關稅重壓台灣 守護金流優先【台北報導】台美關稅談判牽動產業布局，經濟部長龔明鑫表示，因應國際變局，經濟部的任務就是確保企業「金流訂單不能斷」，明年編列一五六億元預算加碼協助大企業研發布局、一四三億元加碼協助中小微企業。針對美國以關稅措施促使產業海外布局，引發產業外流疑慮，龔明鑫說，企業海外投資有投審會的把關，反而可視為企業能量的延伸。 龔明鑫昨舉行上任後首次媒體茶敘，針對台美關稅談判進度，龔明鑫說，台美關稅主談人是行政院副院長鄭麗君及行政院經貿辦公室，經濟部不便談論談判內容及進度，但經濟部會積極扮演輔助角色，給予最大支援。 龔明鑫指出，除了談判實質內容，經濟部已就業界提出的海外科學園區構想展開協助，電電公會初步鎖定墨西哥、波蘭、印度及菲律賓等市場，經濟部貿易署已與公會溝通，將分工合作推動。 龔明鑫說，經濟部已在捷克、日本、美國設立台灣貿易投資中心，並持續推動策略性布局，捷克可作為中東歐樞紐，日本與台灣貿易及投資往來本來就密切，德國德勒斯登則是半導體重鎮；至於美國，台積電與ＡＩ伺服器業者早在關稅談判前就已進行規畫，經濟部將協助台商海外落地，並與台灣產業鏈緊密連結。 針對外界憂心台商積極海外投資等同產業外移，龔明鑫說，如果產生外移現象，經濟部也會有配套措施因應，投審會對於企業海外投資均有審議把關，但現在情況並非如此。 二三二條款調查出爐後產業是否受重創，龔明鑫說，今年SEMICON Taiwan半導體展時，業者早在十五、廿年前就布局，「機會永遠是留給準備好的人，台灣有充分準備」。 【2025-09-17/聯合報/A3版/焦點】

完成設計定案，預計2026年底正式量產上市；關鍵材料供應鏈商機可期 台北報導　聯發科16日宣布，成為第一批完成台積電2奈米製程晶片設計定案（Tape-out）的公司之一，預計2026年底正式量產上市；這項合作不僅彰顯聯發科在先進製程技術應用的領導地位，更為台灣半導體產業鏈寫下新的里程碑。　業界推測，聯發科首款採用2奈米的旗艦系統單晶片（SoC），即為明年推出的天璣9600。由於台積電2奈米製程，首度引進革命性的奈米片（Nanosheet）電晶體結構，技術規格令業界矚目。　半導體業者指出，台積電2奈米於今年下半年開始量產，另外2奈米家族包括N2P和N2X，分別計劃明年下半年、2027年進行量產；其中，2奈米前兩年tape-out數量高於過去3奈米及5／4奈米之數量。　法人看好，台積電加速導入兩奈米製程，關鍵材料供應鏈中將成為這波技術升級主要受惠者，包括昇陽半、中砂、頌勝科技等業者；另外就光阻液新應材也有望大啖相關商機。　台積電對自家2奈米深具信心。聯發科指出，強化版2奈米製程技術與現有N3E製程相比，邏輯密度增加1.2倍，在相同功耗下效能提升高達18％，並能在相同速度下功耗減少約36％。　採用台積電2奈米製程，展現聯發科領先業界實力。聯發科總經理陳冠州指出，與台積長期緊密合作，使旗艦產品擁有最高效能與最佳能效；台積電業務開發、全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強表示，台積2奈米技術標誌進入奈米片時代的重要一步。　供應鏈觀察，為因應台積電進入2奈米，部分業者已積極備戰產能。今年初中砂斥資8.36億元，收購三井金屬礦業集團旗下兩公司，昇陽半也一舉上調資本支出至79億元，將擴大再生晶圓之月產能目標。　頌勝3月登入興櫃，今年加速產能擴張與技術升級，目前近6成營收來自半導體相關產品，專注於半導體CMP（化學機械研磨）製程之研磨墊，並已打入全球知名晶圓代工大廠。

