台北報導　台積電於最新年報中揭示貿易政策風險，指出美國總統川普擴大對美國進口貨物徵收關稅，可能會導致對台積電產品和服務之需求下降，對業務及未來成長產生不利影響。此外，依去年營結果來看，美元（兌新台幣）每貶值1％，會造成台積電營業利益率下降0.4個百分點。　美國關稅壁壘、出口管制升級，及美元劇烈波動，成未來營運最大不確定性因子；法人指出，台積電雖憑技術優勢維持高成長，但地緣風險正從「灰犀牛」轉為「黑天鵝」，供應鏈韌性面臨空前考驗。近期川普將貨幣操縱列為非關稅作弊手段，匯率也成為台廠營運考量重點。　台積電2024年年報揭露，台積電高達70％營收來自北美客戶，美國總統川普於2025年4月宣布對全球課徵對等關稅，雖未直接針對半導體，但包含伺服器、電腦等終端產品均受衝擊。　台積電提前為市場打預防針；指出任何針對特定國家和實體施加的出口管制和制裁或針對特定實體的半導體銷售禁令，不僅影響台積電繼續向這些客戶提供產品的能力，還影響客戶對產品之需求、甚至可能導致半導體供應鏈的變化。　以華為禁售及出口管制為例，儘管台積電一向遵循所有可適用的法令與法規，然諸多限制，確實造成營運成果不利影響；如去年5月其南京子公司取得「經認證終端使用者（VEU）」之無限期授權，但也難保未來該授權不會被終止，又或是今年1月初，美國所發布之出口管制新規，該要求可能會使公司之部分產品出貨被禁止或延遲。　匯率風險亦成營運暗礁，台積電幾乎所有營收皆為美元計價，根據去年營運結果，美元兌新台幣每貶值1％，將造成營業利益率縮減0.4個百分點；以2024年營業淨利1.32兆元估算，若新台幣強升5％，獲利恐蒸發近264億元。台積電透過遠期外匯合約等衍生性金融工具避險，無法完全消除匯率變動影響。

台北報導　市場傳出本周美國海關開始升級監管措施，打擊第三國轉運避稅行為，另外，美國總統川普將輝達H20、AMD MI308等特規版晶片禁售，雙重擊打下，美系IC大廠恐將被迫放棄大陸市場。　法人指出，大陸持續拉升IC國產化比重，但過去使用美系產品，未來將轉單至非美系，市場預料台廠將可望直接受惠，如手機晶片之聯發科有望咬蘋果；而前端射頻模組之立積，則有望搶下美系大廠去中化商機。　輝達執行長黃仁勳近日披西裝戰袍赴陸，宣示對中國大陸市場重視，外界解讀，在敏感時刻訪華，除挽救晶片銷售外，更肩負政治目的；知情人士分析，黃仁勳為美籍華裔，又是成功企業家，確實是中美之間非常特殊且關鍵的人物。　據悉，美國海關全面升級監管措施，報關時須檢附包括產品生產流程圖、原材料採購發票、工廠能源使用及運轉紀錄等文件，意在防堵第三國轉運避稅；另外，大陸也針對原產於美國晶片開始著手，未來不排除擴大範圍。　IC業者認為，在目前中美政策雙重限制下，黃仁勳想拉上中國合作夥伴聯合設計符合美國出口限制的晶片，優化軟硬體協同設計，為特規版晶片受限制尋覓新出路；若輝達成功，則將為眾多美系IC業者開闢中國市場一絲希望。　不過大陸國產替代恐怕已經成為大方針，長期而言，美國晶片是中國大陸自主可控要取代的對象。IC業者透露，2018年開始，已陸續在進行，海外業者在類比IC、MCU等市場份額進一步再萎縮，陸系業者逐步崛起。　法人指出，部分領域台廠仍占有優勢，如手機晶片，蘋果率先會受到組裝成本上升之衝擊，聯發科有望替代iPhone釋出之市場。另一方面，去中化台鏈立積將受惠，其中美系客戶傾向排除陸系供應鏈，對於立積而言就有機會。　立積透露，儘管公司具備競爭優勢，但市場上仍有美系競爭對手可供選擇；而未來韓系品牌也可能跟進去中化政策，立積將持續爭取國際訂單，擴展市場版圖。

