昇陽半預計今年底月產能達80萬片，中砂、辛耘則分別於下半年月增3萬片及5～6萬片

綜合報導
　全球半導體產業加速邁向先進製程，再生晶圓需求快速攀升。日本再生晶圓龍頭RS Technologies，以及台灣廠商昇陽半導體（8028）、中砂（1560）與辛耘（3583）皆積極擴產，搶攻市場新商機。
　根據RS Technologies公布的2025年第一季財報，該公司再生晶圓與矽晶圓同步放量，單季營收176.16億日圓，年增14.7％。
　其中，再生晶圓事業部年增高達26.4％，顯示高品質再生晶圓市場需求強勁。該公司表示，將持續推動全球擴產計畫，目標於2027年前，將全球月產能由2024年的63萬片，提升至100萬片，涵蓋日本、台灣與中國大陸等產線。
　台廠再生晶圓領域中，昇陽半、中砂、辛耘為市占前三大業者。其中，昇陽半導體擴產力道強勁，預計2025年底月產能將達80萬片，並於2026年底進一步擴至95萬片。
　中砂則規劃2025年下半年擴增月產3萬片，2026年下半年再增7萬片，總月產能將達40萬片。
　辛耘目前月產能約為16萬片，已自2024年起啟動擴產計畫，預計投資約14.5億元，分兩期擴建再生晶圓產能，第一期預計2025年底完成，將新增月產5～6萬片，月產能擴至22萬片左右；第二期則視市場與客戶需求再擴6萬片。法人看好在市場需求強勁推升下，辛耘產能利用率今年有望逐步達到滿載。
　除再生晶圓外，承載晶圓需求亦迅速崛起。該晶圓廣泛應用於晶背供電製程，提供機械支撐，使晶圓可翻轉與極度薄化，加工後甚至可能成為終端晶片的一部分。由於無法重複使用，對材料品質與製程參數要求極高。
　與一般再生晶圓相比，承載晶圓在厚度控制、潔淨度、平坦度及熱穩定性方面標準更高，且須具備良好鍵合適應性，其單價為普通再生晶圓的三倍以上。
　隨著晶片製程節點持續推進，導線層（Metal Layer）數量與設計複雜度提升，擋控片與承載晶圓用量同步增加。
　晶背供電技術將由台積電於2026年下半年，在A16製程中正式導入，該技術透過奈米矽穿孔（nTSV）自晶圓背面傳遞電源至電晶體，有望提升晶片效能10～12％，並縮小面積 10～15％，成為推進2奈米以下製程的關鍵技術。
　法人指出，隨著半導體供應鏈加速在地化與先進製程推展，再生晶圓與承載晶圓市場不僅具成長動能，單價也將提升，預期相關廠商同蒙其利。

【台北訊】
經濟部日前宣布，展開首次整合產業發展署及產業技術司資源，啟動「2025年臺法創新研發合作計畫」徵案，臺方以研發經費補助、法方則由法國公共投資銀行（BPI France，簡稱BPI）以企業貸款方式共同徵案，優先聚焦智慧科技、太空產業、智慧製造、材料與生物科技、綠能科技等領域，實質推動兩國產業進行雙贏的研發合作，補助比例最高為總經費50%，有意申請廠商即日起至10月30日間遞件。

經濟部表示，臺灣擁有充沛的ICT技術與完整的半導體產業鏈，產業靈活性高且擅於建立具成本效益的OEM╱ODM研製能力，而法國在AI、衛星、材料及綠能基礎建設等領域具全球競爭優勢，在日前簽署的臺法「產業創新研發合作備忘錄」後，除強化臺法技術創新合作夥伴關係，另將透過兩方優勢領域整合，無論是先進技術研究、系統雛型研發、產業創新科技產品開發均可申請對應的資助方式，體現並加速現有臺法產業合作，並進而促使臺灣產業接軌國際。

此次臺法創新研發合作計畫，我方由產發署「產業升級創新平台輔導計畫」與技術司「A+企業創新研發淬鍊計畫」共同支持，補助與法方合作的我國廠商，法方則由法國公共投資銀行（BPI）提供法國企業貸款。國內廠商可依提案計畫內容的技術成熟度等級（TRL）進行分流申請，TRL 4-7向產業技術司A+計畫提出申請，TRL 8-9向產業發展署產創平台計畫申請，徵案重點領域涵蓋太空產業（如衛星與通訊技術）、智慧科技（如半導體、人工智慧、電信技術）、智慧製造、材料與生物科技、綠能科技，計畫期程上限為3年，雙方均通過審查時，我方將補助國內廠商經費，比例最高不超過臺方計畫總經費50%。

計畫詳細資訊請參閱產發署「產業升級創新平台輔導計畫」網站：https://tiip.itnet.org.tw/news_list.php?m=1及技術司「A+企業創新研發淬鍊計畫」網站：service.moea.gov.tw/EE514/tw/aiip/177.html。（陳華焜）

