產業綜覽

新聞日期:2023/05/30 新聞來源:經濟日報

電腦展集結26國上千家海內外科技廠

COMPUTEX 2023 建構全球數轉AI解方供應鏈COMPUTEX TAIPEI 2023(2023 台北國際電腦展),今(30)日到6月2日於台北南港展覽館1館及2館登場。 共同主辦單位台北市電腦公會TCA表示,面對全球數位經濟快速發展,產業數位轉型需求持續增加,COMPUTEX 2023定位「共創無限可能(Together, We Create)」,聚焦高效運算、智慧應用、次世代通訊、超越現實、綠能永續、創新與應用等六大主題,並以元宇宙、車用電子、電競、HPC(含ChatGPT、AIGC)、5G、智慧應用(AIoT)、ESG、半導體為年度展會八大主軸,共有來自26國家與地區、1千家海內外科技廠商、使用3千個展位,展出產業數位轉型與AI科技創新解決方案。 主辦單位也邀請海內外科技大廠包括NVIDIA、Qualcomm、NXP、Acer、Supermicro、Arm、SIEMENS、Ampere Computing、Lenovo、TI、Solidigm、STMicroelectronics、ASUS、KIOXIA、Delta、Intel等辦理多場主題演講與專題論壇。 同期舉辦的亞洲年度指標新創展會InnoVEX 2023,共有來自22個國家與地區共400家海內外新創到場,包括日本、荷蘭、法國、義大利、波蘭、比利時、巴西、以色列、歐洲復興開發銀行(EBRD)等9個國家與國際組織組團參展,多達7個政府主題館同場亮相,展出AI、5G、物聯網、生醫、健康照護、車用科技、元宇宙、資訊安全、ESG等數位轉型與科技創新解決方案,同步辦理40場國際論壇,涵蓋涵蓋AI、EV智慧車、元宇宙、ESG等熱門議題,並特別邀請到加拿大AI晶片設計獨角獸Tenstorrent、德國Volkswagen、Continental AG、日本Renesas、SUBARU、ALPS ALPINE、KDDI、印度Nasscom等國際指標業界代表來台演講。 TCA指出,今年參與COMPUTEX海內外科技大廠包含宏碁、威剛、營邦、華擎、華碩、宏正、明基、勤誠、公信電子、仁寶、台達電、義隆電、艾思科、全漢、技嘉、芝奇、英業達、微星、輝達、恩智浦、鴻佰、宜鼎、迎廣、鎧俠、必恩威、振樺、德商鐠羅工匠、力積電、雲達、和碩聯合、瑞昱、海韻、Solidigm、美超微、系統電子、十銓、曜越、創見等,不僅將展出各類科技新品,並透過展示創新解決方案,建構全球可信賴數位轉型AI解決方案供應鏈。 TCA表示,生成式AI可說是2023年COMPUTEX與InnoVEX最熱門的議題,其中NVIDIA推出的DGX超算AI系統、Omniverse Enterprise協作與模擬平台,也都獲得大會官方獎項Best Choice Award(簡稱BC Award)得獎肯定。 由於展場活動時間緊湊,為服務海內外買主與專業人士,將在COMPUTEX CYBERWORLD線上展平台中,在今日到6月2日,邀請20家指標大廠進行線上新品發布,另外也邀請31家廠商線上發表年度新品。展會影音直播是近年來各大展會熱門趨勢,COMPUTEX CYBERWORLD將4天全程直播InnoVEX超過40場國際論壇,服務無法在現場參加InnoVEX論壇的海內外專業人士,也將以英語雙主播模式,除了介紹展覽主題與特色產品之外,並加入特色活動、觀展體驗、賓客互動等亮點,每日上傳實體展現場導覽影片。 此外,綠色永續議題是全球關注焦點,今年COMPUTEX攜手企業在展覽作業上及活動辦理上導入ESG相關執行措施,共同響應全球對ESG的高度重視。包括:1、針對獲得ESG認證的展商提供現場標牌標示,讓買主可以一目瞭然;2、TCA在COMPUTEX CYBERWORLD線上展網站設置「Green Sustainable Pavilion」專區,展示綠色夥伴、綠色產品與環保技術;3、在官方獎項Best Choice…
新聞日期:2023/05/30 新聞來源:工商時報

