傳統產業復甦仍慢 國發會提醒金融市場風險
【台北報導】
國發會昨天公布九月景氣對策信號綜合判斷分數為卅五分，較八月一舉增加了四分，燈號由代表景氣穩定的綠燈轉亮代表轉向的黃紅燈，顯示國內景氣持續升溫。

國發會經濟發展處長陳美菊指出，九月有三大因素帶動燈號轉熱，包含ＡＩ高效能運算與雲端服務仍供不應求、消費性電子新品上市的備貨效應，以及美國聯準會降息激勵台股所致。

針對即將啟動的普發現金政策，陳美菊預期，民眾多半會將一萬元用於旅遊與消費，儲蓄比率不高。加上年底耶誕與跨年假期，零售及餐飲等內需產業可望明顯受惠，效應可望於十二月陸續顯現。

陳美菊表示，第四季景氣期望「至少維持綠燈以上」，但金融市場風險仍須留意，目前股價處於高檔，後續波動將是觀察重點。此外，若對等關稅談判結果獲得比目前更優惠的稅率，後續應該會往好的方向走。

觀察景氣燈號的九項構成項目，有三項燈號轉熱，包括股價指數、製造業銷售量及批發、零售餐飲業營業額，一共挹注四分。其中，製造業銷售量指數由百分之八點九升至百分之十點七，轉呈紅燈；股價指數由百分之十升至百分之十五點二，批發、零售及餐飲業營業額則由百分之一點九升至百分之七，雙雙轉為黃紅燈。

其餘六項燈號維持不變，包括工業生產指數、海關出口值及機械與電機設備進口值皆續呈紅燈；工業及服務業加班工時續呈黃紅燈；貨幣總計數M1B續呈黃藍燈，製造業營業氣候測驗點維持藍燈。

陳美菊表示，整體經濟仍維持向上走勢，ＡＩ需求持續擴增，帶動生產、出口與投資動能同步成長，半導體擴廠推升機械設備進口，加上工業及服務業工時增加，雖部分指標受政策影響出現波動，例如建築開工面積因限貸令下滑，但整體勞動市場穩健，減班休息（俗稱無薪假）人數未見惡化，顯示景氣基礎仍具支撐力，景氣循環仍在擴張階段，ＡＩ相關產品海外訂單仍供不應求，若美方對等關稅政策趨於明朗、外部不確定性降低，景氣仍有持續上行空間。

【2025-10-29/聯合報/A8版/財經要聞】

法人指出，SiP與記憶體模組測試需求增加，日月光、力成將迎新一輪成長動能

台北報導
　高通（Qualcomm）正式宣布進軍AI200／AI250推論AI資料中心市場，將行動晶片的能效優勢延伸至伺服器領域，首批AI200預計2026年進入量產。法人指出，高通這波「由行動跨入資料中心」的轉型，不僅改寫AI晶片生態，也將使多模組、高密度的SiP（系統級封裝）與記憶體模組測試需求增加，將為台系封測雙雄日月光（3711）與力成（6239）開啟新一輪成長動能。
　由於推論任務的資料吞吐量雖大，但即時反應更重於極限算力，因此整體設計傾向於SoC＋LPDDR記憶體＋高速互連的輕量化架構。這樣的系統整合思維，讓過去集中在單晶片封裝的封測環節，轉向多模組、高密度的SiP（系統級封裝）與記憶體模組測試，使台灣封測業者的角色更加吃重。
　法人分析，日月光近年積極強化SiP／FC-BGA／SLT（系統級測試）整合能力，高雄K18B廠將導入先進封裝與最終測試產線，預計2028年首季投產。AI200／AI250對電源模組、訊號完整性及熱管理要求高，日月光可透過SiP封裝實現多晶片整合，並藉SLT平台進行整機模擬測試，從中提升封裝單價與良率貢獻。
　另一方面，力成則鎖定記憶體模組測試商機。推論型AI資料中心未來可望大量使用DDR5／LPDDR高容量記憶體模組，雖不像訓練型資料中心仰賴HBM堆疊，但其高頻穩定性與低功耗需求，使模組必須經過長時間壓力測試與高溫循環驗證。力成測試產線利用率可望提升。
　半導體業界指出，高通積極打造AI生態系，台廠已有業者使用高通解決方案，協助智慧工廠轉型；其中，日月光使用其AI 100加速器，將AI帶入製造現場，分析即時影像資料、以達成維修與製程監控目的。
　據台廠供應鏈透露，高通已與封測龍頭日月光共同打造5G智慧工廠，並使用AI推論加速器AI 100，將封測流程的半產品照片進行分析，實時將資訊傳達給產線工程師，偵測不良品、提早進行檢修。
　此外，高通Cloud AI 100為台積電7奈米製程打造，當時最高已能達INT8 870 TOPS之運算性能、支援千億參數的AI模型處理；供應鏈推測，AI200及AI250預計也將會以台積電先進製程打造，而若未搭載HBM晶片則不需採用CoWoS-S先進封裝。

