林佳龍：台灣準備好與歐合作
【台北報導】
外交部長林佳龍一個月內兩度造訪歐洲，他昨天在波蘭華沙安全論壇演說時以台積電與歐洲夥伴合資的歐洲半導體製造公司為例，凸顯台歐在經濟合作與ＡＩ發展上有合作空間，必須共同應對中國等動亂軸心的挑戰；林佳龍此行聚焦在與歐洲智庫的互動，也可望與各國政要交流。

林佳龍今年造訪美國、日本、菲律賓，如今又兩度訪歐，可謂相對高調活躍，外交部明年度預算成長突破百億元，也引發外界質疑效果；知情人士指出，林佳龍希望展現是多元化的外交戰略，從台菲經濟走廊到台灣歐洲文化年，從台美合作在第三地共同推進合作事項，到透過智庫活動鏈結外國政要，此外，林佳龍應為首位受邀至華沙安全論壇演說的台灣外長。

林佳龍演說指出，台灣是值得信賴的國際社會合作夥伴，在強化全球供應鏈的韌性上扮演關鍵角色，但台灣無法獨自成功，透過與歐洲合作，台灣可以協助歐洲推動半導體與ＡＩ等產業發展，有助歐洲的再工業化及再武裝計畫。他並提到威權政權對國際秩序和規則的挑戰，台灣和歐洲也面臨日益升高混合戰的安全威脅，台灣呼籲民主夥伴共同打造非紅供應鏈，波蘭是北約和歐盟成員國，在面對俄羅斯侵略時站在捍衛歐洲自由的前線，而台灣位居第一島鏈核心，更是全球民主與威權對抗的前線，台灣已經準備好與歐洲合作。

吳釗燮將去職？總統府否認

相對於林佳龍的頻頻出訪，有媒體報導，國安會人事將再調整，國安會秘書長吳釗燮將去職；但總統府以「未有聽說」，否認這項報導。

民眾黨立法院黨團副總召張啓楷說，吳釗燮無法精準掌握台美關稅談判，連賴總統要過境，也被美總統川普打回票，此外，吳釗燮擔任外交部長期間，心腹捲入共諜案判刑確定，直到現在不說明不道歉，也不負責，「這是慢了好幾拍的下台」。

【2025-09-30/聯合報/A8版/綜合】

夏威夷報導
　輝達進軍AI PC市場，供應鏈消息直指聯手聯發科打造之N1x SoC新進度，預估明年1月底進行NPI(新產品導入)，外界猜測將趕上輝達GTC大會進行發表。
　據悉，該晶片以台積電3奈米製程（N3B）打造，類似GB10晶片架構；也因Arm PC採類似晶片而有省電優勢快速成長，高通作為先行者，看好2029年達40億美元之市場目標，並樂見更多競爭者加入，擴大該市場滲透率。
　供應鏈透露，輝達N1系列晶片因微軟作業系統開發，未如原先市場預期，然微軟新的Arm版Windows作業系統將於今年第四季釋出，輝達有望於明年首季順利向市場發布。OEM業者認為，CES 2026或GTC大會都是可能的時間點；將為聯發科明年營運帶來新成長動能。
　業界分析，輝達入股英特爾，短期對Arm PC發展影響不大，產品線將各有定位；從聯發科基於GB10處理器延伸打造之N1系列處理器，將瞄準消費性市場應用，邊緣AI、推論需求並兼具低功耗，符合未來AI代理人隨時在線應用場景。
　高通率先搶進AI PC領域15個月，樂見更多業者搶進，高通產品管理資深總監Mandar Deshpande認為，這印證公司長期發展方向正確，長續航、低功耗將是邊緣裝置重要需求；同時高通也搶先與微軟在Copilot Plus PC密切合作，加上與各種軟體夥伴關係的深化，生態系不斷在擴大。
　瞄準企業級PC市場，高通已在內部部署1.6萬台搭載自家處理器之筆電，並持續與企業客戶進行合作。Mandar Deshpand不諱言，企業市場長期固定在固定需求，但隨著Arm PC的導入，這種情況正在發生質變，高通X2世代產品的推出，市場反應將更加積極。
　在製程技術方面，高通延續其在行動處理器領域的領先策略。Mandar Deshpand表示，將持續採用最先進的製程節點，未來世代產品將持續評估當時最適合的技術選擇。
　至於AI ASIC市場，高通也正在嘗試進入，躋身NVLink Fusion生態系合作夥伴之一；與聯發科在多產品線激烈競爭，熱戰將從邊緣跨入雲端，大搶AI話語權。
　輝達和聯發科合作讓外界關注，但二大科技廠的主要投片廠台積電預計將在於10月16日舉行法說會，屆時，也將再度聚集市場目光。

