【台北訊】為縮短產學落差，經濟部產業發展署自107年起投注資源，透過整合產官學研資源，推動產學研工程人才實務能力卓越基地計畫，提供國內大學及科大在校學生參與政府研究計畫機會，以師徒制來強化參與計畫學生的跨域整合實作經驗與實務能力，讓在校學子可提前養成與習得職場關鍵能力，滿足業界期待。 人才基地計畫執行6年多以來，藉由串聯工研院、資策會、金屬中心、精機中心、自行車中心、船舶中心，及偕同逾190家廠商及逾175間大學（科大）系所等產學研單位，並透過研究單位工程師及企業專家從旁指導、傳承研發過程遇到的實務經驗及類產線模擬訓練等場域資源，已經完成訓練超過1,200位大學生及碩博生。 參與人才基地計畫的學生回饋表示，原本對產業界了解有限，對於如何將所學應用於實務也很懵懂，因計畫提供銜接業界平台，不只可與產業上中下游廠商交流，也與跨校學生團隊協作完成實務專題，讓學生累積廣度與深度的專業學習歷程，亦使履歷加值、求職加分，更可即早習得職場關鍵能力，有助於提前接軌產業。 為持續強化半導體及智慧物聯網產業人才生力軍，產業發展署將持續推動人才基地計畫，引導國內大學及科大學生赴研究單位參加智慧晶片、智慧物聯網等相關主題的實務研發計畫，縮減學用落差的鴻溝，培養未來產業關鍵人才實務能力，從人才扎根，以期我國穩占全球半導體及物聯網領航關鍵地位。（陳華焜） 【2024-02-01/經濟日報/C7版/企業新知】

蔡力行：2024是下個成長的開始，今年全球智慧手機出貨重返成長至約12億支台北報導　聯發科去年每股稅後純益（EPS）48.51元，約賺近五個股本，執行長蔡力行指出，生成式人工智慧（GAI）需求強勁增長，帶動半導體單位價值提升，受惠人工智慧長期浪潮，「2024年將是聯發科下一個成長的開始」，預期今年全球智慧型手機出貨量重返成長至約12億支。第一季業績將無畏淡季影響，有望挑戰季持平的財測。　聯發科31日舉行年度首場法說會，受惠於AI產業大爆發，帶動邊緣運算商機，聯發科第一季度財測相對樂觀。公司採美元兌換新台幣匯率1比31.2元計算，首季營收介於1,218～1,296億元區間，季增率挑戰0～6％的佳績，年增率大增27～35％，毛利率維持於47.0％正負1.5％之間，主要反映更正常化的庫存狀態及淡季不淡的補庫存需求。　展望2024年，聯發科已領先全球推出5G AI旗艦級手機晶片及Wi-Fi 7解決方案，更是少數有能力採3奈米或更先進製程，規畫多種新產品藍圖之IC設計公司。蔡力行認為，生成式AI還在發展初期，未來會有更多應用推出。　蔡力行強調，AI世代升級循環已經開始，消費者將對AI手機產生興趣並進行購買，在旗艦級及高階機種都有市占提升的空間，尤其是在陸系手機市場；此外，聯發科將跟客戶及AI生態系緊密合作，創造產品差異化，他提到，已經有許多和大陸廠商合作拍攝、遊戲相關AI的機會。　蔡力行透露，企業端ASIC新產品將在明年底進入量產，特用晶片將形成一股新需求，聯發科將持續爭取多元的商業機會，未來將挹注聯發科營運成長。　此外，無線及有線連網和運算裝置的升級需求，也將是今年重要的成長動能。其中，聯發科一系列經認證之Wi-Fi 7業界首發解決方案，持續在高階消費性路由器、高階筆記型電腦、寬頻設備等提高市占率。　回顧2023年，雖然半導體面臨逆風，但聯發科仍繳不俗成績單，去年第四季合併營收1,295.62億元，季增 17.7％、年增 19.2％，毛利率 48.3％，EPS 16.15元。全年營收4,334.46億元，年減 21％，毛利率 47.8％，2023年EPS 48.51元，約賺近五個股本。