Q3營業利益達1億元 轉型效益顯現 前三季EPS 1.46元
【記者台北報導】
聯電集團旗下IC設計廠矽統（2363）營運出現大轉機，昨（27）日公布第3季營業利益1.07億元，不僅扭轉上季本業虧損窘境，更是近15年來，首度單季本業賺錢，透露公司轉型策略逐步邁入收割期；前三季歸屬母公司業主淨利7.51億元，年增45.7％，每股純益1.46元。

矽統2023年之前，主要產品為觸控晶片和微機電（MEMS）麥克風晶片，但生意清淡，該公司從2014年第4季到2024年第2季止，將近十年單季營收都不到1億元，獲利也都仰賴聯電配發的現金股利為主。

不過，矽統基本面去年下半起開始有所轉變，去年第3季營收提升到2億元以上，接下來連兩季營收都超過4億元，今年第2季業績達6億元以上，第3季營收表現更進一步提升。

矽統第3季合併營收8.93億元，季增40.4％，年增3.2倍；歸屬母公司業主淨利為1.34億元，季減78.2％，年減81％，以目前股本計算，單季每股純益為0.26元。

矽統第3季歸屬母公司業主淨利較第2季衰退，主因第2季有大筆業外收益，墊高基期。雖然矽統前三季營業淨損7,136.7萬元，但第3季營業利益1.07億元，是2010年第4季以來，首度單季本業賺錢。矽統累計前三季合併營收為19.99億元，年增5.72倍；歸屬母公司業主淨利7.51億元，年增45.7％，每股純益為1.46元。

矽統轉骨幕後重要推手，是聯電董座洪嘉聰。洪嘉聰2023年8月兼任矽統董座，至今兩年多，帶領矽統繳出營收明顯成長與本業獲利的成績單。

洪嘉聰接掌矽統後，開始進行一系列改造，先是在去年2月宣布，矽統大幅減資26億元，減資幅度達35%，並轉型投入IP等高毛利領域，陸續從聯電手中承接山東聯暻半導體100%持股，聯暻做的是IC設計服務生意，業界以「第二家智原」形容聯暻在聯電集團的地位，之後又以換股方式併購紘康，今年4月山東聯暻則收購廈門凌陽華芯科技股權。

