台北報導　台積電與Bosch（博世）、Infineon（英飛凌）、NXP（恩智浦）合資的歐洲半導體製造公司（ESMC）建廠進度傳來最新消息。供應鏈透露，位於德國德勒斯登的新廠主體結構即將完成，將陸續進入廠務系統建置與設備進機階段，該廠為歐洲首座可支援28／22奈米與16／12奈米製程的晶圓代工廠，目標於2027年啟動初步投產。　ESMC執行長克伊區（Christian Koitzsch）日前於SEMICON Europa表示，公司在台積電台中廠新人訓練中心（NTC）培訓歐洲半導體生力軍，學員滿意度達99.3％，為德國廠量產前的技術基礎做準備。ESMC26日舉行市民諮詢會議，與薩克森能源公司與市政排水局共同探討基礎設施相關議題。　據供應鏈指出，ESMC去年8月動土以來，工程進度已達預期節點。主體結構完成後將展開無塵室、化學供應、純水系統、氣體供應等關鍵廠務工程。隨後設備搬入與機台調校將於2026年起陸續展開，朝量產時程推進。　多家歐洲IDM（整合元件製造）廠啟動產能調整與工廠關閉計畫，NXP宣布規劃關閉位於美國與荷蘭的四座8吋晶圓廠，以集中資源推動12吋製造。除ESMC外，NXP與世界先進在新加坡設立的合資晶圓廠VSMC規劃2027年開始量產。Infineon去年出售菲律賓與韓國封測廠予日月光投控，擴大在12吋GaN製造的投資。　歐洲市場近期受安世半導體議題影響，引發外界對歐洲車用與工控晶片供應鏈自主度的討論，讓新建產能受到更多重視。　歐盟多國政府與主要車電企業密切關注ESMC進度，視其為提升區域成熟製程供應能力的重要工程。隨AI、車用電子與工控市場需求增加，歐洲半導體供應鏈對在地製造的依賴度逐步提高。　台積電今年第三季亦於德國慕尼黑啟用晶片中心，提供客戶設計支援服務，強化與歐洲汽車電子與工控企業的合作。新中心與ESMC的建廠計畫形成互補，涵蓋製程導入、設計驗證與客戶支援等環節。

從N2P、A16到A14，再到3DFabric及CPO三線推進，助AI供應鏈突破功耗天花板 台北報導　AI算力浪潮推升半導體技術快速演化，台積電年度開放創新平台（OIP）論壇18日在新竹登場，今年焦點明確轉向「節能AI」。隨著輝達（NVIDIA）、超微（AMD）、亞馬遜（AWS）、Google以及台灣ASIC廠創意等大客戶全面導入台積電先進製程與3DFabric封裝，供應鏈相關EDA、IP、封裝、測試與光學互連等廠商同步受惠，帶動整體台系半導體鏈進入新一輪升級循環。　台積電生態系統及聯盟管理處處長Aveek Sarkar指出，唯有整個半導體生態系共同創新，才能在AI功耗與散熱壓力急升下找到突破瓶頸的新路徑。　Sarkar表示，過去五年單一AI加速器的封裝功耗增加3倍，加上多晶粒架構加速普及，使過去三年die-based units增加8倍，能源效率成為AI持續普及的核心關鍵。面對此挑戰，台積電認為，僅靠製程推進已不足以解決瓶頸，必須透過與EDA、IP、封裝與ASIC夥伴的全面協作，加速節能運算架構的到位。　台積電副總暨資深科技院士魯立忠博士指出，台積電與生態系夥伴的緊密合作，對於推動新製程、新封裝與節能運算架構至關重要。他強調，台積電正透過邏輯製程、3DFabric先進封裝及設計平台三軸並進，提供支援下一代AI的節能計算能力。　生態系合作成果亦在論壇全面亮相。EDA龍頭新思科技（Synopsys）宣布，與台積電協作的A14製程將在今年底推出首套設計套件，成為外界觀察台積電A14生態是否成熟的重要指標；另外，基於NanoFlex架構的N2P及A16製程，也已通過台積電認證。台灣ASIC大廠創意也與Ayar Labs聯手，推出整合共封裝光學（CPO）的XPU多晶粒封裝平台，使光學互連技術得以真正進入主流AI架構，成為突破功耗與頻寬限制的新選擇。　業界分析，台積電今年在OIP論壇上完整展現邏輯製程、先進封裝與設計工具的整合能力，從N2P、A16到A14，再到3DFabric及CPO，三線推進的技術動能，使全球AI供應鏈得以在功耗天花板前找到新突破路徑；同時台灣ASIC業者加入CPO與多晶粒平台合作，更讓台灣整體供應鏈的關鍵性持續提升。

