產業綜覽

新聞日期:2025/07/09 新聞來源:經濟日報

上月業績快報 中美晶環球晶增逾一成

【台北報導】太陽能廠中美晶(5483)與旗下半導體矽晶圓廠環球晶昨(8)日公布6月業績,都是月增逾一成;而中美晶今年上半年營收表現是歷年同期次高水準。 中美晶6月合併營收71.61億元,月增12.7%,年增5%,站上近18個月高點;第2季合併營收202.31億元,季增4.4%,年增1.6%,為近六季高點;上半年合併營收396.04億元,略優於去年同期。 中美晶提到,內需市場需求不振,不過太陽能電池已通過海外客戶驗證,預計將逐步放量;再生能源服務方面則是售電業務快速成長,目前集團已簽訂的長期售電合約累計規模可觀,預期相關收入有望顯著成長。 環球晶6月合併營收為57.17億元,月增14.1%、年增7%,為近八個月高點;第2季合併營收160.07億元,季增2.6%、年增4.4%;上半年合併營收316.02億元,年增3.9%。 【2025-07-09/經濟日報/C5版/上市櫃公司】
新聞日期:2025/07/08 新聞來源:工商時報

氣候威脅銅礦供應 擾亂晶片生產

PWC:2035年前,恐有32%半導體面臨銅斷供 綜合外電報導 氣候變遷可能擾亂晶片生產,因為用於製造半導體電路的銅正面臨極端氣候和乾旱挑戰。諮詢公司資誠(PwC)在最新研究報告指出,2035年前,全球32%的半導體生產面臨重要原料銅供應中斷威脅。 資誠警告,若是全球排碳量未見下滑,2050年前,全球45%至58%的半導體生產將遭受威脅。 在為半導體產業供應銅的國家中,現階段只有智利面臨嚴重的乾旱挑戰,但在10年之間,17個銅供應國中,大多數都將面臨乾旱威脅。 資誠示警,中國、澳洲、秘魯、巴西、美國、剛果、墨西哥、尚比亞和蒙古的銅礦商都將受到影響,全球所有生產晶片的地區都臨風險,無一倖免。 全球前次晶片供給中斷發生在疫情時期,當時市場需求竄升但工廠因為防疫關閉,導致汽車產業生產停擺,並讓其他依賴晶片的產業生產線中斷。 負責這項研究的資誠全球半導體主管伯姆(Glenn Burm)表示,晶片供給中斷將美國的國內生產毛額(GDP)削去整整一個百分點。 每個晶片的電路內部有數十億個細小的銅導線,雖然研發人員在開發替代原料,但目前沒有任何材料能在價格和性能方面,與銅相匹敵。 資誠表示,如果材料方面的創新無法適應氣候變遷,而且受影響的國家沒有開發更安全的水資源供給,那麼風險只會隨著時間增加而提升。 報告指出,「到了2050年,不論全球降低二氧化碳排放的速度有多快,每個國家約有一半的銅供應面臨風險。」 智利與秘魯已經採取措施,藉由提高採礦效率和建造海水淡化廠來鞏固水資源。資誠表示,智利與秘魯的做法可作為典範,但對於那些無法取得大量海水的國家,可能得尋求其他解決方案。 資誠估計,目前智利25%的銅生產面臨中斷風險,到了2035年比率升至75%,2050年前將上升到90%至100%。
新聞日期:2025/07/08 新聞來源:經濟日報

亞大攜手矽品精密 推IC封測實務專班

課程全額免費 即起開放報名【台北訊】亞洲大學資訊電機學院與國內封測龍頭矽品精密合作,推出「2025亞大-矽品專班:IC封測設備實務演練學程」,入選經濟部產業發展署「半導體國際連結創新賦能計畫」,課程全額免費,預計錄取70%學員,並有機會進入矽品中部各廠區工作,即日起至7月28日開放報名,8月1日面試。 亞大校長蔡進發表示,亞大重視AI與半導體產業結合的人才培育,累計學生取得NVIDIA國際AI證照突破100張,為全國大專院校第一,結合AWS雲創學院,已有超過200人持有國際證照。未來,透過此次IC封測專班,也能銜接AI與智慧製造職場,增加國際競爭力。 資電學院長許慶賢指出,矽品未來3年將在中部地區擴大投資,創造8,000個就業機會,專班課程聚焦AI、智慧製造與IC設計,採「學用整合、職能對接、產地直送」模式,特色包括「零門檻」、「手把手」、「即戰力導向」,針對非理工背景待業青年與轉職者也可報名,且優先保留女性名額,促進性別多元與產業永續。 課程將於8月12日至22日在亞大上課,周一至周五上午9時至下午6時,總時數50小時。內容包含密集實務演練、產業導師授課,強化設備操作與封測流程理解,受訓後搭配就業媒合,預期70%完成者可順利就業。 有意報名者,可至課程網站:https:asiapro.asia.edu.tw/AsiaPro線上填表,或可以E-mail:Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它洽詢,信件標題請註明「IC封測設備實務演練學程-履歷資料」。(鄭芝珊) 【2025-07-08/C1版/產業動態】
新聞日期:2025/07/08 新聞來源:工商時報

