綜合外電報導
　台積電11日在日本橫濱舉行技術論壇，台積電日本子公司總經理小野寺誠在會中表示，熊本二廠預計今年下半年動工，且2024年台積電在日本的營收超過40億美元（約新台幣1.18兆元）。
　台積電位在熊本縣菊陽町的第二座廠原定2025年第一季動工，但該公司4月表示，考量到對當地交通的影響，計劃將開工時程推延至今年內。小野寺誠11日給出更明確的時間點，表示熊本二廠將在今年下半年動工。
　此外，小野寺誠亦表示，2024年台積電的日本營收超過40億美元，占整體營收的4％，晶圓出貨量（以12吋晶圓換算）超過149萬片，占整體出貨比重約10％。
　台積電董事長魏哲家6月3日在股東會說明，熊本二廠動工時間延後到今年內是因為交通問題，一廠量產後造成當地堵車等交通問題，讓居民感到不滿，因此希望交通改善後再開始興建二廠。
　外媒先前報導，熊本二廠延後開工在日本引發關注。
　除了交通問題外，台積電日本子公司也面臨日本汽車客戶需求減弱挑戰。
　台積電熊本廠由日本子公司「日本先進半導體製造」（JASM）負責營運，並獲得索尼、豐田汽車和日本電裝（Denso）投資。
　台積電熊本一廠已在2024年底開始量產，生產12至28奈米成熟製程邏輯晶片，熊本二廠預計導入日本國內最先進的6奈米製程，兩座廠房月產能合計將達10萬片以上。
　熊本一廠和二廠投資金額合計達2.96兆日圓（約新台幣6,070億元），台積電獲得日本政府1.2兆日圓（約新台幣2,456億元）補助。

兩好／合併營收站穩3,000億元、創歷史單月次高　一壞／合併營收月減8.3％

台北報導
　半導體先進製程需求強勁，台積電不畏新台幣狂升的影響，5月合併營收達3,205億元，月減8.3％、年增39.59％，不但站穩3,000億元整數關卡，亦創下歷史單月次高。
　台積電10日股價以1,045元作收，連兩日站穩千元大關，外資連五買，買超5.67萬張。台積電12日除息，現金股利4.5元，將釋出1,166.97億元股利活水，並挑戰公司第十九度當日填息，及第九度秒填息紀錄。
　台積電第二季美元營收預估在284～292億美元，季增11.26～14.39％。法人指出，台積電4～5月合併營收突破6,700億元，第二季營收上看9,000億～9,500億元，不排除近逼1兆元關卡，將不畏新台幣5月以來升幅近7％的威脅，第二季財測目標仍可輕鬆達陣。
　台積電上半年財報以新台幣兌美元平均匯率為32.5元預估，法人分析，新台幣每升值1％，影響台積電營益率約0.4％，但公司可藉由漲價等方式向客戶反映；在3、5奈米先進製程產能續旺，加上AI晶片客戶持續迭代，主力客戶輝達明年將推出之最新AI晶片Rubin GPU本月設計定案，為3奈米動能再添底氣。
　AMD也規畫推出MI350X等一系列AI GPU，委由台積電N3P製程，搭配SoIC及CoWoS-S封裝技術；另外，CSP（雲端服務供應商）大廠之ASIC陸續出台，呼應台積電董事長魏哲家所言，台積電現在責任在於提供足夠的產能，正在努力中。
　台積電今年下半年2奈米量產，外界估明年2奈米占營收比將挑戰15％，大幅超越N3首年6％之營收貢獻。AI發展需要硬體支援，全球做AI的客戶都須與台積電合作。
　在先進封裝CoWoS產能方面，嘉義先進封裝廠（AP7）原預計第三季底陸續進機，工安全面改善，並未全區停工。設備業者透露，目前並無訂單遞延或調整，惟台積人力吃緊，陸續從AP8調兵遣將，估今年CoWoS月產能將上看7萬片、明年底再成長至9萬～10萬片。
　法人指出，台積電上半年營收有望達成4成之強勁年增，然全年營收指引仍維持美元營收年增24％～26％，需密切留意下半年景氣變化。

