產業綜覽

新聞日期:2025/10/23 新聞來源:工商時報

聯電推55奈米BCD平台 搶市占

台北報導 聯電(2303)22日推出全新55奈米BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)平台,此平台針對電子產品電源管理需求而設計,實現更小的晶片面積、更低的功耗與卓越的抗雜訊表現,鎖定車用電子、行動裝置與工業控制等高可靠度市場。法人分析,此舉意味聯電特殊製程布局進一步深化,有助強化電源管理與混合訊號晶片領域的市占基礎,搶占電動車與智慧終端擴張帶來的長線需求。 BCD技術是目前電源管理晶片的核心製程,能在單一晶片上整合類比、數位與高壓電力元件,兼顧效能與面積成本。隨著車用與穿戴裝置對電源效率要求日益嚴格,全球BCD晶片市場預期將保持每年高個位數成長。聯電此次推出的55奈米平台,主打低功耗與高系統整合,目標取代過去0.18微米世代的主力應用。 新平台提供三種製程架構:Non-EPI(非磊晶)製程;EPI(磊晶)製程;SOI(絕緣層上覆矽)製程。 法人指出,55奈米BCD在製程尺寸與電壓承受力之間取得平衡,已成為德州儀器(TI)、意法半導體(ST)等近年新產品的重要節點。聯電具備完整的BCD技術家族,從0.35微米到55奈米均已成熟量產,可提供不同電壓與成本結構的客製化方案,對需要高整合、高穩定的車用與工業客戶具吸引力。 目前全球車用電源晶片需求強勁,尤其電動車的電池管理系統(BMS)、DC-DC轉換器及ADAS控制模組皆需高可靠度BCD製程支援。法人認為,聯電藉由導入更高規格的55奈米BCD平台,可擴大在車用供應鏈的滲透率,並提升在車用PMIC與馬達驅動IC代工市場的競爭力。 此外,新平台整合超厚金屬層(UTM)、嵌入式快閃記憶體(eFlash)及電阻式記憶體(RRAM)等多項製程模組,讓晶片可兼具資料儲存與電源控制功能,提升設計彈性並縮短開發時程。法人預期,隨著車用電子持續升溫及AI裝置電源管理需求增加,聯電此平台將有機會在2026年後帶來穩定出貨動能。
新聞日期:2025/10/21 新聞來源:工商時報

矽光子開發聚落 傾向落腳高雄

台北報導 政府推動「AI新十大建設」,矽光子、量子運算與智慧機器人被列為三大關鍵技術。國發會主委葉俊顯20日在立法院業務報告時指出,據他了解,經濟部正規劃矽光子產業開發細節,原則上傾向落腳高雄,打造南台灣新一代光電半導體聚落。 葉俊顯並表示,至於算力中心,行政院已訂定由台南沙崙興建AI運算資料中心,私部門方面則是鴻海打算於高雄建立算力中心。 國發會業務報告也指出,為推展半導體產業,將透過提升國內IC設計研發能量、推動材料設備自主化,完善先進半導體研發與試量產基地,發展先進製程與封裝,穩固國內領先地位,讓台灣成為全球半導體供應鏈主導者。目前已投入高算力、高節能晶片及矽光子的前瞻技術研發,並由國家科學及技術委員會推動新竹陽明交大半導體共創基地,經濟部則負責推動新竹工研院先進半導體研發基地。 AI新十大建設的關鍵技術方面,包括矽光子、量子運算、智慧機器人,將發展矽光子共同封裝、後量子密碼晶片、機器人AI智慧系統與運動控制等技術,讓台灣成為全球重要供應鏈。 根據The Research Insights最新報告,全球矽光子市場正快速擴張,預估2030年將達81.3億美元,年複合成長率高達25.8%。隨著AI運算與資料中心對高頻寬、低延遲、低功耗光電互連需求暴增,矽光子技術被視為新世代高速運算與光通訊的關鍵基石。 專家指出,矽光子可與CMOS製程整合,實現電子與光元件共封裝,不僅降低功耗,也可大幅提升資料傳輸效率,成為AI伺服器、雲端基礎設施升級的核心技術。 受題材激勵,20日台股矽光子概念股全面走強,波若威、聯亞、光環、創威齊攻漲停,光聖大漲8%、聯鈞漲幅逾7%,成交量明顯放大。法人指出,矽光子題材熱度高漲,台灣供應鏈橫跨光電元件、模組與封裝製程,具備在AI與高速通訊時代扮演關鍵角色的條件。
新聞日期:2025/10/20 新聞來源:經濟日報/聯合報

