開發全面的毫米波參考流程 實現無縫晶片設計 加速5G、IoT及汽車應用產品量產【新竹訊】聯華電子（2303）日前宣布，Cadence毫米波（mmWave）參考流程，已獲得聯華電子28奈米HPC+製程的認證。透過此認證，Cadence與聯電的共同客戶，可利用整合的射頻設計流程，加快產品上市時程。此完整的參考流程是基於聯電的晶圓設計套件（FDK）所設計的，其中包括具有高度自動化的電路設計、布局、簽核及驗證流程的一個實際示範電路，讓客戶可在28奈米的HPC+製程上，實現更無縫的晶片設計。 Cadence客製化IC與PCB部門產品管理副總KT Moore表示，透過與聯華電子的合作，共同客戶可以利用目前領先業界的Virtuoso與Spectre平台中最先進的功能，同時，利用EMX與AWR AXIEM整合式電磁模擬軟體，設計5G、物聯網及汽車應用產品。該流程使得工程師在聯電28HPC+製程技術上，更能精確地預測矽電路的性能，這對於達到產品量產與上市時程的目標至關重要。 聯華電子憑藉AEC Q100汽車1級平台及量產就緒的28奈米HPC+解決方案，能夠滿足客戶從數位到毫米波的各種應用。28HPC+製程採用高介電係數╱金屬閘極堆疊技術，將其SPICE模型的覆蓋範圍進一步擴展至毫米波的110GHz，以供用於手機、汽車╱工業雷達及5G FWA╱CPE的應用。客戶可以利用聯電的毫米波設計套件設計收發器晶片，或整合晶圓專工廠完善的數位及類比IP，加速其毫米波SoC的設計。 聯華電子矽智財研發暨設計支援處處長林子惠表示，透過與Cadence的合作，開發出一個全面的毫米波參考流程，該流程結合Cadence全面的射頻設計流程與聯電設計套件，為在28奈米HPC+製程技術的晶片設計客戶，提供準確、創新的設計流程。憑藉該流程的功能優勢，及熟悉的Virtuoso設計環境，客戶在28奈米技術上，可減少設計的反覆更迭，並更有效率的將下一代創新產品推向市場。（楊連基） 【2020-08-03/經濟日報/C1版/光電半導體】

每股賺1.63元優於預期，法人看好營收將季增13％ 台北報導封測大廠日月光投控31日召開法人說明會，受惠於蘋果iPhone SE銷售暢旺帶動晶片封測及系統級封裝（SiP）模組出貨轉強，第二季集團合併營收1,075.49億元，歸屬母公司稅後淨利69.37億元，每股淨利1.63元優於預期。下半年雖然蘋果iPhone 12新機相關晶片封裝及SiP模組訂單看旺，但華為海思委外封測量能降溫，法人預期第三季集團合併營收約較上季成長11～13％。日月光投控財務長董宏思表示，集團上半年業績表現強勁，包括5G、人工智慧（AI）、高速運算（HPC）等市場應用需求相當健康，成長態勢應可延續至下半年，若無意外今年營運仍將逐季成長。日月光投控第二季封測事業合併營收695.16億元，季增5.0％，營業淨利季增29.6％達72.24億元、年增97.1％。EMS事業第二季合併營收397.09億元，季增21.3％、年增25.9％，營業淨利季增53.0％達24.13億元、年增52.3％。日月光投控第二季集團合併營收季增10.5％達1,075.49億元、年增18.5％，平均毛利率季增0.9個百分點達17.5％、年增2.1個百分點，營業利益季增39.0％達84.27億元、年成長逾一倍，歸屬母公司稅後淨利69.37億元，季增77.9％、年成長近1.6倍，每股淨利1.63元優於預期。合計上半年集團合併營收2049.06億元，較去年同期成長14.1％，平均毛利率年增3.0個百分點達17.1％，營業利益144.90億元，年成長逾1.2倍，歸屬母公司稅後淨利108.36億元，年成長近1.3倍，每股淨利2.55元。法人預估日月光投控第三季集團合併營收約在1,200億元上下，較上季成長11～13％之間。日月光投控不評論法人預估財務數字。法人表示，受到華為海思將後段封測代工訂單移轉至大陸業者，以及蘋果iPhone 12相關晶片封裝及SiP模組訂單放量時間較往年延後，日月光投控第三季封測事業表現與上季持平，EMS事業成長動能較強，不過第四季因華為海思訂單減少而導致集團合併營收成長放緩，但仍可望達成逐季成長目標。