因應轉型需求，矽統昨天公告，聘用紘康董事長趙伯寅擔任技術長。

【2025-10-28/經濟日報/C3版/市場焦點】

雙方深化合作！明年蘋果自研C2晶片估由台積N4打造，有機會搭載於i18系列機型

台北報導
　蘋果將於2026年推出折疊手機，研調機構看好將有望重新定義市場期待，帶動折疊手機進入主流採用新階段。供應鏈指出，蘋果折疊機將採台積電2奈米打造之A20 Pro晶片，明年蘋果自研C2晶片預估採用台積電4奈米打造，也將有機會被搭載於iPhone18系列上，實現硬體完全整合。
拉開競爭對手差距
　業者指出，蘋果透過與台積電的深度合作，為其在AI、生態協同，拉開與競爭對手之差距。
　iPhone 17系列獲得市場廣大迴響，供應鏈陸續接獲加單消息。半導體業者分析，蘋果近年的晶片發展，巧妙地利用台積電穩定的製程路線圖，大打「Tick-Tock」戰略，以一年製程領先、一年架構革新的方式，打造更加符合AI時代之處理器。
　台積電製程的穩定是其中一大關鍵；據悉，2奈米的初期產能，蘋果已向台積電預定大多數產能，預計將用在明年亮相的A20系列晶片，凸顯雙方合作的深度，更揭示蘋果欲藉由製程技術的代差優勢，拉開與競爭對手的距離。
　折疊iPhone也將為明年亮點。供應鏈透露，iPhone 18 Pro與折疊機將採用最高階的A20晶片，而iPhone 18系列也有機會搭載蘋果自研的C2數據機晶片。相較於今年的3奈米，台積電2奈米技術將帶來顯著的躍升，性能提升15％、功耗則大幅降低3成。
蘋果向台積釋大單
　晶片業觀察，透過台積電製程，「Apple Silicon」從核心運算處理器，全面擴張至設備中幾乎所有關鍵的功能模組，目標實現徹底的垂直整合，將硬體牢牢掌握在自己手中。如今年的C1X、N1（Wifi）晶片等，分別以台積電4奈米及6奈米製程打造。
　另外，在今年加入即時翻譯功能的AirPods Pro 3，亦搭載蘋果自研的SoC-H2晶片，在充電盒中則有以7奈米打造之U2晶片，負責UWB（超寬頻）、進行短距離通訊。
　晶片業者指出，明年將是台積電2奈米商用第一年，蘋果、高通、聯發科都會在第一時間推出新產品；不過，台積電2奈米產能供應狀況緊張，蘋果透過大量訂單掌握議價及話語權，每一步棋皆環環相扣。

【綜合報導】
美國總統川普出訪亞洲，預計廿八日與日本新任首相高市早苗會談。華盛頓郵報社論指出，對於這場會面，外界大多聚焦貿易及日本國防支出等爭議上，不過，最重要的議題仍未浮上檯面，也就是台灣。

這篇社論指出，高市是保守派「日本優先」的民族主義者，主張打擊非法移民並提高國防支出，與川普有許多共同點。儘管美日仍持續針對汽車關稅、駐日美軍費用等議題談判，但日本政策方向許多令川普滿意。

不過，川普可能與中國國家主席習近平達成廣泛貿易協議並對北京態度軟化，高市及日本政治圈深感不安。高市是日本政界堅定的親台派，她在川普亞洲行期間，是否會針對若中國犯台美國承諾協防台灣一事向川普施壓，值得關注。

社論指出，川普曾批評台灣，包括指控台灣竊取美國半導體產業，讓外界質疑若中國侵台美國是否會協助台灣。

儘管川普維持美國長期以來的對台海「戰略模糊」政策，但他仍堅稱，中國不會在他任內入侵台灣。

華郵指出，對日本而言，台灣為其新防衛戰略的關鍵一環，這項戰略將中國列為亞太地區不穩定的主要根源。沒有任何國家和台灣的關係比日本更深，而一旦中國奪取台灣，將使日本處於太平洋新冷戰前線。

日本的挑戰在於如何在整體對中政策上，尤其在台灣議題上，採取類似的措施。這篇社論說，川普是強硬的談判者，但美日在台海議題上的根本利益一致，「這座小島的命運，很可能取決於日本新任首相如何處理她與美國總統的關係」。

