台北報導
　封測大廠京元電（2449）27日召開董事會，決議通過2025年度資本支出計畫，金額為新台幣218.44億元，另加計子公司資本支出共計新台幣233億元，京元電明年度的資本支出創下歷史新高，主要為因應台積電明年再擴充CoWoS產能，而京元電因承接WoS段成品測試（FT），明年資本支出中預計有逾7成資金將投入購置後段測試設備。
　京元電表示，該公司27日召開董事會，決議通過2025年度資本支出計畫，金額為新台幣218.44億元，另加計子公司資本支出共計新台幣233億元。明年京元電及含子公司的資本支出均創歷史新高。
　京元電表示，在218.44億元的資本支出將有7成多投入於測試機台及其附屬設備，其餘部分則用於廠房及設施建設。此資本支出規劃最主要為客戶對人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）晶片測試需求的大幅增長，加速擴充產能，以滿足客戶產品即時上市的需求。
　市場法人指出，台積電近幾年加速擴充CoWoS先進封裝產能，今年產能將較去年呈現倍增以上成長，目前規劃2025年產能也將持續倍增，2026年也仍有擴產動作，隨著台積電先進封裝產能逐年大幅增加，釋出委外新訂單量也將是倍數計，京元電因承接WoS段成品測試，今年營運已明顯受惠，後續訂單有望同步受到拉抬，相關業務業績也將跟隨成長。
　市場人士指出，先進封裝有分很多種，除了CoWoS、面板級扇出型封裝、2.5D與3D封裝技術等，部分封裝會由台積電製作完成後，由京元電進行測試，在片數有望陸續提升下，對京元電將獲營運挹注。
　近日市場也傳出，台積電積極擴大CoWoS先進封裝產能之際，目前規劃是在CoW（Chip on Wafer）的部分，由台積電自己負責，WoS則委外給日月光投控、京元電等協力廠，京元電正擴大資本支出以積極提升WoS段成品測試的產能，明年京元電營運表現可望持續受惠。

綜合報導
　全球市場關注「護國神山」台積電日本熊本廠今年底量產的動態，熊本縣知事木村敬（Takashi Kimura）27日表示，已接獲通知，台積電熊本一廠正式啟動量產，將供貨給索尼（Sony）、電裝（Denso）等客戶，台積電稍後也證實此項消息。熊本廠如預期進度量產，為近年探索國際化、布局海外市場的台積電，注入一劑強心針。
　據法人分析，台積電熊本廠主要生產12至28奈米成熟製程邏輯晶片，未來熊本一廠、二廠月產能合計達10萬片以上，熊本二廠也將在2027年進入投產，有望推進至6奈米先進製程。
　讀賣新聞、共同社等日媒報導，木村敬27日在記者會上宣布，負責熊本廠營運的台積電日本子公司「日本先進半導體製造」（JASM）23日通知縣政府，熊本一廠開始量產。
　熊本一廠生產的邏輯晶片應用在影像感測器和車用晶片，主要供貨給JASM的兩大投資金主，分別是索尼集團旗下的索尼半導體解決方案公司（SSS），以及生產汽車零件的電裝株式會社。台積電27日也證實此消息，稱熊本一廠12月已按照計畫開始量產。台積電熊本二廠預計在2025年首季動工，力拚2027年底前投產，生產更先進的6奈米晶片。
　知情人士透露，近期台積電進行國際布局調整，將減少大陸南京廠台籍幹部人力，推測將轉往日本布局。目前JASM在當地投入不遺餘力，11月在熊本市Kikuyo鎮之Semicon Techno Park中央公園舉辦首屆「JASM微笑日」，加強與社區的聯繫。
　報導稱，木村敬今年8月抵台訪問竹科台積電總部時，曾籲請台積電考慮建設熊本三廠。外媒11月披露，台積電有意興建熊本三廠，專門生產3奈米晶片，可望助日本躍升為全球半導體重鎮。但木村敬27日坦承，熊本三廠的計畫仍不明朗，尚需數年時間才能實現，這取決於一廠和二廠今後能否有效營運。
　台積電2021年宣布在熊本縣菊陽町興建晶圓廠，2022年4月動工，2023年12月完工，今年2月正式啟用。熊本一廠總投資額1.3兆日圓，日政府補助4,760億日圓，熊本一廠與二廠投資額合計近3兆日圓（逾200億美元）。