無法做到的企業恐面臨額外關稅

綜合報導
　美國川普政府正在研擬新政策，致力降低對進口半導體的依賴。外媒引述內情人士表示，該政策的終極目標是讓本土生產的晶片和進口數量一致，無法維持該比例的企業恐面臨額外關稅，川普並於25日公布三項新關稅，自10月1日起，進口藥品課徵100％關稅，唯有在美國製造才能豁免。此外，重型卡車和家具建材分別課徵50％與25％關稅，目的在保護本國業者。
對此，行政院經貿辦回應說，我方密切關注美國最新政策動態，台美談判方面，也持續與美方就供應鏈合作進行協商，以爭取232優惠待遇，並爭取再降對等關稅，為產業取得更好、更合理的稅率。
副總統蕭美琴26日接見美國國防部前印太安全事務助理部長薛瑞福（Randall G. Schriver）訪團一行人時也表示，台美經濟近期因關稅談判帶來不確定性，其實雙方具有高度互補性。她期盼共同打造整合矽谷及新竹科學園區共享科技生態系，進一步發展穩健且互補的經貿投資關係。
川普欲利用關稅刺激國內晶片製造，並重塑全球半導體供應鏈，目標是讓半導體業者在本國生產的晶片數量，與其客戶自海外進口的數量相當。企業若是無法維持1：1的比例，將面臨關稅懲罰。
　川普8月揚言將對進口半導體課徵高達100％關稅，但在美國投資或承諾在美國設廠的企業可取得豁免，因此有了半導體關稅計畫。
　消息人士表示，讓國內晶片產能與進口量相等的要求，比單純增加國內投資更嚴苛，因為海外生產的晶片成本較低、調整供應鏈難度大，而且增加本國生產需要時間。如果新計畫真的實行，將讓複雜的關稅系統更混亂。
　據悉，美國商務部長盧特尼克已經與半導體產業高層討論過這項計畫，強調此舉是為了經濟安全。
　這項計畫將對蘋果和戴爾等企業構成挑戰，這些業者從全球各地進口不同的晶片。不過台積電、美光和格芯等已經在美設廠的企業，可望從中受惠，與客戶談判將握有更多籌碼。

彎道、換道並進 陸將既有設備逼近極限 並以量子計算快速演進
【台北報導】
中美科技戰持續發展，外界關注中國大陸彎道超車進展，中經院分析師鍾富國表示，中國大陸正以「彎道」與「換道」的雙軌科技突圍策略，他提醒中國大陸在2027年前可能會取代台灣成為最大成熟製程國，因此須思考成熟製程的可能的地緣價值；而近日最熱門的矽光子，大陸也有超車機會。

中經院23日舉辦「地緣政治下的科技布局與治理」研討會，會上聚集中經院分析師等專家針對當前科技發展議題、台灣的因應進行研議。

在中經院分析師鍾富國與中經院第一研究所所長劉孟俊提出的報告中指出，中國大陸的「彎道」是以既有的半導體設備逼近極限，「換道」則是量子計算快速換代演進。

鍾富國表示，針對未來中國大陸突圍有幾個觀察點，分別是：從技術可行到商業主導、在國家意志推動下的中國速度在線、通過系統整合來補單點缺點、通過金磚國家、上合組織等創建多邊平台、成熟製程、基礎研究追趕與工程師紅利等。

報告中也提到，成熟製程部分，可能類比中國大陸在稀土的操作上，先建立優勢，再進行戰略運用。

至於近期最熱門的矽光子議題，中經院分析師林蒧均表示，美國的矽光子技術領先全球，不過歐盟、中國大陸也力圖換道超車，加上除了AI相關應用需要用到先進製程，其他領域如生物醫藥、車用、光學雷達等，成熟製程就能達到，因此從這個角度來看，中國大陸有機會。

中經院副院長王健全引言直接提問，華為的進步會否對台積電地位有影響？他指出成熟製程在大陸扮演重要角色，而台灣則應要掌握先進製程。

中經院院長連賢明表示，中國大陸在部分產業有領導優勢，比如綠能、電動車與無人機等，中美競爭成為未來十年要面對的問題，在兩強爭霸中，台灣要如何合作成為重要議題。他指出，台灣雖小，但如果倒向一邊，另一邊獲勝機率變大。因此不要認為自己是被玩弄旗子，台灣扮演關鍵角色。

