【台北報導】
股王信驊（5274）昨（22）日宣布啟用高雄研發中心，董事長林鴻明表示，期望借重在地優秀半導體及IC設計人才，推動公司在南台灣的技術發展，持續強化產業競爭力。

信驊為遠端伺服器管理（BMC）晶片龍頭，並搭上AI熱潮商機，法人看好，信驊持續強化研發量能，有助提升競爭力，爭取更多訂單，伴隨美國雲端服務供應商（CSP）與大陸伺服器客戶持續下單，信驊能見度至明年上半年無虞。

信驊指出，隨著南台灣半導體S廊帶聚落成形，半導體上下游以及IC設計產業鏈結日益緊密，該公司除現有的新竹總部與台北辦公室，進一步深耕南部，進駐高雄港蓬萊商港區棧叁庫，作為南向拓展基地，並組建晶片研發團隊，未來將持續吸納在地優秀人才，擴大規模。

林鴻明認為，隨著南台灣科技產業環境完善，在地半導體人才亦已逐步成熟，未來新竹總部將專注於IC設計核心，高雄研發中心則將集結南部優秀人才，輔助晶片研發技術發展與應用深化，正向看待南北雙引擎模式推動公司成長，提升整體營運效率與技術創新速度，提供更高效、更可靠的晶片解決方案。

信驊昨天股價漲220元、收6,800元。

【2025-12-23/經濟日報/C3版/市場焦點】

Google、亞馬遜等專案到手 明年逐步放量 揮軍矽光子領域 擴大搶食商機
【台北報導】
Google、亞馬遜等雲端巨頭全力衝刺ASIC自研AI晶片，釋出龐大委外測試訂單，測試廠欣銓（3264）成為大贏家，已有多筆雲端大咖自研AI晶片專案訂單到手，2026年起逐步放量，為營運增添大補丸；欣銓並揮軍當紅的矽光子相關領域，擴大搶食AI商機。

業界分析，AI浪潮席捲全球，數據中心運算需求呈指數級增長，帶動全球ASIC產業邁入快速成長階段，各大雲端服務供應商（CSP）積極推動自製ASIC，不僅與一線測試廠合作，也透過策略性扶植其他測試業者，以分散供應風險、提升供應彈性，欣銓即是這波浪潮下的受惠者。

欣銓布局AI ASIC領域，主要與台系與美系客戶合作，相關專案已邁入工程驗證階段，預計2026年起逐步放量，順勢搭上ASIC成長列車，有助通訊相關營收比重穩定維持在三成以上。

欣銓衝刺AI ASIC業務之際，也持續持續投資新技術，涵蓋矽光子、老化測試（Burn-in）、化合物半導體測試等。在當紅的矽光子布局，欣銓已建置矽光子測試專屬實驗室，提前卡位未來高階應用需求。

產能規劃方面，欣銓新建龍潭廠，除了持續爭取晶圓代工大廠委外測試訂單，同步強化與終端客戶直接合作，藉此提升接單彈性與產品附加價值。欣銓規劃，2026年設備投資規模將高於今年，資本支出也比今年多。

就短期營運面來看，法人看好，欣銓受惠AI測試訂單用入，本季營運有望打破過往第4季淡季束縛，繳出優於歷年同期的成績單，相關動能蓄勢延續至2026年首季，呈現淡季不淡。

