新聞日期:2024/05/20  | 新聞來源:工商時報

台積論壇 N3E祕密武器上場

台北報導
 繼台積電發表A16技術後,台積電技術論壇台灣場次將於23日在新竹盛大登場。半導體業者指出,受惠蘋果推出M4搭載AI神經網路晶片,幕後大功臣就是由台積電引入FinFLEX技術的3奈米次世代工藝所打造,預料該秘密武器將在本次會議中,再次吸引外界高度矚目。
 外資今年大買台積電40.87萬張,市值站穩21兆大關,占台股市值比重逾32%,本益比21.7倍,為AI龍頭族群中本益比偏低標的。
 蘋果M4晶片是目前台積電3奈米節點製程的代表作,凸顯台積電在先進製程上的領先地位;相比台積電3奈米家族之N3B,N3E製程通過簡化流程和放寬部分參數,提高良率和產能,是台積電5奈米跨向3奈米的重要一步。
 雖然N3E電晶體密度未如N3B大幅提升,但引入FinFLEX技術,達到平衡性能和功耗的要求,同樣提供M4晶片出色效能。
 業界表示,台積電利用FinFLEX技術讓晶片設計人員可在一個模組內混搭不同類型的標準單元,並針對客戶需求,最佳化效能、功耗、面積(PPA)配置。
 業者強調,這樣應用可直接對接當下需要大量核心CPU和GPU的客製化需求;台積電同時也於技術論壇提出下世代NanoFlex技術,將透過調整標準元件高度,設計客戶所需要的面積功耗及效能,更被台積電自許為偉大創新,預計將在2奈米市場繼續領先。
 台積電也透露,2奈米製程技術在解決對節能運算永無止境的需求方面領先業界,幾乎所有的AI創新者都正在與台積電合作。
 根據台積電公開數據,N3E在SRAM層面大致與5奈米同一水準;不過邏輯電路密度更高,但也低於N3B。據業內人士透露,N3B相較N5的縮放大約是0.88倍左右,而N3E只有0.94倍左右。
 未來在3奈米家族,台積電也持續推出N3P、N3X等製程,進一步優化3奈米節點上的性能;另外2奈米台積電也推出繼Nanosheet之後的NanoFlex,預估將於技術論壇中被大量提及,同樣透過在相同的設計區塊中優化高低元件組合,調整設計進而在應用的功耗、效能及面積之間取得最佳平衡。

新聞日期:2024/05/07  | 新聞來源:工商時報

ASIC紛擾 創意4月營收摔

北美客戶新案進入量產,次世代3奈米矽智財也漸有斬獲,全年展望不看淡
台北報導
 ASIC廠商創意公布4月合併營收16.93億元、寫近期低點。ASIC族群乏力,世芯-KY法說後亦遭逢市場賣壓調節,法人認為,主要是產品進入世代遷移、營運預期相對保守;創意則可能是專案營收遞延認列,據公司指引,第二季季增介於15~20%,可觀察接續兩個月情況。目前ASIC仍為寡占市場,後進者來勢洶洶,競爭同業也積極爭取CSP專案,短期仍有市場紛擾。
 創意4月合併營收月減22.75%,年減15.93%;累計前四月合併營收73.83億元,年減13.57%。公司預估,本季度NRE(委託設計)、Turnkey(量產)業務將分別成長雙位數及個位數,總營收將季增16%至19%,成長來自AI、加密貨幣、AR/VR等專案認列。
 法人分析,專案認列時點影響單月營收波動,觀察接續兩個月營收認列概況,尚能全面評估營運動能;創意AI專案持續發酵,北美客戶新案已於3月份進入量產,次世代3奈米矽智財也漸有斬獲,全年展望不看淡。
 然而,領頭羊世芯儘管營收持續成長、賣壓依舊沉重。6日以跌停2,835元作收,股王寶座再拱手讓人;法人研判,是因預期相對保守、加上估值修正等非基本面因素所致。
 ASIC市場規模依舊龐大,主要CSP都有計劃投入不論訓練或推論的自研晶片;CSP更開始試圖研發自有CPU,並且委託台廠協助設計。目前ASIC仍為寡占市場,供應商選擇有限,其中,Broadcom、Marvell、世芯、聯發科和創意是少數能夠提供大規模先進製程設計的五家公司;鑒於輝達的解決方案非常昂貴,CSP希望自研ASIC減少對標準產品之依賴。
 供應鏈業者透露,由輝達GB200組成之NVL72的百萬兆級電腦,價格逼近百萬美金,自研晶片成本優勢將持續擴大。另外,製程進入2奈米之後,設計也愈趨複雜,寡占情況將愈趨明顯,未來台系業者仍有望為國際大廠或新創公司首選。

