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台積電在日本投資計畫又出現新變數。據日刊工業新聞25日報導,台積電在日本熊本縣菊陽町興建的第二座晶圓廠,投產時間將延後一年半,從原訂的2027年底延至2029年上半年開始營運。
日本先進半導體(JASM)是由台積電、Sony、電裝及豐田汽車合資成立,首座廠P1已於去年進入量產、良率亦佳。P2廠已經整地,但對於日本熊本二廠建廠進度,董事長魏哲家於股東會上透露,在交通問題改善前,將延後二廠動工時間。
7月中旬的法說會上魏哲家再度提到,熊本第二座特殊製程晶圓廠訂今年稍晚動工,具體時程取決於當地基礎設施的準備情況,量產時間也會依據客戶需求與市場情況而定。台積電熊本二廠最早規劃是在2025年第一季動工,之後推遲至2025年內,理由是第一座廠量產後,造成當地交通堵塞,通勤時間大增,影響居民生活,希望等到交通改善後再動工。
不過華爾街日報本月稍早引述知情人士說法表示,延後動工的部分原因是,台積電計劃在川普祭出晶片關稅前,加速投入資金挹注美國廠的擴張。動工時間生變,凸顯美國總統川普對貿易的強硬立場,是以犧牲盟友為代價吸引部分投資流向美國。還有分析師提到,台積電對資本支出向來以嚴謹著稱,公司曾擔心新增產能恐超過市場需求。
台積電日本熊本一廠已於2024年底開始量產,專門生產12奈米至28奈米範圍的邏輯晶片,良率表現良好,主要應用於汽車與影像感測器領域,供貨客戶包括索尼、電裝(DENSO)與豐田汽車等。
據了解,熊本二廠將生產目前日本國內最先進的6奈米晶片,預估台積電熊本一廠、二廠月產能合計將達10萬片以上,兩座廠投資額合計約2.96兆日圓。
谷歌自研晶片、特斯拉未來的AI 6與Dojo 3的訂單,都可望由台積電獨佔鰲頭
台北報導
谷歌與特斯拉於最新財報會議中一致強調AI發展加速推進,谷歌上修全年資本支出規模,特斯拉執行長馬斯克則揭露,旗下Dojo 2超級電腦預計於明年初大規模運行,AI 5晶片也將在今年底進入量產階段。業界分析,二家公司訂單可望由台積電獨佔鰲頭。
台積電正為Dojo 2與AI 5提供關鍵製程與封裝服務,Dojo採用5奈米與InFO-SoW先進封裝,AI 5則導入3奈米製程。馬斯克透露,未來的AI 6與Dojo 3將採統一架構設計,業界分析,台積電有望持續吃下主要訂單份額。
特斯拉與谷歌於美國時間23日公佈財報,谷歌最新Gemini 2.5模型已廣泛應用於搜尋與雲端業務。谷歌也將今年資本支出預算上調至850億美元,反映將大舉擴建伺服器與資料中心,強化雲端與AI運算能力。
除了持續採購輝達與AMD的通用型GPU,谷歌亦積極發展自研晶片,並委由台積代工。據悉第七代TPU(v7e)晶片已與ASIC業者展開合作,由聯發科協助開發,採用台積電N3E製程與CoWoS-S封裝,預計明年底量產。
特斯拉第二季營收年減12%,汽車本業成長放緩,但在人形機器人與Robotaxi等應用展現強勁潛力。馬斯克表示,Dojo 2將於明年初大規模部署,顯示相關晶片可能已進入量產階段。據了解,該晶片由台積電生產,採SoW(系統級晶圓)設計,強調極高的算力密度與數據傳輸效率。
在車用AI 5晶片方面,台積電3奈米製程扮演主力角色,三星則作為備援供應商。馬斯克形容該晶片為「Spectacular(令人讚嘆)」,顯示其對台積電先進製程技術高度肯定。
針對下一代AI 6與Dojo 3晶片,馬斯克提出統一架構(Convergence)的構想,半導體業者預估,未來將朝向類似輝達H系列與B系列架構發展,實現車用、資料中心與人形機器人(Optimus)間的晶片共用。
相關業者透露,Dojo 3將於2026年底問世,台積電計畫導入更複雜的晶圓級系統SoW-X平台,是否採2奈米製程則尚未定案。另據供應鏈消息指出,台積電近期雖調升2奈米產能目標,但整體規劃仍依原時程進行,預計今年底產能達3萬片,明年底隨高雄廠P1、P2投產後將擴至10萬片。不過從ASML訂單動向來看,並未出現實質上修跡象。