【2025-06-13/經濟日報/C8版/自動化周報】

綜合外電報導
　台積電11日在日本橫濱舉行技術論壇，台積電日本子公司總經理小野寺誠在會中表示，熊本二廠預計今年下半年動工，且2024年台積電在日本的營收超過40億美元（約新台幣1.18兆元）。
　台積電位在熊本縣菊陽町的第二座廠原定2025年第一季動工，但該公司4月表示，考量到對當地交通的影響，計劃將開工時程推延至今年內。小野寺誠11日給出更明確的時間點，表示熊本二廠將在今年下半年動工。
　此外，小野寺誠亦表示，2024年台積電的日本營收超過40億美元，占整體營收的4％，晶圓出貨量（以12吋晶圓換算）超過149萬片，占整體出貨比重約10％。
　台積電董事長魏哲家6月3日在股東會說明，熊本二廠動工時間延後到今年內是因為交通問題，一廠量產後造成當地堵車等交通問題，讓居民感到不滿，因此希望交通改善後再開始興建二廠。
　外媒先前報導，熊本二廠延後開工在日本引發關注。
　除了交通問題外，台積電日本子公司也面臨日本汽車客戶需求減弱挑戰。
　台積電熊本廠由日本子公司「日本先進半導體製造」（JASM）負責營運，並獲得索尼、豐田汽車和日本電裝（Denso）投資。
　台積電熊本一廠已在2024年底開始量產，生產12至28奈米成熟製程邏輯晶片，熊本二廠預計導入日本國內最先進的6奈米製程，兩座廠房月產能合計將達10萬片以上。
　熊本一廠和二廠投資金額合計達2.96兆日圓（約新台幣6,070億元），台積電獲得日本政府1.2兆日圓（約新台幣2,456億元）補助。

電子紙驅動IC積極開發貨架標籤以外之新應用，STN產品往新能源車方案導入

台北報導
　晶宏（3141）11日召開股東會，受電子紙相關產品市場競爭影響，去年營運年減，惟受惠產品組合優化等有利因素，仍繳出每股稅後純益（EPS）1.16元成績單，展現營運韌性。今年漸入佳境，5月合併營收再寫20個月以來新高。董事長徐豫東表示，電子紙驅動IC將積極開發貨架標籤以外之新應用，STN產品也將往新能源車方案導入。
　晶宏5月合併營收1.53億元，月增10.3％、年增22.2％，為2023年8月以來最佳成績；累計前五月合併營收6.27億元，年增3％。不諱言去年因競爭導致售價下滑，及新品量產延遲影響，出貨量未如預期，展望今年，徐豫東強調將積極投入更多研發。
　其中，去年研發支出3.6億元，占整體營收約24％，今年第一季研發費用占比更達到26％。用於新技術之開發，管理階層透露，四色電子紙相關產品已開發完成並陸續出貨，良率及成本結構將進一步提升；在STN產品部分，再結合觸控技術之後，工控、家電及車用儀表板等應用市場見到穩定成長。
　晶宏近年積極開拓EPD驅動IC、馬達控制IC等產品，以提供客戶完整產品線，著重於利基型產品應用，跨足車載、電子標籤甚至穿戴裝置等新產品，滿足終端市場使用者不同需求。
　零售業自動化與節能減碳需求，仍是電子紙長期成長動能。徐豫東分析，疫情後消費模式改變，全球零售業加速導入電子貨架標籤，其可遠端更新價格、優化庫存管理等特性，將驅動新一波換機潮。
　至於關稅政策風險，管理階層指出將密切關注，未來會依客戶需求，進行適度調整產品各製程之產能配置。全球景氣瞬息萬變，但顯示技術的智慧化與節能化不可逆，晶宏以永續經營為核心，透過顯示驅動IC的技術升級，在綠色科技浪潮中開創獲利新局。

