看好汽車、工業、綠能產業帶動需求 明年推碳化矽新品 相關產能將倍增【台北報導】晶圓代工廠漢磊（3707）與旗下磊晶廠嘉晶昨（21）日舉行聯合法說會，強調集團全力衝刺第三代半導體事業。漢磊總經理劉燦文並透露，明年首季將推出第三代碳化矽（SiC）產品，可優化產能效率三成，並持續擴產，預期明年碳化矽產能將較今年倍增，2025年會是今年的三倍。 展望後市，劉燦文坦言，目前整體經濟情況不夠明確，下半年至明年初能見度不佳，客戶對明年首季仍保守，不過，客戶普遍預期明年會是復甦的一年，對明年第2季起需求相對樂觀，尤其綠能、車用需求較強勁。 漢磊看好汽車、工業和綠色能源產業需求成長確立，進而帶動碳化矽產品需求上揚。針對產能規劃，公司透露，目前碳化矽產能利用率大於90%，明年產能會是今年的一倍，2025年將達今年三倍，並且會從現有矽基產線轉換成碳化矽，待新設備到位後、產能將陸續轉換。 漢磊董座徐建華強調，漢磊集團擁有三大優勢，首先是技術發展早，在Planar MOS製程不斷進步下，成本持續降低、間距也縮小；其次是累積眾多的製程經驗，在生產碳化矽與氮化鎵（GaN）的周期、效率等方面都具有競爭力，最後則是客戶組合，現階段的客戶除了IC設計外，也強化IDM廠。 嘉晶總經理孫慶宗指出，已有客戶打入AI供應鏈，預期今年化合物半導體業務維持成長，8吋氮化鎵磊晶片開發及客戶驗證進展順利，6吋碳化矽擴產進度符合目標，營收將隨產能增加而成長。 【2023-09-22/經濟日報/C1版/證券產業】

調至1.2% 大陸房地產危機與聖嬰現象搗亂 亞洲開發中國家增速落至4.7%【綜合外電】亞洲開發銀行（ADB）20日下修亞洲開發中國家今年經濟成長，理由是中國大陸房地產業疲軟和聖嬰現象相關風險，使地區前景蒙上陰影。 亞銀更新區域經濟展望，將亞洲開發中國家2023年經濟成長預測，從7月的4.8%下修至4.7%，其中台灣由1.5%降至1.2%。 不過，亞銀對於亞洲開發中國家明年成長預測，從原先的4.7%略微上調至4.8%，對台灣明年經濟成長預測，升至2.7%。 亞銀在9月展望報告中說，全球需求疲弱，持續拖累亞洲開發中經濟體的成長。儘管今年上半年萎縮速度放緩，但南韓、新加坡和台灣的出口7月仍衰減11%~16%，反映電子產品需求在2020至2022年大幅上升後，買氣轉趨疲弱。「令人鼓舞的是，半導體市場可能已經觸底，預計在2024年反彈。在這種情況下，台灣明年的成長預測略微上調至2.7%，但今年的預測則下調至1.2%」。 亞銀首席經濟學家朴之水在記者會上說：「我們認為，亞洲地區具有韌性的成長，實際上是基於相當強勁的國內消費和投資，儘管外部需求減少，抑制了出口導向的成長。」 亞銀下調今年東亞、南亞和東南亞的成長預測，中國大陸和印度將分別成長4.9%和6.3%，略低於7月所估的5.0%和6.4%。亞銀在報告中表示，中國大陸的房地產危機「構成下行風險，可能阻礙地區成長」。 不過，亞銀將中國大陸和印度2024年的成長預測分別維持在4.5%和6.7%。 朴之水表示，雖然目前為止亞洲開發中國家的經濟成長強勁，通貨膨脹壓力正在減弱，但各國政府需要保持警惕，包括食品安全。 今年亞洲開發中國家的通膨率料從去年的4.4%放緩至3.6%，到2024年將繼續放緩至3.5%。 【2023-09-21/經濟日報/A4版/焦點】