高通二代驍龍8 傳台積獨攬

因三星2奈米製程良率未達標,可能放棄雙版本策略,改為單一代工模式 綜合報導 晶圓代工最先進製程已成為台積電「一個人的武林」!科技媒體Wccftech報導指出,高通原本規劃推出兩個版本的第二代驍龍8至尊版晶片(Snapdragon 8 Elite Gen 2),其一由三星2奈米GAA製程代工,代號「Kaanapali S」;另一版本則由台積電生產。然最新消息指出,高通可能放棄雙版本策略,推出單一版本SM8850,並由台積電獨家代工。 供應鏈業者透露,儘管三星在價格上持續讓利,並試圖以2奈米GAAF製程對決台積電N3P製程,但在良率與晶片性能方面,仍無法滿足客戶要求。近期,三星位於美國德州泰勒(Taylor)的先進製程工廠傳出進度延後,主因是尚無客戶採用該製程節點。 除了難以取得客戶訂單,三星自家晶片Exynos系列也傳出開發不順。據悉,下半年將推出的Galaxy S25 FE預計仍使用上一代Exynos 2400,因Exynos 2500產量不足,無法如期採用。這對台灣IC設計業者來說,反倒是新機會,聯發科目前持續為三星旗艦平板供應SoC。 報導指出,高通改變策略的主因即為三星2奈米製程良率未達標。三星在今年6月進入Exynos 2600原型量產階段時,內部仍努力將良率拉昇至50%,但若要進入商業化量產階段,至少須達到70%的良率。高通可能在評估後認為風險過高,若繼續採用三星製程,恐造成晶片瑕疵率偏高、成本失控,因此決定全面轉向台積電。 此外,若由三星代工,高通亦難以有效掌控晶片價格。隨著8850-S(三星)與8850-TT(台積電)識別碼遭取消,目前僅存的SM8850版本預計將應用於包括Galaxy S26系列在內的多款旗艦手機。該版本晶片將採用台積電第三代3奈米製程N3P生產。 與此同時,高通參考設計晶片 QRD8850的價格預計高達1.5萬美元,使手機廠商在測試下一代旗艦裝置時的成本大幅上升。 外界原先預期,高通將透過雙代工策略壓低旗艦晶片價格,然而該策略最終因良率風險而未能落實。 對三星而言,高通轉向台積電象徵其在先進製程競爭中再次失去一筆關鍵訂單。未來能否重返高通供應鏈,仍有待觀察。
新聞日期:2025/07/07 新聞來源:工商時報

聯電:布局先進封裝及客製化產能

台北報導 晶圓代工大廠聯電(2303)4日公布6月合併營收188.23億元,雖單月營收連續第二個月呈現月減,但整體第二季合併營收仍較上季小幅成長1.55%,符合公司先前預期。近日市場持續傳出,聯電在成熟製程競爭激烈下,不排除逐步朝先進製程邁進,該公司則指出,未來將先強化先進封裝及客製化產能布局,以因應市場變化及競爭。 聯電6月合併營收188.23億元,月減3.37%,年成長7.26%,5月及6月合併營收均呈現月減表現。第二季合併營收587.58億元,仍較上季小幅成長1.55%,也較去年同期成長3.45%。累計上半年合併營收1166.17億元,年成長4.65%。 由於中國大陸近幾年積極擴大成熟製程晶圓產能,使整體成熟製程市況供過於求,近年來台廠包括聯電、世界先進及力積電分別以不同策略因應陸廠價格競爭,但市場普遍認為,長期而言,未來成熟製程市場恐仍將成為紅海市場,直接和陸廠進行價格競爭恐將無利可圖。 因此市場傳出,為提升長期競爭力,聯電規劃逐步邁入先進製程領域。根據外電報導指出,聯電正考慮擴大與英特爾之間的合作夥伴關係,可能選擇在原有12nm製程合作基礎上,將製程提升至6nm製程。對此,聯電仍表示,不評論市場消息。 不過,聯電也指出,未來擴產方向不局限於傳統晶圓製造,也將涵蓋其他新業務,包括先進封裝(Advanced Packaging)等高附加價值領域。目前聯電已在新加坡投入2.5D封裝製程,並具備晶圓對晶圓鍵合(Wafer to Wafer Bonding)技術,這是一種將兩片晶圓以原子級方式鍵結的先進封裝工藝,常用於3D IC製造,近期台灣廠也已具備Wafer to Wafer Bonding產能。 聯電強調,未來將持續發展整套的先進封裝解決方案,而非單純製程投入,將晶圓代工與封裝整合,朝向完整服務體系邁進。對於聯電釋出的消息,半導體供應鏈人士認為,聯電仍致力進軍12奈米,且按規畫要到2027年才投產,市場消息指其要投入6奈米領域,在技術推進的進程上似乎過快,不過,聯電規劃在先進封裝的布局,同樣具有拉升競爭力,擺脫價格競爭力的優勢。
新聞日期:2025/07/07 新聞來源:經濟日報

