台北報導　記憶體大廠美光（Micron）與晶圓專工廠聯電達成和解後，美光進一步宣布與聯電合作，定位雙方為業務夥伴關係，為美光未來向車用、行動裝置以及關鍵客戶的產品供應取得保障。　業界解讀，美光將會利用聯電28奈米產能，生產DRAM模組的暫存時脈驅動器（RCD）及NAND Flash模組的控制IC等關鍵元件。　美光與聯電達成和解，業界傳出是群聯執行長潘健成牽線促成。潘健成表示，對於市場傳聞不評論。不過，美光是群聯的客戶，聯電則是長期合作的晶圓代工夥伴，樂見雙方能夠在訴訟糾紛達成和解，未來群聯也會持續與美光、聯電的合作，且可望擴大供貨給美光的5G、車用等相關產品線，達到三贏的結果。　半導體業界指出，美光與聯電達成和解有二個重要關鍵，一是聯電支付給美光金額保密的和解金，二是聯電增加給美光記憶體模組內建控制晶片的邏輯製程產能支援。因此，美光除了自己下單，亦可能透過合作夥伴向聯電下單，以提高DRAM模組RCD晶片或NAND Flash模組控制IC等產能，以解決記憶體模組長短料問題。　業者表示，DDR5模組採用的RCD晶片，以及eMMC或固態硬碟（SSD）關鍵的NAND控制IC，主要採用40奈米或28奈米邏輯製程，美光及聯電的業務合作，將由聯電保留南科廠部分產能給美光專用，美光除了直接下單，也會透過供應商下單擴大產出支援。　聯電指出，美光先前不是聯電的客戶，此合作代表美光將成為聯電的新客戶，美光會在聯電未來新開出的產能投片，有產能保障就能解決車用晶片短缺的問題。供應鏈指出，聯電產能滿載到明年，未來在Fab 12A的P5及P6廠開出新產能應可提供美光及其合作夥伴投片。　其中，法人預期美光NAND控制IC合作夥伴群聯可望直接受惠。群聯受此利多消息激勵，股價2日攻上漲停，終場大漲41.5元，以458.5元作收，成交量達14,775張。而聯電股價2日在平盤上下震盪，終場下跌0.3元，以66.7元作收，成交量達310,855張，三大法人賣超1,518張。　美光全球營運執行副總裁Manish Bhatia表示，美光擴大與聯電的合作，有助於美光強化客戶的供應鏈，同時也是加深整個半導體產業合作的絕佳機會。　此合作讓美光得以持續為車用及行動裝置客戶提供關鍵產品，美光期待在未來數年透過與聯電合作，為全球客戶提供美光的記憶體與儲存解決方案。

【台北報導】IC測試廠欣銓（3264）第3季營收、獲利同步創新高，法人看好，該公司不僅第4季訂單動能強勁，展望持續看俏，今年營收將首度突破百億元大關，創新高，接單能見度更直達明年第1季底。 欣銓為專業半導體測試廠，客戶涵蓋德儀（TI）、恩智浦（NXP）、瑞薩等歐、美、日整合元件（IDM）大廠，相關廠商營收占比超過五成。 受惠於半導體市況熱絡，欣銓第3季營收衝上32.79億元，創新高，毛利率40.46%，每股純益1.64元，也是歷年單季最佳。前三季稅後純益18.96億元，年增53.7%，每股純益4.01元。 隨著通訊、射頻元件（RF）、5G相關應用類別需求，加上國際IDM大廠持續擴大委外測試規模，欣銓營運動能續強。法人看好，欣銓本季營運將維持高檔，今年全年營收將首度站上百億元大關。 因應客戶強勁需求，欣銓積極擴產，目前機台總數約1,500台，旗下鼎興廠二期預計明年第2季投產，在新產能挹注下，伴隨產能利用率維持高檔不墜，都是推升欣銓明年營運的重要動能。欣銓昨（1）日股價漲1.2元、收56.7元。 【2021-12-02/經濟日報/C3版/市場焦點】

