90天緩徵期7月9日屆滿…猜猜下一步【綜合外電】美國更高額對等關稅的90天緩徵期，預定7月9日屆滿，高盛預測，美國總統川普屆時不會如期恢復課徵這些關稅，中國大陸產品的關稅稅率也可能不會再改變。 高盛首席經濟學家海濟斯（Jan Hatzius）18日在美國企業研究所（AEI）一場活動上表示，在7月9日期限屆滿後，他和同僚「不認為『對等』關稅的第二階段」會實施，「我們預期會繼續延後」，以利川普政府繼續和貿易夥伴協商。 川普對等關稅政策峰迴路轉，他在4月2日「解放日」宣布各國稅率，並原訂自4月9日起對多國開始課徵更高的對等關稅，當時對台灣設定的關稅稅率為32%，遠超乎預期；不過隨後又在4月10日宣布緩徵90天，在這段期間僅全面課徵10%的對等關稅。 隨後各國開啟與美國談判，期間插曲不斷，川普對等關稅政策一度被美國國際貿易法院裁定暫停，聯邦巡迴上訴法院隨即又恢復關稅效力。 海濟斯說，他的團隊推估，美國整體關稅稅率目前已提高約10個百分點，「我們預期半導體、通訊設備、藥品、銅及或許一些其他產品的25%關稅，會再提高（整體關稅稅率）4至5個百分點」，使美國整體關稅稅率最多提高15個百分點。」 他也說，團隊預期中國大陸產品目前的關稅稅率不會再調整，美中貿易緊張不會再升溫，但也認為北京無法說服白宮調降關稅，「顯然所有個別假設都有重大風險，但更廣泛而言，如果我們非常偏離13、14、15個百分點的關稅增幅預測，我會很意外」。 然而，野村控股認為，鑒於數據顯示中國大陸透過借道東南亞進行轉口貿易，來避開更高的關稅，美國可能繼續對該地區維持較高關稅水準。 野村經濟學家在16日報告中預測，華府仍可能最後對東南亞國家平均課徵15.5%的關稅，以杜絕陸企的洗產地行為。野村估計，越南和泰國可能會被分別課徵24.3%和20%關稅，轉運現象在這兩國似乎比東南亞其他國家更常見，使美國對這兩國的關稅更接近預期對大陸的30%關稅。借道新加坡和菲律賓的跡象似乎不多，這兩國關稅可能定在10%。 【2025-06-20/經濟日報/A4版/焦點】

台灣仍是擴產重心，傳將買下彩晶南科廠，不排除擴大先進製程部署 台北報導　近日市場傳出，晶圓代工大廠聯電有意在南科購置瀚宇彩晶廠房。對此，聯電回應表示，對於市場傳言不予評論。不過針對未來台灣產能規劃，公司指出，目前已在新加坡建置2.5D先進封裝產能，並已將部分製程拉回台灣，不排除未來在台擴廠的可能。　未來將依據業務發展與整體策略，搭配既有的晶圓對晶圓鍵合（Wafer to Wafer Bonding）技術，持續在台灣推進更完整的先進封裝解決方案。 聯電目前於南科設有Fab 12A廠，於2002年開始量產，現已導入14奈米製程，提供客戶高階客製化製造。據業界訊息指出，聯電正洽談購置Fab 12A廠對面的彩晶廠房，未來可能規劃用於發展先進封裝產能。　對於是否有意購置該廠，聯電財務長劉啟東回應，對市場傳聞無法回應，但強調，公司會持續尋找對營運與獲利具正面助益的機會，包括廠房設定、技術合作與新投資案。台灣始終是聯電擴產的重要選項。 針對未來擴產方向，劉啟東指出，聯電將不再侷限於傳統晶圓代工，也將跨足先進封裝等高附加價值領域。目前公司在新加坡已建置2.5D封裝製程，並具備晶圓對晶圓鍵合（Wafer to Wafer Bonding）技術，這是一項可在原子級層面進行晶圓堆疊的關鍵工藝，廣泛應用於3D IC製造。聯電在臺灣的產線，也已具備該製程能力。 劉啟東強調，聯電未來將持續發展整套的先進封裝解決方案，而非單純製程投入，將晶圓代工與封裝整合，朝向完整服務體系邁進。 展望技術布局，聯電指出，現階段晶圓製程仍以12奈米並與英特爾合作為主，未來除邏輯製程外，也將積極投入化合物半導體、橫向特製化等新型材料與應用，拓展多元產品線的競爭優勢。 此外，聯電矽中介層（Interposer）目前月產約6,000片，後市已無新增擴產計畫。　劉啟東表示，未來重點將轉向「更高附加價值的整合型技術」，包括導入Wafer to Wafer Bonding製程，再搭配現有晶圓製造技術，開發更完整的系統級解決方案，並提供客戶一站式服務。 聯電重申，未來在產能配置方面，將秉持全球布局原則，靈活應對產業與政策環境變化，而台灣具備人才與供應鏈優勢，更是研發與生產的主要重心，未來任何具價值的投資與合作機會，公司都將積極評估、審慎布局。