嘉義報導
　嘉義縣長翁章梁26日進行就職6周年演說，台積電副總莊子壽等三位高層主管到場參與。翁章梁提到，台積電在嘉義科學園區的CoWoS先進封裝廠日夜趕工，2025年第三季第一座將完工裝機、2026年第二座完工裝機，2028年兩座廠開始量產；因應高科技廠商布局需求，南科管理局已啟動嘉科二期90公頃擴建計畫。
　此外，馬稠後智慧園區導入環境監測、GIS地理系統等智慧化管理，一期共有29家廠商進駐、26家營運中；後期有97家廠商進駐、3家營運。翁章梁說，後期台糖分回的100公頃土地，其中有44.48公頃做為半導體園中園，另有45公頃提供未登記工廠進駐。
　亞洲無人機AI創新應用研發中心已有52家產官學研進駐，29個國家到訪，中央將投入至少5億元打造研發測試中心，整合亞創一館與大同技術學院閒置校舍。
　翁章梁表示，民雄航太園區由中央核定68.9億元打造製造基地，占地20公頃，預計2028年完工，義竹中大型無人機測試基地現正規劃中，無人機國家隊是發展中的現在進行式。
　翁章梁報告產業園區的最新進度時提到，中埔公館2025年底完成開發，可提供50家廠商進駐，目前有28家標租；水上南靖2026年底完成，提供30家進駐，第一區坵塊已由5家廠商全數標租；布袋水產加值園區促進水產加工升級，有11家廠商進駐，2家興建中。
　至於大型Outlet華泰名品城進駐嘉義高鐵特區，占地近10公頃、投資49億元，2026年動工並分三期開發，第一期預計2028年營運。
　翁章梁說，幾年後嘉義縣的商業消費、工業科技相輔相成，可望帶來數萬個就業人口。嘉義科學園區是嘉義縣發展的加速器，打造產業轉型及研發創新的樞紐，創造跨業、跨園區的新合作模式，扭轉年輕人必然離鄉的宿命。
　翁章梁指出，重大建設到位，改變的同時也需未雨綢繆。為強化未來發展需求，嘉義海水淡化廠第一期工程將於2032年啟動，每日供水10萬噸，今年進入第二期規劃，預計達成每日10萬噸供水，未來第一、二期每日供水20萬噸，海淡水併入自來水，聯合區域水源可提高未來產業發展競爭力。

台北報益
ASIC設計服務商創意宣布，參與安謀（Arm）全面設計（Total Design）生態系，將為客戶提供Arm Neoverse CSS運算平台優先存取權，快速部署資料中心、邊緣運算和高效能運算等先進的特殊應用晶片（ASIC）、小晶片與3DIC解決方案，市場看好此舉將有助創意在SoIC等更先進的3D封裝技術領域中出線。
創意25日表示，該公司將成為Arm全面設計生態系成員，創意將可優先存取Arm Neoverse CSS運算平台；這些平台是專為雲端資料中心、高效能運算和邊緣運算打造的人工智慧系統單晶片（AI SoC）解決方案的基礎。
　此外，創意本身在小晶片（chiplet）與3DIC技術方面有IP與實戰優勢，加入Arm Total Design後，將可大舉搶進差異化的次世代系統整合服務市場，尤其可突破ASIC和小晶片設計的技術極限，在高效能運算解決方案領域中先掌握優勢。
　創意首席技術長Igor Elkanovich表示，創意的最終共同目標是利用台積電3D SoIC-X技術，打造高效能且具成本效益的Arm Neoverse CSS驅動的處理器。其設計包括將CPU核心置於最先進的製程節點，同時讓SLC快取、CMN和UCIe採用主流製程，並將PCIe和DDR分別整合於獨立小晶片上。創意將透過矽驗證的超低延遲3D接口GLink-3D和創意已驗證的3D設計流程，如3Dblox、物理實現、電源布局優化等，為此合作提供重要貢獻。