【2025-10-27/聯合報/A3版/焦點】

籲結合供應鏈與學界研發量能，建立驗證平台，強化自主性及競爭力

台北報導
　台灣半導體生態系供應鏈在全球具舉足輕重地位，是長年努力所締造的奇蹟。台積電資材管理處處長柯宗杰指出，生態系整合的速度與效率，為台灣半導體強大之處，他強調，台積電與供應鏈夥伴合作秉持「Trust」與「Win-Win」的基礎；聯發科副總經理吳慶杉也表示，產業鏈在設計製造、驗證與量產扮演重要整合角色，是台灣半導體良好的根基。
　面對地緣政治與美中競爭，TSIA理事長侯永清強調「實力至上」，台灣需在變革中不斷創新進步，持續強化與引領全球發展。半導體產業進入3D整合的「造極」大趨勢，透過先進封裝技術實現系統效能的躍進。
　聯發科將產品應用延伸至旗艦手機等高階領域，運用台積電先進製程，持續完備設計IP（矽智財）與先進製程環境；吳慶杉指出，台灣具備強大的IP鏈與先進技術支援，能服務多樣客戶，確保市場開發的穩定性。
　台積電在技術演進和產能擴充的步伐迅速，柯宗杰特別強調，與供應鏈夥伴合作的核心精神是「Green Alliance」。柯宗杰觀察，儘管台灣在載板與封裝領域已有不錯發展，但先進封裝的化學材料仍高度仰賴日本供應，期許建立屬於台灣的高階封裝生態系。
　許多台廠在特殊氣體與特化材料上具潛力，但因可靠度與量產穩定性不及日商，導致難以成為主要供應來源。柯宗杰表示，未來若能結合供應鏈與學界研發能量，協助具轉型意願的廠商共同開發，並建立驗證平台，將可讓台灣在先進封裝材料上由「二供」晉升為「關鍵來源」，進一步強化在全球半導體供應鏈的自主性與競爭力
　面對全球擴廠挑戰，柯宗杰特別感謝供應商夥伴的「勇敢」，許多廠商願意共同赴海外設廠、建立倉庫，以克服先進製程在不同地區的品質、運輸等困難；在過程中，也發現供應鏈夥伴產品力非常強，他更期許未來台廠能在全球先進製程與封裝基地中扮演更積極角色，展現「台灣供應鏈全球化」的新階段。

台北報導
　聯電（2303）22日推出全新55奈米BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）平台，此平台針對電子產品電源管理需求而設計，實現更小的晶片面積、更低的功耗與卓越的抗雜訊表現，鎖定車用電子、行動裝置與工業控制等高可靠度市場。法人分析，此舉意味聯電特殊製程布局進一步深化，有助強化電源管理與混合訊號晶片領域的市占基礎，搶占電動車與智慧終端擴張帶來的長線需求。
　BCD技術是目前電源管理晶片的核心製程，能在單一晶片上整合類比、數位與高壓電力元件，兼顧效能與面積成本。隨著車用與穿戴裝置對電源效率要求日益嚴格，全球BCD晶片市場預期將保持每年高個位數成長。聯電此次推出的55奈米平台，主打低功耗與高系統整合，目標取代過去0.18微米世代的主力應用。
　新平台提供三種製程架構：Non-EPI（非磊晶）製程；EPI（磊晶）製程；SOI（絕緣層上覆矽）製程。
　法人指出，55奈米BCD在製程尺寸與電壓承受力之間取得平衡，已成為德州儀器（TI）、意法半導體（ST）等近年新產品的重要節點。聯電具備完整的BCD技術家族，從0.35微米到55奈米均已成熟量產，可提供不同電壓與成本結構的客製化方案，對需要高整合、高穩定的車用與工業客戶具吸引力。
　目前全球車用電源晶片需求強勁，尤其電動車的電池管理系統（BMS）、DC-DC轉換器及ADAS控制模組皆需高可靠度BCD製程支援。法人認為，聯電藉由導入更高規格的55奈米BCD平台，可擴大在車用供應鏈的滲透率，並提升在車用PMIC與馬達驅動IC代工市場的競爭力。
　此外，新平台整合超厚金屬層（UTM）、嵌入式快閃記憶體（eFlash）及電阻式記憶體（RRAM）等多項製程模組，讓晶片可兼具資料儲存與電源控制功能，提升設計彈性並縮短開發時程。法人預期，隨著車用電子持續升溫及AI裝置電源管理需求增加，聯電此平台將有機會在2026年後帶來穩定出貨動能。

