台北報導
　矽晶圓大廠一線客戶營運狀況持續好轉，但仍有庫存待消化，矽晶圓廠預期，景氣應於2024年第一季落底，下半年恢復動能，矽晶圓三雄環球晶、台勝科、合晶靜待景氣春燕。
　日本矽晶圓大廠勝高（Sumco）日前法說會中指出，半導體產業需求從2023年第四季開始復甦，但，半導體廠生產恢復速度較慢，使矽晶圓庫存增加，在庫存續清下，矽晶圓出貨量下降，勝高估計2024年首季營收年減21％，營益年減83％。
　產業界人士分析，矽晶圓廠與半導體廠之間的供應長約，可以保障矽晶圓價格，且客戶持續購入，因而讓矽晶圓庫存量超過正常水準。
　針對半導體產業未來展望，勝高認為，半導體產業需求，已自2023年第四季開始復甦，除了對於資料中心的投資需求增加以外，EV、能源領域需求則維持穩健，消費性電子、電腦、手機需求則觸底。
　目前客戶庫存水位因按照長約拉貨，高於過往正常水準，預期採購量復甦須等2024年下半年。
　台廠部分，環球晶認為，由於矽晶圓位於產業鏈上游，回溫時程較下游晚一至二季度，現階段大部分客戶本季產能利用率率仍未大幅提升，依舊以去化手上現有庫存為主。
　展望2024年，法人分析，隨半導體景氣復甦、新興應用及新產能，可望帶動營運轉折，2025年將是半導體景氣多頭的重要關鍵時期，包括新興應用需求強勁、搭配多家新建晶圓廠產能開出，環球晶中長期看法維持正向。環球晶預計3月6日舉行線上法說，說明營運現況。
　台勝科指出，受客戶端高庫存，導致拉貨動能疲弱影響，2024年12吋矽晶圓供過於求情況可能擴大，半導體矽晶圓現貨價未來兩年將相當挑戰，長約市場則相對持穩，研判要到2024下半年才會恢復元氣。
　合晶認為，終端需求仍相對疲弱、客戶拉貨態度謹慎，這波景氣循環谷底可能落在第一季，第二至三季回溫並逐季向上。
　合晶預期，下半年市況可望明顯好轉，帶動矽晶圓價格止跌及出貨量回升，會進行必要的開源節流，待下半年市況才有機會呈現較大的回升。

【台北報導】
摩根士丹利（大摩）證券在最新釋出的「大中華半導體產業」報告中指出，大陸科創版掛牌晶圓代工廠晶合集成宣布，將在成熟製程晶圓代工價格保持彈性，並採購大陸當地矽晶圓，預期將不利世界先進、力積電、環球晶、合晶等四家台廠。

晶合主攻晶圓代工成熟製程，主要生產驅動IC等產品，一般預料，隨著晶合釋出價格彈性策略，意味代工價「可以談」，雖然將使得同業面臨價格競爭壓力，但有利聯詠、敦泰、天鈺等驅動IC廠降低成本，成為受惠廠商。

大摩科技產業分析師吳昱睿指出，晶合擬透過大打價格戰搶獲市占率，將直接對世界、力積電等同業形成壓力；高達七至八成的矽晶圓將在大陸當地採購，也將對環球晶、合晶等台灣矽晶圓廠造成直接不利的衝擊。在這四家台廠中，僅環球晶獲得中性評等，其他三家的評等都是「劣於大盤」。

吳昱睿表示，晶合去年營收人民幣72億元，年減28%。不過，驅動IC營收占比達七至八成，是成長動能的主要驅動力，CMOS影像感測器（CIS）占10%，去年下半年復甦動能已優於上半年。

晶合今年營收目標為人民幣100億元，年增39%。公司表示將積極擴大驅動IC市占率，並且預期CIS需求復甦將持續至今年。另外，電源管理IC需求預期也將在今年上半年略微復甦。

