營業秘密是一種具有經濟價值的無形資產，與其他的資訊或無形資產相較，營業秘密同時可能兼有個人財產法益、企業間公平競爭的社會法益，以及國家研發核心競爭力的國家法益功能，性質十分特殊。 方興未艾的美中貿易大戰，其所糾結的關鍵就在於：在此高科技時代，誰擁有核心的科技研發能力、誰掌握了智慧財產保護的規則制訂權，誰就是這個世界的領導者。因此，智慧財產的爭奪，從過往的商標、專利，逐漸不斷往前提早到現今對於研發機密的爭奪。中國大陸的2025中國製造、千人計畫，均是因為希望在短時間內填補科技的落差，所以大肆蒐羅各種人才腦力，以求減少研發成本，縮短研發時程。 企業面對營業秘密必須做好兩種不同面向的規劃，第一種是避免自己成為被害人，第二種是避免自己成為加害人。因為不論是被害或加害，對企業的傷害都十分巨大。 在避免自己被害的情況，就是要防制他人竊取自己的研發成果。首先，對自家的研發技術和研發中的秘密，要依據產業特性，做好「人的管理」、「物的管理」、「資訊的管理」。例如在競業禁止條款和守密義務上，更符合勞動規範，更要與時俱進，隨著員工職級改變、能接觸到的資訊重要程度改變，定期檢視合約、給予不同程度的要求，不要一紙合約從最初階的工程師到已經晉升管理階層都沒有更新過。 其次，營業秘密的經濟價值，與保密的措施要做到什麼程度，是成正比的。如果主張別人侵害你的高價值的營業秘密，但對於該號稱高價值的秘密，卻管理鬆散，人皆可觀，則一旦涉訟，主張很難成立。最後，不要以為失敗的數據資料沒有價值，事實上實驗失敗的資料就是競爭對手縮短與你差距最有價值的營業秘密，這在需要大量實驗的醫藥╱生技產業以及目前兵家必爭的半導體和電訊產業，都是非常關鍵的重點。 在避免自己成為加害人的情況，就是要防止自己的企業或自己企業內的員工去侵害其他企業的營業秘密，導致己身公司要負擔法律責任。許多國家的刑事法律是承認公司有刑事責任的，華為就是因為被美國認在員工外派至T-Mobile受訓時，竊取T-Mobile的機器人手臂技術，是公司有計畫有政策的違法行為，而使得公司被當作刑事被害起訴。 我國是少數不承認組織體有刑事責任能力的國家，但是營業秘密法中依然有公司若沒有盡力防免自己員工竊取他人營業秘密的作為，要被處罰的兩罰制度。簡單講，在我國的體制下，如果自家的員工侵害他人營業秘密，除了員工受罰外，法人也要受罰，唯一可以免罰就是公司要「盡力防免」。 然則企業應如何才能算盡力防免？參考外國的立法和實務，企業至少應該在侵害發生前和發生後為一定的作為，例如：在招募員工時的告知和切結、禁止員工攜帶其他公司的研發成果進入企業，在平時所做的教育宣導，並頒布保護營業秘密法令遵循的計畫，確實監督執行；又例如一旦發生有營業秘密竊取的爭議，公司需要立刻應變，展開補救行動，或制訂通報與應變的SOP。如果什麼都沒有做，只希望把責任推給員工的個人侵害行為，以華為案為例，企業依然無從免除責任。 營業秘密不只對科技研發重要，各種台灣之光包括美食、中藥、植栽、農業、文創，處處都需要營業秘密的保護。在經濟間諜積極竊取各國的核心研發能力、世界各國無不處心積慮保存經濟機密的此時，我國對於營業秘密的保護，對於反制經濟間諜的政策，更需完備，用「毋恃敵之不來，恃吾有以待之」來完善我們的法制、固本存元，才能讓產業無後顧之憂、健全發展。 （作者是交大特聘教授、科法學院金融監理與公司治理中心主任） 【2020-09-30/經濟日報/A4版/焦點】