美商務部開始徵詢公眾意見，21天內公布結果，川普將宣布對半導體和藥品等關稅稅率 綜合外電報導　美國商務部當地時間16日在聯邦公報公布針對半導體貿易調查的徵詢公眾意見通知，詳列14項內容，涵蓋半導體和製造設備貿易可能對美國企業、金融、人才和供應鏈造成的國安影響。該通知公布後將進行21天的意見徵詢，5月7日截止，隨後商務部裁定調查結果，美國總統可能根據調查結果公布對半導體的關稅稅率。　美國商務部工業安全局（BIS）的通知指出，商務部長發起該項調查，以確定半導體和半導體製造設備（SME）及其衍生產品的進口對國家安全的影響。此項調查是根據1962年《貿易擴展法》第232條所發起。 調查內容共14項，重點包括：按產品類型和節點大小區分，美國對半導體（包括嵌入下游產品）和製造設備的目前和未來需求預測。　美國國內半導體生產在多大程度上能夠滿足每種產品類型在每個節點規模上的國內需求，以及國內製造設備生產在多大程度上能夠滿足國內需求。　外國製造、組裝、測試和封裝設施在滿足美國半導體需求方面的作用，以及外國半導體供應在滿足國內需求方面的作用。　半導體進口集中於少數製造設施及其相關風險，以及美國製造設備進口集中於少數外國來源的風險。　外國政府補貼和掠奪性貿易行為對美國半導體和製造設備競爭力的影響。　因外國不公平貿易行為和國家支持的產能過剩，而人為壓低半導體和製造設備價格造成的經濟或金融影響。　外國可能採取出口限制措施，包括外國可能將其對半導體和設備製造供應鏈的控制武器化。　增加國內半導體產能以減少進口依賴的可行性，以及增加國內製造設備產能以減少進口依賴的可行性。　當前貿易和其他政策對國內半導體和設備製造生產和產能的影響，以及是否需要採取包括關稅或配額在內的額外措施來保護國家安全。　哪些產品類型和節點大小只能使用美國公司的製造設備來建構；哪些製造設備是在國外生產的，面臨的來自美國製造產品的競爭有限；哪些製造設備零件或零件僅在美國境外販售。美國勞動力在半導體、製造設備或製造設備零件生產方面面臨人才缺口。

培訓數百位工程師準備赴美 也將在美打造最先進面板級封裝廠【台北報導】台積電為避開川普政府的關稅大刀，提出在美國新增一千億美元投資計畫，至於在進行中的六五○億美元計畫，規畫將亞利桑那州第二座晶圓廠量產進度提前一年至二○二七年；並在美國直接切入最新型的扇出型面板級封裝（FOPLP），以迎合客戶採購在美製造晶片，提高供應彈性的需求。 這也是台積電大客戶蘋果、輝達及超微相對提出在美擴大投資計畫後，台積電最新調整的應變措施。台積電明天開法說會，因正值法說會前緘默期並未做出任何回應，但預料美國布局及如何因應川普政府對半導體課徵關稅啟動調查，將是法說會的焦點。 台積電上月三日提出在美增加千億美元投資計畫，但川普政府並因此就在關稅議題讓步，也迫使台積電加快在美布局的腳步。 台積電供應鏈透露，為因應包括超微、蘋果等客戶對亞利桑那州廠生產三奈米和二奈米需求希望提前，台積電原規畫二○二六年第四季進行第二廠的P2A移機計畫，已通知供應商提前於今年九月進機並裝機，時程整整提前一年。換句話說，台積電亞利桑那州第二廠三奈米製程將於二○二七年底量產；第二廠第二期產線P2B估計於二○二八年量產二奈米，但仍比台灣的量產時間晚。 台積電計畫於今年下半年在新竹和高雄同步量產二奈米，其中手機大廠蘋果和電腦晶片大廠超微，是兩大領域率先採用台積電二奈米製程的客戶。 