綜合外電報導
　台積電11日在日本橫濱舉行技術論壇，台積電日本子公司總經理小野寺誠在會中表示，熊本二廠預計今年下半年動工，且2024年台積電在日本的營收超過40億美元（約新台幣1.18兆元）。
　台積電位在熊本縣菊陽町的第二座廠原定2025年第一季動工，但該公司4月表示，考量到對當地交通的影響，計劃將開工時程推延至今年內。小野寺誠11日給出更明確的時間點，表示熊本二廠將在今年下半年動工。
　此外，小野寺誠亦表示，2024年台積電的日本營收超過40億美元，占整體營收的4％，晶圓出貨量（以12吋晶圓換算）超過149萬片，占整體出貨比重約10％。
　台積電董事長魏哲家6月3日在股東會說明，熊本二廠動工時間延後到今年內是因為交通問題，一廠量產後造成當地堵車等交通問題，讓居民感到不滿，因此希望交通改善後再開始興建二廠。
　外媒先前報導，熊本二廠延後開工在日本引發關注。
　除了交通問題外，台積電日本子公司也面臨日本汽車客戶需求減弱挑戰。
　台積電熊本廠由日本子公司「日本先進半導體製造」（JASM）負責營運，並獲得索尼、豐田汽車和日本電裝（Denso）投資。
　台積電熊本一廠已在2024年底開始量產，生產12至28奈米成熟製程邏輯晶片，熊本二廠預計導入日本國內最先進的6奈米製程，兩座廠房月產能合計將達10萬片以上。
　熊本一廠和二廠投資金額合計達2.96兆日圓（約新台幣6,070億元），台積電獲得日本政府1.2兆日圓（約新台幣2,456億元）補助。

兩好／合併營收站穩3,000億元、創歷史單月次高　一壞／合併營收月減8.3％

台北報導
　半導體先進製程需求強勁，台積電不畏新台幣狂升的影響，5月合併營收達3,205億元，月減8.3％、年增39.59％，不但站穩3,000億元整數關卡，亦創下歷史單月次高。
　台積電10日股價以1,045元作收，連兩日站穩千元大關，外資連五買，買超5.67萬張。台積電12日除息，現金股利4.5元，將釋出1,166.97億元股利活水，並挑戰公司第十九度當日填息，及第九度秒填息紀錄。
　台積電第二季美元營收預估在284～292億美元，季增11.26～14.39％。法人指出，台積電4～5月合併營收突破6,700億元，第二季營收上看9,000億～9,500億元，不排除近逼1兆元關卡，將不畏新台幣5月以來升幅近7％的威脅，第二季財測目標仍可輕鬆達陣。
　台積電上半年財報以新台幣兌美元平均匯率為32.5元預估，法人分析，新台幣每升值1％，影響台積電營益率約0.4％，但公司可藉由漲價等方式向客戶反映；在3、5奈米先進製程產能續旺，加上AI晶片客戶持續迭代，主力客戶輝達明年將推出之最新AI晶片Rubin GPU本月設計定案，為3奈米動能再添底氣。
　AMD也規畫推出MI350X等一系列AI GPU，委由台積電N3P製程，搭配SoIC及CoWoS-S封裝技術；另外，CSP（雲端服務供應商）大廠之ASIC陸續出台，呼應台積電董事長魏哲家所言，台積電現在責任在於提供足夠的產能，正在努力中。
　台積電今年下半年2奈米量產，外界估明年2奈米占營收比將挑戰15％，大幅超越N3首年6％之營收貢獻。AI發展需要硬體支援，全球做AI的客戶都須與台積電合作。
　在先進封裝CoWoS產能方面，嘉義先進封裝廠（AP7）原預計第三季底陸續進機，工安全面改善，並未全區停工。設備業者透露，目前並無訂單遞延或調整，惟台積人力吃緊，陸續從AP8調兵遣將，估今年CoWoS月產能將上看7萬片、明年底再成長至9萬～10萬片。
　法人指出，台積電上半年營收有望達成4成之強勁年增，然全年營收指引仍維持美元營收年增24％～26％，需密切留意下半年景氣變化。