結盟納微 代工氮化鎵產品 間接打入輝達供應鏈 後市可期
【台北報導】
輝達新世代AI伺服器電源導入第三代半導體氮化鎵(GaN),主要合作夥伴納微半導體近期獲市場追捧,股價飆漲。納微結盟力積電(6770),由力積電為其代工氮化鎵產品,隨輝達新電源應用發威,力積電後市可期。
受惠輝達訂單加持,納微近期股價強勢,上周五(18日)勁揚8.29%,昨日截稿前盤前再漲逾6%,力積電股價同受激勵,昨天逆勢收紅,終場漲0.2元、收16.85元。力積電今天將舉行法說會,法人關注與納微的合作細節與後續在AI相關領域接單狀況。
納微已為輝達開發一款專為AI資料中心、設計的先進800V高壓直流輸電(HVDC)架構。據悉,輝達規劃將傳統13.8kV交流電(AC)轉為800V高壓直流輸電,藉此革新能源效率,藉由該架構減少銅製匯流排體積,並減少電力轉換次數來降低能耗。與傳統54V系統相比,1MW新架構可望減少45%的銅材用量,對現代AI資料中心日益增加的電力需求來說,是重大發展。
輝達預測,最新800V高壓直流輸電架構不但可讓電源效率提升5%,還能顯著降低維護及冷卻成本,電源供應器的故障率預料會減少70%,同時可將高壓直流輸電接入資訊與運算機櫃。
據悉,輝達上述新AI電源應用,主要透過導入氮化鎵,並與納微合作,由納微提供氮化鎵。納微並將採用力積電8吋廠0.18微米製程生產其氮化鎵產品,攜手搶攻AI電源領域。
力積電說明,該公司決定投入氮化鎵領域已有二、三年,是重要的轉型方向之一,納微也是力積電合作已久的客戶,目前產能皆足夠,待客戶需求確立後,將會擴大產能並支援客戶成長。
力積電將為納微生產100V至650V的氮化鎵產品,以滿足48V基礎設施,包括超大型AI資料中心和電動車對氮化鎵日益增長的需求,首批產品預計今年第4季度完成認證,並規劃100V系列於2026上半年在力積電率先投產,650V產品則在未來一至二年,從現有供應商台積電逐步轉由力積電生產。業界正向看待,納微攜手輝達衝刺氮化鎵新應用商機,力積電作為納微的代工夥伴,也將一起搶食輝達新世代電源導入氮化鎵的大商機。
【2025-07-22/經濟日報/C3版/市場焦點】
台中報導
中科管理局18日指出,中科台中園區擴建二期土地已交給台積電,而台積電也已正式承租土地,且公共工程已於6月中動工,以利台積電下半年建廠;由於半導體產業需求強勁,樂觀預期中科園區2025年營業額有機會突破1.2兆元,再創歷史新高。
台積電先前在技術論壇釋出生產據點規畫時,A14製程主要生產據點,為原興農高球場的台中F25廠,擬規劃設立四座晶圓廠,預計2025年下半年動工,2028年下半年量產,將導入2奈米以下先進製程技術,初期月產能規劃約5萬片。
據悉,中科台中園區擴建二期正在進行滯洪池等先期水保公共工程,台積電預計第四季發包動工,包括達欣、麗明、互助等大型營造廠,以及國產、台泥、環泥等混凝土廠,都想搶食台積電建廠的周邊商機。業界推估,台積電中科四座晶圓廠的水泥用量約在80萬至100萬立方米,商機驚人。
中科台中園區擴建二期緊鄰台中園區西側,總面積89.75公頃,將引進半導體及上中下游及其他相關科學事業,未來開發完成後,預計創造年產值約4,857億元,帶動約4,500個就業機會。
中科管理局長許茂新透露,「擴二計畫」保留約5公頃土地,預計作為半導體產業和其他高科技產業的發展用地,包括半導體供應鏈、光電業、精密機械業、生醫等6~8家廠商,目前都在積極爭取土地。
中科管理局18日慶祝中科園區成立22周年。許茂新表示,2024年中科園區營業額重返兆元,2025年4月起雖然面對美國對等關稅政策等新挑戰,但園區廠商過去幾年已有國際局勢的應對經驗,加上受惠AI應用浪潮,推升半導體、資通訊產品需求成長,2025年前四月中科營業額達到3,598.45億元,年增率10.91%,創下歷年同期次高紀錄;其中,二林園區年增率高達76%,創造佳績。
