【高雄、台北報導】台灣邁入「碳有價」時代，碳交所昨（21）日表示，國內碳權交易平台已上架六個專案、共6,080噸碳權，每噸2,500元至4,000元，期待三到四年後，台灣也將過渡到總量管制碳交易制度（ETS）， 讓減碳發揮更大效益。 環境部表示，國內碳交易制度設計上僅允許交易一次，交易資訊皆須完整公開，確保碳權品質，避免漂綠疑慮。據統計，從2015年溫室氣體抵換專案以來，共核發2,559萬噸碳權，扣掉已註銷部分，剩約1,867萬噸，將是可能進入市場交易的活水，不過考量企業可能惜售，實際有多少進入交易仍待觀察。 臺灣碳權交易所昨日在高雄舉辦「國內減量額度交易平台啟動典禮暨企業分享會」，碳交所董事長林修銘表示，目前六案可交易的減量專案，從農業、石化業、鋼鐵業、客運業甚至服務業都有，國內碳權交易平台除協助企業更有效率媒合，也期待創造減碳誘因。 首批上架國內碳權包含漢程客運、中鋼、台北101大樓、奇美實業、漢寶農畜產企業等共六項專案。上架交易量最大的是奇美實業的天然氣替代重油抵換專案，共5,000公噸，每公噸交易金額為2,500元；中鋼鋼胚熱進爐節能抵換專案則上架200公噸，每噸4,000元。 碳交所總經理田建中表示，國內碳權法定用途，包括環評增量抵換以及抵減碳費。例如廠商若要擴廠，所新增的二氧化碳排放量要有十分之一用國內碳權抵換；另一個則是抵減碳費，長期來看，這是一個剛性需求。 至於月初開放交易以來，迄今尚無成交，除了碳費尚未開徵，目前主要的擴廠包括半導體上、中、下游產業，因規劃時間較長，同時業者也會觀望碳權交易情形，以及評估是否自行進行減量，仍須時間。另外許多企業因有擴廠需求等，所取得碳權也會留作自用而惜售。 【2024-10-22/經濟日報/A2版/話題】

美國夏威夷報導　2024年為晶片產業的轉折年，高通（Qualcomm）和聯發科陸續推出的次世代旗艦手機晶片成為轉折核心。高通於美國時間21日全新推出的驍龍8 Elite旗艦手機晶片，有別聯發科著重功耗表現，以4.32Ghz頻率表現、輾壓全場，甚至超越部分PC CPU處理器。　高通首次以自有Oryon架構引入智慧型手機，實現重大技術突破，並以台積電3奈米製程生產的驍龍8 Elite旗艦手機晶片，為下個世代AI手機爭霸戰揭開序幕。採用Oryon架構　2024高通驍龍高峰會正式在21日於美國夏威夷登場，高通旗艦手機處理器晶片-Snapdragon 8 Elite，做為本次發表會的核心，驍龍8 Elite延續高通一貫的技術領先，更透過第二代Oryon CPU的導入，帶來PC級別的性能突破。生態系架構全面整合，高通繼AI PC產品、AI手機亦開始採用Oryon，意圖建構比蘋果封閉生態更廣闊的安卓（Android）宇宙。跑分更勝蘋果A18　首次全部採用Phoenix核心，CPU頻率拉高到4.32GHz，驍龍8 Elite各項跑分更勝蘋果A18 CPU，眾多品牌業者已加入採用。據悉，10月底四家陸系業者榮耀、iQOO、小米和一加都將推出搭配驍龍8 Elite旗艦機種，相關品牌業者透露，今年發布時間較往年更早、更密集，預示未來一年市場的競爭白熱化程度。陸手機業者搶引進　旗艦機種漲價趨勢已然，vivo X200對比前代漲價7.5％，業者指出，主要反映晶圓代工價格，高通、聯發科皆採台積電第二代3奈米製程打造；不過同時也都帶來效能和功耗有感提升。高通表示，「雙超大核」設計帶來「超高頻、超強效能、超低功耗」三大特性，另外，升級版的Hexagon NPU進一步加速AI的處理速度。　2024年為晶片產業的拐點，反映的是晶片技術的快速迭代和市場競爭的加劇。高通驍龍8 Elite的發布，不僅代表著技術的突破，更意味著市場格局的潛在變化。　在AI和高效能運算需求持續攀升的背景下，能夠掌握高效能與低功耗平衡的晶片廠商，將在未來的競爭中處於有利地位。　法人指出，未來手機與PC的界限愈趨模糊，有些IC必須隨之升級，但相對的更多競爭者的加入，使上游供應鏈迎來巨變。舉凡從PMIC（電源管理IC）、Audio Codec等，原本兩相分野市場將開始相互競爭。

