【台北報導】
台積電加碼投資美國千億美元，外界關切半導體先進技術是否外流、供應鏈是否外移。

經濟部長郭智輝昨（29）日表示，以台積電目前產量還無法誘使供應鏈移到美國，除非美國六座晶圓廠都蓋好，供應鏈才可能過去，但不是現在，可能是七、八年後。

郭智輝表示，台積電技術領先三星、英特爾約四到六年，未來十年內台積電是「一個人的武林」，先進技術不可能外流。台積電若用台灣資金赴美投資，一定要經過經濟部投審會審查。

郭智輝昨日接受節目專訪，談及台積電赴美投資議題。

他強調，台積電赴美投資，主要是滿足美國六大客戶需求，但美國生產成本高，美國客戶也會要求台積電持續在台生產，以供應美國以外市場。

郭智輝表示，台積電現在先進製程是跑3奈米，未來是跑2奈米，近日台積電對全世界公告，2026年要做1.6奈米，這也是在向三星、英特爾等競爭對手宣示。

【2025-04-30/經濟日報/A3版/話題】

陳立武表示，晶圓代工領域將擴大生態系及合作夥伴；18A製程已完成投產
加州聖荷西報導
　英特爾（Intel）新任執行長陳立武針對晶圓代工業務擘劃遠景，並點出下階段英特爾發展策略，在晶圓代工領域將擴大生態系及合作夥伴，其中，Intel 14A製程於前代晶背供電基礎上搬出「PowerDirect」技術，並推出Intel 18A-P家族成員，來滿足更多外部客戶需求。
　法人指出，相對於PowerVia使用TSV（矽穿孔）將背面電源網路連接至電晶體接觸層，PowerDirect以直接連接方式，將背面微孔直接連接到每個電晶體。其中，更講求精準的晶圓對準（Wafer to Wafer）。
　英特爾晶圓代工（Intel Foundry）於美西時間29日舉行「Direct Connect」2025年度大會，向客戶與合作夥伴展示其製程技術藍圖、先進封裝進展，以及生態系聯盟的戰略布局，亦是陳立武擔任執行長後，首次主持英特爾對外公開會議。
　英特爾指出，繼18A製程進入風險試產（Risk Production）並預計今年量產後，下一代14A製程已啟動與客戶合作，在18A「PowerVia」背面供電架構基礎上，發展為「PowerDirect」直接接觸式供電技術，目前早期版本設計套件（PDK）已交付客戶，多家合作夥伴正規劃試產測試晶片。
　此外，針對不同客戶需求，英特爾推出18A-P製程，強化性能表現並維持設計規則相容性，使既有IP（矽智財）與EDA工具能快速銜接；相關業者分析，此舉展現其打破過往針對自家晶片服務。英特爾並宣布，首個16奈米設計定案（Tape-out）已進入產線；並攜手聯電推進12奈米，預計明年完成PDK、2027年開始生產。
　在先進封裝領域，英特爾透過「Foveros Direct」3D堆疊、2.5D橋接（EMIB）及混合鍵合技術，提供系統級封裝解決方案，同時與封測大廠Amkor擴大合作，客戶可依需求選擇最適封裝技術，強化供應鏈彈性。
　英特爾強調，其位於亞利桑那州Fab 52廠首片18A製程晶圓已完成投產，象徵美國本土尖端晶圓製造邁入新階段；18A量產將由奧勒岡廠先行啟動，隨亞利桑那產能逐步拉升，14A研發與生產也將全數落地美國，鞏固在地供應鏈韌性。

【台北報導】
晶圓代工廠力積電（6770）營運報捷，隨美系代工客戶積極撤出大陸，使得台灣成為大陸以外全球半導體成熟製程代工最具競爭力的區域，力積電12吋鋁製程代工持續吸引大型歐美日客戶，並在矽中介層、氯化錠等新興領域與多家大型知名企業合作．待生產線上投產，將會挹注業績表現攀升。

力積電將於5月27日舉行股東常會，董事長黃崇仁在最新出爐的營業報告書中指出，地緣政治影響下，各國對半導體自製需求大幅提升，台灣半導體業者的經驗和技術成為各國取經的對象，力積電與印度塔塔電子的合作，便是一個很好的例子。

