【台北報導】
台積電加碼投資美國千億美元，外界關切半導體先進技術是否外流、供應鏈是否外移。

經濟部長郭智輝昨（29）日表示，以台積電目前產量還無法誘使供應鏈移到美國，除非美國六座晶圓廠都蓋好，供應鏈才可能過去，但不是現在，可能是七、八年後。

郭智輝表示，台積電技術領先三星、英特爾約四到六年，未來十年內台積電是「一個人的武林」，先進技術不可能外流。台積電若用台灣資金赴美投資，一定要經過經濟部投審會審查。

郭智輝昨日接受節目專訪，談及台積電赴美投資議題。

他強調，台積電赴美投資，主要是滿足美國六大客戶需求，但美國生產成本高，美國客戶也會要求台積電持續在台生產，以供應美國以外市場。

郭智輝表示，台積電現在先進製程是跑3奈米，未來是跑2奈米，近日台積電對全世界公告，2026年要做1.6奈米，這也是在向三星、英特爾等競爭對手宣示。

【2025-04-30/經濟日報/A3版/話題】

陳立武表示，晶圓代工領域將擴大生態系及合作夥伴；18A製程已完成投產
加州聖荷西報導
　英特爾（Intel）新任執行長陳立武針對晶圓代工業務擘劃遠景，並點出下階段英特爾發展策略，在晶圓代工領域將擴大生態系及合作夥伴，其中，Intel 14A製程於前代晶背供電基礎上搬出「PowerDirect」技術，並推出Intel 18A-P家族成員，來滿足更多外部客戶需求。
　法人指出，相對於PowerVia使用TSV（矽穿孔）將背面電源網路連接至電晶體接觸層，PowerDirect以直接連接方式，將背面微孔直接連接到每個電晶體。其中，更講求精準的晶圓對準（Wafer to Wafer）。
　英特爾晶圓代工（Intel Foundry）於美西時間29日舉行「Direct Connect」2025年度大會，向客戶與合作夥伴展示其製程技術藍圖、先進封裝進展，以及生態系聯盟的戰略布局，亦是陳立武擔任執行長後，首次主持英特爾對外公開會議。
　英特爾指出，繼18A製程進入風險試產（Risk Production）並預計今年量產後，下一代14A製程已啟動與客戶合作，在18A「PowerVia」背面供電架構基礎上，發展為「PowerDirect」直接接觸式供電技術，目前早期版本設計套件（PDK）已交付客戶，多家合作夥伴正規劃試產測試晶片。
　此外，針對不同客戶需求，英特爾推出18A-P製程，強化性能表現並維持設計規則相容性，使既有IP（矽智財）與EDA工具能快速銜接；相關業者分析，此舉展現其打破過往針對自家晶片服務。英特爾並宣布，首個16奈米設計定案（Tape-out）已進入產線；並攜手聯電推進12奈米，預計明年完成PDK、2027年開始生產。
　在先進封裝領域，英特爾透過「Foveros Direct」3D堆疊、2.5D橋接（EMIB）及混合鍵合技術，提供系統級封裝解決方案，同時與封測大廠Amkor擴大合作，客戶可依需求選擇最適封裝技術，強化供應鏈彈性。
　英特爾強調，其位於亞利桑那州Fab 52廠首片18A製程晶圓已完成投產，象徵美國本土尖端晶圓製造邁入新階段；18A量產將由奧勒岡廠先行啟動，隨亞利桑那產能逐步拉升，14A研發與生產也將全數落地美國，鞏固在地供應鏈韌性。

【台北報導】
晶圓代工廠力積電（6770）營運報捷，隨美系代工客戶積極撤出大陸，使得台灣成為大陸以外全球半導體成熟製程代工最具競爭力的區域，力積電12吋鋁製程代工持續吸引大型歐美日客戶，並在矽中介層、氯化錠等新興領域與多家大型知名企業合作．待生產線上投產，將會挹注業績表現攀升。

力積電將於5月27日舉行股東常會，董事長黃崇仁在最新出爐的營業報告書中指出，地緣政治影響下，各國對半導體自製需求大幅提升，台灣半導體業者的經驗和技術成為各國取經的對象，力積電與印度塔塔電子的合作，便是一個很好的例子。