工研院要幫產業裝AI翅膀

院長劉文雄專訪 創新技術 制定2035藍圖 驅動研究員解決問題 前瞻部署 整合研發資源 設跨領域策略辦公室【台北報導】工研院院長劉文雄表示,持續秉持「以科技研發帶動產業發展,創造經濟價值、增進社會福祉」的核心使命,並驅動研究人員改變思維,解決真正問題,在AI大浪潮時代運用AI協助台灣產業升級轉型。 工研院是台灣產業界的搖籃,率先在建立積體電路技術,並在建置台灣PC王國產業平台等扮演要角,催生台積電、聯電、台灣光罩等企業,亦累積近3萬件專利,開創半導體、綠能、生醫、AI等產業發展。 業界看好,工研院AI量能強大,在工研院協助下,將為台灣產業裝上AI翅膀,助力產業振翅高飛。 工研院7月歡慶52周年,院長劉文雄日前接受本報專訪,暢談工研院在鼓勵創新、創業及推動智慧財產商業化,及捍衛IP防杜專利蟑螂等所做的努力及發展願景。 跨域協作 建立平台整合 他強調,工研院持續在全球變局中找答案,繼五年前訂定2030技術策略與藍圖之後,現今再以制定的「2035技術策略與藍圖」,做為引導未來技術布局方針。 以下為劉文雄專訪紀要: 問:AI當紅,工研院如何應對這波AI賦能的浪潮? 答:現今許多題目都需要跨領域,不再以傳統電光所、資通所、材化所等技術分類模式可以解決。面對AI大浪潮時代,我們深深認知AI絕非只是資通所、機械所的投入領域,因此,將AI拉到院部來,成立跨領域策略辦公室整合研發資源回應市場需求,由院長室的主管直接督導「AI策略辦公室」。 工研院自2018年起前瞻部署,陸續成立五大策略辦公室,以敏捷整合內外部資源、回應未來重大發展趨勢,並建立跨域協作平台。五大策略辦公室為:人工智慧應用策略辦公室、電網管理與現代化策略辦公室、南部產業創新策略辦公室、淨零永續策略辦公室,及智慧綠能載具推動策略辦公室。以有效整合研發能量,快速提出市場導向的研發成果。 工研院的下一步使命當中,AI占很大比重,但非發展AI技術,而是運用AI協助台灣產業升級轉型。 AI並非特別的技術,而是要嵌入百工百業之中應用,會改變生活及產業。例如:發現同仁們近來寫email的英文都流利起來了,可見得大家都會利用AI的協助。 當AI成為人們生活中的助手,產業也不例外。如果產業不隨著AI化改變,就會被淘汰。在這個重要的時間點,讓AI進入台灣的產業,讓其提升到某個程度。 工研院不忘發展生成式AI、大語言模式及小語言模式、邊緣計算等技術,但更要將技術應用在製造業,乃至於日常公文、會計、會議紀錄等,今年獲得2025愛迪生金牌獎,及今年工研菁英傑出研究獎金牌的「智慧管網洩漏聽診系統」,就是運用AI有效抓漏的最佳例證。 智慧管網洩漏聽診系統可即時分析地底聲振訊號,快速識別與精準定位漏水,準確率高達98%,有效降低維修成本。技術已與台灣自來水公司合作,成功定位834處漏水點,每年節水逾1,094萬噸。且應用多元,除水管亦適用油氣管線監測。 必考三題 引導找出共識 另一項獲得工研菁英產業化貢獻金牌獎的「預兆診斷技術及應用服務」, 已應用於半導體、金屬加工等六大產業,出貨超過1,500套,服務逾200家企業。實績包含協助真空設備大廠建構智慧預警系統,成功防止晶圓報廢、營收提升逾20%。亦已授權國內感測器業者開發整合方案,打入半導體與光電供應鏈,取得千套訂單,展現AI預維市場潛力。 問:用什麼方式驅動研究人員改變思維? 答:透過不斷的提醒。這也可以從工研院如今發表技術成果的展示板,都已全面「一致化」揭露:價值創新、解決什麼問題?產業化效益等看出端倪。同仁們在發表成果之前,都得先回答上述三個必考問題,藉此引導研究人員由此方向思考。 工研院成立的宗旨,在於協助台灣產業,選定的研究題目必需是要解決市場上的問題。偏向純研究的日本產業技術綜合研究所(AIST),就非常羨慕工研院的定位,這三年來雙方交流密切,AIST希望能學習工研院如何走入市場、商業化,顯示從事市場導向的研發已達成共識。 問:工研院今年在愛迪生獎創下「三金三銀一銅」的新高好成績,當中的獲獎密碼為何?…
新聞日期:2025/07/07 新聞來源:工商時報

