台北報導　近期人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）應用遍地開花，半導體測試介面廠穎崴董事長王嘉煌預期，今年上半年雖然市況趨緩，但隨著人工智慧（AI）新應用推升繪圖處理器（GPU）需求，下半年將明顯復甦，全年營運將與過去相同逐季成長。同時，穎崴高雄新廠預計6月落成啟用，今年探針自製率將由2成提升至5成，MEMS探針卡已與2家以上客戶談合作，今年底前可望進入量產並帶來明顯營收貢獻。　穎崴去年營收51.22億元，稅後純益11億元，同步創下歷史新高，每股稅後純益32.22元賺逾三個股本，董事會決議每股將配發22元現金股利。穎崴第一季雖進入傳統淡季，2月合併營收月減24.8％達3.2億元，仍較去年同期成長38.8％，累計前二個月合併營收7.46億元，較去年同期成長36.9％。　王嘉煌表示，雖然地緣政治風險影響半導體市場，上半年營運放緩，但下半年會重拾成長且優於上半年，全年營運將與過去相同逐季成長。穎崴今年同軸測試座（Coaxial Socket）及預燒製程老化測試座出貨維持成長，MEMS探針卡已與2家以上廠商談技術合作，可望應用在繪圖處理器（GPU）及5G手機晶片，預估年底前將進入量產。　GPU加速運算成為市場新顯學，穎崴在GPU和AI應用方面具備卓越的電信測試特性，已成國際大廠主要測試介面合作夥伴。法人表示，隨著AI應用普及並帶動GPU強勁出貨動能，有助於穎崴今年營運續創新高。

【新竹報導】聯發科資深副總陸國宏昨天表示，台灣ＩＣ設計產業需要優質理工人才，但台灣ＳＴＥＭ（科學、技術、工程、數學）人才逐年減少，與美國、歐洲、中國大陸及南韓相比，台灣是唯一理工人才減少的國家，這是一大隱憂。台積電處長張孟凡則提醒，面對未來全世界半導體產業的競爭趨勢，台灣有前瞻研究不足、產學落差、人才欠缺等三大隱憂，期望藉產官學合作解決隱憂，以持續台灣半導體產業的競爭優勢。 國科會昨天舉辦台灣半導體產學論壇暨半導體領域專案成果發表會，張孟凡在專題演說中提到，觀察國際頂尖會議，台灣學界入選的論文出自少數教授是個警訊。此外，學用落差大，產業界要花很多時間訓練新進人員，成本大幅增加。受少子化等因素影響，台灣理工科的大學、碩士、博士畢業生減少，質方面也有問題。 陸國宏則說，近年來少子化趨勢明顯，不只畢業生減少，ＳＴＥＭ人才占比也降低，是很大隱憂，有待政府、教育界、產業界共同努力，鼓勵性向適合的年輕人投入ＩＣ設計產業。台灣可同時引進外籍人才，不只增強人才全球化，對於研發更大的好處是，激勵、啟發國內人才，將國內人才送到海外去，會有更好的成長。 【2023-03-23/聯合報/A7版/財經要聞】

◆2023年下修至挫22％ ◆惟2024年將回升21％台北報導　國際半導體產業協會（SEMI）22日公布最新一季全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast，WFF），受晶片需求疲軟、消費者和行動裝置庫存增加影響，因此下修2023年全球前端晶圓廠設備支出總額，預計將從2022年創歷史新高的980億美元下滑22％至760億美元，不過到2024年則回彈21％至920億美元，重回900億大關。　2023年半導體產業資本支出針對晶片庫存修正而有所調整，但高效能運算（HPC）和汽車領域對半導體長期需求仍持續看漲，預期將帶動明年晶圓廠設備支出復甦。 SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「本季SEMI全球晶圓廠預測報告可以看到業界對2024年的初步展望，全球晶圓廠產能可望穩定擴張，以切合汽車、運算領域，以及一系列新興應用推波助瀾下，半導體產業未來的長期成長。」　展望2024年，台灣將持續穩坐全球晶圓廠設備支出領頭羊寶座，總額較2023年增加4.2％來到249億美元；韓國排名第二，總額210億美元，年成長41.5％；中國則排名全球設備支出第三位，預期受美國出口管制下，先進製程發展有所受限，投資額維持與2023年相當的160億美元。　美洲地區雖仍是第四大支出地區，但2024年投資可望達到創紀錄的110億美元，年成長幅度預計將達23.9％；歐洲和中東地區的投資額預期也將續創新高，支出總額增加36％至82億美元；日本和東南亞晶圓廠設備支出預計到2024年也將分別回升至70億美元和30億美元。 涵蓋2022年至2024年的全球晶圓廠預測報告顯示，全球半導體產業產能將持續往上攀升，繼2022年增加7.2％後，預估今年將爬升4.8％，展望2024年將有5.6％增幅。 隨著更多供應商提供晶圓代工服務並擴增晶圓產能，晶圓代工業者2023年將引領半導體業擴張，整體投資額達434億美元，較去年下降12.1％；2024年投資額則將成長12.4％至488億美元。