酈英傑指出，台灣是美國打造關鍵科技供應鏈最佳合作夥伴 台北報導美國在台協會（AIT）台北辦事處長酈英傑29日參加世界台灣商會聯合總會年會時指出，台美高科技合作是全球經濟的驅動力，像台積電近期宣布120億美元（約新台幣3,500億元）赴美設廠就是一例，美國需要打造可信賴的半導體、關鍵科技、醫療器材全球供應鏈，台灣就是關鍵合作夥伴。台積電於5月中旬宣布將到美國亞利桑那州設立5奈米12吋晶圓廠的意向。台積電董事長劉德音在今年股東會表示，美國聯邦政府及亞利桑那州政府的補助，是台積電去美國設廠的關鍵，設廠案雖然仍未完全定案，但希望美國政府補助可讓台積電美國廠的運營成本（running cost）與台灣廠一致。酈英傑表示，台灣商會每天都在全世界工作，不僅與AIT目標息息相關，也是支持美台關係重要支柱。日前國務院次卿柯拉克訪台，奠定台美全面經濟對話基礎，並指引出未來方向。台美高科技合作，特別是在半導體領域，一向是全球經濟的主要驅動力。最好的例子就是台積電最近宣布將斥資120億美元赴美設廠。酈英傑指出，美國想要打造可信賴的半導體、關鍵科技及醫療器材的全球供應鏈，台灣就是美國的關鍵合作夥伴。台美雙方的自由市場、創業精神及知識自由，將使美國與台灣成為尖端研究與科技的樞紐中心。台美雙方共享許多政治、經濟，國際價值觀，經濟方面包括堅持自由市場、堅持私部門主導的永續成長、鼓勵創新和創業精神、尊重智慧財產權、遵守營造公平競爭環境的國際規則與協議等。台積電預計自2021年起的9年、投資120億美元，在亞利桑那州設立月產能2萬片的5奈米晶圓廠。據設備業界消息，台積電的美國設廠案應會在年底前確定是否可行，並且確認相關投資細節，包括3～5年的製程推進技術藍圖，產能建置規劃，以及如何爭取美國聯邦政府及亞利桑那州政府的補助。劉德音日前表示，台積電到美國設廠，會找台積電大聯盟的供應鏈合作夥伴一同赴美，並會為合作廠商爭取美國政府補助。台積電到美國設廠一定符合公司利益，最大利益是得到美國客戶信任，台積電也能利用這個機會招募到全世界最頂尖的科技人才，並全力保護矽智財（IP），技術研發仍將留在台灣。

有望獲英特爾、超微等大廠訂單，將推動業績成長，2021年營運旺台北報導搶搭USB 4市場商機，供應鏈傳出，高速傳輸IC廠祥碩（5269）的USB 4裝置端控制IC將於11月進入工程送樣階段，主控端也將於12月送樣至客戶手上，預期2021第一季將可望進入量產，全面通吃英特爾（Intel）、超微（AMD）等新平台USB 4大單，推動業績成長更上一層樓。USB 4協定於2019年上半年問世後，終於在英特爾下半年推出的Tiger Lake平台獲得市場首發支援，預期下半年品牌廠推出的新款筆電將可望導入USB 4主控端控制IC，至於超微導入USB 4的新平台將可望在2021年問世，屆時不論主控端及裝置端等USB 4控制IC需求量將可望同步看增。供應鏈指出，祥碩在USB 4產品目前已經接近完成研發階段，預計11月將先行送樣裝置端控制IC至客戶端，至於主控端的USB 4控制IC將可望在12月送樣，預計最快2021年第一季將有機會進入量產階段。英特爾下半年率先在Tiger Lake平台導入USB 4市場，使裝置端需求開始穩健上升，舉凡SSD、硬碟等終端產品都衍生出USB 4控制IC需求，法人看好，從英特爾衍生出來USB 4商機，祥碩將不僅可望藉由周邊裝置品牌廠卡位進入供應鏈，後續更有望透過OEM／ODM廠打入英特爾USB 4市場。至於超微陣營法人預期，祥碩有望持續透過吃下新一代晶片組訂單，拿下USB 4及下一代PCIe規格等高速傳輸晶片代工訂單，業績表現持續成長。不僅如此，市場先前傳出，祥碩將可望以USB控制IC獲得蘋果新一代Macbook筆電平台訂單。供應鏈指出，蘋果新一代Macbook將以ARM架構打造處理器，屆時將大幅替換英特爾原先供給的晶片組，祥碩將以USB控制IC打入蘋果供應鏈，2021年業績可望明顯成長。祥碩公告2020年前八月合併營收達41.71億元、年成長76.8％，改寫歷史同期新高。法人看好，隨著祥碩USB 4產品可望在2021年全面到位，英特爾、超微等兩大平台訂單將可望順利到手，加上蘋果訂單挹注，祥碩2021年業績將可望繳出明顯優於2020年成績單。