WSTS三度上修年成長率，今年25.6％、明年8.8％台北報導　世界半導體貿易統計組織（WSTS）發布最新半導體市場展望報告，由於新冠肺炎疫情加快數位轉型，半導體需求大增且供不應求，因此三度上修今年全球半導體市場成長率，由上回預估的19.7％再上修至25.6％，市場規模將達5529.61億美元並創下歷史新高。 ■連旺三年，預估值節節上修 WSTS也看好半導體市場2022年持續成長，預估將較今年再成長8.8％達6014.90億美元規模，首度突破6,000億美元大關，而半導體市場將在2020～2022年出現難得一見的連續3年正成長。　WSTS發布最新半導體市場預測報告，再度上修今、明兩年的預估值。WSTS指出，新冠肺炎疫情推升居家辦公及遠距線上教學所需的PC及平板銷售，遊戲機等宅經濟需求擴大，同時智慧型手機轉向5G規格，網路數據通訊量呈現飛躍性成長，雲端服務等基礎設施設備投資攀升，加上車用及工業等晶片缺貨，帶動2021年記憶體及邏輯晶片強勁需求。　WSTS新預估2021年包括分離式半導體（Discrete Semiconductors）、光學元件（Optoelectronics）、感測器（Sensors）、積體電路（ICs）的全球半導體市場規模將達5529.61億美元，年增25.6％並創歷史新高，至於2022年展望維持樂觀看法，預估市場規模將再成長8.8％達6014.90億美元，首度突破6,000億美元大關且續締新猷。　■今年IC銷售額將成長27.6％　以產品類別來看，2021年全球IC銷售額將達4608.41億美元，年成長率由先前預估的20.8％上修到27.6％。分離式半導體銷售額預估將年增26.5％達301.00億美元，光學元件銷售額將年增7.0％達432.29億美元，感測器銷售額將年增25.6％達187.91億美元。　由IC分類來看，受惠於DRAM及NAND Flash的漲價效應，2021年記憶體銷售額將達1581.61億美元，年增率由上次預估的31.7％調升至34.6％。包括處理器在內的邏輯IC銷售額將達1507.36億美元，年增率由上回預估的17.0％大幅上修至27.3％。類比IC銷售額亦年增率亦由21.7％上修至30.9％，銷售規模達728.42億美元。　雖然近期電子產品生產鏈受到長短料影響而出貨動能放緩，但終端市場需求強勁，WSTS維持2022年全球半導體市場持續成長展望，市場規模將由前次預估的5734.40億元上修到6014.90億元，年成長率維持8.8％，等於年度市場規模首度衝破6,000億美元大關並續創歷史新高紀錄。

台北報導　封測大廠日月光投控1日宣布，已與北京智路資產管理有限公司（Beijing Wise Road Asset Management，智路資本）簽署股權買賣協議，將出售包括威海、蘇州、上海等部份工廠，總交易金額達14.6億美元，可認列處分淨利益約6.3億美元，約折合逾新台幣175億元，預估12月可完成交易並認列獲利，挹注每股盈餘4.05元。　日月光投控1日召開董事會，決議處分部份大陸營運據點。日月光投控與北京智路資本簽署股權買賣協議，約定日月光以14.6億美元對價，並加計各標的公司帳上現金並扣除負債金額，出售GAPT Holding Limited股份及直接或間接持有Global Advanced Packaging Test（Hong Kong）、日月光威海、蘇州日月新、上海日榮半導體、日月光半導體昆山等股權予智路資本或其指定之從屬公司。　