兩好／合併營收站穩3,000億元、創歷史單月次高　一壞／合併營收月減8.3％

台北報導
　半導體先進製程需求強勁，台積電不畏新台幣狂升的影響，5月合併營收達3,205億元，月減8.3％、年增39.59％，不但站穩3,000億元整數關卡，亦創下歷史單月次高。
　台積電10日股價以1,045元作收，連兩日站穩千元大關，外資連五買，買超5.67萬張。台積電12日除息，現金股利4.5元，將釋出1,166.97億元股利活水，並挑戰公司第十九度當日填息，及第九度秒填息紀錄。
　台積電第二季美元營收預估在284～292億美元，季增11.26～14.39％。法人指出，台積電4～5月合併營收突破6,700億元，第二季營收上看9,000億～9,500億元，不排除近逼1兆元關卡，將不畏新台幣5月以來升幅近7％的威脅，第二季財測目標仍可輕鬆達陣。
　台積電上半年財報以新台幣兌美元平均匯率為32.5元預估，法人分析，新台幣每升值1％，影響台積電營益率約0.4％，但公司可藉由漲價等方式向客戶反映；在3、5奈米先進製程產能續旺，加上AI晶片客戶持續迭代，主力客戶輝達明年將推出之最新AI晶片Rubin GPU本月設計定案，為3奈米動能再添底氣。
　AMD也規畫推出MI350X等一系列AI GPU，委由台積電N3P製程，搭配SoIC及CoWoS-S封裝技術；另外，CSP（雲端服務供應商）大廠之ASIC陸續出台，呼應台積電董事長魏哲家所言，台積電現在責任在於提供足夠的產能，正在努力中。
　台積電今年下半年2奈米量產，外界估明年2奈米占營收比將挑戰15％，大幅超越N3首年6％之營收貢獻。AI發展需要硬體支援，全球做AI的客戶都須與台積電合作。
　在先進封裝CoWoS產能方面，嘉義先進封裝廠（AP7）原預計第三季底陸續進機，工安全面改善，並未全區停工。設備業者透露，目前並無訂單遞延或調整，惟台積人力吃緊，陸續從AP8調兵遣將，估今年CoWoS月產能將上看7萬片、明年底再成長至9萬～10萬片。
　法人指出，台積電上半年營收有望達成4成之強勁年增，然全年營收指引仍維持美元營收年增24％～26％，需密切留意下半年景氣變化。

綜合外電報導
　根據美國半導體產業協會（SIA）與世界半導體貿易統計協會（WSTS）最新報告顯示，拜美洲和亞太地區對人工智慧（AI）和雲端基建需求強勁所賜，2025年全球半導體市場預料持續擴張，銷售額估計跨越7,000億美元大關，年增幅超過11％。　　
　WSTS在最新2025年半導體市場預測報告指出，今年全球半導體市場將持續擴張，這波成長動能預料延續至2026年。今年全球半導體市場銷售額上看7,009億美元，較2024年的6,305億美元成長11.2％，2026年再攀升至7,607億美元，成長率達8.5％。WSTS的預測受到SIA認可。
　WSTS表示，市場對AI、雲端基建和先進消費電子的需求不墜，支撐今年的半導體銷售成長。邏輯和記憶體領域為主要的推動力，預料將有兩位數成長。按地區來看，美洲和亞太將引領今年半導體市場成長，成長率預期分別為18％與9.8％，反觀歐洲與日本的成長幅度相對溫和。
　另一方面，SIA最新報告顯示，4月全球半導體銷售額達570億美元，較3月增加2.5％，為今年來首見月增紀錄。與去年同期相比，年增幅達22.7％。
　SIA主席暨執行長紐佛（John Neuffer）表示，「4月全球半導體銷售額出現今年來首次月成長，而且在美洲和亞太地區推動下，全球銷售額持續呈現年成長。在此同時，WSTS最新報告預測，今年全球半導體市場將穩健成長。」　　
　按地區來看，美洲地區4月半導體銷售額年增44.4％、亞太與其他地區年增23.1％、中國大陸年增14.4％、日本年增4.3％，歐洲年增0.1％。
　與3月相比，中國大陸月增5.5％，亞太與其他地區月增5.3％，歐洲月增0.5％，而日本月減0.6％、美洲月減1.1％。

【台北報導】
5月出口表現強勁，財政部昨（9）日表示，主要貨品中，將資通與電子零組件兩大貨品合併來看，在5月已占總出口的七成二、年增率高達62.5％，對總出口具有絕對主導力；反觀傳產貨類目前占比已不到三成，年增幅僅1％，對於總出口影響是加速邊緣化。

財政部統計處長蔡美娜表示，5月11個出口貨類七個上升、四個下降，整體而言，5月依然由電子跟資通產品挑大梁，也看到傳產貨類影響持續式微。

隨伺服器與顯示卡出貨激增，5月資通與視聽產品出口創下多個紀錄，出口以198.9億美元攀升到歷年單月新高、直逼200億美元，這也是連續第二個月超越電子零組件。電子零組件5月出口172.1億美元，為歷年同月最高、年增28.4％。為過去38個月來最好成績。蔡美娜指出，主要是反映積體電路出貨強勁。

傳產表現較強是電機產品，主要受惠美國推動各項建設及製造業回流紅利，5月年增16.3％；機械對五大市場出口都是上升，但因銷往南韓半導體設備去年基期偏高，抵消部分增幅。表現較弱是礦產品，5月年減幅高達27.4％；化學品、塑膠及其製品因國際間產能過剩、需求不足，出口分別下滑6.6％及4.7％。

