產業綜覽

新聞日期:2025/06/20 新聞來源:經濟日報

高盛:川普不會恢復高關稅

90天緩徵期7月9日屆滿…猜猜下一步【綜合外電】美國更高額對等關稅的90天緩徵期,預定7月9日屆滿,高盛預測,美國總統川普屆時不會如期恢復課徵這些關稅,中國大陸產品的關稅稅率也可能不會再改變。 高盛首席經濟學家海濟斯(Jan Hatzius)18日在美國企業研究所(AEI)一場活動上表示,在7月9日期限屆滿後,他和同僚「不認為『對等』關稅的第二階段」會實施,「我們預期會繼續延後」,以利川普政府繼續和貿易夥伴協商。 川普對等關稅政策峰迴路轉,他在4月2日「解放日」宣布各國稅率,並原訂自4月9日起對多國開始課徵更高的對等關稅,當時對台灣設定的關稅稅率為32%,遠超乎預期;不過隨後又在4月10日宣布緩徵90天,在這段期間僅全面課徵10%的對等關稅。 隨後各國開啟與美國談判,期間插曲不斷,川普對等關稅政策一度被美國國際貿易法院裁定暫停,聯邦巡迴上訴法院隨即又恢復關稅效力。 海濟斯說,他的團隊推估,美國整體關稅稅率目前已提高約10個百分點,「我們預期半導體、通訊設備、藥品、銅及或許一些其他產品的25%關稅,會再提高(整體關稅稅率)4至5個百分點」,使美國整體關稅稅率最多提高15個百分點。」 他也說,團隊預期中國大陸產品目前的關稅稅率不會再調整,美中貿易緊張不會再升溫,但也認為北京無法說服白宮調降關稅,「顯然所有個別假設都有重大風險,但更廣泛而言,如果我們非常偏離13、14、15個百分點的關稅增幅預測,我會很意外」。 然而,野村控股認為,鑒於數據顯示中國大陸透過借道東南亞進行轉口貿易,來避開更高的關稅,美國可能繼續對該地區維持較高關稅水準。 野村經濟學家在16日報告中預測,華府仍可能最後對東南亞國家平均課徵15.5%的關稅,以杜絕陸企的洗產地行為。野村估計,越南和泰國可能會被分別課徵24.3%和20%關稅,轉運現象在這兩國似乎比東南亞其他國家更常見,使美國對這兩國的關稅更接近預期對大陸的30%關稅。借道新加坡和菲律賓的跡象似乎不多,這兩國關稅可能定在10%。 【2025-06-20/經濟日報/A4版/焦點】
新聞日期:2025/06/20 新聞來源:工商時報

聯電劍指南科 強化封裝布局

台灣仍是擴產重心,傳將買下彩晶南科廠,不排除擴大先進製程部署 台北報導 近日市場傳出,晶圓代工大廠聯電有意在南科購置瀚宇彩晶廠房。對此,聯電回應表示,對於市場傳言不予評論。不過針對未來台灣產能規劃,公司指出,目前已在新加坡建置2.5D先進封裝產能,並已將部分製程拉回台灣,不排除未來在台擴廠的可能。 未來將依據業務發展與整體策略,搭配既有的晶圓對晶圓鍵合(Wafer to Wafer Bonding)技術,持續在台灣推進更完整的先進封裝解決方案。 聯電目前於南科設有Fab 12A廠,於2002年開始量產,現已導入14奈米製程,提供客戶高階客製化製造。據業界訊息指出,聯電正洽談購置Fab 12A廠對面的彩晶廠房,未來可能規劃用於發展先進封裝產能。 對於是否有意購置該廠,聯電財務長劉啟東回應,對市場傳聞無法回應,但強調,公司會持續尋找對營運與獲利具正面助益的機會,包括廠房設定、技術合作與新投資案。台灣始終是聯電擴產的重要選項。 針對未來擴產方向,劉啟東指出,聯電將不再侷限於傳統晶圓代工,也將跨足先進封裝等高附加價值領域。目前公司在新加坡已建置2.5D封裝製程,並具備晶圓對晶圓鍵合(Wafer to Wafer Bonding)技術,這是一項可在原子級層面進行晶圓堆疊的關鍵工藝,廣泛應用於3D IC製造。聯電在臺灣的產線,也已具備該製程能力。 劉啟東強調,聯電未來將持續發展整套的先進封裝解決方案,而非單純製程投入,將晶圓代工與封裝整合,朝向完整服務體系邁進。 展望技術布局,聯電指出,現階段晶圓製程仍以12奈米並與英特爾合作為主,未來除邏輯製程外,也將積極投入化合物半導體、橫向特製化等新型材料與應用,拓展多元產品線的競爭優勢。 此外,聯電矽中介層(Interposer)目前月產約6,000片,後市已無新增擴產計畫。 劉啟東表示,未來重點將轉向「更高附加價值的整合型技術」,包括導入Wafer to Wafer Bonding製程,再搭配現有晶圓製造技術,開發更完整的系統級解決方案,並提供客戶一站式服務。 聯電重申,未來在產能配置方面,將秉持全球布局原則,靈活應對產業與政策環境變化,而台灣具備人才與供應鏈優勢,更是研發與生產的主要重心,未來任何具價值的投資與合作機會,公司都將積極評估、審慎布局。
新聞日期:2025/06/18 新聞來源:經濟日報

