報導記者／李孟珊

【台北報導】
股王信驊（5274）昨（22）日宣布啟用高雄研發中心，董事長林鴻明表示，期望借重在地優秀半導體及IC設計人才，推動公司在南台灣的技術發展，持續強化產業競爭力。

信驊為遠端伺服器管理（BMC）晶片龍頭，並搭上AI熱潮商機，法人看好，信驊持續強化研發量能，有助提升競爭力，爭取更多訂單，伴隨美國雲端服務供應商（CSP）與大陸伺服器客戶持續下單，信驊能見度至明年上半年無虞。

信驊指出，隨著南台灣半導體S廊帶聚落成形，半導體上下游以及IC設計產業鏈結日益緊密，該公司除現有的新竹總部與台北辦公室，進一步深耕南部，進駐高雄港蓬萊商港區棧叁庫，作為南向拓展基地，並組建晶片研發團隊，未來將持續吸納在地優秀人才，擴大規模。

林鴻明認為，隨著南台灣科技產業環境完善，在地半導體人才亦已逐步成熟，未來新竹總部將專注於IC設計核心，高雄研發中心則將集結南部優秀人才，輔助晶片研發技術發展與應用深化，正向看待南北雙引擎模式推動公司成長，提升整體營運效率與技術創新速度，提供更高效、更可靠的晶片解決方案。

信驊昨天股價漲220元、收6,800元。

【2025-12-23/經濟日報/C3版/市場焦點】