台北報導 7月接單405億美元連9黑 7大貨品全面轉黑 經部：會一季比一季好經濟部昨天公布我國七月外銷接單為四○五點三億美元，年減百分之三，自去年十一月以來連續九個月呈現衰退。經濟部統計指出，七月接單受到美中貿易戰影響，傳統貨品接單疲弱，而筆電及伺服器則分別因下單時程提前及產品轉換交替因素壓低接單動能，導致我七大接單貨品接單全面轉黑。經濟部統計處長黃于玲指出，下半年雖有美中貿易戰紛擾，但進入電子產品銷售旺季，備貨需求逐漸增溫；去年七月美中貿易戰開打後，廠商提前下單，致去年七至十月接單暢旺，在基期墊高之下，下半年接單年增率尚難立刻轉為正成長，但可預期「第三季接單會比第二季好，第四季又會比第三季好，一季比一季好」。黃于玲說，七月外銷接單年減率收斂，月增百分之五點三，且七大貨品接單皆較上月增加。因為消費性電子新品相關零組件備貨需求漸次釋出，廠商也反映包括晶片、ＩＣ設計、封測、印刷電路板等產品接單皆較上月增加。經濟部預測，今年八月接單金額約在四一五億至四二五億美元之間，呈年減百分之二點七至百分之五，但接單金額較七月再增加。主計總處上周五上修今年全年經濟成長率，但今年外銷接單仍難以轉正。黃于玲說，外銷訂單反映的是我廠商在全球各地接單情況及布局能力，目前我接單仍約有一半是在海外生產。美中貿易戰紛擾，若業者應變能力佳，產線快速轉移，台商回流逐步落實，有助於提升台灣實質出口力道。值得注意的是，美中貿易戰導致我國來自中國大陸和香港訂單明顯減少，來自美國訂單則增加，主因是過去透過大陸貿易商下單，現改由美國直接下單。但七月來自美國訂單金額一一五點五億美元，月減百分之一點三，年減百分之一點六，引發外界擔憂美國景氣是否轉差的疑慮。黃于玲說，七月來自美國接單減少主要是客戶提前下單，加上去年基期較高所致。她表示，美國接單動能未減，美國新興科技應用需求強勁，我接單動能仍可維持，有利於我接單。七月我主要接單來源僅日本年增百分之○點七，唯一呈正成長的地區。黃于玲說，這與日韓貿易戰無直接關聯，主要是日本知名遊戲公司推出新品，遊戲機訂單成長。【2019-08-21 聯合報 A11 財經要聞】

台北報導瑞銀證券亞太區半導體首席分析師呂家璈指出，南韓三星搶攻7奈米製程，雖稍稍影響台積電7奈米市占，台積電仍能維持75％高市占率，且本製程對台積電營收貢獻衝上35～40％，比28奈米製程時的榮景更風光，台積電持續是晶圓代工領域投資首選。7奈米製程市占變化，近期占據外資圈討論焦點。呂家璈不諱言，因高通與輝達（Nvidia）轉移部分訂單，確實導致台積電7奈米製程市占由2019年的百分百滑落，不過，高通雖把驍龍S865晶片委由三星7奈米代工，瑞銀預料，高通次世代高階系統級晶片（SoC）仍將「鳳還巢」、重返台積電5奈米製程懷抱。整體看來，台積電還是7奈米揚升趨勢中的最大贏家。呂家璈分析，從台積電各製程歷史脈絡看來，過往最成功的當屬28奈米製程，高峰時市占率達66％，每月產能20萬片、貢獻營收比重達37％。不過，接下來的7奈米製程時代可望青出於藍，估計高峰時每月產能約為17～18萬片，然占營收比重可攀上35～40％，更重要的是，7奈米製程的應用需求比28奈米時期更為廣泛。台積電28奈米製程約有68％的終端需求來自智慧機，其他應用占32％，瑞銀剖析，到了7奈米製程為主流的時代，4G智慧機、5G智慧機、5G基礎建設、CPU、人工智慧特殊應用晶片（AI ASICS）全都占有一席之地，不再由智慧機獨霸需求拉動地位。針對各客戶與台積電所代工產品未來動向，瑞銀指出，超微（AMD）須採用先進製程的產品，儘管量能不大，將全部委由台積電代工。輝達的GPU訂單2020年將轉往三星7奈米製程，然資料中心GPU訂單仍留在台積電手上。在通訊產品線上，高通欲採用7奈米製程晶片訂單，將在台積電與三星之間分配，一如高通過去兩年的策略。呂家璈分析，由於雙來源晶片有其執行上困難，高通傾向先在雙雄之一推出一款旗艦級晶片，下一代晶片再委由另一家。因此，才會出現驍龍S865先找三星代工，下一代高規晶片再換到台積電。