政院:助攻產業再旺20年

國發基金擬投資矽光子供應鏈【台北報導】國發會提出AI新十大建設,將矽光子視為重中之重。據規劃,政院將導入國發基金投資矽光子供應鏈,並建立矽光子研究中心,藉由五大策略,要讓台灣半導體封裝產業再旺20年。 國發會、國科會昨(17)日向行政院報告AI新十大建設規劃雛形,矽光子產業被列為一大重點。國發會表示,主要配合AI發展需求,政府必須積極布局,搶占新商機,經各部會盤點後,將祭出五大策略, 首先,開發矽光子共同封裝(CPO)等技術、超高速及低功耗矽光子傳輸技術,滿足AI高速運算需求;第二,投資矽光子供應鏈,導入政策誘因包括租稅優惠、科專補助、國發基金投資等。 第三,購置矽光子測試設備供產業生態系研發共享,並鼓勵開發國產測試設備;第四,建置矽光子研究中心,將整合民間力量並可與國際研究中心、國際客戶合作;第五,打造世界級矽光子技術及創新應用,如生醫感測、自駕光達(LiDAR)等多元領域應用。 此外,AI新十大建設也涵蓋量子電腦領域,國發會強調,將建立亞洲前三的量子電腦中心,大力發展量子電腦,促成產官學、新創合作,將整合國家產學研全方位資源,研究發展建置IP與技術,供產業應用,打造領先全球的量子運算研發基地,並積極發展如低溫控制晶片、量子演算法、後量子密碼學等先進技術,進而從技術、零組件、製造、應用端帶動全量子產業發展。 【2025-06-18/經濟日報/A3版/話題】
新聞日期:2025/06/18 新聞來源:工商時報

環球晶:RE100提前十年達陣

綠色轉型雙軌並進,達成旗下100%使用再生能源目標 台北報導 環球晶17日宣布,將集團旗下所有子公司達成100%使用再生能源的RE100目標,自原訂的2050年大幅提前10年至2040年。 環球晶董事長徐秀蘭表示,環球晶正式宣布將集團全面使用再生能源的目標提前10年達成,充分展現環球晶加速綠色轉型的行動力。 環球晶將RE100目標時程大幅提前10年,為加速實現100%再生能源的目標,環球晶展開雙軌並進的策略。 在日常營運方面,除了降低既有設備的能源消耗,持續優化重大耗能設備的使用效率,全球據點也配合公司能源轉型藍圖,透過裝置太陽能板、導入替代潔淨能源、簽訂購電協議(PPA)、購買再生能源憑證(RECs)等多元策略,協助集團提前達陣RE100目標。 環球晶丹麥廠於2025年正式啟用自建太陽能電廠,成全球首座使用自發自用100%再生能源的半導體長晶工廠,並可將剩餘再生能源回饋至當地電網,成為率先達陣集團RE100目標的生產據點。 環球晶全球生產據點,包括台灣、日本、韓國等廠區陸續建置太陽能發電系統,積極提升再生能源使用比例,環球晶新建廠區與產線亦於興建時期,便導入各項節能設備,並綜合運用各項綠色方案,全方位提升再生能源使用比例。 美國德州新廠、密蘇里廠及義大利廠新擴產線,預計將於量產階段以100%再生能源來製造全球最先進的矽晶圓。 其中,義大利廠透過參與當地政府的「能源釋出(Energy Release)」計畫,預計每年可用穩定的價格(與烏俄戰爭前市價水準一致)取得約4.2萬MWh的再生電力,同步透過簽訂再生能源電力購售協議(PPA)、建置太陽能設施等措施,提高再生能源使用比例。 同時,廠區亦將強化既有汽電共生系統效能,以優化電力、熱能和冷卻水使用效率,另規畫逐步以生質甲烷取代天然氣,並回收製程廢氣中的氫氣,以有效降低碳排放量。 2024年度義大利廠的再生能源使用率已達34%,預計2031年全面實現RE100里程碑。
新聞日期:2025/06/17 新聞來源:經濟日報