根據本交易股權買賣協議約定，智路資本或其指定之從屬公司應於交割日支付交割款約10.8億美元予日月光，並預計於交割日後屆滿6個月之次一營業日支付尾款3.8億美元予日月光，日月光則應於交割日將各標的公司股權轉讓予智路資本或其指定之從屬公司，本交易預計認列處分淨利益約6.3億美元，挹注每股盈餘4.05元。　日月光投控表示，藉由完成本交易，日月光可望優化旗下封測事業在大陸市場之戰略布局及資源有效運用，進而強化日月光在大陸市場之整體競爭實力。另一方面，日月光亦將持續強化在台灣就高階技術研發及產能建置的資源投注，尋求以全球佈局下的先進技術服務所有客戶。　日月光投控公告10月集團合併營收527.48億元，較去年同期成長10.1％，為單月營收歷史次高。日月光投控預估第四季封測產能利用率維持80～85％高檔，EMS電子代工服務生意量將接近去年第四季水準。法人推估日月光投控第四季集團合併營收將挑戰1,700億元並續創歷史新高，加計此次處分業外獲利，全年獲利將挑戰賺逾1.5個股本。日月光投控不評論法人預估財務數字。

明年Q4量產；蘋果、英特爾、超微等多家客戶3奈米晶片將等候生產台北報導　晶圓代工龍頭台積電Fab 18B廠已完成4奈米及3奈米生產線建置，近期開始進行3奈米測試晶片的正式下線投片的初期先導生產（pilot run），預計2022年第四季進入量產及產能拉升（ramp up）階段。據設備業者消息，包括蘋果、英特爾、超微、高通、聯發科、博通等均是3奈米主要客戶，每家業者的首款3奈米晶片會在2022～2023年陸續完成設計定案（tape-out）並交付生產。　台積電2021年資本支出上修至300億美元，並擬定3年共1,000億美元的大投資計畫，其中八成將用於先進製程技術研發及產能建置。台積電南科Fab 18超大型晶圓廠（GigaFab）將建置P1～P4共4座5奈米及4奈米晶圓廠，P5～P8共4座3奈米晶圓廠。其中P1～P3的Fab 18A廠已進入量產，P4～P6的Fab 18B廠已建置完成的生產線開始進入試產階段。　台積電3奈米製程仍然採用鰭式場效電晶體（FinFET）架構，提供客戶最成熟的技術、最好的效能及最佳的成本，技術研發已經完成，同時已開發完整平台支援高效能運算（HPC）及智慧型手機應用。據設備業者消息，台積電近期已開始進行3奈米測試晶片在Fab 18B廠正式下線投片的初期先導生產，2022年下半年進入量產的時程目標將順利達成。　台積電在日前法人說明會中指出，3奈米2021年進行試產，並預計在2022年下半年進入量產，2023年第一季將會看到明顯營收貢獻。設備業者表示，台積電3奈米預計2022年第四季開始擴大投片規模，同時進入產能拉升階段，進度符合預期，屆時台積電將成為業界首家大規模量產3奈米的半導體廠，以及擁有最大極紫外光（EUV）先進邏輯製程產能的半導體廠。　台積電觀察到3奈米製程節點有許多客戶參與，相較於5奈米世代，預期首年會有更多新的產品設計定案。台積電總裁魏哲家在法人說明會中指出，憑藉台積電的技術領先地位和強勁的客戶需求，有信心3奈米家族將成為台積電大規模且長期需求的製程技術。　5G手機晶片及HPC運算晶片會是台積電3奈米量產第一年的主要投片產品。業界預期，蘋果及英特爾將會是3奈米量產初期兩大客戶，後續包括超微、高通、聯發科、博通、邁威爾等都會在2023年開始採用3奈米生產新一代晶片。法人預期台積電2023年及2024年營收將受惠於3奈米產能逐步開出而續創新高紀錄。