真無線藍牙耳機、衛星導航、光纖固網寬頻等晶片，列世界前3強台北報導　聯發科集團第七檔生力軍-達發科技敲定於10月掛牌上市，董事長謝清江20日表示，全球美加英荷等八大國家網通基礎建設支出上看800億美元，達發看好「網通基礎建設」與「高階AI物聯網」二大商機，期待明年景氣回春可能展現更強成長動能。　■搶網通基建800億美元商機　聯發科集團轉投資有成，旗下子公司固守半導體領域，包括網通IC九暘及亞信、STB IC揚智、微機電麥克風IC鈺太、RISC-V晶心科，達發則鎖定藍牙及衛星導航晶片，集團市值達1.36兆元，全力打造多媒體、AI、電腦運算、無線通訊等行動通訊領域。　達發20日舉行上市前業績發表會，謝清江表示，達發是人工智慧物聯網及網通基礎建設的IC設計公司，是聯發科技布局的重要一環，公司主要產品線中，真無線藍牙耳機晶片、衛星導航晶片、光纖固網寬頻晶片等三大產品，皆已名列全球市占率前三大，僅乙太網路正努力發展中。　與母公司聯發科互動方面，謝清江強調，達發是集團布局的重要一環，聯發科產品的研發團隊規模，是上千人的「大平台」，達發則是上百人「較小平台」，雙方是「大小平台、分工合作」的關係。　達發四大產品線中，已有三大產品擠進全球前三大，展望未來，謝清江指出，全球「網通基礎建設」與「高階AI物聯網」兩大領域成長可期，未來還有很多的發展機會。　■高階AI物聯網客戶擴大　隨全球基建興起，他強調，各國政府加大投資網通基礎建設，未來5到10年，包括美國、加拿大、英國、荷蘭、巴西、歐盟、印度及阿聯酋，這8個國家或區域，總計將投入超過800億美元，因此達發未來還有很大的發展空間。　謝清江表示，未來網通終端設備會持續擴大，包括家用網路盒 (gateway)、光纖到戶 (FTTH)、光纖到室 (FTTR)，以及乙太網交換機 (switch) 等晶片。　此外，謝清江說，在高階AI物聯網領域，達發藍牙音訊晶片持續維持品牌客戶旗艦產品的採用外，也延伸到電競、商務、助輔聽、甚至未來公共廣播市場。衛星定位晶片也持續維持頂規穿戴裝置品牌客戶的採用，行業應用上也還有很多元的機會，包括物品追蹤、智慧農業、車用等。

資料流量爆發性成長，明年可望進入新的換機循環，獲利可期台北報導　資料流量爆發性成長，推升高速傳輸晶片需求，市場法人預期，隨滲透率提高，有助於高速傳輸IC設計公司譜瑞-KY（4966）、祥碩（5269）獲利。　IDC預估，2020～2025年全球資料流量複合年均成長率達28％，至2025年時，全球所產生的新資料總量將達到175ZB。　各種科技新應用皆追求傳輸速度，高速傳輸介面每一個世代的演進，也持續往更高的傳輸效能邁進，PCI-SIG組織近年積極推動PCIe介面進展，平均每三年更新一次規格。　如充電、資料、影音傳輸的Thunderbolt4、USB4、影音傳輸的HDMI 2.0與 Displayport 2.1等，以因應資料中心和HPC等新應用，不斷提高對於傳輸效能的要求。目前主流的PCIe 5.0已趨於成熟，採用Zen 5架構的EPYC Turin至少要等2024年才會推出，傳聞將支援PCIe 6.0。 USB4能提供最高每秒40GB的傳輸速度，跟Thunderbolt4一樣的地方是，只要用一條線，就能連上螢幕，傳輸8K影像。　高速傳輸將帶動PC及筆電換機潮，在此一趨勢下，譜瑞-KY及祥碩有望受惠。市場法人指出，2020～2021年疫情期間，掀起一波居家上班、居家上課的PC購買潮，疫後PC買氣消退，市場在經過一年的去化庫存後，2024年可望進入新的換機循環。　由於英特爾、超微等平台大廠，加速導入新規格USB4、USB PD 3.1及Type C，非消費性應用如車用、連網裝置對於高速介面需求量快速成長，可望帶動台系USB晶片業者商機。 譜瑞-KY的USB4 Retimer已打進超微、高通平台，預期2024年將大量導入新機種。2024年後的PC、筆電新機，至少將帶入一個USB 4傳輸接口，新機種傳輸接口數量未來仍會再提升。　祥碩的USB4裝置端晶片，在2023年下半年開始出貨，由於為六合一整合型晶片、單價較高，未來隨著新規格滲透率提升後，可望提升該公司整體獲利。