國發基金擬投資矽光子供應鏈【台北報導】國發會提出AI新十大建設，將矽光子視為重中之重。據規劃，政院將導入國發基金投資矽光子供應鏈，並建立矽光子研究中心，藉由五大策略，要讓台灣半導體封裝產業再旺20年。 國發會、國科會昨（17）日向行政院報告AI新十大建設規劃雛形，矽光子產業被列為一大重點。國發會表示，主要配合AI發展需求，政府必須積極布局，搶占新商機，經各部會盤點後，將祭出五大策略， 首先，開發矽光子共同封裝（CPO）等技術、超高速及低功耗矽光子傳輸技術，滿足AI高速運算需求；第二，投資矽光子供應鏈，導入政策誘因包括租稅優惠、科專補助、國發基金投資等。 第三，購置矽光子測試設備供產業生態系研發共享，並鼓勵開發國產測試設備；第四，建置矽光子研究中心，將整合民間力量並可與國際研究中心、國際客戶合作；第五，打造世界級矽光子技術及創新應用，如生醫感測、自駕光達（LiDAR）等多元領域應用。 此外，AI新十大建設也涵蓋量子電腦領域，國發會強調，將建立亞洲前三的量子電腦中心，大力發展量子電腦，促成產官學、新創合作，將整合國家產學研全方位資源，研究發展建置IP與技術，供產業應用，打造領先全球的量子運算研發基地，並積極發展如低溫控制晶片、量子演算法、後量子密碼學等先進技術，進而從技術、零組件、製造、應用端帶動全量子產業發展。 【2025-06-18/經濟日報/A3版/話題】

綠色轉型雙軌並進，達成旗下100％使用再生能源目標 台北報導　環球晶17日宣布，將集團旗下所有子公司達成100％使用再生能源的RE100目標，自原訂的2050年大幅提前10年至2040年。　環球晶董事長徐秀蘭表示，環球晶正式宣布將集團全面使用再生能源的目標提前10年達成，充分展現環球晶加速綠色轉型的行動力。　環球晶將RE100目標時程大幅提前10年，為加速實現100％再生能源的目標，環球晶展開雙軌並進的策略。　在日常營運方面，除了降低既有設備的能源消耗，持續優化重大耗能設備的使用效率，全球據點也配合公司能源轉型藍圖，透過裝置太陽能板、導入替代潔淨能源、簽訂購電協議（PPA）、購買再生能源憑證（RECs）等多元策略，協助集團提前達陣RE100目標。　環球晶丹麥廠於2025年正式啟用自建太陽能電廠，成全球首座使用自發自用100％再生能源的半導體長晶工廠，並可將剩餘再生能源回饋至當地電網，成為率先達陣集團RE100目標的生產據點。　環球晶全球生產據點，包括台灣、日本、韓國等廠區陸續建置太陽能發電系統，積極提升再生能源使用比例，環球晶新建廠區與產線亦於興建時期，便導入各項節能設備，並綜合運用各項綠色方案，全方位提升再生能源使用比例。　美國德州新廠、密蘇里廠及義大利廠新擴產線，預計將於量產階段以100％再生能源來製造全球最先進的矽晶圓。　其中，義大利廠透過參與當地政府的「能源釋出（Energy Release）」計畫，預計每年可用穩定的價格（與烏俄戰爭前市價水準一致）取得約4.2萬MWh的再生電力，同步透過簽訂再生能源電力購售協議（PPA）、建置太陽能設施等措施，提高再生能源使用比例。　同時，廠區亦將強化既有汽電共生系統效能，以優化電力、熱能和冷卻水使用效率，另規畫逐步以生質甲烷取代天然氣，並回收製程廢氣中的氫氣，以有效降低碳排放量。　2024年度義大利廠的再生能源使用率已達34％，預計2031年全面實現RE100里程碑。