新聞日期:2024/03/21  | 新聞來源:工商時報

聯發科進軍ASIC 世芯:嘸驚

一方採台積3奈米來勢洶洶;一方強調無直接競爭
台北報導
 IC設計龍頭聯發科20日正式宣布推出共封裝光學(CPO)ASIC平台,並採用台積電3奈米先進製程,提供異質整合高速電子與光學訊號的傳輸介面(I/O)解決方案,搶攻AI及高速運算市場。聯發科表示,將整合自主研發的高速SerDes(串行解串器)搭配800G光引擎訊號,因應客戶不同需求。
 ■聯發科:提供最新技術
 對此,ASIC領頭羊世芯強調,雙方具市場區隔,並與大客戶AWS緊密配合,未來也持續打入更多北美客戶,並未與之直接競爭。
 聯發科近期大秀肌肉,繼與輝達合作之Dimensity auto後,20日更重磅宣示進軍CPO ASIC領域,為次世代AI與高速運算奠定基礎。聯發科資深副總經理游人傑指出,生成式AI的崛起,帶動記憶體頻寬和容量提升,對傳輸介面的密度和速度的需求也急遽增加。
 聯發科展示異質整合CPO,採用112Gbps長距離SerDes(112G LR SerDes)和光學模組,較競爭對手方案進一步縮減電路板面積、降低裝置成本、增加頻寬密度,並降低系統功耗達50%之多。另外,採用Ranovus的Odin光學引擎,提供內建及外接的雷射光學模組,以因應不同的應用情境。
 聯發科強調,憑藉在3奈米先進製程、2.5D和3D先進封裝技術的能力,再加上其散熱管理及光學領域豐富經驗,聯發科新世代客製化晶片設計平台,將提供客戶在高效能運算(HPC)、人工智慧(AI)、機器學習(ML)和資料中心網路的最新技術。
 ■世芯:大客戶需求明確
 ASIC發展方向明確,推論應用將是未來CSP(雲端服務供應商)發展重點,較通用型GPU更具有效率及成本優勢;世芯指出,北美最大客戶5奈米需求明確,訂單、CoWoS產能皆已確認,預計今年順利產出,另外公司持續爭取更多北美CSP客戶,明年也會協助客戶進入製程迭代,成長軌跡明確。
 受IC設計大廠切入ASIC的利空衝擊,股王世芯近期股價自高檔4,565元拉回近三成,20日股價以3,375元作收,上漲2.11%。世芯強調,相較美系競爭對手,世芯是客戶最佳合作夥伴,順利取得後段產能之外,靈活彈性調整,是公司的優勢,並且有台積電最先進製程、封裝之協助,CSP業者不會輕易變更。