此外，徵召派往亞利桑那州廠操作三╱二奈米製程的工程師，首批已有上百人進駐台南18B廠進行培育，第二批則預定七月進駐，預料有數百位工程師在完成近半年的培訓後，就會派往亞利桑那州廠協助第二廠試產並接手量產作業。 至於台積電先前宣布計畫在美國興建兩座先進封裝廠，已打算全數建置扇出型面板級封裝（FOPLP），且考量經濟效益，規格將採用300mmX300mm的方型規格，不同其他業界投入的510mmx515mm規格，這將是台積電首次在海外打造最先進的封裝廠，加上規格定錨，將掀起相關設備重新調整設備開發布局。 台積電董事長魏哲家先前面對法人提問FOPLP開發進度，回應估計還要三年才會成熟。但供應鏈透露，為加快開發進度，台積電正在桃園興建試產線，規畫二○二七年小量試產。由於採用方形玻璃基板取代現有矽中介層（silicon interposer），被業界視為下世代先進封裝新標竿，台積電決定在台灣、甚至海外同步建構FOPLP封裝產線。 【2025-04-16/聯合報/A6版/財經要聞】

台北報導　晶圓代工龍頭台積電2奈米製程今年下半年正式量產，超微（AMD）15日宣布，代號「Venice」的新一代EPYC伺服器處理器已率先完成投片，成為業界首款採用台積電2奈米製程的高效能運算（HPC）晶片、預計明年問世。　台積電2奈米高雄P1廠陸續進機，並展開試產，法人認為將帶旺相關供應鏈如中砂、昇陽半導體和天虹等業者。　台積電2奈米將於下半年於新竹寶山及高雄同步量產，據設備業者透露，台積電對EUV機台加大採購，於去年下訂30台、今年預估會再訂購35台，滿足未來需求，帶旺周邊耗材。　法人分析，CMP（化學機械研磨）需求提升，將帶動頌勝科技、中砂之研磨墊、鑽石碟需求，另，再生晶圓片使用率也將有顯著成長，看好昇陽半導體後勢。　AMD與台積電緊密合作，這次搶頭香推出的Venice伺服器CPU，顛覆過往消費性產品率先迭代先例，將用於HPC運算。業界分析，價格為關鍵因素，該2奈米流片為其中CCD（Core Complex Die），如按照過往IOD（IO Die）也會採用台積電解決方案，但先前傳出AMD將三星SF4納入考量，為的就是降低成本。　Venice處理器的具體規格以及CCD的詳細資訊尚未公佈，但隨著該晶片成功流片，代表其核心運算單元已通過基本功能測試和驗證。　台積電2奈米製程來勢洶洶，給足競爭對手壓力，市場預期，順利量產後，新竹與高雄兩地2奈米製程月產能，今年底前合計上看5萬片，明年有機會邁向8萬片。　英特爾（Intel）基於自家18A製程打造的下一代Xeon Clearwater Forest預計會在明年上半年問市；另外，推估接著蘋果A20晶片、輝達Rubin GPU也將會跟進採用。　法人指出，AMD AI晶片需求優於預期，其中MI308訂單超過30萬張，MI300／MI325約20萬張，預計今年AI收入上看90億美元；且在PC市占率也持續攻城掠地。　製程推進不會停止，供應鏈業者透露，台積電寶山P2（Fab20）工廠已經在為14A製程進行準備，部分設備業者接獲通知可開始準備；業界分析，14A將在2027年開始風險性試產、2028年火力全開；一旦進展順利，新竹寶山P3、P4工廠將會扮演重要腳色。