【台北報導】經濟部投審司昨（15）日公布統計，今年前八月核准對外投資572件，年增16.73%；投資金額314.5億美元（約新台幣9,506.7億元），年減6.41%。 包含今年3月、8月各核准台積電100億美元，合計200億美元，增資英屬維京群島TSMC GLOBAL LTD.，從事外匯避險。 若包含對外投資及對中國大陸投資，核准整體對外投資件數為724件，投資金額為322.9億美元（約新台幣9,760.6億元）。 因去年台積電大舉投資日本熊本廠及美國亞利桑那廠，在基期墊高下，今年前八月對外投資金額呈年減6.41%，但金額相對仍不低。 其他今年核准主要對外投資案件尚包括：鴻海精密以14.8億美元透過新加坡投資印度子公司，及以7.3億美元（約新台幣242億元）自有資金，與日本軟銀合資設立美國PROJECT ETA (DE) LLC，從事模組化數據中心及伺服器組裝製造業務。 投審會8月核准緯穎科技服務公司以5億美元增資美國WIWYNN INTERNATIONAL CORPORATION，從事高密度伺服器、儲存設備之銷售等業務；國巨5.2億美元收購日本公司股權、以及頎邦科技1.9億美元投資馬來西亞半導體封裝、新唐科技投資日本IC設計服務、及鴻元國際投資日本半導體等案。 經濟部投審司指出，今年前八月核准整體來台投資（含僑外來台投資、陸資來台投資）件數為1,447件，投資金額為85.7億美元。 其中，核准僑外投資件數為1,433件，年減4.53%；在核准金額部分，投資金額計84.7億美元，年增59.73%。 至於陸資來台投資，今年前八月核准陸資來台投資件數為14件，投資金額計1億152萬5,000美元。 【2025-09-16/經濟日報/A6版/焦點】

與工商時報舉辦亞太永續博覽會 台北報導　晶圓代工龍頭台積電12日與工商時報攜手舉辦「2025亞太永續博覽會共榮與成長論壇」，台積電資深副總暨ESG委員會主席何麗梅、工商時報總編輯賀靜萍及多位產官學界專家齊聚一堂，探討ESG實踐策略與永續發展藍圖。　何麗梅指出，ESG（環境、社會、公司治理）不只是企業責任，更是驅動成長與創新的核心競爭力。　本次論壇聚焦生態共榮，各界專家聚首，現場氣氛熱烈，吸引逾500名與會者共襄盛舉。　本次與會者包括台灣永續能源研究基金會董事長簡又新、渣打銀行全球永續長Marisa Drew、環境部資源循環署副署長許智倫、農業部林業及自然保育署署長林華慶、中鼎集團資源循環事業群執行長廖俊等產官學界菁英。另外，觀察家生態顧問總經理黃于玻、台大森林環境暨資源學系主任丁宗蘇及台灣資源再生協會理事長張添晉等專家，也與會提出建言。　台積電創辦人張忠謀親手繪製台積電企業社會責任藍圖，以此為根據，將永續的DNA扎根至台積電日常營運中。何麗梅分享台積電從五大面向，實踐ESG三大核心策略。她指出，優秀的ESG實踐能形成正向循環、降低營運風險，滿足客戶需求，最終回饋股東、照顧員工與供應商，並貢獻國家稅收。　台灣永續能源研究基金會董事長簡又新大使認為，全球面臨深刻轉型，從循環經濟、生物多樣性到責任投資，不再是單一部門責任，而是全體公民共同承擔的挑戰。　主題論壇分別從「循環經濟與資源創新」及「生物多樣性與永續轉型」深入探討。台積電綠色製造部副處長曾惠馨表示，目前台積電全台廠區再生水使用率已突破四成，並在既有承諾下持續精進，朝100％再生水循環利用的目標邁進。　台積電引領台灣及全球半導體供應鏈，朝低碳、零廢與淨取水正效益綠色未來邁進，正式啟動Water Positive承諾。海外部分，曾惠馨也分享熊本的成功案例，未來台積電將水管理策略納入全球擴廠規畫。