聚焦台幣升值、資本支出、先進製程與封裝產能布局、AI展望、大而美法案影響
【台北報導】
台積電將於本周四(17日)舉行法說會,市場高度關注。外資聚焦五大議題,包括:新台幣升值對營運面的影響、今年資本支出是否有變、先進製程與封裝產能布局、AI後市展望,以及美國「大而美法案」的影響。
關稅與新台幣升值等二大議題,是近來內外資法人以及市場投資人最關注的焦點,特別是對台積電基本面的影響程度,更是法人圈聚焦的重點。
外資近期出具的台積電個股報告中,陸續揭露最新的估算數據。摩根士丹利證券(大摩)指出,第2季新台幣強升10%,將衝擊台積電毛利率,大摩因而下調台積電下半年毛利率預估,由原預期58%至59%,調降為55%至56%。
新台幣強升,也將衝擊台積電獲利,大摩因而調降台積電今、明年每股純益預估值各6%、12%,調降後每股純益各為55.01元及64.61元。大和資本預期,匯率波動雖影響台積電第2、3季新台幣營收,但這只是短期問題,對長期性獲利並無傷害。
資本支出方面,高盛認為,台積電本次法說會不會有重大驚喜,預期將維持今年美元營收年增20%中段水準、資本支出380億美元至420億美元等目標不變。
法人預期,受對等關稅干擾市場景氣,台積電採審慎策略應對,今年資本支出恐僅逼近低標380億美元。因應1奈米以下先進製程研發與2奈米量產,以及加速全球製造足跡需求,明年資本支出有望達400億美元至450億美元,創新高。
數據顯示,台積電2024年資本支出實際運用297.6億美元,略低於公司原預估的略高於300億美元。
先進製程方面,高盛認為,2026年台積電的最大利多,主要是5奈米以下製程價格將年增3%、CoWoS封裝價格則年增5%。此外,智慧手機導入2奈米製程需求可能超出預期,將成為推升台積電明年營運成長重要動能之一。
AI後市展望方面,花旗證券預計GPU將繼續占據主導地位,ASIC也會持續成長。2026下半年開始,AI晶片將過渡到3奈米製程,將帶來平均售價(ASP)顯著增長、更大的晶片尺寸和更強大的運算能力。雖然出貨量成長將放緩,但價值成長將持續加速。
至於「大而美法案」的影響,大摩認為,該法案將半導體稅額抵減由原本的25%提升至35%,台積電符合資格,將因此受惠。
【2025-07-14/經濟日報/A3版/話題】
台北報導
晶圓代工龍頭台積電11日證實,資材管理副總經理李文如因個人因素請辭,將於7月13日離職。台積電同時宣布,將由資深副總經理暨副共同營運長侯永清兼任資材管理主管職務,確保業務運作順暢。離職消息在半導體業界引起高度關注,被業界譽為「採購悍將」的關鍵要角,掌管台積電上兆元規模的採購業務,在供應鏈管理方面舉足輕重。
先前便傳出李文如請長假,但最終請辭離開台積電。曾為台積電最年輕的副總經理,也是經營團隊中第三位女性副總經理;最特別的是,她出身基層工程師,後來跳槽到台積電第一大客戶蘋果公司擔任採購總監,並具備谷歌、高通等海外科技大廠資歷。
台積電的資材管理業務規模龐大,涉及先進製程設備、原物料採購等關鍵環節;李文如於2022年加入台積電,為公司建立完備的工作模式和系統,提供供應商台積電之需求預測,同時監控並追蹤主要供應商機台的開發及交付狀況,大幅提升台積電與其供應商之間的合作效率。
李文如於2024年8月獲得董事會核准擢升為副總經理,在半導體業界具有相當影響力;據了解,她的管理風格結合在蘋果學到的嚴謹,以及對台積電營運模式的深度理解。
儘管月減17.7%,Q2業績仍創歷史新高;法人估AI伺服器出貨旺,全年動能無虞
台北報導
