谷歌自研晶片、特斯拉未來的AI 6與Dojo 3的訂單，都可望由台積電獨佔鰲頭

台北報導
　谷歌與特斯拉於最新財報會議中一致強調AI發展加速推進，谷歌上修全年資本支出規模，特斯拉執行長馬斯克則揭露，旗下Dojo 2超級電腦預計於明年初大規模運行，AI 5晶片也將在今年底進入量產階段。業界分析，二家公司訂單可望由台積電獨佔鰲頭。
台積電正為Dojo 2與AI 5提供關鍵製程與封裝服務，Dojo採用5奈米與InFO-SoW先進封裝，AI 5則導入3奈米製程。馬斯克透露，未來的AI 6與Dojo 3將採統一架構設計，業界分析，台積電有望持續吃下主要訂單份額。
特斯拉與谷歌於美國時間23日公佈財報，谷歌最新Gemini 2.5模型已廣泛應用於搜尋與雲端業務。谷歌也將今年資本支出預算上調至850億美元，反映將大舉擴建伺服器與資料中心，強化雲端與AI運算能力。
除了持續採購輝達與AMD的通用型GPU，谷歌亦積極發展自研晶片，並委由台積代工。據悉第七代TPU（v7e）晶片已與ASIC業者展開合作，由聯發科協助開發，採用台積電N3E製程與CoWoS-S封裝，預計明年底量產。
特斯拉第二季營收年減12％，汽車本業成長放緩，但在人形機器人與Robotaxi等應用展現強勁潛力。馬斯克表示，Dojo 2將於明年初大規模部署，顯示相關晶片可能已進入量產階段。據了解，該晶片由台積電生產，採SoW（系統級晶圓）設計，強調極高的算力密度與數據傳輸效率。
在車用AI 5晶片方面，台積電3奈米製程扮演主力角色，三星則作為備援供應商。馬斯克形容該晶片為「Spectacular（令人讚嘆）」，顯示其對台積電先進製程技術高度肯定。
針對下一代AI 6與Dojo 3晶片，馬斯克提出統一架構（Convergence）的構想，半導體業者預估，未來將朝向類似輝達H系列與B系列架構發展，實現車用、資料中心與人形機器人（Optimus）間的晶片共用。
相關業者透露，Dojo 3將於2026年底問世，台積電計畫導入更複雜的晶圓級系統SoW-X平台，是否採2奈米製程則尚未定案。另據供應鏈消息指出，台積電近期雖調升2奈米產能目標，但整體規劃仍依原時程進行，預計今年底產能達3萬片，明年底隨高雄廠P1、P2投產後將擴至10萬片。不過從ASML訂單動向來看，並未出現實質上修跡象。

次世代Tensor G5晶片將採台積3奈米，並搭配InFOOP先進封裝
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　新AI旗艦手機第三季大車拚，Google（谷歌）提早近二個月推出新一代Pixel系列，全線升級三星4奈米製程的Tensor G4晶片，冀望以Pixel 9系列和Gemini AI應用服務鞏固AI手機市占。半導體業者指出，為拉近與頂尖手機晶片差距，Google次世代Tensor G5晶片將以台積電3奈米及完整自研架構，並搭配InFO-POP先進封裝，從軟體延伸至硬體搶邊緣AI市場。
　谷歌自研晶片不僅限於手機，TPU張量處理器布局已久、目前已發展至第七代；此外，Arm-based CPU同步由台積電領航。
　法人推測，ANXION一樣由台積電協助打造，以5奈米製程生產，達到節省功耗的優秀效果。過往以博通、Marvell為首的ASIC策略，台廠憑藉出色的後段設計、領先的製程大啖谷歌自研商機，包含聯發科、台積電甚至創意在內都有望奪得相關訂單。
　Google的Pixel 8為首款以AI為核心的智慧型手機，帶來各種AI功能；據悉在多方考量之下，Google將與密切合作四年的三星說掰掰，Tensor G5將委由台積電生產。儘管仍處於流片階段，不過目前市面上能仰賴的3奈米製程僅此一家，要挑戰手機高端市場的敲門磚，率先將製程與主流規格齊平是首要關鍵。
　法人指出，第四季高通、聯發科將推出旗艦級晶片，加上蘋果A18都採用台積電N3打造，無不將目光瞄準邊緣AI市場大餅。Pixel手機市占率不高，但是Android生態系卻高達7成以上，坐擁數十億Android用戶，發揮的空間大、潛力驚人，走向與蘋果相似的路徑，實現軟硬體完全整合，將是谷歌打的如意算盤。
　隨著谷歌把Gemini AI模型和助理技術融入安卓裝置的「系統 UI」層級，代表跳脫應用程式的限制，不過過度倚重Pixel裝置，恐怕也會惹惱安卓授權商，現階段谷歌是希望以Pixel裝置的，向他們展示安卓手機的一種「可能性的藝術」。
　可以確定的是，接下來的一年智慧型手機市場將會非常精采，谷歌和蘋果的AI布局，說明未來全球將進入AI智慧型手機時代。為因應新時代，谷歌於今年4月宣布成立新的「平台和裝置」業務部門，將監管所有谷歌Pixel品牌產品，此外，更在台灣設立全新硬體研發辦公大樓。

