漲價效應，且客戶追加訂單力道更加強勁，可望推動單季合併營收繳出季增雙位數水準，並改寫歷史新高。據了解，5G智慧手機、平板電腦及筆電等終端需求持續暢旺，使整合觸控暨驅動IC（TDDI）、AMOLED觸控IC及驅動IC等需求持續成長，聯詠為全球驅動IC龍頭，因此可望大幅受惠於這波趨勢，法人圈亦看好聯詠後續股價漲勢。聯詠8日股價上漲1.62％至629元，再創新高價位。此外，聯詠預計第二季開始量產出貨光學指紋辨識IC，目標鎖定中國大陸智慧手機品牌，雖然初期供貨量能有限，不過隨著5G智慧手機市場規模不斷攀升，屆時可望替聯詠帶來顯著營收成長動能。

雙喜臨門，4G晶片首度打入蘋果供應鏈台北報導聯發科持續衝刺5G智慧手機晶片市場，供應鏈傳出，聯發科新一代5G智慧手機晶片天璣2000將在第二季於5奈米製程完成設計定案（tape out），並搶在第三季底開始量產出貨，有望在第四季開始大啖中國智慧手機品牌客戶訂單。■4G晶片供貨Apple Watch此外，業內也同步傳出，聯發科順利以4G數據機晶片（modem）首度打入蘋果智慧手機Apple Watch供應鏈，將於2022年量產出貨，屆時業績亦有望打上蘋果光，等同於聯發科後續營運可望雙喜臨門。■天璣2000將大吃大陸單聯發科5G手機晶片進展傳捷報，供應鏈指出，新一代5G智慧手機晶片5奈米製程的天璣2000終於將在第二季完成設計定案，且預期第三季將可望進入試產，最快第三季底將可望進入量產，並在第四季擴大出貨動能。法人指出，目前OPPO、Vivo等中國智慧手機品牌都有意採用聯發科天璣2000手機晶片，並應用在2022年初推出的旗艦機種，可望使聯發科後續5G出貨量更上一層樓。目前5G智慧手機市場大多以Sub-6頻段為拉貨主力，不過隨著2022年即將到來，將有望使傳輸速度更快的毫米波（mmWave）逐步興起，聯發科目前在毫米波技術已經全面到位，可望藉由天璣2000系列晶片搭上首波毫米波商機。■鞏固手機晶片出貨王寶座據了解，5G滲透率持續高速成長，預期2021年整體5G智慧手機市場規模將可望達到約5億支水準，相較2020年倍數成長，聯發科、高通等兩大智慧手機晶片廠都在搶攻這塊市場，且市場預期，由於高通產能受限，聯發科2021年手機晶片出貨量有機會再度搶下出貨王寶座。不僅如此，聯發科4G數據機晶片出貨亦有亮眼斬獲，供應鏈指出，聯發科4G數據機晶片已經成功打入蘋果Apple Watch供應鏈，且將在2022年開始量產出貨，為聯發科首度攻入蘋果市場的首顆晶片，未來有望獲得更多蘋果訂單。根據研調機構集邦科技（Trendforce）釋出報告指出，2020年全年智慧手錶整體市場規模約為7,990萬支，其中Apple Watch出貨量約為2,770萬支，市占率超過三分之一。因此法人預期，蘋果拉貨動能可望替聯發科帶來明顯營收成長。