聯發科、輝達合攻車用

將攜手打造Dimensity Auto平台,瞄準汽車智慧座艙系統百億美元商機台北報導 IC設計大廠聯發科與輝達(NVIDIA)攜手搶攻車用商機,29日宣布共同打造Dimensity Auto平台,將採用3奈米製程、計劃於2025年量產,搶攻百億美元汽車智慧座艙系統商機。 此外,聯發科在手機處理器布局亦馬不停蹄,旗下天璣9000系列第三代產品天璣9300(Dimensity 9300)將在 10月底發表,提供5G NTN解決方案。 總經理陳冠州表示,聯發科深耕手機晶片市場,保持領先地位,市占率達35%,並持續推進5G技術革新,10月即將推出天璣9300。車用部分承襲天璣(Dimensity),將以旗艦手機之姿,同樣打造車用晶片,大舉進軍車用。 據Gartner統計,2023年車載資訊娛樂和數位儀表板系統單晶片市場規模將達120億美元。聯發科副董事長暨執行長蔡力行指出,本次合作,是為全球汽車產業設計新一代智慧聯網汽車,透過與NVIDIA深度合作,聯發科將與其一同開創軟體定義汽車的未來。輝達執行長黃仁勳表示,雙方將發揮各自專業領域能力,跨入汽車市場可望深受市場歡迎。 聯發科車用5G數據機晶片去年已經成功打入歐洲、亞洲汽車品牌供應鏈,本次Dimensity Auto平台將帶動聯發科及輝達雙方充分發揮各自汽車產品組合的優勢,共同為新一代智慧汽車提供解決方案。預料本次將採用台積電3奈米的Auto Early技術N3AE製程,可望於2025年量產。 聯發科表示,Dimensity Auto汽車平台,集結聯發科在手機晶片中優勢,如行動運算、高速連網、多媒體娛樂等經驗累積、專業技術總成,以及安卓生態系統,提供全方位沉浸式智慧座艙體驗。NVIDIA則提供ADAS解決方案、雲端、繪圖運算GPU等核心技術。加上台積電3奈米製程加持,三強聯手下,Dimensity Auto汽車平台更加具備市場競爭力。 聯發科大動作跨入車用版圖,叫陣高通(QUALCOMM)意味濃厚,高通第一季度營收組合中,已有6%為車用,對比聯發科現階段車用產品線及特殊應用晶片(ASIC)營收占比不到5%,仍有相當大的進步空間。目前已有20家車用客戶採用輝達的解決方案,包括Volvo、蔚來、小鵬、比亞迪等,還有8家自動駕駛計程車Robotaxi公司,未來有機會成為聯發科的Dimensity Auto智慧座艙方案的主要客戶群。
新聞日期:2023/05/29 新聞來源:經濟日報

晶豪科奪陸廠大單

拿到網路攝影機標案 本月起追加投片量 法人看好營運跳躍式成長【台北報導】利基型記憶體廠晶豪科(3006)近期接獲大陸網路攝影機(IP Cam)標案大單,本月起對晶圓代工廠投片量大增數千片至上萬片,數量驚人,伴隨電視等消費性產品景氣回溫帶動利基型DRAM報價逐底醞釀反彈,法人正向看待晶豪科後續營運,預期將呈現跳躍式成長。 晶豪科是國內最大利基型記憶體廠,產能組合為DRAM(包含SDRAM╱DDR1╱DDR2╱DDR3)約占55%,Flash╱MCP╱eMCP╱eMMC占比約30%,其它非記憶(power╱Audio╱moto driver╱sensor)占比低於15%。 對於近期營運,晶豪科表示,本季良裸晶粒(KGD)應用領域已先迎來網路攝影機(IP Cam)市場回溫,大部分為512Mb DDR2或1Gb DDR3產品,同時,電視市場客戶因應大陸電商618檔期將至,出現較積極的採購半導體元件態勢,促成近期該公司急單湧入,期盼產業底部已過。 產品報價方面,晶豪科預估今年首季是最低點,期盼本季售價止穩,即便下跌也應是跌勢趨緩。 供應鏈指出,晶豪科取得大陸網路攝影機標案大單,並從本月至7月大舉向晶圓代工廠追加投片量,單月投片量皆達數千片至近上萬片,預計第3季陸續出貨,為晶豪科業績吞大補丸。 針對公司營運策略,晶豪科強調,低密度利基型記憶體應用範圍愈來愈廣,已經成為科技產品不可或缺的電子元件,該公司為因應市場需求,將持續增加新產品開發。 晶豪科指出,該公司除了專注於高集積度、高速度及低功率的記憶體IC產品、良裸晶粒(KGD)、NOR和NAND Flash及MCP╱eMCP業務,並加快研發類比IC、類比與數位混合積體電路方面的產品線,進而提升產品競爭力,以滿足客戶各項需求。 【2023-05-29/經濟日報/C1版/證券產業】
新聞日期:2023/05/29 新聞來源:工商時報

