估Q3晶圓出貨季增7～9％，產能利用率衝至八成

台北報導
　世界先進（5347）29日舉行法說會，看好第三季客戶晶圓需求明顯回溫，預估出貨量季增7％至9％，產品平均銷售單價（ASP）也有望季增1％至3％，推升整體產能利用率由第二季的73％攀升至80％，營運動能轉強；在匯率走升與成本結構變動影響下，毛利率可能略為下滑到25％至27％區間，法人則看好世界先進第三季可望維持成長表現。
　世界先進總經理尉濟時表示，第二季雖然主力產品DDIC（驅動IC）出貨動能走弱，導致營運壓力上升，但工控、車用及通訊領域需求回穩，使得晶圓整體出貨量仍較首季成長約3％，ASP亦有1％的增幅。由於高價產品比重下降與新台幣升值等不利因素影響，當季毛利率降至28％，營益率也由上季的24.1％滑落至22.1％。
　儘管第二季表現平穩，市場對下半年景氣存在觀望情緒。尉濟時指出，自去年底以來，整體半導體需求穩健復甦，預期今年整體市場將延續溫和成長步調。近期雖因美國大選變數，引發市場對潛在關稅政策再度關注，造成部分零組件提前備貨，但企業對外部衝擊的反應已逐漸理性化，市場情緒亦趨於穩定。
　在此背景下，世界先進對第三季營運審慎樂觀。尉濟時指出，若以新台幣對美元匯率28.7元為基準，預期第三季出貨量季增7％至9％，ASP季增1％至3％，整體市況價量齊揚下，第三季產能利用率回升上看80％，較第二季顯著提升。
　不過，尉濟時也坦言，除匯率外，部分新增產能導致固定成本分攤增加，預期第三季毛利率將落在25％至27％之間，低於上季的28％。為穩定營運，世界先進亦將於本季額外認列約占營業收入1％的長期合約收入，有助緩衝毛利率下滑壓力。
　擴產規劃上，世界先進預估今年全年總產能達343.4萬片8吋晶圓，年增1％。第三季晶圓五廠將有8,000片月產能投產，進一步支援客戶需求。長期則以新加坡廠為重點，預計2027年量產，扮演穩定成熟製程產能供應的角色。

受惠AI、HPC與車用晶片需求持續升溫；FOPLP進展超預期、明年再啟重大投資

台北報導
　力成科技今年營運受惠AI、HPC與車用晶片需求持續升溫，執行長謝永達29日指出，原定資本支出預算150億元，已因應客戶新增需求上修至190億元，顯示高階封裝產能與技術投資迫切性加速提升。此外，力成投入多年的FOPLP（扇出型面板級封裝）平台已取得重大進展，今年技術成果突破預期，預計2026年將再啟一波重大擴產與資本部署，為營運注入新動能。
　謝永達表示，資本支出增加反映市場結構快速改變與客戶對高階製程封裝的明確需求，特別是AI晶片朝向高功耗、高頻寬、高密度封裝發展，驅動力成必須加快產能與技術同步布局。此次上調資本支出規模，除強化既有邏輯與記憶體封裝能力，也針對FOPLP、2.5D及3D IC平台擴充產線與導入新設備。
　他指出，力成在FOPLP領域布局多年與客戶共同開發，今年實現突破性進展，產品良率達量產門檻，並且成功導入多家AI與網通大廠。謝永達強調，今年是力成在FOPLP真正落地的關鍵點，明年將會進一步擴大投資與放量規劃。
　根據內部評估，FOPLP具有更大面積、更佳散熱特性，特別適用於AI加速器、邊緣運算與高階通訊晶片，已經成為客戶新一代產品封裝首選，預期將於2026年貢獻營收，並且與2.5D/3D等平台形成完整技術組合。
　謝永達指出，2025年第三季將是力成邁向新一波營運成長，目前多數關鍵客戶已進入備貨周期，公司評估今年底至明年中將是出貨高峰期，對第三季營運成長持樂觀看法。
　謝永達也提到，近期國際情勢變化快速，包括美國對半導體產業政策調整、陸系業者在成熟製程產品的價格競爭，以及政府補貼等因素，都對全球封測業帶來影響。不過他強調，力成持續專注於高階應用領域，包括AI晶片整合、DDR5模組與邏輯IC的滲透率提升，將成為中長期營收成長的重要支撐。
　力成第二季稅後純益為9.6億元，季減18.3％，年減47.5％，第二季每股稅後純益為1.3元。累計今年上半年稅後純益為21.35億元，年減40.1％，今年上半年每股稅後純益2.88元。

