台北報導 DRAM廠南亞科（2408）第三季出貨平均價格較上季下跌逾10％，雖然出貨量因進入旺季而明顯增加，但仍影響毛利率表現，第三季歸屬母公司稅後淨利22.05億元，每股淨利0.72元，略低於市場預期。由於市場過剩庫存持續降低，DRAM市場最壞情況已過，南亞科總經理李培瑛表示，第四季DRAM市場預期供需平穩，價格持平或小幅漲跌。南亞科8日召開法人說明會並公告財報，第三季DRAM銷售量較上季成長約35％，但平均銷售價格較第二季下滑逾10％，季度合併營收季增19.0％達147.99億元，較2018年同期減少39.3％，平均毛利率亦價格走跌影響季減6.9個百分點達28.0％，營業利益季減19.7％達22.52億元，較2018年同期減少81.9％，歸屬母公司稅後淨利季減19.8％達22.05億元，較2018年同期減少82.9％，每股淨利達0.72元，低於市場預期。受到DRAM市場供給過剩且價格走跌影響，南亞科前三季合併營收386.12億元，較2018年同期減少43.0％，歸屬母公司稅後淨利85.39億元，較2018年同期下滑72.8％，每股淨利2.81元。而在扣除現金股利的9月底每股淨值達49.71元。不過，隨著三大DRAM廠陸續進行減產，市場供給成長幅度受到壓抑，但需求端進入傳統旺季，有效去化市場過剩庫存，南亞科預期在第三季位元銷售量明顯優於預期情況下，調升全年位元銷售量目標至11～13％，約與市場位元需求成長率相當。李培瑛表示，由於美中貿易戰及日韓紛爭等總體經濟不確定性仍將持續，第三季旺季效應帶動出貨量上揚及庫存降低，由於供應商持續調節庫存，資本支出保守，預期第四季DRAM市場將是供需平穩，價格持平或小幅漲跌。李培瑛表示，第四季需求看旺，各家推出新款智慧型手機支援人工智慧（AI）及照相功能升級，增加DRAM平均搭載量，5G手機銷售量逐年成長，2019年DRAM搭載量多為8GB，預期明年將持續成長。再者，雲端業者需求逐步升溫，終端串流服務、企業用雲服務、AI及網路產業的發展可持續帶動伺服器長期需求。至於PC出貨量下半年優於上半年，消費型電子產品需求則偏向穩定。

台北報導 財政部統計處昨公布九月出口由紅轉黑，較去年九月減少百分之四點六，累積今年前九月較去年同期減少百分之二點五。今年第三季出口年減百分之零點八，連三季負成長，比主計總處預估的百分之○點一跌幅還深。財政部表示，今年出口要正成長，未來三個月出口平均要達三○五點七億美元以上，「但這是不可能的任務，今年出口負成長已成定局。」財政部統計，九月出口降到二八一億美元，比八月減少百分之二點四，和去年同期相比，因為去年基期高，造成年增率轉為負成長、降幅達百分之四點六。主要是因為國際貿易環境不確定性上升，導致全球供應鏈重整；貿易戰持續進行下，也造成全球經濟成長持續減緩，原物料行情漲少跌多，加上九月中秋假期與颱風假，工作天數比八月少兩天。展望十月出口，由於去年同期創下歷年單月第三高紀錄，高基期影響下，財政部統計處長蔡美娜預估，十月出口應會維持負成長，衰退幅度約在百分之二至三點五之間。今年第三季出口年減幅度百分之○點八，減幅比主計總處預估的百分之○點一跌幅還深，呈現連三季負成長。蔡美娜說，降幅和第一季的百分之負四點二、第二季的百分之負二點七相比，已在持續收斂，相當接近持平。展望第四季出口，蔡美娜認為有四大正向因素，包括傳統外銷旺季、台商產能位移效應、新興科技商機，加上美國十二月十五日開始對大陸出口的手機、筆電課徵關稅；負向因素主要是貿易戰沒有落幕，且今年以來受貿易戰干擾，很多廠商拉貨步調受影響，對出口旺季強度稍微有壓力，「正負因素互抵後，第四季出口還是有很大機會止跌，轉為小幅正成長；主計總處預測今年第四季出口成長百分之一點七。」