輝達結盟聯發科 搶個人電腦CPU市場

與高通、微軟在Windows on Arm領域一較高下   台北報導 Computex開展前夕,外傳台灣手機晶片一哥聯發科與繪圖晶片龍頭輝達(NVIDIA)將攜手共同設計Windows on Arm PC單晶片,另外在NB系統單晶片部分,預期也有機會看到聯發科5G數據晶片與輝達GPU(圖型處理器)更深度的合作。 聯發科26日上午否認該消息。惟法人認為,聯發科與輝達雙方早已具備合作經驗,聯發科於2021年11月便投入Windows on Arm市場,在Arm架構處理器的布局已有所長。過去在Arm筆電上,就曾出現聯發科處理器Kompanio 1200搭配GeForce RTX 3060顯示卡的組合。 而目前市場上的Arm架構Windows筆電,主要是來自高通(Qualcomm)的Snapdragon系列晶片,可以看出輝達以及聯發科這次合作,目的是與高通和微軟在Windows on Arm領域上互較高下。 此次規劃推出的NB系統單晶片,預估是聯發科5G數據晶片與輝達GPU的搭配。對聯發科而言,可透過與輝達的合作,達到和高通NB產品線同步競爭。聯發科過往積極併購綜效漸顯,如乙太網路晶片的亞信、MEMS(微機電麥克風)的鈺太等可望進入開發行列。 PC方面,近年來因為Apple以Arm架構自製處理器(Apple M系列晶片)深受市場好評,Windows on Arm PC單晶片發展也再度獲得外界關注。 此次聯發科將把過去應用於智慧型手機晶片的技術,擴展至PC產品上,並逐步朝CPU以及GPU的基礎開發能力進行更大的整合推展,市場認為這一動作將不容小覷。 縱使在2022年市場低迷環境下,全球仍有1.9億台的筆電出貨量,聯發科可望藉由與輝達合作拿下高滲透率,挑戰英特爾在PC CPU的霸主地位。 此外,Arm架構在資料中心市場也相當龐大,研調機構Canalys預計Arm架構晶片2026年有機會拿下50%的雲端伺服器市占,雖然是限定在雲端伺服器,但Arm在伺服器市場全面開花的可能性極高。 有了輝達的加持,聯發科進軍伺服器市場有機會在未來逐步實現。
新聞日期:2023/05/26 新聞來源:經濟日報

欣銓攻AI高速運算

不畏半導體景氣修正 委外測試趨勢加持 前三季營運有望逐季成長【台北報導】欣銓(3264)董事長盧志遠昨(25)日表示,欣銓切入當紅的AI與高速運算晶片領域,強化車用電子布局,加上整合元件廠(IDM)朝輕晶圓廠(Fab-Lite)發展,委外測試趨勢日益顯著,帶動公司不畏半導體景氣修正,前三季營收將逐季成長。 欣銓為專業半導體測試廠,最大客戶為德儀(TI),並拿下恩智浦(NXP)、意法半導體、英飛凌、瑞薩等全球車用IC大廠大單,客戶群包辦一線車用IDM廠。欣銓看好未來客戶需求強勁,新加坡、台灣龍潭新廠將在明年底、後年初投產,整體新廠產能將增加20%至30%。 從營運面來看,欣銓前四月營收為44.1億元,年成長4.47%,為同期新高,在半導體景氣面臨逆風之際,欣銓表現在同業中可說是相當亮眼。 欣銓昨天召開股東會,通過各項議案。展望營運後市,盧志遠指出,當前半導體業確實處於庫存調整階段,惟欣銓首季營收仍維持年增率正成長,主因公司挑選的客戶都是比較雄壯的。 針對近期最夯的AI應用,欣銓也具備AI與高速運算晶片測試技術開發,盧志遠說明,ChatGPT需用的是先進製程和配合的封裝技術,公司著墨的部份還不多,但當這一塊市場愈來愈大,就會成為欣銓切入這塊領域的生產契機。 車用方面,盧志遠預期,電動車取代汽車速度很快,由於電動車IC含量是傳統燃油車的五倍以上,加上車用IC看重可靠性,而確認可靠性的關鍵就在測試,因此欣銓也接獲眾多車用訂單,目前車用╱安控營收比重已達二成,未來將朝三成甚至四成邁進。欣銓技術能量豐厚,在寬能隙功率元件測試技術650V╱100V GaN低溫測試機,今年已完成原型機改建及初步驗證,現階段都在試產階段。 談到國際IDM大廠晶片委外測試趨勢,盧志遠直言,這些大客戶非常嚴謹,而在公司擴張態勢下,選擇運用台灣的廠商協助,會更有效率,使得IDM釋出委外測試訂單的趨勢愈來愈顯著。 【2023-05-26/經濟日報/C3版/市場焦點】
新聞日期:2023/05/26 新聞來源:工商時報

