非常正面看待Foundry 2.0！大幅上調資本支出，估較去年倍增至30億美元台北報導　日月光投控25日召開法說會，法人提問對台積電「Foundry 2.0」看法，營運長吳田玉表示，非常正面看待台積電重新定義晶圓代工，過去長期以來，台積電和日月光就是合作夥伴，2.0發展下將讓雙方合作更為緊密，同時，日月光也二度宣布調升今年資本支出將較去年倍增，法人估約達30億美元。 台積電董事長暨總裁魏哲家提出「Foundry 2.0」，重新為晶圓製造定調，2.0涵概擴及半導體封裝、測試、光罩製作。外資提問對日月光影響，吳田玉表示，對於台積電重新定義晶圓製造2.0正面看待，未來在2.0的架構下，將讓雙方合作更為緊密。 日月光投控原預計今年資本支出約21億美元，年增逾四成，但受到先進封裝需求強勁推升，積極針對先進封裝產能擴產，第二季曾小幅上修，此次法說會再大幅上調至較去年倍增；法人估今年資本支出約30億美元。 日月光投控財務長董宏思補充，今年資本支出主要用於先進封裝與先進測試，其中53％用於封裝、38％用於測試。 在產能擴張部分，董宏思表示，日月光二年前開始在馬來西亞擴充產能，目前第一階段已完成，即將開始大量生產，也分別在菲律賓和韓國建置產能，預計將於今年第三季貢獻營收，且日月光還在墨西哥購買土地，未來將根據客戶需求，來開發土地並興建廠區。 對第三季營運預估，日月光預期第三季封測事業季增高個位數百分比（約7％～9％）、電子代工服務營收將季增15％～20％，法人看好該公司第三季整體營收可望維持成長趨勢。 針對今年營運展望，董宏思指出，產業復甦步調比原先預期慢，但仍是復甦的一年，全年維持季季高趨勢，並優於去年營運。 日月光投控第二季稅後純益77.83億元，季增37％，年增1％，第二季每股稅後純益（EPS）1.8元；上半年稅後純益134.65億元，較去年同期微減0.68％，EPS 3.12元。 日月光第二季毛利率回升至16.4％，寫六季來新高，且單季獲利大增，主要受二大業務封測與電子代工稼動率同步拉升，且產品組合優化，加上匯率因素有利所致。

台中報導　「只剩最後一哩路！」中科管理局19日舉辦中科園區21周年慶祝活動，中科管理局長許茂新致詞時指出，大家都很關心台積電台中園區二期擴廠案的土地取得進度，目前土地協議價購程序順利，最大地主興農已同意有條件接受協議價購土地，預計最快今年底可取得土地、明年交地給台積電建廠的計畫不變，中科預計明年第一季開始整地。　中科台中園區二期開發計畫總面積89公頃，其中，興農高爾夫球場占地67公頃，比率約達76.8％，軍方靶場12公頃、私人土地10公頃，據悉，土地取得預算高達237億元。目前二期園區含地上物所有權人共有111位地主，含興農高球場，中科管理局已陸續取得56份協議價購同意書，占總開發面積已達93％。　不過，許茂新強調，興農同意有條件接受協議價購土地的前提，是興農必須解決高球證的賠償問題。據悉，興農高球場共發出1,750張球證，會員要求每張球證收回價格180萬元，與興農願意支付的價格有落差，雙方至今還喬不攏，讓中科很頭痛。　「興農若不處理球證，中科就不會給錢！」中科管理局副局長許正宗表示，興農堅持球證收回屬於營業損失，應由中科負擔損失，但中科認為這不屬於營業損失，應由興農自行解決，由於處於法律模糊地帶：「這也是全國首例，中科管理局正在擬文、準備報請主管機關內政部地政司釋疑；另一方面，中科管理局也不排除全案最後會進入強制徵收，已報請台中市地價評議委員會9月審議徵收地價案。」　許正宗強調，台中園區二期協議價購土地不但優於市價，且加發3％獎勵金，條件絕對優於徵收，若協議價購最後破局，將進入強制徵收程序，中科還在持續努力，希望不要走向強制徵收程序。