怕半導體關稅重擊 台積推延熊本二廠 加速美國擴產

綜合外電報導 外媒引述內情人士表示,台積電推延日本熊本二廠的建廠計畫,部分原因是加速將資金投入美國擴廠,以防川普政府可能祭出的半導體關稅措施。 美國總統川普的關稅大刀,使企業將前往美國投資當作重要選項,台積電調整海外投資的計畫,凸顯激進的關稅政策吸引資金流向美國,排擠了盟友的利益。 台積電婉拒回應市場傳言,只表示「全球製造版圖擴張策略,是基於客戶需求、商機、營運效率、政府支持程度及經濟成本考量。在美國的投資計畫,不會影響其他地區的既有投資計畫。」 台積電在美國、日本和歐洲皆有建廠計畫,這些國家將半導體視為戰略產業,並給予台積電投資補助。分析師指出,台積電對資本支出向來一絲不苟,該公司也擔心新增的產能,將超出市場需求。 川普呼籲半導體必須在美國製造,美國可能在未來公布半導體關稅。台積電的當務之急是,確保美國有足夠的產能,該公司3月宣布在美追加投資1,000億美元。 至於日本投資計畫,台積電去年稍早表示,將在熊本縣菊陽町建立第二座廠房,這是台積電200億美元日本投資計畫的一部分,並得到日本政府超過80億美元的補貼承諾。 熊本一廠已在2024年底開始量產,為豐田等客戶供應晶片。熊本二廠原訂在今年第一季動工,但台積電董事長魏哲家6月表示,因為當地交通堵塞問題,將延後動工。 消息人士透露,如今熊本二廠動工時間可能進一步延後,且開工時間無法準確預測。
新聞日期:2025/07/04 新聞來源:經濟日報

投資台灣方案2.0 新增七產業

【台北報導】行政院會昨(3)日拍板投資台灣三大方案2.0,延長至2027年,並擴大適用範圍,除原本六大核心戰略產業、5+2產業創新領域,新增納入五大信賴產業(半導體、人工智慧、軍工、安控、次世代通訊)、服務業、大健康產業等七大產業,將是未來聚焦亮點。 投資台灣三大方案原本已於去年底到期,行政院會昨日拍板2.0版本,經濟部昨日表示,將回溯適用,有興趣的企業已可提出申請。 經濟部指出,三大方案優惠措施加碼,新增貸款額度7,200億元,且由三大方案平均分配,大企業支付銀行委辦手續費,均採階梯式補助20億元以內0.7%、20億元至100億元0.5%及逾100億元0.3%,中小企業支付銀行委辦手續費部分均調整為1%,支付期限仍維持三年。委辦手續費是由國發基金與中小企業發展基金支應辦理。 經濟部初估,至2027年將可吸引企業投資1.2兆元,創造8萬個本國就業機會,促進企業運用AI轉型。 適用對象方面,則放寬擴大至全球海外台商、外商。經濟部次長江文若表示,由於投資台灣三大方案已實施一段時間,目前確實有掌握潛在案件,但基於尊重業者,不便對外透露,經濟部歡迎外商投資台灣。 在人力配套方面,為引導企業加薪,方案修正原增聘優惠措施,未來企業聘雇本國員工投保薪資如達3.63萬元,移工比率可於現有「3K五級制」及現有Extra制額外再加10%;若聘雇本國員工薪資達3.82萬元,移工比率上限可由40%提高至45%。 【2025-07-04/經濟日報/A4版/焦點】
新聞日期:2025/07/04 新聞來源:工商時報