輝達下單倍增 第4季產能將大躍進 營運逐季衝高 明年持續上攻
【台北報導】
記者李孟珊╱台北報導

Google領頭調高資本支出以擴大投資雲端事業，帶動輝達AI晶片需求超乎預期旺，後段測試需求同步爆發，輝達為此大舉追單京元電（2449），塞爆京元電產能。因應輝達需求，京元電擴大添購機台，第4季測試產能將是首季的二倍，透露輝達訂單呈現倍數增長。

業界指出，輝達Blackewll架構AI晶片需求強勁，新世代的Rubin架構出貨量更有望翻倍成長，半導體供應鏈為此大幅增加產能因應。京元電先前已證實於6月30日結束封裝事業，就是為了要滿足客戶對AI測試強勁需求，將原有封裝事業的空間與人力大舉轉往AI測試。

京元電已將苗栗三廠預備空間產能逐漸開出，同時向設備大廠科磊訂購機台，下半年陸續進駐。供應鏈透露，今年京元電第4季的測試產能將是首季的兩倍，下半年營運將逐季衝高，明年AI需求續強下，業績攻高可期。

京元電退出封裝事業後，強化主力業務包括Burn-in test（老化測試）、晶圓測試（CP）與最終測試（Final Test）等，近期輝達大單陸續報到，業界透露，京元電因當前產能滿載，祭出緊急措施，首先是跟鄰近的友商租借土地、移進機台，其次是將苗栗三廠的預計空間開放，力拚將月產能提升雙位數以上百分比。

另一方面，輝達指定採用的愛德萬測試機台將在下半年以上百台的龐大規模開始陸續裝機，後續輝達下單量有望持續大擴增，京元電可能會規劃在苗栗新增廠房，有機會於今年下半年宣布動工，2027年完成產能建置，成為貢獻業績的新生力軍。

其中，京元電用於輝達GB200的測試量，從今年首季到第4季約呈現翻倍成長。京元電今年資本支出已由原先規劃的218.44億元提高至269.66億元，顯示對未來接單深具信心。

業界分析，輝達Rubin平台AI晶片電晶體數量比Blackwell架構增加三至四倍，在AI晶片複雜度提升測試需求下，晶圓測試（CP）使用的探針卡規格提升，加上模擬伺服器高溫高壓環境下的穩定性，讓老化測試更加重要，隨著晶片規格升級，整體測試規格及時間都有望全面提升，帶旺京元電。

【2025-07-29/經濟日報/C3版/市場焦點】

綜合報導
　美國對等關稅政策即將上路，總統川普政府「232國安調查」結果預計在兩周內公布，引發全球半導體業高度關注。調查結果若落實為政策，將為美國對進口晶片加徵高達25％以上關稅奠定法律基礎，改寫全球晶片供應鏈版圖。
　232調查涵蓋半導體與藥品等戰略性產品，川普公開點名指出，「許多公司正準備在美國建立半導體製造基地，其中包括來自台灣的企業，就是為了避開我們的新關稅。」
　據了解，三星德州廠近期重啟動工，接獲特斯拉AI 6晶片大單，AI 5晶片則規劃交由台積電亞利桑那州廠生產，顯示赴美設廠已成業界主流。
　半導體業者表示，現階段部分半導體產品如設備、晶片在美國協調關稅表（HTSUS）中屬於豁免項目，尚不適用對等關稅疊加課徵，但232調查結果出爐後，恐為下一波課稅提供依據。即便調查結果公布後，川普仍有90天內裁定是否課徵關稅，使產業投資決策遲疑不前。
　不過，晶圓代工業者認為，「不能等、也不需等」，回歸美國製造才是最穩妥的解方。在美系客戶要求下，多元供應鏈勢在必行，雖成本增加，但國際大廠普遍能接受。
　台積電具備技術與產能優勢，有望因地緣壓力站穩龍頭地位，反而從潛在關稅中獲利。
　美國有意重掌全球晶片生產主導權，台廠指出，台灣作為關鍵供應國，在協助美國強化半導體韌性的同時，也面臨重新定位的挑戰。未來台灣在全球晶片版圖中的角色與價值，將取決於產業升級與供應鏈布局的靈活度。
　工研院資深副總蘇孟宗則表示，可預見的是半導體廠商未來的生產製造成本會增加，整體供應鏈的複雜度也將增加，下游客戶可能會有變化增減。但在美國關稅大棒重塑，半導體廠整體要與競爭對手比較，取代性、成本管控能力等都是關鍵，例如成熟製程或封測等領域，可能會有客戶選擇多、讓利機會變小等狀況。不過整體看好台灣半導體業者的敏捷性，能承壓甚至轉移危機。