新世代AI伺服器引爆需求 集團將進軍功率半導體、智慧醫療等業務【台北報導】輝達新世代AI伺服器掀起「電力大革命」，要以碳化矽（SiC）等功率元件升級電力系統，引爆大商機，台亞（2340）集團冒出頭，動員旗下事業大舉搶攻功率半導體市場，以及伺服器電源加上跨足智慧醫療的創新應用，搶食輝達電力革命大商機。 因應AI算力大進化，功率需求飆升，輝達啟動「電力大革命」，要把AI伺服器晶片輸出電壓從目前的54V大幅拉高至800V，未來更將利用碳化矽元件升級電力系統，打造效能更高的伺服器機櫃。 輝達一聲令下，引爆碳化矽大商機，台亞集團全力搶進，攜手子公司包括和亞智慧、積亞半導體以及冠亞半導體等，揮軍功率半導體市場、以及伺服器電源再加上跨足智慧醫療的創新應用，下半年將完成E-mode平台應用電動車，全面展現近期營運成果與技術突破。 業界指出，碳化矽與氮化鎵（GaN）等化合物半導體具高電壓、高溫與高頻等特性優勢，為新世代功率產品的新興寵兒。 台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan 2025）昨（11）日邁入第二天，台亞集團大秀肌肉，展示子公司積亞半導體、冠亞半導體等技術能量。 台亞指出，積亞專注碳化矽功率元件晶圓代工，涵蓋蕭特基二極體（SBD）與金屬氧化物半導體場效電晶體（MOSFET）等關鍵產品，能廣泛應用於伺服器、工業控制、電動車、充電樁、太陽能與儲能設備等領域。 台亞透露，積亞目前已完成SBD與MOSFET 650V，1200V與1700V的平台量產認證，致力於晶片製造並協助客戶將產品推向市場，搶攻高功率應用全球商機。冠亞則已具備氮化鎵製程平台開發，現階段已完成650V GaN D-mode產品平台。 另外，冠亞預計今年下半年完成E-mode平台開發，廣泛應用於電動車、伺服器電源、通訊設備等領域，打造高穩定性、高可靠性的製程平台，以代工模式提供客戶具競爭力的產品選擇，展示最新製程、材料與應用解決方案。 台亞副董事長暨日亞化學常務取締役戴圳家指出，雖然功率元件短期市況受大陸政策影響，但長期仍將持續快速成長，未來將透過積亞與冠亞的技術整合與集團策略布局，強化在功率半導體市場的領導地位，並積極拓展全球合作機會。 【2025-09-12/經濟日報/C3版/市場焦點】

台積電副總何軍指出，AI推動技術疊代週期大幅縮短，供應鏈在地化已成重中之重 台北報導　3DIC先進封裝製造聯盟（3DIC Advanced Manufacturing Alliance）9日正式成軍，由台積電及日月光領軍，共37家國內外企業攜手合作。台積電先進封裝技術暨服務副總何軍指出，AI推動技術疊代週期大幅縮短，供應鏈「在地化」已成發展重中之重，唯有與生態系更加緊密結合，才能即時滿足客戶需求。　日月光投控資深副總洪松井則表示，AI與半導體已形成互惠循環，與台積電攜手促成聯盟成立，期望藉由標準制定與國際接軌，共同解決技術、量產與良率的挑戰。　AI晶片更新週期已逼近「一年一代」，對晶圓代工與封裝帶來巨大壓力。何軍以CoWoS產能演化為例指出，從NTO（新產品流片）、tape-out（委託設計）、CoWoS到量產峰值，過去新產品流片到量產高峰需七個季度，如今僅縮短至三個季度，意味著產品尚未Final（設計定案）就得先下單、拉機台，更凸顯供應鏈協作的重要性。　他強調，未來研發、產能建置與量產須同步推進，以避免頻繁改機台的狀況，「不管是國際大廠或本地夥伴，大家都要和我們的量產團隊一起改變。」更透露與日月光有共同客戶，被追趕的非常緊。　洪松井進一步指出，隨著製程微縮，晶片與系統的落差擴大，使得封裝價值持續提升。先進製程與封裝推動算力躍升，進而驅動AI應用，而AI需求又反過來帶動半導體投資，形成良性循環。　3DIC AMA主要成員涵蓋晶圓代工、封裝、設備與材料廠商，包括：台積電、日月光、萬潤、台灣應材、印能、致茂、志聖、台達、均華、均豪精密、弘塑、竑騰、辛耘、永光、欣興、由田等。業界人士指出，設備廠商佔多數，凸顯先進封裝量產瓶頸與製程改善的迫切需求。　然而，先進封裝仍存在多重挑戰，包括製造難度高、功率與應力管理不易、材料供應受限，以及系統自動化的複雜性。3DIC聯盟成立後，旗下三大工作小組分別聚焦標準工具、量測技術及封裝製程技術等不同領域。　聯發科總經理暨營運長陳冠州表示，在雲端應用除晶片本身，還必須配合2D、3.5D等封裝與系統整合；他認為，生成式AI對半導體帶來新機會，相關應用正逐步擴大到消費性產品。　聯發科副總經理Vince Hu提到，3.5D先進封裝技術將成為下一代XPU關鍵，能透過異質晶片堆疊提升效能並降低總持有成本；他強調，面對AI模型複雜度快速增長，傳統摩爾定律已無法滿足雲端客戶需求。