SEMI先進封裝製造聯盟 成軍

繼CoWoS及矽光子聯盟成立後,打造具高度整合與效率的3DIC半導體封裝生態系 台北報導 SEMICON Taiwan 2025於9月登場,隨著AI晶片及HPC需求急遽攀升,全球半導體產業正迎來先進封裝的新世代,今年SEMICON Taiwan將聚焦包括3DIC、面板級扇出型封裝(FOPLP)、小晶片(Chiplet)、共同封裝光學(CPO)等先進封裝技術,更令外界關注的是,籌備多時的SEMI 3DIC先進封裝製造聯盟(SEMI 3DICAMA)也將於本屆展會正式啟動。 今年半導體產業重頭戲的SEMICON Taiwan 2025,將於9月8日舉辦多場前瞻技術國際論壇,並於9月10日至12日開展。由於台灣半導體供應鏈在全球具上下游完整的競爭優勢,先前台灣已組成CoWoS及矽光子二大供應鏈聯盟,外界高度關注的SEMI 3DIC先進封裝製造聯盟(SEMI 3DICAMA)也將於本屆展會正式啟動。 SEMI表示,亞洲各國正積極推動先進封裝技術升級,台灣憑藉完整半導體生態系與技術創新實力,成為全球先進封裝發展的核心基地之一。為整合全球產業資源、推動創新合作,以及克服技術瓶頸,SEMI積極推動「SEMI 3DIC先進封裝製造聯盟,將於9月9日舉辦啟動大會。聯盟將聚焦四大任務:串聯產業合作、強化供應鏈韌性、協助導入現有標準、加速技術升級與商轉,攜手生態系夥伴打造具高度整合與效率的封裝生態系。 SEMICON Taiwan 2025將串聯異質整合國際高峰論壇(HIGS)、FOPLP創新論壇與3DIC全球高峰論壇,聚焦設計、材料、製程至供應鏈的全方位議題。異質整合高峰論壇將邀請日月光、博通(Broadcom)、光子晶片新創公司Lightmatter、聯發科、輝達(Nvidia)、索尼(Sony)與台積電等領先企業,探究3DIC、CPO及AI封裝供應鏈的技術成果與實務挑戰。FOPLP創新論壇則邀集包含超微(AMD)、力成等國際重量級企業技術專家,分享最新技術進展與巿場應用策略。
新聞日期:2025/07/03 新聞來源:經濟日報

安國接單報捷 營運衝

奪4奈米挖礦晶片大單 下半年認列NRE費用 有望再拿下3奈米業務【台北報導】IC設計廠安國(8054)喜迎4奈米挖礦晶片大單,隨著之後邁入委託設計(NRE)認列程序,有望進一步爭取客戶端更先進的3奈米製程訂單,加上AI PC與邊緣AI新應用市場布局效益顯現,營運大爆發可期。 安國向來不評論訂單與客戶,強調該公司持續拓展先進製程ASIC與先進封裝設計服務,加強技術研發與成本控管,結合集團優勢資源,擴大各種AI浪潮帶來的應用市場量能,衝刺營運並增加市占率。 據悉,安國合併高速傳輸介面矽智財(IP)暨系統單晶片(SoC)設計廠星河半導體之後,積極轉型為IP公司,在矽智財、特殊應用晶片產品線相關布局逐漸開花結果,除了既有6奈米及7奈米AI和高效能運算(HPC)相關ASIC專案已開始獲得客戶導入,4奈米案件也在今年完成設計定案(Tape out),貢獻營收。 安國透過星河半導體取得台積電先進製程IP驗證,助攻轉型IP和ASIC設計的腳步,不僅陸續獲得日、韓客戶訂單,也拿下4奈米挖礦晶片大單,將於今年下半年到明年一路認列NRE費用,為安國貢獻龐大營收。 安國目前聚焦在NRE設計服務、ASIC晶圓代工、IP授權,以及電腦周邊、消費性控制IC與無線音訊控制IC等領域,隨著挖礦晶片拓市有成,安國也與客戶朝更先進的3奈米製程邁進,若一切拍板,將為營運再添補丸。 法人指出,隨著AI應用蓬勃發展,相較於通用處理器(CPU、GPU),ASIC能提供更高的計算效能、更低的功耗與更好的成本效益,吸引眾多大廠開始尋求客製化AI晶片,為安國帶來更多商機。 研調機構預估,2025年全球ASIC晶片總產值約為220億美元, 至2030年可望達350億美元至400億美元,現階段AI相關的ASIC晶片占比約15%。 【2025-07-03/經濟日報/C3版/市場焦點】
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