報導記者／張珈睿

台北報導
　研調機構TrendForce最新調查，2025年第三季全球晶圓代工產業在AI高效能運算（HPC）與消費性電子新品雙引擎帶動下，景氣持續回溫，前十大晶圓代工廠合計產值季增8.1％，接近451億美元。其中，先進製程需求最為強勁，台積電受惠最深，全球市占率由第二季的70.2％，持續攀升至71％穩居產業龍頭地位；相較下，成熟製程雖同步回溫，但整體動能仍顯溫和，第四季更可能因大環境不確定性而趨保守。
　TrendForce指出，第三季晶圓代工產值成長主力仍集中於7奈米（含）以下先進製程。AI加速器、HPC平台與智慧型手機旗艦晶片持續推升高單價晶圓出貨，加上消費性電子新品進入備貨高峰，使晶圓出貨量與平均銷售價格（ASP）同步走揚。特別是在供應鏈分化背景下，中系晶圓代工廠也掌握部分轉單機會，對整體產值成長形成支撐。
　作為產業龍頭，台積電第三季營收表現依舊一枝獨秀。在晶圓出貨量與ASP雙雙季增的帶動下，台積電第三季合併營收逼近331億美元，季增9.3％，市占率微幅提升至71％，顯示其在先進製程與AI浪潮中的關鍵地位仍難以撼動。