法人指出，SiP與記憶體模組測試需求增加，日月光、力成將迎新一輪成長動能

台北報導
　高通（Qualcomm）正式宣布進軍AI200／AI250推論AI資料中心市場，將行動晶片的能效優勢延伸至伺服器領域，首批AI200預計2026年進入量產。法人指出，高通這波「由行動跨入資料中心」的轉型，不僅改寫AI晶片生態，也將使多模組、高密度的SiP（系統級封裝）與記憶體模組測試需求增加，將為台系封測雙雄日月光（3711）與力成（6239）開啟新一輪成長動能。
　由於推論任務的資料吞吐量雖大，但即時反應更重於極限算力，因此整體設計傾向於SoC＋LPDDR記憶體＋高速互連的輕量化架構。這樣的系統整合思維，讓過去集中在單晶片封裝的封測環節，轉向多模組、高密度的SiP（系統級封裝）與記憶體模組測試，使台灣封測業者的角色更加吃重。
　法人分析，日月光近年積極強化SiP／FC-BGA／SLT（系統級測試）整合能力，高雄K18B廠將導入先進封裝與最終測試產線，預計2028年首季投產。AI200／AI250對電源模組、訊號完整性及熱管理要求高，日月光可透過SiP封裝實現多晶片整合，並藉SLT平台進行整機模擬測試，從中提升封裝單價與良率貢獻。
　另一方面，力成則鎖定記憶體模組測試商機。推論型AI資料中心未來可望大量使用DDR5／LPDDR高容量記憶體模組，雖不像訓練型資料中心仰賴HBM堆疊，但其高頻穩定性與低功耗需求，使模組必須經過長時間壓力測試與高溫循環驗證。力成測試產線利用率可望提升。
　半導體業界指出，高通積極打造AI生態系，台廠已有業者使用高通解決方案，協助智慧工廠轉型；其中，日月光使用其AI 100加速器，將AI帶入製造現場，分析即時影像資料、以達成維修與製程監控目的。
　據台廠供應鏈透露，高通已與封測龍頭日月光共同打造5G智慧工廠，並使用AI推論加速器AI 100，將封測流程的半產品照片進行分析，實時將資訊傳達給產線工程師，偵測不良品、提早進行檢修。
　此外，高通Cloud AI 100為台積電7奈米製程打造，當時最高已能達INT8 870 TOPS之運算性能、支援千億參數的AI模型處理；供應鏈推測，AI200及AI250預計也將會以台積電先進製程打造，而若未搭載HBM晶片則不需採用CoWoS-S先進封裝。

台積電副總何軍指出，AI推動技術疊代週期大幅縮短，供應鏈在地化已成重中之重

台北報導
　3DIC先進封裝製造聯盟（3DIC Advanced Manufacturing Alliance）9日正式成軍，由台積電及日月光領軍，共37家國內外企業攜手合作。台積電先進封裝技術暨服務副總何軍指出，AI推動技術疊代週期大幅縮短，供應鏈「在地化」已成發展重中之重，唯有與生態系更加緊密結合，才能即時滿足客戶需求。
　日月光投控資深副總洪松井則表示，AI與半導體已形成互惠循環，與台積電攜手促成聯盟成立，期望藉由標準制定與國際接軌，共同解決技術、量產與良率的挑戰。
　AI晶片更新週期已逼近「一年一代」，對晶圓代工與封裝帶來巨大壓力。何軍以CoWoS產能演化為例指出，從NTO（新產品流片）、tape-out（委託設計）、CoWoS到量產峰值，過去新產品流片到量產高峰需七個季度，如今僅縮短至三個季度，意味著產品尚未Final（設計定案）就得先下單、拉機台，更凸顯供應鏈協作的重要性。
　他強調，未來研發、產能建置與量產須同步推進，以避免頻繁改機台的狀況，「不管是國際大廠或本地夥伴，大家都要和我們的量產團隊一起改變。」更透露與日月光有共同客戶，被追趕的非常緊。
　洪松井進一步指出，隨著製程微縮，晶片與系統的落差擴大，使得封裝價值持續提升。先進製程與封裝推動算力躍升，進而驅動AI應用，而AI需求又反過來帶動半導體投資，形成良性循環。
　3DIC AMA主要成員涵蓋晶圓代工、封裝、設備與材料廠商，包括：台積電、日月光、萬潤、台灣應材、印能、致茂、志聖、台達、均華、均豪精密、弘塑、竑騰、辛耘、永光、欣興、由田等。業界人士指出，設備廠商佔多數，凸顯先進封裝量產瓶頸與製程改善的迫切需求。
　然而，先進封裝仍存在多重挑戰，包括製造難度高、功率與應力管理不易、材料供應受限，以及系統自動化的複雜性。3DIC聯盟成立後，旗下三大工作小組分別聚焦標準工具、量測技術及封裝製程技術等不同領域。
　聯發科總經理暨營運長陳冠州表示，在雲端應用除晶片本身，還必須配合2D、3.5D等封裝與系統整合；他認為，生成式AI對半導體帶來新機會，相關應用正逐步擴大到消費性產品。
　聯發科副總經理Vince Hu提到，3.5D先進封裝技術將成為下一代XPU關鍵，能透過異質晶片堆疊提升效能並降低總持有成本；他強調，面對AI模型複雜度快速增長，傳統摩爾定律已無法滿足雲端客戶需求。