受到新台幣升值影響,台積電6月合併營收為2,637.1億元,月減17.7%、年增26.9%。儘管單月營收下滑,第二季合併營收仍創下歷史新高,並符合先前財測預估。法人分析,隨著新台幣快速升值的影響逐步消退,加上AI伺服器出貨暢旺,全年營運動能無虞,美元營收年增幅可望達25%。第二季毛利率在有效避險操作下,有望超越57%的財測區間下緣。
台積電6月新台幣合併營收為2,637.1億元,呈現月減、年增走勢;累計上半年合併營收達1.77兆元,較去年同期成長逾四成,續創歷史新高。第二季合併營收首度突破9千億元,達9,337.9億元,季增11.3%、年增38.6%,表現亮眼。
Q2毛利率估57~59%
若以公司財測預估之平均匯率32.5元回推,第二季美元營收約為287.3億美元,落在財測區間284至292億美元之內,順利達標。法人指出,在避險操作的助力下,第二季毛利率可望維持在57~59%之間。至於6月營收下滑,主要受到匯率不利影響及部分客戶季底調整拉貨節奏所致,整體動能仍趨穩健。
近期美國對等關稅議題持續延燒,雖然對台積電短期影響不大,但業界認為,半導體關稅變數仍需關注。美國商務部長盧特尼克先前表示,預計月底將公布232關稅調查結果,但尚未正式對稅率作出決定。業界人士指出,對台積電這類積極響應美國設廠政策的企業而言,若半導體關稅實施能採階段性調整,將是相對公平的作法。
大而美法案幫一把
此外,美國政府透過「大而美法案」提供最高35%的半導體投資稅額抵免,進一步提升企業赴美設廠意願,有助於未來台積電美國廠投產後,降低對毛利率的壓力。這也是台積電針對半導體關稅232調查,所提出的重要建議之一。
業界普遍認為,在全球半導體市場波動加劇的背景下,台積電已建立起堅實的產業護城河,穩穩掌握AI、高效能運算(HPC)、車用晶片等高成長應用訂單。台積電將於7月17日召開法說會,市場將關注其對第三季營運與資本支出的最新展望,並觀察管理層對AI、先進封裝與2奈米製程的後續布局,作為下半年產業走勢的重要參考。
因三星2奈米製程良率未達標,可能放棄雙版本策略,改為單一代工模式
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晶圓代工最先進製程已成為台積電「一個人的武林」!科技媒體Wccftech報導指出,高通原本規劃推出兩個版本的第二代驍龍8至尊版晶片(Snapdragon 8 Elite Gen 2),其一由三星2奈米GAA製程代工,代號「Kaanapali S」;另一版本則由台積電生產。然最新消息指出,高通可能放棄雙版本策略,推出單一版本SM8850,並由台積電獨家代工。
供應鏈業者透露,儘管三星在價格上持續讓利,並試圖以2奈米GAAF製程對決台積電N3P製程,但在良率與晶片性能方面,仍無法滿足客戶要求。近期,三星位於美國德州泰勒(Taylor)的先進製程工廠傳出進度延後,主因是尚無客戶採用該製程節點。
除了難以取得客戶訂單,三星自家晶片Exynos系列也傳出開發不順。據悉,下半年將推出的Galaxy S25 FE預計仍使用上一代Exynos 2400,因Exynos 2500產量不足,無法如期採用。這對台灣IC設計業者來說,反倒是新機會,聯發科目前持續為三星旗艦平板供應SoC。
報導指出,高通改變策略的主因即為三星2奈米製程良率未達標。三星在今年6月進入Exynos 2600原型量產階段時,內部仍努力將良率拉昇至50%,但若要進入商業化量產階段,至少須達到70%的良率。高通可能在評估後認為風險過高,若繼續採用三星製程,恐造成晶片瑕疵率偏高、成本失控,因此決定全面轉向台積電。
此外,若由三星代工,高通亦難以有效掌控晶片價格。隨著8850-S(三星)與8850-TT(台積電)識別碼遭取消,目前僅存的SM8850版本預計將應用於包括Galaxy S26系列在內的多款旗艦手機。該版本晶片將採用台積電第三代3奈米製程N3P生產。
與此同時,高通參考設計晶片 QRD8850的價格預計高達1.5萬美元,使手機廠商在測試下一代旗艦裝置時的成本大幅上升。