黃崇仁表示，隨著印度成為繼大陸之後，全球經濟成長最迅速的區域，力積電將會擴大與塔塔合作，協同台、美、日客戶聯手進軍印度半導體市場。

此外，力積電會深化與國際一線大廠的合作，透過與全球領先的半導體企業建立戰略合作夥伴關係，集團將滿足不同區域，壯大市場占有率。

黃崇仁強調，為了避免與大陸同業低價競爭，力積電已積極轉型至AI相關產品線，2019年起即著手開發整合邏輯製程與記憶體的Wafer on Wafer（WoW）3D堆疊技術，提供高頻寬、低功耗的邊緣Al解決方案，目前WoW 3D堆疊技術已完成開發，並獲得多個國際大廠採用及試產，未來銅鑼新廠擴充將以WoW 3D代工業務為主軸，以因應AI應用爆發性成長的市場需求。

【2025-04-29/經濟日報/C3版/市場焦點】

【台北報導】
產創條例第22條雖已三讀，但尚未發布實施日期。經濟部表示，須待子法於半年內修正完成後，再由行政院一併公布上路時間。以此推算，最快今年底前實施。在川普2.0下，台積電日前宣布赴美加碼投資千億美元，預料將適用新法。

針對台積電赴美投資，外界擔憂是否技術外流，行政院長卓榮泰表示將適用「N-1」。依目前規定，一般對外投資，半導體並無明文要求「N-1」，但立院三讀通過產創條例第22條中，已明訂若「影響國家安全」、或「對國家經濟發展不利影響」，可不予核准對外投資。官員表示，將可藉此條文做為台積電赴美審查依據，落實「N-1」。

立法院剛通過的產創條例，將不予核准情況提升至法律位階，明訂公司申請對外投資，若認定有影響國家安全、對國家經濟發展有不利影響、影響政府遵守所締結之國際條約或協定、違反勞動法規引發重大勞資糾紛未解決等四種情況，得全部或一部分不予核准、或為附款之核准。若核准後，公司經營仍有上述情況可令其改正，情節重大得撤回投資。

新法還增訂罰則，明定公司未申請核准實行投資者，處5萬元以上100萬元以下罰鍰；公司實行國外投資後，公司若影響國家安全、對國家經濟發展有不利影響等，屆期未改正、停止或撤回投資者，得按次處50萬元以上、1,000萬元以下罰鍰。

【2025-04-28/經濟日報/A2版/話題】

英特爾CEO：把台積視為合作夥伴；將強化自研AI晶片，盼在賽道上追趕輝達等強敵

綜合外電報導
　英特爾執行長陳立武24日在第一季財報發表會中透露，他近日已和台積電董事長魏哲家碰面，討論兩家公司未來合作方向。英特爾還擬定未來策略，表示將強化自研AI晶片，希望能在AI賽道上追趕輝達等其他強敵。
　陳立武表示：「我們明確將台積電視為合作夥伴，他們一直是非常優秀的合作對象。張忠謀和魏哲家都是我多年好友。我們最近也見過面，嘗試尋找可以合作的領域，希望能為兩家公司創造雙贏局面。」
　路透引述消息報導，魏哲家本周在矽谷出席台積電年度技術論壇，而陳立武也有參加這一場活動。
　英特爾24日公布第一季（1至3月）營收127億美元，排除特定費用後每股盈餘（EPS）0.13美元，雙雙優於華爾街預期。就各部門業績來看，主打PC晶片的客戶運算部門營收在第一季達到76億美元，優於華爾街預期的69億美元。資料中心及AI晶片部門營收達到41億美元，優於華爾街預期的29億美元。晶圓代工部門營收達到46億美元，也高於華爾街預期的43億美元。
　這是今年3月陳立武上任後主持的第一場財報發表會，雖然交出亮眼成績單，但主要是因為客戶趕在美國發動關稅戰前囤貨，反觀第二季展望相對黯淡。英特爾24日預期第二季營收約在112億至124億美元之間，低於華爾街預期的128億美元。
　英特爾執行長陳立武在財報會議上表示，公司未來將聚焦少數關鍵領域、並出售與核心策略無關的業務。他還將改變英特爾以往收購新創公司作法，改而自研究AI晶片，走向與輝達類似的全方位布局。財務長辛斯納（David Zinsner）也強調：「我們正採取審慎且有紀律的方式，持續投資核心產品與晶圓代工業務，盡全力節省營運成本並提高資本使用效率。」
　陳立武接續前執行長基辛格（Pat Gelsinger）的改革計畫，努力重振英特爾晶片製造實力，終於在近日看見些微成果。外媒近日報導，英特爾18A製程技術成功吸引輝達、博通等大客戶，近日已開始和英特爾合作測試樣品。