南投報導董座焦佑鈞看好產業後市 邊緣AI裝置用客製化記憶體2025下半年投產 華邦電董事長焦佑鈞昨（19）日表示，今年算是回復正常經濟模式，第3季通常是高峰，第4季為淡季，明年產業景氣應會隨經濟緩慢成長，且從客戶反饋來看，華邦電明年營運會比今年好很多。華邦電昨日於南投九族文化村舉辦「2024年零碳家庭日」，超過7,000位員工及家屬參加。焦佑鈞受訪時表示，今年回復正常經濟模式，在正常經濟模式下，第3季通常是高峰，第4季是淡季。焦佑鈞表示，明年產業景氣應會隨經濟緩慢成長，不過目前是創新驅動時代，觀察台積電表現，有良好創新能力應可以帶動快速成長，尤其是AI技術的發展及其應用，為各行各業帶來許多創新機會。華邦電切入AI商機，投入邊緣AI裝置用客製化記憶體，已獲得晶創計畫5.5億元補助，並已有十個Design-in專案客戶，部分專案預期2025年下半年小量生產，2026年放量；此外，華邦電子公司新唐投入微型機器學習應用。針對記憶體後市，華邦電總經理陳沛銘指出，記憶體及整個電子產業第4季都會休息一下，除了現在最紅的AI伺服器外，其他產品市況就會恢復過往第3季最強，第4季休息的情況。陳沛銘強調，從客戶反饋來看，華邦電明年營運會比今年好很多。比如今年下半年WiFi 7規格轉換延遲，但網通產業已經休息快三年，相信未來一、二年會更好；至於車用市場仍偏保守。消費性領域產品方面，陳沛銘認為，今年需求表現還算正常。PC今年不錯、明年會更好，主要是因AI PC將在商用市場放量，將是顯著的需求，有望帶動華邦電業務增長。產能方面，華邦電高雄廠每月規劃1.5萬片，目前投產順利，產能處於滿載狀態。台中廠第4季有調整產能，目前降至八成左右。 【2024-10-20 經濟日報 A3 台股聚焦】

台北報導　台積電全球化布局遍地開花，董事長魏哲家指出，海外建廠取得階段性成功，美國預計建立三座廠、一廠將於2025年初開始量產，日本熊本一廠12月開始量產、二廠開始整地，德國德勒斯登則預計2027年底前開始量產，台灣先進封裝部分也透露需求強勁訊號。產能已提高逾兩倍　魏哲家指出，台積電將在美國亞利桑那州設立三座晶圓廠的計畫，此舉將有助於創造更大的規模經濟，每一座亞利桑那州晶圓廠潔淨室面積，約是業界一般邏輯晶圓廠的兩倍大。　台積電在美國亞利桑那設廠計劃，總投資650億美元、建造3座晶圓廠。美國的第一座晶圓廠採用4奈米製程，目前進展順利，良率與台灣廠相當，該廠將在2025年初開始量產，第二座計劃於2028年開始生產，第三座晶圓廠將在2030年量產。　台積電日本熊本廠進展順利，一廠已經完成所有驗證，12月將開始量產，第二廠已經開始整地、明年第一季動工，目標在2027年底前開始量產。財務長黃仁昭指出，日本現階段就是這兩座廠。在歐洲，台積電已於2024年8月，與合資夥伴一起在德國德勒斯登為特殊製程晶圓廠舉行動土典禮，這座晶圓廠將以汽車和工業應用為主，採用12／16奈米和22／28奈米製程技術，計畫於2027年底開始生產。　黃仁昭坦言，海外晶圓廠的獲利能力基本上低於台灣的晶圓廠，主要是因為規模較小。此外，明年將是初始量產階段，成本較高，因此獲利能力會較低，但是，隨著時間推移會逐漸改善，未來三到五年內，預估每年會稀釋2％～3％的毛利率。CoWoS成長速度爆發　台灣先進製程也持續擴張，高雄、台中先進製程皆依程序進行。對於外界所關注之CoWoS產能，魏哲家強調，客戶需求強勁，儘管已盡最大所能將產能提高至去年的兩倍以上、甚至有再翻一倍可能，但依舊無法滿足客戶。未來五年CoWoS的成長速度將會優於公司的平均成長，目前占營收約高個位數，毛利率接近公司平均，但尚未達到。　法人認為，先進封裝緊缺情況將延續至2026年，雖然台積電提前於2025年達標，不過2026年預計客戶將有新需求的產生，其中，Chiplet、SoIC也都會有需求出現。　魏哲家透露，HPC客戶對於2奈米需求超越3奈米，台積將準備更多A16／N2製程的產能，以滿足市場需求。

