台北報導IC設計大廠聯發科10日公布2024年營收表現：在旗艦級晶片拉貨，減緩消費性電子乏力影響，第四季度營運表現季增4.7％、年增6.5％表現不俗，展望2025年，法人持續看好聯發科營運表現，由輝達宣布與其共同打造Project DIGITS打頭陣，後續將有更多新品重磅問世。聯發科2024年12月合併營收達416.8億元，月減7.9％、年減4.6％；全年合併營收5,305.86億元，年增22.4％；第四季合併營收在旗艦級晶片出貨支撐下達1,380.4億元，季增4.7％，優於財測區間上緣。展望2025年，法人持續看好聯發科與輝達共同打造的Project DIGITS，另外，2024年為WiFi7元年，聯發科看好2025年滲透率及市場地位持續提升。聯發科資深副總經理游人傑分析，WiFi開發周期約為每五年迭代，現在也開始積極布局WiFi 8，未來WiFi 8不再追求速度提升，而是會更加追求更低延遲(Low latency)及多路鏈結運作(Multi-Access Point Coordination)AI智慧座艙亦為今年發展重點，游人傑指出，座艙在使用者選車時是最直觀的，能夠將整體車機性能有感提升，進一步讓市場定位往奢華品牌靠攏，聯發科欲切入的即為該市場，汽車上半場從燃油到電機化競爭即將結束，下半場新能源、智慧化正要開始。至於世芯-KY，則在大客戶拉貨高峰期已過情況下，2024年第四季合併營收為130.7億元，季減11.8％，年增41.8％卻是八季以來最低；12月合併營收為44.86億元，月增2.1％，年增27.8％。法人指出，推測目前IDM大廠AI訂單無法支撐高速成長，但2024年世芯合併營收仍達519.77億元，年增70.5％，仍締造歷史新高紀錄。展望2025年，法人預估，世芯因基期墊高、加上適逢大客戶晶片迭代，成長幅度有限，營收高峰將於2026年；但次世代晶片將以台積電3奈米打造，無論是出貨量或產品單價，皆有機會比過往佳，憑藉其在先進製程之領先優勢，營運表現未來將有望再次締造歷史新猷。

台北報導　在AI需求強勁帶動下，台積電營運增速持續，2024年12月合併營收為2,781.6億元，去年第四季再寫歷史單季最佳、全年營收締造新猷。但法人對2025年首季度看法偏保守，認為美國制裁禁令需納入考量，尤其擔心禁令擴大至16奈米對營收的影響。　台積電2024年12月合併營收，繳出月增0.8％、年增57.8％的成績，第四季合併營收8,684.6億元，季增14.32％，年增38.84％，均優於財測高標上緣。累計2024年合併營收達2.89兆元，年增33.9％。市場專家說，受惠AI晶片需求提升，12月合併營收創歷史次高，第四季及2024年營收總額也再創歷史新高。　據法人分析，伴隨營收規模成長，預估台積電毛利率將挑戰區間上緣的59％、營業利益率亦有機會創高，研判去年第四季EPS將超過第三季，全年EPS有望續創歷史新高、挑戰45元。　展望2025年，法人認為，台積電延續成長動能，美元營收將年增雙位數，有機會跨越千億美元關卡。然而，部分外資卻持保守看法，尤其美國政府將對銷陸AI晶片進行更嚴格管制，業內人士透露，輝達RTX5系列的新顯卡，恐無法賣進中國大陸。　法人分析，從2024年第三季台積電財報來看，大陸占台積電營收比重約11％，而7奈米已於去年11月停止接單，將影響本季度營收低個位數，若禁令擴大，至第二季恐影響中個位數水準。　惟法人認為，雖中國大陸客戶於台積營收占比很可能進一步下降，但禁令升級無損競爭優勢，尤其受惠AI，2、3奈米及先進封裝將持續成長。擷發科技董事長楊健盟分析，未來禁令會更嚴格，一個世界兩套標準形成，他預測中國大陸在國防、軍事武器等領域不會用自家IC，採歐洲產製的機率更大，可觀察是否成為美國管制重點。