台北報導
　市調機構TrendForce最新發布之調查報告指出，在美國新關稅政策與中國大陸消費補貼政策的雙重驅動下，化解傳統淡季衝擊，2025年第一季全球晶圓代工產業整體營收僅季減5.4％、收斂至364億美元，表現優於市場預期。台積電以67.6％之市占穩居龍頭寶座，值得留意的是，陸系晶圓代工業者市占有擴大趨勢。
　展望第二季，TrendForce預估由關稅引發的提前備貨潮告一段落，整體動能預期將逐步放緩。
　美國新關稅政策引發的國際政治角力，部分業者在對等關稅豁免期限到期前接獲客戶急單，形成提前備貨效應，同時，大陸延續2024年推出的舊換新補貼政策，進一步刺激消費性電子產品需求，抵銷第一季傳統淡季的負面衝擊。
　TrendForce觀察，第一季各大晶圓代工業者的營收表現，台積電以67.6％的市占率穩居全球第一大；由穩健的AI、HPC需求與關稅避險急單，有效抵銷部分衝擊，合併營收達255億美元，季減約5％；三星晶圓代工（Samsung Foundry）緊追其後，合併營收季減11.3％，市占率微幅下滑至7.7％，表現相對疲軟。
　值得關注，中芯國際（SMIC）受惠於客戶因應美國關稅政策的提前備貨需求，以及中國消費補貼政策帶來的提前拉貨效應，成功削弱平均銷售價格（ASP）下滑的負面影響，營收逆勢季增1.8％達22.5億美元，穩居全球第三大晶圓代工廠地位。而包含華虹集團及合肥晶合在內之陸系晶圓市占率達9.7％、逼近1成。
　台廠聯電穩居第四，世界先進、力積電則分別排名第七及第十；其中，世界先進第一季表現最為突出，得益於關稅政策與中國補貼政策促使客戶提前備貨，產能利用率明顯優於以往淡季表現，營收逆勢季增1.7％達3.63億美元。
　展望第二季，TrendForce研判，隨著關稅引發的提前備貨潮告一段落，整體動能預期將逐步放緩。

【台北報導】
為配合川普政府要把50%的AI運算能力留在美國的政策目標，台積電海外布局重新調整，以美國亞利桑那州廠優先，日、德建廠則同步放緩。

消息人士透露，台積電董事長魏哲家上周二（3日）於股東會後受訪釋出日本熊本二廠延後動工的消息後，台積電建廠小組隔天即接獲「當前海外布局以美國亞利桑那州廠優先進行，日本熊本二廠和德國德勒斯登廠均延後」的指示。台積電將美國廠列為海外布局優先項目，據了解，與川普政府推動的「AI大計」有關。美國商務部長盧特尼克近日聲明，要求50%的AI算力必須位於美國境內，原因攸關國家安全，更將深遠影響全球AI資源分配。

業界分析，盧特尼克的聲明，隱約反映美中科技戰，已從原本的半導體晶片戰，再聚焦於以AI為核心的算力大戰。要把50%的AI運算能力留在美國，那就得讓全球AI大廠留在美國。

AI相關晶片需求強勁之際，非AI晶片目前受到匯率和關稅不確定因素影響，市況仍疲弱，台積電在日本、德國等地布局，是以切入當用車用晶片供應鏈為出發點，近期車用晶片仍處於庫存調整期，不少歐洲晶片大廠不得不祭出裁員或減產行動，台積電熊本一廠同樣也因主要客戶下單減少而萎縮。

