產業新訊

新聞日期:2024/07/19 新聞來源:經濟日報

威盛矽統 今年更有看頭

陸廠擴大與台系特殊應用IC、IP業者合作 相關業務營收暴衝 M31也有望受惠【台北報導】美中科技戰升級聲浪再起,大陸IC設計廠因應地緣政治紛擾,積極加快自研晶片腳步,並擴大和威盛、M31、矽統等台灣特殊應用IC(ASIC)設計服務商和矽智財(IP)廠合作研發IC,威盛與矽統直接透過大陸轉投資接單出貨,搶第一手商機奏捷,威盛相關業務營收暴衝,今年更有看頭。 威盛透過100%持股子公司威宏布局ASIC,同時也透過轉投資的兆芯搶搭大陸自研晶片商機,雙管齊下。 威盛ASIC業務接單暢旺。根據威盛這兩年的年報,威宏2022年占其業績比重為24%,推算相關營收為22.3億元,而進展到去年,占威盛的業績比重已提升至41%,推算相關營收高達51.8億元,約年增1.32倍,遠高於母公司去年營收成長35.9%的水準。 威宏營運衝鋒,讓威盛董事長暨總經理陳文琦相當滿意,並透露威盛ASIC業務已揮軍當紅的AI應用,鎖定較先進製程技術方向為主,並耕耘先進封裝技術,2024年成長性也會相當不錯,「今年威盛整體營運看來是往正面發展」。 威盛集團轉投資的兆芯也在大陸自研CPU領悟闖出一片天,推出大陸史上最強自研CPU「KX-7000系列」,主打運算性能較一代產品大增兩倍,並導入DDR5、PCIe 4.0、USB 4等國際主流介面,並已拿下多家陸系品牌大廠大單,大咬大陸自研晶片商機。 為了充實銀彈,追求更大版圖,威盛近期也公告將發行海外存託憑證(GDR)。該公司擬在不超過7.5萬張額度內辦理,而這也將是威盛首次發行GDR。 矽統方面,外界評估,該公司完成併購取得山東聯暻半導體股權後,其ASIC設計服務的業績比重將大增,也有機會持續搶占大陸自製IC相關服務商機。 矽統先前提到,聯暻是位於大陸濟南的IC設計服務公司,與智原的業務類似,但並沒有那麼高階,經過這些年耕耘,在大陸市場慢慢已有知名度。聯暻去年營收約新台幣13億元,獲利逾2億多元,且沒有負債,未來與矽統可望有所互補。 M31方面,其IP技術為自主研發,基本上不受美國出口管制政策限制,而且積極耕耘先進製程IP。不過據了解,該公司目前在大陸市場,最先進的技術合作是達6奈米製程,應用於ADAS等領域,且客戶合作的晶圓代工廠是台積電,並不太承接具敏感性的案件。 法人認為,如果美中對抗加劇,陸廠希望盡量在供應鏈中排除美國廠商,M31基本上扣除敏感性應用的先進製程案件,其他部分的商機都看得到也吃得到。 【2024-07-19/經濟日報/A5版/焦點】
新聞日期:2024/07/18 新聞來源:經濟日報