EPS 10.72元 擬配息7元 董座蔡篤恭：半導體庫存回健康水位 今年業績逐季增【台北報導】封測大廠力成（6239）昨（30）日召開法說會，受惠客戶急單挹注，加上業外售廠處分利益，推升去年第4季稅後純益39.66億元，創新高，每股純益（EPS）5.31元，累計全年賺逾一個股本。 展望今年，力成董事長蔡篤恭表示，半導體庫存已回到健康水位，全年業績將逐季成長，並優於去年。 展望今年，力成執行長謝永達指出，以DRAM來說，PC、手機消費性需求本季雖處傳統淡季，不過，可以期待急單效應，資料中心、高效能運算應用等，預計第2季後，企業將有積極的支出，AI相關應用也將在下半年帶動記憶體需求，至於高頻寬記憶體（HBM）部分，公司已有很多專案正在開發中，在今年第4季和明年第1季陸續量產。 力成去年第4季毛利率20.5%，季增2.7個百分點，年增3.3個百分點，稅後純益39.66億元，季增1.52倍、年增1.94倍，每股純益5.31元。2023年獲利80.09億元、年減7.8%，每股純益10.72元。 蔡篤恭指出，去年第4季在客戶急單挹注下，營收超越先前預估，毛利率也回升至20%，呈現顯著成長，蘇州廠處分利益挹注每股純益約3.5元，全年盈餘也會依照先前幅度進行配息，擬配發現金股利7元。 NAND Flash和固態硬碟（SSD）方面，謝永達認為，在手機換機潮與AI帶動相關應用，應推升第2季市況逐步回升，SSD需求會在2024年回升，SSD組裝業務處於穩健中持續尋求成長。 謝永達補充，邏輯產品線參與很多比較大的專案，主要需求動能來自智慧手機、AI、HPC與電動車等應用，邏輯封裝新產品則採用覆晶封裝、扇出型封裝，電源模組等，力成將逐步提升邏輯產品的營收比重。 針對市場關注的HBM，謝永達強調，公司已購置晶圓廠使用的半導體化學機械平坦化製程（CMP），將成為封測廠中，第一家具備HBM Via middle的廠商。 【2024-01-31/經濟日報/C1版/證券產業】

第四季天璣9400誕生 台積電3奈米助產台北報導　聯發科30日舉行竹北辦公大樓動工典禮，譽為台灣科技新地標，董事長蔡明介強調，辦公大樓預計於2027年完工，為聯發科一大里程碑。執行長蔡力行指出，旗艦級天璣9300晶片取得巨大成功，對AI手機換機潮深具信心，今年將推出天璣9400，採用台積電3奈米製程，將超越9300、再創高峰。　搶先於31日法說會前夕舉行辦公大樓動工典禮，聯發科扛過半導體逆風週期，2024年將迎來復甦成長。新辦公大樓位處新竹高鐵精華地段，預計建置地上12層、地下5層大樓，估計將於2027年落成，未來將可容納3.000人，是聯發科根留台灣、放眼世界之重要里程碑。　聯發科在新竹、內湖及台南設立營運據點，中國、英國、芬蘭、德國及印度等地均建置研發或營運基地。蔡明介對台灣科技業充滿信心，尤其在AI帶動之下，他期待政府提供IC設計產業更好的政策支持。聯發科為目前採用台積電3奈米之唯一台廠，3奈米訂單也會全部交由台積電代工，在雙引擎推動下，台灣以科技硬實力扮演帶領全球經濟發展之要角。　蔡力行透露，今年第四季將推天璣9400，以台積電N3打造，有信心再創高峰。據傳高通Snapdragon（驍龍）8 Gen 4 CPU將以全自主架構設計之Oryon核心、AI引擎將迭代至HTP5，在AI PC方面，高通也率先推出X Elite Arm PC，市場期待聯發科能端出殺手級產品對抗。　此外，聯發科攜手地表最強GPU夥伴輝達，除在汽車領域共同打造智慧座艙外，也合攻PC處理器。據供應鏈透露，試驗晶片（tape-out）第二季完成，如順利，明年即進入量產，市場猜測這將是輝達執行長黃仁勳下次來台宣布的重大消息。　聯發科景氣展望樂觀，30日外資回補1,200張，股價大漲25元以963元作收，有望重返千金股。　公司表示，台灣ICT上下游供應鏈俱全、備有相當優勢，只要核心（Core）造出來，零組件廠商將全力配合，產品便可快速投入市場。政院擬打造桃竹苗大矽谷　行政院副院長鄭文燦在出席聯發科辦公大樓開工典禮時加碼，強調晶創台灣計畫有望將120億元預算調整放大，全力支持IC設計產業。行政院正草擬「桃竹苗大矽谷計劃」，確保台廠競爭力。目前還有大A＋計畫、產創條例10-2的投資抵減機制，IC設計產業仍然需要更大支持，才能夠往更高的製程走。　相關業者則透露，平均一片3奈米製程代工費用約2萬美元，迭代至2奈米更逼近3萬美元，台灣僅剩少數晶片業者持續投入，聯發科便是其中之一。　晶創台灣計畫自2024～2033年挹注3,000億元經費，今年120億元上膛，運用半導體晶片製造與封測領先優勢，延伸至前端IC設計，並結合生成式AI等關鍵技術發展創新應用。