黃崇仁表示，隨著印度成為繼大陸之後，全球經濟成長最迅速的區域，力積電將會擴大與塔塔合作，協同台、美、日客戶聯手進軍印度半導體市場。

此外，力積電會深化與國際一線大廠的合作，透過與全球領先的半導體企業建立戰略合作夥伴關係，集團將滿足不同區域，壯大市場占有率。

黃崇仁強調，為了避免與大陸同業低價競爭，力積電已積極轉型至AI相關產品線，2019年起即著手開發整合邏輯製程與記憶體的Wafer on Wafer（WoW）3D堆疊技術，提供高頻寬、低功耗的邊緣Al解決方案，目前WoW 3D堆疊技術已完成開發，並獲得多個國際大廠採用及試產，未來銅鑼新廠擴充將以WoW 3D代工業務為主軸，以因應AI應用爆發性成長的市場需求。

【2025-04-29/經濟日報/C3版/市場焦點】

【台北報導】
產創條例第22條雖已三讀，但尚未發布實施日期。經濟部表示，須待子法於半年內修正完成後，再由行政院一併公布上路時間。以此推算，最快今年底前實施。在川普2.0下，台積電日前宣布赴美加碼投資千億美元，預料將適用新法。

針對台積電赴美投資，外界擔憂是否技術外流，行政院長卓榮泰表示將適用「N-1」。依目前規定，一般對外投資，半導體並無明文要求「N-1」，但立院三讀通過產創條例第22條中，已明訂若「影響國家安全」、或「對國家經濟發展不利影響」，可不予核准對外投資。官員表示，將可藉此條文做為台積電赴美審查依據，落實「N-1」。

立法院剛通過的產創條例，將不予核准情況提升至法律位階，明訂公司申請對外投資，若認定有影響國家安全、對國家經濟發展有不利影響、影響政府遵守所締結之國際條約或協定、違反勞動法規引發重大勞資糾紛未解決等四種情況，得全部或一部分不予核准、或為附款之核准。若核准後，公司經營仍有上述情況可令其改正，情節重大得撤回投資。

新法還增訂罰則，明定公司未申請核准實行投資者，處5萬元以上100萬元以下罰鍰；公司實行國外投資後，公司若影響國家安全、對國家經濟發展有不利影響等，屆期未改正、停止或撤回投資者，得按次處50萬元以上、1,000萬元以下罰鍰。

【2025-04-28/經濟日報/A2版/話題】

英特爾CEO：把台積視為合作夥伴；將強化自研AI晶片，盼在賽道上追趕輝達等強敵

綜合外電報導
　英特爾執行長陳立武24日在第一季財報發表會中透露，他近日已和台積電董事長魏哲家碰面，討論兩家公司未來合作方向。英特爾還擬定未來策略，表示將強化自研AI晶片，希望能在AI賽道上追趕輝達等其他強敵。
　陳立武表示：「我們明確將台積電視為合作夥伴，他們一直是非常優秀的合作對象。張忠謀和魏哲家都是我多年好友。我們最近也見過面，嘗試尋找可以合作的領域，希望能為兩家公司創造雙贏局面。」
　路透引述消息報導，魏哲家本周在矽谷出席台積電年度技術論壇，而陳立武也有參加這一場活動。
　英特爾24日公布第一季（1至3月）營收127億美元，排除特定費用後每股盈餘（EPS）0.13美元，雙雙優於華爾街預期。就各部門業績來看，主打PC晶片的客戶運算部門營收在第一季達到76億美元，優於華爾街預期的69億美元。資料中心及AI晶片部門營收達到41億美元，優於華爾街預期的29億美元。晶圓代工部門營收達到46億美元，也高於華爾街預期的43億美元。
　這是今年3月陳立武上任後主持的第一場財報發表會，雖然交出亮眼成績單，但主要是因為客戶趕在美國發動關稅戰前囤貨，反觀第二季展望相對黯淡。英特爾24日預期第二季營收約在112億至124億美元之間，低於華爾街預期的128億美元。
　英特爾執行長陳立武在財報會議上表示，公司未來將聚焦少數關鍵領域、並出售與核心策略無關的業務。他還將改變英特爾以往收購新創公司作法，改而自研究AI晶片，走向與輝達類似的全方位布局。財務長辛斯納（David Zinsner）也強調：「我們正採取審慎且有紀律的方式，持續投資核心產品與晶圓代工業務，盡全力節省營運成本並提高資本使用效率。」
　陳立武接續前執行長基辛格（Pat Gelsinger）的改革計畫，努力重振英特爾晶片製造實力，終於在近日看見些微成果。外媒近日報導，英特爾18A製程技術成功吸引輝達、博通等大客戶，近日已開始和英特爾合作測試樣品。

