【台北報導】太陽能廠中美晶（5483）與旗下半導體矽晶圓廠環球晶昨（8）日公布6月業績，都是月增逾一成；而中美晶今年上半年營收表現是歷年同期次高水準。 中美晶6月合併營收71.61億元，月增12.7％，年增5％，站上近18個月高點；第2季合併營收202.31億元，季增4.4％，年增1.6％，為近六季高點；上半年合併營收396.04億元，略優於去年同期。 中美晶提到，內需市場需求不振，不過太陽能電池已通過海外客戶驗證，預計將逐步放量；再生能源服務方面則是售電業務快速成長，目前集團已簽訂的長期售電合約累計規模可觀，預期相關收入有望顯著成長。 環球晶6月合併營收為57.17億元，月增14.1％、年增7％，為近八個月高點；第2季合併營收160.07億元，季增2.6％、年增4.4％；上半年合併營收316.02億元，年增3.9％。 【2025-07-09/經濟日報/C5版/上市櫃公司】

PWC：2035年前，恐有32％半導體面臨銅斷供 綜合外電報導　氣候變遷可能擾亂晶片生產，因為用於製造半導體電路的銅正面臨極端氣候和乾旱挑戰。諮詢公司資誠（PwC）在最新研究報告指出，2035年前，全球32％的半導體生產面臨重要原料銅供應中斷威脅。　資誠警告，若是全球排碳量未見下滑，2050年前，全球45％至58％的半導體生產將遭受威脅。　在為半導體產業供應銅的國家中，現階段只有智利面臨嚴重的乾旱挑戰，但在10年之間，17個銅供應國中，大多數都將面臨乾旱威脅。　資誠示警，中國、澳洲、秘魯、巴西、美國、剛果、墨西哥、尚比亞和蒙古的銅礦商都將受到影響，全球所有生產晶片的地區都臨風險，無一倖免。　全球前次晶片供給中斷發生在疫情時期，當時市場需求竄升但工廠因為防疫關閉，導致汽車產業生產停擺，並讓其他依賴晶片的產業生產線中斷。　負責這項研究的資誠全球半導體主管伯姆（Glenn Burm）表示，晶片供給中斷將美國的國內生產毛額（GDP）削去整整一個百分點。　每個晶片的電路內部有數十億個細小的銅導線，雖然研發人員在開發替代原料，但目前沒有任何材料能在價格和性能方面，與銅相匹敵。　資誠表示，如果材料方面的創新無法適應氣候變遷，而且受影響的國家沒有開發更安全的水資源供給，那麼風險只會隨著時間增加而提升。　報告指出，「到了2050年，不論全球降低二氧化碳排放的速度有多快，每個國家約有一半的銅供應面臨風險。」　智利與秘魯已經採取措施，藉由提高採礦效率和建造海水淡化廠來鞏固水資源。資誠表示，智利與秘魯的做法可作為典範，但對於那些無法取得大量海水的國家，可能得尋求其他解決方案。　資誠估計，目前智利25％的銅生產面臨中斷風險，到了2035年比率升至75％，2050年前將上升到90％至100％。

課程全額免費 即起開放報名【台北訊】亞洲大學資訊電機學院與國內封測龍頭矽品精密合作，推出「2025亞大-矽品專班：IC封測設備實務演練學程」，入選經濟部產業發展署「半導體國際連結創新賦能計畫」，課程全額免費，預計錄取70%學員，並有機會進入矽品中部各廠區工作，即日起至7月28日開放報名，8月1日面試。 亞大校長蔡進發表示，亞大重視AI與半導體產業結合的人才培育，累計學生取得NVIDIA國際AI證照突破100張，為全國大專院校第一，結合AWS雲創學院，已有超過200人持有國際證照。未來，透過此次IC封測專班，也能銜接AI與智慧製造職場，增加國際競爭力。 資電學院長許慶賢指出，矽品未來3年將在中部地區擴大投資，創造8,000個就業機會，專班課程聚焦AI、智慧製造與IC設計，採「學用整合、職能對接、產地直送」模式，特色包括「零門檻」、「手把手」、「即戰力導向」，針對非理工背景待業青年與轉職者也可報名，且優先保留女性名額，促進性別多元與產業永續。 課程將於8月12日至22日在亞大上課，周一至周五上午9時至下午6時，總時數50小時。內容包含密集實務演練、產業導師授課，強化設備操作與封測流程理解，受訓後搭配就業媒合，預期70%完成者可順利就業。 有意報名者，可至課程網站：https:asiapro.asia.edu.tw/AsiaPro線上填表，或可以E-mail：Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它洽詢，信件標題請註明「IC封測設備實務演練學程-履歷資料」。（鄭芝珊） 【2025-07-08/C1版/產業動態】