展望2026年，欣銓受惠資本支出提升、投資重心仍放在前段測試設備，加上AI ASIC由工程驗證邁向量產、測試需求持續外溢帶動下，營運表現備受期待。

【2025-12-22/經濟日報/C1版/證券產業】

快馬加鞭策略考量，透過關鍵設備與廠務投資，加速產線成熟度

台北報導
　華邦電（2344）19日公告，董事會通過新一筆資本支出預算，總金額新台幣14億8,500萬元，華邦電管理層說明，隨著市場需求變化速度加快，部分原本採循序投入的設備與製程優化計畫，經評估後有必要提前執行，以縮短產能到位時間，並在供需轉折點前建立更具彈性的製造能力。
　此次董事會核准的新增資本支出，正是基於「快馬加鞭」的策略考量，透過關鍵設備與廠務投資，加速產線成熟度。其中，16奈米製程被視為短中期營運改善的核心關鍵。
　華邦電指出，目前16奈米仍處於良率爬升階段，透過提前導入關鍵製程設備與優化製造流程，有助於縮短良率改善時程，加快有效產出，提升接單與交付能力，以回應客戶需求與市場波動。
　該公司指出，此次資本支出屬於中長期擴產規畫的一環，整體方向與先前所揭示、總額約355億元的資本支出藍圖一致，主要因應近期市場對產能需求轉趨急迫，透過提前與加速部分投資項目，強化產能與良率提升的時程。
　法人指出，隨著資本支出加速到位，並搭配製程良率持續改善，華邦電自2026年起，營運彈性與獲利結構可望逐步轉佳，產能調配與產品組合的操作空間也將明顯放大。
　從產業供需面來看，市場普遍預期，2026年第一季將是記憶體價格的重要轉折點。根據法人對供應鏈的調查，華邦電2026年第一季 DDR4與DDR3合約價格，具備挑戰季增倍數的潛力。
　主要原因在於，消費型應用對成本敏感度提高，升級DDR5的意願不如原先預期，使DDR4在性價比與供需結構上，反而具備更強的上漲動能。
　此外，法人也看好2026年第一季NOR Flash與SLC NAND的價格表現，合約價有機會季增30％以上。主因在於三星、鎧俠等大廠持續縮減2D NAND產能，導致MLC供應出現缺口，形成結構性緊俏。
　法人指出，華邦電DDR4 8Gb預計自2026年第二季開始貢獻營收，DDR4 16Gb則規畫於2026年第三季進入量產。整體而言，華邦電2026年營運展望正逐步轉向「量價齊揚」格局。

生成式AI與大型模型發展帶動下，將使全球半導體與資通訊產業結構重組

台北報導
　資策會產業情報研究所（MIC）18日發布「2026年十大重點科技趨勢」，認為生成式AI與大型模型快速發展帶動下，2026年全球科技產業正全面推動半導體與資通訊產業結構重組。
　資策會MIC資通訊產業科技中心主任林柏齊表示，從半導體先進製程、AI伺服器、邊緣運算、智慧終端、資安、資訊服務，台灣供應鏈在多項趨勢中具備重要戰略位置。
　林柏齊表示，AI需求帶動，預期3奈米以下製程產能，連續四年成長率超過四成。AI時代第一波受惠族群為AI伺服器廠商，目前全球四大CSP及甲骨文等，均規畫數千億美元資本支出，MIC預估2026年整體伺服器市場出貨量將推升至1,500萬台，AI伺服器約占三成，達450萬台。
　隨雲端與邊緣協作深化，邊緣AI硬體「AI Box」需求快速升溫。MIC預估，2026～2030年邊緣運算市場年複合成長率達20％。在製造、醫療等高即時性與高機敏場域帶動下，具AI算力的邊緣設備滲透率將逼近兩成。
　終端裝置方面，AI智慧眼鏡可望於2026年成為日常穿戴亮點，預期出貨達950萬副。隨關鍵零組件規格成熟與國際品牌積極投入，台灣ODM、感測與光學模組供應鏈可望受惠。
　另一方面，國防與通訊科技亦成關鍵趨勢。MIC預估2026年全球軍用無人機市場規模上看250億美元。低軌衛星方面，2026年全球在軌衛星數將接近1.2萬顆，衛星寬頻用戶數突破1,000萬人，兼具商業與國安價值。
　而人形機器人預期2030年邁入量產，屆時出貨量可達上百萬台。而量子運算、AI資安與資訊服務，亦被同列2026科技十大趨勢。
　MIC表示，量子電腦於2026年進入商業驗證階段，可以預期「量子+AI」的應用將大量出現。值得關注的是，AI加速駭客攻擊效率，推升資安需求，台灣資安產值年複合成長率上看12％（2024年至2027年）。至於資訊服務產業，在企業AI投資持續攀升的帶動下，2026年產值上看7,200億元。