【台北報導】經濟部預告修正戰略性高科技貨品出口管制清單，新增管制項目共十八項，包括高階３Ｄ列印設備、先進半導體設備、量子電腦等三類，未來台廠若欲出口，須事先向貿易署申辦戰略性高科技貨品輸出許可。 經濟部表示，預告修正「軍商兩用貨品及技術出口管制清單」及「一般軍用貨品清單」，預告期間六十天，先進半導體設備包括互補金屬氧化物半導體積體電路、低溫冷卻系統、掃描電子顯微鏡設備、低溫晶圓測試設備等半導體相關設備。 【2025-11-18/聯合報/A8版/財經要聞】

PIC Summit Europe 2025設展區 展現台灣積體光路產業新動能【新竹訊】PIC Summit Europe 2025於11月初在荷蘭盛大舉行，聚焦積體光子晶片的規模化製造、應用擴展與生態鏈合作。今年台灣登上歐洲舞台，讓「台灣產業優勢×歐洲創新生態」的加乘綜效成為全球積體光路產業發展的新動能。 此年度PIC Summit設有 「Taiwan Pavilion」台灣展區，由業界矽光子新勢力元澄半導體、指標性研究單位工業技術研究院，以及產業組織TOSIA與HiSPA共同亮相，展現台灣在晶片設計、光電封裝、模組整合及測試的能量，吸引國際高度關注。 除TSMC、鴻海（Foxconn） 於主論壇分享光電與半導體整合趨勢外，大會首度設立 「Taiwan Session」專場，邀請工研院（ITRI）、日月光（ASE）、穩懋半導體（WIN Semi）與國家實驗研究院台灣半導體研究中心（TSRI）發表研發成果，展現台灣從晶圓製程、封裝測試到高速傳輸、感測應用的完整能量。並共同見證立碁電子（Ligitek）、千才科技（Liverage）與荷蘭PHIX在矽光模組開發的合作宣示，象徵台荷產業鏈正式邁向高度整合的新階段。 在經濟部產業發展署支持的化合物半導體產業發展計畫支持下，由NLOT、TOSIA、HiSPA 與ITRI共同規劃「台灣訪團」，與多家積體光路與系統廠商展開技術交流與合作對接。在Taiwan Session的Networking場次中，更匯聚多家歐洲企業與研究機構，為台歐產業鏈創造更多潛在合作契機。 活動當周，訪團亦深入荷蘭光子產業核心，進行技術與策略層面的對話，聚焦從晶圓製造、封裝整合到創新應用的研發與商業化連結，雙方針對元件設計、模組開發、系統整合、設備、量產導入等議題展開具體討論，為後續合作開啟更多契機與可期的發展。 【2025-11-14/經濟日報/C1版/產業資訊】

