投資160億 海外布局再下一城 法人看好有助降低地緣政治風險 接單添動能【台北報導】全球第三大、台灣最大半導體矽晶圓廠環球晶昨（16）日宣布，旗下斥資4.5億歐元（約新台幣160億元），位於義大利諾瓦拉（Novara）的12吋矽晶圓新廠開幕。 這是環球晶繼美國德州12吋矽晶圓廠5月啟用後，海外布局再下一城，法人看好有利該公司持續降低地緣政治風險，助益接單。 環球晶表示，義大利諾瓦拉新廠名為FAB300 ，隸屬於其子公司MEMC Electronic Materials S.p.A.，為歐洲最先進且具備完整一貫製程能力的12吋矽晶圓廠之一。 環球晶董事長徐秀蘭於開幕典禮致詞表示，FAB300不僅是一座工廠，更是創新、永續與共同成長的象徵，展現義大利團隊的專業、韌性與卓越執行力，並獲歐洲市場的廣泛肯定。FAB300讓環球晶能更貼近客戶，共同開發前瞻技術，並支持其長期成長策略，推動歐洲半導體生態系發展。 義大利諾瓦拉於1976年起，就是歐洲矽晶圓生產重鎮，環球晶於2022年2月宣布當地新廠擴建計畫，歷時逾三年後，這座名為FAB300的12吋矽晶圓新廠開幕，惟環球晶並未透露該廠區新產能規劃。 環球晶指出，FAB300是歐洲「共同重大投資計畫—微電子與通訊技術」（IPCEI-ME╱CT）的一環，並獲得1.03億歐元研發資金支持。該計畫由義大利政府與歐盟合作推動。 環球晶指出，此計畫與歐洲主要微電子元件製造商緊密合作，確保產能符合客戶需求，並契合歐洲的科技戰略重點方向，結合美拉諾（Merano）工廠的長晶業務，該公司成為歐洲少數具備從長晶到晶圓一貫完整製程能力的12吋矽晶圓供應商之一。 環球晶規劃，FAB300全面量產後，將以最新自動化技術生產12吋拋光及磊晶晶圓，應用涵蓋範圍包括先進邏輯、記憶體、功率元件及 MEMS╱感測器。環球晶提到，該廠將全面遵循RE100標準，確保100％使用再生能源。 【2025-10-17/經濟日報/A5版/焦點】

營收、獲利、EPS、全年成長展望、資本支出同登新高 台北報導台積電第三季財報繳出亮眼成績單，寫下「五大驚奇」！單季營收9,899億元、稅後純益4,523億元、每股純益17.44元、全年美元營收上修至接近中段三十位數百分比（年增34～36％）、資本支出上調至400～420億美元，全數改寫新高。董事長魏哲家說，AI相關需求依舊強勁，前後段產能持續吃緊（Tight），預期供需緊張情況延續至明年，AI長期成長趨勢不受影響，維持年複合成長率（CAGR）約40％的展望。台積電16日舉行法說，第三季財報亮眼，營收規模、毛利率表現及獲利均寫新猷，對第四季展望估將介於美元營收322億至334億元區間，中位數約季減1％、年增約22％，以1美元兌新台幣30.6元匯價計算，新台幣營收高標有望突破兆元，毛利率將介於59～61％區間，有望再刷新歷史第三高紀錄。對2025年營收成長，台積電估接近中段三十位數百分比，較前次法說會再上修；資本支出（Capex）將原先380億元下緣上修至400～420億美元。對明年資本支出，魏哲家語帶玄機「只要有成長機會，就不會猶豫投資。」他說，生成式AI等應用對晶片需求，較三個月前更樂觀，公司續與主要客戶及其終端客戶合作，確保滿足高速成長的AI晶片製造需求；台積電全力擴充2026年產能，努力縮小供需缺口。2奈米於本季進入量產，他表示，N2家族將成大型且長壽的製程節點，包含N2、N2P、A16 及其衍生技術，並在智慧型手機、高效能運算（HPC）和AI應用推動下，明年兩奈米將快速成長。對外界所關心AI泡沫，台積電採嚴謹而周密的產能規劃系統，最大責任為備妥最先進技術和必要產能，支持客戶成長；魏哲家說，台積電有超過500個不同客戶，可能獲得這個產業中最深入且最廣泛視野，決定適當產能建置。非AI相關終端市場，台積電觀察到觸底並且出現溫和復甦的跡象。他表示，理解來自關稅政策潛在影響的不確定性，尤其消費者相關及價格敏感之終端市場，但目前並未觀察客戶的行為有任何改變。