因三星2奈米製程良率未達標，可能放棄雙版本策略，改為單一代工模式 綜合報導　晶圓代工最先進製程已成為台積電「一個人的武林」！科技媒體Wccftech報導指出，高通原本規劃推出兩個版本的第二代驍龍8至尊版晶片（Snapdragon 8 Elite Gen 2），其一由三星2奈米GAA製程代工，代號「Kaanapali S」；另一版本則由台積電生產。然最新消息指出，高通可能放棄雙版本策略，推出單一版本SM8850，並由台積電獨家代工。　供應鏈業者透露，儘管三星在價格上持續讓利，並試圖以2奈米GAAF製程對決台積電N3P製程，但在良率與晶片性能方面，仍無法滿足客戶要求。近期，三星位於美國德州泰勒（Taylor）的先進製程工廠傳出進度延後，主因是尚無客戶採用該製程節點。　除了難以取得客戶訂單，三星自家晶片Exynos系列也傳出開發不順。據悉，下半年將推出的Galaxy S25 FE預計仍使用上一代Exynos 2400，因Exynos 2500產量不足，無法如期採用。這對台灣IC設計業者來說，反倒是新機會，聯發科目前持續為三星旗艦平板供應SoC。　報導指出，高通改變策略的主因即為三星2奈米製程良率未達標。三星在今年6月進入Exynos 2600原型量產階段時，內部仍努力將良率拉昇至50％，但若要進入商業化量產階段，至少須達到70％的良率。高通可能在評估後認為風險過高，若繼續採用三星製程，恐造成晶片瑕疵率偏高、成本失控，因此決定全面轉向台積電。　此外，若由三星代工，高通亦難以有效掌控晶片價格。隨著8850-S（三星）與8850-TT（台積電）識別碼遭取消，目前僅存的SM8850版本預計將應用於包括Galaxy S26系列在內的多款旗艦手機。該版本晶片將採用台積電第三代3奈米製程N3P生產。　與此同時，高通參考設計晶片 QRD8850的價格預計高達1.5萬美元，使手機廠商在測試下一代旗艦裝置時的成本大幅上升。　外界原先預期，高通將透過雙代工策略壓低旗艦晶片價格，然而該策略最終因良率風險而未能落實。　對三星而言，高通轉向台積電象徵其在先進製程競爭中再次失去一筆關鍵訂單。未來能否重返高通供應鏈，仍有待觀察。

台北報導　晶圓代工大廠聯電（2303）4日公布6月合併營收188.23億元，雖單月營收連續第二個月呈現月減，但整體第二季合併營收仍較上季小幅成長1.55％，符合公司先前預期。近日市場持續傳出，聯電在成熟製程競爭激烈下，不排除逐步朝先進製程邁進，該公司則指出，未來將先強化先進封裝及客製化產能布局，以因應市場變化及競爭。　聯電6月合併營收188.23億元，月減3.37％，年成長7.26％，5月及6月合併營收均呈現月減表現。第二季合併營收587.58億元，仍較上季小幅成長1.55％，也較去年同期成長3.45％。累計上半年合併營收1166.17億元，年成長4.65％。　由於中國大陸近幾年積極擴大成熟製程晶圓產能，使整體成熟製程市況供過於求，近年來台廠包括聯電、世界先進及力積電分別以不同策略因應陸廠價格競爭，但市場普遍認為，長期而言，未來成熟製程市場恐仍將成為紅海市場，直接和陸廠進行價格競爭恐將無利可圖。　因此市場傳出，為提升長期競爭力，聯電規劃逐步邁入先進製程領域。根據外電報導指出，聯電正考慮擴大與英特爾之間的合作夥伴關係，可能選擇在原有12nm製程合作基礎上，將製程提升至6nm製程。對此，聯電仍表示，不評論市場消息。　不過，聯電也指出，未來擴產方向不局限於傳統晶圓製造，也將涵蓋其他新業務，包括先進封裝（Advanced Packaging）等高附加價值領域。目前聯電已在新加坡投入2.5D封裝製程，並具備晶圓對晶圓鍵合（Wafer to Wafer Bonding）技術，這是一種將兩片晶圓以原子級方式鍵結的先進封裝工藝，常用於3D IC製造，近期台灣廠也已具備Wafer to Wafer Bonding產能。　聯電強調，未來將持續發展整套的先進封裝解決方案，而非單純製程投入，將晶圓代工與封裝整合，朝向完整服務體系邁進。對於聯電釋出的消息，半導體供應鏈人士認為，聯電仍致力進軍12奈米，且按規畫要到2027年才投產，市場消息指其要投入6奈米領域，在技術推進的進程上似乎過快，不過，聯電規劃在先進封裝的布局，同樣具有拉升競爭力，擺脫價格競爭力的優勢。

