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繪圖晶片大廠輝達（NVIDIA）看好在家工作及遠距教學等新生活形態，將帶動工作站、筆電、桌機、虛擬繪圖處理器（GPU）等需求，有助於推升輝達的GPU出貨增加，法人看好台積電、日月光投控、精測等輝達的合作夥伴將直接受惠。
雖然輝達沒有在Digital GTC活動中透露新一代繪圖晶片消息，但業界人士指出，輝達採用台積電12奈米生產的Turing架構繪圖晶片仍會是近期市場主流，至於採用台積電7奈米生產的Ampere架構繪圖晶片，預期會等到全球新冠肺炎疫情趨緩後，才會在下半年正式推出。
全球新冠肺炎疫情持續蔓延，輝達認為在家遠距工作及在家遠距教學的發展，將會帶動宅經濟的快速成長，而輝達也點出幾個重要市場，因為肺炎疫情造成的封城狀態下，反而因為宅經濟而有不錯的成長動能，包括了筆記型電腦、行動及虛擬GPU、桌上型電腦、工作站、網路及雲端運算、超大規模資料中心等。
輝達特別提及在資料中心相關的市場，將因資料科學（Data Science）及高效能運算（HPC）愈趨重要而快速成長，除了在家工作及遠距教學外，新冠肺炎病毒在尋找疫苗、分析病毒株、基因辨視等生物科技的計算上，更需要利用超大規模且具備更高運算能力的資料中心來加速運算。
輝達預估，包括深度學習及機器學習的企業端及超大規模HPC伺服器市場、包括人工智慧及高速運算的資料科學HPC伺服器市場等，在2023年將為輝達帶來高達500億美元的潛在市場機會（TAM），有助於該公司的GPU出貨進入新的成長循環。
法人指出，輝達打造GPU完整生產鏈，台積電是重要合作夥伴，除了今年開始生產7奈米Ampere架構繪圖晶片，下一代Hopper架構繪圖晶片有機會導入5奈米製程，日月光投控及京元電將負責後段封測業務，測試介面訂單將由精測及旺矽承接，IC基板供應商則包括欣興及景碩。

會密切注意疫情，隨時因應訂單變化
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蘋果18日發布投資人更新報告，由於新冠肺炎疫情影響在大陸供應鏈及銷售，預期無法達成1月底時提出的第一季營收展望，導致台積電、日月光投控、京元電、力成、景碩等半導體供應鏈股價普遍走跌。不過相關業者均表示，蘋果迄未有砍單或減單動作，但仍會密切注意疫情變化，採取更機動方式，隨時因應市場及客戶訂單變化來調整產能。
■兩原因，蘋果未減訂單
相關業者指出，蘋果示警卻未砍減單的原因包括：一是預期今年半導體市場產能吃緊，怕現在減少訂單會導致下半年旺季時出現缺料問題；二是預期疫情過去後遞延需求將會快速回升，現在只是短期現象。
蘋果原本預估2020年會計年度第二季（今年1～3月）營收介於630～670億美元，但該公司在最新聲明中表示，1月28日發布的當季展望，是反映出當時的最佳訊息，以及對2月10日中國農曆新年假期結束後重返工作的最佳估計。但是目前大陸復工情形比預期來得緩慢，因此預計無法達到本季營收展望。
■台廠仍依計畫進行生產
蘋果在台半導體供應鏈目前維持正常，仍依年初預估進行生產，沒有砍單情況發生。供應鏈業者指出，蘋果雖然暫停員工及客戶在亞太地區及北美之間的出差交流，但仍看好疫情過後市場需求會急速加溫，而且第二季將推出的iPhone SE2計畫不變，所以，對台積電的7奈米A13應用處理器及其它相關晶片的投片維持正常，委由日月光投控生產的系統級封裝（SiP）訂單也沒有變化。
蘋果年底將推出首款支援5G規格iPhone 12系列手機，相關生產計畫仍依原訂規畫進行，沒有因疫情而出現延宕情況。據了解，蘋果將如期在第二季末試產5奈米A14應用處理器，SiP封測及模組訂單將在第三季委由日月光投控量產。