【台北報導】TrendForce（集邦科技）認為，隨著AI技術發展，預期AI功能將逐漸成為筆記型電腦的一項標準配備；TrendForce預測，2025年AI筆電市場滲透率將達21.7%，到2029年，接近80%的筆電將搭載AI技術。 法人認為，因AI功能將逐漸成為筆電標準配備，個人使用者體驗增加，逐漸帶動筆電換機潮，看好華碩（2357）、宏碁、廣達、緯創、仁寶、英業達等，品牌與代工廠業績同步增長。 全球調研機構TrendForce「AI時代 半導體全局展開─2025科技產業大預測」研討會昨（16）日登場，會中進行包括AI伺服器、液冷散熱、AI PC和機器人等主題演講。 TrendForce表示，未來透過語音識別和自然語言處理，使用者操作體驗將變得更直覺。此外，AI技術還可通過數據分析提供更準確的商業洞察，幫助企業作出更明智決策。 TrendForce強調，儘管目前AI技術應用多為已知形式，並且高度依賴雲端服務，但是隨著技術逐漸成熟、市場對AI的接受程度提高，以及用戶對相關產品需求增長，未來的市場前景仍值得關注。 TrendForce指出，期待突破性的AI應用問世，將有機會為成熟而穩定的筆電產業帶來新契機，也提供消費者更有價值的選擇。 【2024-10-17/經濟日報/C2版/市場脈動】

因應AI浪潮興起，半導體先進製程需求持續提升，全球封測龍頭日月光加碼投資高雄，購入大社區土地，分兩期開發，第一期K27廠已於2023年完工量產，第二期K28廠日前舉行動土典禮。 動土典禮由日月光高雄廠區總經理羅瑞榮、經濟部園管局長楊伯耕、高雄市副秘書長王啟川等貴賓共同為新廠祈福起鏟，預計興建總樓地板面積約1萬坪，地上7層、地下1層的先進封裝製程（CoWoS）終端測試廠房，是日月光首棟結構抗微振設計，為先進製程水準提供前所未有的解決方案。K28新廠預計2026年完工，可增加近900個就業機會。 高雄市副秘書長王啟川指出，高市府致力打造智慧、創新、開放的產業環境，吸引全球頂尖企業投資設廠，串聯原有在地日月光高階封裝測試廠，加速形塑「半導體S廊帶」。日月光半導體先進晶圓級封裝高雄廠，2023年獲世界經濟論壇關注，獲選為「全球燈塔工廠」（GLN），凸顯日月光在先進半導體封裝測試製程，以工業4.0優化生產效率，利用AI人工智慧技術提升製程良率。日月光也在2023年TCSA台灣永續獎，拿下製造業組「台灣十大永續典範企業獎」，顯示日月光深耕永續議題的成果獲得高度肯定。 高雄市經發局表示，K28廠將進一步提升高雄在先進封裝製程（CoWoS）、人工智慧晶片、高效能運算及散熱需求等領域的競爭力，為高雄先進科技產業發展注入新活力。日月光與高市府的合作，共同推動產業朝向智慧製造發展，感謝日月光看好高雄並加碼投資，經發局的投資高雄事務所提供最優質服務和最完善配套設施，採專案經理方式，助企業在高雄蓬勃發展。（許夷雯） 【2024-10-16/經濟日報/A14版/自動化】

