雙方深化合作！明年蘋果自研C2晶片估由台積N4打造，有機會搭載於i18系列機型

台北報導
　蘋果將於2026年推出折疊手機，研調機構看好將有望重新定義市場期待，帶動折疊手機進入主流採用新階段。供應鏈指出，蘋果折疊機將採台積電2奈米打造之A20 Pro晶片，明年蘋果自研C2晶片預估採用台積電4奈米打造，也將有機會被搭載於iPhone18系列上，實現硬體完全整合。
拉開競爭對手差距
　業者指出，蘋果透過與台積電的深度合作，為其在AI、生態協同，拉開與競爭對手之差距。
　iPhone 17系列獲得市場廣大迴響，供應鏈陸續接獲加單消息。半導體業者分析，蘋果近年的晶片發展，巧妙地利用台積電穩定的製程路線圖，大打「Tick-Tock」戰略，以一年製程領先、一年架構革新的方式，打造更加符合AI時代之處理器。
　台積電製程的穩定是其中一大關鍵；據悉，2奈米的初期產能，蘋果已向台積電預定大多數產能，預計將用在明年亮相的A20系列晶片，凸顯雙方合作的深度，更揭示蘋果欲藉由製程技術的代差優勢，拉開與競爭對手的距離。
　折疊iPhone也將為明年亮點。供應鏈透露，iPhone 18 Pro與折疊機將採用最高階的A20晶片，而iPhone 18系列也有機會搭載蘋果自研的C2數據機晶片。相較於今年的3奈米，台積電2奈米技術將帶來顯著的躍升，性能提升15％、功耗則大幅降低3成。
蘋果向台積釋大單
　晶片業觀察，透過台積電製程，「Apple Silicon」從核心運算處理器，全面擴張至設備中幾乎所有關鍵的功能模組，目標實現徹底的垂直整合，將硬體牢牢掌握在自己手中。如今年的C1X、N1（Wifi）晶片等，分別以台積電4奈米及6奈米製程打造。
　另外，在今年加入即時翻譯功能的AirPods Pro 3，亦搭載蘋果自研的SoC-H2晶片，在充電盒中則有以7奈米打造之U2晶片，負責UWB（超寬頻）、進行短距離通訊。
　晶片業者指出，明年將是台積電2奈米商用第一年，蘋果、高通、聯發科都會在第一時間推出新產品；不過，台積電2奈米產能供應狀況緊張，蘋果透過大量訂單掌握議價及話語權，每一步棋皆環環相扣。

籲結合供應鏈與學界研發量能，建立驗證平台，強化自主性及競爭力

台北報導
　台灣半導體生態系供應鏈在全球具舉足輕重地位，是長年努力所締造的奇蹟。台積電資材管理處處長柯宗杰指出，生態系整合的速度與效率，為台灣半導體強大之處，他強調，台積電與供應鏈夥伴合作秉持「Trust」與「Win-Win」的基礎；聯發科副總經理吳慶杉也表示，產業鏈在設計製造、驗證與量產扮演重要整合角色，是台灣半導體良好的根基。
　面對地緣政治與美中競爭，TSIA理事長侯永清強調「實力至上」，台灣需在變革中不斷創新進步，持續強化與引領全球發展。半導體產業進入3D整合的「造極」大趨勢，透過先進封裝技術實現系統效能的躍進。
　聯發科將產品應用延伸至旗艦手機等高階領域，運用台積電先進製程，持續完備設計IP（矽智財）與先進製程環境；吳慶杉指出，台灣具備強大的IP鏈與先進技術支援，能服務多樣客戶，確保市場開發的穩定性。
　台積電在技術演進和產能擴充的步伐迅速，柯宗杰特別強調，與供應鏈夥伴合作的核心精神是「Green Alliance」。柯宗杰觀察，儘管台灣在載板與封裝領域已有不錯發展，但先進封裝的化學材料仍高度仰賴日本供應，期許建立屬於台灣的高階封裝生態系。
　許多台廠在特殊氣體與特化材料上具潛力，但因可靠度與量產穩定性不及日商，導致難以成為主要供應來源。柯宗杰表示，未來若能結合供應鏈與學界研發能量，協助具轉型意願的廠商共同開發，並建立驗證平台，將可讓台灣在先進封裝材料上由「二供」晉升為「關鍵來源」，進一步強化在全球半導體供應鏈的自主性與競爭力
　面對全球擴廠挑戰，柯宗杰特別感謝供應商夥伴的「勇敢」，許多廠商願意共同赴海外設廠、建立倉庫，以克服先進製程在不同地區的品質、運輸等困難；在過程中，也發現供應鏈夥伴產品力非常強，他更期許未來台廠能在全球先進製程與封裝基地中扮演更積極角色，展現「台灣供應鏈全球化」的新階段。