手機、消費性電子等銷售好轉 將專注半導體封測及研發【台北報導】半導體封測廠台星科（3265）受益於智慧手機、消費性電子、伺服器等終端產品銷售動能持續好轉，加上專注高階半導體封裝及測試領域並投入研發資源效益發酵，法人看好該公司今年營收續創新高可期。 台星科指出，由於半導體製程節點在晶片尺寸的微縮上開始放緩，使得電晶體結構創新、新材料使用及先進封裝技術更為重要，目前已和材料供應商及與客戶合作開發相關新技術材料，以提升封裝及測試效能，對公司今年銷售數量及營收審慎樂觀。 展望未來，台星科強調，持續聚焦高階半導體封裝及測試領域並投入研發資源，為滿足高效能低能耗目標產品的需求，將開發2.5D╱3D異質晶片整合封裝技術，從而達到封裝體積小、高速度、功耗低的效能目標，提供既有客戶一站式解決方案。 此外，隨AI、高速運算（HPC）對算力要求升級，資料傳輸量同步大增，帶動AI伺服器端對端傳輸管道開始出現升級需求。業界看好，今年下半年起將會由交換器先行導入共同封裝光學（CPO）模組，明年將有望大規模成長，台星科目前已進入試產階段，下半年起業績有機會顯著成長。 【2025-06-17/經濟日報/C3版/市場焦點】

台北報導　全球AI浪潮推動，包括HPC（高效能運算）、AI PC、HBM（高頻寬記憶體）等晶片需求不斷增加，先進封裝帶動封測廠營運表現成長，業者近日指出，時序邁入下半年後，傳統封測需求也將跟進加溫，因此，在先進與傳統封測雙引擎帶動下，市場看好下半年台灣三大封測廠日月光、力成及京元電營運向前衝，全年業績均可望優於去年。　時序即將進入第三季，以往年產業淡旺季走向來看，消費性電子需求將開始顯著拉升，可望帶動三大封測廠傳統封測業務的出貨力道，市場法人看好，日月光、力成及京元電第三季營運將開啟成長動能。　隨半導體技術演進，台積電先進封裝CoWoS技術推動晶片技術演進，同時也引爆全球半導體供應鏈大廠積極搶攻先進封裝商機，並視先進封裝技術是下世代AI、通訊、HPC和智慧物聯網（AIoT）等應用關鍵技術，先進封裝主流技術架構除了台積電的CoWoS外，包括日月光半導體的FoCoS、矽品精密的FO-MCM以及艾克爾（Amkor）的S-Swift等。　日月光、力成及京元電在先進封裝領域布局積極，其中，日月光近年先進封裝接單方面已有明顯進展。該公司先前表示，全球先進封裝及測試需求相當強勁，去（2024）年先進封裝及測試營收超過6億美元，年增1.4倍，今（2025）年預計將再增加10億美元以上，全年將可望超過16億美元的營收貢獻，其中，先進測試展現強勁成長動能，而傳統封裝業務預期今年也將呈現中高個位數的成長幅度。　力成領先各封裝廠率先完成面板級扇出型封裝（FOPLP）先進封裝產線。力成表示，該公司FOPLP已開始出貨，目前已有營收貢獻，持續看好未來在AI世代中，高階邏輯晶片的異質封裝，將採用更多FOPLP解決方案，預期未來幾年該公司在先進封裝的營運貢獻將逐年成長。　京元電主要專注IC測試服務，提供晶圓測試（CP Test）、後段IC封裝成品測試（Final Test），京元電在先進封裝領域則因承接WoS段成品測試（FT），該公司對於今年訂單抱持正向看法，由於台積電大擴CoWoS產能，法人預期，京元電相關業務有機會跟隨前段產能擴充幅度持續受惠。