3月、首季同創歷史新高！產能供不應求到年底，營收可望逐季飆台北報導晶圓專工大廠聯電7日公告3月合併營收166.20億元，第一季合併營收470.97億元，同步創下歷史新高紀錄，主要是受惠於產能供不應求以及漲價效應發酵。聯電訂單能見度已看到下半年，產能供不應求情況延續到年底，第二季可望再度調漲晶圓代工價格，法人樂觀預期聯電全年營收將逐季創下歷史新高。聯電3月合併營收月增11.2％，與去年同期相較成長14.1％，創下單月營收歷史新高。累計第一季合併營收470.97億元，較去年第四季成長4.0％，與去年同期相較成長11.4％，也改寫季度營收歷史新高紀錄。聯電預估第一季晶圓出貨季增2％，晶圓平均美元價格提升2～3％，法人推估第一季營收將較上季成長4～5％，以聯電營收表現來看已順利達成業績展望目標。聯電去年第四季針對8吋晶圓代工急單及新增訂單調漲價格，3月開始反映漲價效應，而今年第一季聯電持續調漲8吋及12吋晶圓代工價格，預期將反映在第二季營收。聯電現在訂單能見度已看到下半年，產能供不應求到年底，法人預期第二季營收將續創歷史新高，而聯電第二季可望再度調漲晶圓代工價格，法人看好聯電今年營收逐季創下新高趨勢明確。雖然聯電第一季受到新台幣兌美元匯率升值影響，但因價格調漲及產能利用率達100％滿載，預期毛利率表現可望優於預期。同時，聯電今年持續接獲5G智慧型手機相關OLED面板驅動IC、影像訊號處理器（ISP）等晶圓代工訂單，28奈米產能供不應求，聯電第一季將部份40奈米及55奈米產能升級為28奈米，第二季28奈米營收占比提升，有助於提升ASP及毛利率表現。法人預期，聯電第二季在增加高毛利接單比重的產品組合調整、提高先進製程產能占比、晶圓代工ASP價格上漲等三重利多政策加持之下，第二季營收有機會較上季大幅成長15～20％。同時毛利率也可望大幅提升至28～30％之間，本業獲利有機會創下2000年來新高，但聯電不評論法人預估財務數字。聯電總經理王石日前指出，包括5G智慧型手機、筆電、車用電子等相關晶片今年需求強勁，並預期將延續到2022年之後，要解決晶圓代工產能供不應求就是要增加產能。但由供給面來看，新建晶圓廠的前置時間拉長，設備交期已經長達14～18個月，現在投資建廠到產能開出已經是2023年。總體來看，晶圓代工產能短缺情況是結構性問題，今、明兩年產能都將供不應求。

高雄報導 高雄市長陳其邁宣示打造亞洲新灣區為全台最大5G AIoT（人工智慧物聯網）創新試驗場域，亞灣區特貿三基地2次招商流標，改採公辦都更招商模式。市府昨天辦招商說明會，祭出百億天使基金及600億青創基金、土地租金及房屋稅減免等優惠，盼刺激投資意願。陳其邁說，特貿三對高雄未來10年產業發展及傳統產業轉型至為重要，市府在用地、水電供應都會協助廠商，確保能加速投資設廠。特貿三南北基地合計1萬6千坪，是市府與台電首宗大型公辦都更招商案，預估投資規模超過350億元，可創造4千個就業機會。陳其邁說，特貿三將建構全台灣最大5G AIoT試驗場域，正加速引進民間資金開發。台商回台、中美貿易戰到整個後疫情時代全球供應鏈快速重組，對於5G AIoT的應用服務需求殷切，從整個IC設計、晶圓代工封裝到測試，市府努力打造完整的半導體產業鏈。皇苑建設董事長郭敏能說，目前大環境缺工問題嚴重，加上銀行融資協助是否順暢也會影響開發者意願。副市長林欽榮回應，建築融資是有的，引進移工人力部分，原則上公辦都更案視同於公共建設，相關細節會再向廠商說明。外界質疑特貿三放寬住宅比率有炒房疑慮，都發局長楊欽富表示，多功能經貿園區590公頃，約100公頃可做住宅，占全區土地不到2成，相較於國際港市的住宅比率仍偏低，要吸引產業及人才進駐，必須超前部署。【2021-04-07 聯合報 B2 高屏澎東要聞】