出口地區方面，九月對美國出口表現最亮眼、達卅九點二億美元，創歷年單月第三高，也是連續卅六個月正成長。減幅最多的則是歐洲，出口降幅達百分之十三點二，主要是受到英國、德國景氣走緩拖累。此外，九月資本設備進口年增百分之廿二點二，顯示國內半導體大廠持續精進製程，且外商擴大對台投資、台商回流等因素，蔡美娜表示，今年進口資本設備有機會創新高。【2019-10-08 聯合報 A11 財經要聞】

月增34％衝上50.8億，Q3營收也同步刷新紀錄達119.07億 台北報導記憶體大廠旺宏（2337）受惠於大客戶任天堂擴大唯讀記憶體（ROM）及快閃記憶體拉貨，加上NOR/NAND Flash價格止跌且進入出貨旺季，帶動9月合併營收衝上50.80億元，第三季合併營收達119.07億元，同步改寫單月及單季營收歷史新高，優於市場預期。旺宏公告9月合併營收月增34.0％達50.80億元，較去年同期成長35.5％，並創單月營收歷史新高。第三季合併營收衝上119.07億元改寫歷史新高，較第二季大幅成長59.2％，與去年同期相較亦明顯成長18.7％。累計今年前三季合併營收254.15億元，較去年同期減少9.1％。旺宏9月營收明顯飆升，主要是受惠於大客戶任天堂擴大記憶體拉貨。任天堂今年下半年明顯提高Switch及Switch Lite出貨量，主要是下半年有包括寶可夢劍與盾、勇者鬥惡龍等多款重量級遊戲推出。而事實上，根據日本遊戲總合情報媒體Famitsu公布統計數據，勇者鬥惡龍XI遊戲推出，加上消費者趕在增稅前購買，9月23～29日當周Switch遊戲機在日本市場銷售量就較上周飆增87％達11萬5,732台，連續83週稱霸日本遊戲機市場。再者，由於真無線藍牙耳機（TWS）、智慧家電、數位機上盒、4K/8K超高畫質電視等新應用，對於NOR Flash及SLC NAND等需求明顯增加，使得NOR/NAND Flash價格在第三季出現止跌。對旺宏而言，上半年已先預備好庫存，隨著出貨進入旺季，亦是推升營收創下新高的主要原因，獲利亦將看到明顯跳升。蔡英文總統5日下午參訪旺宏，由董事長吳敏求、總經理盧志遠親自接待。吳敏求向蔡總統展示最新NOR Flash，以及在車用、5G、物聯網等領域的最新應用及技術，其中，旺宏已成功打進全球前三大車電子大廠供應鏈，獲一線車廠及車用電子廠採用，並與輝達（NVIDIA）及瑞薩（Renesas）搭配，合作搶攻先進駕駛輔助系統（ADAS）及自駕車等市場。此外，蔡總統對於旺宏的高品質產品也印象深刻，她對於旺宏的產品退貨率從業界標準的ppm（百萬分之一）降到ppb（十億分之一）單位，而成為全球極少數能用ppb 指標衡量不良品的廠商表示相當不容易。另外，旺宏的優質專利顯示了在研發方面的堅強實力，也讓蔡總統了解台灣廠商在全球的領先地位。

台北報導 晶圓代工龍頭台積電7日宣布，其領先業界導入極紫外光（EUV）微影技術的7奈米強效版（N7+）製程已協助客戶產品大量進入市場。導入EUV微影技術的N7+製程奠基於台積電成功的7奈米製程之上，並為6奈米和更先進製程奠定良好基礎。據業界人士指出，蘋果及華為海思均已採用N7+製程量產晶片並採用在新一代智慧型手機中。台積電表示，N7+製程量產速度為史上量產速度最快的製程之一，2019年第二季開始量產，在7奈米製程技術（N7）量產超過一年情況下，N7+良率與N7已相當接近。N7+製程的邏輯密度比N7製程提高了15％至20％，並同時降低功耗，使其成為業界下一波產品中更受歡迎的製程選擇。台積電亦快速布建產能以滿足客戶需求。