【台北報導】中華經濟研究院長連賢明昨（2）日表示，美國關稅政策在下半年仍造成不確定性，雖然從製造業採購經理人指數（PMI）來看，廠商決策不如原先悲觀，但也談不上樂觀。 標普全球公布的台灣5月製造業PMI為48.6，較上月的47.8上升；中經院發布的5月製造業PMI為51，則由緊縮轉為擴張。連賢明分析，5月PMI未再重跌，除了有廠商受惠拉貨潮效應外，低基期也是原因之一。 不過，從產業別來看則出現明顯差距。連賢明表示，90天關稅暫緩期間，關鍵原物料如電子暨光學產業中封測、AI等高階製程，與化學暨生技醫療產業中的特用化學，以及分散製造布局的高階工具與機械等，5月訂單與生產多呈現持平或好轉趨勢。 但同時，汽車產業表現就沒那麼好。5月交通工具產業新增訂單指數由持平轉為緊縮，生產指數亦驟跌。 展望未來景氣，針對美國對等關稅政策，連賢明分析，廠商普遍認為前景仍不明朗，也不太確定拉貨潮可持續多久，若照川普所言，關稅休兵期約到7月9日、10日左右，下半年關稅仍會造成滿大不確定性。 針對美國商務部對半導體啟動「232調查」，連賢明表示，他個人研判，美國應會針對先進製程和成熟製程分別課稅，且現在對等關稅似乎有點受挫，將可能使川普更專注對特定產業課稅，甚至有可能轉向特定產業課較重的稅。 連賢明分析，若以川普個性研判，他應該會希望將稅率拉高，並逼廠商使用在美國晶圓廠製造的產品。 至於成熟製程，連賢明認為，對台灣衝擊有多大，關鍵應在於台灣和大陸稅率是否相同。若台商稅率比大陸來得低，且低到某種程度，台灣競爭力相對就高。 【2025-06-03/經濟日報/A4版/焦點】

AI應用占營收超過40％、車用占4％，在慕尼黑設立技術資源中心，積極深耕歐洲市場 台北報導RISC-V處理器IP龍頭晶心科技（6533）將於6月10日舉行年度技術研討會，董事長林志明表示，今年公司業績成長動能主要來自AI與車用兩大領域，其中AI應用已占營收超過40％，車用市場則達4％。為深耕歐洲車用市場，公司已在德國慕尼黑設立技術資源中心，預計與當地車廠展開深度合作。今年是晶心科成立滿20周年，林志明指出，公司自2015年加入RISC-V陣營以來，持續深耕該架構，目前全球授權已超過350張，員工總數達500人，在北美、大陸及歐洲均設有辦公室。談及今年營運重點，林志明強調「3A1S」策略，即AI、Application Processor（AP）、Automotive（車用）及Security（安全）四大領域。他分析，若以成長絕對值而言，AI領域表現最亮眼；但以成長比例來看，車用市場成長幅度更為顯著。在AI應用方面，晶心科總經理蘇泓萌表示，公司團隊在DeepSeek發布後一周內，就成功將該模型移植到自家開發板上運行，展現技術實力。蘇泓萌指出，DeepSeek等小型化語言模型的出現，為邊緣運算帶來龐大商機，許多企業希望將AI應用部署在內部，避免資料外洩風險。晶心科即將推出AX46處理器，特別適合承載這類小型化AI模型。蘇泓萌透露，目前已有相當多客戶詢問如何將DeepSeek等模型晶片化，顯示市場需求強勁；此外，高階CPU今年將推出AX66，AX77，對標競爭對手X1系列。晶心科已有三款IP（矽智財）通過車規認證，且積極布局歐洲，在慕尼黑設立技術資源中心。林志明透露，不排除未來與台積電在慕尼黑之設計中心有合作機會，他認為，歐洲車用工業產業將是公司重要合作對象，顯示對該市場的重視。晶心科也與義隆電旗下義傳科技攜手，基於AndesCore AX45MP作為其MT5824 5G O-RAN平台的核心處理器，打造出業界體積最小、最低功耗的4T4R O-RU軟體定義無線電（SDR）解決方案，使得義傳的開源RU-Manager SDK能夠快速部署於O-RAN應用。