上季毛利率衝抵43.5％，締19季新猷；產品線回溫、5G手機接單熱，本季營收看旺 台北報導聯發科第二季財報出爐，毛利率達43.5％，寫下19季以來新高，獲利達73.10億元，也創下八季以來高點。對於第三季展望，聯發科看好在所有產品線回溫，加上5G智慧手機訂單可望旺到年底情況下，第三季合併營收可望達到825～879億元之間，一舉改寫單季新高表現。聯發科7月31日召開法說會並公告第二季營運成果，單季合併營收為676.03億元、季增11.1％，較2019年同期成長9.8％，毛利率43.5％、季增0.4個百分點、年增1.6個百分點，每股淨利4.58元。5G手機晶片出貨靚回顧第二季營運概況，聯發科執行長蔡力行表示，第二季在居家辦公、遠端學習等趨勢下，帶動電源管理IC、WiFi 6出貨暢旺，且各大手機廠牌持續導入5G，激勵5G手機晶片出貨也有不錯表現，合併營收繳出優於預期的表現。累計聯發科上半年合併營收為1,284.66億元、年成長12.4％，平均毛利率達43.1％、年增1.4個百分點，稅後淨利年增32.2％至131.14億元，創五年以來同期新高，每股淨利8.22元。進入第三季後，蔡力行預期，公司旗下舉凡5G晶片、電視晶片、遊戲機及特殊應用晶片（ASIC）等全產品線出貨表現可望展現強勁水準，當中5G智慧機晶片出貨量更優於上半年水準，且將在第三季開始出貨給首個非中國大陸的智慧手機客戶，看好在主流5G機種效應下，5G手機晶片成長動能將延續到年底。下半年成長力道穩觀察整體5G智慧手機表現，蔡力行指出，2020年全球智慧手機5G出貨量維持1.7～2億部水準，其中大陸市場將占1～1.20億部，而大陸上半年5G市場約出貨4,000萬部，預期大陸下半年5G手機出貨將達6,000～8,000萬部，與上半年相比可望明顯成長。因此聯發科對於第三季財測，給出合併營收季成長雙位數預估值，可望改寫單季歷史新高水準。聯發科表示，以美元兌新台幣匯率1比29.2計算，第三季營收預估在825～879億元之間、季增幅度約22～30％，毛利率預估落在41.5～44.5％區間，與第二季相比可望持穩。

【台北報導】微控制器（MCU）廠新唐（4919）昨（30）日舉行法說會，公布第2季財報，受惠居家辦公及防疫醫療產品需求大增，第2季營收及獲利均寫下單季歷史新高，每股純益1.16元，比首季的0.04元大躍升。 新唐受惠居家辦公與遠距教學應用大增，帶動筆電需求強勁，加上血氧儀、耳溫槍等防疫醫療產品隨新冠肺炎疫情急速拉貨，帶動第2季營收逐月攀高，第2季合併營收達30.61億元，季增43.5%、年增18.5%，創歷史新高。 新唐第2季毛利也寫下新高，毛利率站上41%，為三年來高點，稅後純益達3.32億元，季增28.7倍，年增81.1%，同創歷史新高，單季每股純益1.16元。 新唐強調，本季是傳統旺季，預料將會有旺季表現，加上收購Panasonic旗下半導體事業PSCS也將於本季完成，產品線將擴及影像感測器及電源管理等領域，並帶動業績躍升。 【2020-07-31/經濟日報/C4版/上市櫃公司】