SEMICON Taiwan 

【台北報導】
ＳＥＭＩ全球董事會執行委員會主席、日月光集團營運長吳田玉表示，ＡＩ發展給台灣很好的制高點，此領先優勢估計可維持至少兩年，但面對供應鏈不確定性成為常態，未來台灣半導體產業首重於與全球價值鏈有優勢的國家結盟，從單一領域優勢，擴大成為全球發展ＡＩ系統優先會想到合作的區域，就能在挑戰中掌握商機。

吳田玉昨天出席SEMICON Taiwan 2025展前記者會發表演說，他說，ＡＩ雖帶來龐大成長機會，同時加深全球產業與安全利益的衝突，供應鏈的「複雜度與不確定性」將成為不可逆的新常態。供應鏈的不確定性絕不可能因為只換個總統就改變，在不可逆的趨勢下，台灣必須善用相對完整且維持領先的半導體生態鏈，做出正確取捨並抓住關鍵機會。

吳田玉說，台灣半導體製造、設計、封測與ＯＤＭ雖非全方位完整，卻已構成相對完整的生態鏈，這是台灣得以與時並進、發揮優勢的基礎。未來的競爭須聚焦於選擇性的領域，並透過系統整合與跨界合作，形成更具多元性的競爭優勢。

環球晶董事長徐秀蘭則說，半導體產業成為各國戰略產業，先進製程被當成談判的特殊武器及工具，若不及早掌握關鍵材料自主，易被「卡脖子」。她鼓勵台灣應提升材料自主率，藉由材料自主提升供應鏈韌性與永續發展。

SEMICON Taiwan 2025將於十日至十二日展出，ＳＥＭＩ全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，今年是SEMICON Taiwan卅周年，今年展會集結四千一百個攤位、一千兩百家廠商參展。今年展會圍繞十三大主題，從ＡＩ驅動所有半導體製程技術，包括先進製程、異質整合、矽光子等。

曹世綸指出，整體半導體市場應用，除了早期應用之外，ＡＩ、汽車及機器人都是帶動下一波產業革命的重要應用，今年展會也透過不同論壇探討ＡＩ機器人和汽車相關發展。

【2025-09-09/聯合報/A8版/財經要聞】

因應產線滿載，斥資65億購穩懋廠房，搶攻AI、HPC等高階應用商機

台北報導
日月光投控近二年營運受先進封裝需求強勁推動，公司積極加碼相關布局。日前在法說會上指出，目前先進封裝產能已滿載，將持續擴產。11日公告旗下日月光半導體因應產能需求高漲，董事會通過斥資新台幣65億元，向穩懋購買位於高雄市路竹區南部科學園區的廠房及附屬設施，以加速擴充先進封裝產能，搶攻AI、HPC（高效能運算）等高階應用商機。
本次交易標的建築物總面積達2.18萬坪，將作為半導體先進封裝產線使用。公司指出，近年高階封裝需求持續攀升，尤其是2.5D、3D封裝與晶圓級封裝需求大增，現有產能已滿載，此次擴廠將有效紓解產能瓶頸，滿足全球客戶急單與長期訂單需求。
　今年以來，先進封裝與先進測試業務表現亮眼，傳統封裝亦較去年改善。日月光先進封裝與測試業務今年營收目標較2024年增加10億美元，並預期成長趨勢將持續至2026年之後。測試業務積極擴展，從晶圓級測試（CP）延伸至最終測試（Final Test）與老化測試（Burn-in），今年測試營收成長率可望達到封裝業務的兩倍，第四季佔整體封測營收比重將達20％，因測試毛利率較高，公司將持續擴大投資。
法人指出，此次購置穩懋廠房顯示日月光在AI普及、先進製程推進下，對未來高階封測需求抱持強烈信心。隨全球半導體景氣回溫，預估2026年將迎來全面復甦，日月光憑藉領先技術與產能優勢，有望穩固全球市占龍頭地位並進一步擴大封裝市場版圖。
日月光7月合併營收515.42億元，月增4.1％、年減0.1％，創近三個月新高，累計前七月合併營收3,504.46億元，年增7.95％，維持今年以來的高檔水準。
公司預估，第三季封測業務仍將延續成長動能，若以美元計價，第三季合併營收將季增12％至14％；新台幣計價則預估季增6％至8％，惟受匯率影響，毛利率將季減1至1.2個百分點。法人看好，在下半年需求加溫、單季出貨放大的帶動下，第三季營運可望優於前二季。