【社論】隨著產業創新條例修正案於4月18日三讀通過，台灣新創環境迎來關鍵轉折點。這不僅是政策層面的突破，更象徵著台灣經濟發展策略的根本轉型。在全球數位經濟浪潮中，台灣正從單一產業的輝煌成就，積極轉向培育多元創新企業的「護國群山」戰略。 台灣在新創發展上擁有不可忽視的先天優勢。首先是完整的製造價值鏈，從半導體、電子製造到精密機械，台灣建構了世界級的生產體系；其次是優秀的工程師人才庫，長期培育出無數技術精英，為創新提供堅實的人力資源基礎；第三是健全的智慧財產權保護環境，讓創新者能夠安心投入研發。這些環境也孕育出四家海外獨角獸企業--Appier、91APP、GOGORO、Perfect Corp.，它們不僅在國際市場上嶄露頭角，更為台灣新創生態系樹立了成功典範。 當前，我們正身處以人工智慧、區塊鏈、雲端運算、大數據分析為核心的數位經濟新時代。面對全球化競爭加劇，以及「去碳化」、「數位轉型」、「供應鏈重組」等國際趨勢，台灣必須加速從傳統代工模式轉向創新驅動的發展路徑。 我們不能僅止於單一產業的輝煌，而是要從「台積電之後」的思維中找到新答案：打造多元化的創新企業群，形成新時代的「護國群山」。這種轉型不僅是經濟策略的調整，更是對台灣未來競爭力的重新定義。 全球新創投資在2021年達到歷史高峰後，受資本寒冬影響，2023、2024年投資金額出現下滑。然而，台灣卻在這波逆境中展現驚人韌性，不僅未受國際資本縮減衝擊，反而實現逆勢成長，從2015年的8.4億美元躍升至2024年的27.9億美元。 截至2024年，台灣新創企業已達9,583家規模，並擁有95處新創基地與83間加速器。雖然在本土獨角獸數量上仍有很大的努力空間，但這些數字背後代表的正是蓬勃發展的創新能量。 台灣新創的國際化程度也在快速提升。從服務領域的多元化發展--涵蓋硬體、健康醫療、媒體娛樂、食品餐飲等各領域--到企業積極參與國際展會、建立海外據點，台灣新創正以「Startup Island TAIWAN」品牌形象走向世界舞台。 在台灣新創快速發展背後，國發基金扮演關鍵催化角色。透過多元化投資管道，包括創業天使投資方案、直接投資、與國內外創投合作的創業投資，國發基金為不同發展階段的新創企業提供全方位資金支持。 這種多層次的資金供給體系，不僅解決新創企業在不同成長階段的資金需求，更重要的是建立了完整的創新生態鏈。 展望未來，台灣已設定明確而具挑戰性的目標：到2028年，募資金額倍增至1,500億元，創造至少2萬個就業機會，打造真正的新創雨林生態系。這個願景不僅是數字上的成長，更代表台灣經濟結構邁向深層轉型。 要實現此目標，需要持續強化新創生態系的各個環節。國發基金不僅擴大專案投資規模，更積極連結大學基金、引進國際資源。國際經驗顯示，成功的新創生態系需要形成良性循環：成功創業者透過併購或IPO實現出場，然後成為下一代新創的投資人或導師，形成連續創業文化。 台灣在這方面正加速追趕，通過創新板改革和企業併購法修正，為新創企業提供更多元的出場管道。雖然台灣創業到上市櫃平均需要15年，相較於國際標準仍有優化空間，但隨著政策環境不斷完善和市場機制逐步成熟，這個周期有望大幅縮短。 正如台灣新創品牌的核心理念：「Together Go Big」。唯有政府、企業、創業者、投資人攜手合作，我們才能讓台灣在全球數位經濟競賽中占據重要地位，讓台灣新創從美麗之島走向世界舞台，為台灣的未來寫下更加精彩的篇章。 【2025-06-02/經濟日報/A2版/話題】