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　聯電（2303）22日推出全新55奈米BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）平台，此平台針對電子產品電源管理需求而設計，實現更小的晶片面積、更低的功耗與卓越的抗雜訊表現，鎖定車用電子、行動裝置與工業控制等高可靠度市場。法人分析，此舉意味聯電特殊製程布局進一步深化，有助強化電源管理與混合訊號晶片領域的市占基礎，搶占電動車與智慧終端擴張帶來的長線需求。
　BCD技術是目前電源管理晶片的核心製程，能在單一晶片上整合類比、數位與高壓電力元件，兼顧效能與面積成本。隨著車用與穿戴裝置對電源效率要求日益嚴格，全球BCD晶片市場預期將保持每年高個位數成長。聯電此次推出的55奈米平台，主打低功耗與高系統整合，目標取代過去0.18微米世代的主力應用。
　新平台提供三種製程架構：Non-EPI（非磊晶）製程；EPI（磊晶）製程；SOI（絕緣層上覆矽）製程。
　法人指出，55奈米BCD在製程尺寸與電壓承受力之間取得平衡，已成為德州儀器（TI）、意法半導體（ST）等近年新產品的重要節點。聯電具備完整的BCD技術家族，從0.35微米到55奈米均已成熟量產，可提供不同電壓與成本結構的客製化方案，對需要高整合、高穩定的車用與工業客戶具吸引力。
　目前全球車用電源晶片需求強勁，尤其電動車的電池管理系統（BMS）、DC-DC轉換器及ADAS控制模組皆需高可靠度BCD製程支援。法人認為，聯電藉由導入更高規格的55奈米BCD平台，可擴大在車用供應鏈的滲透率，並提升在車用PMIC與馬達驅動IC代工市場的競爭力。
　此外，新平台整合超厚金屬層（UTM）、嵌入式快閃記憶體（eFlash）及電阻式記憶體（RRAM）等多項製程模組，讓晶片可兼具資料儲存與電源控制功能，提升設計彈性並縮短開發時程。法人預期，隨著車用電子持續升溫及AI裝置電源管理需求增加，聯電此平台將有機會在2026年後帶來穩定出貨動能。

邀台日韓巨頭球敘 韓媒：台積以「美中緊張」為由不出席
【綜合報導】
美國總統川普十九日提到台灣，指除非藥廠或晶片廠在美國生產製造，否則企業會被課徵高額的藥品、晶片關稅，企業因此從全世界都回到美國，包括從台灣回到美國生產。

川普接受福斯新聞網專訪，訪問於十九日播出。川普指出，供應鏈正回到美國生產製造，藥品已經回到美國；除非藥廠在美國生產製造，藥廠會被課徵高額關稅，企業因此回流美國。

川普說，他也向非美國生產製造的晶片課徵高關稅，所以這些企業都從台灣和全世界回到美國生產，而且速度非常快。

川普說，美國預料今年可能獲得廿兆美元的投資，主因之一就是關稅。

另外，川普十八日於佛州海湖莊園舉行高爾夫球敘，與來自南韓、日本及台灣等亞洲企業代表交流，被外界視為推動對美投資與關稅談判的重要行程。不過，白宮拒絕公布參加名單，目前無法確認台灣業者出席情況，南韓媒體則稱台積電婉拒出席。

「朝鮮日報」報導，除了南韓多家知名企業負責人，台灣和日本等亞洲企業代表也受邀這次球敘，其中台積電以「美中緊張關係帶來的負擔」為由，婉拒出席。

根據白宮隨行記者團報導，川普十八日上午九時左右自海湖莊園出發，前往位於西棕櫚灘的川普國際高爾夫俱樂部，並於下午近五時返回莊園。

韓聯社說，當地警方十八日早上短暫封鎖連接海湖莊園與川普高球俱樂部的道路，以便他的車隊通過。白宮隨行記者證實，他的車隊於上午九時十五分抵達該俱樂部。

白宮僅表示，當日沒有其他公開行程，並拒絕說明與會者身分。

根據南韓媒體，這場球敘由日本軟銀會長孫正義主辦，南韓四大財閥領袖悉數受邀，包括三星電子會長李在鎔、ＳＫ集團會長崔泰源、現代汽車集團會長鄭義宣及ＬＧ集團董事長具光謨。韓華集團副會長金東官也在出席名單中。