【2025-06-10/經濟日報/A4版/焦點】

台北報導
　市調機構TrendForce最新發布之調查報告指出，在美國新關稅政策與中國大陸消費補貼政策的雙重驅動下，化解傳統淡季衝擊，2025年第一季全球晶圓代工產業整體營收僅季減5.4％、收斂至364億美元，表現優於市場預期。台積電以67.6％之市占穩居龍頭寶座，值得留意的是，陸系晶圓代工業者市占有擴大趨勢。
　展望第二季，TrendForce預估由關稅引發的提前備貨潮告一段落，整體動能預期將逐步放緩。
　美國新關稅政策引發的國際政治角力，部分業者在對等關稅豁免期限到期前接獲客戶急單，形成提前備貨效應，同時，大陸延續2024年推出的舊換新補貼政策，進一步刺激消費性電子產品需求，抵銷第一季傳統淡季的負面衝擊。
　TrendForce觀察，第一季各大晶圓代工業者的營收表現，台積電以67.6％的市占率穩居全球第一大；由穩健的AI、HPC需求與關稅避險急單，有效抵銷部分衝擊，合併營收達255億美元，季減約5％；三星晶圓代工（Samsung Foundry）緊追其後，合併營收季減11.3％，市占率微幅下滑至7.7％，表現相對疲軟。
　值得關注，中芯國際（SMIC）受惠於客戶因應美國關稅政策的提前備貨需求，以及中國消費補貼政策帶來的提前拉貨效應，成功削弱平均銷售價格（ASP）下滑的負面影響，營收逆勢季增1.8％達22.5億美元，穩居全球第三大晶圓代工廠地位。而包含華虹集團及合肥晶合在內之陸系晶圓市占率達9.7％、逼近1成。
　台廠聯電穩居第四，世界先進、力積電則分別排名第七及第十；其中，世界先進第一季表現最為突出，得益於關稅政策與中國補貼政策促使客戶提前備貨，產能利用率明顯優於以往淡季表現，營收逆勢季增1.7％達3.63億美元。
　展望第二季，TrendForce研判，隨著關稅引發的提前備貨潮告一段落，整體動能預期將逐步放緩。

114年度智慧電子產業發展推動計畫

人機共生新視界–跨界整合X服務型機器人座談會

從產品原型到商業化，服務型機器人已從核心技術開發到實際走進商用領域，結合AI、感測與邊緣運算等新興科技，為醫療、零售、餐飲、物流等各行各業帶來實質創新與轉型，成功帶動台灣產業創新經濟價值。

本次座談會邀請微星科技黃亞密協理、東元電機饒達仁技術長、凌群電腦劉瑞隆總經理，分享全球機器人供應鏈的發展趨勢、技術創新與產業策略佈局，並透過交流座談，共同探討人機共生的新境界。活動亦將聚焦於服務型機器人的跨界整合實務，促進企業間的合作與經驗分享，攜手推動技術創新與產業轉型，進一步發掘上下游業務與技術整合的新商機。

✴️時間：114年6月13日(星期五) 14:00-17:30

✴️地點：台北市世貿一館2樓第一會議室(台北市信義區信義路五段5號)

✴️指導單位：經濟部產業發展署

✴️主辦單位：經濟部產業發展署智慧電子產業計畫推動辦公室

✴️協辦單位：台灣電子製造設備工業同業公會(TEEIA)

✴️報名連結：免費報名

✴️活動議程：

•      主辦單位保留議程變更之權利

【台北報導】
為配合川普政府要把50%的AI運算能力留在美國的政策目標，台積電海外布局重新調整，以美國亞利桑那州廠優先，日、德建廠則同步放緩。

消息人士透露，台積電董事長魏哲家上周二（3日）於股東會後受訪釋出日本熊本二廠延後動工的消息後，台積電建廠小組隔天即接獲「當前海外布局以美國亞利桑那州廠優先進行，日本熊本二廠和德國德勒斯登廠均延後」的指示。台積電將美國廠列為海外布局優先項目，據了解，與川普政府推動的「AI大計」有關。美國商務部長盧特尼克近日聲明，要求50%的AI算力必須位於美國境內，原因攸關國家安全，更將深遠影響全球AI資源分配。

業界分析，盧特尼克的聲明，隱約反映美中科技戰，已從原本的半導體晶片戰，再聚焦於以AI為核心的算力大戰。要把50%的AI運算能力留在美國，那就得讓全球AI大廠留在美國。

AI相關晶片需求強勁之際，非AI晶片目前受到匯率和關稅不確定因素影響，市況仍疲弱，台積電在日本、德國等地布局，是以切入當用車用晶片供應鏈為出發點，近期車用晶片仍處於庫存調整期，不少歐洲晶片大廠不得不祭出裁員或減產行動，台積電熊本一廠同樣也因主要客戶下單減少而萎縮。

【2025-06-09/經濟日報/A3版/話題】