布局發酵，明年起擴大營運貢獻 台北報導　全球半導體受AI、高效能運算（HPC）、5G與車用電子等新興應用持續擴大影響，推動先進封裝技術成為重要方向，其中扇出型面板級封裝（Fan-Out Panel Level Packaging, FOPLP）具備高效能、低成本與高良率等優勢，正快速崛起，為下一世代封裝的關鍵解方。　二大封測大廠也對此做好準備。日月光預計今年底前試產，力成已小量出貨，明年起逐步擴大營運貢獻。　與傳統封裝相比，FOPLP最大特色在於單次處理面積擴大，有效提升生產效率並降低單位成本，隨著先進封裝愈加複雜與晶片多元整合的需求增加，FOPLP技術的可擴展性與成本效益，滿足產業未來的要求。　供應鏈業者表示，目前先進封裝仍以CoWoS為主，但未來不再是其獨大的局面，日月光、力成二大封裝廠，均可望在2026至2027年顯著擴大營運貢獻。　日月光布局超過十年的扇出型面板級先進封裝，去年投入2億美元採購設備，將在高雄廠建立產線，預計今年下半年設備進駐，年底前進行試產，明（2026）年開始送樣進行客戶認證，未來日月光集團將在先進封裝領域強化競爭力。　日月光布局扇出型面板級先進封裝獲客戶支持。過去日月光以300x300mm為規格投入，試作達到不錯效果，目前已推進至600x600mm的規格，公司認為，若600x600良率符合預期，未來將會有客戶開始產品導入，屆時600x600可望成為FOPLP主流規格。　力成科技表示，面板級扇出型封裝已開始小量出貨，並有重量級客戶的高階產品進入驗證階段，該客戶使用2奈米製程的高階系統單晶片（SoC），搭配12顆HBM（高頻寬記憶體）晶片，使得整體封裝成本高達25,000美元，堪稱是目前業界少見的超高價值封裝設計，公司看好未來先進封裝對於營運貢獻可望逐年增加。　對於未來先進封裝的展望，力成指出，公司在2016年起就建置扇出型面板級封裝產線，並與美國客戶合作開發相關產品，類似台積電CoWoS-L的應用方向，該技術提供更高晶片集成度與更大面積封裝尺寸，最大達510x515mm，具備應對未來高運算密度需求的潛力，看好未來FOPLP是營運成長的重要動能。

主計總處下修預測至3.1% 預期上半年增幅5.35% 下半年急墜至1% 關稅、匯率變化影響大【台北報導】行政院主計總處昨（28）日更新今年經濟成長率預測，較2月預測下修0.04個百分點至3.1%，勉強「保3」；因急單、科技新品商機，上半年經濟成長率估達5.35%，但因關稅政策不確定性，下半年經濟成長率恐急墜至1%。 主計總處綜合統計處長蔡鈺泰表示，上半年主因AI與高速運算等科技應用需求殷切，加上因應美國關稅政策拉貨潮湧現，出口優於預期；下半年因美國關稅政策不確定性，影響消費信心、投資信心及出口表現。整體來說，「上半年經濟強勁，下半年轉溫和，但並沒有到低迷程度」。 主計總處統計，上、下半年經濟成長表現落差最大是發生在2008年金融海嘯，當時上、下半年差距11.05個百分點，今年最新預測差距為4.35個百分點，是歷年第四大差距，次於2009年差距10.53個百分點、2003年SARS時的4.44個百分點。 