【2025-06-09/經濟日報/A3版/話題】

綜合報導
　台積電日本熊本二廠延後開工一事，已在日本引發關注。據日本《產經新聞》報導，日本經濟產業大臣武藤容治6日向記者表示，未接獲台積電因「交通狀況惡化」而延後動工的報告。對於日方說法，台積電回應：「我們在日本興建第二座晶圓廠的計畫沒有改變」。
　台積電董事長魏哲家3日在股東會證實，原預定在2025年3月前動工的熊本二廠時程，已延後到2025年內，他解釋開工延遲，是因為交通問題等因素所致。魏哲家並提到，已與日本政府完成溝通，希望熊本當地交通狀況改善後，再繼續二廠的建置工作。
　武藤容治6日在內閣會議後記者會上，就台積電熊本第二廠開工推遲一事表示，沒有收到因交通狀況惡化而推遲開工的報告，關於台積電聲稱已獲日本政府批准的說法，他說「並非屬實」。武藤並補充，據他了解，台積電目前尚未有變更生產開始時間或產量計畫，「我們將密切關注，以確保投資與建設順利推進。」
　另據《共同社》報導，熊本縣知事木村敬在5日的記者會上，就台積電高層聲稱熊本二廠動工延期的原因，是交通問題一事，要求台積電做出解釋。木村在記者會上強調，正持續採取措施，緩解當地交通壅塞，並批評台積電沒有完全了解現狀。
　事實上，台積電4月法說會已提到，熊本二廠營造工程訂於今年稍後展開，主要仍取決當地基礎設施是否就緒。魏哲家本周股東會後受訪，回答日媒問起熊本二廠的設廠進度時說，熊本一廠開始量產後，當地交通大受影響，居民不耐煩，台積電與當地政府、客戶溝通過，希望等到交通獲改善，再繼續二廠建置工作。

台北報導
　晶圓代工廠聯電5月合併營收為194.8億元，呈現雙降表現，月減4.76％、年減0.15％，聯電日前表示，下半年景氣仍待觀察，不過，市場法人指出，5月新台幣匯率影響，加上第二季淡季效應都是營收趨緩因素，惟美中科技對抗下，再加上台廠近年接單差異化成果，市場仍看好下半年營運展望。
聯電5月合併營收為194.8億元，呈現雙降表現，較上月減少4.76％，也較去年同期微減0.15％，今年前五個月合併營收為977.94億元，仍較去年同期成長4.17％。新台幣5月累計升值2.088元，大升6.98％，對聯電5月營收及獲利均造成影響。
聯電財務長劉啟東日前表示，下半年景氣仍在觀察中，但相對來說，匯率影響則已相對明顯，他表示，過去新台幣兌美元的平均匯率約在32.5到33元之間，近期已到30元上下，聯電營收100％是以美元計價，對聯電來說，新台幣每升值一個百分點，就侵蝕掉0.4個百分點毛利率，匯率負面衝擊可說直接明顯可見，並影響到下半年，是影響下半年營運的觀察重點。
不過，市場法人指出，中國大陸成熟製程晶圓代工大幅擴產至少已逾二年，先前原本仍有明顯的價格競爭，但在美中關係持續緊張下，歐美客戶陸續將訂單轉至台系代工廠，中國成熟製程晶圓則形成內部價格競爭情況，目前此情況仍持續進行，有利台廠後市接單價格。市場法人認為，下半年產業需求重新回升之後，仍有機會推升聯電營運加溫。
聯電指出，無論是大陸成熟製程還是未來的印度成熟製程，目前看來，成熟製程還有客製化的空間，聯電努力的方向是將高度競爭的領域找出差異化，在製程上做出特殊化，以聯電長期以來鑽研特殊製程的優勢，因應全球成熟製程的競爭。