DRAM產業營收 連三季衰退

研調:首季減21.2%,第二季成長幅度有限,下半年價格跌幅將收斂台北報導 TrendForce研究顯示,今年第一季DRAM產業營收約96.6億美元,季減21.2%,已續跌三個季度。出貨量方面僅美光有上升,其餘均衰退;平均銷售單價三大原廠均下跌。 目前因供過於求尚未改善,價格依舊續跌,然而在原廠陸續減產後,DRAM下半年價格跌幅將有望逐季收斂。 展望第二季,雖出貨量增加,但因價格跌幅仍深,預期營收成長幅度有限。 營收方面,三大原廠營收均下滑,三星(Samsung)自家品牌的新機備貨訂單有限,出貨量與平均銷售單價(ASP)下跌,營收約41.7億美元,季減24.7%。 美光(Micron)第一季上升至第二名,主要是財報區間早於其他原廠,受惠於去年底出貨訂單,為所有原廠中唯一出貨正成長,故營收衰退幅度最小,營收27.2億美元,季減3.8%。 SK海力士(SK hynix)出貨量及ASP均下跌逾15%,營收衰退幅度31.7%為最高,約23.1億美元。 如同TrendForce先前預期,由於ASP快速下跌所致,三大原廠第一季營業利益率由正轉負,同時DRAM價格將持續下行,第二季營業利益率仍是虧損狀態。 產能規劃方面,三大原廠均已啟動減產,第二季稼動率分別下滑至三星77%、美光74%、SK海力士82%。 台廠方面,南亞科(Nanya)出貨量已連續下跌四個季度,第一季營收衰退16.7%,1Anm產能尚未放量,主流製程節點停留在20nm,相對落後三大原廠,營業利益率跌至-44.9%,受惠於TV SoC庫存回補需求,第二季稼動率則有望自70%回升80%。 華邦(Winbond)第一季有部分筆電、電視急單助益,但車用、網通需求開始則收斂,加上價格持續下跌,最終營收季減8.8%。 力積電(PSMC)營收計算主要為其自身生產之Consumer DRAM產品,而不包含DRAM代工業務,受價格下滑、需求冷清之故,DRAM營收季跌12.3%,若加計代工營收則季跌22.6%。
新聞日期:2023/05/25 新聞來源:工商時報

智原Q2營運落底 H2季季高

總經理王國雍直言,三大產品線業績恐季減約1成台北報導 智原(3035)24日召開股東會,總經理王國雍直言,第二季三大產品線業績將季減約1成,為全年谷底,下半年逐季回升,2024年回歸正常成長軌跡。 第二季三大產品線來看,MP(Mass Production,量產)、IP(矽智財授權)、NRE(委託設計),本季業績減幅各約10%,毛利率受MCU(微處理器)庫存及產品組合影響,恐再降1至2個百分點。然而,存貨金額第二季預估會降低至20億以下水準,庫存逐漸去化,周轉天數第一季為全年高點,有逐季向下趨勢。 王國雍對下半年逐季往上,明年重回正常成長之目標堅定,因為ASIC(特殊應用晶片)長期趨勢不變。MP動能因產品大部分是利基型應用,產品生命週期長,下半年客戶庫戶回補、隨時有扭轉向上的機會。 美國半導體禁令之下,拉長成熟製程產品生命週期,智原在成熟製程具競爭力。 智原為聯電轉投資,聯電於中國兩座廠(8吋蘇州和艦;12吋廈門聯芯),可滿足客戶在地製造需求,集團為中國半導體自製化重要受益者。 NRE部分過往接單穩定,製程以55/40奈米、28奈米為主。特殊製程方面,鰭式場效電晶體(FinFET)ASIC奠基於過往40nm、28/22nm接案,累積大量經驗。有看到客戶往FinFET應用的需求,如光纖通訊、Switch(交換器)等,未來也將幫助智原NRE營收跳升一個級距。 MP短期會有消長,因為去年成長快速、基期高,智慧電表、太陽能、網通需求仍強勁,上半年需求下降來自系統廠客戶庫存去化因素,待調整完畢後下單將回歸平準化(MCU、audio processor、自動化),與客戶黏著度高,下半年可見到曙光。
新聞日期:2023/05/25 新聞來源:經濟日報