H1 EPS達3.49元，營運長吳田玉：下半年將更加繁忙，成長趨勢將延續至2026年

台北報導
　日月光投控（3711）31日舉行法說會，營運長吳田玉預期，第三季封測業務持續成長，第四季也將維持季增，今年先進封裝測試營收目標較2024年增加10億美元，目前先進封裝產能已滿載，日月光投控營收成長趨勢，將持續至2026年之後。
　吳田玉表示，測試業務在2025年上半年年增31％，此一動能預計將延續至下半年，主要受惠於Turnkey服務比重提升，及先進測試需求持續擴大，對日月光投控來說，今年上半年是一個非常忙碌的半年，而下半年將更加繁忙。
　展望後市，吳田玉表示，在先進封裝與測試的營收方面，先前設定全年目標增加10億美元，這是年初就已提出的目標，預計將對全年營收貢獻約10％的成長，而傳統封測業務則預估在2025年會有中至高個位數百分比的年成長，目前仍維持這樣的看法，儘管市場充滿不確定性，這一點仍未改變。
　吳田玉預期，營收成長趨勢將延續至2026年之後，主要動能來自先進製程解決方案的推進，以及AI帶動製造需求，同時也預期2026年整體產業將迎來全面性復甦。
　日月光目前積極擴展測試業務，除了既有晶圓級測試（CP）外，也擴展至最終測試（Final Test）與老化測試（Burn-in），預期今年測試營收成長率將為封裝的兩倍，到第四季將占整體封測營收約20％，由於測試業務具有高毛利特性，公司持續投入資源擴大相關產能。
　日月光預期，若以美元計價，第三季合併營收預估季增12％至14％，若以新台幣計價，第三季合併營收估季增6％至8％，受匯率影響，第三季合併毛利率估季減1至1.2個百分點。
　日月光第二季營收1,507.5億元，季增2％、年增7％，毛利率17％，季增0.2個百分點、年增0.6個百分點，第二季稅後純益75.21億元，持平前季，年減約3％，單季每股稅後純益1.74元。日月光指出，新台幣5月以來大幅升值，預期此次匯率變動對第二季封測業務毛利率造成5個百分點的負面影響。
日月光上半年營收2,989.03億元，年增9.47％，累計上半年稅後純益150.75億元，年增11.96％，上半年每股稅後純益3.49元。

【台北報導】
全球半導體封測龍頭日月光投控（3711）昨（10）日公布6月合併營收495.13億元，月增1%，年增5.5%；第2季合併營收1,507.5億元，季增1.8%、年增7.5%。