SEMICON Taiwan  【台北報導】ＳＥＭＩ全球董事會執行委員會主席、日月光集團營運長吳田玉表示，ＡＩ發展給台灣很好的制高點，此領先優勢估計可維持至少兩年，但面對供應鏈不確定性成為常態，未來台灣半導體產業首重於與全球價值鏈有優勢的國家結盟，從單一領域優勢，擴大成為全球發展ＡＩ系統優先會想到合作的區域，就能在挑戰中掌握商機。 吳田玉昨天出席SEMICON Taiwan 2025展前記者會發表演說，他說，ＡＩ雖帶來龐大成長機會，同時加深全球產業與安全利益的衝突，供應鏈的「複雜度與不確定性」將成為不可逆的新常態。供應鏈的不確定性絕不可能因為只換個總統就改變，在不可逆的趨勢下，台灣必須善用相對完整且維持領先的半導體生態鏈，做出正確取捨並抓住關鍵機會。 吳田玉說，台灣半導體製造、設計、封測與ＯＤＭ雖非全方位完整，卻已構成相對完整的生態鏈，這是台灣得以與時並進、發揮優勢的基礎。未來的競爭須聚焦於選擇性的領域，並透過系統整合與跨界合作，形成更具多元性的競爭優勢。 環球晶董事長徐秀蘭則說，半導體產業成為各國戰略產業，先進製程被當成談判的特殊武器及工具，若不及早掌握關鍵材料自主，易被「卡脖子」。她鼓勵台灣應提升材料自主率，藉由材料自主提升供應鏈韌性與永續發展。 SEMICON Taiwan 2025將於十日至十二日展出，ＳＥＭＩ全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，今年是SEMICON Taiwan卅周年，今年展會集結四千一百個攤位、一千兩百家廠商參展。今年展會圍繞十三大主題，從ＡＩ驅動所有半導體製程技術，包括先進製程、異質整合、矽光子等。 曹世綸指出，整體半導體市場應用，除了早期應用之外，ＡＩ、汽車及機器人都是帶動下一波產業革命的重要應用，今年展會也透過不同論壇探討ＡＩ機器人和汽車相關發展。 【2025-09-09/聯合報/A8版/財經要聞】