委外訂單效益發酵 AI、HPC應用助攻 矽光子布局跨步 今年業績拚新高【台北報導】半導體封測廠台星科（3265）來自晶圓代工廠擴大晶圓測試（CP）委外訂單效益發酵，加上近期AI、高速運算（HPC）相關應用貢獻穩步提升，伴隨矽光子布局發酵，三大助力帶動業績衝鋒，法人看好2025年業績有望挑戰新高。 台星科向來不評論訂單與法人對財務預估數字，強調該公司為專業IC封測廠，目前封裝占營收比重約六至七成，以晶圓凸塊為主要業務，其餘為測試，鎖定晶圓測試領域。 台星科客戶涵蓋聯發科、江蘇長電及超微（AMD）等半導體大廠。法人指出，台星科在AI、HPC封測領域深耕多年，將持續強化3奈米和5奈米半導體製程所需凸塊和覆晶封裝技術產能，助益接單。 晶圓測試業務方面，隨著晶圓代工大廠訂單外溢效應延續，台星科接獲晶圓代工大廠委外晶圓測試訂單，直接掌握輝達、博通、超微等大客戶。 矽光子及共同封裝光學元件（CPO）部分，台星科去年已有小量生產實績，今年將投入CPO相關基板產品。台星科並規劃將今年資本支出擴大到30.6億元，以滿足相關擴產需求。 業界分析，由於AI算力不斷升級，讓AI伺服器之間的資料傳輸媒介出現瓶頸，為此，美系網通廠已開始與HPC大廠聯手開發以CPO為主體的交換器。 為解決上述問題，業界傳出，輝達正規劃推出Quantum-X800 InfiniBand交換器，當中採用CPO技術，且正與美系網通大廠合作開發，最快今年下半年推出，並在輝達新一代Rubin架構中全面導入，使未來交換器全面進入CPO光通訊世代，為搶攻這波CPO新商機，台星科已經與美系大廠聯手合作開發。 法人看好，隨著晶圓代工廠擴大釋出委外晶圓測試訂單，加上AI、HPC貢獻穩步提升，以及矽光子布局發酵，台星科今年營收有機會逐季走揚，全年業績改寫新猷可期。 台星科昨天股價漲3.7元、收84.5元。 【2025-04-15/經濟日報/C3版/市場焦點】

與台積電、鴻海、緯創、矽品等合作，生產價值5,000億美元的AI基礎設施，德州廠預計15個月內開始量產，實現首次在美國完全生產AI超級電腦。 綜合外電報導　為落實美國製造，輝達（NVIDIA）14日宣布與台積電、鴻海等多家台灣科技大廠在美國的重大投資和合作計畫，生產價值5,000億美元的AI基礎設施，並實現首次在美國完全生產AI超級電腦，包括與台積電、矽品在亞利桑那廠開始生產和封測Blackwell晶片，同時與鴻海在休士頓、與緯創在達拉斯分別興建超級電腦製造廠，預計15個月內開始量產。　輝達14日透過公司部落格宣布，該公司與製造合作夥伴規劃了超過100萬平方英尺的製造空間，用於在亞利桑那州製造和測試輝達Blackwell晶片以及在美國德州製造和測試AI超級電腦。　14日美股三大指數開高，台灣時間22時10分，道指漲1.1％、那指漲1.62％、標指漲1.4％。台積電ADR在平盤震盪、輝達漲1.34％。　輝達Blackwell晶片已在台積電鳳凰城的晶片工廠開始生產。此外，輝達正與鴻海和緯創分別在德州休士頓、達拉斯合作興建超級電腦工廠。預計兩家工廠將在未來12至15個月內實現量產。　輝達指出，AI晶片和超級電腦供應鏈非常複雜，需要最先進的製造、封裝、組裝和測試技術。輝達正與艾克爾（Amkor）和矽品精密合作在亞利桑那州展開封裝和測試業務。　未來四年內，NVIDIA計劃透過與台積電、鴻海、緯創資通、艾克爾和矽品合作，在美國生產價值高達5,000億美元的AI基礎設施。這些世界領先的公司正在深化與輝達的合作夥伴關係，在擴大全球影響力和增強供應鏈彈性的同時發展業務。輝達AI超級電腦是新型資料中心的引擎，也是驅動新AI產業的基礎設施。預計未來幾年將建成數十座「千兆瓦AI工廠」，為美國AI工廠製造輝達AI晶片和超級電腦，預計該項計畫將在未來幾十年創造數十萬個就業機會，並推動數兆美元的經濟規模。　輝達創辦人兼執行長黃仁勳表示，世界AI基礎設施的引擎首次在美國建造。增加美國製造業，有助於更好地滿足對AI晶片和超級電腦巨大且不斷增長的需求，加強我們的供應鏈並提高我們的彈性。　輝達表示，該公司將利用其先進的AI、機器人和數位孿生技術來設計和營運這些設施，包括使用Omniverse創建工廠的數位孿生，以及使用Isaac GR00T建造機器人以實現製造自動化。

