報導記者／張珈睿

OSAT廠加入擴產，相關設備供應商有望受惠

台北報導
　全球AI狂潮席捲，AI GPU與ASIC晶片設計愈發複雜巨大，不僅核心晶粒尺寸持續膨脹，新增獨立I/O die設計，搭配的HBM顆數更從6顆一舉推升至8顆。大晶片競賽，對晶圓代工龍頭台積電CoWoS先進封裝產能帶來挑戰，供不應求警報持續響起，不僅加速台積電自身擴產腳步，更催生出由專業封測代工（OSAT）廠組成的「TSMC-like」第二供應鏈。
台積電為迎戰客戶雪片般的訂單，積極擴建先進封裝產能，南科AP8廠與嘉義AP7廠本季度展開裝機作業。法人預估，台積電目標是在2026年底，將CoWoS先進封裝的月產能，從目前7.5萬至8.0萬片，大幅提升至12.0萬至13.0萬片的水準。
然而，在AI晶片軍備競賽中，即使擴產幅度驚人，仍無法完全滿足如NVIDIA、Google、AMD等大廠的需求。供應鏈透露，台積電將部分RDL（重分佈線路）結構設計相對簡單的產品，逐步委外釋單給專業封測代工廠，以紓解內部產能壓力。這不僅是台積電產能吃緊下的權宜之計，更為專業封測代工廠打開了進入高階先進封裝供應鏈的大門。
另方面，一線客戶深知供應鏈過度集中於台積電的風險，因此積極尋求「第二供應鏈」。使得2026年將成為OSAT廠先進封裝產能爆發的關鍵年，特別是業界龍頭日月光投控。設備業者估計，日月光之CoWoS先進封裝產能明年底將較擴充至2萬至2.5萬片，產能翻3倍以上。
這其中包含兩大主要路線，一條是承接台積電委外訂單、嚴格按照台積電指定標準採購設備的TSMC-like產線，另一條則是客戶為建立第二供應鏈而指定、OSAT廠擁有一定程度設備採購彈性的自主產線。據悉，OSAT廠已開始切入技術門檻高的前段CoW（Chip on Wafer）製程。
隨著日月光、矽品等OSAT廠的大幅擴產及TSMC-like產線的建立，相關設備供應商將迎來可觀的訂單紅利。TSMC-like產線將依循台積電的標準採購，既有的先進封裝設備供應商如弘塑、辛耘、志聖、均華等皆可望受惠。