茂矽產能利用率衝80%

朋程擴大投片量 有利後市 法人看好本季可望轉盈【台北報導】功率半導體晶圓代工廠茂矽(2342)受大股東、車用二極體大廠朋程車用客戶追加訂單效應助攻,擴大對茂矽的投片量,法人預期,茂矽到今年底前產能利用率將上看80%,下半年表現將可望明顯優於上半年。 業界指出,車用晶片市場經過將近一年的庫存調整期後,終於迎來反轉曙光,在全球國際大廠的油電混合車等需求量不斷看增,燃油車節能需求提升,搭載車用晶片市場是過往燃油車的數倍,讓車用晶片需求量不斷增加。 業界進一步說,目前IDM大廠的庫存水位已經逐步降至合理水準,重新擴大投片動能,在車市需求有望回升情況下,朋程的超低功耗二極體(ULLD)接單表現全力衝刺。 據了解,朋程主要大客戶為日系車廠,在先前中國電動車大廠以低價策略橫掃全球市場情況下,同步影響到歐美日車廠在燃油車、混合能源車及電動車等車款的銷售動能,不過當前於歐美日各大廠放緩電動車推進腳步,加上混合能源車市場興起情況下,日系車廠在燃油車、混合能源車的強項也成功凸顯出來,成為推動朋程下半年業績的主要動能。 法人分析,朋程下半年在ULLD接單動能有翻倍情況下,朋程旗下的茂矽接獲的投片量開始明顯放大,推估朋程下半年擴大投片量帶動,茂矽的產能利用率將有望從先前的60%左右提升到80%,同步推升茂矽下半年的營收、毛利率看增,獲利表現可望明顯繳出優於上半年的成績單。 茂矽公告6月合併營收達1.66億元、月成長1.8%,寫下20個月以來單月新高,相較去年同期明顯增加27.7%。累計今年前六月合併營收為8.27億元、年增8.4%。 法人研判,茂矽下半年產能利用率提升,單月營收有機會回到損益兩平點,毛利率將站上至少25%以上水準,且看好從第3季將開始轉虧為盈,終結先前連續虧損局面,全年表現力拚獲利。 【2024-07-18/經濟日報/C4版/上市櫃公司】
新聞日期:2024/07/17 新聞來源:經濟日報

力積電Q2虧損擴大

新產能試產衝擊毛利率 累計上半年每股淨損0.58元 本季利多加持 營收有望向上【台北報導】力積電(6770)昨(16)日召開法說會,公布上季每股淨損由前一季的0.11元擴大至0.47元,主要受銅鑼廠新產能開始試產初期,產能利用率較低影響,上半年每股淨損0.58元。本季受惠手機、筆電、網通、車用等市況回溫,產能利用率持續向上,晶圓代工報價也開始出現落底回升跡象,對營收樂觀看待。 力積電第2季毛利率5.3%,季減10.1個百分點,年減13.4個百分點;稅後淨損19.58億元,每股淨損0.47元。上半年毛利率10.3%;稅後淨損23.97億元,每股淨損0.58元。 力積電說明,第2季毛利下滑,主因銅鑼廠開始試產,新廠啟動初期產能利用率較低,對毛利率造成顯著影響,預期試產過程的影響仍會對下半年毛利率產生衝擊。展望本季,力積電表示,邏輯代工生產線扣除銅鑼廠新產能,三座既有新竹廠區本季產能利用率都將提升,其中,12吋廠產能利用率可達八成以上,8吋廠則約七成,價格、毛利率都相對有利。 記憶體代工事業狀況更佳,相關生產線第2季已達九成。隨著市場對記憶體價格持續向上有共識,目前記憶體代工事業全產能生產,並且會繼續維持。整體來看,記憶體產品線樂觀,編碼型快閃記憶體(NOR Flash)新應用預期明年開始會有貢獻,整體和緩上升,並積極開拓3D封裝wafer on wafer能量。 就邏輯晶片代工來看,力積電指出,面板驅動IC與電源管理IC客戶庫存調整陸續回到健康狀況,呈現緩步走升跡象,消費性與車用庫存降低,有助8吋廠產能利用率提升。 即便仍面臨中國大陸同業競爭,隨著客戶積極開拓非大陸市場投片生產,對台廠帶來的正面效應逐步浮現。另外,旗下第三代半導體氮化鎵(GaN)開拓有成,預期下半年會逐步量產,中介層也配合客戶送樣,明年爭取量產出貨。 同時,AI相關電源管理IC將有新客戶應用開始樣品輸出,明年貢獻營收,相關新品都有助於銅鑼廠產能利用率提升,預期新廠明年上半年顯著展現效益。 力積電提到,今年資本支出約9.44億美元,主要在P5廠採購銅製程設備配合中介層需求。此前,力積電4月曾透露今年資本支出約10.4億美元。 【2024-07-17/經濟日報/C3版/市場焦點】
新聞日期:2024/07/15 新聞來源:經濟日報/聯合報