開啟半導體埃米世代新頁 有助AI晶片更大效應和節電表現
【台北報導】
台積電北美技術論壇於美國時間廿三日在加州聖塔克拉拉登場，會中公布最新一代A14製程技術，將在二○二八年開始提供晶圓代工服務，為半導體製程進入埃米世代開啟新頁，有助ＡＩ晶片展現更大的效應和節電表現。

台積電並宣布全新的「System on Wafer-X」系統級封裝技術，可把十六顆晶片整合在有如餐盤大小基板上，為晶片提升數千瓦數電力。

台積電表示，A14製程技術將比目前已量產的三奈米製程，以及今年即將量產的二奈米製程，發揮更好的電晶體密度和降低功耗表現。相較於二奈米，A14晶片在相同功耗下，處理速度加快百分之十五，或是在相同處理速度下，功耗降低百分之卅。

台積電ＡＤＲ受到美股大漲及技術持續領先的激勵，廿三日收盤價一五七點八一美元、漲幅百分之四點二三。台積電股價昨以八八六元開盤，上漲十三元，但隨即漲勢受壓抑，終場小跌九元、收八六四元。

台積電已計畫領先全球將半導體製程率先推進至埃米世代，將於二○二六年底推出A16製程。預料仍是由最大客戶蘋果率先導入此製程，超微預料也會跟進，同時是第一家高運算效能（ＨＰＣ）導入這項最先進製程的晶片設計公司。其餘客戶包括ＡＩ晶片霸主輝達和聯發科，也是台積電先進製程大客戶，但兩家公司不會一開始就採用最新一代的製程。

台積電在宣告A14奈米即將於二○二八年推出後，預料將加快研發腳步，可望為材料分析廠帶來可觀的研發動能。未來A14製程仍會先在台灣量產，主要生產據點將於台積電的寶山和中科擴大基地。

台積電業務開發資深副總裁張曉強在技術論壇登場的前一天表示，他觀察到產業正在發生變化，以往智慧手機零組件製造商通常是最早採用新製程技術的族群，但隨著ＡＩ快速發展，如今設計大型ＡＩ晶片的公司更願意搶先採用最新創新技術。

張曉強指出，台積電有信心半導體整體需求將持續成長，預期整體產業產值在二○三○年前將「輕鬆」突破一兆美元。但張曉強也表示，隨著美國近期宣布一連串關稅措施，投資人對ＡＩ泡沫的疑慮也提高。

【2025-04-25/聯合報/A8版/財經要聞】

台北報導
　英特爾英特爾新任執行長陳立武上任後，晶圓代工快速追趕，Intel 18A較台積電A16更早導入BSPDN（晶背供電）技術，CPU將以7成自製率為目標。據供應鏈透露，以Panther Lake來說，Compute tile將採用Intel 18A，次世代Nova Lake Compute tile也並非完全採用外部代工。
　ASIC業者智原指出，去年10月於18A平台tape out（流片），目前已經收到樣片、順利對接。
　陳立武預定本月29日將出席加州聖荷西舉行的Intel Foundry Direct Connect發表主題演講，並預定在5月中旬來台，除了參加台北國際電腦展前來台，也將出席英特爾在台40周年慶。
　英特爾過往4年5個節點政策，目前已略見成效，與之配合之台系ASIC業者透露，近期提早收到去年投片於Intel 18A製程之晶片樣本，正在進行測試階段，現階段驗證結果良好。
　據悉，輝達和博通也正積極進行製造測試。
　供應鏈消息指出，今年下半年將推出的Panther Lake重要的Compute tile就會採用內部Intel 18A製程，Graphic tile及SoC tile則會委由台積電進行；明年的Nova Lake則會擴大委外，將部分Compute tile交由台積電2奈米製造，但仍有部分型號採用內部製程。
　IC業者指出，Intel 18A率先採用業界首創晶背供電技術，將密度和單元利用率進一步提升，而對標該技術的台積電A16製程則是在明年下半年才推出，因此晶片巨頭躍躍欲試；另外，價格及地緣政治也推了一把。