聚焦HBM製程研發、製造
台北報導
　台灣美光（Micron）25日舉辦台中第三辦公大樓點交暨啟用典禮，除了彰顯美光在台擴大徵才之外，也將持續在台中進行AI所需的高頻寬記憶體（HBM）製程研發及製造。
　美光強調，未來將持續培育台灣半導體人才，支援最先進記憶體的生產。
　美光2023年9月宣布推出HBM3E，2024年開始供應輝達；美光HBM前段在日本廣島廠生產，產能預計年底前提升至2.5萬片；長期將引入EUV製程（1γ、1δ），並建置全新無塵室。
　該公司桃園Fab11廠與台中A3廠產能因應，即增加1β製程比重，預計2025年底HBM總投片量約達6萬片。
　美光指出，台中第三辦公大樓是收購自優肯科技在中科后里園區的現有廠房，大樓約可容納500人左右，此次改建辦公大樓是為了提供同仁更多的辦公場所及舒適的工作環境，美光未來將持續培育台灣半導體人才，以支援最先進記憶體的生產。
　台灣美光董事長盧東暉表示，美光在台灣深耕30年，對台投資總額已超過新台幣1兆元，是台灣最大的外商投資者，對美光而言，台灣是製造DRAM的重鎮、也加速技術量產。
　盧東暉指出，1β製程技術的DRAM在日本量產後，轉移至台灣生產也進入量產爬坡期，可望成為2025年最先進的DRAM製程技術，此外，採用極紫外光（EUV）技術的1γ製程DRAM，也預計在2025年上半年量產，包括台中A3廠、桃園Fab11廠皆是主要生產基地。
　美光成長動能聚焦在HBM製程，視台灣為主要DRAM生產據點之一，並規劃HBM市占率將在2025年拉升至少3倍。對於營運目標，擁有1.1萬名員工的台灣美光也啟動徵才行動，預計在未來的12個月之內，將在台招聘逾2,000名員工，包括台中廠、桃園廠，以及前陣子收購的友達台南廠也正展開招募。

拜登卸任前將科技戰進行到底，未來交接給川普政府，由其決定是否提高關稅
綜合報導
　美國拜登政府在任期接近尾聲之際，對中國的科技戰仍進行到底，23日宣布對中國製造的成熟製程晶片展開「最後一刻」的貿易調查，可能會對來自中國大陸的晶片徵收更多的關稅。這些晶片廣泛用於汽車、洗衣機和電信設備等日常用品。
　路透23日報導，拜登政府官員稱，這是一項基於「301條款」的調查，而且是在美國準總統川普明年1月20日上任前4周啟動，調查將和政權一併交接給川普政府，並由其決定是否提高關稅。川普曾在選戰期間威脅要對中國商品徵收60％鉅額關稅。
　拜登總統此前宣布從明年1月1日起，對中國生產的太陽能晶圓和多晶矽之關稅提高到50％，特定鎢產品關稅則提高至25％。
　報導稱，美國貿易代表署（USTR）負責調查，目的在於保護美國和其他市場的晶片生產商，免受中國政府主導的大規模國內晶片供應增加的影響。美國貿易代表戴琪表示，USTR發現的證據顯示，北京正在瞄準半導體產業，以實現全球主導地位，類似於其在鋼鐵、鋁、太陽能板、電動車和關鍵礦物領域的作為，「這使得中國企業能夠迅速擴大產能、壓低價格，威脅市場導向型的競爭對手，甚至將其淘汰。」
　成熟製程晶片採用較舊、成熟的製造工藝，廣泛應用於大眾市場。它們不包括用於人工智慧（AI）的先進製程晶片或複雜的微處理器。
　根據聯邦公報關於該調查的通知，拜登政府將於明年1月6日開始接受大眾對該調查的評論，並計劃於3月11～12日舉行公開聽證會。該調查是依據1974年的「貿易法」第301條款進行的。川普政府在2018年和2019年也依據該法，對價值3,700億美元的中國進口產品課徵25％關稅。若川普承接調查，必須自啟動後1年內完成。
　美國商務部長雷蒙多表示，商務部研究顯示，美國使用晶片的產品中，有三分之二含有中國傳統晶片，有半數美國公司不知道晶片來源，包括一些國防廠商，這一發現「令人擔憂」。