台星科業績拚新高

手機、消費性電子等銷售好轉 將專注半導體封測及研發【台北報導】半導體封測廠台星科(3265)受益於智慧手機、消費性電子、伺服器等終端產品銷售動能持續好轉,加上專注高階半導體封裝及測試領域並投入研發資源效益發酵,法人看好該公司今年營收續創新高可期。 台星科指出,由於半導體製程節點在晶片尺寸的微縮上開始放緩,使得電晶體結構創新、新材料使用及先進封裝技術更為重要,目前已和材料供應商及與客戶合作開發相關新技術材料,以提升封裝及測試效能,對公司今年銷售數量及營收審慎樂觀。 展望未來,台星科強調,持續聚焦高階半導體封裝及測試領域並投入研發資源,為滿足高效能低能耗目標產品的需求,將開發2.5D╱3D異質晶片整合封裝技術,從而達到封裝體積小、高速度、功耗低的效能目標,提供既有客戶一站式解決方案。 此外,隨AI、高速運算(HPC)對算力要求升級,資料傳輸量同步大增,帶動AI伺服器端對端傳輸管道開始出現升級需求。業界看好,今年下半年起將會由交換器先行導入共同封裝光學(CPO)模組,明年將有望大規模成長,台星科目前已進入試產階段,下半年起業績有機會顯著成長。 【2025-06-17/經濟日報/C3版/市場焦點】
新聞日期:2025/06/17 新聞來源:工商時報

全球AI浪潮 先進封裝熱 封測三雄Q3起飛

台北報導 全球AI浪潮推動,包括HPC(高效能運算)、AI PC、HBM(高頻寬記憶體)等晶片需求不斷增加,先進封裝帶動封測廠營運表現成長,業者近日指出,時序邁入下半年後,傳統封測需求也將跟進加溫,因此,在先進與傳統封測雙引擎帶動下,市場看好下半年台灣三大封測廠日月光、力成及京元電營運向前衝,全年業績均可望優於去年。 時序即將進入第三季,以往年產業淡旺季走向來看,消費性電子需求將開始顯著拉升,可望帶動三大封測廠傳統封測業務的出貨力道,市場法人看好,日月光、力成及京元電第三季營運將開啟成長動能。 隨半導體技術演進,台積電先進封裝CoWoS技術推動晶片技術演進,同時也引爆全球半導體供應鏈大廠積極搶攻先進封裝商機,並視先進封裝技術是下世代AI、通訊、HPC和智慧物聯網(AIoT)等應用關鍵技術,先進封裝主流技術架構除了台積電的CoWoS外,包括日月光半導體的FoCoS、矽品精密的FO-MCM以及艾克爾(Amkor)的S-Swift等。 日月光、力成及京元電在先進封裝領域布局積極,其中,日月光近年先進封裝接單方面已有明顯進展。該公司先前表示,全球先進封裝及測試需求相當強勁,去(2024)年先進封裝及測試營收超過6億美元,年增1.4倍,今(2025)年預計將再增加10億美元以上,全年將可望超過16億美元的營收貢獻,其中,先進測試展現強勁成長動能,而傳統封裝業務預期今年也將呈現中高個位數的成長幅度。 力成領先各封裝廠率先完成面板級扇出型封裝(FOPLP)先進封裝產線。力成表示,該公司FOPLP已開始出貨,目前已有營收貢獻,持續看好未來在AI世代中,高階邏輯晶片的異質封裝,將採用更多FOPLP解決方案,預期未來幾年該公司在先進封裝的營運貢獻將逐年成長。 京元電主要專注IC測試服務,提供晶圓測試(CP Test)、後段IC封裝成品測試(Final Test),京元電在先進封裝領域則因承接WoS段成品測試(FT),該公司對於今年訂單抱持正向看法,由於台積電大擴CoWoS產能,法人預期,京元電相關業務有機會跟隨前段產能擴充幅度持續受惠。
新聞日期:2025/06/16 新聞來源:經濟日報