業界人士指出，蘋果iPhone 11搭載的A13 Bionic應用處理器，以及華為海思宣布推出的Kirin 990手機晶片，均已採用台積電N7+製程量產。此外，繪圖晶片大廠輝達（NVIDIA）及處理器大廠超微（AMD）也會在明年之後導入N7+製程量產新一代晶片。台積電表示，EUV微影技術使台積電能夠持續推動晶片微縮，因EUV的較短波長能夠更完美地解析先進製程的設計。台積電的EUV設備已達成熟生產的實力，EUV設備機台亦達大量生產的目標，在日常運作的輸出功率都大於250瓦。台積電業務開發副總經理張曉強表示，人工智慧（AI）和5G的應用為晶片設計開啟更多可能，台積電客戶充滿創新及領先的設計理念，需要台積電的技術和製造能力使其實現。台積電在EUV微影技術上的成功，是台積電不僅能夠具體落實客戶的領先設計，同時憑藉卓越製造能力，亦能使其大量生產的另一個絕佳證明。

搶進京東方、LGD供應鏈，搭上兩大廠衝刺OLED產能順風車 台北報導陸系面板廠OLED產能大舉開出，壓低OLED價格，因此市場看好5G智慧手機將可望大幅導入OLED面板，現更傳出大陸最大面板廠京東方2020年OLED產能將上看5,000萬片，加上卡位進入LGD供應鏈。法人表示，聯詠（3034）在兩大OLED面板廠產能同步看增情況下，聯詠2020年有機會大搶OLED驅動IC訂單，出貨量將可望倍數成長。全球各地開始掀起5G商機，各大電信運營商已於2019年下半年開始進行基礎建設，準備於2020年陸續開始商用化，手機品牌商更是將在2020年推出新機搶攻市場，其中在面板規格上將有機會隨著陸系面板廠OLED產能大開，使OLED價格降低，帶動手機品牌廠大幅導入OLED面板。根據陸媒報導，中國大陸最大面板廠京東方目前正在積極衝刺OLED面板產能，2019年上半年出貨量已經達1,000萬片，市占率雖僅有5％，但排名已經達到全球第二名。法人出具報告，看好京東方OLED良率不斷提升，2020年產能將有機會上看5,000萬片水準，明顯優於2019年預估的2,000萬片。由於聯詠目前已經是京東方的OLED驅動IC最大供應商，因此法人看好，隨著京東方OLED產能可望持續明顯擴增，聯詠有機會在2020年搶下京東方更多的OLED驅動IC訂單。據了解，聯詠在2019年出貨的OLED驅動IC規格主要以Full HD為主，進入2020年後，將可望把規格提升至QHD水準，由於產品升級，因此單價自然也將看增，對於聯詠毛利提升將有所助益。聯詠驅動IC不僅在陸系面板廠卡位成功，在LGD的OLED供應鏈更有約一成市佔率，因此法人預估，聯詠OLED驅動IC出貨量在2020年有機會衝破6,000萬套水準，相較2019年倍數成長，由於出貨量大幅提升，屆時佔公司整體營收比重也將上看一成水準，可望明顯高於2019年個位數表現。此外，法人指出，聯詠由於成功搶進京東方OLED面板供應鏈，因此隨著京東方正在積極向蘋果取得產品認證，若京東方成功打入iPhone供應鏈，聯詠自然可望同步打上蘋果光，屆時OLED驅動IC出貨量更是不容小覷。

桃園報導 晶圓測試卡廠中華精測（6510）4日舉行新營運總部落成啟用典禮，總經理黃水可表示，新營運總部預計未來將再擴增1,000人，預計新廠可望在2020年第二季開始逐步發揮業績效應，且看好三到五年內新廠產能可能將再度滿載。精測4日舉行新營運總部落成啟用典禮，並特別邀請母公司中華電信總經理郭水義、中華投資總經理丁彥致、櫃買中心董事長陳永誠及精測前董事長李世欽等人參與這場活動。