【台北報導】IC設計業者安國（8054）近年積極轉型，藉由入股星河半導體，順勢取得在台積電3奈米驗證通過的IP，該公司積極衝刺先進製程，整合神盾集團、星河半導體IP，加上安國本身的設計代工，不僅為後市業績增添更多想像空間，也確立安國逐步往特殊應用晶片（ASIC）及IP矽智財公司方向邁進。 安國在2023年10月併購星河半導體，取得55%股權，上季安國公告，由星河公司CEO兼創辦人陳建盛擔任安國總經理，帶領安國逐步往特殊應用晶片及IP矽智財公司轉型。陳建盛的團隊來自晨星、聯發科等資深工程師，在半導體類比與數位晶片設計領域累積多年開發經驗，近年來耕耘ASIC及IP矽智財市場，獲國內外設計公司採用驗證。 【2024-01-30/經濟日報/C1版/證券產業】

台北報導　高速傳輸IC設計廠商祥碩科技29日宣布USB4主控端控制晶片ASM4242，通過USB協會（USB-IF）認證，為全球繼Intel、AMD之後通過認證的主控端晶片，也是全台首家。　祥碩科技總經理林哲偉表示，祥碩USB4主控端產品ASM4242，在長時間努力後，獲得USB4官方認證。USB4的主控端晶片－ASM4242可以獲證，代表包含PCI Express（PCIe）、DisplayPort（DP）、USB4等各個規格間相互切換與協同運作，都有一定成熟度與可靠度。　祥碩的USB4測試，往返耗時近一年才更臻完善，除了需於認證實驗室先完成約千項測試外，還需通過USB-IF協會產品實驗室數百項測試，包含效能、邏輯規格、相容性與穩定度，全方位的驗證產品設計品質。　2024年開年，祥碩就備齊USB4主控端和裝置端晶片組認證，準備進入正式量產。祥碩客戶也已完成打樣，預計今年在市場上就可以見到搭載ASM4242的產品。　祥碩在CES展場中與USB4主控端晶片搭配展出的，為通過USB4認證的裝置端晶片ASM2464PD與ASM2464PDX，產品已正式進入量產。祥碩USB4裝置端晶片，透過內建的PCIe gen4 packet switch技術，並利用USB4特有的高頻寬及動態分配頻寬功能，讓客戶可決定PCIe裝置或NVMe快閃碟的配置。

台北報導　消費性電子風向指標聯發科將於31日召開法說會，市場聚焦公司AI手機滲透率、ASIC設計服務比重及AI PC策略三大方向。法人認為，陸系品牌廠持續拉貨天璣9300，聯發科首季業績有望淡季不淡；此外，聯發科投入研發，近六年累計高達5,000億元之研發支出，產業護城河深厚，將有望於邊緣AI取得主宰權。　據統計，自執行長蔡力行上任以來，已投入研發超過5,000億元，聯發科憑藉行業領先地位和強大研發實力，於市場激烈競爭中脫穎而出。　法人估算，去年第四季研發費用逾300億元，全年度維持千億元水準，且為連續二年逾千億規模的投資，聚焦邊緣AI布局、加速產品升級換代。聯發科為輝達執行長黃仁勳點名之超級巨星其中之一，更是唯一IC設計公司，重要性不言可喻。　聯發科旗艦級AI手機晶片天璣9300在換代需求及補庫存周期助攻下成功搶市。預計今年再推天璣9400，並以台積電3奈米製程打造；外界推測，將沿用八大核架構，並採用Arm最新Cortex X5核心，AI執行效率再提升，其中執行Llama 2處理效率將加速2成以上。　此外，邊緣AI發展將為聯發科帶來新的成長機會，公司積極布局Smart edge（智慧邊緣）、車用新領域；近期法人圈傳出聯發科擬將成熟業務拆分予小金雞達發，對此，聯發科表示無相關情事。　法人更關注於聯發科ASIC市場之進度，外傳有望在上半年就能認列相關NRE（委託設計）收入，貢獻聯發科今、明年額外成長動能，預計也將成為本次法說會中重點。