預計2020年量產，日月光投控、京元電負責後段封裝測試
美國夏威夷4日專電
手機晶片大廠高通（Qualcomm）一口氣推出3款旗艦手機5G晶片（驍龍865/765/765G，），預計在2020年量產出貨，高通亦宣布推出5G行動平台模組計畫，大幅降低OEM廠跨入5G市場的困難度，高通總裁Cristiano Amon指出，模組計畫中的射頻晶片，採用台積電製程，未來不僅會在行動終端產品合作，還會延伸到運算晶片領域。
高通攜手台灣半導體供應鏈搶5G商機，5G數據機X55採用台積電7奈米製程量產，數據機及5G手機晶片封測業務亦交由台灣供應鏈代工，包括日月光投控、京元電負責後段封裝測試。
Cristiano Amon預期5G市場已進入爆發性成長，明年市場上將會有2億部智慧手機的市場需求，同時高通預計2021年後全球5G商用化將可望快速提升，2022年市場將會有14億部智慧手機採用5G連網，到了2025年市場上更會有高達28億部5G連網裝置。
高通在年度技術峰會上宣布推出全新旗艦智慧手機晶片Snapdragon 865平台，以及中階Snapdragon 765/765G平台，3款晶片均同步支援Sub-6GHz及mmWave（毫米波）頻段。
其中，865平台採取應用處理器及X55數據機的兩顆晶片方案，主要考量到分離式產品才能完全發揮旗艦級晶片的效能，目前小米及OPPO已確認將會採用高通手機晶片推出5G手機。
高通也利用行動平台模組化產品端到端策略，為產業提供輕鬆達成5G規模化的方案，客戶能降低開發成本，同時可加速讓採用全新工業設計的行動以及物聯網裝置產品商用化。
Cristiano Amon指出，高通與台積電、三星兩家代工廠都保持緊密的合作關係，7奈米製程晶片在兩大晶圓代工廠都有投片，在關鍵射頻元件上則選擇與台積電合作。他強調，與台積電的合作不僅在行動終端產品，未來更可望將領域拓展到運算類晶片。
針對聯發科近來積極布局5G市場，推出5G手機系統單晶片，並與英特爾攜手合作搶進PC領域，Cristiano Amon對此認為，不論是競爭對手跨入PC市場，或是拓展其它終端裝置領域，對於擴大5G生態系統是件好事。

與台積電、日月光、京元電等，合力搶食第一波5G商機
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聯發科26日舉行5G晶片發表會，執行長蔡力行親自坐鎮台北，並邀集台積電歐亞業務資深副總何麗梅、總統府國策顧問何美玥等重量級人士，就連鮮少出席公開活動的矽品總經理蔡祺文也到場站台，打造「聯發科大聯盟」的意味濃厚。
聯發科26日在大陸深圳舉行自家首款旗艦級5G手機晶片發表會，同時間也在台北召開記者會，由蔡力行親自主持。聯發科該款5G晶片正式命名為「天璣1000」，預計在2020年農曆春節前、搭載客戶新機一同上市。
聯發科在台北的記者會邀集何美玥、經濟部技術處5G辦公室技術長張麗鳳及工研院資通所副所長丁邦安等官方代表出席，產業界有何麗梅、日月光資深副總經理洪松井及京元電董事長李金恭等重量級大咖到場站台。
供應鏈推測，聯發科在5G技術上已達到國際一流水平，可望搶下2020年的首波5G商機，且後續又與英特爾共拓5G PC事業，未來更有望在物聯網、智慧汽車領域合作，因此聯發科在後續營運不看淡情況下，特別需要晶圓代工、封測等半導體合作夥伴的支援。
雖然蔡力行表示，本次發表會只是單純邀請產業鏈夥伴共襄盛舉，並沒有特別意思。但供應鏈認為，從本次活動不難看出來，聯發科欲打造的5G大聯盟已經儼然成形。
蔡力行感謝各方的支持，「5G大戰不僅是聯發科技參與的競賽，也是台灣半導體產業版圖擴張的關鍵戰役，感謝經濟部及產業夥伴如台積電、日月光、矽品、中華精測、京元電以及工研院等給我們的支持」。
對於5G布局歷程，蔡力行指出，聯發科兩年投資一千億在5G晶片市場，感謝許多合作夥伴努力，聯發科在2020年有信心能搶下不錯市佔率，目前只是5G正要起飛的時期，現在做好產品還不夠，未來會越做越好，才能有更高營收及獲利在台灣持續投資。
針對先前發表與英特爾的合作案，蔡力行說，這象徵5G的布局從手機跨足到PC及其他領域，聯發科5G的布局將與各個國際領導廠商合作，目標市場正是全球每個先期導入5G的國家。（相關新聞見A3）