吳昱睿指出，晶合去年第4季產能利用率達95%，毛利率為28%，預估今年第1季產能利用率為80%以上，毛利率預估為28%至30%，第2季產能利用率將提高到90%以上。相形之下，今年第1季世界產能利用率僅55%，力積電也只有65%，都遠低於晶合。

晶合目前月產能為11萬片，今年提升至14萬片，並且提高採用大陸當地供應商的比例。在這新增的3萬片產能中，55奈米CIS月產能為1.5萬片，40奈米OLED驅動IC產能為1萬片，28奈米邏輯IC產能為5,000片。

【2024-02-21/經濟日報/A3版/話題】

台北報導
中華精測（6510）受惠探針卡業績逐步回溫，去年第四季轉虧為盈，每股稅後純益0.53元，累計去年全年稅後純益約0.32億元，較前年7.71億元大幅衰退。因應全球AI商機，該公司推出AI手機、AI電腦等AI新應用相關晶片之高速、大電流晶圓級測試探針卡，可望推動今年營運成長。
中華精測董事會通過2023年度財務報告，第四季受惠探針卡業績逐步回溫，單季營收7.72億元，全年營收高點，較第三季成長12％，單季毛利率回升至49.8％，較前一季度提升1個百分點，第四季本業營業利率由虧轉盈，合併稅後純益0.17億元，較前一季成長60.2％，單季每股稅後純益0.53元。
中華精測去年全年稅後純益約在0.32億元，較前一年7.71億元大幅衰退，全年每股稅後純益0.99元。
對去年營運下滑，該公司表示，主要受到全球半導體產業鏈面臨終端消費力道不足，智慧型手機拉貨動能疲弱，相關晶片庫存去化速度低於預期，中華精測也在去年面臨庫存調整的產業低潮，不過All In House商業模式發揮優勢順應客戶變化調整產品策略，去年推出符合AI手機、AI電腦相關新應用晶片所需的混針系列的晶圓級測試探針卡，並在2023年第四季單季營收攀升為全年最高季度、且獲利回升。
對於今年展望，公司也表示，目前半導體產業鏈持續去化晶片庫存，另方面則受惠於生成式AI應用快速發展，AI半導體躍升為推動先進製程的新主流，AI新應用相關晶片之高速、大電流晶圓級測試探針卡，帶動1月探針卡業績成長。
中華精測指出，整體來看，今年第一季，來自智慧型手機應用處理器晶片（AP）、智慧型手機射頻晶片（RF）、以及高效能運算處理晶片（HPC）等高階晶片探針卡訂單回籠，以第1個月探針卡的營收占比提升至逾4成，為首季獲利關鍵支撐。

透過修法推升先進封裝設備自製率 新年度攜手產業 推動轉型升級
【台北訊】
112年度經濟部產業發展署持續展現「鋼鐵勁旅」韌性，協助產業創新升級，因應國際主要國家提出鉅額獎勵吸引半導體產業投資，增訂產創條例10-2條，提出臺版晶片法，提供更優惠的投資抵減，以鞏固臺灣半導體製程領先地位；半導體設備自主化方面，已補助13家設備業者完成產線驗證，並接獲58台量產訂單，金額達40億元，且在3奈米離子佈植、90奈米PVD等設備打破外商壟斷，更持續補助10項設備導入客戶端驗證，預計先進封裝設備自製率可於2030年提升至30%。

展望新的一年，產業發展署將持續攜手產業締新猷，首要推動修正產創10-1條文，集聚產學界討論智慧機械、5G系統及資通安全投資抵減將於今年底屆期相關事宜。持續透過晶創台灣計畫，補助IC設計業者引導往先進製程及高值布局。同時擴大推動工具機廠搭配國產控制器廠商，發展具特色的智慧生產節能系統，以提升工具機產品附加價值，並鏈結公協會以完備各式工具機產品類別規則（PCR）資料庫，以標準化程序協助產業快速、水平展開碳盤查。