院長劉文雄專訪 創新技術 制定2035藍圖 驅動研究員解決問題 前瞻部署 整合研發資源 設跨領域策略辦公室【台北報導】工研院院長劉文雄表示，持續秉持「以科技研發帶動產業發展，創造經濟價值、增進社會福祉」的核心使命，並驅動研究人員改變思維，解決真正問題，在AI大浪潮時代運用AI協助台灣產業升級轉型。 工研院是台灣產業界的搖籃，率先在建立積體電路技術，並在建置台灣PC王國產業平台等扮演要角，催生台積電、聯電、台灣光罩等企業，亦累積近3萬件專利，開創半導體、綠能、生醫、AI等產業發展。 業界看好，工研院AI量能強大，在工研院協助下，將為台灣產業裝上AI翅膀，助力產業振翅高飛。 工研院7月歡慶52周年，院長劉文雄日前接受本報專訪，暢談工研院在鼓勵創新、創業及推動智慧財產商業化，及捍衛IP防杜專利蟑螂等所做的努力及發展願景。 跨域協作 建立平台整合 他強調，工研院持續在全球變局中找答案，繼五年前訂定2030技術策略與藍圖之後，現今再以制定的「2035技術策略與藍圖」，做為引導未來技術布局方針。 以下為劉文雄專訪紀要： 問：AI當紅，工研院如何應對這波AI賦能的浪潮？ 答：現今許多題目都需要跨領域，不再以傳統電光所、資通所、材化所等技術分類模式可以解決。面對AI大浪潮時代，我們深深認知AI絕非只是資通所、機械所的投入領域，因此，將AI拉到院部來，成立跨領域策略辦公室整合研發資源回應市場需求，由院長室的主管直接督導「AI策略辦公室」。 工研院自2018年起前瞻部署，陸續成立五大策略辦公室，以敏捷整合內外部資源、回應未來重大發展趨勢，並建立跨域協作平台。五大策略辦公室為：人工智慧應用策略辦公室、電網管理與現代化策略辦公室、南部產業創新策略辦公室、淨零永續策略辦公室，及智慧綠能載具推動策略辦公室。以有效整合研發能量，快速提出市場導向的研發成果。 工研院的下一步使命當中，AI占很大比重，但非發展AI技術，而是運用AI協助台灣產業升級轉型。 AI並非特別的技術，而是要嵌入百工百業之中應用，會改變生活及產業。例如：發現同仁們近來寫email的英文都流利起來了，可見得大家都會利用AI的協助。 當AI成為人們生活中的助手，產業也不例外。如果產業不隨著AI化改變，就會被淘汰。在這個重要的時間點，讓AI進入台灣的產業，讓其提升到某個程度。 工研院不忘發展生成式AI、大語言模式及小語言模式、邊緣計算等技術，但更要將技術應用在製造業，乃至於日常公文、會計、會議紀錄等，今年獲得2025愛迪生金牌獎，及今年工研菁英傑出研究獎金牌的「智慧管網洩漏聽診系統」，就是運用AI有效抓漏的最佳例證。 智慧管網洩漏聽診系統可即時分析地底聲振訊號，快速識別與精準定位漏水，準確率高達98%，有效降低維修成本。技術已與台灣自來水公司合作，成功定位834處漏水點，每年節水逾1,094萬噸。且應用多元，除水管亦適用油氣管線監測。 必考三題 引導找出共識 另一項獲得工研菁英產業化貢獻金牌獎的「預兆診斷技術及應用服務」， 已應用於半導體、金屬加工等六大產業，出貨超過1,500套，服務逾200家企業。實績包含協助真空設備大廠建構智慧預警系統，成功防止晶圓報廢、營收提升逾20%。亦已授權國內感測器業者開發整合方案，打入半導體與光電供應鏈，取得千套訂單，展現AI預維市場潛力。 問：用什麼方式驅動研究人員改變思維？ 答：透過不斷的提醒。這也可以從工研院如今發表技術成果的展示板，都已全面「一致化」揭露：價值創新、解決什麼問題？產業化效益等看出端倪。同仁們在發表成果之前，都得先回答上述三個必考問題，藉此引導研究人員由此方向思考。 工研院成立的宗旨，在於協助台灣產業，選定的研究題目必需是要解決市場上的問題。偏向純研究的日本產業技術綜合研究所（AIST），就非常羨慕工研院的定位，這三年來雙方交流密切，AIST希望能學習工研院如何走入市場、商業化，顯示從事市場導向的研發已達成共識。 問：工研院今年在愛迪生獎創下「三金三銀一銅」的新高好成績，當中的獲獎密碼為何？…