台北報導
　政府推動「AI新十大建設」，矽光子、量子運算與智慧機器人被列為三大關鍵技術。國發會主委葉俊顯20日在立法院業務報告時指出，據他了解，經濟部正規劃矽光子產業開發細節，原則上傾向落腳高雄，打造南台灣新一代光電半導體聚落。
　葉俊顯並表示，至於算力中心，行政院已訂定由台南沙崙興建AI運算資料中心，私部門方面則是鴻海打算於高雄建立算力中心。
　國發會業務報告也指出，為推展半導體產業，將透過提升國內IC設計研發能量、推動材料設備自主化，完善先進半導體研發與試量產基地，發展先進製程與封裝，穩固國內領先地位，讓台灣成為全球半導體供應鏈主導者。目前已投入高算力、高節能晶片及矽光子的前瞻技術研發，並由國家科學及技術委員會推動新竹陽明交大半導體共創基地，經濟部則負責推動新竹工研院先進半導體研發基地。
　AI新十大建設的關鍵技術方面，包括矽光子、量子運算、智慧機器人，將發展矽光子共同封裝、後量子密碼晶片、機器人AI智慧系統與運動控制等技術，讓台灣成為全球重要供應鏈。
　根據The Research Insights最新報告，全球矽光子市場正快速擴張，預估2030年將達81.3億美元，年複合成長率高達25.8％。隨著AI運算與資料中心對高頻寬、低延遲、低功耗光電互連需求暴增，矽光子技術被視為新世代高速運算與光通訊的關鍵基石。
　專家指出，矽光子可與CMOS製程整合，實現電子與光元件共封裝，不僅降低功耗，也可大幅提升資料傳輸效率，成為AI伺服器、雲端基礎設施升級的核心技術。
　受題材激勵，20日台股矽光子概念股全面走強，波若威、聯亞、光環、創威齊攻漲停，光聖大漲8％、聯鈞漲幅逾7％，成交量明顯放大。法人指出，矽光子題材熱度高漲，台灣供應鏈橫跨光電元件、模組與封裝製程，具備在AI與高速通訊時代扮演關鍵角色的條件。

邀台日韓巨頭球敘 韓媒：台積以「美中緊張」為由不出席
【綜合報導】
美國總統川普十九日提到台灣，指除非藥廠或晶片廠在美國生產製造，否則企業會被課徵高額的藥品、晶片關稅，企業因此從全世界都回到美國，包括從台灣回到美國生產。

川普接受福斯新聞網專訪，訪問於十九日播出。川普指出，供應鏈正回到美國生產製造，藥品已經回到美國；除非藥廠在美國生產製造，藥廠會被課徵高額關稅，企業因此回流美國。

川普說，他也向非美國生產製造的晶片課徵高關稅，所以這些企業都從台灣和全世界回到美國生產，而且速度非常快。

川普說，美國預料今年可能獲得廿兆美元的投資，主因之一就是關稅。

另外，川普十八日於佛州海湖莊園舉行高爾夫球敘，與來自南韓、日本及台灣等亞洲企業代表交流，被外界視為推動對美投資與關稅談判的重要行程。不過，白宮拒絕公布參加名單，目前無法確認台灣業者出席情況，南韓媒體則稱台積電婉拒出席。