【綜合報導】台積電德國廠預計2024下半年啟動建廠，昨（19）日先和德國薩克森自由邦與德勒斯登工業大學共同宣布簽署「半導體人才培育計畫」協議，透過全新的交換學生計畫，培育未來半導體人才，首批交換生預計於2024年2月前來台灣。 彭博資訊報導，德勒斯登工業大學校長施陶丁格（Ursula Staudinger）19日在薩克森邦出資在台北成立辦公室的典禮上表示，2024年春季起，該校每年將派送約50名學生到台灣的大學研讀三個月，接著到台積電進行三個月的實習以獲得實務經驗。她說，台大將是台灣第一所參與這項計畫的大學。 台積電強調，重視大學培育半導體人才的重要性。此計畫代表台積電持續落實在德國德勒斯登共同投資歐洲半導體製造公司（ESMC）的承諾，預計2027年底前，在當地創造約2,000個直接的高科技專業工作機會。 相關計畫專門為德國STEM領域的學生所設計，培育這些年輕世代在半導體產業的專業。相關計畫每年2月開始，每年可望有最多100位優秀學生來台灣參與為期約六個月計畫，與台灣頂尖大學就人才培育、跨境合作與文化交流等面向協同合作。 德勒斯登工業大學將協調位於薩克森邦境內11所大學的招生，薩克森自由邦將提供參與交換計畫的學生相關財務的補助。 德國交換學生預計將進入台灣承辦大學的春季班，完成學分制半導體學程後，到台積電台中新人訓練中心與廠房進行為期兩個月的學分制實務訓練，參與計畫學生總共可獲得15個學分。 【2023-09-20/經濟日報/A3版/話題】

亞利桑那州長郝愷悌來訪，承諾解決建廠人力、排除工會問題台北報導　美國亞利桑那州新州長郝愷悌（Katie Hobbs）19日證實，已與台積電領導階層會面並參觀廠區，討論台積電先進封裝相關計畫是否落地美國。另外，她也將確保台積電在先進製程和建廠過程中，獲得所需技術人力，並排除未來可能遇見的工會等問題。　經濟部、外貿協會共同舉辦美國商機日19日登場，美國商務部副部長羅卡西奧(Dr. Laurie Locascio)、郝愷悌及新墨西哥州長葛麗森(Michelle Lujan Grisham)等來台號召下，吸引美商超微等18家美國買主、209家國內供應商參與。　貿協董事長黃志芳指出，今年重要指標是羅卡西奧所帶來的資安題材、以及5G、電動車等三大重點。本屆來訪貴賓創史上最高規格，顯現在供應鏈重組、AI大數據的潮流下，台灣是不可獲缺的要角。郝愷悌表示，18日已跟幾間台灣企業會面，包括台積電領導階層，有幸參觀廠區，見證先進科技。亞利桑那州非常自豪可以成為台積電在美國的晶片廠址，這個計畫是兩個經濟體之間非常悠久合作的最新例證。　郝愷悌透露，先進封裝是美國自建半導體生態系的重要一環，目前正努力與台積電討論中，此外也會確保台積電在先進製程和建廠過程中，獲得所需技術性人力，並排除未來可能遇見的工會等相關問題。　羅卡西奧指出，隨著美國各州在台灣建立辦事處，可以見證台美經貿關係持續深化，台灣是美國第9大貿易夥伴，此行交流鎖定在半導體、電動車、5G新一代通訊、永續能源、資安等五大議題，最重要是資安議題，希望能與台灣企業合作，提供更好的資安保障。　另外，總統蔡英文19日接見郝愷悌訪團時表示，台積電在亞利桑那州鳳凰城設廠，不僅帶動在地產業發展，也能共同打造更安全、更具韌性供應鏈，期盼台灣和亞利桑那州創造更多互惠雙贏發展。今年3月亞利桑那州駐台辦事處已正式成立，相信有助於雙方在各領域持續擴大合作。