綜合外電報導　外媒引述內情人士表示，台積電推延日本熊本二廠的建廠計畫，部分原因是加速將資金投入美國擴廠，以防川普政府可能祭出的半導體關稅措施。 美國總統川普的關稅大刀，使企業將前往美國投資當作重要選項，台積電調整海外投資的計畫，凸顯激進的關稅政策吸引資金流向美國，排擠了盟友的利益。　台積電婉拒回應市場傳言，只表示「全球製造版圖擴張策略，是基於客戶需求、商機、營運效率、政府支持程度及經濟成本考量。在美國的投資計畫，不會影響其他地區的既有投資計畫。」　台積電在美國、日本和歐洲皆有建廠計畫，這些國家將半導體視為戰略產業，並給予台積電投資補助。分析師指出，台積電對資本支出向來一絲不苟，該公司也擔心新增的產能，將超出市場需求。　川普呼籲半導體必須在美國製造，美國可能在未來公布半導體關稅。台積電的當務之急是，確保美國有足夠的產能，該公司3月宣布在美追加投資1,000億美元。 至於日本投資計畫，台積電去年稍早表示，將在熊本縣菊陽町建立第二座廠房，這是台積電200億美元日本投資計畫的一部分，並得到日本政府超過80億美元的補貼承諾。　熊本一廠已在2024年底開始量產，為豐田等客戶供應晶片。熊本二廠原訂在今年第一季動工，但台積電董事長魏哲家6月表示，因為當地交通堵塞問題，將延後動工。　消息人士透露，如今熊本二廠動工時間可能進一步延後，且開工時間無法準確預測。

【台北報導】行政院會昨（3）日拍板投資台灣三大方案2.0，延長至2027年，並擴大適用範圍，除原本六大核心戰略產業、5+2產業創新領域，新增納入五大信賴產業（半導體、人工智慧、軍工、安控、次世代通訊）、服務業、大健康產業等七大產業，將是未來聚焦亮點。 投資台灣三大方案原本已於去年底到期，行政院會昨日拍板2.0版本，經濟部昨日表示，將回溯適用，有興趣的企業已可提出申請。 經濟部指出，三大方案優惠措施加碼，新增貸款額度7,200億元，且由三大方案平均分配，大企業支付銀行委辦手續費，均採階梯式補助20億元以內0.7％、20億元至100億元0.5％及逾100億元0.3％，中小企業支付銀行委辦手續費部分均調整為1％，支付期限仍維持三年。委辦手續費是由國發基金與中小企業發展基金支應辦理。 經濟部初估，至2027年將可吸引企業投資1.2兆元，創造8萬個本國就業機會，促進企業運用AI轉型。 適用對象方面，則放寬擴大至全球海外台商、外商。經濟部次長江文若表示，由於投資台灣三大方案已實施一段時間，目前確實有掌握潛在案件，但基於尊重業者，不便對外透露，經濟部歡迎外商投資台灣。 在人力配套方面，為引導企業加薪，方案修正原增聘優惠措施，未來企業聘雇本國員工投保薪資如達3.63萬元，移工比率可於現有「3K五級制」及現有Extra制額外再加10%；若聘雇本國員工薪資達3.82萬元，移工比率上限可由40%提高至45%。 【2025-07-04/經濟日報/A4版/焦點】