台積電、華通備妥水車備案 敬鵬建蓄水池 面板廠也有對策【本報綜合報導】今年夏天颱風罕見過門不入，在豐水期間，台灣的水庫蓄水量竟降到17年來同期的新低紀錄；其中，北部的翡翠水庫及石門水庫的蓄水量已不及五成，南部的曾文水庫更已跌破四成，經濟部水利署已積極進行人工增雨，產業用水大戶也啟動水車備案。 水利署表示，今夏雖陸續有鋒面及午後陣雨帶來雨量，但下雨範圍多為局部地區，水庫蓄水量比往年低。因此，9月16日起已將桃園、新竹、苗栗、台中等地的水情燈號，由藍燈轉為綠燈，開始加強水源調度及研擬因應措施。此外，趁著這波鋒面過境，水利署近日也積極發射增雨焰彈進行人工造雨，設法增加水庫蓄水量。 水利署副署長王藝峰表示，極端氣候已是現在進行式，面對史上最缺水的冬天，已針對水情最糟的情境進行沙盤推演，務求平安撐到雨季來臨。 截至昨（27）日翡翠水庫蓄水量僅47%，石門水庫蓄水量也只有46%，考量北部為人口及產業重鎮，更要調度竹科用水，水利署提醒各界務必節約用水。 用水量較大的半導體廠商，包括晶圓代工龍頭台積電、PCB廠欣興、華通以及面板雙虎群創、友達都備妥對策，包括和水車公司長期簽約以及定期蓄水，好提前應對冬季潛在突發狀況。 台積電表示，公司一直都有水情監控機制並就各限水階段備有因應計畫，目前已啟動自主節水，之後若有限水需求除節水措施外，也可立即啟動水車等相關應變措施。華通則指出，水是長期議題，歷年都有固定對策與長期演練，過去幾次事件都讓PCB廠持續提高水資源利用率，並降低耗水量，也和水車公司長期簽約。 車用PCB大廠敬鵬也提到，因2015年大旱桃園石門水庫大缺水經驗，持續推動水資源循環運用，早已建好蓄水池，若後續還缺水，仍可調度水車。 面板雙虎群創、友達向來也是用水大戶，皆展開各項節水措施。群創利用自行開發的智能化用水管理系統，除即時監控廠區內用水狀況，也進一步掌握各水庫的儲存水量狀況。友達則持續關注水情狀態，並有完整程序因應。（記者林于蘅、李珣瑛、尹慧中、李孟珊） 【2020-09-28/經濟日報/A5版/焦點】

台北報導 IC設計廠創惟（6104）公布8月自結財報，單月稅後淨利達0.28億元，相較2019年同期大幅成長180％。法人預期，創惟第三季在PC、筆電商機帶動下，將可望推動創惟USB Hub控制IC出貨將一同暢旺，第三季業績繳出傳統旺季成績單可期。創惟因股價近期多次達公布注意交易資訊標準，應證交所要求公告8月自結財報，8月合併營收達2.34億元、年增26％，稅前淨利達0.09億元、年減25％，稅後淨利0.28億元、年成長180％，每股淨利0.31元。法人認為，創惟8月稅前淨利相較2019年同期減少，不過稅後淨利卻呈現年增，原因可能在於業外收益大增帶動。據了解，創惟自第二季以來受惠於PC、筆電等商機，帶動旗下USB Hub控制IC出貨量明顯成長，推動前八月合併營收年增39.9％至17.09億元，改寫歷史同期新高，繳出亮眼成績單。目前OEM／ODM廠對PC、筆電拉貨力道動能持續維持高檔，完全不受第二季拉貨力道已提前步入旺季水準，第三季PC、筆電供應鏈持續繳出傳統旺季成績單。因此法人看好，創惟9月合併營收將有機會維持在2億元以上的高檔，推動第三季合併營收繳出年成長雙位數。