報導記者／張瑞益

AI與HPC需求明確，FOCoS將成下波成長曲線重要動能
台北報導
　封測龍頭日月光投控受惠AI與高效能運算（HPC）需求持續推升，加上先進封裝、測試與傳統封裝同步加溫，11月合併營收588.2億元，月減2.3％、年增11.1％，維持近三年高檔水準，累計前11月營收5,865.23億元，年增8.1％，反映公司在全球景氣波動下仍展現穩健成長力道。
　展望明年，日月光預期全年營運仍將延續今年的成長動能，AI與HPC應用的需求成為最大推力。公司指出，今年先進封裝（以美元計算）可望達成16億美元營收目標，而測試業務的成長動能將更為強勁，其增速甚至高於封裝產能擴張幅度2倍以上，凸顯運算晶片測試已進入高度緊俏階段。
　日月光受惠AI訓練與推論晶片需求強勢不墜，帶動晶圓探針測試及封裝後系統級測試（SLT）需求同步大幅成長，使得測試業務呈現供不應求的局面，亦支撐整體營收維持高檔。先進封裝需求同樣強勁，包括CoWoS、2.5D/3D封裝與高階扇出技術等客戶需求維持爆量水準，成為公司近幾個月營收站穩高檔的主要支撐。
　日月光先前預估，第四季合併營收可望季增1％～2％，其中ATM（封裝與測試）營收預期季增3％～5％，毛利率及營益率亦將改善0.7～1個百分點，顯示年底前稼動率仍持續提升，營運走勢穩中向上。
　市場更關注的是，日月光對2026年的展望明顯更為樂觀。公司表示，在客戶需求持續高檔、訂單能見度延伸至兩年以上的情況下，2026年先進封裝營收將再增加逾10億美元，以今年16億美元基礎推算，增幅將超過6成。AI與HPC長期趨勢明確，將成為公司多年成長主軸，日月光也因此積極擴充設備與產能，提前布局次世代封裝需求。
　除了承接台積電在CoWoS產能的外溢需求外，日月光自家耕耘多年的FOCoS（扇出型基板晶片封裝）技術已逐漸受到歐美與雲端大廠青睞，相關專案正在洽談中。公司預期，自明年下半年起，FOCoS將開始挹注更具規模的營收貢獻，並成為下一波先進封裝成長曲線的重要動能來源。