美商務部副部長來台交流【台北報導】美國商務部副部長兼國家標準與技術研究院（NIST）院長羅卡西奧（Laurie E.Locascio）昨（18）日拜會國科會主委吳政忠，雙方就半導體在技術、整體生態系布建上交流，並期在半導體晶片設計製作等基礎上，再拓展未來在AI、網路資安等應用合作。 羅卡西奧昨天來台拜會蔡英文總統、數位部、國科會，並與數位部就資安進一步洽談合作。將於明（20）日前往新竹科學園區參訪。 羅卡西奧在與吳政忠會談中提及，數位科技發展迅速，半導體領域更是國家競爭力的關鍵。美國NIST於今年4月成立「國家半導體技術中心」（National Semiconductor Technology Center, NSTC），未來希望能與台灣共同培育半導體及網路資安人才，推動各項應用至產業界嘉惠社會大眾。 國科會表示，羅卡西奧認為台灣推動資安技術、AI、半導體布局與美國方向一致，盼未來能強化合作研究及人才培育。 吳政忠表示，為提前布局台灣2035年的科技國力，國科會已成立「台灣AI卓越中心（AICoE）」做為跨部會、跨領域的重要串聯平台，以強化AI科研發展、人才培育及治理。同時也成立「台灣資安科技研究中心（TACC）」期建立我國在關鍵資訊安全領域科研實力與優勢，進而與世界鏈結接軌國際脈動。 吳政忠並表示，隨著AIoT的趨勢，相關尖端科技的開發應用均需仰賴晶片的發展，相信以台灣在半導體及資通訊產業強而有力的優勢，堅守自由民主的核心價值，台美必能攜手實現更多科技的創新與突破。 國科會表示，美國國家標準與技術研究院（NIST）成立於1901年，從科學技術前沿、應用乃至標準檢驗制定，在國際上享有極高的聲譽，也是台灣長期重要合作的科研夥伴，在拜登總統的晶片法案中更被賦予許多重要關鍵角色。 今（2023）年5月於台灣舉辦第一屆台美科技合作對話會議（STC-D），當時美國NIST代表團來台與會，期儘速促成後續更進一步合作。 【2023-09-19/經濟日報/A4版/焦點】

台北報導　MCU廠9月需求較8月改善，MCU廠第三季業績愈來愈好，主要是客戶趕中秋節、雙11拉貨，且經過一年庫存去化，通路及代理商也恢復拉貨。法人預估，笙泉（3122）、偉詮電（2436）及通泰（5487）等訂單透明度走佳。 惟人民幣兌美元匯率走貶，以及消費者信心還未全面提振，以致MCU的9月現貨價格依然略跌，整體而言，MCU後續訂單能見度有限。 根據外資券商摩根士丹利最新的MCU通路調查，消費型和工業用MCU需求與8月相比，9月的需求略有好轉，主要原因是由於季節性因素，客戶趕著在年底銷售旺季之前備貨。 而大摩最新的消費者動向調查也與通路調查結果也一致，該調查顯示，消費性電子產品和小家電的消費意願持續改善，可能是因新產品發布，帶動消費意願提升。 不過，由於對經濟前景和就業的擔憂，消費者信心仍然疲弱，消費態度謹慎。 觀察現貨價格，意法半導體STM32F103VET6 的9月32位MCU價格，月減7％至14元人民幣，大陸兆易的GD32F103VET6現貨價格，也月減7％，至7元人民幣，現貨價格仍呈下跌。

