產業綜覽

新聞日期:2022/09/30 新聞來源:經濟日報

華邦電車用占比衝二成

進擊高毛利產品 樂觀明年伺服器、IoT及網通前景 砸14億擴產【台北報導】記憶體大廠華邦電(2344)今年面臨大環境負面衝擊,持續加強產品開發,2023年看好車用、伺服器、IoT以及網通應用,長期車用市場占比目標上看20%。昨(29)日公告斥資14.05億元,向設備商科磊訂購機器,供生產使用。 總經理陳沛銘先前指出,通膨壓力不減,將持續觀察客戶庫存調整的動向,預期第4季才能看得清楚明年整體產業概況,就華邦電而言,有些客戶去化速度較快,網通表現也相對好,預期2023年從應用面來看,車用、IoT、伺服器都不錯,也會持續拉升車用占比。 陳沛銘強調,景氣低迷時,就加速產品製程開發,降低成本,配合景氣復甦後的需求,陳沛銘舉例,華邦電推出的1.2v產品有兩大訴求,第一是節能,客戶用單顆電池就可以推動,其次是為客戶減少方案成本,主邏輯IC採用14或16奈米,那電源供應就是1.2v,但一片板子上IC都是1.2v,就不用再另外加上電源調節器,所以也是替客戶「cost down」。 華邦電看好車用市場的發展,深耕車用領域超過十年後,除既有的利基型DRAM、SLC NAND等產品線,擴大在車用NOR Flash的布局,衝刺高毛利產品線,目前全球前十大車廠均是華邦電記憶體產品終端客戶。 華邦電車用布局廣泛,產品線囊括利基型及行動型 DRAM、NOR Flash、SLC NAND及組合式MCP(多晶片封裝) 等,主要應用包括 ADAS(先進駕駛輔助系統)、汽車儀表板及車載訊息娛樂系統等。 陳沛銘指出,車用電子目前占半導體比重約4-5%,未來估會到8~10%,隨著電動車發展,車用電子用量會更多,華邦電將把產品做到符合客戶品質的需求,目前車用占華邦電比重(DRAM加Flash)約10%,長期目標可以拉升到兩成的水準。 【2022-09-30/經濟日報/C3版/市場焦點】
新聞日期:2022/09/30 新聞來源:工商時報

手機市況差 聯發科Q3財測有壓

台北報導 智慧手機市況不佳,且目前幾乎未見復甦的曙光,使聯發科(2454)下半年營運前景也出現不小雜音。法人推估,若聯發科要達成第三季營收1,417~1,542億元的財測目標,9月合併營收必須要單月成長25.5%才能達到低標,但以目前市況來說,聯發科要達到財測目標的壓力大增。 消費性市場需求疲弱,且智慧手機市場買氣也同步受到衝擊,法人指出,由於全球通膨衝擊,目前不論美國、歐洲及中國等主要消費市場的4G、5G手機,下半年(非蘋)手機買氣都相當疲弱,且OPPO、Vivo及小米等手機品牌廠都已經開始下修今年全年出貨量,拉貨動能更開始急速縮減。 截至今年第二季底為止,聯發科來自智慧手機的營收占比仍高達54%左右,因此手機市況變化勢必將會對聯發科營運造成影響。 聯發科已經公告的7月及8月合併營收,合計為855.90億元,代表9月合併營收必須要達到561.1億元,才可望達成財測低標。 市場認為,聯發科9月合併營收若要站上561.1億元、等於必須月成長25.5%,但在手機市況疲弱情況下,聯發科想要力拚達到財測低標的壓力確實不小。 聯發科29日股價開高,不過終場受到大盤賣壓,收盤下跌0.37%至543元,股價已經回到2020年6月位階,三大法人一共賣超74張,且從9月以來,僅有3個交易日買超,不過值得注意的是,法人賣超張數已經從先前的單日數百張以上開始降至100張以內,顯示法人賣超動作已經開始放緩。 不過,聯發科目前正開始積極拓展非智慧手機業務,不論是特殊應用晶片(ASIC)、車用及物聯網(IoT)等相關市場都有所布局,其中將可望以特殊應用晶片及物聯網等產品線腳步最為迅速,已經拿下企業用交換器及亞馬遜等相關客戶訂單,若出貨持續成長,有望成為聯發科營運成長動能的支撐。
新聞日期:2022/09/30 新聞來源:工商時報