報導指出，同場聚會還有來自日本與台灣等多家主要企業代表，分成多組、每組四人同場揮桿。外界傳出部分企業領袖可能與川普同組打球，或在場邊進行個別交流，但由於活動屬非公開性質，細節難以確認。

一名出席活動的企業內部人士透露，「就我所知，各企業領袖與川普在打球過程中針對多項議題交流意見」。

外界推測，川普可能藉此機會爭取亞洲企業加碼投資美國。由於與會者涵蓋半導體、汽車、電池與電子等產業龍頭，雙方可能討論產業合作及投資誘因。

分析指出，南韓企業此行，亦被視為為韓美關稅談判提供「側面助力」。

【2025-10-20/聯合報/A10版/國際】

拚2028年完工，將以7/6奈米製程為主

綜合報導
全球晶片代工龍頭台積電董事長魏哲家法說會上宣布，位於日本熊本的第二座工廠已開始動工，擺脫先前因交通壅塞而延工的陰霾。目前熊本縣為更好的緩解台積電所帶來的交通壓力，已經啟動了兩項基礎設施工程，目標2028年完成。
魏哲家表示，熊本第二工廠已開始興建，未來熊本二廠產能將視客戶需求和市場情況而定，主要以生產日本國內用6奈米晶片為主。日本熊本縣知事木村敬16日在與台積電方面確認後也聲稱：「土地平整工程進入最後階段，已開始為主體工程做準備。」
台積電熊本第一座特殊製程技術晶圓廠於2024年底以非常好的良率量產，滿足當地客戶CIS（影像感測晶片）需求，以28／22及16／12奈米為主；熊本二廠預計以7／6奈米製程為主，量產計劃依客戶需求及市場狀況而定。
　華爾街日報曾在7月報導，台積電可能為了因應美國的關稅政策，選擇優先加快在美國設廠速度，而推遲熊本二廠的建設。當時台積電官方說法是，因為當地交通堵塞問題，導致二廠開工時間出現延後。
魏哲家的說法並非推託之詞，早在熊本一廠完工開始運營時，交通狀況就已讓在地人頗有微詞，加上二廠本來預計今年3月動土，當時交通問題更加嚴重，熊本縣副市長中垣內隆久還因此向高雄市政府請益，尋求如何因應設廠所帶來的交通混亂。
此次台積電二廠動工消息傳出，顯示日本中央與熊本縣政府積極應對交通壓力，想要更快迎接高科技產業的決心。台積電證實，日本熊本第二座晶圓廠的營造工程已展開，感謝日本中央政府、縣政府和地方政府的大力支持。業界分析，除了當地政府積極改善交通狀況外，也與消費性市場出現和緩復甦徵兆有關；由於JASM（日本先進半導體）由索尼（Sony）、電裝（DENSO）、豐田共同投資，車市及手機等市況有望自谷底復甦。

營收、獲利、EPS、全年成長展望、資本支出同登新高

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台積電第三季財報繳出亮眼成績單，寫下「五大驚奇」！單季營收9,899億元、稅後純益4,523億元、每股純益17.44元、全年美元營收上修至接近中段三十位數百分比（年增34～36％）、資本支出上調至400～420億美元，全數改寫新高。
董事長魏哲家說，AI相關需求依舊強勁，前後段產能持續吃緊（Tight），預期供需緊張情況延續至明年，AI長期成長趨勢不受影響，維持年複合成長率（CAGR）約40％的展望。
台積電16日舉行法說，第三季財報亮眼，營收規模、毛利率表現及獲利均寫新猷，對第四季展望估將介於美元營收322億至334億元區間，中位數約季減1％、年增約22％，以1美元兌新台幣30.6元匯價計算，新台幣營收高標有望突破兆元，毛利率將介於59～61％區間，有望再刷新歷史第三高紀錄。
對2025年營收成長，台積電估接近中段三十位數百分比，較前次法說會再上修；資本支出（Capex）將原先380億元下緣上修至400～420億美元。對明年資本支出，魏哲家語帶玄機「只要有成長機會，就不會猶豫投資。」
他說，生成式AI等應用對晶片需求，較三個月前更樂觀，公司續與主要客戶及其終端客戶合作，確保滿足高速成長的AI晶片製造需求；台積電全力擴充2026年產能，努力縮小供需缺口。
2奈米於本季進入量產，他表示，N2家族將成大型且長壽的製程節點，包含N2、N2P、A16 及其衍生技術，並在智慧型手機、高效能運算（HPC）和AI應用推動下，明年兩奈米將快速成長。
對外界所關心AI泡沫，台積電採嚴謹而周密的產能規劃系統，最大責任為備妥最先進技術和必要產能，支持客戶成長；魏哲家說，台積電有超過500個不同客戶，可能獲得這個產業中最深入且最廣泛視野，決定適當產能建置。非AI相關終端市場，台積電觀察到觸底並且出現溫和復甦的跡象。
他表示，理解來自關稅政策潛在影響的不確定性，尤其消費者相關及價格敏感之終端市場，但目前並未觀察客戶的行為有任何改變。