新聞日期:2024/01/31  | 新聞來源:工商時報

聯發科放大絕戰高通

第四季天璣9400誕生 台積電3奈米助產
台北報導
 聯發科30日舉行竹北辦公大樓動工典禮,譽為台灣科技新地標,董事長蔡明介強調,辦公大樓預計於2027年完工,為聯發科一大里程碑。執行長蔡力行指出,旗艦級天璣9300晶片取得巨大成功,對AI手機換機潮深具信心,今年將推出天璣9400,採用台積電3奈米製程,將超越9300、再創高峰。
 搶先於31日法說會前夕舉行辦公大樓動工典禮,聯發科扛過半導體逆風週期,2024年將迎來復甦成長。新辦公大樓位處新竹高鐵精華地段,預計建置地上12層、地下5層大樓,估計將於2027年落成,未來將可容納3.000人,是聯發科根留台灣、放眼世界之重要里程碑。
 聯發科在新竹、內湖及台南設立營運據點,中國、英國、芬蘭、德國及印度等地均建置研發或營運基地。蔡明介對台灣科技業充滿信心,尤其在AI帶動之下,他期待政府提供IC設計產業更好的政策支持。聯發科為目前採用台積電3奈米之唯一台廠,3奈米訂單也會全部交由台積電代工,在雙引擎推動下,台灣以科技硬實力扮演帶領全球經濟發展之要角。
 蔡力行透露,今年第四季將推天璣9400,以台積電N3打造,有信心再創高峰。據傳高通Snapdragon(驍龍)8 Gen 4 CPU將以全自主架構設計之Oryon核心、AI引擎將迭代至HTP5,在AI PC方面,高通也率先推出X Elite Arm PC,市場期待聯發科能端出殺手級產品對抗。
 此外,聯發科攜手地表最強GPU夥伴輝達,除在汽車領域共同打造智慧座艙外,也合攻PC處理器。據供應鏈透露,試驗晶片(tape-out)第二季完成,如順利,明年即進入量產,市場猜測這將是輝達執行長黃仁勳下次來台宣布的重大消息。
 聯發科景氣展望樂觀,30日外資回補1,200張,股價大漲25元以963元作收,有望重返千金股。
 公司表示,台灣ICT上下游供應鏈俱全、備有相當優勢,只要核心(Core)造出來,零組件廠商將全力配合,產品便可快速投入市場。
政院擬打造桃竹苗大矽谷
 行政院副院長鄭文燦在出席聯發科辦公大樓開工典禮時加碼,強調晶創台灣計畫有望將120億元預算調整放大,全力支持IC設計產業。行政院正草擬「桃竹苗大矽谷計劃」,確保台廠競爭力。目前還有大A+計畫、產創條例10-2的投資抵減機制,IC設計產業仍然需要更大支持,才能夠往更高的製程走。
 相關業者則透露,平均一片3奈米製程代工費用約2萬美元,迭代至2奈米更逼近3萬美元,台灣僅剩少數晶片業者持續投入,聯發科便是其中之一。
 晶創台灣計畫自2024~2033年挹注3,000億元經費,今年120億元上膛,運用半導體晶片製造與封測領先優勢,延伸至前端IC設計,並結合生成式AI等關鍵技術發展創新應用。

新聞日期:2024/01/30  | 新聞來源:經濟日報

安國加速轉型 衝先進製程

【台北報導】
IC設計業者安國(8054)近年積極轉型,藉由入股星河半導體,順勢取得在台積電3奈米驗證通過的IP,該公司積極衝刺先進製程,整合神盾集團、星河半導體IP,加上安國本身的設計代工,不僅為後市業績增添更多想像空間,也確立安國逐步往特殊應用晶片(ASIC)及IP矽智財公司方向邁進。

安國在2023年10月併購星河半導體,取得55%股權,上季安國公告,由星河公司CEO兼創辦人陳建盛擔任安國總經理,帶領安國逐步往特殊應用晶片及IP矽智財公司轉型。陳建盛的團隊來自晨星、聯發科等資深工程師,在半導體類比與數位晶片設計領域累積多年開發經驗,近年來耕耘ASIC及IP矽智財市場,獲國內外設計公司採用驗證。