開啟半導體埃米世代新頁 有助AI晶片更大效應和節電表現
【台北報導】
台積電北美技術論壇於美國時間廿三日在加州聖塔克拉拉登場，會中公布最新一代A14製程技術，將在二○二八年開始提供晶圓代工服務，為半導體製程進入埃米世代開啟新頁，有助ＡＩ晶片展現更大的效應和節電表現。

台積電並宣布全新的「System on Wafer-X」系統級封裝技術，可把十六顆晶片整合在有如餐盤大小基板上，為晶片提升數千瓦數電力。

台積電表示，A14製程技術將比目前已量產的三奈米製程，以及今年即將量產的二奈米製程，發揮更好的電晶體密度和降低功耗表現。相較於二奈米，A14晶片在相同功耗下，處理速度加快百分之十五，或是在相同處理速度下，功耗降低百分之卅。

台積電ＡＤＲ受到美股大漲及技術持續領先的激勵，廿三日收盤價一五七點八一美元、漲幅百分之四點二三。台積電股價昨以八八六元開盤，上漲十三元，但隨即漲勢受壓抑，終場小跌九元、收八六四元。

台積電已計畫領先全球將半導體製程率先推進至埃米世代，將於二○二六年底推出A16製程。預料仍是由最大客戶蘋果率先導入此製程，超微預料也會跟進，同時是第一家高運算效能（ＨＰＣ）導入這項最先進製程的晶片設計公司。其餘客戶包括ＡＩ晶片霸主輝達和聯發科，也是台積電先進製程大客戶，但兩家公司不會一開始就採用最新一代的製程。

台積電在宣告A14奈米即將於二○二八年推出後，預料將加快研發腳步，可望為材料分析廠帶來可觀的研發動能。未來A14製程仍會先在台灣量產，主要生產據點將於台積電的寶山和中科擴大基地。

台積電業務開發資深副總裁張曉強在技術論壇登場的前一天表示，他觀察到產業正在發生變化，以往智慧手機零組件製造商通常是最早採用新製程技術的族群，但隨著ＡＩ快速發展，如今設計大型ＡＩ晶片的公司更願意搶先採用最新創新技術。

張曉強指出，台積電有信心半導體整體需求將持續成長，預期整體產業產值在二○三○年前將「輕鬆」突破一兆美元。但張曉強也表示，隨著美國近期宣布一連串關稅措施，投資人對ＡＩ泡沫的疑慮也提高。

【2025-04-25/聯合報/A8版/財經要聞】

台北報導
　台積電於最新年報中揭示貿易政策風險，指出美國總統川普擴大對美國進口貨物徵收關稅，可能會導致對台積電產品和服務之需求下降，對業務及未來成長產生不利影響。此外，依去年營結果來看，美元（兌新台幣）每貶值1％，會造成台積電營業利益率下降0.4個百分點。
　美國關稅壁壘、出口管制升級，及美元劇烈波動，成未來營運最大不確定性因子；法人指出，台積電雖憑技術優勢維持高成長，但地緣風險正從「灰犀牛」轉為「黑天鵝」，供應鏈韌性面臨空前考驗。近期川普將貨幣操縱列為非關稅作弊手段，匯率也成為台廠營運考量重點。
　台積電2024年年報揭露，台積電高達70％營收來自北美客戶，美國總統川普於2025年4月宣布對全球課徵對等關稅，雖未直接針對半導體，但包含伺服器、電腦等終端產品均受衝擊。
　台積電提前為市場打預防針；指出任何針對特定國家和實體施加的出口管制和制裁或針對特定實體的半導體銷售禁令，不僅影響台積電繼續向這些客戶提供產品的能力，還影響客戶對產品之需求、甚至可能導致半導體供應鏈的變化。
　以華為禁售及出口管制為例，儘管台積電一向遵循所有可適用的法令與法規，然諸多限制，確實造成營運成果不利影響；如去年5月其南京子公司取得「經認證終端使用者（VEU）」之無限期授權，但也難保未來該授權不會被終止，又或是今年1月初，美國所發布之出口管制新規，該要求可能會使公司之部分產品出貨被禁止或延遲。
　匯率風險亦成營運暗礁，台積電幾乎所有營收皆為美元計價，根據去年營運結果，美元兌新台幣每貶值1％，將造成營業利益率縮減0.4個百分點；以2024年營業淨利1.32兆元估算，若新台幣強升5％，獲利恐蒸發近264億元。台積電透過遠期外匯合約等衍生性金融工具避險，無法完全消除匯率變動影響。