強化電網 卓揆:綠能是現在唯一辦法

【台北報導】針對能源政策,賴清德總統昨天接見美光時表示,政府除提供產業高效率的服務,也重視企業的需求。包括會定期滾動檢討電力供需,確保穩定供電。行政院長卓榮泰出席工商協進會會員大會,也針對國家創新轉型發展相關議題發表看法,並提到「我們要發展更多能源,將各種可能性放在選項中,一一努力」。 賴總統表示,未來的世界,半導體無所不在,AI浪潮席捲而來,在此浪潮中,指標性國際大廠美光科技,絕對占著不可或缺的地位。他感謝美光長期投資台灣,不斷在台灣推進DRAM製程技術升級。「也歡迎美光跟台灣有更進一步的合作」。 卓榮泰說,台灣雖希望成為AI之島,但也要幫助中小企業進行數位轉型和淨零轉型,這是均衡理念下,為了因應二○五○淨零轉型,已經撥出九千億元預算,要讓大家進入市場。 卓榮泰也宣布,下周行政院「經濟發展委員會」將正式召開,由他親自主持,就「創新經濟、均衡台灣及包容成長」三大議題,邀集產官學界共同研商,希望能留下國內資金,並引入國際投資。在「經濟發展、強化治安」雙軸並進,希望透過政府和產業共同努力,讓人民安居樂業,讓產業有自信地走向國際。 卓榮泰表示,AI就是國力,但高科技製造的成果要讓社會共享,「創新驅動要能普惠大眾,要讓所有人民都感受到,創新轉型過程當中,除發展高科技,但也希望傳統產業也能得到政府更多照顧,才能水漲船高,一起進步,這也是一種均衡理念」。 卓榮泰說,要達成經濟日不落國的境界,是創新轉型過程必須要做。至於「我們的穩定供電,剛剛進來時,媒體在問,核三怎麼辦?核三在七月廿七日,依據法律必須停下來,核三會不會延役?依現在的核管法,已經沒有在五年前展開延役的安全檢查,所以不可能在廿七日之後繼續發電,因為沒人敢擔保安全責任」。 卓榮泰認為,核三廠必須透過設備汰換、安全檢查、地震耐震檢查,才能討論可不可能延役。 卓榮泰也坦言,現在電網韌性不足,所以常跳電,但是,無論如何,會「比十年更快時間完成全國電網,讓跳電機率降到最低」、「未來的核能,我們抱持各種可能,但現在,我們唯一的辦法就是發展綠能」。 【2024-07-13/聯合報/A8版/財經要聞】
新聞日期:2024/07/15 新聞來源:工商時報

日月光半導體 北美擴版圖

台北報導 日月光投控持續強化集團在全球營運布局,集團旗下日月光半導體ISE Labs宣布在加州聖荷西開設第二個美國廠區,目前日月光投控在美國聖荷西新廠區負責可靠性和驗證程序,而弗里蒙特廠則是專注於測試功能。日月光半導體執行長吳田玉日前表示,未來在美國、墨西哥、日本及馬來西亞都不排除再建置先進封裝產能,持續強化競爭力下,法人也看好日月光未來營運展望。 ISE Labs執行長項世傑表示,隨著北美半導體製造供應鏈回流趨勢不斷升溫,客戶對工程專業服務需求也同步增長。此次開設第二個廠區擴大營運,正是為了支持緊密合作的客戶需求,加州南灣的交通便利性,是該公司選擇新廠區地點的首要考慮因素。 日月光半導體ISE Labs於12日宣布於加州聖荷西開設第二個美國廠區,擴大該公司服務能力,弗里蒙特和聖荷西兩地廠區的營運空間總面積超過150,000平方英尺,擴大北美版圖,更有助於強化美國半導體供應鏈。 吳田玉表示,日月光堅定承諾持續投資矽谷,不僅有助於該地區重振半導體行業地位,而且可以更廣泛支持美國製造商。打造全新在地高端測試廠區是邁向成功關鍵步驟。ISE Labs為北美最大的半導體測試服務供應商,對於日月光推動全球創新電子產品發展至關重要。 聖荷西廠區主要負責可靠性和驗證測試,涵蓋環境、機械、靜電釋放(ESD)、故障分析和預燒測試。ISE Labs的高功率預燒測試解決方案在業界內首屈一指,對於檢測半導體元件的早期失效至關重要。弗里蒙特廠區則擴大其現有強大測試服務能力,包括自動測試設備(ATE)測試軟體開發、測試硬體設計、元件特性分析、晶圓探針測試和工程、預生產和最終測試以及系統級測試服務。 ISE Labs針對北美客戶的工程需求進行改建,服務對象涵蓋人工智慧/機器學習(AI/ML)、先進駕駛輔助系統(ADAS)和高性能運算(HPC)等領域解決方案開發廠商。除將團隊成員調往新廠區,也為新廠區招募人員。
新聞日期:2024/07/11 新聞來源:經濟日報