力成 Q3營收將季減近一成

客戶庫存調整影響出貨,加上轉投資超豐產能下修,預期Q4仍有下滑風險台北報導 記憶體市況持續供給過剩,下半年價格跌幅擴大,國際大廠積極進行庫存去化並暫緩擴產計畫。記憶體封測廠力成(6239)受到客戶減少位元出貨影響,近期接單量能縮減,加上轉投資超豐(2441)產能利用率明顯下修,法人預估第三季營收將季減近一成。 力成8月合併營收月減7.8%達70.85億元,較去年同期減少6.0%,累計前八個月合併營收588.62億元,較去年同期成長8.8%。力成在先前法人說明會中提及,受到全球通膨等外在不確定性因素影響,第三季營收將較第二季持平或微幅季減幾個百分點,但以在手訂單來看,第三季營收季減幅度將擴大至接近一成。 以全年來看,力成上半年營運優於預期,營收及獲利創下歷年新高,下半年雖然面客戶庫存調整及訂單下修壓力,但車用及資料中心等非消費性封測需求續強,預期全年營收及獲利仍將優於去年。 全球通膨影響消費性電子需求,記憶體廠也面臨庫存修正壓力,雖然上游DRAM廠及NAND Flash廠有意壓低價格並加速庫存去化,但下半年的位元出貨仍會明顯低於上半年,對力成記憶體封測接單造成衝擊。至於力成先進封裝接單動能維持穩定,但超豐的邏輯晶片封測訂單修正壓力較大。 以記憶體廠的庫存修正速度及幅度來看,DRAM市場庫存去化應可在明年第一季觸底,NAND Flash市場庫存去化恐會延續到明年中。法人預期力成的記憶體封測事業接單走弱,訂單量能要止跌回升預期要等到明年第一季到第二季之間。法人預期力成9月營收持續走弱,第三季營收較上季減少近一成,第四季營收仍有持續下滑風險。 下半年包括個人電腦、手機及顯卡等DRAM需求下修,但資料中心、車用、高效能運算(HPC)DRAM需求持穩。在NAND Flash及固態硬碟(SSD)部份,受手機及個人電腦銷售衰退影響,需求下修及庫存調整延續到年底,資料中心需求仍然持穩。
新聞日期:2022/09/29 新聞來源:工商時報