大水庫模式、直接對進口徵稅、成品內含半導體課稅…最重稅率恐逾100%【台北報導】白宮暫緩課徵銷美筆電、智慧手機等電子產品對等關稅之際，美國總統川普預告將於美東時間14日說明半導體關稅細節，晶片業嚴陣以待，並推演出川普晶片關稅三套劇本，相關廠商最嚴重恐面臨超過100%關稅，重創台灣、南韓與美國自家半導體廠，惟業界強調，一切仍是「川普說了算」，仍待美方揭曉。 業界推演川普晶片關稅第一套劇本是，採用國家或廠商全球半導體產出量與美國製造差額訂出公式來課稅，即「大水庫模式」。先前美國對各國開出的對等關稅即以該國出口與進口美國差額相關公式計算，若沿用「大水庫模式」計算晶片關稅，對半導體業衝擊將最劇烈。 業界分析，以全球晶圓代工龍頭台積電為例，其2023年報揭露年產能超過1,600萬片12吋約當晶圓，且持續擴張中，然而，其位於美國亞利桑那州的廠房，初期年產能預估仍不及50萬片12吋約當晶圓，兩者之間的巨大差額若成為課稅基礎，稅率恐極為驚人，沒有在美國建廠的半導體業者，將更不利，稅率恐逾100%。 川普上周甫透露，自己先前對台積電提出不來美國蓋廠，「就會課100%關稅」的言論，相關消息傳出後，業界即揣測「晶片課稅100%」是川普亮出對晶片業關稅的底牌，也讓業界高度憂心高關稅的影響。 第二套劇本是直接對進口美國的晶片課稅，但這會直接懲罰在美國設廠組裝的業者。相較於劇本一，劇本二看似較為直接，即針對「直接進口」到美國的晶片課徵關稅，惟業界指出，大型晶片製造商直接銷售晶片至美國的比重通常不高，許多情況下是透過供應鏈體系，最終整合進各式電子產品中。 因此，若單純對進口美國的晶片課稅，首當其衝的反而是那些需要進口晶片在美國進行組裝、整合的廠商，包括在美國設有生產基地的電子製造服務（EMS）大廠，如鴻海、廣達等，甚至連美國本土品牌，如伺服器大廠美超微（Supermicro）等，等於懲罰呼應川普政府而在美國加大力度設廠的廠家。 第三套劇本是成品內含半導體課稅，惟追溯困難度高。業界說明，川普政府可能設定一個統一的關稅稅率，適用於所有銷售至美國、內含有半導體元件的終端電子產品，例如，所有進口到美國的筆電、智慧手機、伺服器等，只要內含晶片，就依此稅率課徵。 業界點出，若採行這套劇本課稅，潛在影響範圍極廣，幾乎涵蓋所有現代科技產品，最大的挑戰在於執行層面的複雜性與追溯的困難度。 業界直言，最好的結果當然是川普「重重拿起，輕輕放下」，採用上述三套劇本之外的第四套劇本，甚至另有但書讓多數晶片業者避開關稅衝擊，惟一切仍是「川普說了算」，最終仍待美方揭曉。 【2025-04-14/經濟日報/A3版/話題】