台北報導
　台積電於全球半導體產業保持領先地位，法人預估，台積電明年營收成長率仍維持25％高增速，受益於先進製程3奈米、2奈米與AI晶片需求的快速增長，由四大CSP業者資本支出成為主要驅動力，伴隨營收規模成長，2025年資本支出上看380億美元。不過，法人提醒，世界正在分化，大陸以集團式合縱聯盟，搭配國家大基金扶植，國產替代已有初步成效。
　盤點2025年台積電成長動能將由三大核心驅動。首先，來自英特爾的訂單成為重要支柱，將從占比3％提升至明年8％～9％，法人透露，這一轉變反映英特爾在量產上對台積電的高度依賴。其次，AI相關訂單仍成為增長重要動力，2024年台積電於AI相關營收占比約15％，2025年有望倍增至30％，凸顯AI應用在全球科技產業的重要性，無論是HPC還是AI晶片需求，將進一步鞏固台積電的市場領導地位。
　其中，北美四大雲端服務商（CSP），包括Amazon、Google、Meta與Microsoft為指標。法人分析，這四家企業的資本支出已經成為市場關注焦點，預估明年仍將保持25％～30％的增幅。不僅是通用型GPU，另外像ASIC（特用IC）及AI加速晶片需求，都使作為主要供應商的台積電，迎來高速成長。

台北報導
　特斯拉（Tesla）人形機器人Optimus II明年量產，市場傳出，台積電董事長暨總裁魏哲家上周遠赴美西，快閃與特斯拉執行長馬斯克（Elon Musk）洽談AI系統Dojo產能規模，將採用5奈米及InFO-SoW（System-on-Wafer）技術，協助特斯拉機器人大量搶市。
　法人指出，AI下個殺手級應用「人形機器人」，全球亮相模型約十款，輝達攜手BMW推出的Figure 01及特斯拉Optimus II為主流，Optimus II預計明年限量生產1,000個機器人，2026年大舉量產，台廠諧波減速器廠上銀、盟立、控制器台達、新代及視覺軟體廠商所羅門等概念股受惠。
　魏哲家16日指出，「全世界最有錢的企業家告訴我，多功能機器人是他努力的方向，而不是汽車，他最擔心是沒有人供給晶片。」魏哲家則幽默回應，「不要緊張，只要你肯付錢，你的晶片一定有」。
　魏哲家說，多功能機器人結合半導體、軟體設計與精密機械，是AI應用的最佳代表，未來可深度融入日常生活，如協助家務、自動化生產等。
　電動車成紅海市場，從特斯拉晶圓代工布局上亦現端倪，該公司車載Autopilot 4.0由三星打造，更重要的AI系統Dojo由台積電來做生產製造，Dojo採用台積電系統級晶圓技術InFO-SoW，未來將是所有機器人的大腦。
　供應鏈透露，Dojo作為實現特斯拉AI帝國的運算大腦，現在FSD（輔助駕駛）乃至未來Optimus機器人都必須仰賴其強大的運算能力。
　特斯拉Optimus II採用台積電5奈米及InFO-SoW技術，系統級晶圓能使12吋晶圓容納大量的晶粒，提供更多算力，大幅減少資料中心使用空間。
　法人分析，Dojo系統由數個Cabinet所組成，其中25個D1晶片可組成一個Training Tile，而每12個Training Tile可以組成一個Cabinet；Dojo採D1晶片用於自駕系統訓練，以先進演算法結合車用感測器，建立真實基準數據。
　未來CoWoS-SoW將加入HBM，使其資料吞吐量更大，預期算力將提升逾40倍；台積電預估，CoWoS技術的系統級晶圓，預計於2027年開始量產。