【2024-01-30/經濟日報/C1版/證券產業】

新聞日期:2024/01/19  | 新聞來源:工商時報

台積今年營收估增25%

法說會喜訊連環報!聚焦先進製程,強調今年資本支出約280億~320億美元
 台北報導
 台積電18日舉行法說會,2023年第四季每股稅後純益(EPS)9.21元優於市場預期,全年EPS 32.34元,創史上次高。總裁魏哲家表示,台積電製程仍居領先地位,受惠於AI、HPC需求帶動,2024年資本支出預估約280~320億美元,全年營收有望繳出年增21~25%的成績單。
受惠台積電財報亮眼的激勵,美股掛牌的ADR 18日早盤一度大漲8.49%達111.62美元,創今年來新高價位。
 展望第一季,儘管步入傳統淡季,但受惠AI、HPC等需求增溫,季減幅優於往年,台積電預估單季營收介於180~188億美元,季減6.3%,毛利率52~54%,較去年第四季持平。
 台積電去年第四季先進製程占比67%,三奈米占比更是突飛猛進達15%,全年占比達6%。魏哲家強調,台積電會在重要時間點做正確的選擇,未來先進製程占比將超過8成;二奈米強於同期之三奈米,以奈米片(Nanosheet)電晶體結構將如期於2025年進入量產。
 魏哲家認為,2024年半導體庫存可望重回健康水準,儘管受到總經與地緣政治影響,今年台積電營收將逐季成長,合併營收年增20~25%,資本支出預估將為280~320億美元,並維持過往70~80%用於先進製程,10%用於先進封裝、測試與光罩。
 魏哲家強調,估計今年三奈米技術所貢獻之營收將成長三倍以上,約占台積電營收比重15%,未來將進一步持續強化N3技術,包括N3P和N3X製程,預期N3家族將成為台積電另一個大規模、且具有長期需求的製程節點。
 他指出,隨著二奈米和三奈米製程技術的貢獻在未來幾年漸增,先進製程占比只會繼續增加,將以成熟製程不超過20%為目標。目前台積電二奈米客戶數量比起三奈米在同一個開發點的還要多,N2在2025推出時,將會是具最高密度與效率的最先進製程。
 至於競爭對手叫陣,魏哲家回應,對手之18A約當台積電N3P,不過當18A推出時台積電的N3P已經約當有三年的生產經驗,產量大、客戶數多,幾乎所有Fabless(無晶圓廠)都是台積電客戶。
 台積電去年第四季的營收約6,255億元,稅後純益為2,387億元,毛利率為53%,EPS 9.21元,創去年單季新高。台積電先進製程第四季銷售金額達67%,其中,三奈米占15%,較第三季翻倍成長,五奈米占35%、七奈米占17%,已正式擺脫成熟製程價格波動影響。

新聞日期:2023/12/07  | 新聞來源:工商時報

台積3奈米 明年5大咖報到

台北報導
台積電日前遭外資直指,目前3奈米客戶過度集中蘋果,一旦產能利用率下滑,折舊壓力恐衝擊毛利率受壓;惟明年年中後3奈米客戶如聯發科、高通、英特爾、輝達、超微陸續加入推動,適逢過年傳統淡季的首季,產能利用率可能下探65%,但也將是明年營運谷底,隨著3奈米營收比重攀升,開始恢復成長軌跡。
美系外資調整台積電目標價,但仍維持加碼評等,主係對其生成式AI、半導體復甦週期、2奈米技術領先、以及海外擴廠加速進行,抱持看好長線投資價值態度。台積電2024年3奈米新客戶即將加入,包括手機晶片廠聯發科、高通,伺服器晶片廠輝達、超微,甚至是英特爾。
法人指出,隨著英特爾擴大外包,雙方合作越趨緊密。其中,Intel 下一代低功耗架構Lunar Lake MX(LNL)之CPU單元,將使用台積電的N3B製程,據了解,該專案於台積電內部啟動許久,近期開始加快進度進行;Arrow Lake H/HX 的CPU也將採用3奈米製程,大幅填補台積電產能。
另外,AI伺服器部分,輝達主要訂單H200/H20能見度穩健,AMD的MI300也在進行之中。並且陸續在明年度推出新品,如輝達B100、超微MI300系列,因此N3於明年下半年,依舊保持強勁成長,呼應台積電前次法說展望;在良率部分則進一步提升,雖然需花費較久時間,才能達到公司平均水準。
台積電致力推出新的N3製程,如N3P、N3X,而用於生產HPC與手機晶片之N3E,在本季度進入量產,3奈米將會是未來長期的節點,營收比重將會持續提升。
此外,更先進之2奈米技術開發如期進行,在效能、功耗和面積(PPA)及耗電效率上,均維持產業龍頭地位、競爭者有限,2025年就會進入量產。