法務部、立委提案修法 洩漏國家核心技術給外國、陸港澳等 最高處有期徒刑12年、罰金1億元【台北報導】法務部、民進黨立委提案修法，首度將「國家核心關鍵技術之營業秘密」納入《國家安全法》規範當中，但凡有將營業或技術機密洩漏給外國、陸港澳或敵對勢力等行為，最高能處以有期徒刑12年、罰金1億元之刑責。 我國半導體等高科技產業，在國際供應鏈中占有一席之地，保護關鍵技術成重要議題。法務部與陸委會也為此公告修正《國家安全法》及《台灣地區與大陸地區人民關係條例》。 由於相關修正草案受民進黨團多數成員關注，民進黨團總召柯建銘表示，相關法制內容確實應好好重新檢討，近日會邀集相關部會，共同討論修法方向與內容。 對此，經濟部官員表示，本次修法對規模較小的業者，多表示認同加強保護國家核心關鍵技術營業秘密的方向；但規模較大的業者，雖也認同此方向，但也擔憂可能影響企業國際攬才，在後續審議草案前，會先找業者搜集意見。 根據法務部版國安法修正草案，將規範任何人不得為外國、陸港澳、境外敵對勢力或其控制的組織或人，以竊取、侵占、詐術、脅迫、擅自重製等方法，取得國家核心關鍵技術的營業秘密，或再取得後使用、洩漏。 罰則部分，部版與多數立委草案大致相同，草案明定違者可處五至12年以下有期徒刑，得併科500萬元至1億元罰金。 針對適用範圍方面，立委賴瑞隆版本對於原本國安法只規範意圖為中國大陸地區進行危害我國國安、社會安定者可處以刑責的規範範疇，新增「經濟安全」也納入適用。 為了讓案件偵辦期間，以更周延保護更為核心重要的國家級營業秘密不會二度外洩，立委郭國文版額外新增條文，援引《營業秘密法》的偵查保密令規範，確保其在偵查中，不致發生二次外洩的風險。 不僅國安法，為健全我國核心關鍵技術的保護、經濟競爭優勢，強化涉及政府委託或補助的國家核心關鍵技術人員的赴陸規範，陸委會、民進黨立委王美惠、趙天麟、時代力量黨團，也分別提案修正兩岸人民關係條例。對於受政府機關委託或補助，從事涉及國家核心關鍵技術業務的個人或團體等對象，及接受補助或委託結束、離職未滿三年者，赴陸前都須經審查會審查許可。 【2021-11-30/經濟日報/A4版/焦點】

受惠交期延長、價格看漲，尼克森、杰力等接單動能強台北報導　金氧半場效電晶體（MOSFET）市場需求持續暢旺，不過在8吋晶圓代工持續吃緊情況下，交期及價格依舊居高不下。供應鏈傳出，意法半導體、達爾及安森美等國際IDM大廠在下半年MOSFET交期仍持續延長，且將針對2022年MOSFET價格再度調漲，使MOSFET在2022年將持續呈現市況熱絡。　法人指出，由於中低壓MOSFET仍呈現價格上漲、交期增加，預期尼克森（3317）、杰力（5299）、大中（6435）、全宇昕（6651）及富鼎（8261）等MOSFET供應鏈訂單動能將一路旺到2022年。　MOSFET市場供給持續吃緊，業界傳出，雖然當前PC及筆電市場因長短料問題下修全年拉貨力道，但並沒有影響到MOSFET供給動能，反倒讓交期從原先的大約30周左右延長到50周，等同於現在下單，最快明年第二季底之前才能夠交貨，顯示中低壓MOSFET供給動能仍然呈現缺貨情況，且2022年有望再度調漲報價。　據了解，MOSFET大多採用8吋及更小尺寸的晶圓量產，且僅需要用到0.18、0.25微米等成熟製程，與電源管理IC採用製程幾乎相同，在5G、電動車及人工智慧等新興應用對於電源管理IC需求量呈現倍數成長的同時，晶圓代工廠幾乎優先選擇毛利較高的電源管理IC量產，使MOSFET投片受到壓抑，成為MOSFET本次大幅度缺貨的關鍵原因之一。　由於這波8吋晶圓代工產能將一路缺貨到2022年，加上電源管理IC在2022年需求將更加強勁效應，使MOSFET市場有望一路暢旺到2022年，持續迎來缺貨漲價商機。　