全球晶圓廠設備支出 下修

SEMI:今年仍創高、明年略衰退 台北報導 國際半導體產業協會(SEMI)28日公布最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast),今年全球晶圓廠設備支出總額由年中預估的1090億美元下修至990億美元,下修幅度約達9%,但與去年相較仍成長9%並創新高紀錄。至於明年,全球晶圓廠設備支出將小幅衰退2%、約達970億美元。 SEMI年中曾預估,今年全球晶圓廠設備支出總額將達1090億美元,並且預估2023年晶圓廠設備支出規模將維持在1090億美元高檔。不過,SEMI於28日發布最新一季全球晶圓廠預測報告,下修對今、明兩年全球晶圓廠設備支出預估。根據SEMI最新預估,2022年全球晶圓廠設備支出總額將達990億美元,2023年則小幅下降至970億美元。 SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,全球晶圓廠設備市場在新晶圓廠及製程技術升級的推波助瀾下,預計在2022年到2023年間仍將維持高度的設備採購支出。 以地區別來看,台灣將成為2022年晶圓廠設備支出領頭羊,總額較去年成長47%達300億美元(低於年中預估的340億美元),主要是因為台積電延後部份資本支出至明年。韓國2022年晶圓廠設備支出排名第二,由原本預估的255億美元下修至222億美元,較前年衰退5.5%,原因在於記憶體價格走跌影響廠商擴產意願。 中國雖然面臨美中貿易戰影響當地半導體廠的設備採購,但為了確保設備供應反而大舉拉高支出,2022年晶圓廠設備支出反而由原本預估的170億美元上修至200億美元,與前年相較仍下滑近12%。歐洲/中東地區今年支出可望創該區紀錄達66億美元,但低於年中預估的93億美元,規模雖然不比其他前段班地區,但141%的年增率十分驚人。 SEMI表示,2022年全球半導體廠商積極擴充產能,共計167座晶圓廠和生產線進行產能擴充,用於產能擴充的設備支出比重占整體設備支出超過84%,預計明年仍有129座晶圓廠和生產線將持續提升產能,占整體設備支出比例79%。其中,晶圓代工廠是今、明兩年設備採購最大來源,整體支出占比達53%。
新聞日期:2022/09/28 新聞來源:經濟日報

全球在地化浪潮 凸顯台灣優勢

【社論】全球在地化(Golocalization)與供應鏈韌性(Supply Chain Resilience)最近頻頻躍上媒體版面。前者是80年代學者提出調和全球化與在地化兩個對立行銷策略的管理概念,後者則是最近兩年新冠疫情嚴重干擾全球供應架構,企業重新規劃生產布局降低營運中斷風險的目標。在全球多元且詭譎多變的環境,兩者皆是跨國企業經營最佳化的合理安排。 全國工業總會最近發表白皮書,向政府提出「透過『思考全球化、行動在地化』創造全新的供應鏈思維」,籌建台灣成為「區域運籌中心」,「成為全球進入亞太供應鏈的關鍵樞紐」。工總倡議正是全球在地化與供應鏈韌性的具象化思維。雖然政府未正式公開回應,但這幾年推動的產業區域政策看似也與工總建議一致。 行政院副院長沈榮津在經濟日報報舉辦的「2022產業戰略高峰論壇」中舉證,台灣成功地吸引台商回台及轉進新南向國家投資,已達到在地化、區域化多元布局生產,因此強化了供應鏈韌性。基於美中地緣政治對立性升高,台商轉進舉措的確有助於生產風險的管理。 「橘逾淮為枳」,不同主體使用同樣詞彙卻有可能衍生質變,特別是政經主導強國想藉此改變地緣政治情勢,而台灣就正面臨這樣的困局。美中兩強對抗朝向「修昔底德陷阱」演化,全球在地化與供應鏈韌性變成「美國優先」代名詞,而台灣的先進半導體供應鏈則可能是被擺布的棋子。 政府對國家優勢產業在地化的保護強度其實不足。經濟部長王美花曾指出「要找到志同道合的國家相互合作」,以確保台灣「半導體關鍵性地位」,但也承認這是「很大的任務」。部長口中合作優先對象顯非美國莫屬。美國是台灣貿易出口第三大夥伴,更是保護台灣安全最重要國家,這樣的發言不令人意外。然而,「以台灣為中心」的半導體供應鏈符合美國長期利益嗎? 觀諸美國最近重建高科技產業不遺餘力:要求鴻海、台積電與環球晶等赴美設廠,立法則通過《晶片法》補貼半導體設廠,並禁止投資中國,而《抗通膨法案》更直接補貼北美電動車,弱化他國同類產品競爭力。至於白宮推動CHIP 4政策則是想方設法要移轉東亞半導體產能至美國本土。 美國吸收高科技產業赴美生產,正是實踐其全球在地化與供應鏈韌性目標;相對地,我方似乎只有配合的角色。我方政府若無法透過談判建立「地理上」的台美供應鏈關係,企業生態圈集體赴美設廠恐將成為趨勢。 台灣地處美中兩強相爭邊緣,愈益難以「矽盾」作為安全屏障。政府與企業只有團結合作才可能遏阻在地高科技製程的流失。就以半導體產業為例,企業或可考慮依製程精密度進行企業分拆(spin-off),透過法律與防火牆設計重構組成控股集團。政府則積極與美方溝通,確保對方接受集團防火牆設計,而使企業能合法規避美中矛盾所造成的供應鏈障礙。 近年來政府高科技產業發展政策傾向美國,但大陸才是台灣電子業最大出口市場,更是外銷訂單最重要的海外生產基地。據統計,2021年台灣資通信產品外銷訂單九成是在大陸生產,而產出電子的產品近五成在當地銷售。台灣與大陸的生產及貿易關係密切,政府全球在地化與供應鏈韌性政策不應忽視大陸地位,而具防火牆性質的控股集團生產模式或許可以化解台灣面對美國要求的部分難題。 美中地緣政治對抗日益激烈,台灣身處火線必須避免高科技產業在地生產空洞化的風險。政府與美方交涉應堅持優勢產業核心能力要留在台灣,透過組織創新與防火牆風險控管,充分發揮全球在地化與供應鏈韌性應用在不同國家的長處,我們應仍有機會強化經濟安全與生存的邊際空間。 【2022-09-28/經濟日報/A2版/話題】
新聞日期:2022/09/28 新聞來源:工商時報