台北報導
　市調機構TrendForce最新發布之調查報告指出，在美國新關稅政策與中國大陸消費補貼政策的雙重驅動下，化解傳統淡季衝擊，2025年第一季全球晶圓代工產業整體營收僅季減5.4％、收斂至364億美元，表現優於市場預期。台積電以67.6％之市占穩居龍頭寶座，值得留意的是，陸系晶圓代工業者市占有擴大趨勢。
　展望第二季，TrendForce預估由關稅引發的提前備貨潮告一段落，整體動能預期將逐步放緩。
　美國新關稅政策引發的國際政治角力，部分業者在對等關稅豁免期限到期前接獲客戶急單，形成提前備貨效應，同時，大陸延續2024年推出的舊換新補貼政策，進一步刺激消費性電子產品需求，抵銷第一季傳統淡季的負面衝擊。
　TrendForce觀察，第一季各大晶圓代工業者的營收表現，台積電以67.6％的市占率穩居全球第一大；由穩健的AI、HPC需求與關稅避險急單，有效抵銷部分衝擊，合併營收達255億美元，季減約5％；三星晶圓代工（Samsung Foundry）緊追其後，合併營收季減11.3％，市占率微幅下滑至7.7％，表現相對疲軟。
　值得關注，中芯國際（SMIC）受惠於客戶因應美國關稅政策的提前備貨需求，以及中國消費補貼政策帶來的提前拉貨效應，成功削弱平均銷售價格（ASP）下滑的負面影響，營收逆勢季增1.8％達22.5億美元，穩居全球第三大晶圓代工廠地位。而包含華虹集團及合肥晶合在內之陸系晶圓市占率達9.7％、逼近1成。
　台廠聯電穩居第四，世界先進、力積電則分別排名第七及第十；其中，世界先進第一季表現最為突出，得益於關稅政策與中國補貼政策促使客戶提前備貨，產能利用率明顯優於以往淡季表現，營收逆勢季增1.7％達3.63億美元。
　展望第二季，TrendForce研判，隨著關稅引發的提前備貨潮告一段落，整體動能預期將逐步放緩。

【台北報導】
為配合川普政府要把50%的AI運算能力留在美國的政策目標，台積電海外布局重新調整，以美國亞利桑那州廠優先，日、德建廠則同步放緩。

消息人士透露，台積電董事長魏哲家上周二（3日）於股東會後受訪釋出日本熊本二廠延後動工的消息後，台積電建廠小組隔天即接獲「當前海外布局以美國亞利桑那州廠優先進行，日本熊本二廠和德國德勒斯登廠均延後」的指示。台積電將美國廠列為海外布局優先項目，據了解，與川普政府推動的「AI大計」有關。美國商務部長盧特尼克近日聲明，要求50%的AI算力必須位於美國境內，原因攸關國家安全，更將深遠影響全球AI資源分配。

業界分析，盧特尼克的聲明，隱約反映美中科技戰，已從原本的半導體晶片戰，再聚焦於以AI為核心的算力大戰。要把50%的AI運算能力留在美國，那就得讓全球AI大廠留在美國。

AI相關晶片需求強勁之際，非AI晶片目前受到匯率和關稅不確定因素影響，市況仍疲弱，台積電在日本、德國等地布局，是以切入當用車用晶片供應鏈為出發點，近期車用晶片仍處於庫存調整期，不少歐洲晶片大廠不得不祭出裁員或減產行動，台積電熊本一廠同樣也因主要客戶下單減少而萎縮。

【2025-06-09/經濟日報/A3版/話題】

綜合報導
　台積電日本熊本二廠延後開工一事，已在日本引發關注。據日本《產經新聞》報導，日本經濟產業大臣武藤容治6日向記者表示，未接獲台積電因「交通狀況惡化」而延後動工的報告。對於日方說法，台積電回應：「我們在日本興建第二座晶圓廠的計畫沒有改變」。
　台積電董事長魏哲家3日在股東會證實，原預定在2025年3月前動工的熊本二廠時程，已延後到2025年內，他解釋開工延遲，是因為交通問題等因素所致。魏哲家並提到，已與日本政府完成溝通，希望熊本當地交通狀況改善後，再繼續二廠的建置工作。
　武藤容治6日在內閣會議後記者會上，就台積電熊本第二廠開工推遲一事表示，沒有收到因交通狀況惡化而推遲開工的報告，關於台積電聲稱已獲日本政府批准的說法，他說「並非屬實」。武藤並補充，據他了解，台積電目前尚未有變更生產開始時間或產量計畫，「我們將密切關注，以確保投資與建設順利推進。」
　另據《共同社》報導，熊本縣知事木村敬在5日的記者會上，就台積電高層聲稱熊本二廠動工延期的原因，是交通問題一事，要求台積電做出解釋。木村在記者會上強調，正持續採取措施，緩解當地交通壅塞，並批評台積電沒有完全了解現狀。
　事實上，台積電4月法說會已提到，熊本二廠營造工程訂於今年稍後展開，主要仍取決當地基礎設施是否就緒。魏哲家本周股東會後受訪，回答日媒問起熊本二廠的設廠進度時說，熊本一廠開始量產後，當地交通大受影響，居民不耐煩，台積電與當地政府、客戶溝通過，希望等到交通獲改善，再繼續二廠建置工作。