培訓數百位工程師準備赴美 也將在美打造最先進面板級封裝廠
【台北報導】
台積電為避開川普政府的關稅大刀，提出在美國新增一千億美元投資計畫，至於在進行中的六五○億美元計畫，規畫將亞利桑那州第二座晶圓廠量產進度提前一年至二○二七年；並在美國直接切入最新型的扇出型面板級封裝（FOPLP），以迎合客戶採購在美製造晶片，提高供應彈性的需求。

這也是台積電大客戶蘋果、輝達及超微相對提出在美擴大投資計畫後，台積電最新調整的應變措施。台積電明天開法說會，因正值法說會前緘默期並未做出任何回應，但預料美國布局及如何因應川普政府對半導體課徵關稅啟動調查，將是法說會的焦點。

台積電上月三日提出在美增加千億美元投資計畫，但川普政府並因此就在關稅議題讓步，也迫使台積電加快在美布局的腳步。

台積電供應鏈透露，為因應包括超微、蘋果等客戶對亞利桑那州廠生產三奈米和二奈米需求希望提前，台積電原規畫二○二六年第四季進行第二廠的P2A移機計畫，已通知供應商提前於今年九月進機並裝機，時程整整提前一年。換句話說，台積電亞利桑那州第二廠三奈米製程將於二○二七年底量產；第二廠第二期產線P2B估計於二○二八年量產二奈米，但仍比台灣的量產時間晚。

台積電計畫於今年下半年在新竹和高雄同步量產二奈米，其中手機大廠蘋果和電腦晶片大廠超微，是兩大領域率先採用台積電二奈米製程的客戶。

此外，徵召派往亞利桑那州廠操作三╱二奈米製程的工程師，首批已有上百人進駐台南18B廠進行培育，第二批則預定七月進駐，預料有數百位工程師在完成近半年的培訓後，就會派往亞利桑那州廠協助第二廠試產並接手量產作業。

至於台積電先前宣布計畫在美國興建兩座先進封裝廠，已打算全數建置扇出型面板級封裝（FOPLP），且考量經濟效益，規格將採用300mmX300mm的方型規格，不同其他業界投入的510mmx515mm規格，這將是台積電首次在海外打造最先進的封裝廠，加上規格定錨，將掀起相關設備重新調整設備開發布局。

台積電董事長魏哲家先前面對法人提問FOPLP開發進度，回應估計還要三年才會成熟。但供應鏈透露，為加快開發進度，台積電正在桃園興建試產線，規畫二○二七年小量試產。由於採用方形玻璃基板取代現有矽中介層（silicon interposer），被業界視為下世代先進封裝新標竿，台積電決定在台灣、甚至海外同步建構FOPLP封裝產線。