全球前十大晶圓代工廠產值

Q2季成長率收斂至3.9%台北報導 市調機構研究顯示,由於少量新增晶圓代工產能在第二季開出並帶動晶圓出貨成長,以及部分晶圓代工價格調漲,推升第二季前十大晶圓代工產值達到了331.97億美元規模,季成長率因消費性晶片進入庫存調整及需求轉弱而收斂至3.9%。 集邦指出,第三季半導體生產鏈正式進入庫存修正,除首波面板驅動IC及電視晶片砍單幅度持續擴大外,更延燒至非蘋智慧型手機應用處理器(AP)與周邊電源管理IC及CMOS影像感測器(CIS),其它消費性電子電源管理IC、中低階微控制器(MCU)等亦有庫存去化情況,使得晶圓代工產能利用率能否維持滿載面臨挑戰。 然而蘋果iPhone新機推出後需求強度優於預期,為低迷的消費性晶片市場帶來備貨動能,集邦預期第三季前十大晶圓代工廠營收規模在高價製程的帶動下,將維持成長態勢,且季增幅度可望略高於第二季。 集邦指出,龍頭大廠台積電受惠於高效能運算(HPC)、物聯網(IoT)、車用電子等晶片備貨需求強勁,第二季營收規模季增3.5%達181.45億美元,因第一季調漲價格墊高營收基期,所以季成長率出現收斂。以營運表現來看,在HPC客戶推出採用先進製程新產品推升下,5奈米及4奈米表現最好,7奈米及6奈米受中低階智慧型手機市況前景不明朗而遭客戶修正訂單。 三星第二季營收規模季增4.9%達55.88億美元,主要是5奈米及4奈米產能轉換順利及良率持續改善,至於採用環繞閘極(GAA)架構的3奈米製程雖已宣布量產,但最快要到年底才能對營收有所貢獻。
新聞日期:2022/09/28 新聞來源:工商時報