【台北報導】台灣半導體產業協會（ＴＳＩＡ）昨天直指台灣能源政策路徑，出現諸多問題，直接衝擊產業國際競爭力。ＴＳＩＡ並針對能源轉型過程中，產業所面臨的困境與挑戰，提出三大建議，包括應提高供電穩定性、強化低碳能源供給及檢討綠能法規不合理限制。 供電穩電一直是半導體業者心聲，ＴＳＩＡ此次罕見針對台灣能源議題，提出台灣能源政策發展路徑「出現諸多問題」，顯見台灣供電環境已挑動半導體業敏感神經。 ＴＳＩＡ首先建議提高供電穩定性，包括推動高用電區域的「電廠直供」、全面導入智慧電網，應用ＡＩ與感測器進行即時監控與預測性調度，並建議制定國家級儲能指引，於科學園區及產業聚落建置大型儲能系統，以及重新盤點抽蓄水力潛能以提供中長期支撐。 強化低碳能源供給方面，ＴＳＩＡ建議釋出閒置土地資源，優先建置國有光電案場；建立一致且透明的審查架構，提升投資可預期性。此外，推動多元低碳能源方案；加速碳捕存設施導入，確保於二○三五年前全面實施；並針對高電價用戶提供專屬低碳電力結構。 檢討綠能法規不合理限制方面，ＴＳＩＡ建議允許餘電「電證分離」；維持既有時間區段結算方式，避免十五分鐘即時媒合造成更嚴重的餘電問題；允許電證分離讓企業更有彈性達成中長期碳管理目標；不應無預警調漲或取消轉供優惠。 【2025-10-14/聯合報/A8版/財經要聞】

輝達DGX Spark交貨 台鏈首功聯發科、台積電、宏碁、華碩、技嘉、微星等，扮演關鍵推手 台北報導　全球AI算力戰正式進入桌上型新時代，輝達（NVIDIA）13日宣布，全球最小AI超級電腦DGX Spark，由執行長黃仁勳親手將首批系統交給SpaceX創辦人Elon Musk（馬斯克），象徵揭示輝達AI生態鏈進入全新階段。值得注意的是，DGX Spark背後的供應鏈台灣角色鮮明，包括聯發科、台積電、宏碁、華碩、技嘉與微星等均扮演關鍵推手，構成AI運算新黃金陣線。　DGX Spark不僅是輝達AI超算平台的縮影，更是推進「代理型AI」與「邊緣運算」的橋梁。DGX Spark所搭載的GB10超級晶片由聯發科操刀，為輝達在CPU連接、ISP、電源管理方面進行優化，可執行超過2,000億個參數之AI模型。　GB10於第三季進入量產，助攻聯發科第三季營運表現優於市場預期，雙方也有多項產品正積極進行，包括車用智慧座艙、AI PC等；聯發科數據中心與運算事業群公司副總經理Vince Hu表示，DGX Spark將引領AI原型設計邁入新時代。　半導體業者分析，由於是Grace Blackwell超級晶片，因此採用台積電4奈米製程打造，據悉，台積電5奈米家族產能滿載，歸功於輝達B300系列GPU進入大量生產階段；供應鏈透露，GB10由於不需採用CoWoS封裝，因此生產時程相對容易掌握。　輝達表示，宏碁、華碩、技嘉與微星等品牌將推出DGX Spark系列系統。結合各家在機構設計、主機板與散熱技術的優勢，搶攻AI開發者與中小企業端市場；法人看好，AI桌上型超算將成為AI PC戰場延伸，為台廠主機板、記憶體模組與電源供應鏈創造全新成長動能。　象徵AI算力「在地化」趨勢啟動，DGX Spark將使AI運算不再局限於雲端資料中心，而延伸至企業與開發者桌面端。隨輝達擴大與台廠深度合作，聯發科、台積電、台系主機板與電源廠可望同步受惠，構成從晶片設計、晶圓代工、封測到系統整合的完整AI供應網絡。　未來DGX Spark平台進一步推向AI PC與邊緣運算應用，聯發科的AI SoC與通訊晶片將與輝達GPU協同發揮綜效優勢；台積電則持續扮演核心製造支柱。這是台灣在AI超算與個人化AI運算時代中，再度奠定關鍵技術與供應鏈主導地位的重要里程碑。

