搶人大戰從新鮮人移轉到在職者台北報導 全球半導體市場暢旺，連帶讓半導體產業掀起搶人大戰，聯發科近期不斷釋出徵才訊息，目前更將目光從新鮮人移轉到在職者身上。聯發科表示，凡是在2021年10～12月報到的轉職專業人才，將依資歷限時加發15～25萬元獎金不等，期許有意轉職人才能加入聯發科。半導體產業市場暢旺，不僅晶圓代工大廠持續擴增產能及新建廠房，使半導體人才需求不斷增加，IC設計產業更因應訂單暢旺，以及持續布局未來趨勢，也加入這波半導體人才搶人大作戰。為強化吸納人才能力，聯發科特別祭出，凡是在2021年10～12月加入聯發科的轉職專業人才，都將依資歷加碼發出15～25萬元獎金不等，希望能夠強化聯發科的人才吸納能力。聯發科表示，期待挖掘具備創新思維，並且有不斷學習的能力及企圖心的員工加入。主要找尋的人才涵蓋通訊、計算、多媒體三大核心技術領域，包括電子電機、電信通訊、資工資管及機械物理數學等相關理工科系，對行動通訊、智慧家庭、無線連結技術、物聯網及人工智慧等應用有興趣的好手加入公司。事實上，聯發科徵才訊息不斷，光是2021年度就開出超過2,000名工程師的職缺，且從應屆畢業生到2022年度才畢業的學生都在攬才範圍，本次更針對轉職人才提供加碼獎金，顯示聯發科在人才擴編上不遺餘力，並將擴大衝刺未來5G、人工智慧（AI）等新興運用市場。聯發科表示，公司致力提供優質工作環境與福利，除了開辦竹科最大、占地600坪企業附設幼兒園，另外在台灣十棟辦公大樓均提供健身房等設施，，員工餐廳有超過20家廠商進駐，每日約有超過1.5萬人次用餐流量，並開放眷屬使用公司健康生活館及親子教室，擴大服務同仁眷屬。

台北報導國際半導體產業協會（SEMI）15日公布最新一季全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast）中指出，在數位轉型與其他新興科技趨勢驅動下，2022年全球前端晶圓廠（front end fabs）半導體設備投資總額將達984.11億美元，首度來到接近千億美元的新高紀錄，以滿足對於電子產品不斷提升的需求，也刷新2021年創下的914.24億美元歷史新高紀錄。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，晶圓廠設備支出將連續3年創下新高紀錄，全球正在見證半導體產業有史以來的罕見紀錄，打破了歷史上的週期性趨勢。數位轉型是半導體技術主要驅動力之一，市場將不斷提升對晶片的倚賴，進而大幅推升半導體設備之需求。SEMI指出，2022年大部分晶圓廠投資將集中於晶圓代工部門，支出超過440億美元；其次是記憶體部門，預計將超過380億美元。2022年DRAM與NAND Flash的晶圓廠設備投資都將出現大幅增長，可望分別躍升至170億美元和210億美元。由地區來看，韓國將是2022年晶圓廠設備支出的領頭羊，由於三星及SK海力士積極擴充記憶體產能，年度支出可望達300億美元規模。其次是台灣的260億美元，主要是晶圓代工廠台積電、聯電等擴充產能。至於中國位居第三約達170億美元，日本以將近90億美元的支出位居第四，歐洲及中東地區的80億美元支出僅排在第五位，但該地區預計2022年將出現高達74％的巨幅年度增長。美洲和東南亞兩地區的設備支出則分別將超過60億美元及20億美元。法人預期資本支出概念股營運看旺到明年，包括極紫外光光罩盒供應商家登、EUV設備模組代工及廠務工程業者帆宣、廠務工程廠商漢唐及信紘科等直接受惠，在手訂單金額續創新高紀錄。法人也看好先進封裝及濕製程相關設備廠弘塑、蝕刻及薄膜設備代工廠京鼎、設備零組件供應商公準及意德士等業者，今、明兩年營收及獲利將續締新猷。