日月光6月與第2季業績均為同期次高；上半年合併營收2,989.03億元，年增9.47%。

若以美元計價，日月光投控6月合併營收16.61億美元，月增4.7%，年增14.2%；第2季合併營收48.38億美元，季增7.1%，年增11.2%。

日月光投控表示，6月封測材料營收306.71億元，月增0.3%，年增17.7%；若以美元計算，6月封測材料營收10.29億美元，月增4%，年增27.4%。

日月光投控先前指出，審慎樂觀看待下半年，未下修今年資本支出，看好邊緣AI、特殊應用晶片（ASIC）、高效能運算（HPC）等持續成長。

【2025-07-11/經濟日報/C1版/證券產業】

繼CoWoS及矽光子聯盟成立後，打造具高度整合與效率的3DIC半導體封裝生態系

台北報導
　SEMICON Taiwan 2025於9月登場，隨著AI晶片及HPC需求急遽攀升，全球半導體產業正迎來先進封裝的新世代，今年SEMICON Taiwan將聚焦包括3DIC、面板級扇出型封裝（FOPLP）、小晶片（Chiplet）、共同封裝光學（CPO）等先進封裝技術，更令外界關注的是，籌備多時的SEMI 3DIC先進封裝製造聯盟（SEMI 3DICAMA）也將於本屆展會正式啟動。
　今年半導體產業重頭戲的SEMICON Taiwan 2025，將於9月8日舉辦多場前瞻技術國際論壇，並於9月10日至12日開展。由於台灣半導體供應鏈在全球具上下游完整的競爭優勢，先前台灣已組成CoWoS及矽光子二大供應鏈聯盟，外界高度關注的SEMI 3DIC先進封裝製造聯盟（SEMI 3DICAMA）也將於本屆展會正式啟動。
SEMI表示，亞洲各國正積極推動先進封裝技術升級，台灣憑藉完整半導體生態系與技術創新實力，成為全球先進封裝發展的核心基地之一。為整合全球產業資源、推動創新合作，以及克服技術瓶頸，SEMI積極推動「SEMI 3DIC先進封裝製造聯盟，將於9月9日舉辦啟動大會。聯盟將聚焦四大任務：串聯產業合作、強化供應鏈韌性、協助導入現有標準、加速技術升級與商轉，攜手生態系夥伴打造具高度整合與效率的封裝生態系。
SEMICON Taiwan 2025將串聯異質整合國際高峰論壇（HIGS）、FOPLP創新論壇與3DIC全球高峰論壇，聚焦設計、材料、製程至供應鏈的全方位議題。異質整合高峰論壇將邀請日月光、博通（Broadcom）、光子晶片新創公司Lightmatter、聯發科、輝達（Nvidia）、索尼（Sony）與台積電等領先企業，探究3DIC、CPO及AI封裝供應鏈的技術成果與實務挑戰。FOPLP創新論壇則邀集包含超微（AMD）、力成等國際重量級企業技術專家，分享最新技術進展與巿場應用策略。

受惠AI與電動車新應用興起，全年展望審慎樂觀，先進封裝營運估年增10％

高雄報導
　AI新時代推升高階晶片需求，日月光投控執行長吳田玉指出，儘管地緣政治與通膨壓力交織、美國政策改變供應鏈營運模式，然AI（人工智慧）、EV（電動車）等新興應用迅速崛起，推升高階晶片需求，對2025年營運展望審慎樂觀，預估全年先進封裝營運年增10％，並將持續加碼投入高階封裝技術研發。
　日月光投控25日召開股東會，吳田玉指出，日月光加碼研發，鎖定先進封裝技術，包括晶圓級封裝、面板級封裝、系統級封裝（SiP）、光電整合封裝、大尺寸光波導模組與自動化整合打線系統等，都是未來支撐營運與接單的核心技術。展望2025年，日月光預計封裝出貨量達343億顆，測試業務約54億顆。
　近日市場聯想美國政策導致台廠在中國營運造成衝擊。對此，吳田玉強調，日月光對於美國與其他各國政府的法令規定只有兩個字「尊重跟遵守」。
匯率衝擊 相信有出路
　吳田玉說，國內半導體產業在過去40年已不斷證明，產業確實具備相當彈性與韌性，在尊重及遵守的原則下，不管外界環境如何變化，包括來自幣值（匯率）、關稅、法規限制、技術限制等不確定性，有信心業界一定能找到適合出路。
　不過，全球半導體產業成長也有令外界擔憂之處，先前SEMI曾預估，今年全球半導體產值年增雙位數以上，且2030年全球半導體產值將首度達1兆美元；不料，4月初川普祭出對等關稅衝擊全球半導體產業成長軌跡，吳田玉研判，全球半導體產值達1兆美元的目標時程將往後遞延。但他強調，即使2030年未達成，但延後2至3年，也必然在10年之內（2035年），達到1兆美元產值。
人形機器人商機
　日月光同步表示，未來十年將是半導體結構性成長的黃金期，公司將聚焦AI與高效能運算（HPC）、車用電子、電源管理與智慧製造等應用，持續擴大營運規模與技術領先優勢。吳田玉強調，台灣過去多強調機器人「大腦」的技術，未來應進一步強調眼、耳、口、鼻、手與關節等感測器相關半導體元件，才能完整掌握參與人型機器人商機。