蔡鈺泰表示，主計總處此次主要參考牛津經濟研究院對全球GDP最新預測由原先2.7%下修到2.3%，台灣與日本、南韓等競爭對手國對等關稅為10%，中國大陸為30%情境下設算。同時也包含新台幣升值衝擊，此次設定新台幣兌美元匯率為31.07元，2月設定是32.77元。 蔡鈺泰說明，新台幣升貶會衝擊出口，也會影響GDP規模，匯率變化將產生一連串影響，近期新台幣波動大，昨日召開的國民所得統計評審會中確實有特別討論。 出口方面，主計總處預估全年規模達5,177億美元，是首度突破5,000億美元大關，將創新高，但因對等關稅預期7月實施，下半年出口動能轉弱，規模估2,420億美元，將落入衰退3.2%。 蔡鈺泰強調，整體AI產業需求確實存在，且比預期大，加上下半年有科技新品效應，這些都是正面因素。 民間投資方面，為因應AI商機強勁需求，國內半導體及相關供應鏈廠商加速擴充先進製程及高階封測產能，研發能量亦穩健擴增，推升投資成長；但房市趨緩，以及地緣政治、外貿不確定性仍高，制約部分動能，預測今年成長5.77%、下修0.41個百分點。 主計總處表示，整體來說，提前備貨效應及AI需求強勁，但受美國關稅政策衝擊，預測下半年出口將轉負成長，加上投資及消費下修，今年實質GDP規模雖上修，但全年經濟成長率則略下修。 【2025-05-29/經濟日報/A2版/話題】

公司總動員！投入開發12奈米FinFET製程技術，預計2027年量產 台北報導　晶圓代工大廠聯電財務長劉啟東表示，目前公司幾乎所有資源都投入與英特爾12奈米的合作計劃中，目前已有客戶進入早期設計驗證與量產規劃，這次的合作勢在必行且一定要成功，該計劃主要開發12奈米FinFET製程技術，預計在2027年量產。　聯電28日舉行股東會，劉啟東表示，目前因關稅變動性大，市場能見度較短，至於匯率波動，則預估每升值一個百分點，就會侵蝕0.4個百分點的毛利率，因此關稅及匯率變化是下半年觀察重點。　為強化美國製造，劉啟東指出，聯電與英特爾初步合作以12奈米製程為主，不需要使用極紫外光（EUV）設備，估計市場規模大。聯電在不需要投注大筆資金情況下，即可新增美國產能，是划算的合作方式。　對於與英特爾的合作，劉啟東強調，與英特爾的分工方式就是生產在地化，但銷售、研發、晶圓代工則是以聯電為主，由於12奈米無需使用EUV，可用英特爾既有的設備，因此即使生產成本高，但沒有折舊的費用，預計在2027年量產，目前進展相當順利。　此外，近幾年大陸全力發展半導體製程，其中成熟製程的產能在全球市場的比重逐年拉升，劉啟東表示，無論是目前的大陸成熟製程還是未來的印度成熟製程，目前看來，成熟製程還有客製化的空間，聯電努力的方向是將高度競爭的領域找出差異化，在製程上做出特殊化，以聯電長期以來鑽研特殊製程的優勢，因應全球成熟製程的競爭。　劉啟東說明，聯電從28奈米轉為22奈米，就是目前主要的成長動能，主要是目前22奈米製程的性價比高於28奈米，未來大陸的28奈米產能開出，聯電可以22奈米應對，目前判斷威脅並不大。　劉啟東透露，中東曾與聯電接觸合作，聯電意願不高，主要因為合作方式單純只是增加產能，而聯電並不想陷入產能競爭，目前在全球布局方面，聯電考量新加坡在地緣政治環境中具有中立地位，未來擴充將優先考慮新加坡廠。