已打進瑞薩、安森美、賽普拉斯、微芯等大廠供應鏈，訂單能見度看到明年台北報導記憶體封測大廠力成（6239）積極跨足邏輯IC封測，與轉投資封測廠超豐（2441）合力建置邏輯IC封測完整生產鏈。隨著國際IDM廠因疫情關係擴大封測委外代工，力成及超豐合作無間爭取訂單有成，已打進瑞薩、安森美、賽普拉斯、微芯等IDM大廠供應鏈，下半年營收成長動能可期，訂單能見度看到明年。由於蘋果iPhone 13進入晶片備貨旺季，力成受惠於記憶體封測出貨進入旺季，邏輯IC封測訂單湧現，8月合併營收月增0.2％達75.38億元，較去年同期成長19.6％，創下單月營收歷史新高，累計前八個月合併營收達541.09億元，與去年同期相較成長6.4％。法人預期以力成在手訂單來看9月營收將續創新高，第三季營收可望季增約10％。超豐同樣因為蘋果供應鏈拉貨暢旺，打線封裝產能供不應求且價格上漲，8月合併營收月增3.2％達18.12億元，較去年同期成長41.2％，續創單月營收歷史新高，累計前八個月合併營收125.96億元，較去年同期成長34.3％。法人看好超豐9月營收再寫新高，第三季營收將較上季增加逾10％，第四季可望續締新猷。力成去年底宣布跨足邏輯IC封測市場，並與超豐合作打造完整供應鏈，如今已完成晶圓凸塊及晶圓級封裝、植球及打線封裝、晶圓測試及成品測試等完整布局，以過往記憶體封測累積的技術能力及客戶群，攜手搶攻IDM廠封測委外龐大商機，順利打進瑞薩、安森美、賽普拉斯、微芯等IDM廠供應鏈，同時也是英特爾、德儀等大廠合作夥伴。由於新冠肺炎疫情導致國際IDM廠的東南亞自有封測廠仍降載營運，IDM廠尋求封測代工廠產能支援，力成及超豐直接受惠，且近二年已陸續完成客戶認證，可以直接承接客戶轉單。同時，力成及超豐的封測產能已通過工控及車用認證，車用晶片封測訂單明顯轉強，對下半年營運帶來明顯營收貢獻。雖然記憶體市場下半年雜音不少，但上游客戶新產能持續開出，力成記憶體封測接單仍滿載到年底。力成晶圓凸塊及晶圓級封裝新客戶及新產品開始上量至年底，CMOS影像感測器（CIS）封裝認證進度符合預期，車用晶片封測訂單能見度已看到明年。超豐客戶對封測需求仍大於產能，訂單出貨比會大於一，產能利用率維持在95～96％的滿載水準，訂單能見度可看到第四季，並有客戶與超豐洽談簽訂長約。

竹科、中科、南科上半年營業額1.7兆元 出口額1.2兆元 就業人數29.5萬 創同期新高【台北報導】科技部昨（13）日發布三大科學園區今年上半年營業額達1.7兆元，年增25.2%。三大園區出口額亦破1.2兆元，年增22.6%；就業人數增加至逾29.5萬人，年增3.5%。儘管本土疫情衝擊，三大園區營業額、出口額、就業人數都創下歷年同期新高。 科技部表示，受惠於5G、高效能運算等新興科技應用需求成長，科學園區營業額持續創高。科技部產學園區司長許增如表示，終端需求持續回溫，全球景氣穩定成長，預估三大園區今年全年營業額有望突破3.4兆元，再創新高，成長15%。 科技部長吳政忠表示，去年園區六大產業中，包括精密機械、光電、通訊產業都有出現衰退，但今年上半年六大產業全面呈兩位數成長，尤其是光電產業一甩陰霾，受惠於遠距商機與宅經濟、面板漲價等因素，成長率為六大產業之冠。 科技部指出，科學園區上半年營業額達1兆7,128.2億元，年增25.2%。其中竹科受惠於電子及資通訊等高科技產品成長力道強勁，上半年營業額7,439.7億元、成長31.4%。 中科受惠於5G、AI、車用電子及高效能運算需求增加，上半年營業額達4,827.9億元、成長11.4%；南科在全球通訊、高速運算等先進晶片帶動相關需求，以及全球先進5奈米製程持續在南科放量成長，上半年營業額達4,860.6億元、成長31.7%。 進一步觀察園區六大產業表現，科技部指出，積體電路產業成長24.2%，主要為5G、AIoT及遠距商機等對半導體高階產品需求擴增；光電產業大幅成長35.4%；隨著全球通訊已進入5G世代，車用晶片市場規模呈成長趨勢；而疫情帶動遠距商機相關設備採購，電腦及周邊產業成長20.7%；通訊產業也成長14.1%。 科技部表示，上半年科學園區精密機械產業成長15.7%，主因馬達、汽車、加工機市場逐步復甦，且半導體及電子產品持續擴產，帶動相關設備的需求；生物技術產業成長14.5%，反映疫情核酸檢測需求強勁，檢測產品銷售暢旺。 展望下半年，竹科管理局長王永壯預估，竹科今年營業額可達1.5兆元，年增長21%；中科管理局長許茂新表示，隨著光電產業復甦，全年營業額有望達9,954億元，年增6.4%，若第4季表現更好，有機會挑戰兆元大關；南科管理局長蘇振綱表示，預估南科今年全年營業額達9,900億元，年增約17%。 【2021-09-14/經濟日報/A11版/產業】