輝達DGX Spark交貨 台鏈首功
聯發科、台積電、宏碁、華碩、技嘉、微星等，扮演關鍵推手

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　全球AI算力戰正式進入桌上型新時代，輝達（NVIDIA）13日宣布，全球最小AI超級電腦DGX Spark，由執行長黃仁勳親手將首批系統交給SpaceX創辦人Elon Musk（馬斯克），象徵揭示輝達AI生態鏈進入全新階段。值得注意的是，DGX Spark背後的供應鏈台灣角色鮮明，包括聯發科、台積電、宏碁、華碩、技嘉與微星等均扮演關鍵推手，構成AI運算新黃金陣線。
　DGX Spark不僅是輝達AI超算平台的縮影，更是推進「代理型AI」與「邊緣運算」的橋梁。DGX Spark所搭載的GB10超級晶片由聯發科操刀，為輝達在CPU連接、ISP、電源管理方面進行優化，可執行超過2,000億個參數之AI模型。
　GB10於第三季進入量產，助攻聯發科第三季營運表現優於市場預期，雙方也有多項產品正積極進行，包括車用智慧座艙、AI PC等；聯發科數據中心與運算事業群公司副總經理Vince Hu表示，DGX Spark將引領AI原型設計邁入新時代。
　半導體業者分析，由於是Grace Blackwell超級晶片，因此採用台積電4奈米製程打造，據悉，台積電5奈米家族產能滿載，歸功於輝達B300系列GPU進入大量生產階段；供應鏈透露，GB10由於不需採用CoWoS封裝，因此生產時程相對容易掌握。
　輝達表示，宏碁、華碩、技嘉與微星等品牌將推出DGX Spark系列系統。結合各家在機構設計、主機板與散熱技術的優勢，搶攻AI開發者與中小企業端市場；法人看好，AI桌上型超算將成為AI PC戰場延伸，為台廠主機板、記憶體模組與電源供應鏈創造全新成長動能。
　象徵AI算力「在地化」趨勢啟動，DGX Spark將使AI運算不再局限於雲端資料中心，而延伸至企業與開發者桌面端。隨輝達擴大與台廠深度合作，聯發科、台積電、台系主機板與電源廠可望同步受惠，構成從晶片設計、晶圓代工、封測到系統整合的完整AI供應網絡。
　未來DGX Spark平台進一步推向AI PC與邊緣運算應用，聯發科的AI SoC與通訊晶片將與輝達GPU協同發揮綜效優勢；台積電則持續扮演核心製造支柱。這是台灣在AI超算與個人化AI運算時代中，再度奠定關鍵技術與供應鏈主導地位的重要里程碑。

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　台積電加速邁進「埃時代」先進製程布局，台中Fab 25廠預計於2025年底動工，瞄準A14（Angstrom）製程。據悉，台積電近期針對內部員工展開招募，印證其持續深耕台灣的決心。半導體業者分析，A14製程將在寶山Fab 20率先導入，台中廠則規劃為四座主力生產基地。
　至於外傳台積電2奈米代工價格漲幅驚人，IC設計業者指出，以目前最大客戶訂單來看，相較3奈米價格成長約1～2成，A16製程則有望突破3萬美元。
　台積電於2025年技術論壇（TSMC Technology Symposium）上正式揭曉A14技術細節，該節點命名意指「14埃（Angstrom）」、相當於1.4奈米等級，標誌著半導體正式邁入「埃時代」。相較現行2奈米製程，A14在效能與功耗上均有顯著躍進。
　據悉，台中Fab 25廠已開始「招兵買馬」。廠區於8月底取得三張建照並啟動動工，廠務業者推估，最快將於2028年下半年投產，與台積電既定製程節點路線圖（Roadmap）相符。
　設備供應鏈指出，台積電2027年對EUV機台需求將增至30台以上，推測即為台中廠區量產做準備。初步估計，新竹與台中兩地A14月產能合計可達11萬～12萬片，市場需求持續強勁。
　值得注意的是，A14仍不採用高數值孔徑（High-NA EUV）微影技術，而是延用成熟的0.33 NA EUV，並搭配更複雜的多重曝光工藝。業界分析，台積電此舉主要出於成本控制與技術成熟度考量。
　2奈米製程的光罩層數與3奈米相近，而進入A14節點後，層數預估將再增加2～3層，對光阻劑材料穩定性與良率控制的要求更高。