精測董事長黃秀谷表示，精測技術研發核心成員源自於中華電信研究院內部高速PCB研發團隊，精測自2005年獨立分割為公司以來，仍堅持著當年在研究院時對前瞻技術創新的深耕精神。展望未來，精測將持續朝向以作為全球半導體測試介面之領導廠商為目標，今日這座全新的營運研發總部正是精測將持續向前邁進的新里程碑。黃水可表示，新營運總部未來將主要針對高度精密儀器、機械加工及探針卡等研發製造為主，目前已經進駐約500名員工，預計將可望再擴增1,000人，總人數將上看1,500名員工，人員預計將於未來幾年內逐步到位。由於因應半導體、物聯網及AI等市場需求，精測生產的晶圓測試板都要求高度精密，因此黃水可指出，這座新營運總部將整合光學、電學、機械學、化學等相關領域研發，未來因應新興製程更可望再加入磁學領域技術，以應對全方位客戶。黃水可指出，當初會需要新營運總部大樓是為了因應既有產能不足問題，從現在狀況看來，預計新大樓最快三年、最慢五年產能就會滿載，因此不排除在未來二年內將會尋覓新地再闢新廠。對於新廠營運期許，黃水可說，由於人員需要訓練，因此最快預期2020年第二季可望開始逐步貢獻業績，第三季在VPC開始出貨放量帶動下，業績貢獻度將有機會更加顯著。5G布局概況部分，黃水可表示，5G領域解決方案早在二～三年前就投入，精測當前對於5G產品掌握度相當高，不過後續訂單是否能如預期放量，就必須看客戶能否埋單，但相信精測未來營運能夠持續成長。至於針對近期美中貿易戰對於陸系客戶是否會影響精測出貨狀況，黃水可認為，精測業績來源相對過去多樣化，因此倚賴單一客戶風險已經降低許多，內部已經設定風險管控機制，現在仍在密切觀察當中。

台北報導 5千瓩為門檻 拚11月上路 石化、鋼鐵、電子業等600家受影響立法院已通過「再生能源發展條例」，明訂未來用電大戶須設置或購買一定比率的綠電。根據經濟部規畫，「用電大戶」定義將以與台電簽定契約容量五千瓩為門檻，須建置百分之十、亦即五百瓩的綠電，估計約有六百家用電大戶受影響，預計可創造約一點○五ＧＷ綠電裝置容量，將力拚今年十一月間上路。據了解，近六百家用電大戶主要是石化、塑化、鋼鐵、半導體、面板、電子資訊等業。經濟部強調，將視執行情況後，三年後再作檢討，才會進一步擴大實施。能源局將在近日召開利害關係人會議，若獲得共識，即刻預告，預告期將縮短為三十天。事實上，能源局已和產業界多次召開公聽會，業者反映的意見包括：門檻不要訂太嚴格，要給業者緩衝、調適時間，以及讓業者有多元選擇。經濟部原則上皆已採納業者意見。經濟部長沈榮津表示，用電大戶須建置一定比率的綠電，將漸進式推動，並會給業者一段時間推動，且設有獎勵機制。據了解，未來強制用電大戶建置五百瓩綠電將設定在三年內完成，若提前兩年完成，可少建置百分之二，提前一年完成，可少建置百分之一，目的是要鼓勵業者盡早完成建置。舉例來說，某用電大戶須建置五百瓩太陽光電，原本要三年內完成，若提早二年完成，可少建十瓩；若提早一年完成，則可少建五瓩。官員也說，目前建置一瓩的屋頂型太陽光電，成本約要六萬元，對業者來說，約可以省下三十萬元至六十萬元建置成本。「再生能源發展條例」明定用電契約在一定容量以上的用電大戶應設置再生能源設備或儲能裝置，也可購買再生能源憑證或繳納代金方式代替。簡言之，用電大戶可在自行設置綠電、設置儲能裝置、購買綠電憑證、繳納代金四擇一。官員強調，政府鼓勵業者盡可能自行設置綠電，如果買再生能源憑證或是繳納代金，都是每年要買，業者成本更大。官員並透露，因經濟部最不希望業者繳納代金，因此繳納代金成本將是最高。至於用電大戶標準，目前地方自治條例是以與台電簽訂契約容量八百瓩至五千瓩之間作為門檻。官員表示，若以八百瓩做為門檻受影響企業數量多，估計約有五千四百多家，因初期不希望影響太多企業，最後決定以與台電簽定契約容量五千瓩為門檻。有綠委質疑用電大戶門檻訂五千瓩標準太過寬鬆，沈榮津表示，「若訂太高也是空談」，重點是業者可以接受並執行。官員表示，未來會視執行情況再檢討後，才會進一步擴大實施，最快是三年後才會擴大實施。【2019-10-05 聯合報 A15 財經要聞】