高通29日宣布與華為達成和解，華為並將支付18億美元權利金給高通，外界有聲音解讀為高通後續有望擴大搶下華為手機訂單。但是，中國去美化趨勢依舊，加上華為仍在美國禁令名單中，高通手機晶片出貨恐仍將受阻。 反觀不受禁令影響的聯發科仍可正常出貨給華為，因此不僅2020年下半年訂單可望續吃華為中低階機種訂單，2021年更有機會擴大搶攻華為新機大單。高通於美國時間29日的法說會中宣布，與華為達成和解，且華為將支付18億美元權利金欠款給與高通，看似對高通未來搶下華為訂單有利，但事實上距離能出貨給華為仍有遙遠距離，原因大致可分兩點。首先，美國商務部目前已將華為列為禁止出口公司，代表未來採用到美國技術的廠商包含高通、台積電及Skyworks等廠商若要出口給華為，必須向美國專案申請，對此高通也在法說會上坦承，礙於禁令影響，因此仍無法出貨。即便雙方達成和解並簽訂未來授權協議，若高通無法出口晶片給華為，也無法從華為手中拿到任何一毛錢。其次，目前美中關係相當緊張，從先前的中興禁令到華為財務長孟晚舟在加拿大被拘捕，到後來的華為全面禁令，現在美國跟中國更相互關閉領事館，美國國務卿蓬佩奧更不斷拉攏盟友，試圖孤立中國，使美中緊張局勢不斷升溫。在當前狀況下，中國為反制美國，國內廠商開始不斷進行去美化，除了加大力道投資自有半導體產業（以大基金為例，先前加碼投資晶圓代工廠中芯及IDM廠士蘭微)，更在手機零組件降低美系廠商及增加陸系廠商供貨比重。不過，關鍵零組件如手機晶片目前除了華為旗下海思有自製能力之外，仍需要採取外購，觀察全球智慧手機晶片廠概況，三星不出售自家獵戶座系列晶片，高通受限於禁令無法出售給華為，海思無先進晶圓代工廠能生產自製晶片。因此，僅剩下聯發科自行研發的天璣系列能夠搶食非蘋陣營大單，代表在美國禁令持續下，聯發科不僅下半年可望大啖華為中低階訂單，2021年更有望擴大在華為手機晶片的市占率。

根據彭博資訊與路透取得的聲明草稿，聯發科已延攬美國前商務部官員威爾森（Patrick Wilson）擔任遊說大將，盼藉此度過美中關係日益惡化的難關，而美中關係緊張，已導致旗下客戶華為陷入困境。 聯發科27日委任威爾森接掌政府事務部門副總裁要職；聯發科副總經理暨法務長宿文堂表示，威爾森「將為聯發科提供建議，並在指引與發展全球半導體業務等重要議題上，為我們發聲。」 聯發科昨（29）日證實，威爾森確實已加入團隊，但沒有多說明細節。據了解，威爾森在聯發科組織上隸屬於美國子公司，並向法務長宿文堂報告，聯發科延攬他，主要是想借重其經驗，以掌握美國政府的產業政策發展動向，並精準解讀，同時與美國半導體產業界的協會如美國半導體產業協會（SIA）等組織，建立更緊密的聯繫與溝通。 政治與經濟議題往往緊密相關，尤其現在市場環境正遭遇美中貿易戰，廠商夾在兩大國之中，許多產業相關政策議題都會顯得格外敏感，而且牽動到公司利益。聯發科在市場上的競爭對手主要是高通，而且高通是美國公司，一般認為，聯發科在美國政府方面的熟悉度，自然無法與高通相比，這次聯發科延聘威爾森，也被解讀為在貿易戰氛圍中，想加強對於美國方面政策訊息的掌握度，甚至可以提供產業建言。 威爾森一直到24日，仍擔任美國商務部商務聯絡辦公室主任（OBL），在美中摩擦升溫之際，負責領軍對付華為和監視器製造業者海康威等大陸業者。威爾森也曾在美國半導體產業協會（SIA）擔任政府事務主任，帶領行業團體與聯邦政府展開斡旋。 聯發科有望受益於商務部5月頒布禁令，該項措施要求使用美國相關技術的外企，必須先取得特許執照，才能供貨給華為和包括海思等114家其他子公司，藉此防止台積電等供應商向華為供應由海思設計的零組件。許多業界人士推測，華為會將自家設計的晶片外包給聯發科製造，藉此規避禁令。 【2020-07-30/經濟日報/A3版/話題】