法人表示，MOSFET產品單價本就相對一般邏輯IC低上許多，因此國際IDM大廠在一般消費性用的中低壓MOSFET在本次缺貨潮當中傾向不接單，將產能移轉至更高毛利的工業、車用及航太用MOSFET市場，不僅讓消費性MOSFET供給持續吃緊，更讓台灣MOSFET廠順勢搶下這波轉單潮，預期2022年尼克森、杰力及大中等相關供應鏈營運動能將可望持續衝高。　法人看好，MOSFET廠2021年營收不僅可望創下新高，且毛利率成長的同時，獲利成長幅度將明顯優於營收增幅，2022年MOSFET產品單價將持續看增，供應鏈業績再衝新高可期。

台北報導滿手銀彈 鎖定台積客戶荷蘭恩智浦、英飛凌 三星追擊台積電再出招，三星集團副會長李在鎔赴美行程結束返回南韓，近日傳出三星集團有意收購台積電重要客戶的訊息，由於在手現金逾千億美元資金充沛，正鎖定荷蘭恩智浦、英飛凌等指標大廠投資入股或收購。台積電與相關遭到點名的廠商昨皆未評論相關訊息。不過，依據南韓當地消息，三星集團正積極推動先前法說會提到的三年內展開有意義的併購，進而實現先前喊出二○三○年半導體成長達第一的目標。三星集團近期的併購計畫引發關注，這是三星繼三奈米不同於台積電FinFET（鰭式場效電晶體）架構而採用ＧＡＡ（環繞閘極）技術，並宣稱會比台積電早在二○二二年上半年量產，同時在美國花費比台積電更高的金額投資蓋新廠之後，又一追擊台積電的動作。業界解讀，三星集團正運用銀彈、技術、客戶等三方面夾擊台積電。業界也憂心，若三星集團後續真的投資入股相關指標大廠，恐將對相關廠商晶圓代工委外生產策略產生變化，甚至重組晶圓代工市場結構。業界分析，三星的投資收購行動，對比過去英特爾投資收購Altera等廠商有極大差異，因英特爾在投資收購後，最終仍在製造上和台積電深化合作，但三星若完成收購後，將調整相關訂單改為旗下晶圓代工廠自製。至於半導體龍頭台積電則是「當客戶的夥伴」，藉此與競爭對手區隔，台積電總裁魏哲家曾強調「絕對不與客戶競爭」，以客戶信任為核心價值。據產業消息，三星集團為實現半導體系統整合第一的目標，傳出鎖定荷蘭恩智浦，美商德州儀器（ＴＩ）、日本瑞薩電子、德國英飛凌科技、歐洲意法半導體等大廠入股甚至併購。三星今年第三季在手現金高達一二○點四七兆韓元（約新台幣二點八兆元），有意收購台積電的客戶當中除了德州儀器、瑞薩市值換算會超過千億美元預算，其餘廠商市值都約在四百至六百億美元區間。依據三星集團統計，在美國新廠以一七○億美元開始建設後，目標二○二五年全球晶圓代工產能將為二○一七年兩倍，二○二六年計畫提升至三點二倍，同時計畫運用收購促使二○二五年時晶圓代工客戶群從今年百家提升至三百家以上。 【2021-11-29 聯合報 A7 財經要聞】

ASIC量產受惠晶圓代工價格續漲，2022年業績、獲利可望再攀峰台北報導　IC設計服務廠創意電子（3443）受惠於委託設計（NRE）業績較上季倍增，特殊應用晶片（ASIC）量產業績續創新猷，法人看好第四季營收可望超過50億元改寫歷史新高。隨著人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）等晶片NRE開案進入5奈米世代，ASIC量產受惠於晶圓代工價格續漲，創意2022年營收及獲利可望再創新高紀錄。　創意第三季合併營收35.85億元為歷年同期新高，毛利率回升至39.6％，歸屬母公司稅後淨利季增90.0％達4.18億元，較去年同期成長近3倍，每股淨利3.12元。累計前三季合併營收101.98億元，歸屬母公司稅後淨利9.45億元，賺贏去年全年，每股淨利7.05元。　