E-Mobility Taiwan同場舉辦 13大展區 全面展現產業最新技術與未來趨勢

全球汽機車產業年度盛事-「台北國際汽機車零配件展」（TAIPEI AMPA）及「台灣國際智慧移動展」 （E-Mobility Taiwan）、今（23）日登場。展會以「360°MOBILITY Mega Shows」品牌亮相，並與「台北國際車用電子展」（Autotronics Taipei）同期展出，共同打造亞洲最完整的移動產業展示平台。

聚焦三大核心

最強星品大會師

作為全球汽機車零配件產業的指標性展會，TAIPEI AMPA及E-Mobility Taiwan在2024年成功吸引來自全球120個國家超過5萬人次專業人士及媒體進場參觀。2025年展會以「Drive Smart，Drive Sustainability」為主題，聚焦「多元創新」、「永續未來」及「移動生態系」三大核心領域，規劃13大專業展區，涵蓋車輛零件、改裝配件、車輛照明、移動科技、自駕及電動載具、二輪零配件等多元範疇，全面展現產業最新技術與未來趨勢。

隨著全球汽車產業邁向電動化與智慧化，移動科技與能源創新成為產業焦點。TAIPEI AMPA匯集台灣車輛產業出口最強明星項目與隱形冠軍-汽車售後服務零件（AM）、車燈及車用照明、車用電子產品等；跨產業整合半導體、面板、資通訊、車用電子與新能源等領域，展出未來移動產業的前瞻趨勢及技術產品。

展區全新設立「移動科技」、「移動能源解決方案」，包括：為升電裝、德州儀器、台達電子、士林電機、泓德能源、馳諾瓦及起而行綠能等企業，將展示移動科技應用方案及前瞻技術與創新能量。零配件產業方面，國全、南晃、秀山、慧國及耿鼎等產業領導品牌，將展現其技術優勢與創新實力；在車用照明領域，則有龍鋒、佳欣等領導廠商將帶來創新照明解決方案。

多場精采活動

產業專家話趨勢

產業數據顯示，台灣2025年車用電子產值將逾新台幣6,000億，整車成本中車用電子比重更有望超過50%。車用電子展區匯聚多家知名廠商，包括怡利電子、凱銳光電、微星科技、神達數位、凱士士及大亞電線電纜等，展出最新技術與解決方案，彰顯台灣在車用電子領域的國際競爭力。

為促進產業交流與創新，展會期間舉辦多場精采活動。其中「360°MOBILITY Forum」將邀請產業專家分享全球市場趨勢與技術發展；邁入第四年、深獲好評的「ESG Achievement」獎項評選，將繼續與國際權威認證機構合作，以表彰企業在永續發展上表現傑出的企業，鼓勵更多企業投入永續經營。