台北報導　隨AI模型快速發展，晶片大廠高通與聯發科不約而同，分別針對AI語言模型及邊緣終端技術，提出最新見解與應用展望，揭示AI小模型及邊緣推論的趨勢。聯發科企業策略與前瞻技術資深處長梁伯嵩日前指出，小型參數語言模型的出現，對於邊緣裝置使用AI提供更多可能性；高通資深技術行銷總監江坤霖也表示，生成式AI（Generative AI）若僅依賴雲端，將難以實現普及化，AI推論轉移邊緣將是趨勢。　模型提供業者轉向推出小規模模型，包括微軟、Google等公司。梁伯嵩認為，對於常見的AI使用情境，小型及中型模型更有意義；且小型模型使用算力較少，運行成本也更低。他比喻，對於企業來說，並不需要一個博士應對日常使用，小型語言模型更像是研究生、大學生即可解題。　聯發科AI AGENT不限語言文字的多模型態即能符合邊緣裝置需求。緊接而來的旗艦級晶片連發，供應鏈透露，Vivo、OnePlus主品牌將採用聯發科，子品牌則使用高通，左右逢源。　江昆霖分析，未來邊緣AI朝向小而美的方式邁進，而CPU、NPU都是AI訓練的關鍵，但因應產品設計概念，需要不同處理器達到最佳化，每個處理器單元充分合作，加上軟體提升，解決複雜使用情境。他強調，高通致力於打造AI生態系，加速裝置AI開發，如推出AI Stock軟體套件及AI Hub，通過讓開發者在高通平台上選用模型，開發符合自身需求的邊緣AI裝置。　儘管智慧型手機市場銷售增長有限，但引入AI功能仍有助元件升級。法人評估，下一代旗艦機型Galaxy S25，隨著高通Snapdragon 8 Gen5晶片的使用，有望帶動被動元件需求成長；而聯發科即將推出的Dimensity 9400晶片，也可能幫助陸系旗艦手機在被動元件與光學方面實現升級。　另外，蘋果開始針對不同產品線之SoC進行精細化設計，A18 Pro和A18晶片面積不同，前者要更大。未來安卓旗艦晶片是否也會陸續跟進，值得觀察。

台北報導　AI晶片需求暢旺，輝達（NVIDIA）未來一年Blackwell架構的GPU已被預訂光，台積電受惠最深，有了AI神功護體，寫下五大不可思議紀錄，包括今年來股價漲幅、對台股市值貢獻度均創下歷史新高，分別達76.22％、72.01％等。台股分析師認為，世界的未來機會靠AI，台積電2025年發展將更可觀。　首先第一個紀錄為市值貢獻度。康和證券投資總監廖繼弘、永豐投顧總經理李學詩表示，台積電是全球市值前十大公司，挾著技術、管理、獲利能力無可匹敵，順勢搭上全球對AI需求熱絡，快速擴增先進製成及封裝產能，推升台積電市值今年來增11.72兆元，達27.09兆元，貢獻台股市值72.01％，比2020年整年度貢獻度60.85％還高，獨霸台股，相較第二名、第三名的鴻海、聯發科貢獻度8.04％、2.71％，表現天差地遠。　第二個紀錄是股價漲幅，統計至14日為止，台積電今年來股價漲幅76.22％，將超越2020年漲幅60.12％，居歷年之冠。2020年當年利多為英特爾外包給台積電、汽車晶片缺貨、供應鏈斷鏈，今年新增的利多為輝達推動的AI基礎建設投資熱潮，使得台積電對台股的重要性再度攀高。　李學詩指出，世界未來的機會靠AI，硬體的核心價值除了輝達，就是台積電，AI現在才剛進入建置階段，2025年的發展將更可觀。　第三、第四個紀錄為14日台積電市值27.09兆元，超越2023年台灣名目GDP總額23.57兆元以及對台股重要性超越三星之於韓股，14日台積電占台股市值比重36.959％，逼近37％，台積電技術甩開三星電子追趕，高階製程訂單滿載，表現出色，反觀三星電子今年來股價跌超過23％。　第五個紀錄是營收、繳稅、用電量居台灣之冠。全球都依賴台積電提供晶片，今年前九月合併營收比去年提早一季突破2兆元、達2.02兆元，年增31.87％；同時2023年繳稅金額占全國超過一成、達10.60％；用電量也是全國第一大，估今年用電量約占台灣8％，公司預期2030年將會達到11～12％，暗示未來業績更好。