下半年大戰開打 晶圓一哥製程良率突破60% 跨越穩定量產門檻【綜合報導】南韓媒體報導，台積電和三星電子都將在今年下半年生產業界最先進的2奈米製程晶片，兩大半導體廠的搶單大戰預料將更加激烈，但三星的良率低於台積電，成為吸引訂單的挑戰。 韓國前鋒報報導，南韓產業人士指出，台積電已開始收到2奈米製程訂單，預料下半年將在新竹寶山和高雄廠生產。這是台積電首度採用環繞式閘極( GAA )架構技術生產2奈米晶片，效能預料將提高10%至15%，能耗將減少25%至30%，電晶體密度也比目前的3奈米製程提高15%。 據了解，台積電2奈米主要客戶主要延續3奈米相關客戶，包括蘋果、輝達、超微、高通、聯發科等，都可望是首批2奈米客戶。其中，聯發科執行長蔡力行已於5月台北國際電腦展預告，該公司將有2奈米製程晶片於今年9月設計定案，「大家可能猜得到是什麼產品」。 三星的目標也是在下半年開始生產2奈米晶片，雖未明確表示會生產哪一款產品，一般預料是用於旗下新款旗艦機Galaxy S26的自家Exynos 2600處理器。 三星積極揮軍2奈米之際，報導引述知情人士指出，台積電2奈米製程的良率已突破60%，跨越穩定量產的門檻。相較下，三星2奈米製程良率據傳約為40%，遠不及台積電。 三星雖是率先以GAA架構生產3奈米的晶片生產商，初期持續苦於低良率，該公司打算以先前採用GAA的經驗，提升2奈米良率。三星的挑戰在於吸引科技大廠訂單，以維持公司先進製程競爭力，之前也延攬曾在台積電效力的韓美玲（Margaret Han），率領晶圓代工部門。 【2025-06-16/經濟日報/A1版/要聞】

新WMCM封裝技術，落腳嘉義AP7廠 台北報導　台積電美國亞利桑那州晶圓廠投片進度邁入新里程碑，蘋果（Apple）、超微（AMD）與輝達（NVIDIA）三大科技巨頭相繼完成首批晶片生產，實現晶圓製造美國在地化，先進封裝產能仍以台灣為主，據了解，輝達Blackwell系列GPU晶片完成晶圓製程後，將回送台灣封裝。　此外，蘋果下一代A20晶片定案採用2奈米製程，並結合最新WMCM（Wafer-Level Multi-Chip Module）封裝技術，預計在嘉義AP7廠啟動封裝產線，帶動台廠設備供應鏈後市動能。　法人推估，2024年底台積電CoWoS-L／S月產能可達7.5萬片，2025年在AI ASIC需求推升下，預計擴增至11.5萬片。封裝擴產將帶動本土設備業者訂單成長，特別在國產化政策推動下，弘塑、辛耘、均華等台廠可望受惠。　為響應美國製造政策，台積電亞利桑那州廠接獲大量訂單，包括蘋果A16晶片、超微第五代EPYC處理器，及輝達B系列晶片首批生產逾2萬片晶圓，然先進封裝如CoWoS等仍仰賴台灣完成。台積電已啟動千億美元資本支出，規劃於美國增建兩座先進封裝廠，但實際投產仍需時間。　先進封裝成為全球晶圓大廠必爭重點，法人指出，一片採3奈米製程的晶圓平均單價高達2.3萬美元，以一個lot（批次）計算成本逾新台幣1,700萬元，封裝錯誤將致巨大損失，僅具備高階封裝整合實力的業者，如台積電的CoWoS、英特爾Foveros等，方能勝任此任務。　另一方面，蘋果下一代A20晶片將成首顆採2奈米製程並搭載WMCM封裝的行動晶片。業界透露，台積電首條WMCM產線將設於嘉義AP7，預計2026年底月產能達5萬片，支援iPhone 18 Pro Max、iPhone 18 Fold等旗艦機型。