光罩產能滿載 營運增溫

【台北報導】光罩(2338)總經理陳立惇昨(24)日於股東會後受訪表示,儘管半導體景氣低迷,但受惠相位偏移(PSM)光罩含量增加,光罩產能維持滿載,看好下半年營運優於上半年,逐季成長可期,且40奈米光罩將在年底前進入量產,是未來營運的一大新動能。法人估,光罩今年營收、獲利可望年增三成,年營收將挑戰百億元。 光罩昨日股東會上通過盈餘分派、私募現增等議案,其中,私募現增擬發行不超過7,500張普通股,預計增資60億元,用來添購較高階光罩設備及廠房建置。 【2023-05-25/經濟日報/C3版/市場焦點】
新聞日期:2023/05/25 新聞來源:工商時報

南亞科吳嘉昭:DRAM下半年回穩

台北報導 南亞科董事長吳嘉昭表示,今年第二季起,市場上部分負面因素可望逐步趨緩,加上供應商資本支出調整因應,下半年終端庫存有機會正常化,DRAM記憶體市場需求將回穩。 南亞科24日召開股東會,吳嘉昭指出,今年整體DRAM需求成長率,可能會低於長期平均價,但DRAM是電子產品智慧化的關鍵元件,未來各種消費型智慧電子產品的推出,將帶動DRAM應用更多元化。 他預期今年市場將逐季改善,且長期每年位元需求長率可達10~20%。 南亞科總經理李培瑛在股東會後接受記者訪問時也指出,第二季末毛利率是否有機會轉正,仍要持續觀察。 由於DRAM季對季報價,第二季比第一季低,以致拉低整體報價,他預期下半年因季節性銷售因素,報價應會好一點,但各產品狀況可能不一。 李培瑛分析,在產品類別上,電視市況有好轉,PC部分仍要觀察,新冠肺炎疫情過後,PC需求下滑,但PC通常有季節性旺季效應,預期下半年應該會比上半年好。 此外,中國大陸以國安為由,制裁美國記憶體廠美光,李培瑛認為,此為地緣政治問題,有待公司對政府的協商,政府對政府的協商,客戶正在觀察此事的進度,現在談DRAM供需變化,仍然太早。 南亞科10奈米第一世代(1A)新製程產品,將是南亞科未來營運重點,該公司已完成前導產品8Gb DDR4客戶驗證,且於去年第四季開始少量生產,並同步降低30奈米產品投片,下世代的DDR5產品亦試產中。
新聞日期:2023/05/24 新聞來源:經濟日報

半導體用電量探低

【台北報導】台綜院昨(23)日發布4月EPI電力景氣指數,4月全國產業用電量成長率再度負成長,較去年同期減少5.85%,整體產業電力景氣燈號連續七個月呈現衰退藍燈,半導體4月用電量成長率更創近三年半以來新低。 呼應產業電力應用狀況,台綜院預測2023年4月經濟成長率為負2.2%,下修第1季經濟成長率為負3.0%。 台綜院估測今年1月經濟經濟成長率負3.3%,為今年來最差,接著逐月減緩,4月來到負2.2%,下滑速度有減緩趨勢。 台綜院統計,4月台電高壓以上產業用電量較去年同期衰退5.45%,製造業用電減少6.03%,服務業用電減少2.46%。但有兩個產業已有探底跡象,其一是鋼鐵業,另一為半導體業。 鋼鐵業部分,先前鋼價走跌,供過於求,鋼市行情下滑,但4月鋼鐵業用電量跌幅縮小,產業後續市況有望築底回升。 在半導體業部分,半導體用電量排除春節效應的當月份用電量減少外,4月份用電成長萎縮至4%以下,創下近三年半以來新低,但長期趨勢跌勢弛緩,電力景氣燈號尚維持衰退的藍燈,也有探底的意味。不過半導體業高階製程訂單與出口減少,產業景氣仍偏弱。 台綜院指出,2023年第1季全球通膨遲滯與升息壓力等不利影響,4月國際終端需求未見起色,產業鏈持續去化庫存,我國經貿壟罩在經濟衰退陰影下,國內投資降溫,出口訂單連八個月呈現負成長。4月國內產業生產用電跌幅擴大,經濟成長仍陷景氣循環谷底。 台綜院提到,全球景氣復甦腳步較預期緩慢,中國大陸解封未明顯推升全球經濟動能,國際終端需求低迷,4月國內產業用電跌幅擴大,尤其半導體業用電成長率自去年第4季衰退後愈來愈差。目前大環境產業景氣走弱態勢不變,影響國內經濟成長看法偏向悲觀。 【2023-05-24/經濟日報/A4版/焦點】
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