關稅效應 川普提台灣晶片回美生產

邀台日韓巨頭球敘 韓媒:台積以「美中緊張」為由不出席【綜合報導】美國總統川普十九日提到台灣,指除非藥廠或晶片廠在美國生產製造,否則企業會被課徵高額的藥品、晶片關稅,企業因此從全世界都回到美國,包括從台灣回到美國生產。 川普接受福斯新聞網專訪,訪問於十九日播出。川普指出,供應鏈正回到美國生產製造,藥品已經回到美國;除非藥廠在美國生產製造,藥廠會被課徵高額關稅,企業因此回流美國。 川普說,他也向非美國生產製造的晶片課徵高關稅,所以這些企業都從台灣和全世界回到美國生產,而且速度非常快。 川普說,美國預料今年可能獲得廿兆美元的投資,主因之一就是關稅。 另外,川普十八日於佛州海湖莊園舉行高爾夫球敘,與來自南韓、日本及台灣等亞洲企業代表交流,被外界視為推動對美投資與關稅談判的重要行程。不過,白宮拒絕公布參加名單,目前無法確認台灣業者出席情況,南韓媒體則稱台積電婉拒出席。 「朝鮮日報」報導,除了南韓多家知名企業負責人,台灣和日本等亞洲企業代表也受邀這次球敘,其中台積電以「美中緊張關係帶來的負擔」為由,婉拒出席。 根據白宮隨行記者團報導,川普十八日上午九時左右自海湖莊園出發,前往位於西棕櫚灘的川普國際高爾夫俱樂部,並於下午近五時返回莊園。 韓聯社說,當地警方十八日早上短暫封鎖連接海湖莊園與川普高球俱樂部的道路,以便他的車隊通過。白宮隨行記者證實,他的車隊於上午九時十五分抵達該俱樂部。 白宮僅表示,當日沒有其他公開行程,並拒絕說明與會者身分。 根據南韓媒體,這場球敘由日本軟銀會長孫正義主辦,南韓四大財閥領袖悉數受邀,包括三星電子會長李在鎔、SK集團會長崔泰源、現代汽車集團會長鄭義宣及LG集團董事長具光謨。韓華集團副會長金東官也在出席名單中。 報導指出,同場聚會還有來自日本與台灣等多家主要企業代表,分成多組、每組四人同場揮桿。外界傳出部分企業領袖可能與川普同組打球,或在場邊進行個別交流,但由於活動屬非公開性質,細節難以確認。 一名出席活動的企業內部人士透露,「就我所知,各企業領袖與川普在打球過程中針對多項議題交流意見」。 外界推測,川普可能藉此機會爭取亞洲企業加碼投資美國。由於與會者涵蓋半導體、汽車、電池與電子等產業龍頭,雙方可能討論產業合作及投資誘因。 分析指出,南韓企業此行,亦被視為為韓美關稅談判提供「側面助力」。 【2025-10-20/聯合報/A10版/國際】
新聞日期:2025/10/20 新聞來源:工商時報

交通壓力緩解 台積熊本二廠動工

拚2028年完工,將以7/6奈米製程為主 綜合報導 全球晶片代工龍頭台積電董事長魏哲家法說會上宣布,位於日本熊本的第二座工廠已開始動工,擺脫先前因交通壅塞而延工的陰霾。目前熊本縣為更好的緩解台積電所帶來的交通壓力,已經啟動了兩項基礎設施工程,目標2028年完成。 魏哲家表示,熊本第二工廠已開始興建,未來熊本二廠產能將視客戶需求和市場情況而定,主要以生產日本國內用6奈米晶片為主。日本熊本縣知事木村敬16日在與台積電方面確認後也聲稱:「土地平整工程進入最後階段,已開始為主體工程做準備。」 台積電熊本第一座特殊製程技術晶圓廠於2024年底以非常好的良率量產,滿足當地客戶CIS(影像感測晶片)需求,以28/22及16/12奈米為主;熊本二廠預計以7/6奈米製程為主,量產計劃依客戶需求及市場狀況而定。 華爾街日報曾在7月報導,台積電可能為了因應美國的關稅政策,選擇優先加快在美國設廠速度,而推遲熊本二廠的建設。當時台積電官方說法是,因為當地交通堵塞問題,導致二廠開工時間出現延後。 魏哲家的說法並非推託之詞,早在熊本一廠完工開始運營時,交通狀況就已讓在地人頗有微詞,加上二廠本來預計今年3月動土,當時交通問題更加嚴重,熊本縣副市長中垣內隆久還因此向高雄市政府請益,尋求如何因應設廠所帶來的交通混亂。 此次台積電二廠動工消息傳出,顯示日本中央與熊本縣政府積極應對交通壓力,想要更快迎接高科技產業的決心。台積電證實,日本熊本第二座晶圓廠的營造工程已展開,感謝日本中央政府、縣政府和地方政府的大力支持。業界分析,除了當地政府積極改善交通狀況外,也與消費性市場出現和緩復甦徵兆有關;由於JASM(日本先進半導體)由索尼(Sony)、電裝(DENSO)、豐田共同投資,車市及手機等市況有望自谷底復甦。
新聞日期:2025/10/17 新聞來源:經濟日報