SK海力士台積輝達 組鐵三角

韓媒報導 三方聯盟將攜手開發下一代HBM 業界看好晶圓一哥搶占更多商機【綜合報導】南韓媒體報導,記憶體大廠SK海力士將深化與台積電及輝達(NVIDIA)之間的合作,並在9月的台灣國際半導體展(Semicon Taiwan)上,宣布這三家公司更緊密的合作計畫。業界認為,相關合作將讓台積電更能在AI潮流下,搶占更多商機。 SK海力士與台積電合作多年,2022年台積電在北美技術論壇宣布成立OIP 3DFabric聯盟,將記憶體與載板等夥伴納入,當時SK海力士資深副總裁暨PKG開發主管Kangwook Lee即透露,該公司一直和台積電在前幾個世代及目前的高頻寬記憶體(HBM)技術緊密合作,支援CoWoS製程的相容性與HBM的互連性。 SK海力士加入3DFabric聯盟之後,與台積電將透過更深入的合作,為未來的HBM世代提供解決方案,實現系統級產品的創新。 每日經濟新聞英文版網站Pulse News和BusinessKorea引述業界消息人士報導,SK海力士社長金柱善將於9月在台北舉行的國際半導體展上發表專題演講,這是SK海力士首度參與專題演講。 在專題演講過後,金柱善將和台積電高階主管對談,討論下一代HBM的合作計畫,輝達執行長黃仁勳也可能加入與談,進一步鞏固SK海力士、台積電及輝達之間的三方聯盟。 SK海力士將採用台積電的邏輯製程,生產HBM的基礎介面晶片(base die)。報導說,SK海力士和台積電已同意合作開發並生產HBM4,將於2026年量產。 HBM將核心晶片堆疊在基礎介面晶片之上,彼此垂直相接。SK海力士生產HBM3E採用自己製程的基礎介面晶片,但從HBM4將採用台積電的先進邏輯製程。報導說,SK海力士將在論壇上強調成果,包括HBM4的功耗比原本目標還低20%以上 。 三強的合作是在今年上半年敲定,SK集團會長崔泰源4月會見黃仁勳,討論半導體合作事宜。崔泰源上個月親自拜訪台積電新任董事長魏哲家,進一步推動後續討論。 【2024-07-11/經濟日報/A3版/話題】
新聞日期:2024/07/11 新聞來源:工商時報