除此之外，放眼第四季，目前英特爾（Intel）、超微（AMD）等兩大PC平台廠將先後推出新一代產品，在當前遠端辦公／教育熱潮持續推動下，將可望再度炒熱第四季PC、筆電市場，使PC供應鏈出貨淡季不淡。不僅如此，先前曾經以USB控制IC攻入蘋果陣營的創惟，業界預期創惟將有望再度以相當產品大啖蘋果商機。蘋果下半年將可望端出新一代iPad及iPhone，以蘋果自行開發的ARM架構處理器的Macbook亦有望在2021年上半年問世，由於Type－C接口風潮已全面形成，屆時將會衍生出許多周邊配件商機，創惟後續接單力道不被法人圈看淡。創惟25日股價受到台股走跌影響，終場下跌8.9％至70.6元作收，失守周線、月線及季線，目前日KD指標呈交叉向下，待指標修正及業績釋出好消息後，股價有機會再度反轉向上。

在新冠肺炎疫情正嚴峻的時刻，今年SEMICON Taiwan 2020國際半導體展將如期登場，以「全新機會與挑戰共存的時代，洞察未來科技力量」的主題，聚焦先進製程、智慧製造、綠色製造，同時展示5G、AI、智慧汽車、智慧醫療、智慧數據等新興應用趨勢。其中，有幾項趨勢重點，值得台灣產業密切關注。 首先，今年第一次推出實體展加線上展的虛實整合展覽平台，線上展除了將同步直播論壇活動，參觀者亦能藉由虛擬平台與廠商即時交流或洽商、進行主題討論交換意見，還可以戴上VR裝置體驗360度的3D環景模擬技術，走入虛擬展覽館任意走動。傳統的大型實體會議展覽走向這種虛實整合的模式，將會是後疫時代的新常態。未來，甚至分散式的小型實體場域透過直播搭配虛擬展覽平台，將逐漸興起。 其次，「5G x AI半導體產業大未來」成為今年大師論壇的主題，面對未來摩爾定律向下微縮的趨勢，半導體技術發展除了先進晶圓製程與封裝持續推進，亦將借重多晶片異質整合，新興半導體材料等多層面技術的提升，使下世代半導體與運算架構扮演更重要的角色。比方說，5G有如人體的血管及神經、AI像大腦、半導體的CPU則像心臟，透過三者的緊密結合，可以發展出多元數位內容及創新應用，如同血液製造與輸送、及肢體控制一樣。 其中，「多晶片異質整合」將多種不同功能的晶片整合於單一模組中，彌補摩爾定律限制下電晶體數量密度持續倍增的挑戰，借以達到提升效能、降低成本與縮小體積的功能。此次展覽將以實際應用展示通訊業的5G多元應用、IC設計業者以及封裝業者的封裝解決方案平台等技術，期待激發更多元終端應用產品的創新可能性，朝多功能、高效能及低功耗趨勢發展，亦將促進台灣半導體產業鏈的新利基。 再者，在5G通訊及電動車市場需求帶動下，「化合物半導體」相關技術得到市場的高度關注，因應多元終端應用市場所需之高功率、低耗損的電子元件，需要仰賴化合物半導體。這次展區將完整呈現化合物半導體製造產業鏈至系統應用端的樣貌。但是台灣仍面臨上中下游產業鏈尚未整合完成的挑戰，需要再加速推進技術研發及發展創新應用，才能掌握目前半導體以矽晶體為主流的下一波的商機。 受到美中科技分流、疫情風險控管兩大趨勢，未來製造業將走向全球分散式製造，而非集中在極少數國家，因此製造業會逐漸轉移到各國家內製造，因此，「高科技智慧製造」將會是先進國家朝向強化數位工具、降低製造成本及提升生態韌性的重要發展方向。製造業一向是台灣的產業強項，包含各種智慧製造設備、智慧製造解決方案、軟硬體系統整合、AI決策系統、設備節電管理、預警分析、診斷維護、甚至資訊保護系統等，都是今年廠商展示的亮點。 最後，這波疫情讓全世界看到（Visible）台灣科技產業的重要性；接下來，我們期待台灣的半導體產業能夠幫助全世界看到未來（Envision）多元化的創新應用商機，發揮以「創新經濟、包容社會、永續環境」為核心思維的「智慧台灣價值」，將台灣的跨國供應生態與全球的消費生態緊密結合，成為共創共榮的產業關鍵夥伴。（作者是工研院產科國際所所長暨人工智慧策略辦公室主任） 【2020-09-25/經濟日報/A4版/焦點】