【綜合報導】知情人士透露，隨著美國加強先進技術管制，中國大陸正在放寬對境內最成功晶片業者的補貼條件，並將「無上限」補貼這些公司生產並布建在地化的晶片生產設備。 英國金融時報（ＦＴ）報導，知情人士說，中芯國際、華虹半導體、華為，北方華創和中微公司都將因政策調整而受益，北京政府也將補貼這些公司生產並布建在地化的晶片生產設備，「沒有資金上限，目的就是要克服美國的限制」。 不過，北京此舉形同坦承先前對半導體業的補貼政策並未成功。與大陸晶片製造商密切合作的一位官員表示，中方為了繞過制裁，浪費太多資金在成效不彰的研究上，「是放棄幻想的時候了，要將一切可能的資源投入到有能力帶領產業走出困境的公司」。 產業專家則對於北京當局能夠了解多少產業憂慮，抱持審慎態度。 【2023-03-22/聯合報/A7版/財經要聞】

輝達、艾司摩爾、新思科技助陣 擴大應用「運算式微影技術」；台積電領先全球地位更穩固台北報導　台積電、輝達（NVIDIA）、艾司摩爾（ASML）、新思科技（Synopsys）半導體四強決定攜手合作，將輝達加速運算用在運算式微影技術領域。業者指出，當前的晶片製程已接近物理學所能達到的極限，運算式微影的創新將可協助半導體製程推進至2奈米，有利於台積電穩固全球半導體產業的領先地位。　台積電ADR 21日早盤一度上漲逾3％，股價衝上近月來新高，可望帶動今日台股多頭氣勢。 台積電在竹科寶山二期興建Fab 20超大型晶圓廠將會用作2奈米的生產基地，並成為台積電2奈米製程的主要重鎮，Fab20廠區第一期預計將會在2024年開始風險性試產，2025年開始量產，同時第二期目前正在興建中，預期將在第一期量產後逐步開始進入風險性試產及量產。　根據四家半導體大廠的合作計畫，台積電及新思科技將輝達用於運算式微影的全新cuLitho軟體庫整合到其軟體、製程及系統中，以發揮輝達Hopper架構GPU的優勢，而艾司摩爾與輝達在GPU及cuLitho方面密切合作，將對GPU的支援與都整合到所有運算式微影軟體產品中。　這項進步將使得晶片上可以用比現在更精細的電晶體和線路，同時加快上市時間，且提高為推動製程而全日運作的大規模資料中心的能源使用效率。輝達創辦人暨執行長黃仁勳表示，半導體產業是世界上幾乎所有其他產業的基礎，在微影技術現已達到物理學極限的情況下，輝達推出的cuLitho與合作夥伴台積電、艾司摩爾、新思科技合作，將協助晶圓廠提高產量、減少碳足跡，且為2奈米及更先進的製程發展奠定基礎。　黃仁勳說明，在GPU上運行的cuLitho，其效能較當前的微影技術高出40倍，將可加速執行目前每年要用掉數百億CPU小時來處理的大規模運算工作負載。cuLitho讓500個H100系統可以做到相當於4萬個CPU系統的工作量，平行運行運算式微影流程的所有部分，有助於減少電力需求量和降低可能影響環境的程度。 台積電總裁魏哲家並表示，cuLitho團隊將曠日費時的作業交GPU來執行，在加快運算式微影技術方面獲重大進展。此發展為台積電在晶片製造中更大範圍地部署反向微影技術和深度學習等微影技術解決方案，開創新的可能性，為半導體微縮的持續提供重要貢獻。

【台北報導】新竹以南水情吃緊，科技業嚴陣以待。台積電、聯電、日月光、南亞科等半導體指標廠均持續提升用水效率，預期現階段水情還不至於會影響生產；面板雙虎群創、友達也強調早已掌握水情動態，生產無虞。 台積電表示，內部就不同的限水階段備有因應計畫。因應橙燈，南科廠區透過自主節水及再生水替代措施，達成南科管理局用水總量管制目標，不預期水情對營運有實質性影響。 聯電表示，過去幾年除了多元水源布局，並參與政府在台南的兩個再生水計畫，再生水用量大幅增加。以目前限水情況約15%至20%來看，還不需要出動水車載水，生產營運不受影響。 日月光指出，高雄廠中水回收系統2015年啟用後，截至今年3月11日，中水回收產水累計達3,000萬噸，目前高雄廠中水回收率提升至75%，每日最大產水量可達2.1萬公噸，相當於高雄市3.5萬戶家庭1日用水量，透過有效的水資源循環利用，有助因應水情變化。 南亞科總經理李培瑛指出，南亞科持續強化用水回收率，目前已92%以上，迄今投入超過30億元於水處理設備。 【2023-03-21/經濟日報/A4版/焦點】