台北報導　晶圓代工廠世界先進董事長方略11日表示，美國提出對等關稅政策之後，衝擊全球產業及供應鏈布局，目前進入90天暫緩期，公司確實接到急單，目前對第二季展望仍維持先前預估，即緩步成長，至於先前預期今年將維持溫和成長步調，方略強調，在美國關稅影響下，未來公司營運將待重新檢視評估。　世界先進11日和媒體進行餐會，董事長方略受訪時指出，美國提出對等關稅政策，衝擊全球產業，目前處於90天暫緩期，近日確實有接到急單，但方略強調，這是第二季之後的需求，因應客戶要求提前拉貨，並不是市場需求增加。　至於第二季的展望，方略則表示，目前4、5月的訂單都已確定，正在接洽6月訂單，整體而言，雖然有部分急單，但也有客戶持觀望態度，因此，對第二季營運展望維持先前看法，即維持溫和增長的趨勢。　方略並坦言，美國對等關稅政策雖暫緩90天，市場仍充滿不確定性，因此，先前預估今年全球經濟及世界先進營運均可望維持溫和成長，目前在整體經濟環境及半導體供應鏈、市場需求等各方面均受到衝擊，加上仍無法掌握後市美國關稅政策走向，因此，方略強調，今年全年營運展望暫無法預估，後市需要靜觀其變，等到塵埃落定後，再重新檢視評估。　對於中國成熟製程持續大打價格戰，方略強調，世界先進不會參與這類「不合理的殺價競爭」。他指出，這種非正常商業行為已讓不少非中國地區的客戶產生不信任感，其中以歐、美及日本客戶居多，若以產品別來看，則是對品質穩定度要求較高的車用及工業用產品為主，這些客戶反而更願意把訂單拉到中國以外地區生產。　在美國大打關稅戰下，不少全球製造業廠商紛紛考慮前往美國設廠，對於世界先進是否會因此前往美國設廠，方略說，以世界先進的技術和規模，不會去考慮赴美建廠，會以原本在新加坡擴建12吋晶圓廠的計畫進行，他強調，新加坡廠不但不會放緩，甚至還會加速來推進，是未來世界先進營運以及產能配置的重要布局。

台北報導　IC設計龍頭聯發科3月合併營收560億元、續寫佳績呈年月雙增，首季合併營收再締歷史同期新猷；受惠大陸手機補貼政策帶動終端需求回升，加上消費性電子產品因關稅調整疑慮提前拉貨，順利超過財測區間上緣。 聯發科11日將舉行天璣開發者大會MDDC 2025，隨著新晶片天璣9400+，有望在旗艦級晶片市場有望取得更多市占；在關稅戰影響方面，法人認為對聯發科影響有限，穩健的財務結構，有助抵禦大環境逆風。 聯發科3月合併營收約560億元，月增21.3％、年增10.9％；今年第一季合併營收達1,533.1億元，年增14.9％，對照年增率介於6％～14％之財測指引，順利超越財測高標；管理階層透露，在中國刺激政策推動與關稅不確定性因素，推動客戶提前拉貨。 MDDC 2025大會中，聯發科將亮相5G Agentic AI晶片天璣9400+，外界預估有望衝刺聯發科在旗艦級晶片市場市占率。供應鏈更透露，其手機SoC有可能進入三星旗鑑機型，預估今年天璣9400出貨量將達6成、優於上一代之9300。 研調機構指出，關稅戰陸系品牌影響微乎其微，因核心半導體和裝置原產地皆非美，受傷嚴重的將會是蘋果，恐拱手讓出更多市場，對深耕陸系品牌的聯發科反而有利。法人認為，對等關稅對聯發科影響有限，穩健的財務結構，及掌握手機晶片核心技術；隨著美國總統川普政策大轉彎，外界估品牌廠將延續首季度備貨潮，應對未來存在的各種變數，如半導體晶片稅率。 因對等關稅急轉變，科技大廠第二季有望寫淡季不淡，IC相關業者指出，下游業者將拉高庫存，目前來看90天的寬限期，緊接而來是預備第四季消費旺季備貨潮，因此供應鏈將會提前於第二季建立安全庫存，以應對隨時丕變的關稅政策。 在ASIC市場，聯發科也即將進入收割期。供應鏈業者透露，谷歌TPU v7e預計會在7月Tape-out（流片），並有機會取得更多CSP（雲端服務供應商）委託設計機會。法人分析，聯發科於Serdes I／O具備領先優勢，在取得NVLink IP（矽智財）授權後更是如虎添翼。