【2025-04-23/經濟日報/D1版/TAIPEI AMPA 專刊】

台北報導
　ASIC公司智原（3035）2025年第一季營收74.4億元再締歷史新高，每股稅後純益（EPS）1.33元，創六季來新高；展望第二季，在先進封裝出貨減少下，營收將季減3成，毛利率則回升至27％～30％。
總經理王國雍指出，面對多變的外在環境，智原能以多元商業模式應對；另外在封裝業務上，智原推出新「Fabless－OSAT」整合服務，以滿足異質封裝市場廣大需求。
　智原22日舉行法說會，第一季合併營收在MP（量產）業務貢獻下寫歷史新高達74.4億元，季增152％、年增188％，毛利率則受稀釋下滑至20.3％，稅後純益為3.5億元，EPS 1.33元、為六季以來新高。王國雍指出，外部經營變數大，然首季順利達標，在先進製程以及封裝都取得良好成果。
　第二季預估先進封裝量產出貨減少，合併營收將季減約3成，毛利則受惠委託設計（NRE）認列往3成靠攏。王國雍透露，今年洽談案件數量持續增加，第一季已達47件，其中獲得3件FinFET製程訂單及3件先進封裝專案之Design win。
　智原商業模式多元，與多晶圓代工業者緊密配合，王國雍強調，除聯電之外，先進製程提早取得先前於Intel 18A投片之測試片（Test chip），驗證情況良好。另外，為因應禁令及關稅影響，王國雍宣布推出「Fabless－OSAT」整合服務。
　智原並不是要跨足封測領域，他解釋，為了因應BIS（美國商務部）禁令要求，會有轉單需求，其次先進封裝技術如TSV（矽穿孔）、Interposer（矽中介層）需要晶圓廠技術支援，智原可以提供相關Know-how。此外，目前先進封裝產能相當有限，智原能與封測夥伴確保產能無虞。
市場傳言智原解焊HBM出貨予陸廠，王國雍從技術及產品週期研判，可行性非常低。因為HBM為採用Wafer製程，出晶圓廠後已切割成IC，解焊後再大量生產幾乎不可能；此外，HBM有1,024個Pin（針腳），Pin對Pin間距僅有4個Micro（微米），人工運行可行性低。
王國雍強調會在合規下進行，取得OSAT夥伴認同外，內部亦有盡職調查審核機制；未來將開拓大陸以外地區，近期就有歐洲客戶來接洽。他分析，夾在兩強之間，各家業者會尋求應對方式，智原也會積極與英特爾合作，確保符合美方規範。

台北報導
　三大原廠紛紛縮減舊製程產能，除三星電子已傳宣布4月終止1y nm及1z nm製程的DDR4生產，美光亦通知客戶停產伺服器用舊製程DDR4模組，SK海力士據傳也將DDR4產出比重降至20％。
　法人認為，市場景氣低迷，上游記憶體廠加速產品迭代，降低單位成本以提升獲利，同時將資源轉向高頻寬記憶體（HBM）及DDR5等高階產品。
　短期內記憶體價格受到關稅備貨與供給控制支撐，但整體環境不確定性高，未來基本面仍存隱憂。
　三星已通知供應鏈，1y nm及1z nm製程的8GB LPDDR4記憶體將於2025年4月停止生產（EOL），要求客戶於2025年6月前完成最後訂單（LBO）。多款8GB及16GB DDR4 SODIMM與UDIMM模組將停產，最後出貨日期為2025年12月10日。
　法人預期，採用1y nm 16GB DDR4顆粒的OEM業者首當其衝，供應量將大幅減少；記憶體模組廠雖仍可取得三星DDR4顆粒，但貨源持續吃緊。
　三星計畫減少1y nm製程產出，2024年該製程占位元產出約20％，但2025年下半年比重將降至10％以下。
　1z nm製程為2024年主力，占約30％，2025年將降至20％，預計2026年進入DDR4 EOL倒數，2027年全面停產。
　同時，三星的1a nm及1b nm新製程產出比重將快速提升，1a nm為2025上半年主流，但2025年下半年1b nm製程將占第四季產出逾40％。
　採用新製程的DDR5模組，將優先供應戴爾、惠普、華碩、宏碁等PC OEM客戶，舊製程DDR4則繼續供應消費性及模組客戶。
　記憶體模組廠因DDR4產出減少，採購顆粒不足，模組廠轉向認證及採購台系業者產品，如南亞科及華邦電等，法人預期，2025年第二季合約價將上漲，主因原廠謹慎控制產能，加上美國關稅政策反覆，帶動短期記憶體採購動能。
　法人認為，客戶提前拉貨以應對不確定性，可能導致2025年下半年旺季不旺。
　當前記憶體廠商的策略為配合客戶需求，增加美國庫存，以降低未來風險。