報導記者／李娟萍

隨庫存去化、海外新產能陸續開出...

台北報導
　矽晶圓大廠環球晶26日召開股東會，董事長徐秀蘭表示，儘管2025年仍面臨地緣政治、關稅與匯率等不確定性，但隨著庫存去化、海外新產能陸續開出，預期2025年營運表現將優於2024年。
　她強調，12吋矽晶圓為AI關鍵材料，公司「Plan B」全球擴產計畫，將為未來十年成長奠定基礎。
　徐秀蘭指出，2024年半導體景氣復甦不均，成熟製程回溫緩慢，僅AI需求強勁，影響矽晶圓出貨。不過，環球晶仍達成「營收季季高」目標。
　她進一步表示，邁入2025年，日本廠帶動出貨創高，美國德州、密蘇里與義大利廠已進入送樣階段，其中，美、義廠將100％採用再生能源，實踐「在地化」與「綠色製造」雙優勢，將帶動環球晶營收動能向上。
　針對擴產步伐，徐秀蘭表示，美國廠投資計畫將審慎推進，12吋產能擴充勢在必行，將依客戶需求與產能利用率調整步調。
　她也首次向股東系統性說明，該公司於2022年啟動的「Plan B」擴產策略，該案起源於當年併購德國世創（Siltronic）破局，轉而自建先進製程新廠，目前已在亞洲、歐洲與北美布局，兼顧效率與地緣風險分散。
　對於股東擔憂，在其他四大矽晶圓廠未同步擴張下，是否孤注一擲、面臨「孤軍深入」風險？徐秀蘭回應，目前仍處投入期，短期貢獻有限，但這是戰略上的必要選擇，「若現在不投入12吋，未來將無立足之地」。
　她強調，面臨地緣政治及美國潛在關稅威脅，更驗證分散產能、強化在地供應的重要性。
　她表示，「Plan B」對環球晶財報帶來短期壓力，但日本與丹麥新廠已開始貢獻營收，美義廠則預計自2025年底至2026年陸續開出。公司預期，未來五年12吋晶圓市占率將躍升至全球前三。
　環球晶目前在8吋以下市場市占率居冠，惟手機與車用MCU等成熟應用漸飽和，因此藉由12吋產品切入AI晶片、高頻寬記憶體（HBM）與先進邏輯製程市場，滿足國際大廠需求。