北富銀、富邦證主辦承銷 成功開啟台灣國際債券市場的綠能新頁 【撰稿】由台北富邦銀行及富邦證券共同主辦承銷的日月光投資控股3億美元綠色債券，昨（3）日正式掛牌發行。本次債券分為3年期2億美元及5年期1億美元，發行利率分別為2.15％及2.5％，為台灣首檔由非金融機構所發行的綠色國際債券，成功開啟台灣國際債券市場的綠能新頁，也為台灣產業追求永續發展立下重要的里程碑。 此次發行綠色債券的綠色投資計畫，是委由勤業眾信聯合會計師事務所專業評估及認證，符合櫃買中心「綠色債券作業要點」及國際資本市場協會（ICMA）所訂定的綠色債券原則（GBP）。計畫範圍主要針對再生能源及能源科技發展、能源使用效率提升及能源節約、溫室氣體減量、廢棄物回收處理或再利用、水資源節約、潔淨或回收循環再利用等項目類別，所需資金總額為新台幣101億元，除少部分自有資金外，主要將由本次綠色債券發行所得之3億美元支應，預計可減少碳排放量合計達28.1萬公噸/年。 日月光已連續第4年榮獲道瓊永續指數「半導體及半導體設備產業（Semiconductors and Semiconductor Equipment Industry）」領導者（Industry Leader）殊榮，為全球首家半導體封測業榮獲此項肯定的公司，亦打破台灣紀錄連續4年蟬聯「半導體及半導體設備產業」領導者。此為日月光於企業社會責任上的長期作為與績效再度受到國際肯定之證明。 日月光表示，為實踐永續發展、促進企業全方位綠色概念，成立集團永續發展委員會（CSC）推行一系列的環境保護計畫，例如建置中水回收廠、綠建築、智慧電網，規劃智慧工廠、綠色供應鏈、綠色產品，以及更換偏鄉學校LED燈管等項目。本次綠債全數投入CSC所制訂環境保護項目。這些項目預計能達成節省能源消耗、減少碳排放量、杜絕廢水排放等目標。 日月光希望任何變革或轉型，都能對社區、環境與利害關係人產生實質改變，積極推動利益共享之經營理念，未來將更致力於企業永續，擬定長期目標，本著務實、誠信及負責的態度，對產業、對社會發揮更大的影響力，持續耕耘永續發展。 為善盡銀行的社會責任並完備銀行風險控管架構，北富銀制訂有永續風險管理框架，將永續發展列為營運策略規劃和決策過程之考量要項，並在2017年12月正式成為赤道原則協會會員銀行，全力推展綠色金融及綠能產業融資，積極籌組和參與綠色產業的聯合授信案，同時亦致力擴大行動金融服務並發行與永續發展關聯之金融商品。北富銀將持續以行動發揮影響力，促使往來對象於經營上能重視環保與企業社會責任的實踐，協助社會走向更正向美好的未來。 【2019-10-04/經濟日報/C1版/產業動態】

台北報導 指紋辨識IC廠神盾（6462）進入下半年後，螢幕下光學指紋辨識IC出貨量受惠於三星新機種拉貨，加上Vivo逐步放量，第四季更可望打入大客戶華為供應鏈，下半年出貨量將全面衝刺。法人表示，神盾下半年業績將可望明顯優於上半年，全年有機會挑戰賺進1.5個股本。神盾進入下半年後，光學指紋辨識IC出貨進入大爆發。供應鏈指出，Vivo於2019年首度將神盾納入螢幕下光學指紋辨識IC供應鏈，並於第三季開始量產出貨，替8月業績寫下新高表現。至於在大客戶三星出貨概況，神盾成功打入下半年的A系列螢幕下光學指紋辨識IC訂單，並於8月起開始量產出貨。