環球晶義國12吋廠 開幕

投資160億 海外布局再下一城 法人看好有助降低地緣政治風險 接單添動能【台北報導】全球第三大、台灣最大半導體矽晶圓廠環球晶昨(16)日宣布,旗下斥資4.5億歐元(約新台幣160億元),位於義大利諾瓦拉(Novara)的12吋矽晶圓新廠開幕。 這是環球晶繼美國德州12吋矽晶圓廠5月啟用後,海外布局再下一城,法人看好有利該公司持續降低地緣政治風險,助益接單。 環球晶表示,義大利諾瓦拉新廠名為FAB300 ,隸屬於其子公司MEMC Electronic Materials S.p.A.,為歐洲最先進且具備完整一貫製程能力的12吋矽晶圓廠之一。 環球晶董事長徐秀蘭於開幕典禮致詞表示,FAB300不僅是一座工廠,更是創新、永續與共同成長的象徵,展現義大利團隊的專業、韌性與卓越執行力,並獲歐洲市場的廣泛肯定。FAB300讓環球晶能更貼近客戶,共同開發前瞻技術,並支持其長期成長策略,推動歐洲半導體生態系發展。 義大利諾瓦拉於1976年起,就是歐洲矽晶圓生產重鎮,環球晶於2022年2月宣布當地新廠擴建計畫,歷時逾三年後,這座名為FAB300的12吋矽晶圓新廠開幕,惟環球晶並未透露該廠區新產能規劃。 環球晶指出,FAB300是歐洲「共同重大投資計畫—微電子與通訊技術」(IPCEI-ME╱CT)的一環,並獲得1.03億歐元研發資金支持。該計畫由義大利政府與歐盟合作推動。 環球晶指出,此計畫與歐洲主要微電子元件製造商緊密合作,確保產能符合客戶需求,並契合歐洲的科技戰略重點方向,結合美拉諾(Merano)工廠的長晶業務,該公司成為歐洲少數具備從長晶到晶圓一貫完整製程能力的12吋矽晶圓供應商之一。 環球晶規劃,FAB300全面量產後,將以最新自動化技術生產12吋拋光及磊晶晶圓,應用涵蓋範圍包括先進邏輯、記憶體、功率元件及 MEMS╱感測器。環球晶提到,該廠將全面遵循RE100標準,確保100%使用再生能源。 【2025-10-17/經濟日報/A5版/焦點】
新聞日期:2025/10/17 新聞來源:工商時報