穩懋年減4.35％，符合預期；宏捷科單季營收衝破10億台北報導PA（功率放大器）雙雄第一季營收成績揭曉，龍頭穩懋（3105）3月營收達19.89億元，月增4.29％、年減4.35％，第一季營收為60.01億元，年減0.98％、季減11.97％，符合預期；二哥宏捷科（8086）3月則重返月成長軌道，單月營收3.71億元，月增10.88％、年增36.29％，單季營收破10億元大關，年增30.97％。宏捷科已於1月調整產品價格，並表示今年不會再做調整。而漲價效應估計第二季開始逐步發酵，營收將隨擴產與漲價效應齊發，月月增、季季增的成長態勢成型。宏捷科指出，WiFi 6需求非常強勁，WiFi產品為現階段公司主要營收成長動能來源；另，4G PA成長力道也驚人，特別是大陸將停止2G、3G頻段服務，IoT已由NB-IoT漸次轉入4G CAT.1.，陸系客戶已開始投片，下單量已躍居第二大，宏捷科在4G PA的市占率將隨之再次擴張。至於5G PA方面，面對中國5G手機換機潮，宏捷科美系客戶因本身產能吃緊，產品供不應求，已多次要求宏捷科提高出片量。宏捷科將在新產能開出後，正式進軍5G PA市場。穩懋因首季正值淡季，單季營收年減0.98％、季減11.97％，至60.01億元，符合先前法說會所估的預期。穩懋日前公告，正式取得南部科學園區高雄園區9.7公頃土地使用權，每月未稅租金184.2萬元，土地使用權總金額含各項費用為4.04億元，預計2021年底開始動工蓋廠。

晶圓代工業者：Q2價格將出現明顯漲幅，希望客戶減少不必要的下單 台北報導晶圓代工產能供不應求，包括台積電、聯電、世界先進、力積電等產能滿到年底，其中龍頭大廠台積電產能擠不出來，已造成晶片交期持續拉長，包括微控制器（MCU）、電源管理及類比IC、金氧半場效電晶體（MOSFET）、無線網路晶片、NAND控制IC等，第一季交期普遍再拉長8～12周。網通晶片大廠瑞昱近期通知客戶，因為產能短缺及供需失衡情況下，部份晶片交期最長已達32周。全球晶片供貨嚴重吃緊，由於晶圓代工廠及IDM廠均面臨產能供不應求問題，晶片缺貨情況已由車用晶片擴大到個人電腦、伺服器、智慧型手機、消費性電子等領域。雖然上游晶片供應商持續要求晶圓代工廠提高產能利用率或擴產增加產能，但擴產緩不濟急，提高產能利用率也已達天花板，龍頭大廠台積電也擠不出產能。台積電、聯電等晶圓代工廠為了避免晶片缺貨造成電子產品供應鏈中斷，並經由調整投片優先順序來解決問題，不過現所有產能都已確定無法再明顯更動，在此一情況下，晶片交期開始出現拉長情況，其中又以微控制器（MCU）、電源管理及類比IC、金氧半場效電晶體（MOSFET）、無線網路晶片等缺貨情況最為嚴重。根據通路商及系統廠商指出，第一季晶片交期普遍來看拉長8～12周，導致晶片交期持續延後，其中，MCU供給缺口最大，普遍交期已拉長至24～52周，至於電源管理及類比IC、MOSFET及功率元件等交期最長也達40周以上，近期則看到無線網路晶片交期開始拉長至20～36周。至於供給量較充足的記憶體，第一季也看到交期拉長情況，普遍交期已達14～15周。近日傳出瑞昱已對客戶發出通知，受到半導體產能供不應求及供需失衡影響，對客戶交貨期最長已延長到32周或更長，瑞昱指出未來接單將暫不安排交期，預計到可出貨的12周內再通知交貨時間及數量，客戶對於生產鏈排程也會較具預測性。同時，因為晶圓代工廠及封測廠的產能可能出現變動，瑞昱保留修改交期的彈性與權力。業者指出，產能供不應求預期會延續到年底，明年上半年產能現在也被預訂一空，在嚴峻情勢下很多缺貨晶片已無法完全確保交期。而晶圓代工廠及封測廠為了降低客戶因缺貨而超額下單，第二季代工價格將出現明顯漲幅，希望可以讓客戶減少不必要的下單，但此舉是否有效並讓部份客戶減少訂單而再擠出產能，看來機率不高。