晶圓製造2.0效應 跨足封裝、測試等領域 預期明年可達陣【台北報導】台積電上周於法說會拋出「晶圓製造2.0」的新定義，增添多重想像空間。法人預期，台積電在既有晶圓製造規模持續壯大之際，又有地緣政治急單挹注，有助加速單季營收規模達到300億美元的腳步，最快2025年即可達陣，比現階段成長五成，換算將實現單季營收規模達新台幣1兆元的里程碑。 依據台積電新定義，晶圓製造2.0當中包含封裝、測試、光罩製作與其他，以及所有除了記憶體製造之外的整合元件製造商。 上述定義引起業界想像空間，有一說是台積電是為了避免被認定為壟斷市場而推出的市占率新計算方式。惟根據台積電說明，該定義為除了記憶體以外的邏輯半導體製造，將更好地反映公司不斷擴展的未來市場機會。 過往研究機構數據顯示，若以純晶圓代工來看，台積電歷年市占率穩步提高，目前已達六成以上，相關計算方式是包含將部分整合元件廠（IDM）的晶圓代工部門納入計算。 業界則說，從台積電定義來看，是將記憶體以外的半導體製造全數整合為一個市場，過往研究機構在統計IC產業產值時，將設計、製造業分開計算、封測並另外計算，看來台積電的算法是除記憶體以外的IC製造與封測製造全數算為製造領域。 業界解讀，台積電的晶圓製造2.0反映公司先進技術成長帶來的領先紅利，同時，台積電先進封裝營收規模也快速成長，推估先進封裝營收占比約一成，隨著總營收成長，規模也穩步擴張。 台積電已歸納先進封裝隸屬3D Fabric系統整合平台當中，其中包含三大部分：3D矽堆疊技術的SoIC系列，以及後段的先進封裝CoWoS家族、InFo家族。台積電強調，公司將只會專注在最先進的後段技術，這些技術將幫助客戶的前瞻產品。 台積電預估，晶圓製造2.0產業規模2023年為近2,500億美元，相較於之前的定義則為1,150 億美元。以此新定義，預測2024年晶圓製造產業年增近10%。 【2024-07-22/經濟日報/A3版/話題】

綜合報導　中國大陸資通訊與設備大廠華為，近日以專利侵權為由，向大陸地方法院控告台灣IC設計廠商聯發科，引發兩岸科技業界關注。大陸智慧財產權專家推測，華為這次提告聯發科的專利，很可能涉及5G（或包括4G、3G等）等行動通訊技術。　綜合陸媒19日報導，接近聯發科人士透露，聯發科與華為在二到三年前就對相關專利費用開始產生分歧，直到近期雙方仍就價格問題談不攏。華為根據終端的價格向聯發科提出相應要求，但聯發科內部認為價格過高。上述人士指出，事態走向要觀察華為的態度，是否選擇和解。　陸媒企業專利觀察18日報導，若專家推測屬實，這將是華為在目前全球智慧手機等行業，既有專利許可模式下的一次全新嘗試，即從向智慧終端廠商收取專利許可費，進一步研究向晶片廠商收取許可費的可能性。換句話說，就是將專利許可層級從「終端級」轉向「零件級」。　報導指出，目前，雖然3G／4G／5G行動通訊技術只是固化在晶片中，但是在收費上，所有的專利權人卻不是向晶片廠商收費，而是向手機端收費。　