台積電Q3寫五大驚奇

營收、獲利、EPS、全年成長展望、資本支出同登新高 台北報導台積電第三季財報繳出亮眼成績單,寫下「五大驚奇」!單季營收9,899億元、稅後純益4,523億元、每股純益17.44元、全年美元營收上修至接近中段三十位數百分比(年增34~36%)、資本支出上調至400~420億美元,全數改寫新高。董事長魏哲家說,AI相關需求依舊強勁,前後段產能持續吃緊(Tight),預期供需緊張情況延續至明年,AI長期成長趨勢不受影響,維持年複合成長率(CAGR)約40%的展望。台積電16日舉行法說,第三季財報亮眼,營收規模、毛利率表現及獲利均寫新猷,對第四季展望估將介於美元營收322億至334億元區間,中位數約季減1%、年增約22%,以1美元兌新台幣30.6元匯價計算,新台幣營收高標有望突破兆元,毛利率將介於59~61%區間,有望再刷新歷史第三高紀錄。對2025年營收成長,台積電估接近中段三十位數百分比,較前次法說會再上修;資本支出(Capex)將原先380億元下緣上修至400~420億美元。對明年資本支出,魏哲家語帶玄機「只要有成長機會,就不會猶豫投資。」他說,生成式AI等應用對晶片需求,較三個月前更樂觀,公司續與主要客戶及其終端客戶合作,確保滿足高速成長的AI晶片製造需求;台積電全力擴充2026年產能,努力縮小供需缺口。2奈米於本季進入量產,他表示,N2家族將成大型且長壽的製程節點,包含N2、N2P、A16 及其衍生技術,並在智慧型手機、高效能運算(HPC)和AI應用推動下,明年兩奈米將快速成長。對外界所關心AI泡沫,台積電採嚴謹而周密的產能規劃系統,最大責任為備妥最先進技術和必要產能,支持客戶成長;魏哲家說,台積電有超過500個不同客戶,可能獲得這個產業中最深入且最廣泛視野,決定適當產能建置。非AI相關終端市場,台積電觀察到觸底並且出現溫和復甦的跡象。他表示,理解來自關稅政策潛在影響的不確定性,尤其消費者相關及價格敏感之終端市場,但目前並未觀察客戶的行為有任何改變。
新聞日期:2025/10/15 新聞來源:經濟日報/聯合報

能源政策衝擊競爭力 半導體業3建言

【台北報導】台灣半導體產業協會(TSIA)昨天直指台灣能源政策路徑,出現諸多問題,直接衝擊產業國際競爭力。TSIA並針對能源轉型過程中,產業所面臨的困境與挑戰,提出三大建議,包括應提高供電穩定性、強化低碳能源供給及檢討綠能法規不合理限制。 供電穩電一直是半導體業者心聲,TSIA此次罕見針對台灣能源議題,提出台灣能源政策發展路徑「出現諸多問題」,顯見台灣供電環境已挑動半導體業敏感神經。 TSIA首先建議提高供電穩定性,包括推動高用電區域的「電廠直供」、全面導入智慧電網,應用AI與感測器進行即時監控與預測性調度,並建議制定國家級儲能指引,於科學園區及產業聚落建置大型儲能系統,以及重新盤點抽蓄水力潛能以提供中長期支撐。 強化低碳能源供給方面,TSIA建議釋出閒置土地資源,優先建置國有光電案場;建立一致且透明的審查架構,提升投資可預期性。此外,推動多元低碳能源方案;加速碳捕存設施導入,確保於二○三五年前全面實施;並針對高電價用戶提供專屬低碳電力結構。 檢討綠能法規不合理限制方面,TSIA建議允許餘電「電證分離」;維持既有時間區段結算方式,避免十五分鐘即時媒合造成更嚴重的餘電問題;允許電證分離讓企業更有彈性達成中長期碳管理目標;不應無預警調漲或取消轉供優惠。 【2025-10-14/聯合報/A8版/財經要聞】
新聞日期:2025/10/15 新聞來源:工商時報