讀賣新聞報導 官方非正式要求全面採用本土零件 涵蓋半導體、連接器、散熱 牽動聯電、胡連等【本報綜合報導】大陸傳排除非本土電動車鏈，台廠警戒。日本讀賣新聞引述知情人士表示，中國大陸政府已非正式指示國內電動車廠使用國產電子零件，包括半導體在內，並且呼籲車廠就電動車使用的國產零件比率設立目標，廠商若未達標恐受罰。 台鏈業界憂心，此舉恐衝擊台灣晶圓代工、連接器、散熱、汽車零組件等領域業者供貨對岸電動車廠，牽動台積電、聯電、胡連、凡甲、台半、強茂、元山，乃至於東陽、英利、廣華等台廠後續出貨，業者緊盯。 日本讀賣新聞報導，多名消息人士指出，北京當局是在去年11月舉行的一場大陸國內車廠代表會議上，透過一名前大陸工業和信息化部（工信部）官員「口頭傳達」這項指示。 報導引述一名駐中國大陸的外交消息人士說：「透過前官員口頭傳達指示的目的，是為了不留下排除外資的證據。（北京）也試圖透過在工作計畫中明確指出將強化供應鏈，確保各廠商使用國產零件。」 業界人士分析，目前全球車用半導體市場由英飛凌、恩智浦、瑞薩、德儀等國際整合元件廠（IDM）主導，掌握約80%市占，部份訂單委由台積電、聯電等晶圓代工廠生產。 近年車用晶片大廠為了縮短交期，直接向晶圓代工廠接洽合作，特別是下世代車用IC設計更複雜，也需要更高階或特殊的半導體製程支援。業界觀察，近期車用半導體供需逐步恢復平衡，IDM廠商也優先填補自家產能為主，而大陸採購變化目前初步看來影響有限，實際到車用仍追求安全可靠與品質穩定度，IDM大廠的規模短期難以撼動。 另一方面，就大陸目前電動車主要品牌比亞迪、蔚來、小鵬、理想等四強來看，以比亞迪與台灣零組件廠合作最密切。 中國大陸一家研究機構數據顯示，去年中國大陸汽車零件市場的規模為人民幣3.88兆元（5,300萬美元），2028年之前可望成長至人民幣4.8兆元。 消息人士說，在快速從汽油車轉型至電動車的過程中，中國大陸車廠已建立自家的系統以取得電子零件（電動車生產的核心），不需仰賴外國零件製造商，而且也已掌握了驅動裝置以外的所有相關技術。消息人士說：「如果中國公司開始在電動車零件製造上積極競爭，日本、美國和歐洲的廠商將失去國際競爭力。 \大陸產品也將在燃料電池車等其他領域上主宰全球市場。」（編譯易起宇、記者陳昱翔、尹慧中、吳凱中、邱馨儀） 【2023-09-18/經濟日報/A5版/焦點】

台北報導　市場傳出，群聯（8299）PCIeGen5的Retimer獲英業達、富士康（FII）認證，2024年第一季可望開始出貨。惟群聯對此表示，不評論特定客戶及市場法人傳言。　市場法人分析，群聯2019年與超微（AMD）合作PCIe4SSD，成功切入GamingPC與GameConsole市場，並擴大ODM業務，目前於主流PCIe4.0市占率達50％，新規格的PCIe5.0市占率超過80％。　群聯並搭配推出訊號中繼器（Redriver）IC與數位重計時器（Retimer）IC，Redriver已量產，Retimer在2023年第二季底送樣給客戶認證，預計2024年第一季進入量產。　據業界人士分析，一顆PCIeGen5.0RetimerIC報價大概在50～60美元，目前市場是美商微晶片科技（Microchip）、博通（Broadcom）及德州儀器（Ti）的天下，客戶是否採用台系IC，須視品質、價格及供貨能力而定。　就記憶體產業市況來看，根據TrendForce資料顯示，記憶體大廠三星擬擴減產NANDFlash，第四季稼動率將下降至5成，此舉將帶動NAND價格止穩回升，模組廠群聯手握低價NAND庫存，NAND報價上揚，勢將對群聯有利。　市場法人指出，群聯透過提供控制晶片，接獲更多利基型模組訂單，持續壯大的模組業務，為NANDFlash策略夥伴擴大出海口，並投入更先進的控制晶片研發，自有IP，長期可為大型資料中心客戶提供ASIC服務，走向正向循環。