「朝鮮日報」報導，除了南韓多家知名企業負責人，台灣和日本等亞洲企業代表也受邀這次球敘，其中台積電以「美中緊張關係帶來的負擔」為由，婉拒出席。

根據白宮隨行記者團報導，川普十八日上午九時左右自海湖莊園出發，前往位於西棕櫚灘的川普國際高爾夫俱樂部，並於下午近五時返回莊園。

韓聯社說，當地警方十八日早上短暫封鎖連接海湖莊園與川普高球俱樂部的道路，以便他的車隊通過。白宮隨行記者證實，他的車隊於上午九時十五分抵達該俱樂部。

白宮僅表示，當日沒有其他公開行程，並拒絕說明與會者身分。

根據南韓媒體，這場球敘由日本軟銀會長孫正義主辦，南韓四大財閥領袖悉數受邀，包括三星電子會長李在鎔、ＳＫ集團會長崔泰源、現代汽車集團會長鄭義宣及ＬＧ集團董事長具光謨。韓華集團副會長金東官也在出席名單中。

報導指出，同場聚會還有來自日本與台灣等多家主要企業代表，分成多組、每組四人同場揮桿。外界傳出部分企業領袖可能與川普同組打球，或在場邊進行個別交流，但由於活動屬非公開性質，細節難以確認。

一名出席活動的企業內部人士透露，「就我所知，各企業領袖與川普在打球過程中針對多項議題交流意見」。

外界推測，川普可能藉此機會爭取亞洲企業加碼投資美國。由於與會者涵蓋半導體、汽車、電池與電子等產業龍頭，雙方可能討論產業合作及投資誘因。

分析指出，南韓企業此行，亦被視為為韓美關稅談判提供「側面助力」。

【2025-10-20/聯合報/A10版/國際】

拚2028年完工，將以7/6奈米製程為主

綜合報導
全球晶片代工龍頭台積電董事長魏哲家法說會上宣布，位於日本熊本的第二座工廠已開始動工，擺脫先前因交通壅塞而延工的陰霾。目前熊本縣為更好的緩解台積電所帶來的交通壓力，已經啟動了兩項基礎設施工程，目標2028年完成。
魏哲家表示，熊本第二工廠已開始興建，未來熊本二廠產能將視客戶需求和市場情況而定，主要以生產日本國內用6奈米晶片為主。日本熊本縣知事木村敬16日在與台積電方面確認後也聲稱：「土地平整工程進入最後階段，已開始為主體工程做準備。」
台積電熊本第一座特殊製程技術晶圓廠於2024年底以非常好的良率量產，滿足當地客戶CIS（影像感測晶片）需求，以28／22及16／12奈米為主；熊本二廠預計以7／6奈米製程為主，量產計劃依客戶需求及市場狀況而定。
　華爾街日報曾在7月報導，台積電可能為了因應美國的關稅政策，選擇優先加快在美國設廠速度，而推遲熊本二廠的建設。當時台積電官方說法是，因為當地交通堵塞問題，導致二廠開工時間出現延後。
魏哲家的說法並非推託之詞，早在熊本一廠完工開始運營時，交通狀況就已讓在地人頗有微詞，加上二廠本來預計今年3月動土，當時交通問題更加嚴重，熊本縣副市長中垣內隆久還因此向高雄市政府請益，尋求如何因應設廠所帶來的交通混亂。
此次台積電二廠動工消息傳出，顯示日本中央與熊本縣政府積極應對交通壓力，想要更快迎接高科技產業的決心。台積電證實，日本熊本第二座晶圓廠的營造工程已展開，感謝日本中央政府、縣政府和地方政府的大力支持。業界分析，除了當地政府積極改善交通狀況外，也與消費性市場出現和緩復甦徵兆有關；由於JASM（日本先進半導體）由索尼（Sony）、電裝（DENSO）、豐田共同投資，車市及手機等市況有望自谷底復甦。