綜合報導
台積電在日本投資計畫又出現新變數。據日刊工業新聞25日報導，台積電在日本熊本縣菊陽町興建的第二座晶圓廠，投產時間將延後一年半，從原訂的2027年底延至2029年上半年開始營運。
日本先進半導體（JASM）是由台積電、Sony、電裝及豐田汽車合資成立，首座廠P1已於去年進入量產、良率亦佳。P2廠已經整地，但對於日本熊本二廠建廠進度，董事長魏哲家於股東會上透露，在交通問題改善前，將延後二廠動工時間。
7月中旬的法說會上魏哲家再度提到，熊本第二座特殊製程晶圓廠訂今年稍晚動工，具體時程取決於當地基礎設施的準備情況，量產時間也會依據客戶需求與市場情況而定。台積電熊本二廠最早規劃是在2025年第一季動工，之後推遲至2025年內，理由是第一座廠量產後，造成當地交通堵塞，通勤時間大增，影響居民生活，希望等到交通改善後再動工。
不過華爾街日報本月稍早引述知情人士說法表示，延後動工的部分原因是，台積電計劃在川普祭出晶片關稅前，加速投入資金挹注美國廠的擴張。動工時間生變，凸顯美國總統川普對貿易的強硬立場，是以犧牲盟友為代價吸引部分投資流向美國。還有分析師提到，台積電對資本支出向來以嚴謹著稱，公司曾擔心新增產能恐超過市場需求。
台積電日本熊本一廠已於2024年底開始量產，專門生產12奈米至28奈米範圍的邏輯晶片，良率表現良好，主要應用於汽車與影像感測器領域，供貨客戶包括索尼、電裝（DENSO）與豐田汽車等。
據了解，熊本二廠將生產目前日本國內最先進的6奈米晶片，預估台積電熊本一廠、二廠月產能合計將達10萬片以上，兩座廠投資額合計約2.96兆日圓。

谷歌自研晶片、特斯拉未來的AI 6與Dojo 3的訂單，都可望由台積電獨佔鰲頭

台北報導
　谷歌與特斯拉於最新財報會議中一致強調AI發展加速推進，谷歌上修全年資本支出規模，特斯拉執行長馬斯克則揭露，旗下Dojo 2超級電腦預計於明年初大規模運行，AI 5晶片也將在今年底進入量產階段。業界分析，二家公司訂單可望由台積電獨佔鰲頭。
台積電正為Dojo 2與AI 5提供關鍵製程與封裝服務，Dojo採用5奈米與InFO-SoW先進封裝，AI 5則導入3奈米製程。馬斯克透露，未來的AI 6與Dojo 3將採統一架構設計，業界分析，台積電有望持續吃下主要訂單份額。
特斯拉與谷歌於美國時間23日公佈財報，谷歌最新Gemini 2.5模型已廣泛應用於搜尋與雲端業務。谷歌也將今年資本支出預算上調至850億美元，反映將大舉擴建伺服器與資料中心，強化雲端與AI運算能力。
除了持續採購輝達與AMD的通用型GPU，谷歌亦積極發展自研晶片，並委由台積代工。據悉第七代TPU（v7e）晶片已與ASIC業者展開合作，由聯發科協助開發，採用台積電N3E製程與CoWoS-S封裝，預計明年底量產。
特斯拉第二季營收年減12％，汽車本業成長放緩，但在人形機器人與Robotaxi等應用展現強勁潛力。馬斯克表示，Dojo 2將於明年初大規模部署，顯示相關晶片可能已進入量產階段。據了解，該晶片由台積電生產，採SoW（系統級晶圓）設計，強調極高的算力密度與數據傳輸效率。
在車用AI 5晶片方面，台積電3奈米製程扮演主力角色，三星則作為備援供應商。馬斯克形容該晶片為「Spectacular（令人讚嘆）」，顯示其對台積電先進製程技術高度肯定。
針對下一代AI 6與Dojo 3晶片，馬斯克提出統一架構（Convergence）的構想，半導體業者預估，未來將朝向類似輝達H系列與B系列架構發展，實現車用、資料中心與人形機器人（Optimus）間的晶片共用。
相關業者透露，Dojo 3將於2026年底問世，台積電計畫導入更複雜的晶圓級系統SoW-X平台，是否採2奈米製程則尚未定案。另據供應鏈消息指出，台積電近期雖調升2奈米產能目標，但整體規劃仍依原時程進行，預計今年底產能達3萬片，明年底隨高雄廠P1、P2投產後將擴至10萬片。不過從ASML訂單動向來看，並未出現實質上修跡象。

