報導記者／張珈睿

谷歌自研晶片、特斯拉未來的AI 6與Dojo 3的訂單，都可望由台積電獨佔鰲頭

台北報導
　谷歌與特斯拉於最新財報會議中一致強調AI發展加速推進，谷歌上修全年資本支出規模，特斯拉執行長馬斯克則揭露，旗下Dojo 2超級電腦預計於明年初大規模運行，AI 5晶片也將在今年底進入量產階段。業界分析，二家公司訂單可望由台積電獨佔鰲頭。
台積電正為Dojo 2與AI 5提供關鍵製程與封裝服務，Dojo採用5奈米與InFO-SoW先進封裝，AI 5則導入3奈米製程。馬斯克透露，未來的AI 6與Dojo 3將採統一架構設計，業界分析，台積電有望持續吃下主要訂單份額。
特斯拉與谷歌於美國時間23日公佈財報，谷歌最新Gemini 2.5模型已廣泛應用於搜尋與雲端業務。谷歌也將今年資本支出預算上調至850億美元，反映將大舉擴建伺服器與資料中心，強化雲端與AI運算能力。
除了持續採購輝達與AMD的通用型GPU，谷歌亦積極發展自研晶片，並委由台積代工。據悉第七代TPU（v7e）晶片已與ASIC業者展開合作，由聯發科協助開發，採用台積電N3E製程與CoWoS-S封裝，預計明年底量產。
特斯拉第二季營收年減12％，汽車本業成長放緩，但在人形機器人與Robotaxi等應用展現強勁潛力。馬斯克表示，Dojo 2將於明年初大規模部署，顯示相關晶片可能已進入量產階段。據了解，該晶片由台積電生產，採SoW（系統級晶圓）設計，強調極高的算力密度與數據傳輸效率。
在車用AI 5晶片方面，台積電3奈米製程扮演主力角色，三星則作為備援供應商。馬斯克形容該晶片為「Spectacular（令人讚嘆）」，顯示其對台積電先進製程技術高度肯定。
針對下一代AI 6與Dojo 3晶片，馬斯克提出統一架構（Convergence）的構想，半導體業者預估，未來將朝向類似輝達H系列與B系列架構發展，實現車用、資料中心與人形機器人（Optimus）間的晶片共用。
相關業者透露，Dojo 3將於2026年底問世，台積電計畫導入更複雜的晶圓級系統SoW-X平台，是否採2奈米製程則尚未定案。另據供應鏈消息指出，台積電近期雖調升2奈米產能目標，但整體規劃仍依原時程進行，預計今年底產能達3萬片，明年底隨高雄廠P1、P2投產後將擴至10萬片。不過從ASML訂單動向來看，並未出現實質上修跡象。