收購矽光子新創公司Enosemi，補足高速互連訊號不足的缺點

台北報導
在AI算力競逐邁向兆級參數的關鍵時刻，AMD近期收購矽光子新創公司Enosemi，宣示其進軍共封裝光學（CPO）技術的決心。劍指資料中心傳輸瓶頸，更牽動半導體生態鏈版圖重劃，業界分析，台積電將憑藉矽光子光學共封裝（CPO）技術，成最大贏家；供應鏈透露，SoIC用於CPO的EIC/PIC（光、電晶片）堆疊，觀察SoIC產能建置將可窺探台積電CPO發展進度。
相關業者預估，台積電至明年底前SoIC月產能將提升至3～4萬片，其中濕製程程序將變多，對台廠設備業者如弘塑、辛耘、萬潤、均豪等營運進補；另一方面，CPO使用的載板（Substrate）由於封裝尺寸變大，也有利台灣ABF業者如欣興、南電等載板業者。
　AMD此次收購成立僅兩年的Enosemi，看準其團隊與格羅方德的合作經驗，以及量產光子積體電路（EIC）能力，可快速補足高速互連短板，將直接挹注AMD晶片設計工程團隊。
　AMD技術與工程資深副總裁Brian Armick指出，隨著AI模式複雜度提升，「更快、更有效率的資料傳輸」成為剛需。研調機構觀察，至2027年CPO在超大規模資料中心的滲透率將達35％，成為替代傳統可插拔光模組的主流方案。
晶片巨頭積極切入，英特爾做為先行者，已經出貨超過800萬顆EIC，輝達也宣示將矽光子技術融入交換器（Switch）與GPU之中，AMD的腳步看似稍晚，但憑藉著技術生態系完整，從x86 CPU、RDNA架構GPU到FPGA，再到透過收購ZT Systems建立的伺服器製造能力，形成完整的生態系。
半導體業者分析，矽光子技術大規模應用仍需要跨過許多挑戰，矽基材料的發光效率較低，因此需要透過異質整合方式，融合磷化銦（InP）等新材料，對先進封裝技術要求極高，正是台積電所積極發展的方向。
EIC與PIC堆疊就必須使用SoIC，並需要濕式蝕刻製程，相關設備出貨旺；設備業者透露，台積電SoIC產能重兵佈建於竹南AP6廠，未來能提供一條龍服務，共同封裝光、電晶片，將AI伺服器傳輸往光速推進。

魏哲家於股東會上暢談此事，並展望台積今年及未來十年「非常好」

台北報導
　台積電3日舉行股東會，董事長暨總裁魏哲家表示，AI需求很旺，台積未來五、十年展望，用三個字形容「非常好」！他直指，2025年預期仍是穩健成長的一年，維持全年美元營收成長24～26％展望不變，營收與盈餘都將創歷史新高。
　台積電2024年每股大賺45.25元，共計配發近17元現金股利，外資今年賣超18.49萬張，台積ADR 3日早盤一度小漲0.59％。
　魏哲家3日對股東及法人「說清楚、講明白」，妙語如珠。他說，我什麼都不怕，只怕全球經濟往下掉，並強調「不怕任何稅」，只要求公平競爭，台積電可繼續保持全球第一。
　談到匯率議題，魏哲家說，的確是很重要的議題，新台幣兌美元每升值1％，將使公司營業利益率下降約0.4％，但「沒有怎麼辦，努力做，把技術維持世界第一。」
　台積電人形機器人晶片訂單，今年已開始挹注營收。魏哲家說，公司持續研發、維持技術領先優勢，向客戶反映價值，但「心裡想的事情嘴巴不能說」，他更透露，輝達執行長黃仁勳來台參加COMPUTEX時，也緊盯台積電產能。
　魏哲家說，AI發展需要硬體支援，全球做AI的客戶都必須與台積電合作，台積電在技術生產能力世界第一，客戶對此也充滿信心；台積電現在責任在於提供足夠的產能，目前正在努力中，「供不應求自己說會不好意思」，低調回應、避免客戶恐慌。
　針對外界關注的GPU與ASIC間的潛在競合問題，魏哲家說：「輝達是我們的重要客戶，雙方密切合作，GPU和ASIC並不構成內部競爭。我左看右看、不管怎麼看，訂單都在台積電。」外界據此推測，台積電已全面掌握目前晶片市場的真實需求狀況。
　魏哲家提到，對於客戶甚至客戶的客戶，都有密切的聯繫，甚至和下游確認真實需求情況，記取2023年產能過剩的教訓（learned a lesson），現在比以前更小心。
　在股利分配方面，台積電也堅守現金股利每季不低於前季、每年不低於前年的政策，每年現金流7成會拿來發給股東，魏哲家霸氣宣示，「台積電對未來五年、十年展望非常好」，呼籲股東與市場持續對公司保持信心。