產發署112年為協助企業朝低碳化及智慧化轉型，結合產業公協會完成474班人培、培訓1萬5,959人次，提升企業碳管能力；完成2,345家業者碳盤查及診斷輔導、提供901案（1,795業者）補助，採購35.76億元國產設備、估減碳155萬噸CO2e。且推動事業廢棄物再利用率達81.6%，產值達798.1億元，且輔導能資源循環潛勢量達6,679噸，水資源循環節水成效更達270萬噸。綠能產業方面2年除推動國際風力大廠Vestas及SGRE來台設廠組裝風力機，超過20家業者投入離岸風電，新增建廠投資新臺幣732.64億元，創造產值920.36億元，新增就業4,224人。

產發署表示，112年我國IC設計業約僅39%晶片產值使用先進製程，目標113年提升至43%。透過政府補助資源，推動IC設計業者協同系統擴大投入發展16奈米（含以下）先進晶片等高值化應用市場，提升我國IC設計產業的產業價值及國際競爭力。（陳華焜）

【2024-01-26/經濟日報/A14版/自動化周報】

【台北報導】
半導體矽晶圓廠合晶（6182）昨（17）日宣布，規劃投入上限人民幣25.75億元（約新台幣114億元）資本支出，用來建置廠房及購置機器設備，預計於董事會核准後三年內施行。外界預期，此舉應是為其大陸鄭州廠之後擴充12吋矽晶圓產能預作準備。

合晶去年合併營收為99.99億元，年減21.3％；去年前三季每股純益為1.04元。外界評估，半導體市況尚未明顯復甦，今年上半年可能還有待市場庫存進一步去化，合晶董事會相關決議也要待股東會通過後才可進行，目前應屬計畫先期準備啟動的階段。

合晶目前在兩岸都有12吋矽晶圓產能，包括大陸鄭州廠月產能2萬片，以及台灣龍潭廠月產能1萬片，前者目前產能利用率約八至九成，後者在產品通過認證後，已陸續出貨。8吋與6吋矽晶圓產能方面，目前約各有53萬片，及57萬至58萬片左右。

【2024-01-18/經濟日報/C3版/市場焦點】

台北報導
　科技大廠活化資產祭出新模式，環球晶17日盤前發布重訊，宣布其全資德國子公司GlobalWafers GmbH，於2024年1月16日（德國時間）完成以所持有世創（Siltronic AG）股份，作為交換標的的3.452億歐元（約新台幣119億元）海外附認股權公司債訂價，以活化資金。
　環球晶董事會已於2024年1月16日（臺灣時間）決議通過本次交易。本次交易為首件由台灣上櫃公司子公司以其持有德國上市股票，作為交換標的所發行海外附認股權公司債案例。
　環球晶發行海外附認股權公司債，主要在積極管理由環球晶圓集團所持有的世創股份，同時有效回收資金，並優化相關融資成本，以執行新台幣1,000億元資本支出計劃。
　環球晶指出，著眼於世創股份未來變現能力，具有高於目前市價潛力，透過海外附認股權公司債，環球晶能保留世創股票的未來上漲空間。
　此外，海外附認股權公司債交易，亦能在當前高利率環境下，提供環球晶降低融資成本機會。此次發行有助環球晶持續推動產能擴建計畫，維持公司競爭力。
　環球晶指出，此次交易廣受國際機構投資人好評，充分顯示專業投資人對環球晶營運優異表現與前景肯定，以及對於公司未來策略的深度瞭解。
　此次海外附認股權公司債，由環球晶提供保證，並由（1）將於2029年到期、且票面利率為1.50％的優先無擔保公司債及（2）初始交換價格為每股111.34歐元（較參考價格溢價達30.0％）可分離認股權所組成。
　此次發行所得資金將用於償還環球晶集團既有借款及充實營運資金。發行人已與野村證券針對發行海外附認股權公司債進行一借券安排，野村證券為本次發行獨家全球協調人和獨家簿記管理人。

董座徐秀蘭點出外在不確定性仍多 但長約報價持續向上 預期一季比一季好
【台北報導】
台灣最大、全球第三大半導體矽晶圓廠環球晶董事長徐秀蘭昨（10）日表示，雖然外在不確定性仍多，可能是近20年來最複雜的一年，環球晶長約報價仍持續向上，樂觀預期今年狀況會一季比一季好，全年業績將持續增長，續寫新猷。