台積三星 搶單2奈米

下半年大戰開打 晶圓一哥製程良率突破60% 跨越穩定量產門檻【綜合報導】南韓媒體報導,台積電和三星電子都將在今年下半年生產業界最先進的2奈米製程晶片,兩大半導體廠的搶單大戰預料將更加激烈,但三星的良率低於台積電,成為吸引訂單的挑戰。 韓國前鋒報報導,南韓產業人士指出,台積電已開始收到2奈米製程訂單,預料下半年將在新竹寶山和高雄廠生產。這是台積電首度採用環繞式閘極( GAA )架構技術生產2奈米晶片,效能預料將提高10%至15%,能耗將減少25%至30%,電晶體密度也比目前的3奈米製程提高15%。 據了解,台積電2奈米主要客戶主要延續3奈米相關客戶,包括蘋果、輝達、超微、高通、聯發科等,都可望是首批2奈米客戶。其中,聯發科執行長蔡力行已於5月台北國際電腦展預告,該公司將有2奈米製程晶片於今年9月設計定案,「大家可能猜得到是什麼產品」。 三星的目標也是在下半年開始生產2奈米晶片,雖未明確表示會生產哪一款產品,一般預料是用於旗下新款旗艦機Galaxy S26的自家Exynos 2600處理器。 三星積極揮軍2奈米之際,報導引述知情人士指出,台積電2奈米製程的良率已突破60%,跨越穩定量產的門檻。相較下,三星2奈米製程良率據傳約為40%,遠不及台積電。 三星雖是率先以GAA架構生產3奈米的晶片生產商,初期持續苦於低良率,該公司打算以先前採用GAA的經驗,提升2奈米良率。三星的挑戰在於吸引科技大廠訂單,以維持公司先進製程競爭力,之前也延攬曾在台積電效力的韓美玲(Margaret Han),率領晶圓代工部門。 【2025-06-16/經濟日報/A1版/要聞】
新聞日期:2025/06/16 新聞來源:工商時報

輝達美製新晶片 台積先進封裝助攻

新WMCM封裝技術,落腳嘉義AP7廠 台北報導 台積電美國亞利桑那州晶圓廠投片進度邁入新里程碑,蘋果(Apple)、超微(AMD)與輝達(NVIDIA)三大科技巨頭相繼完成首批晶片生產,實現晶圓製造美國在地化,先進封裝產能仍以台灣為主,據了解,輝達Blackwell系列GPU晶片完成晶圓製程後,將回送台灣封裝。 此外,蘋果下一代A20晶片定案採用2奈米製程,並結合最新WMCM(Wafer-Level Multi-Chip Module)封裝技術,預計在嘉義AP7廠啟動封裝產線,帶動台廠設備供應鏈後市動能。 法人推估,2024年底台積電CoWoS-L/S月產能可達7.5萬片,2025年在AI ASIC需求推升下,預計擴增至11.5萬片。封裝擴產將帶動本土設備業者訂單成長,特別在國產化政策推動下,弘塑、辛耘、均華等台廠可望受惠。 為響應美國製造政策,台積電亞利桑那州廠接獲大量訂單,包括蘋果A16晶片、超微第五代EPYC處理器,及輝達B系列晶片首批生產逾2萬片晶圓,然先進封裝如CoWoS等仍仰賴台灣完成。台積電已啟動千億美元資本支出,規劃於美國增建兩座先進封裝廠,但實際投產仍需時間。 先進封裝成為全球晶圓大廠必爭重點,法人指出,一片採3奈米製程的晶圓平均單價高達2.3萬美元,以一個lot(批次)計算成本逾新台幣1,700萬元,封裝錯誤將致巨大損失,僅具備高階封裝整合實力的業者,如台積電的CoWoS、英特爾Foveros等,方能勝任此任務。 另一方面,蘋果下一代A20晶片將成首顆採2奈米製程並搭載WMCM封裝的行動晶片。業界透露,台積電首條WMCM產線將設於嘉義AP7,預計2026年底月產能達5萬片,支援iPhone 18 Pro Max、iPhone 18 Fold等旗艦機型。
新聞日期:2025/06/13 新聞來源:工商時報