台北報導 總統蔡英文24日接見半導體業者時表示，將台灣打造成「半導體先進製程中心」，是政府未來重中之重的計畫，四路發展的重點包括材料供應在地化、先進封裝設備國產化、技術自主化、外商設備製造在地化等，讓台灣繼續做全球業界領頭羊，同時蔡總統承諾會解決半導體人才不足問題。蔡英文24日接見國際半導體產業協會（SEMI）、台灣半導體產業協會（TSIA）董監事，包括台積電董事長劉德音、日月光執行長吳田玉、SEMI國際半導體產業協會台灣區總裁曹世綸及鈺創科技董事長盧超群等人都在場。蔡英文強調，未來要打造台灣成為「半導體先進製程中心」，發展重點包括材料供應在地化、技術自主化、外商設備製造在地化、及先進封裝設備國產化。她說，這些方向都會一一落實，讓台灣半導體有更豐厚的技術能量，及完整產業供應鏈，能提升在全球供應鏈的關鍵地位。蔡英文也說，這段時間來半導體產業一直在討論人才短缺問題，她承諾解決人才問題，行政院近來已針對業界需求，透過跨部會合作，包括國發會、經濟部、教育部，共同研議各種做法，包括設立半導體學院、在校園增加相關科系師生名額。她強調：「只要大家想去哪裡，我們就把人才送到哪裡。」

【台北報導】日月光半導體執行長吳田玉昨（23）日在「SEMICON Taiwan 2020 國際半導體展」表示，過去台灣透過垂直和水平分工，經濟效益分散化、區域平等，這些條件讓台灣在半導體產業出現群聚效應，但這些條件正在消失，台灣如何因應保護主義，政府也該學習與多元市場主導者在共生價值上進行調整。 吳田玉表示，台灣半導體產業相較其它世界強國，擁有相對完整產業供應鏈。 在此優勢下，面對後疫情時代各種變數與挑戰，除了與時俱進的產業鏈發展、生產彈性及加強遠距溝通技術，也應持續推動相關政策調整與人才培育，以更加穩固自身半導體產業競爭力。 吳田玉表示，全球歷經60年主流經濟、海外投資、全球布局，以及多方協議平台、自由貿易的調整，台灣半導體擁有完整的上游設計、製造產業鏈，也有強大經濟規模優勢，並與全球客戶建立良好供應關係。 他強調，這樣的全球化趨勢正在轉變中，保護主義、平行世界及遠端連結三大趨勢都是台灣半導體產業過去沒有經歷過的挑戰，2020年是半導體產業變化最大也最激烈的一年，有太多機會和挑戰，這也是過去60年沒有的。 台灣曾是全球化受益者，但以保護主義帶來的挑戰而言，地緣政治是半導體從來沒有經歷過的局面，也是未來學習的盲點。 【2020-09-24/經濟日報/A3版/話題】

台積電半導體製程持續微縮，驅動能源效率每二年倍增台北報導晶圓代工龍頭台積電董事長劉德音表示，市場對於人工智慧（AI）及5G的數位運算效能提升永不滿足，技術的創新會持續推動更具能源效率的運算需求，而半導體技術持續微縮，也將造就每二年能源效率提升、倍增的情況。劉德音23日參加台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）大師論壇，以IC創新的未來為題發表演說。他表示，2020年已進入5G及「無所不在運算」的時代，世界因為科技創新持續轉變並向前邁進，如台積電為聯發科代工的7奈米5G手機晶片天璣1000，運算效能是12奈米4G手機晶片Helio P90的2倍，資料下載速度更是提升8倍。劉德音表示，5G技術同時帶來大數據（Big Data）及AI運算成為顯學，先進製程則可以讓晶片進行更具能源效率的運算。