PFAS有致癌風險 飲用水水質標準預告修正【台北報導】環境部八月底預告修正「飲用水水質標準」，增訂全氟烷基物質（ＰＦＡＳ）的水質標準及相關管理規定，昨召開草案研商會議。環團、消費者團體、台灣自來水公司皆表示，光管理後端的飲用水，成效有限，應從ＰＦＡＳ使用源頭進行必要管制。 全氟烷基物質（ＰＦＡＳ）屬持久性有機汙染物，對人體健康有致癌風險，為此，環境部八月底預告修正飲用水水質標準，淨水處理設備相關單位於明年起，兩年半內強化自主檢測管理等；二○二七年七月起，將加強抽驗並對不符合飲用水水質「ＰＦＡＳ」標準裁處六萬至六十萬元罰鍰。 環境部昨召開草案研商會議。消基會檢驗長凌永健提醒，不該只從末端的淨水場管理，源頭如製程、放流水、機場等也應一併透過水汙法加強管制。 台灣乾淨水行動聯盟理事長彭桂枝則提到，半導體產業製程運用全氟化合物，但管制上卻慢很多拍，應先揭露科學園區周邊水體汙染情況，建議設計讓汙染者及使用者負擔相對應的成本。 爭好氣聯盟發起人許心欣則說，修正草案標準不夠嚴，也不夠一步到位。科學園區內很多廠商都使用ＰＦＡＳ，應針對科學園區放流水檢測、管制，並加速實施食材、包材等相關民生、食安用品禁用、限用ＰＦＡＳ相關法規。 台水公司代表說，源頭管制才是重點，像是澎湖淨水場受鄰近機場演訓的消防泡沫影響才超標，呼籲政府要從源頭做有效管制，否則後續都推到淨水處理，不但耗費成本，承擔風險也更高。各國檢驗標準差異大，應正視台灣本土情況。 環境部水保司司長王嶽斌回應，雖然草案訂為二○二七年達標，但法規公告後就會開始查驗，將優先查驗機場鄰近三公里的淨水場。加嚴管制也是環境部後續對準的路徑跟目標，針對環團建議的課徵水汙費，會再研議考慮。 【2024-10-12/聯合報/A6版/生活．考公職】

台北報導　台積電3奈米產品將迎接爆單。法人盤點2025年新產品發現，智慧型手機晶片多以3奈米先進製程打造，其中蘋果A19 pro預計採用N3P製程，預估安卓陣營將以相同策略跟進，同時，AI加速器的兩大龍頭業者輝達、AMD，明年下半年推出的新品也將以3奈米打造，支撐台積電業績。　據AMD最新產品路線圖，MI350系列將以3奈米先進製程打造，正式將AI加速器領入更先進製程領域。法人表示，輝達R系列GPU也會以3奈米打造，但要等到2026年推出，加上智慧型手機龍頭蘋果明年A19晶片仍將以3奈米製程打造，大餅都將由台積電吃下。　法人並透露，明年輝達於台積電訂單數量會超過今年，3/5奈米產能因此會進一步緊張。聯發科與輝達合作的AI PC晶片，外傳以3奈米打造，更增添產能吃緊的疑慮，該產品預估於明年第二季亮相、第三季量產。另外，Intel Lunar Lake也為3奈米，多數產品會委由台積電生產。　孰悉市場動向的業者說，AI晶片加入3奈米戰局，會更耗費晶圓代工的產能，尤其是先進封裝部分。以目前輝達B200、AMD的MI300或Intel的Gaudi 3來看，CoWoS封裝達台積電光罩尺寸的3.3倍，只能切出約16顆晶片，未來朝5.5倍邁進，能切出的晶片數量將變得更少。　台積電曾指出，3奈米放量將稀釋毛利率，然而第二季已有顯著進步的學習曲線，預計第三季表現更亮眼、第四季挑戰55％的高標。法人分析，N3P現階段的PPA表現優於Intel 20A，從市占率來看，相較於N5的7成，台積電在智慧型手機SoC和HPC市場上的3奈米市占，則接近100％，顯示台積電將在全球HPC市場具有更大影響力。