再生晶圓熱 台日廠擴產搶市

昇陽半預計今年底月產能達80萬片,中砂、辛耘則分別於下半年月增3萬片及5~6萬片 綜合報導 全球半導體產業加速邁向先進製程,再生晶圓需求快速攀升。日本再生晶圓龍頭RS Technologies,以及台灣廠商昇陽半導體(8028)、中砂(1560)與辛耘(3583)皆積極擴產,搶攻市場新商機。 根據RS Technologies公布的2025年第一季財報,該公司再生晶圓與矽晶圓同步放量,單季營收176.16億日圓,年增14.7%。 其中,再生晶圓事業部年增高達26.4%,顯示高品質再生晶圓市場需求強勁。該公司表示,將持續推動全球擴產計畫,目標於2027年前,將全球月產能由2024年的63萬片,提升至100萬片,涵蓋日本、台灣與中國大陸等產線。 台廠再生晶圓領域中,昇陽半、中砂、辛耘為市占前三大業者。其中,昇陽半導體擴產力道強勁,預計2025年底月產能將達80萬片,並於2026年底進一步擴至95萬片。 中砂則規劃2025年下半年擴增月產3萬片,2026年下半年再增7萬片,總月產能將達40萬片。 辛耘目前月產能約為16萬片,已自2024年起啟動擴產計畫,預計投資約14.5億元,分兩期擴建再生晶圓產能,第一期預計2025年底完成,將新增月產5~6萬片,月產能擴至22萬片左右;第二期則視市場與客戶需求再擴6萬片。法人看好在市場需求強勁推升下,辛耘產能利用率今年有望逐步達到滿載。 除再生晶圓外,承載晶圓需求亦迅速崛起。該晶圓廣泛應用於晶背供電製程,提供機械支撐,使晶圓可翻轉與極度薄化,加工後甚至可能成為終端晶片的一部分。由於無法重複使用,對材料品質與製程參數要求極高。 與一般再生晶圓相比,承載晶圓在厚度控制、潔淨度、平坦度及熱穩定性方面標準更高,且須具備良好鍵合適應性,其單價為普通再生晶圓的三倍以上。 隨著晶片製程節點持續推進,導線層(Metal Layer)數量與設計複雜度提升,擋控片與承載晶圓用量同步增加。 晶背供電技術將由台積電於2026年下半年,在A16製程中正式導入,該技術透過奈米矽穿孔(nTSV)自晶圓背面傳遞電源至電晶體,有望提升晶片效能10~12%,並縮小面積 10~15%,成為推進2奈米以下製程的關鍵技術。 法人指出,隨著半導體供應鏈加速在地化與先進製程推展,再生晶圓與承載晶圓市場不僅具成長動能,單價也將提升,預期相關廠商同蒙其利。
新聞日期:2025/06/13 新聞來源:經濟日報

聚焦智慧科技 臺法創研合作計畫徵案

【台北訊】經濟部日前宣布,展開首次整合產業發展署及產業技術司資源,啟動「2025年臺法創新研發合作計畫」徵案,臺方以研發經費補助、法方則由法國公共投資銀行(BPI France,簡稱BPI)以企業貸款方式共同徵案,優先聚焦智慧科技、太空產業、智慧製造、材料與生物科技、綠能科技等領域,實質推動兩國產業進行雙贏的研發合作,補助比例最高為總經費50%,有意申請廠商即日起至10月30日間遞件。 經濟部表示,臺灣擁有充沛的ICT技術與完整的半導體產業鏈,產業靈活性高且擅於建立具成本效益的OEM╱ODM研製能力,而法國在AI、衛星、材料及綠能基礎建設等領域具全球競爭優勢,在日前簽署的臺法「產業創新研發合作備忘錄」後,除強化臺法技術創新合作夥伴關係,另將透過兩方優勢領域整合,無論是先進技術研究、系統雛型研發、產業創新科技產品開發均可申請對應的資助方式,體現並加速現有臺法產業合作,並進而促使臺灣產業接軌國際。 此次臺法創新研發合作計畫,我方由產發署「產業升級創新平台輔導計畫」與技術司「A+企業創新研發淬鍊計畫」共同支持,補助與法方合作的我國廠商,法方則由法國公共投資銀行(BPI)提供法國企業貸款。國內廠商可依提案計畫內容的技術成熟度等級(TRL)進行分流申請,TRL 4-7向產業技術司A+計畫提出申請,TRL 8-9向產業發展署產創平台計畫申請,徵案重點領域涵蓋太空產業(如衛星與通訊技術)、智慧科技(如半導體、人工智慧、電信技術)、智慧製造、材料與生物科技、綠能科技,計畫期程上限為3年,雙方均通過審查時,我方將補助國內廠商經費,比例最高不超過臺方計畫總經費50%。 計畫詳細資訊請參閱產發署「產業升級創新平台輔導計畫」網站:https://tiip.itnet.org.tw/news_list.php?m=1及技術司「A+企業創新研發淬鍊計畫」網站:service.moea.gov.tw/EE514/tw/aiip/177.html。(陳華焜) 【2025-06-13/經濟日報/C8版/自動化周報】
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