台北報導 小晶片（chiplets）或晶片塊（tiles）等新一代異質晶片設計架構，推動人工智慧及高效能運算（AI／HPC）應用成長爆發，將不同異質晶片整合為單一晶片的先進封裝技術成為市場新顯學。台積電今年加強InFO及CoWoS等2.5D先進封裝產能布建及製程推進，3DFabric先進封裝平台開始進入生產階段，合作夥伴創意（3443）及愛普（6531）同步受惠。包括英特爾、超微、輝達、博通等業者透過小晶片或晶片塊的設計架構，搭配高頻寬記憶體（HBM）或特殊型DRAM，已可針對不同的AI及HPC應用量身打造運算效能強大的加速器或處理器。然而要將邏輯運算核心串接並與記憶體整合為單一晶片，只能透過先進封裝技術來達成，台積電加速3DIC先進封裝技術推進並整合到3DFabric平台，第四季將完成7奈米製程晶圓或晶片的堆疊封裝技術認證。台積電去年將先進封裝技術整合到3DFabric平台，包括前段3D矽堆疊技術TSMC-SoIC，以及包括CoWoS與InFO的後段導線連結技術所組成，提供客戶整合異質小晶片的彈性解決方案。其中，台積電第五代CoWoS先進封裝將在年底前推出，採用小晶片設計架構的多晶片模組（MCM）繪圖晶片將採用台積電技術，超微Aldebaran繪圖處理器率先採用，輝達Hopper繪圖處理器將在明年量產。台積電轉投資IC設計服務廠創意近年來積極爭取AI及HPC處理器的委託設計（NRE）開案，搭配台積電CoWoS或SoIC等先進封裝技術，已爭取到國際大廠訂單。創意也推出可在CoWoS上擴充組合多個系統單晶片（SoC）及HBM3記憶體的GLink 2.5D介面，以及支援台積電3DFabric先進封裝技術的GLink 3D晶粒堆疊晶粒（DoD）介面矽智財，能堆疊組裝不同的晶粒組合以滿足不同市場區隔需求。由於HBM記憶體價格昂貴，愛普推出全新DRAM介面的異質整合高頻寬記憶體（VHM）技術，包含客製化DRAM設計、DRAM與邏輯晶片整合介面VHM LInK IP，由力積電提供客製化DRAM晶圓代工，並採用台積電WoW先進封裝製程，下半年已經進入量產。其中，鯨鏈科技採用此一方案量產挖礦專用特殊應用晶片（ASIC），後續包括Google的TPU、豪威的CMOS影像感測器均將會採用。