對消費者而言，若未來收費模式能轉向「零件級」，以後蘋果、三星、華為等手機OEM廠商的專利許可費支出壓力將銳減，轉由供應鏈中的晶片廠商，如聯發科、高通、華為海思等少數幾家企業來處理主要專利費的問題。在此模式下，消費者在手機上的成本支出可望進一步降低。　報導稱，自三年前開始，華為不斷在全球擴大專利收入。2023年，華為法務部副總裁沈弘飛在一場智慧財產權會議中表示，華為的專利收入構成包括5G、Wi-Fi6、4G等資通訊科技（ICT）主要標準技術。　沈弘飛指出，華為2022年專利許可收入約5.6億美元，是華為第二年專利許可收入超過許可支出，歷史累計許可費支出是累計收入的3倍。華為已在全球申請並擁有20％的5G、Wi-Fi6專利，以及10％的4G專利、15％的NB-IoT、LTE-M專利，主要專利許可收入都來自於上述專利組合。華為一直主張專利應合理收費，既不能過低，也不能過高。

陸廠擴大與台系特殊應用IC、IP業者合作 相關業務營收暴衝 M31也有望受惠【台北報導】美中科技戰升級聲浪再起，大陸IC設計廠因應地緣政治紛擾，積極加快自研晶片腳步，並擴大和威盛、M31、矽統等台灣特殊應用IC（ASIC）設計服務商和矽智財（IP）廠合作研發IC，威盛與矽統直接透過大陸轉投資接單出貨，搶第一手商機奏捷，威盛相關業務營收暴衝，今年更有看頭。 威盛透過100%持股子公司威宏布局ASIC，同時也透過轉投資的兆芯搶搭大陸自研晶片商機，雙管齊下。 威盛ASIC業務接單暢旺。根據威盛這兩年的年報，威宏2022年占其業績比重為24％，推算相關營收為22.3億元，而進展到去年，占威盛的業績比重已提升至41％，推算相關營收高達51.8億元，約年增1.32倍，遠高於母公司去年營收成長35.9％的水準。 威宏營運衝鋒，讓威盛董事長暨總經理陳文琦相當滿意，並透露威盛ASIC業務已揮軍當紅的AI應用，鎖定較先進製程技術方向為主，並耕耘先進封裝技術，2024年成長性也會相當不錯，「今年威盛整體營運看來是往正面發展」。 威盛集團轉投資的兆芯也在大陸自研CPU領悟闖出一片天，推出大陸史上最強自研CPU「KX-7000系列」，主打運算性能較一代產品大增兩倍，並導入DDR5、PCIe 4.0、USB 4等國際主流介面，並已拿下多家陸系品牌大廠大單，大咬大陸自研晶片商機。 為了充實銀彈，追求更大版圖，威盛近期也公告將發行海外存託憑證（GDR）。該公司擬在不超過7.5萬張額度內辦理，而這也將是威盛首次發行GDR。 矽統方面，外界評估，該公司完成併購取得山東聯暻半導體股權後，其ASIC設計服務的業績比重將大增，也有機會持續搶占大陸自製IC相關服務商機。 矽統先前提到，聯暻是位於大陸濟南的IC設計服務公司，與智原的業務類似，但並沒有那麼高階，經過這些年耕耘，在大陸市場慢慢已有知名度。聯暻去年營收約新台幣13億元，獲利逾2億多元，且沒有負債，未來與矽統可望有所互補。 M31方面，其IP技術為自主研發，基本上不受美國出口管制政策限制，而且積極耕耘先進製程IP。不過據了解，該公司目前在大陸市場，最先進的技術合作是達6奈米製程，應用於ADAS等領域，且客戶合作的晶圓代工廠是台積電，並不太承接具敏感性的案件。 法人認為，如果美中對抗加劇，陸廠希望盡量在供應鏈中排除美國廠商，M31基本上扣除敏感性應用的先進製程案件，其他部分的商機都看得到也吃得到。 【2024-07-19/經濟日報/A5版/焦點】