台北報導 5G時代即將到來，影片畫質將可望再度提升，LED顯示屏解析度未來也將從1080p提升至4K／8K規格，LED驅動IC廠聚積（3527）已經做好準備，推出新款高階產品，目前已向客戶積極推廣，有機會在2020年放量出貨。 隨著5G即將進入普及化，傳輸資料量也將相較4G世代大幅增加，連帶將推動4K／8K影片畫質滲透率大幅提升，由於影片畫質將進入4K／8K領域，因此LED顯示屏為了跟上這波畫質升級潮流，硬體規格勢必將同步提升。 聚積顯示屏產品總監刁耀祖表示，LED顯示屏可以透過使用更多的驅動IC達到硬體升級的目標，但缺點是會占用PCB空間以及整體成本增加，另一種則採用高掃描行數量的驅動IC，聚積推出支援64行掃描數的產品導入創新技術，包含進階的低灰顯示改善電路及新數位演算法等功能。 據了解，雖然掃描行數高的驅動IC具有傳輸時間延長問題，可能會使畫面禎數無法達到60fps水準，但聚積已經透過技術改善這些問題，將能使LED顯示屏在增加使用驅動IC數量，就能使畫質向上提升，使新款解決方案成本不會過度增加。

【台北報導】經濟部昨（19）日指出，美中貿易戰壓抑全球經濟成長動能，加上國際原物料價格下滑，今（2019）年第2季製造業產值為3.3兆元，年減4.57%，為連二季呈衰退走勢。經濟部預期，進入下半年傳統生產旺季，製造業產值有望轉好。 觀察各業，電腦電子產品及光學製品業因伺服器業者擴增國內產線大幅增產，加上汽車電子控制器、恆溫控制器及網通設備接單暢旺，致今年第2季產值逆勢年增20.93%，為2011年第4季以來最大增幅，表現亮麗。 不過其他產業全面皆黑。今年第2季電子零組件業產值年減6.4%，其中積體電路業因終端電子產品需求疲弱，加上半導體客戶端庫存持續調整，致年減3.1%；液晶面板及其組件業因中國大陸新產能陸續開出之排擠效應，年減13.4%。傳產方面，今年第2季化學原材料業因國際油價震盪走低，石化原料價格下滑，下游買氣觀望，致產值年減14.8%；基本金屬業受美歐防衛課稅影響，外銷接單鈍化，加上部分產線設備檢修，產值年減11.3%。 【2019-08-20/經濟日報/A4版/焦點】

易華電：COF基板機台設備承繼自台灣住礦，並無侵害行為台北報導面板驅動IC封測大廠頎邦（6147）及基板廠易華電（6552） 之間有關薄膜覆晶（COF）基板的營業秘密侵害一案，已由高雄地方檢察署偵查起訴。頎邦指出已請求民事損害賠償，截至去年上半年金額為新台幣17億餘元，並向司法機關請求易華電關閉蝕刻生產線。易華電表示COF基板機台設備與頎邦大不相同且承繼自台灣住礦，並無侵害行為。高雄地檢署偵辦頎邦南一廠「薄膜覆晶新蝕刻製程技術」遭竊案，日前宣布偵查終結，檢方認定頎邦2013年併購欣寶電子期間，當時的欣寶總經理李宛霞、副總經理黃梅雪等高階主管因不願遭併購，帶著價值5.5億元的技術機密資料跳槽到競爭對手易華電子協助重啟生產線，並依違反營業秘密法及背信等罪嫌起訴相關10人。起訴書中指出，欣寶電子於102年間自行研發的最新蝕刻製程技術，及欣寶向日本技術移轉所取得的蝕刻技術等營業秘密，遭時任欣寶的高階主管及關鍵技術團隊等人，利用職務上的權限及機會，以電子檔案方式複製侵占，該等人員於離職後前往頎邦競爭對手易華電任職，並在易華電使用所侵占的頎邦營業秘密，有違反營業秘密法及刑法背信等罪嫌。頎邦指出，除刑事部分業經檢察官提起公訴外，頎邦對於上述營業秘密遭受侵害乙案，也在105年間對易華電及高階主管等人提起民事訴訟，請求被告等不得使用頎邦蝕刻法營業秘密，及要求損害賠償。頎邦目前已請求民事損害賠償，截至107年上半年止，金額約達新台幣17億餘元。頎邦將就後續發生損害，追加請求被告等賠償，並請求易華電關閉其蝕刻產線，不得以蝕刻法技術生產或製造COF基板，以確保頎邦的合法權益。易華電對於侵權一案澄清指出，當時易華電係以「繼受自台灣住礦公司原有之機台器具及相關條件」重啟既有蝕刻產線，並由台灣住礦時代即任職員工協助重啟，再由技術人員依其於COF產業專業智識與嫻熟經驗，調整測試得出最適參數。於易華電與頎邦產線的機台設備大不相同情況下，一切製程參數或條件根本無從互為援用，衡諸常情，該等人員實無不法取得告訴人頎邦營業秘密的必要與動機，自無可能發生所指的侵害行為。