破解「美積電」疑慮外界擔心外洩先進製程？曹世綸：技術防護核心在企業內控 而非地理位置【台北報導】在全球半導體供應鏈重組的浪潮下，台積電赴美設廠成為近年最受關注的產業事件。針對「美積電」爭議與台灣角色的未來走向，論壇與談人一致認為，台積電海外布局不只是單一企業的策略，更是台灣產業國際化與制度升級的關鍵時刻。 四位與談人不約而同指出：「走出去」並不代表掏空。無論是技術、供應鏈、人才或文化，這一波跨國布局將迫使台灣重新思考如何在全球舞台上扮演更積極的角色。 針對外界關切台積電的先進製程是否因此面臨技術外洩風險，曹世綸強調，技術防護的核心在企業內控，而非地理位置。他指出，即使台積電赴美建廠，真正的know-how仍牢牢掌握在公司內部流程與文化中。「技術外洩與否，不是在哪個國家設廠的問題，而是企業是否有嚴密的管理制度、智財防護與IT安全架構」。 曹世綸並提到，台灣若能與美、日共同展開材料與先進製程的合作研發，將可進一步鞏固技術自主權。他舉例，日本掌握全球約五成的半導體材料供應，「若台灣能在新技術領域進行共研，不但能分散風險，也能提升談判籌碼」，且台灣在製造代工、先進封裝都很擅長，但是新技術需要學習，不管是量子，或者是矽光子，相關科技都需要更多研發跟全球人力的支援。 林宏文認為，台積電赴美是全球政治力量推動下的結果，發展到這麼大規模，不可能把所有工廠都放在台灣，台灣很小，人口出生率也愈來愈低，資源有限，綠電也不夠。硬要統統放在台灣，恐壓縮到其他產業。 而台積電去美國投資一六五○億美元，只占台積很小一部分，是在一個可控制範圍內，且這一六五○億美元投資，可能十年都沒辦法投完，台積電在台灣也還在蓋很多廠。很多外資報告都算過，台積電國外產能還是在二到三成。台灣仍占全部產能七成。 至於外界擔心台積電的先進製程移往美國，且美國商務部長盧特尼克日前甚至提出要「五五分」，林宏文指出，他講的是在川普總統的四年任內，「這也是一個政治語言，因為四年內不可能做到」。林宏文篤定地說，台積電不可能變成美積電，當投資速度沒有預期這麼快，就不用太擔心，長遠來看，台灣要思考的是產業要長期發展，一定要適度在海外投資；其次，研發放在台灣，有些公司要到接近客戶的地方去投資。研發是很核心的關鍵，台積電研發重鎮在新竹，其他是到台中、台南，乃至於日本熊本，如果能夠保持這樣的投資步調，研發在台灣，廠房在各國，長期來看，還是很健康的。 他更從宏觀角度分析，「若今天不是台積電去，而是三星或其他公司在白宮前宣布投資，美國的戰略支點就不在台灣了。」他指出，美國重振製造業勢在必行，台積電參與其中，反而能鞏固台灣在全球產業鏈中的關鍵地位。 曲建仲表示，台積電把部分產能移到客戶端可緩解台灣壓力，台灣也無法容納這麼多晶圓廠。美國要以先進製程為主，台積電可利用美國研發中心研發不擅長的技術。例如量子電腦發展是下一個重要產業，台積電過去投入很少，現在在美國設廠，台積電可去拜訪美國研究單位跟大學，主動開口配合學校研究，對企業來說是正面的。 蕭菊貞指出，與其去談台積電會不會變成美積電這些政治語言，不如看看台積電已經變成世界第一，它的經營策略，或者經營管理能力跟一般傳產有沒有什麼不同？台積電的成功是與頂尖企業合作，沒道理當全球往前衝時，台積電在此時縮手。這也是台灣化危機為轉機的機會，台灣可能會得到更大的保障。 【2025-11-13/聯合報/A8版/A9大講堂】

預期相關產能將增三至四倍 躍AI電力革命贏家【台北報導】美國第三代半導體大廠納微半導體（Navitas）與輝達攜手開發下一代AI伺服器電源架構進展順利，納微股價10日勁揚22%，作為納微氮化鎵（GaN）晶片代工夥伴的力積電（6770）直言，氮化鎵業務需求強勁，明年將大幅擴充相關產能三至四倍。業界看好，力積電將成為AI電力革命的台廠大贏家之一。 法人看好，隨著力積電隨納微氮化鎵產品代工進入量產，將有效提升產品組合毛利率，並進一步打開高毛利AI電源管理市場，若首批氮化鎵產品本季完成認證並於2026上半年量產，力積電將從「成熟製程代工廠」正式邁向AI電力晶片關鍵供應鏈，與輝達生態系建立更深層連結。 輝達近年積極推動AI資料中心能源架構轉型，導入800V高壓直流（HVDC）輸電系統，取代傳統54V配電設計，此舉可讓資料中心整體電源效率提升約5%，銅材使用量減少45%，並將伺服器電源供應器故障率大幅降低至原本的三成。 業界指出，這項技術升級的關鍵正是納微的GaNFast氮化鎵與GeneSiC碳化矽技術，能在高壓環境下保持低損耗與高穩定性，滿足兆瓦級AI工廠的能源輸送需求。 納微過去委由台積電代工氮化鎵晶片，隨台積電逐步淡出第三代半導體業務，納微今年7月起改找力積電台灣廠區代工，使得力積電搖身一變，成為輝達電力革命的「隱藏版供應鏈贏家」。力積電強調，與納微合作多時，目前氮化鎵專案進展順利，高電壓應用將成為旗下8吋廠未來重點業務之一。 力積電透露，已投入氮化鎵開發二至三年，與納微的基礎開發有明確方向，為因應客戶龐大需求，力積電已有相應資本支出規劃，明年將擴大氮化鎵產能，預估將比現在大三至四倍，並持續強化產能與技術布局，以支援客戶快速成長。 業界分析，AI運算功率快速飆升，使得資料中心能耗達兆瓦等級，傳統矽基電源轉換技術難以支撐。氮化鎵與碳化矽以高耐壓、高頻、高效率特性，成為AI與新能源基礎設施的理想方案。輝達藉由納微技術推動800V HVDC架構，已引爆上游第三代半導體供應鏈投資潮。 【2025-11-12/經濟日報/C3版/市場焦點】