收購矽光子新創公司Enosemi，補足高速互連訊號不足的缺點

台北報導
在AI算力競逐邁向兆級參數的關鍵時刻，AMD近期收購矽光子新創公司Enosemi，宣示其進軍共封裝光學（CPO）技術的決心。劍指資料中心傳輸瓶頸，更牽動半導體生態鏈版圖重劃，業界分析，台積電將憑藉矽光子光學共封裝（CPO）技術，成最大贏家；供應鏈透露，SoIC用於CPO的EIC/PIC（光、電晶片）堆疊，觀察SoIC產能建置將可窺探台積電CPO發展進度。
相關業者預估，台積電至明年底前SoIC月產能將提升至3～4萬片，其中濕製程程序將變多，對台廠設備業者如弘塑、辛耘、萬潤、均豪等營運進補；另一方面，CPO使用的載板（Substrate）由於封裝尺寸變大，也有利台灣ABF業者如欣興、南電等載板業者。
　AMD此次收購成立僅兩年的Enosemi，看準其團隊與格羅方德的合作經驗，以及量產光子積體電路（EIC）能力，可快速補足高速互連短板，將直接挹注AMD晶片設計工程團隊。
　AMD技術與工程資深副總裁Brian Armick指出，隨著AI模式複雜度提升，「更快、更有效率的資料傳輸」成為剛需。研調機構觀察，至2027年CPO在超大規模資料中心的滲透率將達35％，成為替代傳統可插拔光模組的主流方案。
晶片巨頭積極切入，英特爾做為先行者，已經出貨超過800萬顆EIC，輝達也宣示將矽光子技術融入交換器（Switch）與GPU之中，AMD的腳步看似稍晚，但憑藉著技術生態系完整，從x86 CPU、RDNA架構GPU到FPGA，再到透過收購ZT Systems建立的伺服器製造能力，形成完整的生態系。
半導體業者分析，矽光子技術大規模應用仍需要跨過許多挑戰，矽基材料的發光效率較低，因此需要透過異質整合方式，融合磷化銦（InP）等新材料，對先進封裝技術要求極高，正是台積電所積極發展的方向。
EIC與PIC堆疊就必須使用SoIC，並需要濕式蝕刻製程，相關設備出貨旺；設備業者透露，台積電SoIC產能重兵佈建於竹南AP6廠，未來能提供一條龍服務，共同封裝光、電晶片，將AI伺服器傳輸往光速推進。