在PC及筆電需求持續暢旺帶動下，法人看好第三季再上層樓台北報導金氧半場效電晶體（MOSFET）廠杰力（5299）公告第二季財報，單季歸屬母公司淨利達8,698萬元，改寫歷史新高。法人看好，在PC及筆電需求持續暢旺帶動下，杰力第三季業績有望再攀新高。杰力公告第二季財報，單季合併營收達5.34億元、季增52.6％，相較去年同期成長25.6％，毛利率為32.7％、季減0.9個百分點，歸屬母公司淨利達8,698萬元、季增38.1％，每股淨利2.47元，寫下單季合併營收、歸屬母公司淨利同創新高的優異成績單。累計上半年合併營收為合併營收8.83億元、年增9.7％、平均毛利率33％、年減0.4個百分點，歸屬母公司淨利1.5億元、年成長5.6％，改寫同期新高水準，每股淨利為4.26元。法人表示，MOSFET先前受到美中貿易戰和英特爾CPU缺貨影響，使系統廠拉貨力道降低，MOSFET也開始同步出現庫存水位增加及價格修正，不過進入2020年後，在新冠肺炎疫情效應下，PC、筆電拉貨力道開始明顯上揚，杰力MOSFET出貨量開始明顯成長，帶動第二季業績繳出亮眼成績單。放眼下半年PC、筆電等市場需求，由於全球各地新冠肺炎疫情仍持續延燒，讓居家辦公、遠端教育等需求維持在高檔水準，PC、筆電品牌更看好下半年出貨可望再度上揚，紛紛上修全年出貨量，讓PC、筆電供應鏈第三季可望持續大啖訂單。杰力目前成功以MOSFET打進全球前五大筆電品牌當中的數款機種，且不乏價格較高的商用筆電訂單，因此法人看好，杰力第三季的MOSFET出貨量能將可望持續成長，業績亦有望挑戰新高表現。事實上，由於全球各地疫情仍尚未平息，因此意法半導體、英飛凌等國際IDM大廠的MOSFET產能亦未全產能產出，部分訂單在第二季就開始移轉到台系MOSFET廠，讓杰力等MOSFET廠營運成功再添柴火，下半年營運法人不看淡。

Q2營收新高，稅後淨利大增逾2倍台北報導晶圓代工大廠聯電29日舉行法人說明會，受惠於無線網路、面板驅動IC等28/22奈米晶圓代工訂單大增，第二季產能利用率衝上98％滿載水準，28奈米營收占比明顯提升，歸屬母公司稅後淨利季增逾2倍達66.81億元，每股淨利0.55元優於預期。■資本支出增至10億美元聯電預估第三季晶圓出貨及平均美元價格均與上季持平，28/22奈米晶片設計定案數量大幅增加，產能持續滿載。此外，聯電表示下半年28/22奈米產能供不應求，今年資本支出較去年大增近七成達10億美元，將用來投資及大幅擴充台南12吋廠Fab 12A的28/22奈米產能。■毛利率大幅升至23.1％聯電第二季合併營收季增5.0％達443.86億元，較去年同期成長23.2％，改寫季度營收歷史新高，平均毛利率季增3.9個百分點達23.1％，與去年同期相較提升7.4個百分點，營業利益季增71.2％達58.46億元，與去年同期相成長逾2.3倍，代表本業獲利表現大幅改善，歸屬母公司稅後淨利季增逾2倍達66.81億元，較去年同期成長逾2.8倍，每股淨利0.55元優於預期。聯電上半年合併營收866.54億元，與去年同期相較成長26.3％，平均毛利率21.2％，與去年上半年相較明顯提升9.7個百分點，歸屬母公司稅後淨利88.88億元，與去年同期相較大幅成長逾2倍，每股淨利0.74元，同樣優於市場預期。■法人預估Q3可優於上季聯電預估第三季晶圓出貨與上季持平，晶圓平均美元價格也與上季持平，平均毛利率預估達20％，產能利用率預估達95％，2020年資本支出維持10億美元不變。法人預估聯電第三季營收將達440～445億元之間，由於28奈米營收占比提升，本業毛利率及營業利益仍有機會優於第二季。■展望本季「客戶更多元」聯電總經理王石表示，展望第三季，當前的市場前景顯示晶片需求仍然強勁。聯電今年上半年28奈米設計定案較前一年明顯增加，第三季預計將獲得更多新的28/22奈米產品設計定案，更多運用在4G和5G智慧型手機等無線應用相關產品也將進入量產，使聯電在不同的28/22奈米市場領域的客戶分佈更多元化。