新聞日期:2023/11/21  | 新聞來源:工商時報

台積3奈米 2024成主流

隨輝達、高通、聯發科等爭相導入,營收占比將倍增、上看1成

台北報導
 蘋果iPhone新機拉貨推動,加上輝達新一代AI晶片需求,及微軟、亞馬遜、谷歌等自研晶片加持下,供應鏈指出,台積電製程領先、龐大產能支撐及良率拉高三大利多,帶動業績開始回溫,而3奈米代工產能,今年底可望達到6~7萬片,全年營收占比可望突破5%,明年更有機會達到1成。
 法人分析,在輝達、高通、聯發科等多家業者爭相導入下,將於2024年下半年陸續進入3奈米時代,預估台積電2024年底單月產能將達10萬片,確立長期主流製程之方向。
 台積電獲得主要雲端服務供應商的人工智慧晶片訂單,輝達、谷歌、AWS之外,還囊括微軟最新的5奈米自研晶片MAIA。法人指出,台積電坐穩蘋果等多家手機廠訂單的情況下,進一步取得AI晶片訂單,推升先進製程的產能利用率。
 法人估算,先進製程報價高,3奈米晶圓代工報價接近2萬美元,量、價俱揚,同步推升台積電營收規模成長,並且更多業者投片,也給予台積電提升良率之機會,爬坡斜率有望較原先預估陡峭。
 從台積電10月合併營收來看,時隔七個月之後再次重啟年增長,月增率也明顯增加,並創下新高。法人樂觀情境預估,台積電憑藉最後三個月的出色表現,將扭轉營收連續多個月年減之不利局面。
 CSP業者競逐運算領域千載難逢的拐點,過去五年中,大型語言模型的參數量每年增加10倍;因此,CSP業者需要具有成本效益且可擴展的人工智能基礎設施。法人指出,自研晶片正在萌芽階段,微軟的MAIA二代、谷歌TPUv6、AWS的新產品皆已在開發之中,未來量體與需求只會愈來愈大,對台積電先進製程將是大進補。
 其中,亞馬遜AWS不僅是Inf2/Trn 1出貨量預測節節上升,而且AWS雲端服務的客戶滿足率仍低;谷歌更已排定2023年TPU v4(7nm)量產,2024年TPU v5 (5nm)量產,及2025年TPU v6 (3nm)量產。幾大客戶皆仰賴台積電產能,無論是先進製程或先進封裝,明年將是台積電健康的一年。