【台北、新竹報導】中國大陸擴大稀土出口管制，在產業界掀起風暴，經濟部長龔明鑫昨（13）日坦言：「對台灣無人機產業影響會比較明顯」。業內認為，交期恐延長、價格也恐上漲。 不具名的本土無人機大廠指出，大陸管制稀土出口，首當其衝的是電池及馬達，尤其電池採用的隔絕材料等。業者表示，無人機採用的高階晶片通常備有較多庫存。因此，一旦大陸擴大稀土出口管制，電池與馬達會率先受到影響，其交貨期將會延長，並且推升單價持續上漲。 龔明鑫指出，此次大陸管制的中重稀土主要涉及釤、鋱、鏑等永磁材料，這些是高速馬達的關鍵原料，對無人機等產業的影響會比較明顯。至於半導體製程所需的稀土類別與此次限制項目並不相同，因此「影響可控」。 龔明鑫指出，台灣半導體產業的稀土需求多屬間接採購，「中國進口比重較低，因此直接影響有限」。 【2025-10-14/經濟日報/A6版/焦點】

台北報導　台積電加速邁進「埃時代」先進製程布局，台中Fab 25廠預計於2025年底動工，瞄準A14（Angstrom）製程。據悉，台積電近期針對內部員工展開招募，印證其持續深耕台灣的決心。半導體業者分析，A14製程將在寶山Fab 20率先導入，台中廠則規劃為四座主力生產基地。　至於外傳台積電2奈米代工價格漲幅驚人，IC設計業者指出，以目前最大客戶訂單來看，相較3奈米價格成長約1～2成，A16製程則有望突破3萬美元。　台積電於2025年技術論壇（TSMC Technology Symposium）上正式揭曉A14技術細節，該節點命名意指「14埃（Angstrom）」、相當於1.4奈米等級，標誌著半導體正式邁入「埃時代」。相較現行2奈米製程，A14在效能與功耗上均有顯著躍進。　據悉，台中Fab 25廠已開始「招兵買馬」。廠區於8月底取得三張建照並啟動動工，廠務業者推估，最快將於2028年下半年投產，與台積電既定製程節點路線圖（Roadmap）相符。　設備供應鏈指出，台積電2027年對EUV機台需求將增至30台以上，推測即為台中廠區量產做準備。初步估計，新竹與台中兩地A14月產能合計可達11萬～12萬片，市場需求持續強勁。　值得注意的是，A14仍不採用高數值孔徑（High-NA EUV）微影技術，而是延用成熟的0.33 NA EUV，並搭配更複雜的多重曝光工藝。業界分析，台積電此舉主要出於成本控制與技術成熟度考量。　2奈米製程的光罩層數與3奈米相近，而進入A14節點後，層數預估將再增加2～3層，對光阻劑材料穩定性與良率控制的要求更高。