SiP訂單湧入，帶動集團合併營收達1,175億元，日矽合併以來最佳
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封測大廠日月光投控30日召開法人說明會，第三季受惠於蘋果系統級封裝（SiP）訂單湧入，帶動集團合併營收達1,175.57億元達日矽合併來歷史新高，歸屬母公司稅後淨利57.34億元，季增113％優於預期，每股淨利1.35元。日月光投控預期第四季封測事業業績表現與上季相當，EMS事業業績表現略低於上季，法人預估集團合併營收將與上季相當並力拚逐季成長。
日月光投控第三季集團合併營收季增30％達1,175.57億元，較去年同期成長9％並創下投控成立以來歷史新高，平均毛利率季增0.9個百分點達16.3％，營業利益季增102％達83.85億元，約與去年同期持平，歸屬母公司稅後淨利57.34億元，較第二季成長逾1.1倍達113％，但較去年同期下滑8％，每股淨利1.35元，優於市場預期。
日月光投控第三季封測事業合併營收達679.01億元，較第二季成長14％，與去年同期相較成長2％，並創下投控成立來歷史新高。
封測事業平均毛利率季增3.1個百分點達21.7％且優於去年同期，營業利益達64.13億元，較第二季成長75％，與去年同期相較小幅下滑4％。
日月光投控表示，前三季先進封裝測試成長動能高於封測事業平均水準，其中包括晶圓凸塊、晶圓級封裝（WLP）、SiP等先進封裝業績表現較去年同期成長9％，測試營收較去年同期成長6％。其中，SiP業績因新接案進入量產而較去年同期大幅成長32％，且預期全年營收可望突破1億美元大關。
日月光投控財務長董宏思預估第四季封測事業新台幣營收表現將與第三季相當，毛利率表現會優於第三季；電子代工EMS事業新台幣營收表現會優於去年下半年平均水準，EMS事業營業利益率會與去年第一季的3.3％相當。
第四季先進封測需求仍然強勁，但EMS旺季效應將逐月減低，不過受惠於5G及人工智慧（AI）等新應用需求轉強，明年第一季營運表現會優於歷年同期。
法人預估，日月光投控第四季封測事業合併營收仍有機會續創新高，但EMS事業營收將因淡季逐步到來而較上季小幅下滑，總體來看，第四季集團合併營收將介於1,170～1,180億元之間，約與上季持平且機會力拼逐季成長。日月光投控不評論法人預估財務數字。

華為海思對台積電投片倍增，日月光、京元電先進封測產能滿到年底

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中美貿易戰再度開打，加上日韓紛爭愈演愈烈，半導體供應鏈不確定性大增，據供應鏈消息，華為因應下半年智慧型手機及5G基地台等強勁需求，透過轉投資IC設計廠華為海思擴大自有晶片量產規模，以降低下半年庫存不足風險，台積電（2330）、日月光投控（3711）、京元電（2449）、精測（6510）等業者大單到手、直接受惠。
此外，華為也要求包括南亞科（2408）、華邦電（2344）、旺宏（2337）、易華電（6552）等記憶體或COF基板供應商持續提高供貨量。業界認為，美中貿易戰削弱美國半導體廠訂單，日韓紛爭導致韓國記憶體供貨風險大增，華為擴大下單鞏固台灣半導體供應鏈產能以確保晶片供貨能力，華為海思下半年將與蘋果並列台灣半導體代工廠首要客戶。
美國決定9月1日起對由中國進口的3,000億美元產品加徵10％關稅，等於包括蘋果在內的所有電子產品全都會被加徵關稅，業界解讀華為名列美國禁止出口實質清單一事短期間內恐怕無解，美國官方可能僅會同意美國半導體廠向華為銷售舊款晶片，新款晶片仍是禁止出口。
另外，日本將韓國移出白色國家清單，未來韓國將面臨半導體設備及材料採購困難壓力，三星及SK海力士雖不致於因此停產，但業界預期日本政府會拉長審查時間並限制出口數量，所以韓國半導體廠將面臨產能利用率下降，以及後續新廠擴產時間明顯拉長的問題，有助於加快記憶體市場供需趨於平衡。
為了因應美中貿易戰及日韓紛爭帶來的不確定性，華為確定將加快自有晶片採用率，並擴大對美系業者以外晶片廠採購，台灣半導體業者可說直接受惠。供應鏈透露，華為下半年幾乎是全面性擴大釋出晶片代工訂單，包括智慧型手機Kirin處理器及5G數據機晶片、雲端AI運算Ascend處理器、Arm架構伺服器晶片Kunpeng、以及5G基地台核心晶片Tiangang等。
據了解，華為海思上周對台積電、日月光投控、京元電、精測等供應鏈進行量產前的QER認證，並對供應鏈擴大下單，包括對台積電投片量較去年同期增加逾1.5倍，加碼對精測的探針卡及測試板採購，日月光投控及京元電因獲新訂單，先進封裝測試產能滿載到年底。