瞄準汽車與AI市場，擴大歐洲布局，預計第三季正式啟用 台北報導 台積電（TSMC）持續深化歐洲市場布局，外電報導，其將於德國慕尼黑設立晶片設計中心，預計於今年第三季正式啟用。該設計中心為台積電首次在歐洲設立此類設計據點，凸顯其加速結合歐洲在汽車與工業領域強項的決心。　據悉，台積電原先在歐洲既有imec（比利時微電子研究中心）、EnSilica等設計中心聯盟合作夥伴，未來將加速與歐洲客戶合作；相關業者預估未來車用晶片迭代速度將加快，傳統歐洲車用電子大廠也正面臨轉型階段，台積電深化布局，有助歐洲車廠加快電子化腳步。 嗅到龐大商機，台積電在歐洲擴大布局。台積電歐洲子公司總經理Paul de Bot於2025年台積電阿姆斯特丹技術演討會透露，將於德國慕尼黑設立晶片設計中心，將專注在協助歐洲客戶設計高密度、高效能與高能效的晶片，應用領域涵蓋汽車、工業、人工智慧（AI）與物聯網（IoT），滿足歐洲客戶對先進晶片設計能力日益提升的需求。　據了解，繼恩智浦將收購車載網路公司Aviva Links之後，英飛凌也於今年豪砸25億美元收購Marvell（邁威爾）車用乙太網路業務，智慧化汽車使ECU（電子控制單元）數量成長快速。　另一方面，車用MCU也正在往先進製程節點進軍，從過往40奈米的成熟製程，迭代進入16奈米節點。 半導體業者透露，歐洲近年積極推動半導體自主，特別是在電動車、自駕車、智慧工廠等產業的快速數位化轉型下，對先進製程晶片解決方案的需求快速上升。台積電在慕尼黑設立設計中心，除了有助於縮短與客戶溝通距離，也能更即時掌握在地應用需求，提升產品設計效率。 由台積電與歐洲三大半導體業者英飛凌、恩智浦、博世共同成立合資公司歐洲半導體製造公司（ESMC），選址於德國德勒斯登建廠，該晶圓廠於2024年動工，預計2027年底完工並啟動量產。相關供應鏈透露，ESMC將以28奈米與22奈米成熟製程為主，不過不排除未來將擴大、提供更多先進製程需求。

【台北報導】環境部擬針對包含半導體、光電、資通訊、AI、再生能源等五大科技產業超前部署，研究檢討新興空汙排放標準，未來除加嚴標準，也將從廢棄處理、能源、製程三面向著手，研議高科技產業相關製程排放減量措施。 環境部日前公布「空氣品質政策白皮書」，分享未來短中長期的空品管制相關措施。環境部表示，為因應國際持久性有機物限（禁）用及淨零減碳管制趨勢，產業製程技術可預期大幅改變，而國內包括半導體、光電、資通訊、AI及再生能源等高科技產業正快速發展並持續擴廠，相關製程涉及多種化學品，可能排放多種有害空氣汙染物。 為了有效掌握及管制高科技產業有害空氣汙染物，環境部從科學層面建立高科技產業汙染物排放特徵及控制技術，蒐集國內外包括排放係數、檢測資料等排放資料，透過現場調查與環境監測，掌握高科技製程排放特徵變化、控制技術水準及周界環境濃度水準，據以評估其對周圍環境及民眾健康造成之潛在影響。 環境部將啟動研議高科技產業相關製程排放減量措施，由所獲排放特徵及控制技術水準，研議排放減量措施，包括廢氣處理技術（燃燒分解、濕式洗滌、吸附等）、能源與設備優化（提升製程效率、降低不必要之化學品用量、原物料回收再利用）、替代低汙染製程（低GWP氣體、非PFAS原物料）等，減少空氣汙染物的排放，降低環境與健康風險。另將重新檢視並修訂行業別管制標準，擬增加重要特定物種管制要求；從實務面考量新舊廠產能落差大，評估新設廠與不同產能排放標準訂定可行性，並透過監測設備強化汙染防制設備操作參數管理，確保排放符合法規。 【2025-05-27/經濟日報/A4版/焦點】