【台北報導】
環境部昨舉行新設科學園區政策評估說明書第二次修正徵詢會議，預估至二○五○年前將新增三千公頃用地，總面積將達七四四○公頃。專案小組決議，新設與擴建的科學園區應提出增加的總用水量，以及再生水使用比率的評估。

不過看守台灣協會秘書長謝和霖質疑，既有科學園區已造成所在地區的用水、用電緊繃，交通壅塞、地價飛漲、建案暴增、河川與空氣汙染，若再擴增千公頃將對環境帶來難以承受的衝擊。

國科會表示，原政策環評預估二○三六年將新增一千公頃的科學園區用地，為因應產業擴廠需求，因此超前部署規畫至二○五○年再新增二千公頃用地，以維持台灣在半導體與ＡＩ產業的國際領先地位。

不過環境權保障基金會副執行長許博任表示，依照國科會用地需求，新增的面積是要支撐先進製程的需求，然而再生水計畫可能也趕不上暴增的用水量，應該要評估總用水量，如果提不出來，不只不科學，更是醜聞。

監督施政聯盟執行長許心欣指出，科學園區擴建案政策環評初審時，國科會才說明是桃竹苗大矽谷及大南方新矽谷兩計畫要新增用地，且不在既有科學園區或產業園區周邊，違反原徵詢意見，政府不該以縮小城鄉差距為名，跟人民搶土地、毀農、破壞環境生態。

彰化縣環境保護聯盟研究員林政翰質疑，目前已開發卻租不出去的銅鑼科學園區、宜蘭科學園區、二林園區與中興園區，出租率僅三至六成不等，顯見評估有缺失。既有問題尚未解決，又計畫擴大開發，等同漏洞未補、又挖新洞。

【2025-07-24/聯合報/A6版/生活】

【台北報導】
「台灣ＡＩ機器人產業大聯盟」昨天成軍，象徵台灣發展ＡＩ機器人產業邁入新里程碑。台灣機械公會理事長莊大立表示，台灣在發展ＡＩ智慧機器人產業上，應以國家戰略思維的高度來推動產業整合，由政府攜手產業建立自主關鍵零組件體系，並協助拓展市場出海口，在全球競爭中搶占一席之地。

台灣ＡＩ機器人產業大聯盟是由台灣智慧自動化與機器人協會、台灣雲端物聯網產業協會等六大公協會共同發起成立，副總統蕭美琴、立法院副院長江啟臣、國發會副主委彭立沛等人都出席聯盟成立大會。聯盟也宣布，將透過國產化與國際化，擴大內需與出口規模，提升產品價值，目標二○三○年ＡＩ機器人產值突破兆元大關，打造台灣另一個護國神山。

智動協會理事長絲國一指出，機器人是ＡＩ技術落地的重要載具，也是ＡＩ結合晶片、機械、資通訊與軟韌體等跨領域技術的複合系統。台灣的機器人發展至今已具有相當基礎的軟硬體產業鏈，在這個基礎上再加入ＡＩ，將可使現有機器人產品升級。

未來加上六個公協會會員的合作，在ＡＩ機器人關鍵零組件、共用平台、系統整合共同協力，將可真正打造ＡＩ機器人生態系，讓國產化機器人落地應用與全球輸出。

台北市電腦公會理事長彭双浪表示，台灣擁有從半導體、晶片、感測模組到系統整合的完整ＩＣＴ優勢，是推動ＡＩ機器人產業的最佳基地。他說，隨著ＡＩ技術成熟，機器人應用正擴展至醫療、農業、餐飲、城市治理等多元場域。

彭双浪指出，電腦公會將持續整合ＡＩ新創、晶片、雲端與感測資源，透過公會各項平台促進跨域合作，加速技術落地與全球接軌。

台灣雲協理事長吳政忠則表示，人型機器人是台灣科技產業下一個兆元應用的關鍵布局，台灣雲協特別成立「人型機器人ＳＩＧ」平台，將以解構技術與生態系、定位市場與定義需求、分工合作與共創作為策略三步曲，推動ＩＣＴ與機械產業的跨域軟硬體整合。