中美晶片戰對立加劇，業者加快生產鏈移出大陸，台積、聯電、日月光投控等受惠台北報導　為了因應半導體市場出現美國陣營及中國陣營的兩極化地緣政治風險，手機晶片大廠高通加快進行晶片生產鏈移轉，過去委由中國晶圓代工廠或封測廠生產的訂單正持續轉單到台灣，第二季完成認證後開始量產，包括台積電、聯電、中華精測、日月光投控、耕興、欣興等合作夥伴直接受惠。分散地緣政治風險　高通上周在新竹舉行高通大樓落成啟用典禮，說明台灣在先進製程及半導體測試具頂尖表現，高通擴大與台灣半導體合作，2024年採購金額上看3,000億元。業界分析，智慧型手機需求疲弱，高通卻擴大在台生產規模，除了近年來跨足車用電子及工業自動化等非消費性領域有成，其中關鍵原因還是在於美中貿易戰導致晶片生產因應兩極化地緣政治風險而分流。　根據高通公布資料，高通在台灣前段晶圓製造合作夥伴包括台積電及聯電，晶圓測試介面供應商為中華精測，後段封測製造合作夥伴包括日月光投控旗下日月光半導體、矽品精密、環旭電子等，IC基板供應商欣興，以及檢測分析業者耕興。至於在超聲波指紋辨識合作夥伴包括日月光投控、盟立、業成、暉盛等。　美國商務部在去年10月發布對中國最新半導體限制措施，將邏輯IC領域的限制延伸至記憶體範疇，不僅中資企業受限，外資位於中國境內的生產基地亦需要透過逐案申請許可方式才能持續取得製造相關設備。美國今年更與荷蘭及日本結盟，擴大半導體設備售予中國限制。神山啖3、4奈米訂單　在此一情況下，各家OEM廠及系統廠均開始要求晶片生產分流，終端銷售在中國市場則可持續採用中國生產晶片，但非中國市場則要求減少或停用中國生產晶片。對高通來說，原本委由中國晶圓代工廠及封測廠生產的晶片，只要終端市場在中國以外市場，生產鏈將會移轉到台灣及韓國等地，而台灣會是最主要轉單地區。　據設備業者指出，高通去年第三季開始因應地緣政治風險並調整生產鏈，去年第四季著手進行分流，因為生產移轉仍需經過認證及確認產能，以目前進度來看，預期今年第二季訂單將移轉到台灣半導體生產鏈並開始量產。再者，高通4奈米及3奈米晶圓代工訂單也有集中到台灣趨勢，台積電等於已是大單在握。

子公司環旭合資收購泰科電子汽車無線業務，衝車聯網市占 台北報導　日月光投控擴大車用電子市場布局，19日公告旗下環旭電子將以全資子公司環鴻電子與Ample Trading合資5,300萬美元設立SPV公司，共同收購泰科電子（TE Connectivity）汽車無線業務（TE Automotive Wireless）。環旭表示，此次收購能提高車聯網應用市占，實現從模組延伸到系統解決方案的業務布局。　隨著電動車及自駕車的發展成為主流趨勢，日月光投控除了增加車用晶片封測代工產能因應客戶需求，旗下環旭已重點布局車用電子相關領域，看好車用資通訊系統（Telematics）及電子傳動系統（Powertrain）等相關應用的成長加速，同時也量產電動車用逆變器使用的絕緣閘雙極電晶體（IGBT）與碳化矽（SiC）電源模組。　日月光投控19日公告，旗下環旭將以全資子公司環鴻與Ample Trading共同合資5,300萬美元成立SPV公司，其中環鴻出資比重75.1％，Ample Trading出貨24.9％，再以SPV公司收購泰科電子汽車無線業務，該事業整體估值為4,800萬美元，實際收購價款將以標的業務的整體估值為基礎，根據標的業務於交割日的實際淨負債、營運資金水平相應調整後以現金方式支付。　環旭表示，作為EMS領域的大型設計製造廠，在通訊模組設計及製造方面積累了多年的經驗。為深化車聯網產品佈局，優化客戶結構及增加客戶數量，實現從模組延伸到系統解決方案的業務布局，決定通過全資子公司環鴻聯合Ample Trading，以4,800萬美元的整體估值收購泰科電子汽車無線業務。　而對日月光投控來說，集團持續擴大車用布局，已由車用晶片封測及車用系統模組，延伸至車用系統建構，且看好電動車及自駕車的大趨勢，成長動能將延續至未來幾年，期待今年車用相關營收貢獻能順利突破10億美元里程碑。