例如台積電為超微代工的7奈米第二代EPYC伺服器處理器，運算效能是上代14奈米第一代EPYC處理器的2倍以上，但功耗卻反而大幅降低50％。劉德音也舉例指出，台積電為輝達代工的7奈米A100繪圖處理器因運算效能大幅提升，伺服器建置成本與前代產品相較僅十分之一，耗電量大幅降低到只有前代產品的二十分之一。另外，台積電為賽靈思代工的7奈米Versal ACAP的運算效能，幾乎等於22個16奈米可程式邏輯閘陣列（FPGA）。劉德音說，半導體製程微縮正在驅動能源效率的提升，7奈米微縮至5奈米可以提升13％運算速度、降低21％功耗，5奈米微縮至3奈米可提升11％運算速度及降低27％功耗。而要推動製程微縮，除了採用先進的極紫外光（EUV）微影技術，還包括電晶體架構及半導體材料的創新。劉德音表示，未來幾年半導體技術進入3奈米及更先進製程，會採用新的電晶體架構及材料、更優化的EUV技術、以及新的系統架構及3D整合等。所以製程節點會不斷的向下微縮至比奈米更細小，運算效能提升的同時也可大幅降低功耗，每二年能源效能提升倍增的趨勢不會停止。而半導體要持續創新，會更需要供應鏈所有合作夥伴共同合作才行。

低功耗產品獲阿里轉投資耐能採用 營運明顯優於預期 下季不看淡 【台北報導】華邦（2344）昨（22）日宣布，旗下低功耗記憶體獲香港富商李嘉誠與阿里巴巴等轉投資的知名人工智慧（AI）晶片商耐能（Kneron）新款AI系統單晶片採用，搶食當紅的AI應用與邊緣運算相關商機。華邦總座陳沛銘透露，第3季營運可望明顯優於預期。 耐能不僅背後股東大有來頭，客戶更是涵蓋國際一線大廠，包含全球手機晶片龍頭高通、大陸互聯網龍頭騰訊，以及鴻海富士康等。在高通等大廠積極衝刺AI之際，華邦供貨耐能，等於一舉打進一線大廠供應鏈，營運動能可期。 華邦表示，旗下1Gb LPDDR3 DRAM獲耐能最新推出的AI系統單晶片（SoC）「KL720」採用，與「KL720」中的全新耐能神經網路處理器（NPU）封裝在一起搭配出貨。 華邦指出，耐能推出「KL720」之後，立下了效能和效率的新基準，讓其他晶片製造商，甚至業界領導廠商也都難以望其項背，未來耐能採用搭載華邦DRAM的KL720新一代AI相容產品能陸續推出。 展望華邦營運，陳沛銘指出，第3季原本預期會較第2季明顯下滑，但下游需求動能強勁，實際出貨及營運明顯優於預期，第4季也可望維持第3季水準。華邦昨天股價逆勢漲0.05元、收13.3元。 耐能的股東大有來頭，包括阿里巴巴創業者基金、高通、中華開發資本國際、奇景光電、中科創達 （Thundersoft）、紅杉資本子基金 Cloudatlas 及創業邦，李嘉誠旗下維港投資 （Horizons Ventures）等，華邦這次獲得耐能大單，備受市場關注。 挾富爸爸力挺，耐能已在業界搶下一席之地，今年8月底推出「KL720」，全面整合影像辨識、語音處理等相關技術，能即時處理4K、Full HD或3D感測器的視訊影像，也能執行自然語言處理，為AI與機器學習技術開啟更多低功耗、高效能應用的可能。 耐能客戶也不惶多讓，除了大股東可能都是客戶外，產品應用範疇也很廣泛，包含智慧家居、手機、智慧安防及神經網絡加速器等，其中手機客戶已供應一線晶片大廠，網路平台有騰訊等，終端大型製造廠則有富士康、華碩與格力等。 據悉，耐能創辦人暨執行長劉峻誠，自台灣成功大學畢業後，就讀美國加州大學柏克萊、洛杉磯與聖地牙哥分校的共同研究計劃碩博班，之後取得加州大學（UCLA）電子工程博士學位。劉峻誠先後在高通、三星電子研發中心、晨星半導體和Wireless Info 等企業擔任不同的研發和管理職務。 【2020-09-23/經濟日報/C3版/市場焦點】