以季度來看，徐秀蘭說，矽晶圓端今年第1季的情況可能還是弱一點，許多客戶去年第4季營收就已成長，今年第1季也可能還不錯，只是有些是以庫存出貨，但產業鏈存貨情況應會愈來愈健康。進入第2季，評估營運可能就比第2季持平或好一點。客戶對於下半年展望樂觀，但還難說會成長多少。

徐秀蘭強調，如果沒有更多不可預期因素，市場估計今年全球半導體產業可能成長13％至20％，矽晶圓沒理由差太多，只是目前客戶端看來較為保守，而AI等新技術應用可能開花結果或是埋下新種子，讓後續更好。

針對矽晶圓價格，徐秀蘭指出，環球晶的長約大多集中在8吋與12吋產品，今年長約的報價比去年高，不過當客戶面臨壓力時，環球晶也會給予支持，調節一下執行數量或搭配現貨等方式，所以平均銷售單價（ASP）走勢還要再評估。

旗下各產品線產能利用率方面，徐秀蘭提到，目前12吋矽晶圓高於8吋，也高於6吋，而碳化矽（SiC）晶圓與FZ晶圓的產能利用率則高於純矽晶圓。

另外，針對美國新廠申請晶片法案補貼進度，徐秀蘭表示，環球晶因為是材料商，本來排在申請補貼的第二梯次，但因符合條件，已改為第一梯次，只是相關補貼仍在申請中。若最後美方補貼金額不如預期，第一階段產能建設也無法變動，但若情境變更，第二階段產能會再重新計算方案的優缺點，是否符合公司最大利益。整體來說，今年底會決定第二期產能將落腳何處。

徐秀蘭指出，美國新廠2024年的兩大目標就是敲定美國政府補貼，以及產品於今年底開始送樣，希望2025上半可以開始產出，並帶來營收貢獻。

【2024-01-11/經濟日報/A5版/焦點】

全球第三大矽晶圓廠環球晶、華新集團旗下新唐當地廠區受波及 影響待評估
【台北報導】
日本能登半島1日發生芮氏規模7.6強震，兩家台灣半導體廠當地廠區受波及，包括台灣最大、全球第三大半導體矽晶圓廠環球晶，以及華新麗華集團旗下微控制器（MCU）大廠新唐在震央周邊都有廠區因強震導致停工，影響待評估。

日本能登半島在強震過後陸續傳出災情，不僅人員傷亡數量持續增加，震央石川縣與周邊城市道路凹陷等消息不斷，交通大亂。

半導體業者分析，沒有一座半導體工廠能在規模7.6的強震下正常運作，晶圓廠勢必面臨爐管破片、黃光區卡頓等嚴重問題；長晶設備更不用說，只要晃動程度大，就得完全清理整理後才能運作。而且之後還得面臨強震後交通大亂，影響員工出勤與貨料運送等問題。

根據環球晶年報，該公司有兩座廠區位於此次強震震央石川縣附近的新潟縣，包括位於北蒲原郡聖籠町的新潟廠，以及位於岩船郡關川村的關川廠。

環球晶昨（2）日證實，位於震央附近的廠區有受影響，對震動比較敏感的設備都處於停工狀態，主要是仍須觀察餘震是否減緩；至於對震動比較不敏感的設備，已陸續復工中。

環球晶強調，所有設備都必須經過檢查才能復工，若後續沒有太多餘震效應，對該公司的毛利影響估計不顯著。

環球晶是由母公司中美晶半導體事業部分割獨立，中美晶於2012年完成收購日商Covalent Materials旗下的半導體矽晶圓事業部，將其改名為GWJ，因此得以跨入12吋半導體晶圓領域，也獲得在日本多個生產基地，此次受強震影響的廠區，就是當時併購而來。