聯發科三箭齊發 拚零碳排放

導入綠色設計、節能減碳、供應鏈永續管理,2030年全球辦公室使用100%再生能源 台北報導 為減緩溫室效應所造成的氣候變遷,並響應全球淨零碳排倡議,聯發科(2454)董事會及企業永續發展委員會通過,預計將於2030年全球辦公室採用100%再生能源,並於2050年達到溫室氣體淨零排放(Net Zero Emissions)重大目標,朝向零碳排放邁進。 聯發科表示,公司在半導體產業鏈中位於最前端的晶片研發設計,屬於低碳排無製造工廠的產業。因應氣候變遷與極端氣候帶來的衝擊,公司透過「綠色設計」、「節能減碳」及「供應鏈永續管理」三大面向,積極推進淨零時程,預定2030年達成全球集團辦公室電力使用100%再生能源、2050年達到溫室氣體淨零排放目標。 聯發科指出,公司集團營運遍布亞美歐三大洲超過50個據點,針對組織內外營運所排放的溫室氣體,訂定系統性藍圖及淨零路徑,具體行動包括建置新式節能資料中心、改善辦公區及設備節能管理、自建屋頂型太陽能電廠、搭配綠電採購計畫等。 同時從產品生命週期源頭導入對環境友善之綠色設計,精進產品能耗、減少產品體積,並將碳管理延伸至供應鏈夥伴,由內而外引領價值鏈實踐綠色營運。 聯發科副董暨執行長、企業永續發展委員會主委蔡力行表示,聯發科為全球IC設計創新技術的推動者,深切體認對全球環境的責任及承諾,持續執行相對應的低碳永續作為,也將期待發揮產業供應鏈的影響力,守護地球家園。
新聞日期:2022/09/26 新聞來源:經濟日報/聯合報

16年來最高 美企憂台海緊張

綜合報導台灣是半導體等關鍵零組件重要供應商,美國公司的高層主管們愈來愈擔心台灣緊張情勢可能進一步升級。英國金融時報根據財經研究平台Sentieo的資料計算,過去十二個月內美國企業提交給監管機構證交會的年度報告,將台灣列為風險因素的數量顯著增加,一一六家公司提及台灣為其業務的一個風險;而在本月,過去十二個月滾動平均值達到至少十六年來的最高水平。最關切台灣情勢的是科技公司,特別是半導體產業,因為台灣是最先進晶片的最大生產國,而台灣正快速成為世界最危險的地緣政治熱點之一。台灣若與中國大陸發生衝突,美國公司將無法獲得製造智慧手機、電動汽車、新武器、電腦工業機器甚至醫療設備所需要的晶片。關切程度排第二的是醫療保健業。法國外貿銀行首席亞太經濟學家艾雷洛表示:「中國大陸定期軍演所形成『實際上的』封鎖,將對依賴半導體快速成長的行業領域造成瓶頸,如高效能運算、物聯網、資料中心和電動汽車。」根據美商務部研究,二○二一年美國公司晶片庫存中位數只有五天,低於二○一九年的四十天。美國總統拜登八月初簽署「晶片法案」,將提供二千八百億美元支持和啟動美國國內半導體製造和研究。艾雷洛說:「美國將向重要供應商施加更大壓力,禁止向中國出口,並利用『晶片法』和推動友岸外包等產業政策工具,在自己的市場發展生產。」 【2022-09-26 聯合報 A8 國際】
新聞日期:2022/09/26 新聞來源:工商時報

