報導記者／張珈睿

籲結合供應鏈與學界研發量能，建立驗證平台，強化自主性及競爭力

台北報導
　台灣半導體生態系供應鏈在全球具舉足輕重地位，是長年努力所締造的奇蹟。台積電資材管理處處長柯宗杰指出，生態系整合的速度與效率，為台灣半導體強大之處，他強調，台積電與供應鏈夥伴合作秉持「Trust」與「Win-Win」的基礎；聯發科副總經理吳慶杉也表示，產業鏈在設計製造、驗證與量產扮演重要整合角色，是台灣半導體良好的根基。
　面對地緣政治與美中競爭，TSIA理事長侯永清強調「實力至上」，台灣需在變革中不斷創新進步，持續強化與引領全球發展。半導體產業進入3D整合的「造極」大趨勢，透過先進封裝技術實現系統效能的躍進。
　聯發科將產品應用延伸至旗艦手機等高階領域，運用台積電先進製程，持續完備設計IP（矽智財）與先進製程環境；吳慶杉指出，台灣具備強大的IP鏈與先進技術支援，能服務多樣客戶，確保市場開發的穩定性。
　台積電在技術演進和產能擴充的步伐迅速，柯宗杰特別強調，與供應鏈夥伴合作的核心精神是「Green Alliance」。柯宗杰觀察，儘管台灣在載板與封裝領域已有不錯發展，但先進封裝的化學材料仍高度仰賴日本供應，期許建立屬於台灣的高階封裝生態系。
　許多台廠在特殊氣體與特化材料上具潛力，但因可靠度與量產穩定性不及日商，導致難以成為主要供應來源。柯宗杰表示，未來若能結合供應鏈與學界研發能量，協助具轉型意願的廠商共同開發，並建立驗證平台，將可讓台灣在先進封裝材料上由「二供」晉升為「關鍵來源」，進一步強化在全球半導體供應鏈的自主性與競爭力
　面對全球擴廠挑戰，柯宗杰特別感謝供應商夥伴的「勇敢」，許多廠商願意共同赴海外設廠、建立倉庫，以克服先進製程在不同地區的品質、運輸等困難；在過程中，也發現供應鏈夥伴產品力非常強，他更期許未來台廠能在全球先進製程與封裝基地中扮演更積極角色，展現「台灣供應鏈全球化」的新階段。