聯手清遠廣碩，導入製鞋產業台北報導IC設計廠奇景光電（Himax）攜手合作傳統製鞋業大廠永京集團子公司清遠廣碩技研進軍3D感測市場，並聯手推出3D視覺輔助智慧彈性噴膠解決方案。奇景執行長吳炳昌表示，這是奇景首度跨入工業化3D感測市場，且該解決方案已經被國際鞋業品牌指定採用，期待未來也可望打入其他工業應用市場。奇景、清遠廣碩19日宣布，將把3D感測導入製鞋業的智慧彈性噴膠系統，未來在製鞋產線的塗膠黏合階段，將會以3D感測技術偵測鞋面及鞋底需黏合部份，並且以最節省膠水成本、人力的方式，將膠水塗上欲黏合的地方。清遠廣碩執行長陸一平表示，由於在製作鞋子過程當中，鞋面及鞋底會分別以發泡方式定型，發泡後的鞋面或鞋底大小會有些許誤差，因此在面跟底黏合前的塗膠水部份是需要靠經驗判斷需要塗上多少膠水，若是太多就會溢膠、太少則強度不夠。因此在製鞋業開始邁向工業4.0的時代，清遠廣碩選擇與奇景合作，以3D感測技術導入到塗膠系統。吳炳昌指出，奇景與清遠廣碩開發的產品當中，奇景主要提供結構光3D感測元件、演算法、影像解碼IC及系統整合，奇景的產品可精準辨識景深，不論什麼幾何面都可以塗上膠水。吳炳昌表示，目前這套系統已經被國際鞋業品牌採用，奇景將正式跨入工業3D感測市場，未來3D感測將可望不只應用在塗膠，更可以用在相當多的工業應用。據了解，奇景在3D感測市場研發已逾五年之久，除了消費市場之外，亦想要跨入相對穩定的工業市場，但由於不熟悉工業製造領域，因此遲遲未能跨入，不過隨著清遠廣碩有意將3D感測導入市場，奇景終於順利取得工業3D感測的入場門票。法人表示，奇景這套系統未來若是應用在製鞋產業上，將可望同時獲得授權金、權利金，且製鞋市場廣大，看好奇景未來有機會因此挹注不少業績。