消費低迷 矽力下半年有壓

台北報導 消費性市場需求低迷,市場又傳出應用在消費性領域的電源管理IC產品單價在第四季可能承受下修壓力,加上庫存調整至少將延到今年底,使得專攻電源管理IC市場的矽力-KY(6415)下半年營運動能受限,23日股價更打到跌停,收在450元,寫下股價分拆後的最低價。 在消費性景氣低迷衝擊下,市場對於矽力-KY股價亦抱持保守看法。23日股價開盤隨即重挫,午盤直接被打至跌停,且一路鎖死到收盤,終場收在450元,寫下股價分拆以來的最低價。累計本周股價一共下跌13.6%,表現明顯低於其他電源管理IC類股。 觀察法人買賣超狀況,三大法人一共賣超993張,結束連續三個交易日買超,單日賣超幅度同樣創下股價分拆以來最高,其中外資賣超796張數量最多。 消費性市場持續低迷,在庫存調整潮未見停歇情況下,市場傳出,消費性電源管理IC可能在第四季開始下修產品單價,調幅將達到雙位數水準,且若晶圓代工價格明年依舊不調降,電源管理IC市場將可能面臨產品單價下修及晶圓代工價格續強的雙重壓力,使得電源管理IC廠毛利率受到衝擊。 其中,矽力-KY已經受到消費性庫存調整影響,8月合併營收月減4.2%至19.93億元,創下六個月以來低點,不過全年合併營收仍繳出年增27.6%至169.05億元的歷史同期新高表現。 法人預期,矽力-KY下半年營收可能與上半年持平,不過全年角度來看,營收及獲利仍有望繳出優於去年的歷史新高水準,只是成長幅度將比過去兩年的動輒20~30%以上表現削弱。 據了解,矽力-KY在消費性產品線占營收比重高達40%水準,在全球消費性市場需求低迷情況下,矽力-KY成長動能自然將會同步受限。不過,矽力-KY已經開始積極擴大工業、電信及資料中心等非消費性營收來源,最快有望在明年開始逐步發酵。
新聞日期:2022/09/23 新聞來源:經濟日報

晶心科英特爾深化合作

台北報導強攻資料中心AI加速器、5G網路等高階領域 業績成長添柴火 聯發科轉投資CPU矽智財(IP)廠商晶心科(6533)深化與CPU龍頭英特爾合作,昨(22)日宣布支援英特爾「Pathfinder for RISC-V」,攜手搶進資料中心AI加速器、企業級儲存設備、5G網路,及擴增實境╱虛擬實境應用等高階市場。法人看好,晶心科緊密與英特爾合作,將為未來業績成長增添更多柴火。晶心科先前已加入英特爾晶圓代工服務(IFS)的IP聯盟,公司預期,加入英特爾IFS的IP聯盟後,將可擴增其IP出海口。晶心科昨天宣布與英特爾的最新合作內容,市場按讚,推升晶心科昨天股價逆勢漲逾2%,收425元。晶心科表示,該公司已對英特爾Pathfinder for RISC-V 的矽前開發平台有所貢獻,64位元超純量多核心處理器IP,也就是AX45MP,以及64位元向量處理器核心NX27V,分別與以AXI為基礎的AE350平台預先整合完畢,並可在英特爾Stratix 10 GX FPGA裝置的開發工具中執行。晶心科董事長暨執行長林志明表示,在晶心科的IP產品中,上述兩項廣受業界歡迎的RISC-V CPU核心,可以在英特爾Stratix 10 GX FPGA開發工具組中執行,並能滿足許多高階應用的需求,如資料中心的AI加速器、企業級儲存設備、5G網路,及擴增實境╱虛擬實境應用等。此外,系統單晶片設計團隊可啟動 Linux 操作系統,將他們設計的關鍵計算核心程式下載到FPGA板上,以便在流片之前,快速熟悉AX45MP與NX27V的優勢。晶心科強調,很榮幸能夠在英特爾育成及顛覆性創新團隊(IDI)所倡議的簡化開發流程平台做出貢獻,讓客戶更方便於利用最先進的英特爾晶圓代工服務。英特爾RISC-V Ventures總經理 Vijay Krishnan指出,藉由晶心科在英特爾Pathfinder上啟用IP,系統單晶片(SoC)設計人員可在完成RISC-V設計之前輕鬆地運行有關的軟體程式。英特爾也持續致力於通過一致、開放和基於標準的方法,來加速RISC-V滲透率。RISC-V是晶心科的重點發展領域,目前持續擴展相關應用布局,除了正積極進攻的車規領域,二年前也已打入太空應用領域。晶心科前八月合併營收5.05億元,年增0.3%,法人估計,雖然近期半導體市場雜音多,但該公司今年仍有望達成業績成長二至三成的目標。 【2022-09-23 經濟日報 C3 市場焦點】
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