新唐方面，在石川附近富山縣的生產工廠包括與高塔半導體合資的前段晶圓廠TPSCo，以及新唐的後段封測廠。

新唐昨日指出，強震發生後，已立即啟動緊急安全程序。目前已確認全部員工、辦公室及工廠建物均安全無虞；廠房設施設備正在全面檢查中，同時評估復機時間。

新唐是因為併購日本Panasonic半導體事業，承接原本Panasonic與高塔合資公司TPSCo的49％股權。前述合資公司旗下在石川附近的富山縣礪波市設有8吋廠，利用0.15至0.35微米製程，主要生產類比元件、功率離散元件等，以及位於富山縣魚津市的12吋廠，利用45奈米與65奈米製程，生產類比元件、CMOS、CIS產品等。

針對此次日本強震對全球半導體業的影響，研調機構集邦科技（TrendForce）昨天發布最新報告提到，現階段半導體市場仍處於下行周期，且時序已進入淡季，部分零組件仍有庫存，多數工廠面臨震度約四至五級，均在工廠耐震設計範圍內。根據其調查，多數工廠初步檢查機台並未受到嚴重災損，研判影響程度可控。

【2024-01-03/經濟日報/A3版/話題】

【台北報導】
生產錳鋅╱鎳鋅軟性鐵氧磁鐵芯及碳化矽粉體的越峰（8121）昨（22）日召開法說會，總經理吳文豪表示，全力衝刺第三類半導體，碳化矽於營收占比從2021年的1.7%。

今年前三季已增至12.3%，且因應市場和客戶需求，明年碳化矽（SiC）粉體產能將擴增一倍。

吳文豪指出，研究單位估Power碳化矽市場，2022年至2028年複合成長率高達31%，其中有七成應用於電動車，雖然目前全球總體經濟不佳，需求復甦不如預期，但許多國家訂出停售燃油車時間表，電動車成長勢在必行，將推升碳化矽增長。

吳文豪強調，越峰是做最上游碳化矽長晶用的原粉，愈往上游，成長比例相對較高，因此越峰的成長率會高於產業平均。公司從發展碳化矽到現在，每年都以倍增的數量成長，占比跟銷售都顯著攀升，目前都是全產全銷。

【2023-11-23/經濟日報/C4版/上市櫃公司】

石墨薄膜機台獲青睞 明年2月起可望放量出貨
【台北報導】
半導體設備商萬潤（6187）傳出成功以石墨薄膜機台，打入台積電CoWoS先進封裝供應鏈，可望從明年2月開始供貨至台積電台中廠。法人指出，由於散熱性在先進封裝應用至關重要，預期在台積電CoWoS全面擴產效應下，萬潤出貨動能可望旺到明年底。

業界分析，過往晶片沒有使用先進封裝時，運算晶片僅單獨貼合在基板當中，後續才會去整合在PCB上，因此運算晶片與記憶體或電源管理IC，甚至是電容電感等其他元件都保持極大距離，可讓運算晶片散熱並不是半導體製程需要考慮的問題，透過外加風扇或散熱膏等外加元件即可有效散熱。

進入先進封裝世代後，CoWoS先進封裝技術由於需要多顆小晶片作2.5D╱3D貼合，以達到高頻高速的運算效能，但由於小晶片直接與小晶片結合情況下，在晶片高速運算的同時，原先保持在極遠距離、可各自散熱的運算晶片及記憶體晶片，兩者發出的熱能若沒有以妥當方式散熱，這時就會讓晶片效能降速，無法達到原先預期的運算速度，使AI運算效能大幅降低。

台積電先進封裝技術傳出將會以石墨薄膜技術添加到晶片與均熱片之間，以強化散熱技術。業界傳出，萬潤成功以石墨薄膜機台打入台積電CoWoS先進封裝供應鏈，預期明年2月就會開始放量出貨至台積電台中廠。

萬潤10月合併營收1.17億元，為近13個月高點，月增1％，年增1.1％；前十月合併營收為9.53億元、年減54.1％。法人認為，由於散熱技術將會是未來先進封裝的焦點，看好萬潤明年2月出貨後，出貨動能有望不斷擴大。

【2023-11-21/經濟日報/C3版/市場焦點】