AI算力對決打上桌面

輝達DGX Spark交貨 台鏈首功聯發科、台積電、宏碁、華碩、技嘉、微星等,扮演關鍵推手 台北報導 全球AI算力戰正式進入桌上型新時代,輝達(NVIDIA)13日宣布,全球最小AI超級電腦DGX Spark,由執行長黃仁勳親手將首批系統交給SpaceX創辦人Elon Musk(馬斯克),象徵揭示輝達AI生態鏈進入全新階段。值得注意的是,DGX Spark背後的供應鏈台灣角色鮮明,包括聯發科、台積電、宏碁、華碩、技嘉與微星等均扮演關鍵推手,構成AI運算新黃金陣線。 DGX Spark不僅是輝達AI超算平台的縮影,更是推進「代理型AI」與「邊緣運算」的橋梁。DGX Spark所搭載的GB10超級晶片由聯發科操刀,為輝達在CPU連接、ISP、電源管理方面進行優化,可執行超過2,000億個參數之AI模型。 GB10於第三季進入量產,助攻聯發科第三季營運表現優於市場預期,雙方也有多項產品正積極進行,包括車用智慧座艙、AI PC等;聯發科數據中心與運算事業群公司副總經理Vince Hu表示,DGX Spark將引領AI原型設計邁入新時代。 半導體業者分析,由於是Grace Blackwell超級晶片,因此採用台積電4奈米製程打造,據悉,台積電5奈米家族產能滿載,歸功於輝達B300系列GPU進入大量生產階段;供應鏈透露,GB10由於不需採用CoWoS封裝,因此生產時程相對容易掌握。 輝達表示,宏碁、華碩、技嘉與微星等品牌將推出DGX Spark系列系統。結合各家在機構設計、主機板與散熱技術的優勢,搶攻AI開發者與中小企業端市場;法人看好,AI桌上型超算將成為AI PC戰場延伸,為台廠主機板、記憶體模組與電源供應鏈創造全新成長動能。 象徵AI算力「在地化」趨勢啟動,DGX Spark將使AI運算不再局限於雲端資料中心,而延伸至企業與開發者桌面端。隨輝達擴大與台廠深度合作,聯發科、台積電、台系主機板與電源廠可望同步受惠,構成從晶片設計、晶圓代工、封測到系統整合的完整AI供應網絡。 未來DGX Spark平台進一步推向AI PC與邊緣運算應用,聯發科的AI SoC與通訊晶片將與輝達GPU協同發揮綜效優勢;台積電則持續扮演核心製造支柱。這是台灣在AI超算與個人化AI運算時代中,再度奠定關鍵技術與供應鏈主導地位的重要里程碑。
新聞日期:2025/10/14 新聞來源:經濟日報

陸稀土管制 影響產業

【台北、新竹報導】中國大陸擴大稀土出口管制,在產業界掀起風暴,經濟部長龔明鑫昨(13)日坦言:「對台灣無人機產業影響會比較明顯」。業內認為,交期恐延長、價格也恐上漲。 不具名的本土無人機大廠指出,大陸管制稀土出口,首當其衝的是電池及馬達,尤其電池採用的隔絕材料等。業者表示,無人機採用的高階晶片通常備有較多庫存。因此,一旦大陸擴大稀土出口管制,電池與馬達會率先受到影響,其交貨期將會延長,並且推升單價持續上漲。 龔明鑫指出,此次大陸管制的中重稀土主要涉及釤、鋱、鏑等永磁材料,這些是高速馬達的關鍵原料,對無人機等產業的影響會比較明顯。至於半導體製程所需的稀土類別與此次限制項目並不相同,因此「影響可控」。 龔明鑫指出,台灣半導體產業的稀土需求多屬間接採購,「中國進口比重較低,因此直接影響有限」。 【2025-10-14/經濟日報/A6版/焦點】
新聞日期:2025/10/14 新聞來源:工商時報

台積電 加速埃時代製程布局

台北報導 台積電加速邁進「埃時代」先進製程布局,台中Fab 25廠預計於2025年底動工,瞄準A14(Angstrom)製程。據悉,台積電近期針對內部員工展開招募,印證其持續深耕台灣的決心。半導體業者分析,A14製程將在寶山Fab 20率先導入,台中廠則規劃為四座主力生產基地。 至於外傳台積電2奈米代工價格漲幅驚人,IC設計業者指出,以目前最大客戶訂單來看,相較3奈米價格成長約1~2成,A16製程則有望突破3萬美元。 台積電於2025年技術論壇(TSMC Technology Symposium)上正式揭曉A14技術細節,該節點命名意指「14埃(Angstrom)」、相當於1.4奈米等級,標誌著半導體正式邁入「埃時代」。相較現行2奈米製程,A14在效能與功耗上均有顯著躍進。 據悉,台中Fab 25廠已開始「招兵買馬」。廠區於8月底取得三張建照並啟動動工,廠務業者推估,最快將於2028年下半年投產,與台積電既定製程節點路線圖(Roadmap)相符。 設備供應鏈指出,台積電2027年對EUV機台需求將增至30台以上,推測即為台中廠區量產做準備。初步估計,新竹與台中兩地A14月產能合計可達11萬~12萬片,市場需求持續強勁。 值得注意的是,A14仍不採用高數值孔徑(High-NA EUV)微影技術,而是延用成熟的0.33 NA EUV,並搭配更複雜的多重曝光工藝。業界分析,台積電此舉主要出於成本控制與技術成熟度考量。 2奈米製程的光罩層數與3奈米相近,而進入A14節點後,層數預估將再增加2~3層,對光阻劑材料穩定性與良率控制的要求更高。
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