台北報導　IC設計大廠聯發科旗艦級晶片出貨動能維持，10月營收維持高檔水準，呈月減、年增表現；除手機晶片外，聯發科多元布局，在Chromebook、衛星晶片及ASIC領域嶄露頭角。此外，ASIC公司世芯-KY 10月合併營收持續低迷，處大客戶晶片迭代空窗期，年減幅近6成，管理階層仍看好明年動能表現，其中，大客戶3奈米專案將於明年上半年進入量產，整體規模超過上一代，營運先蹲後跳。　聯發科10月合併營收520.26億元，月減4.23％，年增1.78％，累計前十月合併營收4,978.04億元，年增12.2％；第四季財測目標中值為1,461億元，今年全年度營收有望挑戰歷史新高水準。　旗艦級手機晶片天璣9500需求超預期、出貨動能強勁，相關業者指出，聯發科持續搶占高階市場，看好今年貢獻超過30億美元、年增幅超越4成；在其他領域聯發科同樣積極發展，如為Chromebook推出之Kompanio 540及完成全球首個R19 5G-Advanced衛星寬頻實網連線，在計算、通訊領域分進合擊。　ASIC市場也持續成長，聯發科指出，首個AI加速器ASIC專案， 有望為明年貢獻達10億美元之目標，並正在和第二家資料中心大廠洽談新ASIC專案。　ASIC業者世芯-KY 10月合併營收16.66億元、續寫新低，月減0.48％、年減60.27％，客戶產品進入生命週期尾聲，加上去年高基期所致；累計今年前十月合併營收278.41億元，年減35.4％。　不過，世芯最重要的AI客戶上已取得重大進展，3奈米專案成功Tape-out（流片），完成晶圓驗證並下單至晶圓代工大廠；專案按原計畫進行，公司預估明年第二季起開始進入量產，將為其帶來可觀之營收成長動能。　對於外界質疑大廠未來將自行設計，世芯認為，AI加速器實作難度相當高，加上先進製程挑戰，仰賴豐富經驗的ASIC團隊是趨；此外，CSP業者經驗積累有限，在AI世代快節奏情況下，時程拖延就可能錯失市場機會。針對2奈米設計，世芯則透露，目前仍在設計早期階段，且尚未與客戶討論量產規模。

台北報導 台積電3奈米世代正式進入黃金量產期。法人指出，第三季3奈米營收占比已提升至23％，成長幅度超越5奈米，成為帶動整體營運的關鍵動能。隨著AI與雲端應用全面擴張，台積電3奈米產線全速運轉，南科Fab18產能利用率（UTR）幾近滿載，AI晶片與旗艦行動晶片的需求熱度仍持續升溫。　業界傳出，台積電3奈米月產能已從去年底的10萬片規模，快速提升至10至11萬片，並將於2025年進一步上看16萬片，增幅接近5成。輝達成為最大推手，單月追加投片量達3.5萬片，帶動先進製程產能吃緊。市場人士指出，輝達旗下的Blackwell Ultra與下一代Vera Rubin GPU平台均採用台積電N3P製程，將成明、後年高效能運算（HPC）營收主力。目前國際CSP（雲端服務供應商）爭相導入3奈米製程，明年除了輝達將使用台積電3奈米外，AWS的自研AI晶片-Trainium 3、谷歌自研AI加速器-TPU v7p，都將爭搶3奈米產能。　先進封裝CoWoS瓶頸相對不嚴重，晶片業者指出，明年主要挑戰在於3奈米晶圓供應，部分CSP大廠持續爭取更多晶圓配額，如谷歌擬提供Anthropic百萬顆TPU，不過從原先供應鏈消息來看，有巨大的產能缺口，意謂著可能擠壓如輝達等對手之產能供給。 半導體業者推測，黃仁勳多次來台同時向外界展現與台積電的良好關係，而進一步受邀出席運動會，為明年爭取有限先進製程產能奠定基礎。在南科3奈米製程中，除了基本版N3，亦有改良版如N3E、N3P等，這些衍生節點針對效能、功耗、良率進行優化。 法人預估，台積電明年3奈米製程占比進一步挑戰3成以上，並以AI╱高效能運算（HPC）為主要成長動能；除了產量提升，價格彈性同步上升，據悉，供應鏈表示，台積電將於未來四年調漲先進製程價格、調幅達3～5％，凸顯AI晶片需求殷切，最先進製程之晶圓代工已成賣方市場。