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　美國拜登政府趕在卸任前，把圍堵大陸科技的「小院高牆」加大增高，並大清倉式的在半導體、人工智慧（AI）、太陽能板、無人機、短影音平台等領域，持續祭出加強管制力道的政策，美東時間13日再度公布新措施，授權谷歌及微軟擔任全球AI晶片的守門人（gatekeeper），以防堵中國大陸獲取AI晶片，但台灣、日本、荷蘭等19個盟國被列入豁免名單，可以不受限地取得AI晶片。
　稍早前，美國已在12～13日陸續公布以限制大陸取得先進AI晶片為主的新措施。12日的新措施是限制大陸從第三國取得晶片，但因尚未最終定案，實施日期未定。
　路透14日報導，消息人士透露，13日的最新措施授權谷歌（Google）及微軟（Microsoft）等企業在全球擔任守門人，必需恪遵嚴格規定，包括向美國政府報告關鍵資訊，以及防堵大陸獲取AI晶片。如此一來，這些企業才能獲准在沒有許可證的情況下，於海外雲端提供AI功能。這項措施預計在今年底前公布。
　報導稱，新措施的細節是首次對外披露，顯示拜登政府在任期即將結束之際，急於簡化出口審核流程，同時又要防止晶片落入不肖者的手中。美國憂心大陸可能利用AI力量，大幅增強軍力、發動猛烈的網路攻擊，甚至訓練生物武器。
　消息人士表示，新措施是延續微軟今年4月與美國政府簽署國家安全協議的模式，該協議允許微軟可向阿拉伯聯合大公國公司G42提供AI技術。新措施規定，具守門人身分企業以外的其他公司，未來需競爭取得許可證，如此才能在每個國家進口少量的輝達（NVIDIA）和超微（AMD）的高階AI晶片。輝達表示願意與美國政府合作，超微則尚未回應。
　消息人士也透露，台灣、荷蘭及日本等19個盟國被列入豁免名單，這些國家將可不受限地取得AI晶片或相關功能。新措施之外有一份核禁運國家名單，包括俄羅斯、中國和委內瑞拉，他們早已被限制購買美國AI半導體，並將持續下去。
　然而，包括超微、谷歌在內的資訊技術產業委員會（ITI）成員，對拜登政府在未徵詢其意見下，就匆忙推出新規表示擔憂，咸認這可能會帶來不良後果。

台北報導
　台積電先進封裝擴廠於竹南、嘉義、台中及台南四地火力全開，竹南先進封裝AP6B Fab棟於本月3日取得使照，嘉義廠自今年五月開始動工之後日夜加緊趕工，目前已現鋼構雛型，台中AP5B Fab有望在明年上半年加入營運，台南群創台南四廠（內部代號AP8）2025年底起小幅量產。
　法人估，台積電今年CoWoS月產能達3.5萬片，占整體營收約7～9％，2025年底CoWoS月產能上看7萬片，營收占比將破一成。台積電預期2022～2026年CoWoS產能年複合成長率達50％，並持續擴充CoWoS產能至2026年。
　根據統計顯示，台積電CoWoS製程陸續啟動，竹南AP6B Fab已於12月3日取得使用執照，總樓地板面積逾10萬平方公尺；另外，台中AP5B Fab有望在明年上半年完工加入營運，其CUP（控制中心）棟之使照於今年10月中旬取得。嘉義速度更是飛快，夜晚燈火通明，供應鏈透露，廠區規格大致相同，由辦公室、SUP（支援中心）、CUP、FAB這幾棟大樓組成，工班多已熟練，經驗值同步提升，速度也會加快。
先進封裝擴廠 全台動起來
　法人估計，2025年底台積電的CoWoS晶圓月產能將可達7萬片，2026年底高達9萬片，產能大幅成長關鍵點在於台積電AP8廠（南科）新加入產能時程。
　供應鏈表示，台積電AP8廠2025年底陸續到位，新廠樓地板面積推算將為月產能4～5萬片產能；以此推斷，台積電並不會把所有占地面積全用在CoWoS，而是會建置SoIC（系統整合單晶片）、CP（光學共封裝）和FoPLP（扇出型面板級封裝）產能。