【2025-09-24/聯合報/B1版/兩岸．台商】

中科管理局證實，因導入更先進製程，產值屆時可能達5,000億元

台北-夏威夷連線報導
　國科會三大科學園區24日召開「國科會科學園區2025年上半年營運記者會」，針對台積電中科1.4奈米新廠進度，中部科學園區管理局局長許茂新證實，第四季將會動土，最新進度廠商還在規劃動工時程；且因導入更先進製程，原預估產值4,857億元，屆時可能達5,000億元，就業人數則維持在4,500人左右。
　許茂新說明，中科擴建二期用地取得程序已經完成，6月2日土地已交付需地廠商，公共工程6月中已開始動工，正進行水土保持，因有坡地需水保計劃，目前審查中。但對於確切動土時間則還未收到廠商通知。
　依台積電規劃，中科二期擴建將蓋四座1.4奈米先進製程廠，首座2027年進行風險性試產，2028年下半年量產。
　此外，竹科寶山二期2奈米廠，第一期廠房辦公大樓已完工，啟用後將增加2,500個就業機會；南科嘉義園區一期台積電AP7、P1、P2建廠中，楠梓園區P2、P3也在建。
　但以產業別來看，上半年積體電路在園區占比已達到83％，營業額年成長34.33％，但包括光電、電腦及周邊、通訊、精密機械、生物技術或其他類占比都不到1成，半導體產業占比是否過高？
　吳誠文解釋，一是過去台灣半導體產業多仰賴國外，但現在晶圓製造、封測連結本地自有供應鏈比重增加，尤其三大園區有些廠商過去不在供應鏈中，但半導體業發展快速、且優質，其他產業如精密機械、工具機等結合到半導體產業，積體電路連結廠商數量增加。
　另一原因，吳誠文分析，可能因產業特質、版圖改變，像是經濟部、部分地方政府努力開發其他園區，而園區寶貴的土地，因半導體產業擴充，廠商收購其他產業舊廠房投資先進封裝等，原來其他事業也因版圖改變可能移到園區外，很多因素造成積體電路比重成長，但不擔心這情況，目前產業發展還是非常正向。
　法人指出，台積電先進製程藍圖已明確規劃至2030年。2025年下半年將進入2奈米（N2）量產，導入GAA半導體架構，是自FinFET以來最大轉變。2026年下半年導入A16製程，效能與能效將再提升約15％～20％。
　中科新建的1.4奈米廠計劃於2028年下半年量產，成為全球最先進製程之一，台積電持續研發更先進節點（如A10以下），預期在2030年前後延伸摩爾定律效益。

台北報導
　全球AI伺服器與高效能運算（HPC）持續推升晶片功耗，散熱挑戰日益嚴峻，碳化矽（SiC）材料在先進封裝的應用成為產業新焦點。
　法人指出，現階段業界聚焦於SiC載板／導熱介面材料（carrier／TIM）的開發，為下一世代GPU的散熱方案打下基礎，環球晶有望成為供應鏈要角。
　目前輝達（NVIDIA）Blackwell GPU仍採石墨TIM，下一代Rubin GPU也預期延用石墨，但業界已積極研發金屬銦、液態金屬及SiC等新型材料，以因應AI GPU功耗不斷攀升。
　SiC carrier／TIM若採多晶方案，並使用6吋或8吋基板，製造難度相對較低，但法人認為，短期內（一至二年）難以量產，僅可能在Rubin Ultra GPU進行小量測試，真正導入量產，最快也要等到下一代Feynman GPU。
　在製造流程上，SiC carrier需經長晶至晶棒、切片、研磨、拋光等製程，並搭配專用封裝設備。
　法人分析，目前12吋SiC長晶爐、雷射切割與研磨技術仍在開發中，且難以完全避開中國大陸供應鏈，製程成熟度仍待突破。
　環球晶先前在SEMICON Taiwan會中指出，已開發出12吋單晶與多晶SiC原型晶圓，並同時布局SiC中介層（interposer）與SiC carrier。
　據業界人士指出，該項技術並非如原先傳聞，以鍍膜的方式呈現，技術概念其實與carrier wafer放入製程中雷同，主要原因是鍍膜的方式，散熱性能相對不佳，直接以一片SiC carrier貼合導熱最佳。
　而在導電部分，仍以傳統矽中介層（silicon interposer）運作，因此，未來將在製程中，新增一片SiC carrier，以增加熱導性，讓AI GPU性能再度提升。
　法人分析，環球晶憑藉晶圓切割研磨（wafering）實力與長期客戶關係，可望在此一市場中取得領先。
　惟資本市場已率先反映相關題材。觀察環球晶股價表現，自9月8日以來環球晶股價累計上漲逾3成，遠超過大盤5％的漲幅。法人認為，此波漲勢主要來自市場對先進封裝SiC應用的期待，以及NAND與傳統DRAM需求復甦。