公司總動員！投入開發12奈米FinFET製程技術，預計2027年量產

台北報導
　晶圓代工大廠聯電財務長劉啟東表示，目前公司幾乎所有資源都投入與英特爾12奈米的合作計劃中，目前已有客戶進入早期設計驗證與量產規劃，這次的合作勢在必行且一定要成功，該計劃主要開發12奈米FinFET製程技術，預計在2027年量產。
　聯電28日舉行股東會，劉啟東表示，目前因關稅變動性大，市場能見度較短，至於匯率波動，則預估每升值一個百分點，就會侵蝕0.4個百分點的毛利率，因此關稅及匯率變化是下半年觀察重點。
　為強化美國製造，劉啟東指出，聯電與英特爾初步合作以12奈米製程為主，不需要使用極紫外光（EUV）設備，估計市場規模大。聯電在不需要投注大筆資金情況下，即可新增美國產能，是划算的合作方式。
　對於與英特爾的合作，劉啟東強調，與英特爾的分工方式就是生產在地化，但銷售、研發、晶圓代工則是以聯電為主，由於12奈米無需使用EUV，可用英特爾既有的設備，因此即使生產成本高，但沒有折舊的費用，預計在2027年量產，目前進展相當順利。
　此外，近幾年大陸全力發展半導體製程，其中成熟製程的產能在全球市場的比重逐年拉升，劉啟東表示，無論是目前的大陸成熟製程還是未來的印度成熟製程，目前看來，成熟製程還有客製化的空間，聯電努力的方向是將高度競爭的領域找出差異化，在製程上做出特殊化，以聯電長期以來鑽研特殊製程的優勢，因應全球成熟製程的競爭。
　劉啟東說明，聯電從28奈米轉為22奈米，就是目前主要的成長動能，主要是目前22奈米製程的性價比高於28奈米，未來大陸的28奈米產能開出，聯電可以22奈米應對，目前判斷威脅並不大。
　劉啟東透露，中東曾與聯電接觸合作，聯電意願不高，主要因為合作方式單純只是增加產能，而聯電並不想陷入產能競爭，目前在全球布局方面，聯電考量新加坡在地緣政治環境中具有中立地位，未來擴充將優先考慮新加坡廠。

瞄準汽車與AI市場，擴大歐洲布局，預計第三季正式啟用

台北報導
台積電（TSMC）持續深化歐洲市場布局，外電報導，其將於德國慕尼黑設立晶片設計中心，預計於今年第三季正式啟用。該設計中心為台積電首次在歐洲設立此類設計據點，凸顯其加速結合歐洲在汽車與工業領域強項的決心。
　據悉，台積電原先在歐洲既有imec（比利時微電子研究中心）、EnSilica等設計中心聯盟合作夥伴，未來將加速與歐洲客戶合作；相關業者預估未來車用晶片迭代速度將加快，傳統歐洲車用電子大廠也正面臨轉型階段，台積電深化布局，有助歐洲車廠加快電子化腳步。
嗅到龐大商機，台積電在歐洲擴大布局。台積電歐洲子公司總經理Paul de Bot於2025年台積電阿姆斯特丹技術演討會透露，將於德國慕尼黑設立晶片設計中心，將專注在協助歐洲客戶設計高密度、高效能與高能效的晶片，應用領域涵蓋汽車、工業、人工智慧（AI）與物聯網（IoT），滿足歐洲客戶對先進晶片設計能力日益提升的需求。
　據了解，繼恩智浦將收購車載網路公司Aviva Links之後，英飛凌也於今年豪砸25億美元收購Marvell（邁威爾）車用乙太網路業務，智慧化汽車使ECU（電子控制單元）數量成長快速。
　另一方面，車用MCU也正在往先進製程節點進軍，從過往40奈米的成熟製程，迭代進入16奈米節點。
半導體業者透露，歐洲近年積極推動半導體自主，特別是在電動車、自駕車、智慧工廠等產業的快速數位化轉型下，對先進製程晶片解決方案的需求快速上升。台積電在慕尼黑設立設計中心，除了有助於縮短與客戶溝通距離，也能更即時掌握在地應用需求，提升產品設計效率。
由台積電與歐洲三大半導體業者英飛凌、恩智浦、博世共同成立合資公司歐洲半導體製造公司（ESMC），選址於德國德勒斯登建廠，該晶圓廠於2024年動工，預計2027年底完工並啟動量產。相關供應鏈透露，ESMC將以28奈米與22奈米成熟製程為主，不過不排除未來將擴大、提供更多先進製程需求。