【台北報導】絕緣閘極雙極性電晶體（IGBT）大缺貨，有錢也買不到，二極體廠強茂、代工廠茂矽與漢磊身價跟著水漲船高。其中，漢磊掌握IGBT晶片元件龍頭德商英飛凌大單，日前傳出調漲代工報價一成；強茂更積極打造台灣自行研發的IGBT元件，鎖定太陽能等應用搶搭熱潮。 業界分析，目前IGBT主要由歐、日大廠主導，以英飛凌市占率超過32%居冠，日本富士電機、歐洲安森美半導體（ON Semiconductor）、東芝、意法半導體等也是主要供應商，相關公司多半是整合元件廠（IDM），並釋出委外訂單至台灣。 強茂是台灣最大整流元件製造商，鎖定碳化矽（SiC）二極體、中低壓的SGT MOSFET、高壓SJ MOSFET，並聚焦新能源的太陽能特殊封裝產品，同時還有650V、1200V的IGBT，目標市場包含不斷電系統（UPS）、 太陽能逆變器（PV inverter）、工業馬達、變頻家電馬達等，車用則是下一個將搶進的市場。 強茂看好，分離式元件業務今年有機會維持成長，特別是在IGBT、SiC等高單價（ASP）元件。IGBT晶圓方面，公司努力通過驗證流程，力拚第2季量產。 漢磊、茂矽積極耕耘功率元件代工業務，是國際IGBT大廠委外釋單重要夥伴。IGBT大缺貨，同步支撐漢磊、茂矽產能利用率。供應鏈透露，漢磊今年初調漲IGBT產線代工價一成左右，在晶圓代工報價普遍回檔之際，漢磊逆勢漲價，凸顯市況火熱。 【2023-03-20/經濟日報/A3版/話題】

生成式AI應用遍地開花，輝達推新GPU 台北報導　隨著微軟轉投資OpenAI推出的聊天機器人ChatGPT全球爆紅，包括Google、阿里巴巴、百度等網路大廠也紛紛加入生成式人工智慧（Generative AI）戰局，繪圖處理器（GPU）大廠輝達（NVIDIA）將針對生成式AI應用，推出搭載代號為Ampere及Hopper的資料中心GPU的全新運算系統，法人預期龐大的GPU需求將有助於台積電及日月光投控今年營運表現逐季成長。　生成式AI的主體運算在於透過GPU進行機器學習後的訓練及推論，輝達2020年推出Ampere架構A100，目前已被大量運用在大型資料中心、專業繪圖、雲端及邊緣運算等領域，而輝達2022年推出新一代Hopper架構H100，配備最新的第四代NVLink互連技術，能夠支撐巨型AI語言模型、深層推薦系統、基因體學運算、及複雜的數位孿生等運算。　輝達Ampere架構A100採用台積電7奈米製程，內含542億顆電晶體，至於Hopper架構H100採用台積電4奈米製程，內含800億顆電晶體，特別強化AI加速運算。　業界推算，每千萬名生成式AI每日活躍用戶（Daily Active User，DAU）所需求算力，約等同於2.4～3.0萬顆資料中心GPU，換算需要350～400片12吋晶圓產能，隨著算力需求的持續提升，台積電將直接受惠。　由於GPU運用在AI運算的關鍵在於記憶體頻寬，業界目前都是採用先進封裝技術將GPU及記憶體整合在單一封裝，台積電提供InFO及CoWoS等先進封裝，日月光投控VIPack先進封裝平台也推出FOPoP量產服務，可望順利承接生成式AI帶動的GPU先進封裝新訂單，包括京元電、中華精測、穎崴等亦成為系統級測試及測試介面重要合作夥伴。　再者，生成式AI系統除了仰賴GPU提供核心運算，AI加速器及客製化演算法亦扮演重要角色，也需配合高速傳輸介面及高速網路來強化資料傳輸。　法人看好創意、世芯-KY、智原、M31、力旺等設計服務及矽智財（IP）業者可望受惠，包括提供AI系統整合的宜鼎、光通訊晶片供應商宏觀、高速網路晶片廠瑞昱及亞信、USB高速介面的創惟及威鋒等也可望順利打進供應鏈。