魏哲家於股東會上暢談此事，並展望台積今年及未來十年「非常好」

台北報導
　台積電3日舉行股東會，董事長暨總裁魏哲家表示，AI需求很旺，台積未來五、十年展望，用三個字形容「非常好」！他直指，2025年預期仍是穩健成長的一年，維持全年美元營收成長24～26％展望不變，營收與盈餘都將創歷史新高。
　台積電2024年每股大賺45.25元，共計配發近17元現金股利，外資今年賣超18.49萬張，台積ADR 3日早盤一度小漲0.59％。
　魏哲家3日對股東及法人「說清楚、講明白」，妙語如珠。他說，我什麼都不怕，只怕全球經濟往下掉，並強調「不怕任何稅」，只要求公平競爭，台積電可繼續保持全球第一。
　談到匯率議題，魏哲家說，的確是很重要的議題，新台幣兌美元每升值1％，將使公司營業利益率下降約0.4％，但「沒有怎麼辦，努力做，把技術維持世界第一。」
　台積電人形機器人晶片訂單，今年已開始挹注營收。魏哲家說，公司持續研發、維持技術領先優勢，向客戶反映價值，但「心裡想的事情嘴巴不能說」，他更透露，輝達執行長黃仁勳來台參加COMPUTEX時，也緊盯台積電產能。
　魏哲家說，AI發展需要硬體支援，全球做AI的客戶都必須與台積電合作，台積電在技術生產能力世界第一，客戶對此也充滿信心；台積電現在責任在於提供足夠的產能，目前正在努力中，「供不應求自己說會不好意思」，低調回應、避免客戶恐慌。
　針對外界關注的GPU與ASIC間的潛在競合問題，魏哲家說：「輝達是我們的重要客戶，雙方密切合作，GPU和ASIC並不構成內部競爭。我左看右看、不管怎麼看，訂單都在台積電。」外界據此推測，台積電已全面掌握目前晶片市場的真實需求狀況。
　魏哲家提到，對於客戶甚至客戶的客戶，都有密切的聯繫，甚至和下游確認真實需求情況，記取2023年產能過剩的教訓（learned a lesson），現在比以前更小心。
　在股利分配方面，台積電也堅守現金股利每季不低於前季、每年不低於前年的政策，每年現金流7成會拿來發給股東，魏哲家霸氣宣示，「台積電對未來五年、十年展望非常好」，呼籲股東與市場持續對公司保持信心。

瞄準汽車與AI市場，擴大歐洲布局，預計第三季正式啟用

台北報導
台積電（TSMC）持續深化歐洲市場布局，外電報導，其將於德國慕尼黑設立晶片設計中心，預計於今年第三季正式啟用。該設計中心為台積電首次在歐洲設立此類設計據點，凸顯其加速結合歐洲在汽車與工業領域強項的決心。
　據悉，台積電原先在歐洲既有imec（比利時微電子研究中心）、EnSilica等設計中心聯盟合作夥伴，未來將加速與歐洲客戶合作；相關業者預估未來車用晶片迭代速度將加快，傳統歐洲車用電子大廠也正面臨轉型階段，台積電深化布局，有助歐洲車廠加快電子化腳步。
嗅到龐大商機，台積電在歐洲擴大布局。台積電歐洲子公司總經理Paul de Bot於2025年台積電阿姆斯特丹技術演討會透露，將於德國慕尼黑設立晶片設計中心，將專注在協助歐洲客戶設計高密度、高效能與高能效的晶片，應用領域涵蓋汽車、工業、人工智慧（AI）與物聯網（IoT），滿足歐洲客戶對先進晶片設計能力日益提升的需求。
　據了解，繼恩智浦將收購車載網路公司Aviva Links之後，英飛凌也於今年豪砸25億美元收購Marvell（邁威爾）車用乙太網路業務，智慧化汽車使ECU（電子控制單元）數量成長快速。
　另一方面，車用MCU也正在往先進製程節點進軍，從過往40奈米的成熟製程，迭代進入16奈米節點。
半導體業者透露，歐洲近年積極推動半導體自主，特別是在電動車、自駕車、智慧工廠等產業的快速數位化轉型下，對先進製程晶片解決方案的需求快速上升。台積電在慕尼黑設立設計中心，除了有助於縮短與客戶溝通距離，也能更即時掌握在地應用需求，提升產品設計效率。
由台積電與歐洲三大半導體業者英飛凌、恩智浦、博世共同成立合資公司歐洲半導體製造公司（ESMC），選址於德國德勒斯登建廠，該晶圓廠於2024年動工，預計2027年底完工並啟動量產。相關供應鏈透露，ESMC將以28奈米與22奈米成熟製程為主，不過不排除未來將擴大、提供更多先進製程需求。