擷發科跟進，拚打造經濟高效ASIC，以最低規格晶片運行AI應用服務美國拉斯維加斯報導　AI技術公司DeepSeek發表最新大語言模型DeepSeek 3.0，為業界投下震撼彈，低成本的訓練模式，將AI模型競爭帶入價格殊死戰；AI晶片預估也將感受到錙銖必較的成本壓力。因應該趨勢，輝達開第一槍，攜手聯發科推出迷你型AI超級電腦Project DIGITS，擷發科技以打造經濟高效ASIC／SoC為目標，以最低規格晶片運行AI應用服務。　在多項基準測試中，DeepSeek 3.0展現強大的能力，此外，僅使用2,048張輝達H800顯卡，耗費278萬GPU小時，總成本僅為557萬美元；相較之下，Meta的Llama 3.1使用更先進的H100顯卡，訓練成本超過數億美元。　顯著的成本優勢使其服務價格更是具有吸引力，輸入每百萬Token之費用僅為人民幣0.1至1元，輸出費用為人民幣2元，相較GPT-4o的輸入5美元及輸出15美元，成本低至其10％、甚至1％。　擷發科技董事長楊健盟認為，在DeepSeek 3.0、輝達迷你型AI超級電腦推出後，將會加速市場往低功耗、高效能晶片發展；伴隨晶片製造、AI資料中心運行皆消耗相當多資源，未來相關業者將想方設法降低各環節能耗。　他透露，擷發科技能與眾多IC設計大廠如高通、聯發科合作，即是看上公司類CUDA之AI軟體設計服務，能夠在不改變晶片設計情況下，將原先僅能運行五個模型之AI晶片、增加至十個，意謂著同樣功耗下能有更高效能。　2024年甫有業者推出自主研發AI解決方案，採SSD、要價約百萬元，2025年輝達即攜手聯發科推出僅10萬元、能處裡更多參數的迷你版超級電腦，足見「低成本、高效能運行AI」蔚為趨勢。　楊健盟分析，Project DIGITS透過Grace Blackwell架構，運作Linux之NVIDIA DGX之作業系統，未來還可銜接NVIDIA DGX Cloud、加速雲與資料中心之基礎設施；軟體、硬體雙管齊下，將會是未來IC設計業者發展方向。　擷發也積極朝該方向進行努力，除ASIC委託設計服務外，亦提供AI賦能軟體平台，使客戶輕易搭上AI成長列車。楊健盟表示，登興櫃後研發量能更完備，2025年正式起飛、邁向高速成長。

報導並指出，亞利桑那廠目前生產蘋果2款及超微1款晶片，輝達仍在排隊中…綜合外電報導　外媒引述消息報導，台積電位於美國亞利桑那州的晶圓廠除了生產iPhone使用的A16晶片之外，近日也開始生產Apple Watch使用的S9 SiP晶片，以及超微（AMD）的Ryzen 9000晶片，至於輝達仍在排隊中。　獨立科技記者科潘（Tim Culpan）去年9月就曾引述消息報導，台積電亞利桑那廠取得A16晶片訂單。近日他又在個人網站Culpium上引述消息表示，亞利桑那廠同時也在生產S9晶片。　科潘坦言這項消息未獲證實，但考量到亞利桑那廠採用N4製程，與台灣廠S9晶片產線採用的製程相同，再加上S9晶片是A16晶片的衍生產品，因此科潘認為消息可信度很高。　科潘去年10月曾引述消息報導亞利桑那廠接獲超微晶片訂單，如今他表示這款晶片正是去年底發表的Ryzen 9000，且亞利桑那廠已經投產，也就是說目前亞利桑那廠正在生產的晶片共有上述3款。　科潘也在最新文章中說明台積電美國產能現況，透露亞利桑那廠第一期A生產線（Phase 1A）目前月產能達1萬片，由上述3款晶片瓜分產能，輝達的晶片還在排隊中。第一期B生產線（Phase 1B）尚未完工，預計完工後第一期總月產能可達2.4萬片。　科潘引述消息表示，第一期B生產線目前因設備延誤而進度緩慢，但他強調這不表示B生產線工程延誤，因為台積電是預定今年第一季結束前完工，代表目前還有時間。　由於台積電預定2月在亞利桑那州召開董事會議，科潘認為公司高層會盡全力讓B生產線如期完工。　展望新的一年，科潘認為亞利桑那廠今年仍舊面臨種種挑戰。首先，亞利桑那廠離職員工在美國控告台積電排擠美籍員工的官司仍在進行中。儘管目前亞利桑那廠的美籍員工人數超過台籍員工，但消息稱台積電持續在台灣徵招內部員工赴美協助設備安裝與廠房運作，可見亞利桑那廠的人力配置依舊是個問題。