【2025-07-23/聯合報/A8版/財經要聞】

8吋氮化鎵技術平台對第一批客戶送樣 預計下季試產
【台北報導】
在台積電宣布退出GaN業務發展後，力積電（6770）在昨（22）日的法說會上證實，公司與納微半導體合作，應用在AI伺服器的8吋氮化鎵（GaN） 100V技術平台，對第一批客戶已開始送樣，預計今年第4季開始試產，由於美國和日本客戶對此詢問度明顯提升，為配合市場和客戶需求，力積電將擴大對GaN的產能，增添相關機台。

力積電昨天同時公布第2季營運成果，單季稅後虧損達33.34億元，較上一季和去年同期虧損明顯擴大，每股淨損0.8元，是近八個季度低點。

力積電總經理朱憲國指出，公司在8吋GaN應用於AI伺服器的100V技術平台開發已近完成，第一批客戶送樣中，規劃今年第4季開始試產；其中，650V因友廠退出GaN代工市場，納微半導體新聞稿發布後也引起市場注意，近日美日客戶對力積電GaN代工詢問度明顯提升，公司規劃GaN方面增加機台以擴大產能，以因應客戶及市場未來需求。

關於市場關注的中介層（Interposer），朱憲國說明，當前開始出貨，以CoWoS-S為主，CoWoS-L也提供給客戶設計導入，此產品線充分利用DRAM前段製程（矽電容）與邏輯後段製程（銅產線），對取代部分較低毛利之DRAM及邏輯產品有很大幫助。

力積電董事會日前已通過中介層擴增產能的資本支出提案，朱憲國表示，正向看待對今、明年的毛利貢獻會逐步浮現。另外，DRAM四層WoW堆疊業務部分，搭配友廠先進邏輯製程晶片的驗證順利進行中，DRAM八層WoW堆疊技術則配合客戶開發中，未來連同中介層會成為3D AI Foundy 的主要獲利來源。

朱憲國說明，DRAM代工需求因一線廠商宣布退出8GDDR4市場，促使客戶提前備貨，需求反轉向上，近期投片已近滿載。

至於SLC Flash經歷幾個季度的沉寂後，現階段終端客戶庫存較健康，備貨意願較高，力積電在24奈米SLC Flash已進入量產階段，且由於主流廠商有計畫幾年內慢慢退出SLC Flash，新客戶設計導入持續進行中。

針對邏輯產品線，朱憲國指出，上半年因關稅不確定性，再加上中國大陸補貼政策刺激消費等二大因素，使得客戶提前投片，近來投片有所降溫，第2季投片較首季微幅下降1%。

【2025-07-23/經濟日報/C4版/上市櫃公司】

114年度智慧電子產業發展推動計畫
「醫療晶片與智慧系統的跨業新未來」技術應用推廣交流會

　隨著全球醫療產業加速邁向智慧化與數位化，半導體技術的持續創新，讓醫療晶片在智慧醫療系統中扮演越來越關鍵的角色。各界積極投入精準醫療與智慧系統的整合應用，其中，以醫療晶片為基礎的創新解決方案，更被視為驅動醫療體系轉型的核心引擎。

根據 Grand View Research 報告，智慧醫療市場則於112 年規模達約 1,659 億美元，預估至119 年將成長至 3,853 億美元，展現出強勁的成長潛力與市場機會，為促進我國IC設計與系統業者整合技術在智慧醫療領域的創新應用與跨業合作，經濟部產業發展署智慧電子產業計畫推動辦公室（SIPO）謹訂於114年7月24日（星期四）下午2時，假南港展覽館2館702會議室舉辦「醫療晶片與智慧系統的跨業新未來」技術應用推廣交流會。本次交流會特別邀請矽基分子電測褚家容執行長、蔚華集團王敏聿經理、博鑫醫電游瑞元執行長等產業專家，聚焦半導體生醫晶片在跨領域應用中的整合挑戰，探討生物感測器目前所面臨的技術瓶頸，以及生理監視器等醫療裝置對晶片設計與性能的多元需求。期盼透過專家分享以及現場展示的展品，聚焦醫療晶片開發、IC設計導入及系統整合應用等關鍵議題，並分享技術落地實例與創新應用成果，以助力企業探討跨業合作模式，共同激盪智慧醫療未來發展新契機。

✴️時間：2025年7月24日(星期四) 14:00-16:50

✴️地點：經濟部產業發展署智慧電子產業計畫推動辦公室(SIPO)

✴️指導單位：經濟部產業發展署

✴️主辦單位：經濟部產業發展署智慧電子產業計畫推動辦公室

✴️共同主辦單位：台灣電子製造設備工業同業公會(TEEIA)

✴️報名連結： https://www.surveycake.com/s/7wOeq

✴️活動議程：

※備註：主辦單位仍將視情況做相關調整。