昇陽半預計今年底月產能達80萬片，中砂、辛耘則分別於下半年月增3萬片及5～6萬片 綜合報導　全球半導體產業加速邁向先進製程，再生晶圓需求快速攀升。日本再生晶圓龍頭RS Technologies，以及台灣廠商昇陽半導體（8028）、中砂（1560）與辛耘（3583）皆積極擴產，搶攻市場新商機。　根據RS Technologies公布的2025年第一季財報，該公司再生晶圓與矽晶圓同步放量，單季營收176.16億日圓，年增14.7％。　其中，再生晶圓事業部年增高達26.4％，顯示高品質再生晶圓市場需求強勁。該公司表示，將持續推動全球擴產計畫，目標於2027年前，將全球月產能由2024年的63萬片，提升至100萬片，涵蓋日本、台灣與中國大陸等產線。　台廠再生晶圓領域中，昇陽半、中砂、辛耘為市占前三大業者。其中，昇陽半導體擴產力道強勁，預計2025年底月產能將達80萬片，並於2026年底進一步擴至95萬片。　中砂則規劃2025年下半年擴增月產3萬片，2026年下半年再增7萬片，總月產能將達40萬片。　辛耘目前月產能約為16萬片，已自2024年起啟動擴產計畫，預計投資約14.5億元，分兩期擴建再生晶圓產能，第一期預計2025年底完成，將新增月產5～6萬片，月產能擴至22萬片左右；第二期則視市場與客戶需求再擴6萬片。法人看好在市場需求強勁推升下，辛耘產能利用率今年有望逐步達到滿載。　除再生晶圓外，承載晶圓需求亦迅速崛起。該晶圓廣泛應用於晶背供電製程，提供機械支撐，使晶圓可翻轉與極度薄化，加工後甚至可能成為終端晶片的一部分。由於無法重複使用，對材料品質與製程參數要求極高。　與一般再生晶圓相比，承載晶圓在厚度控制、潔淨度、平坦度及熱穩定性方面標準更高，且須具備良好鍵合適應性，其單價為普通再生晶圓的三倍以上。　隨著晶片製程節點持續推進，導線層（Metal Layer）數量與設計複雜度提升，擋控片與承載晶圓用量同步增加。　晶背供電技術將由台積電於2026年下半年，在A16製程中正式導入，該技術透過奈米矽穿孔（nTSV）自晶圓背面傳遞電源至電晶體，有望提升晶片效能10～12％，並縮小面積 10～15％，成為推進2奈米以下製程的關鍵技術。　法人指出，隨著半導體供應鏈加速在地化與先進製程推展，再生晶圓與承載晶圓市場不僅具成長動能，單價也將提升，預期相關廠商同蒙其利。

【台北訊】經濟部日前宣布，展開首次整合產業發展署及產業技術司資源，啟動「2025年臺法創新研發合作計畫」徵案，臺方以研發經費補助、法方則由法國公共投資銀行（BPI France，簡稱BPI）以企業貸款方式共同徵案，優先聚焦智慧科技、太空產業、智慧製造、材料與生物科技、綠能科技等領域，實質推動兩國產業進行雙贏的研發合作，補助比例最高為總經費50%，有意申請廠商即日起至10月30日間遞件。 經濟部表示，臺灣擁有充沛的ICT技術與完整的半導體產業鏈，產業靈活性高且擅於建立具成本效益的OEM╱ODM研製能力，而法國在AI、衛星、材料及綠能基礎建設等領域具全球競爭優勢，在日前簽署的臺法「產業創新研發合作備忘錄」後，除強化臺法技術創新合作夥伴關係，另將透過兩方優勢領域整合，無論是先進技術研究、系統雛型研發、產業創新科技產品開發均可申請對應的資助方式，體現並加速現有臺法產業合作，並進而促使臺灣產業接軌國際。 此次臺法創新研發合作計畫，我方由產發署「產業升級創新平台輔導計畫」與技術司「A+企業創新研發淬鍊計畫」共同支持，補助與法方合作的我國廠商，法方則由法國公共投資銀行（BPI）提供法國企業貸款。國內廠商可依提案計畫內容的技術成熟度等級（TRL）進行分流申請，TRL 4-7向產業技術司A+計畫提出申請，TRL 8-9向產業發展署產創平台計畫申請，徵案重點領域涵蓋太空產業（如衛星與通訊技術）、智慧科技（如半導體、人工智慧、電信技術）、智慧製造、材料與生物科技、綠能科技，計畫期程上限為3年，雙方均通過審查時，我方將補助國內廠商經費，比例最高不超過臺方計畫總經費50%。 計畫詳細資訊請參閱產發署「產業升級創新平台輔導計畫」網站：https://tiip.itnet.org.tw/news_list.php?m=1及技術司「A+企業創新研發淬鍊計畫」網站：service.moea.gov.tw/EE514/tw/aiip/177.html。（陳華焜） 【2025-06-13/經濟日報/C8版/自動化周報】