朋程擴大投片量 有利後市 法人看好本季可望轉盈【台北報導】功率半導體晶圓代工廠茂矽（2342）受大股東、車用二極體大廠朋程車用客戶追加訂單效應助攻，擴大對茂矽的投片量，法人預期，茂矽到今年底前產能利用率將上看80％，下半年表現將可望明顯優於上半年。 業界指出，車用晶片市場經過將近一年的庫存調整期後，終於迎來反轉曙光，在全球國際大廠的油電混合車等需求量不斷看增，燃油車節能需求提升，搭載車用晶片市場是過往燃油車的數倍，讓車用晶片需求量不斷增加。 業界進一步說，目前IDM大廠的庫存水位已經逐步降至合理水準，重新擴大投片動能，在車市需求有望回升情況下，朋程的超低功耗二極體（ULLD）接單表現全力衝刺。 據了解，朋程主要大客戶為日系車廠，在先前中國電動車大廠以低價策略橫掃全球市場情況下，同步影響到歐美日車廠在燃油車、混合能源車及電動車等車款的銷售動能，不過當前於歐美日各大廠放緩電動車推進腳步，加上混合能源車市場興起情況下，日系車廠在燃油車、混合能源車的強項也成功凸顯出來，成為推動朋程下半年業績的主要動能。 法人分析，朋程下半年在ULLD接單動能有翻倍情況下，朋程旗下的茂矽接獲的投片量開始明顯放大，推估朋程下半年擴大投片量帶動，茂矽的產能利用率將有望從先前的60％左右提升到80％，同步推升茂矽下半年的營收、毛利率看增，獲利表現可望明顯繳出優於上半年的成績單。 茂矽公告6月合併營收達1.66億元、月成長1.8％，寫下20個月以來單月新高，相較去年同期明顯增加27.7％。累計今年前六月合併營收為8.27億元、年增8.4％。 法人研判，茂矽下半年產能利用率提升，單月營收有機會回到損益兩平點，毛利率將站上至少25％以上水準，且看好從第3季將開始轉虧為盈，終結先前連續虧損局面，全年表現力拚獲利。 【2024-07-18/經濟日報/C4版/上市櫃公司】

新產能試產衝擊毛利率 累計上半年每股淨損0.58元 本季利多加持 營收有望向上【台北報導】力積電（6770）昨（16）日召開法說會，公布上季每股淨損由前一季的0.11元擴大至0.47元，主要受銅鑼廠新產能開始試產初期，產能利用率較低影響，上半年每股淨損0.58元。本季受惠手機、筆電、網通、車用等市況回溫，產能利用率持續向上，晶圓代工報價也開始出現落底回升跡象，對營收樂觀看待。 力積電第2季毛利率5.3%，季減10.1個百分點，年減13.4個百分點；稅後淨損19.58億元，每股淨損0.47元。上半年毛利率10.3%；稅後淨損23.97億元，每股淨損0.58元。 力積電說明，第2季毛利下滑，主因銅鑼廠開始試產，新廠啟動初期產能利用率較低，對毛利率造成顯著影響，預期試產過程的影響仍會對下半年毛利率產生衝擊。展望本季，力積電表示，邏輯代工生產線扣除銅鑼廠新產能，三座既有新竹廠區本季產能利用率都將提升，其中，12吋廠產能利用率可達八成以上，8吋廠則約七成，價格、毛利率都相對有利。 記憶體代工事業狀況更佳，相關生產線第2季已達九成。隨著市場對記憶體價格持續向上有共識，目前記憶體代工事業全產能生產，並且會繼續維持。整體來看，記憶體產品線樂觀，編碼型快閃記憶體（NOR Flash）新應用預期明年開始會有貢獻，整體和緩上升，並積極開拓3D封裝wafer on wafer能量。 就邏輯晶片代工來看，力積電指出，面板驅動IC與電源管理IC客戶庫存調整陸續回到健康狀況，呈現緩步走升跡象，消費性與車用庫存降低，有助8吋廠產能利用率提升。 