領先業界，積極導入節能措施，攜手供應商打造世界級商品台北報導晶圓代工龍頭台積電率業界之先，攜手供應商開發世界級半導體綠色機台，是全球第一家要求先進機台導入節能措施的半導體公司。台積電2020年將139項節能方案應用於68種5奈米及未來的3奈米的先進製程機台，並針對17種耗能元件導入高效能零件與節能設計，成功於當年度省下2億度用電量。台積電位於竹科Fab 12B廠31日上午廠內變電站因元件異常而啟動CO2（二氧化碳）滅火系統，導致一名下包商員工吸入過量二氧化碳，救護車於第一時間送往醫院並通知家屬，人員意識清醒且留院觀察，此一事故不影響台積電生產。台積電身為全球最大的晶圓代工廠，致力打造半導體綠色供應鏈。有鑑於製程機台用電量占全公司能源使用50％以上，加以先進製程機台數量逐年增加，台積電自2016年起攜手機台設備廠商，合作開發半導體節能綠色機台，在新機台引進前即完成更節能設計驗證、安裝節能元件，擴大先進製程機台節能效果，成為全球第一家要求設備商對先進機台導入節能措施的半導體企業。台積電2020年經由節能團隊不懈的投入，累計提出272項節能行動方案，其中139項節能方案已通過驗證，應用於68種5奈米及未來的3奈米的先進製程機台，並針對17種耗能元件導入高效能零件與節能設計，成功於當年度省下2億度用電量。台積電智能工程中心處長汪業傑表示，與供應商們一起合作開發創新的節能行動，擴大與加速節能成效，是台積電實踐綠色製造、永續未來的重要努力之一。台積電節能減碳委員會自2018年啟動「新世代機台節能行動專案」，每年邀集全球半導體設備商及元件供應商，舉行超過100場的討論會。2020年針對前六大耗電量設備商，台積電要求其深入分析先進機台模組的耗能參數，並定期召開技術精進會議，共同尋求更節能的創新設計，並透過不斷反覆驗證，開發更具綠色效益的先進機台。同時，也將節能規範納入新機台採購標準規格，落實節能決心。除了前六大耗能設備商，台積電亦於2020年第20屆供應鏈管理論壇，對近700家半導體業界的設備、廠務等供應商，再次重申台積電綠色製造的重要性與決心，透過宣布當年度公司節能成效、未來節能方針，激勵供應商提出更多創新的節能方案，以擴大深化全體供應鏈節能減碳意識與綜效。台積電今年將持續與機台設備商合作開發新的節能行動方案，預計將有超過143項節能方案通過驗證，邁向2030年平均機台設備節能效益20％的永續目標。

台北報導聯發科2020年在4G／5G手機晶片出貨暢旺帶動下，全球市占率首度超越高通（Qualcomm）。供應鏈預期，高通2021年受限於三星奧斯汀（Austin）廠大雪停工，加上中芯被列入美國禁令當中，高通出貨動能預計將持續被限縮，聯發科將有望藉此持續奪下安卓智慧手機晶片市場龍頭寶座。根據市調機構Omdia最新報告指出，2020年安卓智慧手機晶片陣營當中，聯發科智慧手機晶片全年出貨量達3.52億套，全球市占率達27％，對比高通的3.19套、市占率25％，聯發科全球市占率首度超越高通。■關鍵在中低階需求升溫Omdia分析指出，聯發科智慧手機晶片出貨成長主要關鍵在於中低階市場的需求升溫，當中又以小米為聯發科的第一大客戶，聯發科2020年全年供貨給小米大約6,370萬套手機晶片，OPPO則為次之，聯發科對OPPO及其子品牌realme等兩家廠商出貨量達8,319萬套手機晶片，另外三星在中低階機種亦採用大量聯發科手機晶片，採購約4,330萬套聯發科產品。整體來看，Omdia表示，2020年全年智慧手機晶片市場規模大約落在13億套，相較2019年的13.90億套減少約6.5％左右。不過市場預期，2021年智慧手機市場將有望反彈復甦。■預期高通2021成長有限觀察高通、聯發科等兩大安卓智慧手機陣營，其中高通在三星德州奧斯汀廠先前受大雪影響停工，因此讓高通在射頻產品出貨量全面受限，加上高通長期合作的中芯在美國禁令影響下，出貨動能仍未見復甦，讓高通電源管理IC產品出貨受到限制，儘管高通積極尋求台積電、聯電及世界先進等晶圓代工廠更多產能，但由於當前晶圓代工產能滿載，因此市場預期，高通2021年出貨成長力道有限。對比聯發科具備台積電、聯電、世界先進及力積電等晶圓代工廠奧援，雖然產能未能全面滿足客戶，但已可望替聯發科帶來強勁成長動能，加上2021年5G市場規模將有望相較2020年倍數成長，以及市場需求可望復甦，因此法人看好，聯發科2021年出貨動能將有望超越2020年水準，且有機會再度保持全球市占王寶座。