【台北報導】
為擴大台積電二奈米製程腹地，國科會規畫開發南部科學園區楠梓園區，引進半導體供應鏈，昨天經環評大會審查，環委決議本案進入第二階段環境影響評估進行後續審查，並建議開發單位應強化評估使用海淡水作為再生水備援水源的可行性、用電及排碳量的影響衝擊評估。

本案開發基地位於高雄市楠梓區，開發面積約一八二點五七公頃，規畫引進產業以半導體供應鏈為主，包括電子零組件製造業、電腦、電子產品及光學製品製造業、其他半導體及新興科技產業等，尤其園區廠商規畫設置二奈米以下先進製程。

環委在本次審查特別關注再生水使用的進程，建議海淡水應做為備援。開發單位表示，本計畫用水量十三點四萬噸，已爭取市政再生水十二點六萬噸，其餘○點八萬噸用水則使用自來水，然而園區廠商規畫設置二奈米以下先進製程，而海淡水中硼有影響先進製程品質的疑慮，備援水源仍以自來水供應為主。

有環委指出，楠梓園區的淨零路徑及設立減碳目標，應依「溫室氣體排放量增量抵換管理辦法」相關規定，規畫開發案的溫室氣體增量抵換方式，並研提區內再生能源使用可能達成比率及具體作法。

本案在環委經討論後決議通過，並送二階環評進行後續審查。

【2025-12-18/聯合報/A8版/財經要聞】

以116元參與現增、總投資上限7億，因應AI與HPC需求，強化特殊製程與封裝協同設計

台北報導
　聯電推進中長期策略布局，董事會17日通過參與欣興現金增資案，總投資上限7億元。市場解讀，聯電此舉並非單純財務投資，更是結合既有矽光子布局，進一步掌握高階載板，強化特殊製程與先進封裝生態系的重要一環，顯示聯電正積極因應AI與HPC時代對「互連」與「封裝整合」的結構性需求變化。
　聯電表示，將依原持股比例優先認購欣興現增448.56萬股，以每股發行價格116元計算，投資金額約5.2億元，並另以特定人身分參與認購，投資金額上限約1.8億元。欣興為聯電轉投資公司，目前聯電持股13.01％，此次參與現增有助於維持並提高對關鍵供應鏈夥伴的影響力。
　法人指出，聯電加碼投資欣興，策略應在於AI、HPC、ASIC與高速網通晶片快速成長，先進封裝已成效能與功耗優化的關鍵環節，而高階ABF載板則是先進封裝中最容易形成瓶頸的資源。由於高層數、細線寬載板擴產周期長、技術門檻高，產能供給呈現結構性吃緊，聯電透過策略性投資方式，強化高階載板供應確定性，對其爭取長周期、高附加價值訂單具有實質助益。
　觀察聯電近期動向，在製程端，聯電已積極切入矽光子等特殊製程領域，鎖定AI資料中心與高速運算所帶動的光互連升級趨勢。矽光子可大幅提升資料傳輸頻寬，被視為未來AI伺服器與資料中心架構的重要技術方向，也符合聯電長期的策略定位。
　然而，產業界普遍認為，矽光子要真正形成規模化營收，必須進一步與電子IC、散熱與電源管理等整合，才能交付客戶可用的解決方案。這也使高階載板在矽光子與AI封裝架構中，扮演重要角色。
　聯電加碼投資欣興，法人分析，聯電並非要自行投入大規模先進封裝產線，而是選擇在先進封裝供應鏈的關鍵節點，透過特殊製程、封裝協同設計與載板夥伴，提升整體平台價值。

王國臣稱 仍有2成產業受傷 不協助升級恐產業失衡
【台北報導】
美國對台灣的對等關稅七月課徵，但我國出口不減反增，今年對外貿易、對美貿易可望改寫紀錄。經濟部長龔明鑫昨說，觀察近期相關數據表現，關稅影響程度已經愈來愈緩，就連原本預估受影響程度較大的機械業，十一月也成長百分之廿一，尤其ＡＩ發展趨勢仍在存在，整體而言應是相對樂觀。

龔明鑫指出，明年表現可能比主計總處預估的百分之三點五四還好，因為成長動能沒有消失，ＡＩ仍是帶動經濟發展的重要引擎，ＩＤＣ估計，不論是ＡＩ硬體還是應用，成長幅度維持百分之卅至四十的成長，這不是短期現象，而是非常清楚的結構。