即便仍面臨中國大陸同業競爭，隨著客戶積極開拓非大陸市場投片生產，對台廠帶來的正面效應逐步浮現。另外，旗下第三代半導體氮化鎵（GaN）開拓有成，預期下半年會逐步量產，中介層也配合客戶送樣，明年爭取量產出貨。 同時，AI相關電源管理IC將有新客戶應用開始樣品輸出，明年貢獻營收，相關新品都有助於銅鑼廠產能利用率提升，預期新廠明年上半年顯著展現效益。 力積電提到，今年資本支出約9.44億美元，主要在P5廠採購銅製程設備配合中介層需求。此前，力積電4月曾透露今年資本支出約10.4億美元。 【2024-07-17/經濟日報/C3版/市場焦點】

【台北報導】針對能源政策，賴清德總統昨天接見美光時表示，政府除提供產業高效率的服務，也重視企業的需求。包括會定期滾動檢討電力供需，確保穩定供電。行政院長卓榮泰出席工商協進會會員大會，也針對國家創新轉型發展相關議題發表看法，並提到「我們要發展更多能源，將各種可能性放在選項中，一一努力」。 賴總統表示，未來的世界，半導體無所不在，ＡＩ浪潮席捲而來，在此浪潮中，指標性國際大廠美光科技，絕對占著不可或缺的地位。他感謝美光長期投資台灣，不斷在台灣推進ＤＲＡＭ製程技術升級。「也歡迎美光跟台灣有更進一步的合作」。 卓榮泰說，台灣雖希望成為ＡＩ之島，但也要幫助中小企業進行數位轉型和淨零轉型，這是均衡理念下，為了因應二○五○淨零轉型，已經撥出九千億元預算，要讓大家進入市場。 卓榮泰也宣布，下周行政院「經濟發展委員會」將正式召開，由他親自主持，就「創新經濟、均衡台灣及包容成長」三大議題，邀集產官學界共同研商，希望能留下國內資金，並引入國際投資。在「經濟發展、強化治安」雙軸並進，希望透過政府和產業共同努力，讓人民安居樂業，讓產業有自信地走向國際。 卓榮泰表示，ＡＩ就是國力，但高科技製造的成果要讓社會共享，「創新驅動要能普惠大眾，要讓所有人民都感受到，創新轉型過程當中，除發展高科技，但也希望傳統產業也能得到政府更多照顧，才能水漲船高，一起進步，這也是一種均衡理念」。 卓榮泰說，要達成經濟日不落國的境界，是創新轉型過程必須要做。至於「我們的穩定供電，剛剛進來時，媒體在問，核三怎麼辦？核三在七月廿七日，依據法律必須停下來，核三會不會延役？依現在的核管法，已經沒有在五年前展開延役的安全檢查，所以不可能在廿七日之後繼續發電，因為沒人敢擔保安全責任」。 卓榮泰認為，核三廠必須透過設備汰換、安全檢查、地震耐震檢查，才能討論可不可能延役。 卓榮泰也坦言，現在電網韌性不足，所以常跳電，但是，無論如何，會「比十年更快時間完成全國電網，讓跳電機率降到最低」、「未來的核能，我們抱持各種可能，但現在，我們唯一的辦法就是發展綠能」。 【2024-07-13/聯合報/A8版/財經要聞】

台北報導　日月光投控持續強化集團在全球營運布局，集團旗下日月光半導體ISE Labs宣布在加州聖荷西開設第二個美國廠區，目前日月光投控在美國聖荷西新廠區負責可靠性和驗證程序，而弗里蒙特廠則是專注於測試功能。日月光半導體執行長吳田玉日前表示，未來在美國、墨西哥、日本及馬來西亞都不排除再建置先進封裝產能，持續強化競爭力下，法人也看好日月光未來營運展望。　ISE Labs執行長項世傑表示，隨著北美半導體製造供應鏈回流趨勢不斷升溫，客戶對工程專業服務需求也同步增長。