隨庫存去化、海外新產能陸續開出... 台北報導　矽晶圓大廠環球晶26日召開股東會，董事長徐秀蘭表示，儘管2025年仍面臨地緣政治、關稅與匯率等不確定性，但隨著庫存去化、海外新產能陸續開出，預期2025年營運表現將優於2024年。　她強調，12吋矽晶圓為AI關鍵材料，公司「Plan B」全球擴產計畫，將為未來十年成長奠定基礎。　徐秀蘭指出，2024年半導體景氣復甦不均，成熟製程回溫緩慢，僅AI需求強勁，影響矽晶圓出貨。不過，環球晶仍達成「營收季季高」目標。　她進一步表示，邁入2025年，日本廠帶動出貨創高，美國德州、密蘇里與義大利廠已進入送樣階段，其中，美、義廠將100％採用再生能源，實踐「在地化」與「綠色製造」雙優勢，將帶動環球晶營收動能向上。　針對擴產步伐，徐秀蘭表示，美國廠投資計畫將審慎推進，12吋產能擴充勢在必行，將依客戶需求與產能利用率調整步調。　她也首次向股東系統性說明，該公司於2022年啟動的「Plan B」擴產策略，該案起源於當年併購德國世創（Siltronic）破局，轉而自建先進製程新廠，目前已在亞洲、歐洲與北美布局，兼顧效率與地緣風險分散。　對於股東擔憂，在其他四大矽晶圓廠未同步擴張下，是否孤注一擲、面臨「孤軍深入」風險？徐秀蘭回應，目前仍處投入期，短期貢獻有限，但這是戰略上的必要選擇，「若現在不投入12吋，未來將無立足之地」。　她強調，面臨地緣政治及美國潛在關稅威脅，更驗證分散產能、強化在地供應的重要性。　她表示，「Plan B」對環球晶財報帶來短期壓力，但日本與丹麥新廠已開始貢獻營收，美義廠則預計自2025年底至2026年陸續開出。公司預期，未來五年12吋晶圓市占率將躍升至全球前三。　環球晶目前在8吋以下市場市占率居冠，惟手機與車用MCU等成熟應用漸飽和，因此藉由12吋產品切入AI晶片、高頻寬記憶體（HBM）與先進邏輯製程市場，滿足國際大廠需求。

台北報導IC設計龍頭聯發科將於29日召開本年度股東常會。董事長蔡明介於致股東報告書中揭示，面對AI技術典範轉移浪潮，聯發科已布建「邊緣運算」與「雲端AI加速器」雙成長引擎，搭配天璣9400旗艦晶片、CPO封裝技術等殺手級產品，搶占AI終端與資料中心商機。 2024年繳出亮眼成績單，受惠客戶庫存回補與生成式AI需求爆發，全年營收衝上5,306億元，年增22.4％，毛利率、營業利益率分別為49.6％、19.3％，稅後每股純益（EPS）66.92元；凸顯技術領成功轉化為實質獲利動能。關鍵動能來自手機旗艦晶片突破。聯發科搭載全大核CPU設計之天璣9400，整合Agentic AI引擎推動推理應用升級，採用該晶片之旗艦級手機在全球熱銷，帶動旗艦產品線營收翻倍成長、突破20億美元大關，更在安卓陣營拿下過半市占。除終端裝置持續進化，聯發科更將技術觸角伸向雲端基建。其中，已掌握224G SerDes、共同封裝光學（CPO）等次世代資料中心關鍵技術，憑藉高階晶片設計能力與台積電先進製程合作，正與多家雲端服務商開發客製化AI加速器。在公司治理及環境永續上，聯發科蟬聯4年公司治理評鑑前5％，並完成範疇三碳排盤查，預計2030年達成辦公室100％全面使用再生能源。國際評比方面，躋身《富比士》全球最佳雇主，ESG表現深獲資本市場認可。 聯發科2024年合計配發55元現金股利，持續與股東分享豐碩的營運成果。法人認為，隨AI手機滲透率明年突破50％、邊緣AI裝置應用擴散，聯發科2025年營收再戰雙位數成長，技術藍海策略將持續拉大與競爭對手差距。