【（安侯永續發展顧問公司董事總經理）】一年一度的世界風險報告，在瑞士達沃斯世界經濟論壇揭幕前發布，不意外以訛傳訛及假消息在全球大選年名列短線風險榜首，而極端氣候事件則名列十年風險榜首。前十大短線風險囊括環境、社會、經濟、地緣政治與科技五等大類風險，意謂世界已混亂到每個領域都有能撼動世界的重大風險。十年長期風險環保面占五成，且前四大均為環境類（極端氣候事件、如氣候變遷的地球系統關鍵變化、物種多樣性損失及生態系統瓦解、自然資源短缺）、科技面（包括假消息、AI帶來的反效果、及資訊安全）三成、社會面二成。 美國的保安公司全球守護（Global Guardian）在2023年底從世界風險的角度，特別針對台海潛在衝突製作了尚未在台灣媒體曝光的「台灣震撼指數」（Taiwan Shock Index，TSI），檢視鏈鎖反應下特定國家及產業受到的衝擊。台灣震撼是360度視角解構台灣及中國大陸與世界經濟緊密依存網路下的脆弱點，特別值得省思。 對高階製造業的衝擊：上游的原料、軟體、能源、半導體、冶金與化學品；下游的航太、營造、交通與物流、汽車、醫療與電子產品。會反應在供應鏈與市場規模上，並讓企業面對棘手的法律、法遵、以及可能無償徵用的風險。中國在半導體價值鏈主要階段幾近壟斷的情況，可能帶來晶片、太陽能板與電池等生產與供應災難性的中斷。 對農業供需的衝擊：上游的肥料與農用設備；下游的食品加工、零售與紡織。先進國家也許很快可以找到替代品，但南方國家則容易受到糧食供應安全的衝擊。 對消費品產業供需的衝擊：上游的原料（包括纖維、木材、金屬、貴金屬）、半成品（紡織、家具零件、塑膠、電子零件）；下游的零售、電商、交通與物流。會讓企業面對許多法律、法規與供應鏈的風險。長期衝擊將視主要經濟體的政策反應而定，不過世界其他有供應消費品的國家，將有更好的機會進入過去被中國製造業者掌控的市場。 對能源產業的衝擊：上游的碳氫化合物與煤炭；下游的電力、冶金、化學品、消費品、服飾與紡織品、營造、食品加工、汽車與製造業。能源衝擊極大、立即、且絕對會改變能源市場。中國、日本與南韓等三國是從中東進口原油的前五大國家，占了全球原油貿易市場一半以上，航運路線勢必受到衝擊。 對採礦業的衝擊：上游的設備製造、能源與運輸；下游的金屬、綠能、重工業、營造與電子業。衝突將使中國進口、探採、冶煉的大宗商品面臨供應及價漲衝擊。 去年底在杜拜舉行的氣候會議COP28，納入2030再生能源三倍目標，潔淨能源科技需要大量金屬，包括銅、鋅、鎳、錳、鈷、鉻、鉬、稀有金屬、矽等。目前熱泵、太陽能光電、電解槽、、電池、風力組件的製造，鋼、水泥及鋁等的大宗材料的生產，銅、鋰、鎳及鈷等關鍵金屬的生產，中國大陸均占世界第一，台灣震撼絕對會是世界風險骨牌效應的引線。 【2024-01-29/經濟日報/A4版/焦點】