聯發科Q2營運見暖、H2放熱

單季營收1,272.71億、季減4.6%,優預期;法人看好天璣9300+、9400將進一步擴大市占台北報導 IC設計大廠聯發科第二季合併營收1,272.71億元,季減4.6%,符合公司第二季財測預估區間,累計上半年合併營收2,607.29億元,年增34.5%。法人指出,聯發科旗艦級晶片將嶄露頭角,今年強化版的天璣9300+及下半年推出之天璣9400有望進一步搶食市占。 此外,聯發科攜手各大國際巨頭,包含Arm、輝達、微軟等,跨足Arm PC處理器、TPU及車用智慧座艙晶片組等領域,法人認為,該公司市場版圖將從邊緣端擴展至伺服器,為營運注入更強勁的成長動能。 聯發科6月合併營收為430.9億元,月增2.2%、年增12.8%;儘管受傳統淡季影響,但相較去年庫存調整,已有緩步回暖跡象,累計前六月營收達2,607.3億元、較去年同期成長34.5%。 受到消費性電子需求仍疲弱影響,聯發科原預估第二季營收為季持平到季衰退9%,實際第二季合併營收為1,272.7億元、季減4.6%,優於原先預期。法人認為,聯發科手機旗艦SoC將持續搶食市占率,其中,「天璣9300+」最高頻率達3.4GHz,為目前業界性能領先。 看好傳統旺季的拉貨效應,高階或旗艦款新機上市可望帶動買氣,加上供應鏈庫存水位健康,下半年天璣9400有望持續領先競爭對手。不過法人透露,天璣9400報價將同步提升,調漲幅度上看3~4成,以轉嫁N3E製程帶來的成本壓力。 此外,新事業將於明年逐漸發酵,聯發科多點齊發,包括ARM架構Chromebook CPU、智慧型手機的邊緣AI晶片、大型語言模型(LLM),以及車用解決方案等。其中,以Arm架構PC SoC晶片,預期產品於2025下半年上市;車用方面,已推出車載資通訊系統及資訊娛樂系統相關產品,也將於2025年提供搭載NVIDIA ADAS晶片的一站式解決方案。 法人認為,聯發科技術實力獲大廠青睞,其中Google TPU v7將於年底量產、擴大明年聯發科營收規模;此外,與輝達關係越發密切,法人直指未來有機會透過半客製化(semi-custom)設計切入AI伺服器領域。
新聞日期:2024/07/11 新聞來源:工商時報

台積迎春風 Q2營收超標

營收公布日也是創辦人張忠謀生日,股價齊歡樂,收1,045元新高台北報導 台積電6月合併營收2,078.7億元,月減9.5%、年增32.9%,第二季合併營收6,735.1億元,不但超越公司財測上緣,也優於市場預期。7月18日法說會將由董事長暨總裁魏哲家獨挑大樑並釋出景氣動態,法人預期隨第三季步入半導體傳統旺季,先進製程產能利用率維持滿載,下半年營運樂觀以待。 10日營收公布日正逢創辦人張忠謀93歲生日,加上業界傳出輝達執行長黃仁勳近期將再度來台拜訪供應鏈,台積電也以1,045元收盤、上漲5元,再創收盤歷史新高,市值也攀升至27.1兆元新猷。台積電ADR到晚間10點大漲2.87%。 台積電上半年合併營收1.26兆元,較去年同期增加28%。累計第二季合併營收達6,735.1億元,季增13.6%、年增40.1%,超越財測區間上緣之6,589.2億元、順利達標;季成長動能來自HPC需求強勁,第三季在手機晶片助攻下將旺上加旺。 外界高度關注的是,魏哲家18日法說會將釋出半導體前瞻看法,市場聚焦N2/N3製程產能規劃及漲價議題。旺季帶動智慧型手機與HPC需求強勁,法人預估,第三季合併營收季增達12.7%,毛利率則持平於52.8%左右,其中,N3產能利用率將維持滿載。 台積電同樣積極備戰2奈米先進製程,據悉下周將開始為第一大客戶試產,於新竹寶山新建晶圓廠內執行,並同步測試所需的設備及零組件。 另近期市場盛傳台積電7奈米有望降價,法人研判,過往手機SoC、GPU、AI晶片等客戶,已逐步迭代至更先進製程,未來3奈米比重將持續加大,主流製程將會以3、5奈米為主。但原先採用成熟製程的晶片客戶,不敢貿然升級成7奈米。相關業者透露,一套7奈米光罩費用大約900萬美元、新開發一顆7奈米晶片需要數千萬至上億美元投入,且不含行銷、市場開發等費用。 台積電首季度7奈米占營收比重為19%,明年在3奈米產能加大情況下,7奈米比重將進一步降低。較有可能採取過往成熟製程在光罩費用折讓,法人進一步分析,未來有可能普遍存在中間製程節點乏人問津之情況,但未來在SoIC技術成熟後,或許將進一步改善。
新聞日期:2024/07/10 新聞來源:工商時報