波若威、弘塑、辛耘、旺矽等台廠，有望成為最大贏家 台北報導　人工智慧（AI）運算需求爆發式成長，共封裝光學（CPO）技術成為半導體產業新戰場，2026年將切入輝達Rubin系列，產值上看百億美元。SEMICON Taiwan 2025前夕，矽光子國際論壇率先揭開序幕，台積電與輝達（NVIDIA）再度攜手，搶攻AI資料中心超級運算龐大商機。　法人分析，隨著輝達Rubin架構與CPO技術大舉導入，相關台廠有望成為最大贏家。其中，波若威、光聖在光纖元件與連接器領域具備領先地位；志聖、弘塑、辛耘則切入封裝與測試設備供應鏈；旺矽、穎崴掌握高速測試解決方案。這些公司不僅有望直接受惠輝達與台積電的合作，也可能因CPO標準化後，進一步進入國際資料中心供應鏈。　去年被視為矽光子產業「啟蒙年」，台積電研發副總徐國晉表示，隨技術進展，未來幾年矽光子需求可望呈倍數成長。矽光子最大價值在於提升能源效率，目前台積電已在多項技術上取得突破。 台積電處長黃士芬指出，AI運算的發展導致「記憶體牆」效應日益嚴重，傳統電氣互連無法應付超大規模資料傳輸。矽光子則能透過三路徑擴張：波長分工多工（WDM）、單波長速率提升、先進調變技術。其中，馬赫-曾德爾調變器（MZM）適合高速高功率場景，微環調變器（MRM）則兼具小尺寸與高密度優勢，成為CPO實現高效傳輸的核心元件。 黃士芬強調，台積電已建立完整製程設計套件（PDK），涵蓋波導、分光器、波長合波器等模組，顯示其在光子積體電路（PIC）製造的技術實力。隨著異質整合與先進封裝成熟，台積電正積極推進光學解決方案的落地。　輝達打造多重網路架構，包括NVLink用於連接GPU晶片、InfiniBand和Spectrum-X乙太網用於擴展運算基礎設施，而台積電提供輝達最強火力支援。輝達網路部門資深副總裁Gilad Shainer指出，輝達的Rubin架構所採用之CPO，利用微環調變器，將功耗效率提升3.5倍，網路彈性提升10倍。未來CPO技術透過將光學引擎直接整合至晶片封裝中，大幅縮短訊號傳輸距離、降低功耗並提升系統密度，成為解決AI運算瓶頸關鍵技術。 市場數據也呼應這股熱潮，法人指出，若Rubin架構全面導入，最快2026年起將形成百億美元級新藍海，2030年CPO占高速資料傳輸解決方案比重可望突破50％，將帶動矽光子元件、先進封裝與網路設備廠同步受惠。

【台北報導】半導體封測廠矽格（6257）昨（7）日公告8月合併營收16.09億元，月增1.2%，年增6.5%；前八月合併營收126.63億元，年增8.09%。 矽格積極耕耘先進測試業務，將資源率先投入高速運算（HPC）應用，陸續傳出捷報，繼先前獲得台灣ASIC大廠訂單，近期再拿下ASIC新客戶最終測試（FT）訂單，現正小量試產，挹注今、明年營運。 此外，隨著AI資料中心講求高速傳輸與低功耗，矽格也開發一系列矽光子與共封裝光學（CPO）檢測，現階段已拿下北美客戶訂單，且因客戶達三至五家，近期受惠客戶追加訂單，量產規模正逐步提升中，在AI晶片大廠主導相關技術下，矽格可望通吃ASIC、矽光子與CPO等AI商機。 因應客戶需求，矽格投入26億元擴建竹東中興三廠，預計2027年第1季完工，布局先進測試、自動化和AI智慧工廠，預計提供1,200個工作機會。 矽格指出，國際政經環境大變化帶來衝擊與挑戰，半導體已是全球戰略資源，未來幾年帶動半導體晶片銷售成長，預料有更多來自於先進測試、自動化、AI智慧工廠等需求。 【2025-09-08/經濟日報/C3版/市場焦點】

台北、綜合外電報導　英國媒體Techradar日前刊出一篇評論文章，指稱輝達（NVIDIA）與聯發科技術互補合作開發超級晶片GB10，凸顯兩家公司合作緊密，技術高度互補，也臆測輝達執行長黃仁勳是否該考慮斥資730億美元收購聯發科。5日聯發科緊急澄清「並非事實」。　業內人士透露，該消息完全為部落客個人臆測與想像，恐誤導市場。半導體業者分析，雙方合作緊密，聯發科在邊緣AI的高滲透率補足輝達在移動端短板，但並不會「為了喝牛奶而養一頭牛」，橫向併購也會有品牌價值流失疑慮，並非商業決策最佳解。　半導體業者分析，收購並不全然會產生綜效，要表達緊密合作用入股是最佳的方式，如亞馬遜先前就取得台廠世芯-KY約22.4萬股的私募股權；可見隨著晶片製程微縮，難度增加情況下，打團體戰的重要性不停在提升。　另外，如此大型收購案本身就存在諸多挑戰。像是輝達曾在2022年嘗試以400億美元收購安謀，但由於有壟斷之嫌，該消息一出就遭到各國監管單位嚴格審查，導致該案最後胎死腹中。此外台灣政府也不會坐視不管，眼睜睜看著國內市值前三大的半導體大廠被美國公司收購。