台北報導　「台版晶片法」產創條例10-2條2月1日起受理企業兩階段申請，會計業者就申請門檻和2022年上市櫃財報推估，包括台積電等六到八家大型企業可申請，推估相關適用企業合計可抵稅金額上看380億元。　四大會計師事務所表示，根據2022年上市櫃公司財報，「護國神山群」如台積電、聯發科、瑞昱、聯詠、群聯、台達電、南亞科及華邦電等公司的研發費用和研發密度，初步符合申請門檻。　根據產創條例10-2的適用資格，「質」的部分包括符合公告的產業類別：半導體、電動車、通訊、顯示器．和其他經審查小組同意的領域項目；必須於我國境內進行技術創新且居國際供應鏈領導地位。　「量」的門檻則有三大項，一是研究發展費用達新台幣60億元，二是研究發展密度（同一課稅年度內研發費用占營收淨額比重）達6％，三是符合當年度有效稅率，2023年為12％，2024年原則為15％，但可報行政院核定調為12％。　四大會計師事務所表示，產創條例10-2抵免申請分兩階段，第一階段是向經濟部提出申請，2月1日起跑，5月31日前必須完成申請作業，先前已陸續有企業詢問申請實務，經濟部也協調四大向主要廠商說明申報流程和填寫規範。至於第二階段是向稅捐稽徵機關提出申請，公司方須於5月1日至5月31日辦理營所稅結算時，申報租稅減免。　抵減金額部分，公司投入前瞻創新研發支出金額25％可抵稅、購置全新先進製程設備支出5％可抵稅，但兩者抵稅金額各不得逾應納稅額的30％，合計抵稅金額不得逾應納稅額的50％，購製全新先進製程設備100億元以上才可申請。　根據財經主管機關稅式支出評估，相關廠商申請抵稅金額可能達382.91億元。但官員強調，由於廠商必須有研發、投資才能申請抵稅，相關過程中也會帶動經濟和就業，預估可另行產生384.68億元的租稅效益。

透過修法推升先進封裝設備自製率 新年度攜手產業 推動轉型升級【台北訊】112年度經濟部產業發展署持續展現「鋼鐵勁旅」韌性，協助產業創新升級，因應國際主要國家提出鉅額獎勵吸引半導體產業投資，增訂產創條例10-2條，提出臺版晶片法，提供更優惠的投資抵減，以鞏固臺灣半導體製程領先地位；半導體設備自主化方面，已補助13家設備業者完成產線驗證，並接獲58台量產訂單，金額達40億元，且在3奈米離子佈植、90奈米PVD等設備打破外商壟斷，更持續補助10項設備導入客戶端驗證，預計先進封裝設備自製率可於2030年提升至30%。 展望新的一年，產業發展署將持續攜手產業締新猷，首要推動修正產創10-1條文，集聚產學界討論智慧機械、5G系統及資通安全投資抵減將於今年底屆期相關事宜。持續透過晶創台灣計畫，補助IC設計業者引導往先進製程及高值布局。同時擴大推動工具機廠搭配國產控制器廠商，發展具特色的智慧生產節能系統，以提升工具機產品附加價值，並鏈結公協會以完備各式工具機產品類別規則（PCR）資料庫，以標準化程序協助產業快速、水平展開碳盤查。 產發署112年為協助企業朝低碳化及智慧化轉型，結合產業公協會完成474班人培、培訓1萬5,959人次，提升企業碳管能力；完成2,345家業者碳盤查及診斷輔導、提供901案（1,795業者）補助，採購35.76億元國產設備、估減碳155萬噸CO2e。且推動事業廢棄物再利用率達81.6%，產值達798.1億元，且輔導能資源循環潛勢量達6,679噸，水資源循環節水成效更達270萬噸。綠能產業方面2年除推動國際風力大廠Vestas及SGRE來台設廠組裝風力機，超過20家業者投入離岸風電，新增建廠投資新臺幣732.64億元，創造產值920.36億元，新增就業4,224人。 產發署表示，112年我國IC設計業約僅39%晶片產值使用先進製程，目標113年提升至43%。透過政府補助資源，推動IC設計業者協同系統擴大投入發展16奈米（含以下）先進晶片等高值化應用市場，提升我國IC設計產業的產業價值及國際競爭力。（陳華焜） 【2024-01-26/經濟日報/A14版/自動化周報】