聯發科幾乎確定拿下OPPO、Vive訂單，又可望打入華為供應鏈，加碼爭取產能因應龐大需求 台北報導聯發科在5G的布局傳佳音！供應鏈傳出，聯發科已經向晶片代工廠商台積電預定2020年第一季的產能，為1.2萬片的7奈米製程產品，將生產內部代號MT6885、旗下首款的5G晶片。不僅如此，甚至還傳出聯發科執行長蔡力行本周將親自出馬，造訪老東家台積電，加碼爭取更多的產能，最高瞄準2萬片，以滿足需求。供應鏈指出，由於聯發科幾乎確定拿下OPPO、Vivo等陸系手機品牌的5G手機訂單，因此已經向台積電預定2020年第一季預定1.2萬片的7奈米製程產能，顯示聯發科相當看好2020年上半年的5G手機商機。此外，聯發科目前在5G訂單上除了有機會拿下OPPO、Vivo等兩大客戶之外，現又傳出，聯發科正在向華為送樣，若認證狀況順利，聯發科將有機會同步在2020年卡位進入華為供應鏈，並在5G世代中奪下華為的中低階手機訂單。供應鏈表示，聯發科首款5G手機晶片將採用7奈米製程，內部代號為MT6885，預計9月將進入工程樣品階段，第四季開始進入小量生產，2020年第一季開始拉高產能，目前聯發科的兩大客戶同步要求期望在第一季拿到5G手機晶片。不僅如此，近期因為其中一個客戶希望拉貨的時間，比原先預期要早，因此市場傳出，蔡力行將於本周親赴台積電，希望能把第一季的1.2萬片的產能訂單，拉高到2萬片水準，以因應客戶的5G龐大需求。法人表示，市場先前認為聯發科可能將因為三星搶單，加上華為力拚全自製化等負面因素，恐導致該公司無法在首波5G商機中卡位進入陸系前三大品牌供應鏈。不過，隨著聯發科向台積電訂下7奈米產能後，甚至可望向上追單，以及華為正在認證聯發科產品，聯發科在2020年5G出貨量將可望抱持樂觀看待，化解之前外界的疑慮。聯發科在5G手機晶片上除導入自行設計的5G數據機晶片M70外，在中央處理器核心上將採用ARM最新推出的Cortex-A77，GPU則為Mali-G77，至於人工智慧（AI）處理器可望使用全新推出的AI處理器（APU）。至於連線技術上，聯發科將會同時導入以4G為基礎做升級非獨立組網（NSA）的5G規格及代表新世代5G的獨立式（SA）技術，以及Sub-6 Ghz頻段，同時支援2G～5G等各世代通訊技術，準備搶攻全新的5G智慧手機市場訂單。

IDC、AMOLED觸控及AMOLED驅動IC等產品線出貨持續爬升，激勵Q3表現 台北報導驅動IC廠敦泰（3545）表示，雖然目前美中貿易戰仍持續僵持不下，但第三季在整合觸控暨驅動IC（IDC）、AMOLED觸控及AMOLED驅動IC等產品線帶動下，第三季營運仍可望優於第二季表現。敦泰公告第二季合併營收21.39億元、季增約30％，在高毛利產品出貨暢旺帶動下，毛利率季增1.96個百分點至22.92％，不過由於營收仍尚未達經濟規模，加上訴訟、行銷等一次性費用增加，因此第二季仍處虧損狀態，單季稅後淨損1.35億元，每股虧損0.47元。對於後市展望，敦泰表示，現在仍無法準確預測下半年景氣動態，原因在於美中貿易戰仍持續僵持，雖然目前美國將智慧手機、PC等終端產品移除9月10％課徵關稅名單，對於產業發展有所助益，但由於消費景氣偏弱，因此手機市場看起來相對往年景氣較淡。敦泰指出，不過公司目前已經完成分散產品布局，不再是手機為單一營收來源，因此對於下半年營運仍抱持信心，預期在IDC、AMOLED觸控及AMOLED驅動IC等產品線出貨持續爬升帶動下，第三季營運仍可望優於第二季表現。敦泰在上半年成功打入韓系客戶的AMOLED產品線，並開始供應相對應的觸控IC，公司下半年出貨量可望抱持樂觀態度。敦泰表示，目前AMOLED市場主導者仍是韓系廠商，隨著智慧手機開始放量導入AMOLED，預料敦泰出貨量仍可望持續成長，目前公司亦已經切入陸系面板廠，未來AMOLED觸控、驅動IC等產品將可望抱持樂觀態度看待。至於在IDC新規格部份，敦泰董事長胡正大說，過去半年內，客戶端在6 MUX及Dual Gate等規格已經進行驗證測試，隨時可進入量產出貨，目前靜待客戶需求。指紋辨識IC產品線，胡正大指出，電容式在上半年已經達到量產規模，每月出貨量達到百萬套等級，預估下半年出貨量將持續成長。光學式當前仍在研發階段，與電容式部份規格相容，預期下半年就可以開始進行推廣。