台北報導 根據SEMI（國際半導體產業協會）28日公布旗下Silicon Manufacturers Group （SMG）發布的最新一季晶圓產業分析報告，今年第二季全球矽晶圓出貨面積來到3,152百萬平方英吋（million square inch，MSI），與第一季2,920百萬平方英吋出貨面積相較成長7.9％，與去年同期相較亦成長5.7％，並為6季度來新高。SEMI表示，矽晶圓為打造半導體的基礎構件，對於電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品來說是十分重要的元件，半導體元件或晶片多半以此為製造基底材料。SEMI SMG主席暨美國信越矽利光（Shin-Etsu Handotai America）產品開發與應用工程副總監Neil Weaver表示，儘管新冠肺炎病毒疫情和地緣政治帶來的挑戰影響整個產業，短期市場前景還不確定，但全球矽晶圓第二季出貨量仍加速增長。今年上半年表現強勁，出貨面積計6,072百萬平方英吋，略高於去年同期的6,034百萬平方英吋。由於晶圓代工廠及IDM廠上半年先進製程產能利用率維持滿載，半導體業者為了避免新冠肺炎疫情及美中貿易戰造成供給鏈中斷，因此庫存回補需求明顯增加，推升第二季全球矽晶圓出貨面積季增7.9％達3,152百萬平方英吋，並創下6季度來新高。7月以來歐美各地疫情再度蔓延，美中貿易戰持續升溫，台灣因疫情控制得宜且位居美中地緣政治緩衝地區，半導體生產鏈未受影響，國際大廠轉單效應發酵，晶圓代工廠下半年接單暢旺，連帶讓矽晶圓廠下半年接單轉旺。不過，業者對下半年市況仍維持謹慎樂觀看法，環球晶董事長徐秀蘭日前表示，下半年市場將會比上半年表現的更為顛簸，預計要等到2021年下半年之後，12吋矽晶圓才會供給吃緊。矽晶圓市場出貨維持順暢表現，7月供需平穩，業者預期下半年矽晶圓出貨面積應可維持與上半年一致水準。至於在矽晶圓價格變化部份，第一季價格已見止跌，第二季表現持平，下半年預期矽晶圓價格會維持持平表現。

台北報導 經濟部智慧財產局28日公布今年上半年智慧財產權趨勢，發明專利申請本國法人仍由台積電奪下榜首，連續第五季拿下第一，外國法人則由高通拿下申請數量第一。智慧局指出，今年上半年本國人申請案件數3萬2843件，創下了民國89年以來的新紀錄，較去年同期增加10%；外國人申請1萬542件，則呈現負成長，主要是受到國際疫情影響所致。值得注意的是，在本國法人發明專利申請上，第一名還是台積電，件數有375件，較去年年減13％；第二名是聯發科，數量211件、年增29％；第三名友達210件、年減34％。第四名是瑞昱有204件、年增52％相當亮眼，第五宏碁的145件、年減10％；鴻海申請116件、成長12％，拿下第六名。至於外國法人申請方面，第一名是高通的304件，年增為14％，第二名是應用材料299件，年增3％，第三則是日東電工234件，年增26％。智財局長洪淑敏表示解釋，雖然台積電在上半年數量較去年下降，不過這與去年台積電申請創歷年新高有關，在比較基期較高情況下，才會有兩位數的減幅，不過與過去幾年相比，台積電自2015年以來申請數量都是穩定成長，且已連續四年都稱霸第一。智財局指出，我國中小企業發明件數成長快速，雖然我國企業發明申請件數成長1％，件數占本國人發明總件數之比例逾75％，是研發創新的主要動能。其中中小企業件數成長14％，連續兩年維持1成以上高成長，表現亮眼。另外在我國大專校院發明專利方面，申請件數合計較上年同期增加19％，主要大專校院之件數多有顯著成長。申請人方面，成大申請56件，為104年上半年以來，再度躍居第一；私立學校以崑山科大36件最多，成長125％。