以當初評估受美國對等關稅影響程度較大的機械業為例，龔明鑫說，十一月機械業出口年成長百分之廿一，且已連續四個月成長，顯示關稅與國際環境的不確定性對產業的衝擊正逐步緩和，成長主要集中於電子、量測、半導體相關的機械設備，這也印證了ＡＩ與高科技產業對整體產業的帶動效果。

針對美媒Politico報導，美國從台灣進口商品僅百分之廿三受制於緊急關稅，中經院第一所助研究員王國臣表示，Politico計算數據大致上與中經院的計算相符，台灣對美出口八、九成是中高科技產品，特別是ＡＩ晶片、ＡＩ伺服器、資通訊產品，都受到「資訊科技協定（ＩＴＡ）」的保障，享有零關稅待遇，因此，實際會被課徵到對等關稅的商品約僅占兩成，主要影響工具機、鋼鐵、螺絲螺帽等產業。

王國臣說，儘管八成商品未受對等關稅影響，但仍有兩成的產業受傷，如果不輔導因應或協助升級，將加劇台灣產業失衡，因此台灣有必要設法彌補對美貿易順差太多的問題，並與美國進行有誠意的談判。

美國對等關稅的主要目的有二，王國臣指出，一是建立抗中關稅聯盟，例如墨西哥已跟進對中國商品加徵關稅，對等關稅不僅創造美國財政收入，更成為圍堵中國的利器；二是透過關稅促使各國對美投資，歐洲、日、韓都已宣布赴美大手筆投資，目前美國都已達成目的，談到想要的東西；而台灣關稅議題被壓到最後處理，美方應有其政治考量。

【2025-12-16/聯合報/A8版/財經要聞】

台北報導
　研調機構TrendForce最新調查，2025年第三季全球晶圓代工產業在AI高效能運算（HPC）與消費性電子新品雙引擎帶動下，景氣持續回溫，前十大晶圓代工廠合計產值季增8.1％，接近451億美元。其中，先進製程需求最為強勁，台積電受惠最深，全球市占率由第二季的70.2％，持續攀升至71％穩居產業龍頭地位；相較下，成熟製程雖同步回溫，但整體動能仍顯溫和，第四季更可能因大環境不確定性而趨保守。
　TrendForce指出，第三季晶圓代工產值成長主力仍集中於7奈米（含）以下先進製程。AI加速器、HPC平台與智慧型手機旗艦晶片持續推升高單價晶圓出貨，加上消費性電子新品進入備貨高峰，使晶圓出貨量與平均銷售價格（ASP）同步走揚。特別是在供應鏈分化背景下，中系晶圓代工廠也掌握部分轉單機會，對整體產值成長形成支撐。
　作為產業龍頭，台積電第三季營收表現依舊一枝獨秀。在晶圓出貨量與ASP雙雙季增的帶動下，台積電第三季合併營收逼近331億美元，季增9.3％，市占率微幅提升至71％，顯示其在先進製程與AI浪潮中的關鍵地位仍難以撼動。

出口貨品「6升5降」 科技強、傳產弱的分歧走勢持續
【台北報導】
在人工智慧（ＡＩ）商機等因素帶動下，我國十一月出口來到六四○點五億美元的歷年單月新高，今年以來第三度超越南韓同期表現；此外，出口年增率百分之五十六、「連廿五紅」，也創十五年半以來最大增幅。不過，觀察主要出口貨品表現，「科技強、傳產弱」的分歧走勢並未減緩。

財政部昨公布最新進出口統計，預估全年出口規模確定超過六千億美元，成為金融海嘯之後將近十五年的最大成長動能。此外，今年前十一月出口五七八四點九億美元、年增百分之卅四點一；十一月並締造「八大新高」，包括出口與進口、電子零組件出口、資通訊出口、對美出口、對美出超、對美增幅、總出口等，同創單月新高。

十一月出口表現帶來大驚喜、甚至「震撼」，財政部統計處長蔡美娜歸納三大原因，第一，全球經濟目前為止維持很穩定的步調；第二，也是最核心、最關鍵的，就是ＡＩ和高效能運算應用的商機持續蔓延；第三，歐美進入年終的採購旺季，陸續釋放備貨需求，帶來旺季的效用。