10億美元收購英特爾相關部門，自行研發5G數據機晶片，且將擴大委外代工

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蘋果26日正式宣布以10億美元，併購英特爾智慧型手機數據機事業。業界預期，蘋果自行研發的5G數據機晶片，會在2021或2022年後搭載在自家iPhone或iPad中，且晶片生產鏈由蘋果接手後將會擴大委外代工，台積電、日月光投控、京元電可望直接受惠。
蘋果自行生產數據機晶片後，後續自然會減少對高通的採購。至於聯發科原本就不是蘋果數據機晶片供應商，營運面不會受到影響，只是未來看來也沒有機會爭取到蘋果的5G數據機晶片訂單。
在英特爾決定退出智慧型手機5G數據機晶片市場，以及蘋果及高通達成授權金訴訟和解後，蘋果及英特爾26日發布聲明，蘋果同意以10億美元價格，收購英特爾智慧型手機數據機事業，預計今年底前達成專利及員工的移轉協議。英特爾新任執行長Bob Swan在聲明中表示，此次交易讓英特爾能夠專注於5G網路技術，並保留團隊研發關鍵專利及數據機技術。而作為協議的一部份，英特爾將能夠為非智慧型手機的設備開發數據機，包括個人電腦、物聯網、自駕車等應用。
蘋果供應鏈透露，蘋果近幾年自行研發的A系列應用處理器效能強大，且龐大的IC設計團隊已開始自行設計繪圖處理器、電源管理IC、射頻元件、面板驅動IC等其他週邊晶片，蘋果早已成立團隊投入數據機晶片研發，但受制於手中專利及矽智財不足，至今未有具體成果。
不過，此次透過併購英特爾智慧型手機數據機事業，取得3G/4G/5G等關鍵專利及矽智財，蘋果最快可在2021年或2022年完成自行設計的5G數據機晶片，並應用在自家iPhone或iPad產品中。
英特爾智慧型手機數據機是在自家晶圓廠以14奈米生產，但未來產品線移轉到蘋果後，蘋果會全力打造5G數據機，生產鏈也會由英特爾拉出，改為向晶圓代工廠或封測廠委外代工的生產模式。業界推估，蘋果首款5G數據機晶片應會採用台積電7奈米或更先進製程量產，並採用台積電晶圓級封裝製程，但周邊的射頻元件及前端射頻模組，將會採用系統級封裝（SiP）與混合訊號測試技術，日月光投控及京元電可望承接代工訂單。
英特爾在5G基地台及高速網路市場，以及自駕車或物聯網等其他5G邊緣運算裝置市場，仍會持續開發可對應於5G的通訊晶片。業界預期，相關晶片仍會有英特爾自家晶圓廠生產，但後段封測應會委外代工，京元電將續接下測試代工業務。

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日月光集團重視環境保護，以行動實踐綠色承諾，積極投入節能、節水、減碳、減廢等各項專案，從廠區製程生產、辦公行政至日常照明及空調等，年省逾億元電費。其中，高雄廠區2018年導入空壓機汰換與清洗機排水廢熱回收應用，歷時一年，K5廠空壓機節能ESCO案節能率高達30％，一年即省千萬元電費支出，節能成效斐然。
「日月光節能績效保證專案成功案例示範觀摩會」，21日由經濟部能源局主辦、財團法人台灣綠色生產力基金會與日月光集團高雄廠共同籌劃，現場邀請經濟部加工出口區管理處副組長徐仲禮、台灣綠色生產力基金會副理陳建進、工研院工程師李欽誠、日月光高雄廠資深副總周光春與國內相關產業專業人員等近百名來賓，進行節能績效計畫經驗分享與實地參觀，共同為減緩氣候變遷衝擊持續努力。
周光春表示，因應國際節能減碳趨勢，日月光高雄廠推動節能，以自我管理優化、減量管制、效能提升、自動監控等能源管理四部曲，嚴格管控並持續精進。
周光春說，從2016年開始，日月光集團為了提升整體能源使用效率，已累計申請12個能源局節能補助專案，更於2017年榮獲加工區節能績優競賽金獎與銀獎的肯定，日月光將秉持永續理念，降低企業營運對環境的衝擊，善盡企業社會責任。
日月光表示，空壓機為消耗性設備，供給製程機台氣體，維持運轉的穩定，為工業用電大宗，而日月光高雄廠K5空壓機房24小時運轉，此次經能源局與綠基會輔導，進行能源效率量測汰換計畫，以系統整合方式，分析既有空壓機能源效率、計算使用需求風量，並採購2台馬力數小、符合需求的高效能空壓機組，以降低設備運轉的耗電量，取代原先使用平均近17年的3台空壓機，更換後的高效能空壓機組節能率高達30％，每年可節省運轉與固定保養共880萬元支出。