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聯發科持續衝刺特殊應用晶片（ASIC）市場，目前已經順利攻入Google、亞馬遜等供應鏈，拿下Google新一代張力處理器（TPU）大單。供應鏈傳出，聯發科將以台積電7奈米製程搭配愛普DRAM及晶圓堆疊（WoW）封裝VHM技術在第四季開始擴大量產，替聯發科ASIC業務挹注業績成長。
供應鏈傳出，聯發科成功拿下Google新一代TPU大單，且將在台積電7奈米製程投片量產，預計將在第四季開始放量生產，並開始挹注業績，本次特別之處在於聯發科TPU將結合愛普DRAM及晶圓堆疊（WoW）封裝VHM技術，藉由DRAM取代CoWoS架構的SRAM及高頻寬記憶體（HBM），除了能藉此降低功耗，並大幅提升運算能力。
據了解，目前台積電的WoW晶圓製造能力已經達到3D系統整合單晶片（SoIC）封裝能力，過去在WoW晶圓製造大多應用在Sony的CIS晶片，除了聯發科本次的Google TPU訂單之外，另外將會應用在超微的伺服器CPU技術當中。
事實上，聯發科在ASIC市場表現正逐步向上成長，除了Google之外，在亞馬遜、思科等科技大廠亦成功搶下ASIC訂單，卡位進入資料中心、伺服器供應鏈當中，藉此挹注高毛利業績成長，且隨著後續5G加上人工智慧（AI）帶起的高速運算需求，資料中心、伺服器市場將更加廣大，聯發科出貨動能及接單客戶將有望再度提升，推動營運向上衝刺。
法人指出，聯發科ASIC業務自2018年起開始以伺服器Serdes晶片打入思科後，後續便順利搶下Google、亞馬遜等大客戶的多個專案，且當前更有新美系客戶與聯發科洽談新專案當中，最快有機會在2022年開花結果。
聯發科預計將在28日舉行季度法說會。法人看好，隨著聯發科第一季合併營收創下新高之後，單季獲利亦有望同創新高水準，在第二季工作天數恢復正常後，預期單季合併營收將可望穩居千億元關卡之上，且將挑戰改寫歷史新高。

打入Google資料中心供應鏈，並受惠歐美伺服器客戶加大拉貨力道

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微控制器（MCU）廠新唐（4919）伺服器遠端管理晶片（BMC）出貨報喜，成功拿下Google資料中心的BMC大單，目前已經開始量產出貨。法人表示，新唐受惠於歐美伺服器客戶拉貨帶動，下半年出貨將可望明顯優於上半年表現，全力衝刺BMC出貨量。
美中貿易戰影響之下，伺服器產業也同步蒙上一層陰影，不過歐美客戶在下半年拉貨旺季到來，拉貨量依舊有傳統旺季水準，其中下半年在美系客戶加大拉貨力道帶動下，相關供應鏈都有機會雨露均霑。
新唐目前除了手握戴爾（Dell）雲端伺服器BMC大單之外，下半年又再度額外添上Google訂單，使新唐下半年將可望大啖伺服器商機。法人表示，新唐受惠於英特爾Purley平台滲透率持續拉升，加上傳統旺季加持，帶動供應給Dell的伺服器BMC出貨開始轉強。
除此之外，法人指出，新唐原先僅有Dell訂單，現在成功打入Google資料中心供應鏈，當前已經開始量產出貨，等同於目前新唐已手握兩大美系廠大單，使下半年BMC出貨量將可望遠優於上半年表現。
法人表示，新唐伺服器客戶進入下半年後，依舊期望2019年出貨數量仍可望追上2018年表現，因此使新唐備貨量開始轉趨積極，由於客戶端在上半年態度相對保守，在拉貨量遠不及2018年同期情況下，美系客戶將在下半年啟動大舉拉貨潮。
BMC新產品佈局上，據了解，新唐已經啟動新款BMC開發案，預期除了現有大客戶之外，還可望添上數家新客戶，目標就是瞄準英特爾新一代7奈米製程的伺服器平台Eagle Stream，預料屆時新唐在5G、AI及新客戶效益拉動下，BMC出貨數量將遠優於當前水準。
至於MCU市場，新唐下半年將開始供應大陸ETC標案，將全面挹注32位元MCU出貨衝刺，出貨量同樣亦將優於上半年表現。另外，新唐為鎖定智慧家居應用，以ARM M4架構開發的新產品將可望在2020年開始放量出貨。
新唐公告第二季營運成果，單季合併營收季增26％至25.84億元，毛利率40％、季增1個百分點，在毛利率及營收同步成長帶動下，稅後淨利相較第一季大增513％至1.84億元，單季每股淨利達0.88元。