此次開設第二個廠區擴大營運，正是為了支持緊密合作的客戶需求，加州南灣的交通便利性，是該公司選擇新廠區地點的首要考慮因素。　日月光半導體ISE Labs於12日宣布於加州聖荷西開設第二個美國廠區，擴大該公司服務能力，弗里蒙特和聖荷西兩地廠區的營運空間總面積超過150,000平方英尺，擴大北美版圖，更有助於強化美國半導體供應鏈。　吳田玉表示，日月光堅定承諾持續投資矽谷，不僅有助於該地區重振半導體行業地位，而且可以更廣泛支持美國製造商。打造全新在地高端測試廠區是邁向成功關鍵步驟。ISE Labs為北美最大的半導體測試服務供應商，對於日月光推動全球創新電子產品發展至關重要。　聖荷西廠區主要負責可靠性和驗證測試，涵蓋環境、機械、靜電釋放（ESD）、故障分析和預燒測試。ISE Labs的高功率預燒測試解決方案在業界內首屈一指，對於檢測半導體元件的早期失效至關重要。弗里蒙特廠區則擴大其現有強大測試服務能力，包括自動測試設備（ATE）測試軟體開發、測試硬體設計、元件特性分析、晶圓探針測試和工程、預生產和最終測試以及系統級測試服務。　ISE Labs針對北美客戶的工程需求進行改建，服務對象涵蓋人工智慧／機器學習（AI／ML）、先進駕駛輔助系統（ADAS）和高性能運算（HPC）等領域解決方案開發廠商。除將團隊成員調往新廠區，也為新廠區招募人員。

韓媒報導 三方聯盟將攜手開發下一代HBM 業界看好晶圓一哥搶占更多商機【綜合報導】南韓媒體報導，記憶體大廠SK海力士將深化與台積電及輝達（NVIDIA）之間的合作，並在9月的台灣國際半導體展（Semicon Taiwan）上，宣布這三家公司更緊密的合作計畫。業界認為，相關合作將讓台積電更能在AI潮流下，搶占更多商機。 SK海力士與台積電合作多年，2022年台積電在北美技術論壇宣布成立OIP 3DFabric聯盟，將記憶體與載板等夥伴納入，當時SK海力士資深副總裁暨PKG開發主管Kangwook Lee即透露，該公司一直和台積電在前幾個世代及目前的高頻寬記憶體（HBM）技術緊密合作，支援CoWoS製程的相容性與HBM的互連性。 SK海力士加入3DFabric聯盟之後，與台積電將透過更深入的合作，為未來的HBM世代提供解決方案，實現系統級產品的創新。 每日經濟新聞英文版網站Pulse News和BusinessKorea引述業界消息人士報導，SK海力士社長金柱善將於9月在台北舉行的國際半導體展上發表專題演講，這是SK海力士首度參與專題演講。 在專題演講過後，金柱善將和台積電高階主管對談，討論下一代HBM的合作計畫，輝達執行長黃仁勳也可能加入與談，進一步鞏固SK海力士、台積電及輝達之間的三方聯盟。 SK海力士將採用台積電的邏輯製程，生產HBM的基礎介面晶片（base die）。報導說，SK海力士和台積電已同意合作開發並生產HBM4，將於2026年量產。 HBM將核心晶片堆疊在基礎介面晶片之上，彼此垂直相接。SK海力士生產HBM3E採用自己製程的基礎介面晶片，但從HBM4將採用台積電的先進邏輯製程。報導說，SK海力士將在論壇上強調成果，包括HBM4的功耗比原本目標還低20%以上 。 三強的合作是在今年上半年敲定，SK集團會長崔泰源4月會見黃仁勳，討論半導體合作事宜。崔泰源上個月親自拜訪台積電新任董事長魏哲家，進一步推動後續討論。 【2024-07-11/經濟日報/A3版/話題】