台北報導 聯發科（2454）持續衝刺5G市場，13日宣布與量測儀器大廠是德科技（Keysight Technologies Inc.）共同跨入Sub-6頻段的獨立（SA）模式市場，聯發科採用最新推出的M80數據機達成6Gbps的高速傳輸速率，達成Sub-6頻段技術的新里程碑。聯發科、是德共同在5G領域持續合作，聯發科透過目前旗下最新款的數據機晶片M80搭配是德科技的Keysight 5G協定研發工具套件在實驗室中，模擬以Sub-6頻段300 MHz頻寬的3個5G New Radio（NR）載波（3CC CA）的情況下，達成超過6Gbps的資料傳輸速率，代表未來行動通訊業者可在獨立模式（SA）下，能提供更高傳輸速度的5G服務。是德科技全球銷售事業群資深副總裁Mark Wallace表示，對於許多已在FR1頻段投入大量資金的行動通訊業者而言，這個里程碑意義重大。他們需要能夠更有效地利用所分配的頻譜，來部署要求高資料速率的先進5G NR服務。是德科技與聯發科技的合作計畫，證明了只要能在5G NR獨立模式下善用載波聚合的威力，便可在FR1中實現極高的資料速率。據了解，全球目前有將近80家行動通訊業者正積極投資於SA模式的5G NR，以充分發揮新式行動通訊標準的優勢。市面上已經有超過300款裝置，支援採用SA模式的5G NR。事實上，是德科技和聯發科早在2018年，便已聯手開發並測試了最新的5G技術，並共同完成許多技術驗證，包括5G毫米波數據機的驗證，以及在3GPP第16版（Rel-16）規格的5G連接。本次6 Gbps資料傳輸速率和3CC Sub-6GHz 5G連接的里程碑，是雙方合作的最新成果。

【台北報導】半導體整體市場在疫情環境中，從去年紅到現在，近期則開始出現雜音，部分終端應用的客戶不再卯足勁拉貨。外界正密切觀察，相關效應是否會從品牌廠、ODM╱OEM廠、通路商，一路延伸到IC設計端，但是更上游的晶圓代工端，目前看來還是會供不應求好一陣子，產業面臨「上熱下溫」的狀況。 半導體業普遍預期，晶圓代工產能供不應求態勢，至少會延續到2022年下半年。IC設計業者認為，晶圓代工端最早感受到市場回春的暖風，但又是最晚感覺到市場放緩的冷風，因此到現在都還對市況很有信心。至於IC設計廠則像是夾心餅乾，面對晶圓代工端價格持續上漲，但終端似乎已出現有些產品市場需求降溫聲音。 談到下游客戶與上游晶圓代工夥伴的關係，IC設計業者透露，這兩端的大象彼此不對話，晶片廠如同小螞蟻般夾在中間傳話。其實如果市況真的反轉，IC價格馬上就會掉，只是現在還沒發生。由於市場變化快速，晶圓代工產能供需又吃緊，在目前混沌不明的狀態下，IC設計業者因為怕晶片可賣，只能硬著頭皮繼續下單。 相較於晶圓代工端的訂單能見度在一年內仍相當高，IC設計端在今年底就可能面臨更多不確定性。大多數晶片目前仍屬短料，所以才有前幾波漲價潮，有鑑於報價是市況變化重要指標，加上晶圓代工價格漲勢未止，外界持續觀察第4季各品項晶片報價是否繼續提高，還是停滯或轉弱，以評估供應鏈不計代價拉貨的情況是否將告一段落，以及IC設計廠超過五成的高毛利率進行曲，會在何時暫時劃下休止符。 【2021-09-13/經濟日報/A3版/話題】

台北報導 研調機構IC Insights預期，半導體銷售到今年底都保持強勁成長動能，全球前15大半導體廠第三季營收規模可望季增7％達1,191.95億美元規模，並創下歷史新高紀錄。IC Insights也預估，晶圓代工龍頭廠台積電第三季美元營收可望較上季成長11％，第四季再成長4％，下半年營收表現將較上半年增加14％，全年美元營收規模將較去年成長24％。IC Insights看好下半年記憶體及晶圓代工市場維持成長。其中，記憶體受惠於資料中心、雲端運算、5G智慧型手機等需求提升，在供不應求情況下價格上漲且出貨暢旺，包括三星電子、SK海力士、美光、鎧俠（Kioxia）等記憶體廠第三季營收季增率均達10％以上。隨著5G智慧機進入銷售旺季，高通及蘋果第三季營收成長動能強勁。其中高通5G手機晶片開始出貨放量，第三季營收將季增12％達72.50億美元。台積電因承接包括高通、聯發科、博通、輝達、超微、英特爾等晶圓代工訂單，下半年產能利用率維持滿載，而受惠於5奈米及7奈米等先進製程接單強勁，第三季營收預估季增11％達147.50億美元規模，第四季可望再成長4％。