台北報導
　晶圓代工龍頭台積電再締新猷，22日收1,295元、改寫天價紀錄，市場目光鎖定外資目標價何時調升之際，野村證券指出，台灣二線晶圓代工廠基本面表現優於市場預期，尤其觀察到聯電出現比往常更早到來的急單潮，維持「買進」投資評等、合理股價預期50元，二哥拚翻揚，不讓大哥專美於前。
　加權指數22日寫下新高，並且由台積電登高一呼帶頭衝，呼應內外資研究機構觀點，即台積電短中期營運動能與長期競爭力強健，不受輝達入股英特爾消息影響，情緒面波動迅速消退之後，台積電果然領軍台股重振聲威。此時，半導體領域浮現二大探討方向。
　首先，包括花旗環球、摩根士丹利、高盛、野村、麥格理、豐、廣發證券等，外資圈賦予台積電股價預期幾乎都落在1,300～1,400元之間，台積電波段強攻後，幾乎已來到目標價區間，外資是否看到更新的利多催化台積電獲利，甚至進一步調升財務預期，占據市場討論焦點許久。
　其次，晶圓代工二哥聯電股價沉寂許久，外資對聯電的觀點也莫衷一是，花旗環球、野村、大和資本持正面態度，摩根士丹利、廣發、高盛中性偏保守。聯電股價若能再起，除提供多頭可用之兵，對半導體族群士氣也有加分作用，成為法人探討半導體投資機會新話題。
　野村證券台灣研究部主管暨大中華半導體產業分析師鄭明宗指出，二線晶圓代工股價大幅落後大盤，且投資人普遍忽視非AI領域，進入第四季反而出現股價向上機會。
　鄭明宗說明，上半年受到關稅影響驅動提前拉貨，使下半年面臨庫存去化壓力，廠商對營收展望亦趨保守。不過，野村近期觀察到，聯電已出現「早於往常」的急單潮，主要來自大部分主要客戶，反映客戶端庫存水位偏低，部分客戶也在關稅不確定性逐漸消退後，開始重新檢視產能配置策略。
　事實上，過去二年非AI半導體L型復甦期間，聯電幾乎每一季都會出現急單，急單並非新鮮事，但這次「提前出現」值得留意。雖然目前下定論可能言之過早，但不排除自2026年上半年起，隨關稅陰霾散去，無晶圓廠客戶可能啟動新一波拉貨週期，晶圓代工廠最快第四季起就會有所感受。

台北報導
　半導體板塊再迎巨變，英特爾（Intel）與輝達（NVIDIA）上周共同宣布歷史性合作，雙方執行長陳立武與黃仁勳罕見同台，親自出面釋疑，並重申仍將持續與台積電維持長期合作關係。業界解讀，這不僅是晶圓代工版圖重整的關鍵訊號，更將推動AI晶片發展跨入新局，台灣矽智財（IP）與ASIC設計服務業者包括M31、智原、世芯-KY等預料成為最大受惠者。
　此次合作內容涵蓋SoC（系統單晶片）設計與製造，市場認為，英特爾晶圓代工服務（IFS）可望因此爭取輝達新訂單，進一步催化先進製程及封裝平台的突破。法人指出，台廠智原已是英特爾IFS生態系成員，長期投入2.5D／3D堆疊架構開發，未來在x86生態系擴張之際，智原角色有望更加吃重，成為這波合作的先行受惠者。
　另一大亮點則是世芯-KY。該公司曾協助英特爾打造Gaudi 3 AI晶片，同時也是輝達NVLink Fusion生態系夥伴，具備串聯兩大巨頭經驗與技術。市場分析，世芯未來不僅有機會參與輝達與英特爾新世代AI伺服器系統開發，更能成為雙方在CPU與GPU高速互連的技術橋梁。黃仁勳在記者會上特別提及PCIe Retimers、Repeaters等訊號連接方式，顯示相關IP業者將迎來龐大機會。
　半導體業者進一步指出，英特爾的戰略投資不僅於SoC合作，晶圓代工才是其核心盤算。過去IDM（整合元件製造廠）模式下，英特爾始終受制內部資源配置，如今透過與輝達攜手，有望重新界定代工與設計分工，使IFS服務導向更加明確。法人認為，若輝達部分產品逐步轉向英特爾生產，將對台積電獨霸格局形成挑戰，產業競合關係更趨複雜。
　值得注意的是，美國推動半導體在地製造政策，除台積電外，英特爾同樣被視為不可或缺的戰略支柱。法人分析，隨著輝達入股，英特爾在美國本土製造的角色更為關鍵。台灣矽智財廠如M31、力旺、晶心科，皆已加入英特爾IP聯盟，未來將率先受惠於美系IDM廠營運動能的恢復。法人預估，隨先進製程、先進封裝需求同步升溫，IP與ASIC業者營運將進入新一波成長循環。
　業者指出，英特爾與輝達的世紀合作，不僅為全球AI產業掀起新一輪板塊移動，也讓台灣供應鏈再度站上浪頭。法人強調，在AI算力需求爆發、國際地緣政治加速推動供應鏈在地化的背景下，台灣矽智財及ASIC設計服務業者，將憑藉生態系深耕與技術優勢，成為最大受惠族群。