【台北報導】晶圓代工廠聯電（2303）昨（6）日公告10月營收212.94 億元，月增6.8%，年減 0.36%。前十月累計營收 1,970.38億元，年增1.9%。 聯電與英特爾（Intel）合作12奈米製程進度順利，雙方目標2027年完成初期產品設計定案並投入量產；聯電亦對更先進節點的後續合作持開放態度。將在英特爾亞利桑那州的奧科蒂洛廠區（Fab 12/22/32）開發製造，強調利用既有設備、強化北美供應鏈韌性；並結合 EDA/IP 生態系進行設計實現。 【記者尹慧中╱台北報導】穎崴（6515）昨（6）日公告10月自結營收6.8億元，月增加2.2%，年增5%，創歷年同期新高，累計今年前十月合併營收為63.04億元，較去年同期增加28.5%。持續配合AI、HPC、ASIC等應用客戶出貨，高階、高頻高速產品線產能滿載。 全球雲端服務業者(CSP)巨頭持續增加AI資本支出的現象，正加速半導體產業規模增長，預估半導體產值提前於2028年突破一兆美元。近期全球雲端服務業者（CSP）陸續上調AI基礎設施及雲端相關應用資本支出，可望帶動更多高階測試需求。 【2025-11-07/經濟日報/C3版/市場焦點】

CSP客戶3奈米AI晶片明年第二季即將放量 台北報導 世芯-KY於6日召開法說，受大客戶迭代週期影響，第三季每股稅後純益（EPS）16.4元、年減25.9％；不過，隨CSP客戶3奈米AI晶片明年第二季即將放量，董事長暨總經理沈翔霖看好明年回歸高成長。　IC設計業者透露，世芯所投入的ASIC專案進度開發順利，與晶圓代工業者關係良好，能取得足夠產能支援；而隨先進製程開發難度持續提升，世芯持續建構生態系平台，提供客戶更完整的解決方案。　世芯第三季合併營收65.67億元，季減28.1％、年減55.7％，稅後淨利13.27億元，季增0.3％、年減25.9％，每股稅後純益（EPS）16.4元。營收下滑主因北美主要雲端服務客戶5奈米AI晶片於上半年結束生命週期；累計前三季EPS為50.89元。 沈翔霖強調，短期營收波動屬產品週期轉換階段，長期成長趨勢並未改變；其中，大客戶新款3奈米AI加速器晶片將於明年第二季量產，營收將顯著回升，帶動公司進入新一波高成長階段。 沈翔霖透露，該案屬世芯歷來最具規模的高階專案，除採用先進製程，也結合高頻寬記憶體（HBM）與異質整合設計，反映AI訓練與推論晶片持續向高效能演進的趨勢。　供應鏈透露，世芯3奈米專案於明年首季度末就會進行小量生產，由於與晶圓代工廠合作關係密切，已提前為客戶預訂足夠多的產能，因此持續保持與大型CSP業者合作機會。半導體業者透露，目前先進封裝產能持續吃緊，不過世芯具備足夠的資本及工程實力，是與對手競爭勝出之關鍵。 晶片後端變化快速，不同封裝方案、不同架構方案，將更依賴ASIC夥伴來執行。世芯表示，隨製程難度持續增加，會與不同領域的專家合作，滿足客戶需求，進一步擴大解決方案的組合與靈活性。