台北報導　聯電（2303）公布2024年12月合併營收189.66億元，月減5.4％，年增11.7％，淡季效應下，單月合併營收連續二個月降溫，但第四季營收大致持平上季符合先前預期，整體2024年合併營收繳出僅次2022年的歷史次高水準，該公司看好2025年全年晶圓出貨將優於去年水準。　聯電2024年12月合併營收189.66億元，月減5.4％，年成長11.7％；第四季合併營收603.86億元，較上季微幅減少0.16％，但較去年同期成長9.88％；累計2024年合併營收2323.03億元，較前一年成長4.39％，雖然去年以來，全球成熟製程晶圓市場，無論供需還是報價都一直出現偏空看法，不過，聯電2024年合併營收仍繳出歷史次高表現。　由於各終端市場需求逐漸穩定，且庫存水位呈現明顯下降趨勢，聯電原先對第四季看法，估計晶圓產出與第三季相比將會持平，ASP方面，以美元計算也與第三季持平，但若以新台幣計算則會下滑。相對聯電公布的第四季合併營收僅較上季微幅減少0.16％，符合公司先前預期。　市場法人指出，聯電2024年前三季的單季毛利率分布，第一季毛利率30.93％、第二季為35.18％、第三季則為33.78％，第四季電費成本及折舊增加之下，聯電預期第四季毛利率將降至接近30％。　市場法人預期，第四季單季獲利相對於第三季的表現，降幅恐怕會略高於營收水準。　展望2025年，聯電認為，依照目前客戶需求，該公司對全年晶圓出貨量有機會優於2024年。　惟法人也關注，大陸成熟製程不斷開出新產能，市場也多次傳出大陸廠商成熟製程晶圓2025年第一季的報價持續下修搶單，外界高度關注在全球成熟市場高度競爭下，聯電對2025年價格趨勢看法，對此，聯電表示，過去這段期間，聯電的彈性定價策略也是應對市場的挑戰，未來聯電價格將還是不會跟進價格競爭行列，但會訂出韌性價格策略，符合客戶需求。

綜合外電報導　業界消息傳出，艾司摩爾（ASML）執行長富凱（Christophe Fouquet）下周將再度率領公司高層前往台灣，拜訪台積電與關鍵供應商。外界預期，會談將聚焦在極紫外光機（EUV）交貨時程，以及討論美國準總統川普上任後的政策可能走向。　艾司摩爾在半導體先進製程領域扮演關鍵角色，每年均會拜訪其亞洲客戶。2024年1月、台積電法說會前夕，當時尚未正式擔任執行長的富凱，就曾帶領多位高階主管來台，並與台積電董事長暨總裁魏哲家及各部門負責主管進行座談。　艾司摩爾的亞洲最大據點正是在台灣，全台設有5個據點，林口設有智慧製造中心，台南則包含EUV極紫外光全球培訓中心。去年11月，經濟部投審會核准ASML增資台灣艾司摩爾近105.7億元，從事經營半導體設備零件銷售。　富凱去年12月接受荷蘭媒體新鹿特丹報（NRC）專訪時，盛讚台積電是全球一流的企業，「在半導體產業，台灣的台積電是全球最成功的公司之一，身為企業領袖仍然非常謙遜，公司也不尋求關注。」　被問及若全球更加依賴台積電，台積電規模將會更加巨大，對產業來說是否可行，他認為：「如果只剩幾家大公司，對創新會更有幫助。」　此外，富凱表示，由於美國限制中國大陸獲得最先進的EUV曝光機，儘管中芯國際和華為近年來在半導體領域的進步令人印象深刻，但技術仍落後英特爾、台積電和三星等半導體巨頭10至15年。　富凱也強調，即使擁有一流的深紫外光微影設備（DUV），中國晶圓廠中芯國際也無法在成本效益上與台積電的製程技術相媲美。