法人分析，台積先進製程優勢至少維持至2030年，輝達入股英特爾風險可控

台北報導
　輝達斥資50億美元入股英特爾消息撼動半導體業，輝達執行長黃仁勳18日在線上記者會否認川普政府有涉入其中，強調兩公司產品合作潛在市場一年高達500億美元，但也提到會繼續和台積電合作，不影響與安謀的業務。
　黃仁勳向記者提到，他個人與英特爾執行長陳立武為多年老友，兩人直接討論合作事項，「我們認為這會是很棒的投資」。
　輝達表示，將與英特爾合作打造資料中心AI系統，此系統會結合英特爾x86架構CPU以及輝達GPU與網路技術。此外英特爾也將銷售內建輝達GPU的PC與筆電CPU。
　黃仁勳說，輝達將很快在其用於AI的NVLink機架支援英特爾的CPU，「我們會向英特爾購買CPU，然後連接到超級晶片以及成為運算節點，再整合到機架規模的AI超級電腦裡」。
　他指出，輝達也將為筆電和PC內建的英特爾晶片提供GPU技術，而這是未被充分開發的市場。整體來看，兩項產品合作潛在市場達500億美元。
　提及台積電，黃仁勳讚揚台積電是世界級晶圓廠，陳立武也稱「我們兩家企業都非常重視台積電，會持續與他們合作。」
　天風國際證券分析師郭明錤指出，台積電先進製程與AI晶片訂單數年內不受影響，台積電先進製程優勢可望至少維持至2030年，輝達與英特爾合作不易改變此趨勢。他認為主要觀察PC、GPU、x86伺服器與網通客戶的市占與訂單變化，但整體而言風險可控。
　宏碁集團創辦人施振榮19日出席「共創高空風能新未來」研討會時也直言，以晶圓代工競爭力來看，台積電仍遙遙領先。他補充，站在美方立場，要讓半導體產業更健全，就需要有更多元資源投入，輝達入股英特爾除了有供需考量，輝達應是也希望進一步與以x86架構為主的CPU生態系結合。
　至於輝達入股英特爾，是否會與聯發科合作增添雜音，聯發科總經理暨營運長陳冠州表示，聯發科與輝達合作不僅在邊緣運算領域，包含汽車、雲端NVLink，並未局限單一產品。他分析，從過往產品實績，就能證明與輝達互補；更強調雙方合作進度按規畫進行，預估有更多產品在未來二至三年開花結果。

【台北報導】
半導體矽晶圓廠合晶（6182）今年以來營運回溫，法人預期，在客戶端訂單有所提升的情況下，該公司本季業績應可起碼與上季持平，全年營收表現力拚成長雙位數百分比。

合晶累計前八月合併營收為64.44億元，年增11.3%，上半年每股淨損0.09元。

配合客戶升級需求，合晶正進行兩岸擴產，在桃園龍潭與對岸鄭州廠均已有12吋產能，正投入彰化二林新廠與鄭州廠二期產能擴充計畫，鄭州廠主要供應當地客戶，二林新廠供應國際客戶。

目前合晶擴產進機作業可能於第4季完成，經送樣認證後，估計明年第2季或第3季量產。

合晶鄭州一廠的12吋矽晶圓產能約4萬片，二廠預計將建置5萬片，等於未來鄭州兩廠的12吋矽晶圓產能將達9萬片。台灣部分，龍潭廠12吋產能已有約4萬片，接下來台灣廠區新產能加入後，初步合計約將有7萬片。

合晶兩岸12吋矽晶圓月產能在明年新產能加入後，將達約16萬片，其中重摻產品預計超過10萬片，大多應用在車用或伺服器等領域，其餘為輕摻產品。

【2025-09-18/經濟日報/C1版/證券產業】