投入安謀架構首發戰果 明年Q2完成設計定案後量產 營運吞大補丸【台北報導】神盾集團旗下IC設計服務廠安國（8054）接單再傳捷報，拿下3奈米客製化AI晶片先進製程開發案，並已預訂台積電產能，可望於明年第2季完成設計定案（Tape out）後接續量產，成為安國投入安謀（Arm）架構後首發戰果，為業績帶來顯著成長動能。 AI已成為科技產業顯學，除了輝達以繪圖處理器（GPU）搶下一片天之外，各大雲端服務供應商（CSP）與新創公司也積極投入客製化AI晶片，藉此搶攻AI大商機，使得安國等設計服務商大發利市。 業界傳出，安國成功以安謀架構製程拿下法國AI公司3奈米開發案，估明年第2季中下旬完成設計定案，並已預定逾千片台積電先進製程產能，推估明年下半年進入量產階段。 這代表明年安國除了將會有委託設計（NRE）授權金入帳之外，明年下半年量產的權利金將會開始大量貢獻業績，是安國取得安謀架構授權後的首批戰果。 對此，安國回應，產品推進積極進行，與客戶和後段封裝業者保持密切的合作關係。 法人指出，由於5奈米以下先進製程開發案相當複雜，加上投片金額高昂，成本是成熟製程數倍以上，以3奈米製程為例，現階段單片晶圓價格高達2萬美元以上，代表未來單季安國可望有數千萬元量產權利金陸續入帳，安國明年可望藉此轉虧為盈，重回獲利成長軌道。 安國先前透過收購星河半導體，取得先進製程相關矽智財（IP）後，又在去年拿下全球矽智財龍頭安謀的Neoverse CSS V3的授權，藉此快速進入AI所需的先進製程開發領域，當前安國正與其他大廠洽談委外開發AI晶片事宜，研判最快明年有機會敲定新案，持續讓安國吃下這塊AI大餅。 安國9月合併營收2.98億元，月增12.2％，並較去年同期大幅成長102％；第3季合併營收季增40.3％、達8.83億元；前三季合併營收18.94億元，年成長26.3％。法人估，安國第3季若加上匯損回沖，有機會達到損益兩平，明年AI業績動能大成長，獲利有望快速衝高。 【2025-10-13/經濟日報/C1版/證券產業】

9月營收年增逾3成、穩居3千億之上；昨股價盤中再刷1,455元新高… 台北報導 晶圓代工龍頭台積電9月合併營收再寫亮眼表現，年增達31.4％、穩居3,000億元之上；第三季合併營收改寫單季新高，同時超越財測高標；9日股價盤中再寫歷史新高達1,455元，市值增至37.34兆元。 法人指出，台積電在AI晶片浪潮中穩坐供應鏈核心，隨第四季智慧型手機晶片及AI晶片訂單熱度延續，高效能運算（HPC）及行動平台應用持續放量，全年營收年增幅可望挑戰超越三成之目標。 台積電9月合併營收3,309.8億元，月減1.4％、年增31.4％，為史上第三高水準；累計今年前九月合併營收達2.76兆元，較去年同期成長36.4％。第三季合併營收達9,899.2億元，季增6％、年增30.3％，超越財測高標水準。 原先台積電預估，第三季以新台幣兌美元匯率29元計算，營收將介於318至330億美元之間，換算高標為9,570億元；然在匯率回穩、第三季傳統旺季加持，表現超乎市場預期。 供應鏈指出，台積電先進製程3、5奈米產能利用率維持高檔，受惠AI、手機晶片雙引擎推升。 所有AI創新者都與台積電合作。據悉，今年下半年量產的2奈米製程，獲客戶廣大回響，不論產品設計定案（tape out）數量與潛在的終端產品價值，都超越同時期3奈米製程表現，顯示台積電在先進製造持續領先，2奈米製程成功擴展也將為全球科技帶來重要的價值和發展。 法人認為，第四季台積電營運將維持高檔，不過在產能滿載情況下，成長動能將趨緩，後續將等待2奈米陸續進入量產，重新推高營運動能。供應鏈指出，台積電加速建置先進製程產能，除台灣廠區外、美國亞利桑那州也成為未來重點。 台積電多元產能版圖逐漸成形，為客戶提供更多AI火力支援。法人看好，隨全球AI與半導體產業結構性需求延續，台積電將以技術領先與產能擴張雙優勢，穩居全球晶圓代工霸主地位。