繼CoWoS及矽光子聯盟成立後，打造具高度整合與效率的3DIC半導體封裝生態系 台北報導　SEMICON Taiwan 2025於9月登場，隨著AI晶片及HPC需求急遽攀升，全球半導體產業正迎來先進封裝的新世代，今年SEMICON Taiwan將聚焦包括3DIC、面板級扇出型封裝（FOPLP）、小晶片（Chiplet）、共同封裝光學（CPO）等先進封裝技術，更令外界關注的是，籌備多時的SEMI 3DIC先進封裝製造聯盟（SEMI 3DICAMA）也將於本屆展會正式啟動。　今年半導體產業重頭戲的SEMICON Taiwan 2025，將於9月8日舉辦多場前瞻技術國際論壇，並於9月10日至12日開展。由於台灣半導體供應鏈在全球具上下游完整的競爭優勢，先前台灣已組成CoWoS及矽光子二大供應鏈聯盟，外界高度關注的SEMI 3DIC先進封裝製造聯盟（SEMI 3DICAMA）也將於本屆展會正式啟動。 SEMI表示，亞洲各國正積極推動先進封裝技術升級，台灣憑藉完整半導體生態系與技術創新實力，成為全球先進封裝發展的核心基地之一。為整合全球產業資源、推動創新合作，以及克服技術瓶頸，SEMI積極推動「SEMI 3DIC先進封裝製造聯盟，將於9月9日舉辦啟動大會。聯盟將聚焦四大任務：串聯產業合作、強化供應鏈韌性、協助導入現有標準、加速技術升級與商轉，攜手生態系夥伴打造具高度整合與效率的封裝生態系。 SEMICON Taiwan 2025將串聯異質整合國際高峰論壇（HIGS）、FOPLP創新論壇與3DIC全球高峰論壇，聚焦設計、材料、製程至供應鏈的全方位議題。異質整合高峰論壇將邀請日月光、博通（Broadcom）、光子晶片新創公司Lightmatter、聯發科、輝達（Nvidia）、索尼（Sony）與台積電等領先企業，探究3DIC、CPO及AI封裝供應鏈的技術成果與實務挑戰。FOPLP創新論壇則邀集包含超微（AMD）、力成等國際重量級企業技術專家，分享最新技術進展與巿場應用策略。

奪4奈米挖礦晶片大單 下半年認列NRE費用 有望再拿下3奈米業務【台北報導】IC設計廠安國（8054）喜迎4奈米挖礦晶片大單，隨著之後邁入委託設計（NRE）認列程序，有望進一步爭取客戶端更先進的3奈米製程訂單，加上AI PC與邊緣AI新應用市場布局效益顯現，營運大爆發可期。 安國向來不評論訂單與客戶，強調該公司持續拓展先進製程ASIC與先進封裝設計服務，加強技術研發與成本控管，結合集團優勢資源，擴大各種AI浪潮帶來的應用市場量能，衝刺營運並增加市占率。 據悉，安國合併高速傳輸介面矽智財（IP）暨系統單晶片（SoC）設計廠星河半導體之後，積極轉型為IP公司，在矽智財、特殊應用晶片產品線相關布局逐漸開花結果，除了既有6奈米及7奈米AI和高效能運算（HPC）相關ASIC專案已開始獲得客戶導入，4奈米案件也在今年完成設計定案（Tape out），貢獻營收。 安國透過星河半導體取得台積電先進製程IP驗證，助攻轉型IP和ASIC設計的腳步，不僅陸續獲得日、韓客戶訂單，也拿下4奈米挖礦晶片大單，將於今年下半年到明年一路認列NRE費用，為安國貢獻龐大營收。 安國目前聚焦在NRE設計服務、ASIC晶圓代工、IP授權，以及電腦周邊、消費性控制IC與無線音訊控制IC等領域，隨著挖礦晶片拓市有成，安國也與客戶朝更先進的3奈米製程邁進，若一切拍板，將為營運再添補丸。 法人指出，隨著AI應用蓬勃發展，相較於通用處理器（CPU、GPU），ASIC能提供更高的計算效能、更低的功耗與更好的成本效益，吸引眾多大廠開始尋求客製化AI晶片，為安國帶來更多商機。 研調機構預估，2025年全球ASIC晶片總產值約為220億美元， 至2030年可望達350億美元至400億美元，現階段AI相關的ASIC晶片占比約15%。 【2025-07-03/經濟日報/C3版/市場焦點】