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封測大廠日月光投控旗下日月光半導體積極投入節能減碳，日月光高雄廠K24廠房取得建築碳足跡最高等級「鑽石級」認證，成為全國首座同時獲得台灣綠建築EEWH候選認證與建築碳足跡鑽石級認證的半導體廠房，可較一般廠房減少26.83％碳排放量，約減少595,403噸二氧化碳排放量。
日月光表示，除了溫室氣體減量，也致力於節能減碳、廢棄物減量、水資源再利用、導入綠建築、綠色工廠與低碳建築認證等，並串聯供應鏈共同推動循環經濟共享平台，讓減碳成為日月光集團與上下游廠商共同努力的目標。
日月光十分重視碳管理，不僅針對全廠區產品進行碳足跡盤查與生態效益評估，在建築物上更是竭力推動廠房綠建築認證、綠色工廠認證、低碳建築認證等，透過碳足跡認證，清楚量化建物使用生命周期間的總碳排放量，作為節能減碳的熱點診斷基礎。
日月光集團資深副總周光春表示，建築佔全球能源消耗的30％，世界先進國家零耗能、零碳建築紛紛興起，日月光K24廠房透過完善的建物碳管理，完整計算建材與建築生命週期使用的能源與排碳，甚至可以預估耗能的熱點，提前在設計階段加以改善。

全力囤積美、台晶片，並擴大下單台積電、日月光
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華為雖已被美國列入出口管制名單，但同時也獲90天寬限期，據供應鏈消息，華為已通知所有美國晶片供應商全力供貨，最好是把庫存全數搬到華為倉庫。此外，華為也開始進行晶片供應鏈「去美化」，將旗下海思列為第一供應商，也對台灣晶片廠採購力道同步擴大，有多少量就買多少，並拉高對台積電、日月光投控的下單。
■美商務部給90天寬限期
美國商務部公告將給予華為90天的寬限期，原已停止對華為供貨的英特爾、高通等晶片廠，現恢復供貨，Google原本要終止與華為合作的計畫也喊卡。雖然華為創辦人任正非表示90天寬限期沒有意義，華為在沒有美國晶片廠支援下仍可營運，但據供應鏈消息，華為仍要求供應商全力供貨，要把年底前所需晶片或零組件庫存建立起來，以避免斷鏈危機。
■給博通的訂單轉向瑞昱
供應鏈消息指出，在要求美國晶片供應商將晶片庫存全都賣給華為的同時，華為也調整供應鏈優先順序，包括將旗下海思列為第一晶片供應商，並加快晶片供應鏈「去美化」。例如以前WiFi晶片是以博通為第一供應商，現則要求台灣瑞昱擴大出貨，以降低對博通的依賴。
業者表示，台灣IC廠的晶片，在某些效能表現上的確不如美國晶片廠，但華為現在最優先考量是維持終端產品生產線的正常運作，所以，就算台灣晶片效能差了點，但只要能讓終端產品正常運作，就會以台灣晶片來取代美國晶片。
因此，包括瑞昱、聯詠、矽創、聯發科等台廠，都已接獲擴大出貨給華為的通知，且華為幾乎是有多少量就買多少。同時，華為也計畫提高海思產能來建立安全庫存水位，所以拉高對台積電的投片量，原本下半年投片的產品，也都提前到現在，只要台積電晶圓順利出貨，段封測廠如日月光投控、京元電等接單自然同步拉高並直接受惠。
■引發陸手機廠加入搶貨
至於原本就已供不應求的面板驅動IC薄膜覆晶封裝（COF）基板，華為同樣擴大採購力道，透過供應鏈要求頎邦及易華電有多少貨就出多少，此舉引發OPPO、Vivo等手機廠加入搶貨戰局。頎邦年底前COF基板產能全被包下，COF封測產能利用率將滿載到年底；易華電COF基板接單能見度同樣直透年底。
法人認為，美中貿易戰對終端市場造成極大不確定性，需求疲弱下導致半導體生產鏈仍處於去化庫存階段，但華為現在擴大採購，訂單滿天飛，要在最短時間內把年底前所需庫存量建立起來，反而讓半導體生產鏈的庫存問題立即獲得紓解。只是這波華為大採購讓旺季時間提前，一旦採購動作停止，下半年生產鏈的旺季表現可能就會低於原先預期了。