創意10月合併營收月增30.2％達17.11億元，較去年同期成長84.0％，為單月營收歷史次高，累計前十個月合併營收119.09億元，與去年同期相較成長12.8％。法人看好創意第四季NRE業績較上季倍增，ASIC業績成長逾一成，季度營收將較去年同期成長逾三成，樂觀預期將逾50億元續創歷史新高。創意不評論法人預估財務數字。　創意第四季營收大爆發，主要受惠於先進製程NRE開案業績明顯增加，包括5個7奈米NRE案認列，包括可程式邏輯閘陣列（FPGA）及AI運算晶片。另外也有5個12／16奈米NRE案認列，主要為5G及交換器等高速網路晶片。雖然部份NRE案屬於光罩完成後的試產送樣階段，可能導致毛利率下滑，但法人仍樂觀看待創意季度獲利續創新高。　由於創意的系統客戶AI及HPC應用晶片NRE開案明顯增加，採用台積電先進製程及CoWoS先進封裝的比重明顯增加，創意第四季ASIC量產中的CoWoS採用率持續提高，今年採用CoWoS的ASIC量產比重達15％。對創意而言，今年已有7奈米及12奈米CoWoS案進入量產，明年將推進至5奈米先進製程，預期可望在明年底前有2～3個CoWoS新案完成設計定案，並有效提高創意G-Link矽智財業績貢獻。　法人表示，明年半導體產能供不應求，創意獲得台積電奧援，可為客戶爭取較多晶圓代工產能，因此晶圓代工價格上漲可順利轉嫁，至於創意接單中採用先進製程及先進封裝的比重持續拉高，對獲利率提升會有明顯效益，看好2022年營收及獲利將再創新高紀錄。

聯電將支付一次性保密金額給美光，赴美設廠可期；業界看好共同邁進異質整合市場台北報導　聯電、美光（Micron）訴訟案達成和解，聯電將支付一次性保密金額給予美光。業界認為，美光與聯電達成和解後，有望讓美光與聯電攜手朝向邏輯晶片及記憶體的異質整合市場前進，未來聯電甚至有機會赴美設廠。 受和解利多支撐，聯電26日股價早盤一度逆勢上漲逾2％，雖然後續因台股大盤重挫，連帶影響到聯電股價表現，但終場僅小跌0.79％至62.50元，表現依舊優於大盤。　聯電與美光26日宣布達成全球和解協議，雙方將各自撤回向對方提出的訴訟，同時聯電將向美光一次支付金額保密的和解金，雙方並將共創商業合作機會。至於外界最關心的和解金可能會落在多少金額？聯電表示，金額無法對外透露，但不會影響到財務表現。　美光表示，公司將持續推動對於數據經濟至關重要的各項創新，而智慧財產權的保護則是美光賴以維持競爭力的重要基石。聯電指出，公司在各領域提供具有競爭力之產品及服務之際，將持續落實並優化有關營業秘密保護與防免的政策與措施。　聯電、美光訴訟案，起源於福建晉華的DRAM侵權案。2016年中國福建電子信息集團、泉州及晉江兩級政府共同出資成立福建晉華集成電路，同年聯電受福建晉華委託開發DRAM製程技術，且聯電強調並未涉入生產及投資福建晉華。　但美光於2017年指控聯電違反營業秘密法，涉嫌以美光跳槽到聯電的員工竊取美光機密資料，2017年美光於美國加州控訴聯電與福建晉華侵害美光營業秘密，此後聯電、美光便開啟了長達超過四年的訴訟案。　如今隨著聯電、美光訴訟案落幕，業界看好，雙方後續將有機會開啟合作案，有望共同邁進異質整合市場，甚至聯電未來有機會赴美設廠，強化與美光或其他美國公司的合作關係。　事實上，隨著晶圓製程不斷微縮，將從現今的3奈米製程推進到2奈米，甚至到1.8奈米等更先進製程，開發成本不斷提升，為大幅強化效能，龍頭台積電已開始邁進異質整合封裝市場，除了邏輯IC之外，還需要堆疊記憶體晶片，因此未來邏輯晶圓代工與記憶體市場的合作將成為將來的趨勢。