台北報導
　全球AI浪潮推動，包括HPC（高效能運算）、AI PC、HBM（高頻寬記憶體）等晶片需求不斷增加，先進封裝帶動封測廠營運表現成長，業者近日指出，時序邁入下半年後，傳統封測需求也將跟進加溫，因此，在先進與傳統封測雙引擎帶動下，市場看好下半年台灣三大封測廠日月光、力成及京元電營運向前衝，全年業績均可望優於去年。
　時序即將進入第三季，以往年產業淡旺季走向來看，消費性電子需求將開始顯著拉升，可望帶動三大封測廠傳統封測業務的出貨力道，市場法人看好，日月光、力成及京元電第三季營運將開啟成長動能。
　隨半導體技術演進，台積電先進封裝CoWoS技術推動晶片技術演進，同時也引爆全球半導體供應鏈大廠積極搶攻先進封裝商機，並視先進封裝技術是下世代AI、通訊、HPC和智慧物聯網（AIoT）等應用關鍵技術，先進封裝主流技術架構除了台積電的CoWoS外，包括日月光半導體的FoCoS、矽品精密的FO-MCM以及艾克爾（Amkor）的S-Swift等。
　日月光、力成及京元電在先進封裝領域布局積極，其中，日月光近年先進封裝接單方面已有明顯進展。該公司先前表示，全球先進封裝及測試需求相當強勁，去（2024）年先進封裝及測試營收超過6億美元，年增1.4倍，今（2025）年預計將再增加10億美元以上，全年將可望超過16億美元的營收貢獻，其中，先進測試展現強勁成長動能，而傳統封裝業務預期今年也將呈現中高個位數的成長幅度。
　力成領先各封裝廠率先完成面板級扇出型封裝（FOPLP）先進封裝產線。力成表示，該公司FOPLP已開始出貨，目前已有營收貢獻，持續看好未來在AI世代中，高階邏輯晶片的異質封裝，將採用更多FOPLP解決方案，預期未來幾年該公司在先進封裝的營運貢獻將逐年成長。
　京元電主要專注IC測試服務，提供晶圓測試（CP Test）、後段IC封裝成品測試（Final Test），京元電在先進封裝領域則因承接WoS段成品測試（FT），該公司對於今年訂單抱持正向看法，由於台積電大擴CoWoS產能，法人預期，京元電相關業務有機會跟隨前段產能擴充幅度持續受惠。

布局發酵，明年起擴大營運貢獻

台北報導
　全球半導體受AI、高效能運算（HPC）、5G與車用電子等新興應用持續擴大影響，推動先進封裝技術成為重要方向，其中扇出型面板級封裝（Fan-Out Panel Level Packaging, FOPLP）具備高效能、低成本與高良率等優勢，正快速崛起，為下一世代封裝的關鍵解方。
　二大封測大廠也對此做好準備。日月光預計今年底前試產，力成已小量出貨，明年起逐步擴大營運貢獻。
　與傳統封裝相比，FOPLP最大特色在於單次處理面積擴大，有效提升生產效率並降低單位成本，隨著先進封裝愈加複雜與晶片多元整合的需求增加，FOPLP技術的可擴展性與成本效益，滿足產業未來的要求。
　供應鏈業者表示，目前先進封裝仍以CoWoS為主，但未來不再是其獨大的局面，日月光、力成二大封裝廠，均可望在2026至2027年顯著擴大營運貢獻。
　日月光布局超過十年的扇出型面板級先進封裝，去年投入2億美元採購設備，將在高雄廠建立產線，預計今年下半年設備進駐，年底前進行試產，明（2026）年開始送樣進行客戶認證，未來日月光集團將在先進封裝領域強化競爭力。
　日月光布局扇出型面板級先進封裝獲客戶支持。過去日月光以300x300mm為規格投入，試作達到不錯效果，目前已推進至600x600mm的規格，公司認為，若600x600良率符合預期，未來將會有客戶開始產品導入，屆時600x600可望成為FOPLP主流規格。
　力成科技表示，面板級扇出型封裝已開始小量出貨，並有重量級客戶的高階產品進入驗證階段，該客戶使用2奈米製程的高階系統單晶片（SoC），搭配12顆HBM（高頻寬記憶體）晶片，使得整體封裝成本高達25,000美元，堪稱是目前業界少見的超高價值封裝設計，公司看好未來先進封裝對於營運貢獻可望逐年增加。
　對於未來先進封裝的展望，力成指出，公司在2016年起就建置扇出型面板級封裝產線，並與美國客戶合作開發相關產品，類似台積電CoWoS-L的應用方向，該技術提供更高晶片集成度與更大面積封裝尺寸，最大達510x515mm，具備應對未來高運算密度需求的潛力，看好未來FOPLP是營運成長的重要動能。