台北報導 有關近期全球半導體產能短缺情況，台積電董事長劉德音30日表示，晶圓製造產能的供不應求，並不是因為生產據點集中在台灣才發生這件事，不論半導體生產據點在全球哪裡，都會出現現在的狀況。他指出，這其中有三大原因，包括了新冠肺炎疫情造成生產鏈的銜接不順利、美中貿易戰造成供應鏈及市占率的移動（shift）及不確定性、以及疫情加速了數位轉型。台灣半導體產業協會（TSIA）年度會員大會於30日圓滿落幕，會中順利選出第十三屆理監事，當選理事共15席及監事3席，第十三屆理監事於會員大會後旋即召開第一次理監事會議，選舉常務理事、理事長及監事長，而台積電董事長劉德音蟬聯TSIA第十三屆理事長。劉德音表示，新冠肺炎疫情去年初發生以來，全球生產鏈銜接不順利，為了維持足夠的晶片支援供應鏈運作，所以庫存水位提高反而成為常態。另外，美中貿易戰造成的供應鏈及市占率的移動，像是華為受到美國禁令而無法取得晶片，其它手機廠擴大下單爭取華為的市占率，至於不確定性則是無法知道未來的晶片供應會不會因為外在變數而造成中斷，要解決不確定性端視美中兩國之間如何協商取得共識。劉德音表示，疫情加速了數位轉型，像是遠距工作及教學帶動筆電出貨大幅增加，人工智慧及5G的大趨勢也因此加速發展，所以對晶片的需求也大幅增加。新冠肺炎疫情是人類百年來難得發生一次的事件，而隨著疫情獲得控制，生產鏈短暫中斷的情況會獲得改善，但數位轉型會持續下去不會停止。劉德音表示，不確定性及市占率改變的時候，一定會有超額訂購。對台積電來說，過去產能是先到先拿，但現在無法這樣做，台積電全力支援產能供給，但會盡量分析哪些是最急切的需求，像車用晶片缺貨影響到經濟及就業，就要先支援並解決，台積電正在做這些事情。劉德音表示，總體來看半導體的整體產能仍大於需求，像現在產能很短缺的28奈米，全球產能仍大於實際需求，只是因為疫情或美中貿易紛爭而造成供給吃緊情況。

邁向產業科技升級、服務智慧升級、環境優化升級3目標【高雄訊】 台灣首創，也是全球第一個「加工出口區」，在走過55個年頭，引領台灣經濟起飛後，為因應產業轉型及科技發展，正式更名為「科技產業園區」，28日在楠梓園區舉辦聯合揭牌典禮，行政院長蘇貞昌、經濟部長王美花、勞動部長許銘春、高雄市長陳其邁及多位立委、議員及園區企業代表出席，現場並透過視訊與前鎮、屏東、潭子及中港等4處園區共同揭牌，象徵園區成功轉型，朝新里程碑邁進。 蘇貞昌致詞時表示，1966年全世界第一個「加工出口區」在高雄成立，並成為台灣經濟起飛的起點，但是歷史走到現在，自然需要有符合的名稱。推動園區正名並非否定過去，不僅是肯定園區過去55年科技產業轉型有成，更希望站在「加工出口區」過去建立的優良基礎上向前邁進。 王美花也高度肯定「加工出口區」的科技能量，她表示，園區半導體封測產業能量領先全球，尤其去年面對疫情衝擊下，園區的營業額、投資額及貿易額皆穩定成長，顯示園區具有厚實的競爭實力。 經濟部加工處處長楊伯耕表示，感謝所有區內廠商不斷創新升級，積極發展高科技，創造高產值，才能為園區打造「科技產業園區」更耀眼的新招牌。 科技產業園區管理處表示，更名後將邁向另一個嶄新的階段，「科技產業園區」將朝產業科技升級、服務智慧升級、環境優化升級等3個升級目標邁進。 【2021-03-30/經濟日報/A12版/產業動態】