外界原先預期,高通將透過雙代工策略壓低旗艦晶片價格,然而該策略最終因良率風險而未能落實。
對三星而言,高通轉向台積電象徵其在先進製程競爭中再次失去一筆關鍵訂單。未來能否重返高通供應鏈,仍有待觀察。
綜合外電報導
外媒引述內情人士表示,台積電推延日本熊本二廠的建廠計畫,部分原因是加速將資金投入美國擴廠,以防川普政府可能祭出的半導體關稅措施。
美國總統川普的關稅大刀,使企業將前往美國投資當作重要選項,台積電調整海外投資的計畫,凸顯激進的關稅政策吸引資金流向美國,排擠了盟友的利益。
台積電婉拒回應市場傳言,只表示「全球製造版圖擴張策略,是基於客戶需求、商機、營運效率、政府支持程度及經濟成本考量。在美國的投資計畫,不會影響其他地區的既有投資計畫。」
台積電在美國、日本和歐洲皆有建廠計畫,這些國家將半導體視為戰略產業,並給予台積電投資補助。分析師指出,台積電對資本支出向來一絲不苟,該公司也擔心新增的產能,將超出市場需求。
川普呼籲半導體必須在美國製造,美國可能在未來公布半導體關稅。台積電的當務之急是,確保美國有足夠的產能,該公司3月宣布在美追加投資1,000億美元。
至於日本投資計畫,台積電去年稍早表示,將在熊本縣菊陽町建立第二座廠房,這是台積電200億美元日本投資計畫的一部分,並得到日本政府超過80億美元的補貼承諾。
熊本一廠已在2024年底開始量產,為豐田等客戶供應晶片。熊本二廠原訂在今年第一季動工,但台積電董事長魏哲家6月表示,因為當地交通堵塞問題,將延後動工。
消息人士透露,如今熊本二廠動工時間可能進一步延後,且開工時間無法準確預測。
提交意見信予美國商務部,盼別對既有投資課徵關稅,以利未來擴產與供應鏈穩定
台北報導
美國商務部半導體關稅232調查意見報告即將出爐,半導體關稅呼之欲出!台積電為半導體供應鏈請命,呼籲美國政府,應該豁免台積電亞利桑那廠和其他已承諾在美國進行半導體製造投資企業的關稅或其他進口限制。
台積電子公司TSMC Arizona日前提交意見信予美國商務部,公司重申在美國建造大型晶圓廠計畫,提到為蘋果、AMD、NVIDIA(輝達)等美國科技巨頭提供先進製程支援,並與美國共同實現半導體產業創新與供應鏈韌性之願景。
台積電強調,赴美投資是為滿足美國長期科技領先與國家安全之需求。
台積電於1998年便在美國設廠,2020年起在亞利桑那州啟動大規模晶圓廠計畫,總投資金額達1,650億美元,共將興建六座先進製程晶圓廠、二座先進封裝設施,及一間主要研發團隊中心。
台積電表示,期待與美國聯邦、州與地方政府密切合作,然政策制定應避免對既有投資徵收關稅或進一步設限,以減少政策不確定對未來產能擴充與供應鏈穩定性影響。
半導體業界分析,台積電積極響應美方政策、加大美國投資,理應能獲得半導體關稅豁免。
台積電指出,目前在半導體設備、原材料,仍仰賴進口,半導體關稅將導致建廠成本進一步提升,削弱財務能力,也會對美國蓋廠和運營時間產生諸多不確定性因素。
台積電也提到,進口關稅會導致終端產品需求疲弱之影響,側面反映出對等關稅恐已影響實體經濟發展。
台積電進一步解釋,美國擴廠計畫成功關鍵,在於美國客戶對台積電不斷增長的需求,然而關稅提高終端消費產品成本,則會降低終端需求。
台積電赴美投資,預計帶動2,000億美元的間接經濟效益,並創造數萬個半導體製造與研發職缺,其中,在建廠期間創造4萬個建設相關之就業機會。
另一方面,台積電建議以獎勵措施取代關稅限制,如延長明年底到期的「先進製造投資抵免」(BASIC)之年限,以加速晶圓廠建置速度,同時加快行政作業流程、鼓勵美國本土製造設備及原材料建置產能。
為建立「美國製造」的半導體供應鏈,台積電表示,美國將建立半導體供應鏈安全、美國技術自主,緊急情況下能確保供應鏈穩定;此外,大力支持美國AI和HPC領域發展,並協助培育美國半導體技術人才。