提交意見信予美國商務部，盼別對既有投資課徵關稅，以利未來擴產與供應鏈穩定

台北報導
　美國商務部半導體關稅232調查意見報告即將出爐，半導體關稅呼之欲出！台積電為半導體供應鏈請命，呼籲美國政府，應該豁免台積電亞利桑那廠和其他已承諾在美國進行半導體製造投資企業的關稅或其他進口限制。
　台積電子公司TSMC Arizona日前提交意見信予美國商務部，公司重申在美國建造大型晶圓廠計畫，提到為蘋果、AMD、NVIDIA（輝達）等美國科技巨頭提供先進製程支援，並與美國共同實現半導體產業創新與供應鏈韌性之願景。
　台積電強調，赴美投資是為滿足美國長期科技領先與國家安全之需求。
　台積電於1998年便在美國設廠，2020年起在亞利桑那州啟動大規模晶圓廠計畫，總投資金額達1,650億美元，共將興建六座先進製程晶圓廠、二座先進封裝設施，及一間主要研發團隊中心。
　台積電表示，期待與美國聯邦、州與地方政府密切合作，然政策制定應避免對既有投資徵收關稅或進一步設限，以減少政策不確定對未來產能擴充與供應鏈穩定性影響。
　半導體業界分析，台積電積極響應美方政策、加大美國投資，理應能獲得半導體關稅豁免。
　台積電指出，目前在半導體設備、原材料，仍仰賴進口，半導體關稅將導致建廠成本進一步提升，削弱財務能力，也會對美國蓋廠和運營時間產生諸多不確定性因素。
　台積電也提到，進口關稅會導致終端產品需求疲弱之影響，側面反映出對等關稅恐已影響實體經濟發展。
　台積電進一步解釋，美國擴廠計畫成功關鍵，在於美國客戶對台積電不斷增長的需求，然而關稅提高終端消費產品成本，則會降低終端需求。
　台積電赴美投資，預計帶動2,000億美元的間接經濟效益，並創造數萬個半導體製造與研發職缺，其中，在建廠期間創造4萬個建設相關之就業機會。
　另一方面，台積電建議以獎勵措施取代關稅限制，如延長明年底到期的「先進製造投資抵免」（BASIC）之年限，以加速晶圓廠建置速度，同時加快行政作業流程、鼓勵美國本土製造設備及原材料建置產能。
　為建立「美國製造」的半導體供應鏈，台積電表示，美國將建立半導體供應鏈安全、美國技術自主，緊急情況下能確保供應鏈穩定；此外，大力支持美國AI和HPC領域發展，並協助培育美國半導體技術人才。

輝達、聯發科、AMD等都強調與台積電密切之夥伴關係，高通亦將強化與台灣PC鏈連結
台北報導

COMPUTEX 2025進入白熱化，輝達、聯發科、AMD等大廠都強調與台積電密切合作的夥伴關係，並仰賴台灣眾多供應鏈協作。AMD 21日請到台積電企業資訊技術資深處長吳俊宏，分享選擇AMD處理器的原因及實際使用體驗；高通總裁暨執行長Cristiano Amon強調，台積電是重要合作夥伴，持續深化合作，且會積極強化與台灣PC供應鏈的連結。

輝達執行長黃仁勳強調，台灣在全球AI產業鏈的重要地位，「台灣將會持續成長；這個全新的產業就是AI工廠，全世界都將擁有AI基礎設施」。他認為，台灣會持續成長，隨處可見的工廠，將會是AI落地普及發展的地方。
吳俊宏於AMD產品發表會上指出，作為一家全球化運營的企業，台積電員工經常需要在不同地點和時區之間協作工作，因此對移動計算解決方案的可靠性和效率有著極高要求。「對我們而言，效能與電池續航力是兩個關鍵因素」AMD的Ryzen處理器大大提升生產力，使員工在會議室、工廠車間，保持連接並順暢工作。
恩智浦半導體執行副總裁Jens Hinrichsen提到，目前與台積電在5奈米技術平台上緊密合作，未來不排除往更先進製程前進；而恩智浦也致力於增強供應鏈韌性，因此會因應客戶各自的地緣政治需求提供彈性。
高通指出，與台灣的硬體、獨立軟體開發商、BIOS供應商以及ODM廠都有密切合作，從跨入AI PC伊始就選定台灣為重要合作中心；Amon更提及台積電為重要合作夥伴。
展望PC市場，高通運算與遊戲部門總經理Kedar認為，2025至2026年為關鍵時點，主要有三大推動因素，首先，疫情期間購買PC的消費者將迎來換機潮；其次，微軟Windows 10將於今年10月結束服務，這通常會帶動一波更新周期。
據供應鏈消息透露，2026年高通將推出的旗艦級手機晶片也將採用台積電2奈米，外界預期，聯發科隨著9月2奈米晶片設計定案（Tape-out），天璣旗艦級晶片也將跟進最先進製程腳步。