報導記者／張珈睿

從N2P、A16到A14，再到3DFabric及CPO三線推進，助AI供應鏈突破功耗天花板

台北報導
　AI算力浪潮推升半導體技術快速演化，台積電年度開放創新平台（OIP）論壇18日在新竹登場，今年焦點明確轉向「節能AI」。隨著輝達（NVIDIA）、超微（AMD）、亞馬遜（AWS）、Google以及台灣ASIC廠創意等大客戶全面導入台積電先進製程與3DFabric封裝，供應鏈相關EDA、IP、封裝、測試與光學互連等廠商同步受惠，帶動整體台系半導體鏈進入新一輪升級循環。
　台積電生態系統及聯盟管理處處長Aveek Sarkar指出，唯有整個半導體生態系共同創新，才能在AI功耗與散熱壓力急升下找到突破瓶頸的新路徑。
　Sarkar表示，過去五年單一AI加速器的封裝功耗增加3倍，加上多晶粒架構加速普及，使過去三年die-based units增加8倍，能源效率成為AI持續普及的核心關鍵。面對此挑戰，台積電認為，僅靠製程推進已不足以解決瓶頸，必須透過與EDA、IP、封裝與ASIC夥伴的全面協作，加速節能運算架構的到位。
　台積電副總暨資深科技院士魯立忠博士指出，台積電與生態系夥伴的緊密合作，對於推動新製程、新封裝與節能運算架構至關重要。他強調，台積電正透過邏輯製程、3DFabric先進封裝及設計平台三軸並進，提供支援下一代AI的節能計算能力。
　生態系合作成果亦在論壇全面亮相。EDA龍頭新思科技（Synopsys）宣布，與台積電協作的A14製程將在今年底推出首套設計套件，成為外界觀察台積電A14生態是否成熟的重要指標；另外，基於NanoFlex架構的N2P及A16製程，也已通過台積電認證。台灣ASIC大廠創意也與Ayar Labs聯手，推出整合共封裝光學（CPO）的XPU多晶粒封裝平台，使光學互連技術得以真正進入主流AI架構，成為突破功耗與頻寬限制的新選擇。
　業界分析，台積電今年在OIP論壇上完整展現邏輯製程、先進封裝與設計工具的整合能力，從N2P、A16到A14，再到3DFabric及CPO，三線推進的技術動能，使全球AI供應鏈得以在功耗天花板前找到新突破路徑；同時台灣ASIC業者加入CPO與多晶粒平台合作，更讓台灣整體供應鏈的關鍵性持續提升。