八大日企豪投半導體 台廠嗨

索尼、Rapidus、東芝等計畫斥資5兆日圓增產,采鈺、精材及同欣電將受惠綜合報導 包括索尼(SONY)在內的八家日本晶片製造商看好人工智慧(AI)、電動車及節能減碳前景,計劃在2029年前斥資5兆日圓(約310億美元)投資半導體,以增產影像感測器(CIS)、邏輯晶片和功率半導體,矢言在先進半導體域取得一席之地。 日經新聞彙整索尼、三菱電機、羅姆(Rohm)、東芝、鎧俠(Kioxia)、瑞薩電子(Renesas)、Rapidus和富士電機八家大廠,在2021年度至2029年度的資本支出計畫,獲得上述資料和數據。 半導體業者表示,日本八大半導體大廠爭相投資,有望帶動台廠采鈺、精材及同欣電等相關業者訂單,其中台積電家族的采鈺成為low-end CIS轉單主要受惠者,在彩色濾光片及微透鏡外包需求增加,營運動能強勁。 索尼擬在2021至2026年度投資1.6兆日圓,增產影像感測器。手機相機對影像感測器的需求強勁,相關應用也拓展至自駕領域。索尼在2023年度於長崎設立新廠,並宣布在熊本建廠。 由於看好AI資料中心和電動車市場後市,東芝和羅姆對功率元件投資合計達3,800億日圓。東芝計劃增產矽功率半導體,羅姆則將增產碳化矽功率半導體。 三菱電機計劃在2026年度將碳化矽功率半導體的產能提升至2022年度的5倍,擬投資1,000億日圓在熊本設立新廠。三菱電機社長漆間啟發下豪語,欲打造能與產業巨擘德廠英飛凌相匹敵的體制。 至於邏輯半導體領域,Rapidus計劃在北海道生產2奈米晶片,總投資金額達2兆日圓,日本政府已決定對該公司補助9,200億日圓。Rapidus計畫在2025年4月試產2奈米,2027年量產。 根據日本財務省調查,包含半導體製造的通訊設備產業,2022年度的資本投資達2.1兆日圓,在5年間增加30%。同期晶片業者占整體製造投資的比重由11%上升至13%,名列第三。 1988年日本握有全球半導體市場5成市占,但自1990年代起被韓國和台灣超前。
新聞日期:2024/07/09 新聞來源:工商時報

與AI共舞 全球晶片5月銷售增幅 近兩年最大

綜合外電報導 AI浪潮推動全球半導體需求持續升溫,使全球晶片銷售在今年5月年增19.3%,創2022年4月來最大年增幅,讓業界看好今、明兩年全球半導體產業持續成長。 美國半導體產業協會(SIA)最新統計,今年5月全球晶片銷售額達到491億美元,與去年同期的412億美元相比成長19.3%,協會成員包含美國99%的半導體業者及全球其他地區三分之二的同業。 SIA會長努佛(John Neuffer)表示:「今年以來全球半導體市場每月締造年增率正成長,5月更創下2022年4月以來最大年增幅。美洲市場表現尤其亮眼,今年5月晶片銷售年增幅高達43.6%。」 此外,中國大陸以及亞太其他地區晶片銷售今年5月也締造雙位數百分比成長率,分別年增24.2%及13.8%。日本晶片銷售5月則年減5.8%,歐洲也年減9.6%。 SIA委託世界半導體貿易統計協會(WSTS)進行的統計也指出,今年5月全球晶片銷售較4月成長4.1%,美洲銷售月增6.5%,中國大陸銷售月增5%。亞太晶片銷售在5月月增3%,日本銷售也月增1.6%,只有歐洲銷售月減1%。 全球半導體市場歷經先前一段低迷期後,今年來隨著AI需求快速擴大,市場前景看好。WSTS日前發表今年春季展望報告,將今年全球晶片銷售額上修為6,110億美元,較去年成長16%,主因運算終端市場需求火熱。 在眾多半導體類別當中,WSTS看好邏輯晶片及記憶體晶片成為今年全球晶片銷售的兩大生力軍,預期邏輯晶片今年銷售成長10.7%,記憶體晶片成長76.8%。相較之下,光電、感應及類比等其他半導體類別的晶片銷售仍將呈現輕微負成長。 WSTS預期明年全球晶片銷售額進一步達到6,870億美元,雖然成長率縮小為12.5%,但預期明年所有半導體類別的晶片銷售都將締造正成長。
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