台北報導回擊晶片五五分與護國神山台積電「移美論」，經濟部長龔明鑫8日信心喊話，拍胸脯保證，確認台灣仍掌握先進製程與封裝主導權。他表示，按台、美先進產能落差，不可能五五分，且因台灣廠最賺錢，台積電最先進製程、最主要產能都會留在台灣。立法院財政委員會聯席會議8日審查韌性特別預算，出席報告與備詢的龔明鑫對於「五五分」議題測算，台積電投資美國1,650億美元可蓋約6座晶圓廠，預估至2028年（美國總統川普任內）可有三座量產，月產能5.3萬片。他表示，台灣目前已有10多座廠、五奈米以下的月產能已有25萬片，至少已是美國的五倍，加上台灣未來還會擴建，所以實際上「五五分」就是不可能。對於最終台美晶片占比等問題，龔明鑫肯定表示，會比五五分更好。龔明鑫指出，美國雖有自己的期待，但台積電終究對於在美投資設廠規劃有主導權。且台積電母公司在台灣，從過去經驗與未來預期來看，台灣廠也都是台積電最賺錢的廠，所以在立足台灣基礎上，台積電最先進的製程會落腳在台灣、最大的晶片產能也會在台灣生產製造。值得注意的是，關於增加赴美投資會否影響台積電在台布局等議題，龔明鑫表示，據他了解，台積電在台布局節奏都正常，無論是中科擴廠還是嘉義CoWoS先進封裝廠都沒有改變，嘉義廠有所延誤主要是因「工程因素」、而非赴美投資等國際布局因素等考量。此外，對當前政策鼓勵企業赴海外，龔明鑫解釋，過去一陣子台商回流等方案，帶動台積電等企業累積在台投資金額已接近3兆元。龔明鑫表示，現在是該布局全球的時候，台積電等半導體產業本來就有意投資海外，在美日德等國家有規劃。就政府的角度，只要企業能賺錢、無國安疑慮，就會設法提供行政、金融貸款等協助。立委關注，台灣科學園區一站式管理服務能否成功複製到國外。龔明鑫表示，當前已複製一站式服務中心在海外啟用，位於捷克，以服務當地產業聚落。

2大案同步啟動 預計2027年中通過二階環評【台北報導】台積高雄廠規畫為全球最大先進晶圓製程聚落，國科會啟動擴大南科楠梓園區籌設，並已獲行政院核定，楠梓科學園區將由現第一階段廿九公頃擴大至一八二點五七公頃，主要是向中油租地，現已送環境部進行二階環評，預計二○二七年中通過，未來作為台積電先進製程基地。 美國商務部長盧特尼克拋出台美晶片製造「五五分」，政院強調不會同意；另一方面，國科會加緊為台積電備土地，以利先進製程發展。繼提出南科四期開發計畫之後，國科會同步啟動擴大楠梓園區計畫。 國科會主委吳誠文表示，台灣半導體攸關國家安全、經濟穩定、民生社會因應用ＡＩ持續進步，國科會盡所有可能，協助半導體產業邁向先進製程，提供必要基礎設施，包括土地、水、電。 為儲備半導體產業用地，國科會進行中主要有兩大案，一是沙崙生態科學園區，開發面積五三○公頃，完成後產值可達到二點二兆元，創造三點五萬就業人數。 官員表示，沙崙園區已經啟動環境調查、健康風險評估，以及辦理範疇界定說明會，預計要進行二階環評，估計最快要二○二七年中才能通過環評，之後再進行開發。 第二是擴建楠梓科學園區。楠梓園區最初是以產業園區方式規畫，台積電已建置三期廠房，P1營運中、P2及P3建廠中；楠梓園區第一期廿九公頃於二○二三年七月納入科學園區管轄。因應製程升級及擴增產能需求，國科會辦理籌設計畫第一次修正，行政院於七月核定。官員表示，將一八二點五七公頃全部納入科學園區，預估園區開發經費約五七○點一一億元，以科學園區管理局作業基金編列預算方式辦理。 簡言之，政府為持續維持台灣半導體產業關鍵領先地位，儲備半導體製程產業用地，決定擴建南科高雄第三園區—楠梓園區，扣除掉先前廿九公頃，擴充面積一五三公頃，原則上向中油租地，部分零星私人用地則採價購；此外，因超過百公頃，必須進行二階環評，估計耗時兩年、預計二○二七年中完成。預估完工後產值九千六百億元、創造六千六百個就業機會。 吳誠文表示，我國半導體產業總產值在全球排名第二，僅次於美國，「優勢延續、國際拓展、應用創新、永續調適」是我國四個半導體策略主軸，穩固台灣在ＩＣ設計、晶圓製造及封測的全球領先地位。同時推動國際合作，讓台灣成為全球半導體供應鏈關鍵且可靠的合作夥伴。 他說，現階段全球科技產業的共識是，驅動未來發展的關鍵科技領域是ＡＩ，而驅動ＡＩ發展的不只是ＡＩ模型與演算法，還有主要仰賴台灣製造的先進製程半導體與運算設備，因此台灣逐漸成為全球關注的焦點。 【2025-10-07/聯合報/A8版/財經要聞】