上月營收年增近12％！ 受惠i13等拉貨、5奈米高速成長，法人看好本季撐竿跳 台北報導晶圓代工龍頭台積電10日公告8月合併營收達1,374.27億元，年成長11.8％，為單月營收歷史次高及歷年同期新高。台積電5奈米下半年營收快速成長，主要受惠於蘋果iPhone 13搭載的A15應用處理器、新款Arm架構M1X及M2電腦處理器等出貨逐月放量。法人預期台積電9月營收可望逾1,500億元創下歷史新高，第三季業績展望高標將順利達陣。由於蘋果5奈米晶圓出貨進入上升循環，7奈米接單強勁，成熟製程產能供不應求，推升台積電8月合併營收達1,374.27億元，與7月營收1,245.58億元相較成長10.3％，但與去年同期1,228.78億元相較成長11.8％，為單月營收歷史次高及歷年同期新高紀錄。累計前八月合併營收9,965.40億元，年成長率達17.2％，續創歷年同期歷史新高。台積電預期行動裝置、車用電子、高效能運算（HPC）、物聯網等四大技術平台，對於5奈米、7奈米等先進製程強勁需求將支持業績成長，預估第三季美元營收介於146～149億美元之間，以新台幣兌美元匯率27.9元假設下，合併營收介於4,073.4～4,157.1億元，較上季成長9.5～11.7％，平均毛利率介於49.5～51.5％，營業利益率介於38.5～40.5％之間。法人表示，以台積電7月及8月營收表現來看，預期9月營收將站上1,500億元並再創單月歷史新高，第三季營收將達業績展望上緣，毛利率及營業利益率亦可望貼近財測高標，季度營收及獲利將再創新高紀錄。而隨著蘋果新款5奈米A15、M1X及M2處理器出貨逐月成長到年底，台積第四季營收將續締新猷。台積電先進製程持續推進，5奈米、7奈米及6奈米都會在下半年拉高產出，包括蘋果、高通、聯發科、超微、英特爾等重要客戶都會開始採用先進製程量產，5奈米占全年營收20％的目標將順利達成，而5奈米優化後的4奈米已在第三季試產，明年可望進入量產。

【台北報導】全球半導體產業下半年持續暢旺，研調機構IC Insights昨（10）日發布預期，估計第3季全球前25大半導體廠銷售普遍暢旺，前段班估計季增34%、後段班則季衰退3%，預測晶圓代工龍頭台積電第3季營收可望季增11%，預期第4季營收將較第3季再成長4%，下半年營收將較上半年成長14%，今年總營收將年增24%，連續兩年成長超過二成。 從上述相關預測數據，意味台積電下半年營運季季高，換算今年營收將跨越1.6兆元的整數關卡，再創歷史新高，按照年複合成長率趨勢，逐步接近法人預估最快2022年營收將挑戰2兆元目標。 依據IC Insights數據顯示，全球前15大半導體廠第3季營收可望季增7%，高通及蘋果受惠5G智慧手機旺季需求強勁，第3季半導體營收將分別較第2季季成長12%及季成長13%。 該機構也預期，在資料中心伺服器、企業運算及5G智慧手機對記憶體需求依然強勁下，三星、SK海力士及美光三家記憶體廠第3季營收可望同步季增10%，另一家記憶體廠鎧俠第3季營收將季增11%。 在台積電7奈米相助下，AMD的處理器持續放量，估計AMD第3季營收約季增6%，下半年營收估計較上半年成長14%。IC Insights也預估，手機晶片廠聯發科第3季營收將季增約2%。 英特爾第3季營收恐季減3%，成為唯一單季營收負成長的前15大廠，且第4季也比首季衰退、估計全年營收將衰退約1%，不如整體半導體業成長24%，屬於特別疲弱的表現。 【2021-09-11/經濟日報/A3版/台股聚焦】