【台北訊】專業碳化矽（SiC）長晶技術廠商格棋化合物半導體，以「低缺陷密度8吋碳化矽晶圓技術」榮獲第21屆國家新創獎－企業新創獎肯定，該項技術不僅能提高能源效率與減少碳排放，更能促進綠色技術的普及，對推動地球永續有積極助益。 格棋副總賴柏帆表示，核心團隊投入高品質碳化矽長晶技術研發將近10年，此次獲獎是對格棋在創新技術和卓越品質方面的高度肯定，證明致力推動綠色科技和永續發展正走在對的道路上。 格棋致力於晶體生長和晶圓的技術開發和製造，以嚴格的原材料物性控管，降低材料雜質並穩定長晶過程；精確的籽晶沾黏技術，控制籽晶的定位，促進晶體均勻生長；先進的熱場參數控制技術，防止晶體熱裂和結晶缺陷的產生；精密的模組設計與組裝，避免晶體污染和模組變形。憑藉4項核心技術優勢，格棋有效降低晶體的線缺陷、面缺陷及體缺陷，提升功率元件的效率、可靠性、穩定性及使用壽命。 為滿足市場多元需求，格棋提供彈性化的產品組合，包括碳化矽晶體（SiC Ingot）、碳化矽晶圓（SiC Wafer）、碳化矽籽晶（SiC Seed）和碳化矽磊晶晶圓（SiC EPI Wafer），並透過虛擬IDM模式，整合上下游價值鏈，依照客戶屬性，整合包含加工、磊晶、設計、製造、元件等廠商，簡化服務窗口與供應鏈服務客戶。（劉靜君） 【2025-01-06/經濟日報/B3版/商業流通】

台北報導　國際IP(矽智財)大廠Arm(安謀)針對2025年及未來技術趨勢，發表最新預測。Arm點出晶片設計的重構，認為小晶片將成為解決方案重要部分。另外，重新校準摩爾定律，現代晶片設計也必須將每瓦效能、單位面積效能和總擁有成本等，列入核心指標。　Arm強調，更重要的是生態系的緊密合作，壯大Arm Total Design的合作夥伴，當中包含台積電、聯發科、聯詠、瑞昱、智原、神盾、力旺7家台灣公司。　時序進入2025年，Arm攜手生態系夥伴共進AI世代。Arm指出，隨著晶片和軟體的複雜性不斷增加，沒有任何一家公司能獨自承攬晶片和軟體設計、開發與整合等所有工作。在Arm Total Design生態系中，可看到來自29家國際大廠的投入合作。

台北報導　志聖已成功通過SEMI E187認證，成為第一家達成此成就的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）設備供應商。 該公司，此認證進一步呼應台積電（TSMC）對供應鏈資安的嚴格要求，展現志聖在技術與資安領域的積極作為。　SEMI E187是由國際半導體設備與材料產業協會（SEMI）制定的一項針對資安的標準，旨在確保半導體製造設備的數據傳輸、儲存與運作的安全性。該認證不僅加強供應鏈資安防護，也提升了企業在全球半導體市場中的競爭力。　志聖指出，該公司以技術創新為核心，通過SEMI E187認證不僅彰顯了公司對資安的承諾，更展現了支持台積電高端技術發展的能力。該公司將持續投資於資安與技術研發，與合作夥伴共同推動產業升級。　同時，志聖的G2C聯盟夥伴均豪科技，也在2024年成為首批通過SEMI E187認證的公司之一。雙方的成功合作，不僅強化了在高端製造領域的競爭力，也為半導體供應鏈樹立了新的資安標竿。　通過此項認證後，志聖將在持續優化現有設備資安性能的同時，積極開發符合最新標準的解決方案，以更高的資安保障滿足全球客戶需求。

【綜合報導】大陸潤鵬半導體、天成先進、燕東微電子、粵芯半導體、華虹無錫五條12吋晶圓生產線，近期紛紛傳出投產動態，另外包括中芯國際、廣州增芯科技在內的兩條晶圓生產線也有最新進展，主要聚焦生產功率器件和高級邏輯晶片等。 集邦諮詢（TrendForce）報告指出，潤鵬半導體12吋積體電路生產線專案，於2024年12月31日舉行通線儀式。滿產後將形成年產48萬片12吋功率晶片生產能力。 潤鵬半導體12吋積體電路生產線項目坐落於深圳市寶安區灣區芯城，該專案一期總投資人民幣220億元，聚焦40奈米以上特殊製程，專案建成後，產品主要應用於汽車電子、新能源、工業控制、消費電子等領域。 珠海天成先進於2024年12月30日宣布12吋晶圓級TSV立體集成生產線投產，未來在2028年到2032年將邁入戰略加速期完成二期建設，產能提升至每年60萬片。 天成先進成立於2023年，位於珠海高新區。一期建設完成後將具備年產24萬片TSV（矽通孔）立體整合式產品生產能力，該次投產聚焦三大類型，共計六款產品，覆蓋智慧駕駛、傳感成像、數據通信等領域用戶。 TSV技術，在矽晶圓內部鑽出垂直孔以形成電氣連接。目前三星的第五代DRAM記憶體DDR5、SK海力士的HBM等都是比較成功的TSV應用。 【2025-01-03/經濟日報/A9版/兩岸】