不僅如此，法人表示，進入第四季後，三星的新機種訂單將可望再度交給神盾，讓神盾替第四季業績提前吃下一顆定心丸。先前市場傳出神盾有機會攻入華為供應鏈，現在更傳出已經通過客戶驗證，有機會搶在年底前開始量產出貨。法人指出，神盾可望在年底前開始向華為出貨螢幕下光學指紋辨識，並應用在中低階機種，由於華為目前是全球前三大手機品牌之一，因此神盾打入華為供應鏈，將可望幫助業績明顯成長。法人認為，神盾進入下半年後，同時擁有三星、Vivo等客戶拉貨，第四季更有機會加入陸系大廠華為訂單，下半年業績與上半年相比將可望倍數成長，連帶讓全年合併營收挑戰80億元關卡，在螢幕下光學指紋辨識IC高毛利效應下，有機會讓神盾賺進1.5個股本。神盾不評論法人預估財務數字。此外，神盾已經開始布局2020年產品線，據了解，神盾規畫以超薄（ultra slim）螢幕下光學指紋辨識IC搶攻手機市場。供應鏈分析，由於未來5G智慧手機相對4G耗電，因此電池容量勢必得加大，以保持手機續航力。在手機厚度不變情況下，神盾若能將現今螢幕下光學指紋辨識變薄，將可望讓手機內部空間增加，加大電池厚度，也就代表誰能率先開發出超薄螢幕下光學指紋辨識，就能搶下2020年手機品牌廠的大筆5G機種訂單。供應鏈指出，神盾的超薄螢幕下光學指紋辨識將改採晶圓級光學鏡頭（Wafer Level Optics Lens，WLO），捨棄原先的2P／3P鏡頭，讓模組厚度可得變薄，由於改採先進封裝技術，因此，生產難度提高，屆時產品單價自然也會比現今產品的單價高，有機會搶在2020年上半年開始量產。

受惠5G進入商用化，預期2020年出貨量將進入爆發期 台北報導晶圓測試板及探針卡廠中華精測（6510）在傳統旺季需求效應下，全產品線出貨暢旺，帶動9月合併合併營收月增6.8％至3.92億元，續創單月歷史新高，推升第三季合併營收季增逾六成至11億元，締下單季新高紀錄。精測公告9月營收3.92億元、月增6.8％，較2018年同期成長44.9％，推動第三季合併營收季增64.4％達11.02億元，精測本次在單月及單季營收都寫下新高表現。累計2019年前9月的營收達23.79億元，雖較2018年同期減少7.0％，但仍舊寫下歷史同期第三高。精測表示，第三季進入傳統旺季後，受惠於5G進入商用化階段，帶動多項半導體測試介面業績成長。從產品面來看，包括應用處理器（AP）晶片、射頻晶片、數據／基頻晶片以及無線／有線網路傳輸晶片等測試介面業績穩健增溫。另方面，新產品VPC（垂直式探針卡；Vertical Probe Card）相關業績亦開始顯見經營成果，在全產品線出貨暢旺帶動下，推升9月份、第三季業績成長。據了解，5G將於2020年正式在全球各地商轉，目前已經有多家手機品牌廠規劃在2020年推出新機種，因此早在2019年下半年就開始進行相關測試需求，精測當前已經在5G Sub-6頻段推出射頻測試解決方案，並開始逐步出貨。至於在未來28GHz高頻段的毫米波（mmWave）市場，精測在日前也宣布推出相關產品，最快有機會在2020年下半年傳出好消息。法人指出，精測當前已經搶下台灣、中國大陸等5G晶片廠訂單，預期2020年出貨量將可望開始進入爆發期。另外，精測跨入VPC市場後，率先導入自有的人工智慧（AI）深度學習技術，正式開啟VPC智慧製造新頁，為半導體產業提供優質的測試訊號與晶圓之間的轉換介面，讓測試機台能穩定且精準地完成驗證晶片的量測。5奈米先進製程佈局上，精測將以晶圓測試板攻向市場，早在第二季就完成送樣，可望拿下全球知名手機大廠訂單，將替精測在2020年營運增添營運動能。