【2025-04-16/聯合報/A6版/財經要聞】

台北報導
　晶圓代工龍頭台積電2奈米製程今年下半年正式量產，超微（AMD）15日宣布，代號「Venice」的新一代EPYC伺服器處理器已率先完成投片，成為業界首款採用台積電2奈米製程的高效能運算（HPC）晶片、預計明年問世。
　台積電2奈米高雄P1廠陸續進機，並展開試產，法人認為將帶旺相關供應鏈如中砂、昇陽半導體和天虹等業者。
　台積電2奈米將於下半年於新竹寶山及高雄同步量產，據設備業者透露，台積電對EUV機台加大採購，於去年下訂30台、今年預估會再訂購35台，滿足未來需求，帶旺周邊耗材。
　法人分析，CMP（化學機械研磨）需求提升，將帶動頌勝科技、中砂之研磨墊、鑽石碟需求，另，再生晶圓片使用率也將有顯著成長，看好昇陽半導體後勢。
　AMD與台積電緊密合作，這次搶頭香推出的Venice伺服器CPU，顛覆過往消費性產品率先迭代先例，將用於HPC運算。業界分析，價格為關鍵因素，該2奈米流片為其中CCD（Core Complex Die），如按照過往IOD（IO Die）也會採用台積電解決方案，但先前傳出AMD將三星SF4納入考量，為的就是降低成本。
　Venice處理器的具體規格以及CCD的詳細資訊尚未公佈，但隨著該晶片成功流片，代表其核心運算單元已通過基本功能測試和驗證。
　台積電2奈米製程來勢洶洶，給足競爭對手壓力，市場預期，順利量產後，新竹與高雄兩地2奈米製程月產能，今年底前合計上看5萬片，明年有機會邁向8萬片。
　英特爾（Intel）基於自家18A製程打造的下一代Xeon Clearwater Forest預計會在明年上半年問市；另外，推估接著蘋果A20晶片、輝達Rubin GPU也將會跟進採用。
　法人指出，AMD AI晶片需求優於預期，其中MI308訂單超過30萬張，MI300／MI325約20萬張，預計今年AI收入上看90億美元；且在PC市占率也持續攻城掠地。
　製程推進不會停止，供應鏈業者透露，台積電寶山P2（Fab20）工廠已經在為14A製程進行準備，部分設備業者接獲通知可開始準備；業界分析，14A將在2027年開始風險性試產、2028年火力全開；一旦進展順利，新竹寶山P3、P4工廠將會扮演重要腳色。

與台積電、鴻海、緯創、矽品等合作，生產價值5,000億美元的AI基礎設施，
德州廠預計15個月內開始量產，實現首次在美國完全生產AI超級電腦。

綜合外電報導
　為落實美國製造，輝達（NVIDIA）14日宣布與台積電、鴻海等多家台灣科技大廠在美國的重大投資和合作計畫，生產價值5,000億美元的AI基礎設施，並實現首次在美國完全生產AI超級電腦，包括與台積電、矽品在亞利桑那廠開始生產和封測Blackwell晶片，同時與鴻海在休士頓、與緯創在達拉斯分別興建超級電腦製造廠，預計15個月內開始量產。
　輝達14日透過公司部落格宣布，該公司與製造合作夥伴規劃了超過100萬平方英尺的製造空間，用於在亞利桑那州製造和測試輝達Blackwell晶片以及在美國德州製造和測試AI超級電腦。
　14日美股三大指數開高，台灣時間22時10分，道指漲1.1％、那指漲1.62％、標指漲1.4％。台積電ADR在平盤震盪、輝達漲1.34％。
　輝達Blackwell晶片已在台積電鳳凰城的晶片工廠開始生產。此外，輝達正與鴻海和緯創分別在德州休士頓、達拉斯合作興建超級電腦工廠。預計兩家工廠將在未來12至15個月內實現量產。
　輝達指出，AI晶片和超級電腦供應鏈非常複雜，需要最先進的製造、封裝、組裝和測試技術。輝達正與艾克爾（Amkor）和矽品精密合作在亞利桑那州展開封裝和測試業務。
　未來四年內，NVIDIA計劃透過與台積電、鴻海、緯創資通、艾克爾和矽品合作，在美國生產價值高達5,000億美元的AI基礎設施。這些世界領先的公司正在深化與輝達的合作夥伴關係，在擴大全球影響力和增強供應鏈彈性的同時發展業務。輝達AI超級電腦是新型資料中心的引擎，也是驅動新AI產業的基礎設施。預計未來幾年將建成數十座「千兆瓦AI工廠」，為美國AI工廠製造輝達AI晶片和超級電腦，預計該項計畫將在未來幾十年創造數十萬個就業機會，並推動數兆美元的經濟規模。
　輝達創辦人兼執行長黃仁勳表示，世界AI基礎設施的引擎首次在美國建造。增加美國製造業，有助於更好地滿足對AI晶片和超級電腦巨大且不斷增長的需求，加強我們的供應鏈並提高我們的彈性。
　輝達表示，該公司將利用其先進的AI、機器人和數位孿生技術來設計和營運這些設施，包括使用Omniverse創建工廠的數位孿生，以及使用Isaac GR00T建造機器人以實現製造自動化。