台北訊 參訪東京DISCO、Panasonic IS、三井化學等廠商 爭取來台投資研發 經濟部日前帶領2019年台日OB聯盟關東產業合作交流訪問團暨招商團赴日，洽談日商擴大在台共同研發與技術合作，聚焦工廠智慧自動化轉型及半導體產業等議題。 本次參與團員有工業局、投資業務處、台日產業合作推動辦公室、生技醫藥產業發展推動小組、工研院材料與化工研究所、台灣電子設備協會、智慧電子產業計畫推動辦公室及相關產業代表。 工業局表示，此行洽訪東京DISCO、Panasonic IS、三井化學、日立化成等半導體設備及材料業者，及在智慧製造與再生醫療領域有相當成就的Cellseed、日立製作所、NEC等企業。另參訪當丸之內熱供給公司、日立三菱水力等在發展能源具代表性的企業者，以及資訊平台服務（LINE）等國際大廠的總部，爭取來台投資、擴大共同研發。 工業局指出，本次參訪成果將引進日立製作所及NEC智慧製造解決方案，加強國內業者工廠智慧自動化轉型，針對日立製作所「Lumada」IoT核心平台，以及NEC現場可程式化邏輯閘陣列（FPGA）邊緣運算模組，導入感測器及影像分析，與工廠設備進行連結及介面整合，實現工廠生產可視化，若能階段導入與台灣企業合作，將可提升台灣智慧製造技術層級。另伴隨再生醫療法規鬆綁，促進日商Cellseed公司針對細胞層片技術，與台灣業者成立合資公司在台合作臨床試驗。 在半導體產業上游關鍵材料及設備業者在台共同研發方面，則爭取半導體切割研磨裝置龍頭DISCO，在台設備製程研發及應用測試服務，投資擴大台灣營運總部規模，推動切割研磨裝置在台零組件供應鏈體系。並加速Panasonic IS、三井化學、日立化成等半導體材料大廠，就液態封裝材料及銅箔積層載板、類ABF材料等項目，設置研發中心與台灣業者共同研發5G、IoT相關應用產品，目前已成功促成三井化學集團子公司在台設廠成立台灣東喜璐機能膜公司；Panasonic IS在台增設研發中心，及日立化成增資擴廠生產MCL載板，因應我國業者在半導體相關先進製程的需求。 工業局分析，台灣半導體產業持續擴大投資，日商為就近供應台灣客戶，進一步在台設立研發中心，與客戶端就先端製程共同研發新應用的上游材料及設備。此外，政府積極推動5+2產業創新計畫及數位國家．創新經濟發展方案等，亦衍生相關商機，日商對於智慧製造、再生醫療及能源議題亦有高度興趣。  

OPPO、Vivo等陸系品牌全力搶灘，下半年TDDI放量出貨，挹注營運 台北報導印度智慧手機市場逐步崛起，市調機構普遍看好印度下半年手機出貨量將可望逆勢看增，目前包含OPPO、Vivo及小米等陸系品牌都開始全力搶攻印度市場，準備搶攻市占率。法人表示，聯詠（3034）整合觸控暨驅動IC（TDDI）已攻入前四大陸系品牌，隨著品牌端積極搶食印度市場，聯詠下半年TDDI出貨量將持續衝刺。根據外媒報導，各大智慧手機品牌於第二季在印度市場出貨量達3,690萬部、季增14.8％，相較2018年同期成長9.9％，創下歷史新高，且市調機構IDC樂觀預期，印度下半年手機市場仍可望有成長空間。由於印度當地民眾將手中功能型手機轉為使用智慧手機趨勢下，因此印度智慧手機市場近年來成為各大手機品牌競逐的新興焦點，舉凡OPPO、Vivo、小米及華為等中國大陸前四大品牌都早已跨入。隨著陸系四大品牌在下半年將持續進攻印度市場，且由於TDDI逐步向下滲透到中低階智慧手機領域，因此看好與四大品牌合作密切的聯詠將可望藉此吞下大單。法人表示，聯詠的TDDI產品現已與京東方及深天馬等陸系面板廠合作，在中國大陸廠商持續強調國產化政策下，聯詠將可望因此受益。由於下半年華為禁令效益淡化，加上中國大陸手機品牌廠的傳統備貨效應，預期聯詠TDDI本季出貨量將可望維持第二季的6,000萬套。法人預期，聯詠第四季在TDDI的出貨量將可望達到2019年最高峰，推動全年TDDI出貨量達到2.5億套水準。為搶搭旗艦手機導入AMOLED潮流，聯詠相關驅動IC目前已經開始放量出貨，主要合作面板廠為京東方，隨著各大手機旗艦機種都開始導入AMOLED，將可望推動聯詠下半年AMOLED驅動IC出貨續旺，達到全年出貨2,000萬套水準，進入2020年後，隨著京東方良率拉升，出貨量將可望倍數成長。聯詠第二季稅後淨利達21.27億元，每股淨利3.5元，聯詠預期，第三季合併營收將可望達161～167億元，維持在高檔水準。法人看好，聯詠下半年有機會有機會因TDDI、AMOLED等產品線出貨暢旺，繳出逐季成長成績單。不過聯詠不評論法人預估財務數字。