新聞日期:2023/10/31  | 新聞來源:工商時報

先進製程車用晶片 台廠搶進

台積電明年將推3奈米的汽車晶片平台N3AE;聯發科天璣平台將採3奈米工藝
台北報導
 隨著汽車電動化和智慧化的加快,汽車對新一代晶片的要求也不斷提升。全球約7成微控制器產自台積電,並且協助各大晶片公司發展車用先進製程,其中聯發科的天璣平台即將採3奈米工藝。台積電計劃在2024年推出業界第一款基於3奈米的汽車晶片平台N3AE,預估2025年量產3奈米汽車晶片。
 今年7月,台積電歐洲總經理Paul de Bot在第27屆汽車電子大會上表示,汽車產業晶片和購買晶片方式都變得愈來愈複雜。長期以來,汽車業一直被認為是技術落後者,專注力放在成熟工藝上,不過汽車業在2022年開始使用5奈米工藝,距離5nm製程節點進入量產僅短短兩年。
 為搶食汽車晶片大餅,台積電在2022年第三季就推出了針對ADAS和智慧座艙的汽車晶片5nm製程平台N5A,符合AEC-Q100、ISO26262、IATF16949等汽車製造標準。
 車規級晶片依功能分為運算控制晶片、記憶體晶片、功率半導體、感測器晶片等幾大類,不同汽車晶片對製程需求有較大差異。MCU主要依靠成熟過程,全球約7成的MCU生產來自台積電;而智慧座艙、自動駕駛及AI晶片等主控晶片出於性能和功耗考慮,持續追求先進製程,高階自動駕駛正在推動汽車算力平台往7奈米及以下延伸。
 在此趨勢下,催生了高通、輝達、聯發科等高效能運算玩家進入車用市場,推動汽車算力平台製程持續朝7nm及以下延伸。
 當中,聯發科更是一鳴驚人,計劃推出採用3奈米製程的「天璣汽車平台」。據了解,天璣汽車平台包含用於驅動8K、120Hz HDR螢幕的MiraVision顯示技術,能夠支援多個HDR攝影機的影像訊號處理單元,並透過聯發科的APU技術,為汽車提供一定程度的ADAS輔助駕駛功能;另外還將搭載聯網晶片模組,進而實現WiFi7、5G網路、GPS,甚至是衛星連線功能。
 車用、半導體公司一系列產品動態和規劃都表明,先進製程汽車晶片開始快速迭代,並進入量產加速期。

新聞日期:2023/10/03  | 新聞來源:經濟日報

台積19日法說 聚焦六重點

法人關注半導體展望、財測、3奈米接單、先進封裝擴產、資本支出等
【台北報導】
台積電昨(2)日公告,將於10月19日召開第3季法說會,法人聚焦公司高層釋出的最新半導體市況展望、本季財測、3奈米接單近況、先進封裝擴產進度、資本支出動態,以及AI市場最新狀況等六大重點。

法人認為,台積電身為全球晶圓代工龍頭,又是台股權值最重的個股,公司高層在法說會釋出的展望與動態,將是左右台股本季走勢,以及市場判斷半導體庫存調整狀況的關鍵風向球。

台積電將在法說會上公布上季財報。法人預期,台積電第3季合併營收以美元計價,可望季成長近一成,毛利率有機會優於公司財測預估的中位數52.5%,代表單季獲利將可望優於第2季。

台積電已公告7月及8月合併營收,合計共達3,663.02億元。台積電財測預估,第3季合併營收可望達167億美元至175億美元,以1美元兌新台幣30.8元計算,單季新台幣合併營收可望達5,143.6億元至5,390億元。

法人聚焦台積電未來營運動向,原因不外乎台積電在晶圓代工領域已是龍頭霸主,先進製程技術更是領先對手,因此不論是台積電的資本支出、先進製程及先進封裝擴產動態,都動見觀瞻。

台積電上半年資本支出中,第1季為99.4億美元、第2季為81.7億美元,累計共達181.1億美元。根據法人先前推估,台積電今年全年資本支出可望達320億美元至360億美元,明年可能會再度下降。

也有法人認為,由於先進製程已經推進到2奈米,採用最新製程的客戶群開始減少,以目前已經量產的最先進製程3奈米來看,僅剩下蘋果領銜採用,其他如輝達、高通及聯發科等客戶明年才會跨入3奈米,因此台積電目前正將擴產焦點轉移至擴產成本較低的先進封裝,成為台積電資本支出下降的關鍵原因之一。

另外,台積電目前預估將在明年率先推出強化版3奈米製程,預期2025年跨入2奈米製程,並以全新環繞閘極(GAA)電晶體架構取代使用近十年的鰭式場效(FinFET)電晶體架構,代表將跨入全新世代。至於先進封裝明年產能可望至少翻倍成長。

【2023-10-03/經濟日報/A3版/話題】

第 1 頁,共 5 頁
×
回到最上方