9月營收年增逾3成、穩居3千億之上；昨股價盤中再刷1,455元新高…

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晶圓代工龍頭台積電9月合併營收再寫亮眼表現，年增達31.4％、穩居3,000億元之上；第三季合併營收改寫單季新高，同時超越財測高標；9日股價盤中再寫歷史新高達1,455元，市值增至37.34兆元。
法人指出，台積電在AI晶片浪潮中穩坐供應鏈核心，隨第四季智慧型手機晶片及AI晶片訂單熱度延續，高效能運算（HPC）及行動平台應用持續放量，全年營收年增幅可望挑戰超越三成之目標。
台積電9月合併營收3,309.8億元，月減1.4％、年增31.4％，為史上第三高水準；累計今年前九月合併營收達2.76兆元，較去年同期成長36.4％。第三季合併營收達9,899.2億元，季增6％、年增30.3％，超越財測高標水準。
原先台積電預估，第三季以新台幣兌美元匯率29元計算，營收將介於318至330億美元之間，換算高標為9,570億元；然在匯率回穩、第三季傳統旺季加持，表現超乎市場預期。
供應鏈指出，台積電先進製程3、5奈米產能利用率維持高檔，受惠AI、手機晶片雙引擎推升。
所有AI創新者都與台積電合作。據悉，今年下半年量產的2奈米製程，獲客戶廣大回響，不論產品設計定案（tape out）數量與潛在的終端產品價值，都超越同時期3奈米製程表現，顯示台積電在先進製造持續領先，2奈米製程成功擴展也將為全球科技帶來重要的價值和發展。
法人認為，第四季台積電營運將維持高檔，不過在產能滿載情況下，成長動能將趨緩，後續將等待2奈米陸續進入量產，重新推高營運動能。供應鏈指出，台積電加速建置先進製程產能，除台灣廠區外、美國亞利桑那州也成為未來重點。
台積電多元產能版圖逐漸成形，為客戶提供更多AI火力支援。法人看好，隨全球AI與半導體產業結構性需求延續，台積電將以技術領先與產能擴張雙優勢，穩居全球晶圓代工霸主地位。

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回擊晶片五五分與護國神山台積電「移美論」，經濟部長龔明鑫8日信心喊話，拍胸脯保證，確認台灣仍掌握先進製程與封裝主導權。他表示，按台、美先進產能落差，不可能五五分，且因台灣廠最賺錢，台積電最先進製程、最主要產能都會留在台灣。
立法院財政委員會聯席會議8日審查韌性特別預算，出席報告與備詢的龔明鑫對於「五五分」議題測算，台積電投資美國1,650億美元可蓋約6座晶圓廠，預估至2028年（美國總統川普任內）可有三座量產，月產能5.3萬片。他表示，台灣目前已有10多座廠、五奈米以下的月產能已有25萬片，至少已是美國的五倍，加上台灣未來還會擴建，所以實際上「五五分」就是不可能。
對於最終台美晶片占比等問題，龔明鑫肯定表示，會比五五分更好。龔明鑫指出，美國雖有自己的期待，但台積電終究對於在美投資設廠規劃有主導權。且台積電母公司在台灣，從過去經驗與未來預期來看，台灣廠也都是台積電最賺錢的廠，所以在立足台灣基礎上，台積電最先進的製程會落腳在台灣、最大的晶片產能也會在台灣生產製造。
值得注意的是，關於增加赴美投資會否影響台積電在台布局等議題，龔明鑫表示，據他了解，台積電在台布局節奏都正常，無論是中科擴廠還是嘉義CoWoS先進封裝廠都沒有改變，嘉義廠有所延誤主要是因「工程因素」、而非赴美投資等國際布局因素等考量。
此外，對當前政策鼓勵企業赴海外，龔明鑫解釋，過去一陣子台商回流等方案，帶動台積電等企業累積在台投資金額已接近3兆元。龔明鑫表示，現在是該布局全球的時候，台積電等半導體產業本來就有意投資海外，在美日德等國家有規劃。就政府的角度，只要企業能賺錢、無國安疑慮，就會設法提供行政、金融貸款等協助。
立委關注，台灣科學園區一站式管理服務能否成功複製到國外。龔明鑫表示，當前已複製一站式服務中心在海外啟用，位於捷克，以服務當地產業聚落。