出口市場方面，蔡美娜表示，十一月台灣對五大市場出口同步走高，其中對美國出口二四四點二億美元、較去年同期大增一點八倍、出超一九九點一億美元，均創單月新高，幾乎全數來自資通與視聽產品貢獻；前十一月對美出口一七六○點四億美元、年增百分之七十三點四，增幅為歷年同期最佳。

美國穩居我第一大出口市場

蔡美娜說，十一月對美出口占比百分之卅八點一，為近卅六年又三個月以來的高點；從今年數據看來，美國穩居台灣第一大出口市場，也許這個趨勢會延續下去。

出口貨品方面，十一個貨類呈現「六升五降」，蔡美娜表示，資通與視聽產品的規模與增幅都寫下新高，其中對美國出貨暴增三點二倍，換算下來，十一月來自於美國資通與視聽產品的增加，對總出口增幅百分之五十六就貢獻卅八個百分點、貢獻度六成九。合計資通與視聽產品、電子零組件出口近五百億美元，十一月年增幅百分之八十三點八。

另外一方面，傳產貨類整體的出口延續今年以來「狹幅震盪」的局面，十一月僅小幅增加百分之一點四，與科技產品形成強烈對比。傳產貨類中仍有亮點的是機械，蔡美娜解釋，工具機外銷雖然仍較為頹勢、並沒有太大的起色，但來自半導體生產設備、實驗室設備的需求都相當強勁，機械、電機產品出口呈現成長，但塑橡膠製品和基本金屬及製品表現相對弱勢，主要仍受到整個國際間產能過剩的壓力，出口都呈現衰退；紡織品也受到市況偏弱拖累，年減百分之十三。

【2025-12-10/聯合報/A8版/財經要聞】

AI與HPC需求明確，FOCoS將成下波成長曲線重要動能
台北報導
　封測龍頭日月光投控受惠AI與高效能運算（HPC）需求持續推升，加上先進封裝、測試與傳統封裝同步加溫，11月合併營收588.2億元，月減2.3％、年增11.1％，維持近三年高檔水準，累計前11月營收5,865.23億元，年增8.1％，反映公司在全球景氣波動下仍展現穩健成長力道。
　展望明年，日月光預期全年營運仍將延續今年的成長動能，AI與HPC應用的需求成為最大推力。公司指出，今年先進封裝（以美元計算）可望達成16億美元營收目標，而測試業務的成長動能將更為強勁，其增速甚至高於封裝產能擴張幅度2倍以上，凸顯運算晶片測試已進入高度緊俏階段。
　日月光受惠AI訓練與推論晶片需求強勢不墜，帶動晶圓探針測試及封裝後系統級測試（SLT）需求同步大幅成長，使得測試業務呈現供不應求的局面，亦支撐整體營收維持高檔。先進封裝需求同樣強勁，包括CoWoS、2.5D/3D封裝與高階扇出技術等客戶需求維持爆量水準，成為公司近幾個月營收站穩高檔的主要支撐。
　日月光先前預估，第四季合併營收可望季增1％～2％，其中ATM（封裝與測試）營收預期季增3％～5％，毛利率及營益率亦將改善0.7～1個百分點，顯示年底前稼動率仍持續提升，營運走勢穩中向上。
　市場更關注的是，日月光對2026年的展望明顯更為樂觀。公司表示，在客戶需求持續高檔、訂單能見度延伸至兩年以上的情況下，2026年先進封裝營收將再增加逾10億美元，以今年16億美元基礎推算，增幅將超過6成。AI與HPC長期趨勢明確，將成為公司多年成長主軸，日月光也因此積極擴充設備與產能，提前布局次世代封裝需求。
　除了承接台積電在CoWoS產能的外溢需求外，日月光自家耕耘多年的FOCoS（扇出型基板晶片封裝）技術已逐漸受到歐美與雲端大廠青睞，相關專案正在洽談中。公司預期，自明年下半年起，FOCoS將開始挹注更具規模的營收貢獻，並成為下一波先進封裝成長曲線的重要動能來源。