台積電明年將推3奈米的汽車晶片平台N3AE；聯發科天璣平台將採3奈米工藝
台北報導
　隨著汽車電動化和智慧化的加快，汽車對新一代晶片的要求也不斷提升。全球約7成微控制器產自台積電，並且協助各大晶片公司發展車用先進製程，其中聯發科的天璣平台即將採3奈米工藝。台積電計劃在2024年推出業界第一款基於3奈米的汽車晶片平台N3AE，預估2025年量產3奈米汽車晶片。
　今年7月，台積電歐洲總經理Paul de Bot在第27屆汽車電子大會上表示，汽車產業晶片和購買晶片方式都變得愈來愈複雜。長期以來，汽車業一直被認為是技術落後者，專注力放在成熟工藝上，不過汽車業在2022年開始使用5奈米工藝，距離5nm製程節點進入量產僅短短兩年。
　為搶食汽車晶片大餅，台積電在2022年第三季就推出了針對ADAS和智慧座艙的汽車晶片5nm製程平台N5A，符合AEC-Q100、ISO26262、IATF16949等汽車製造標準。
　車規級晶片依功能分為運算控制晶片、記憶體晶片、功率半導體、感測器晶片等幾大類，不同汽車晶片對製程需求有較大差異。MCU主要依靠成熟過程，全球約7成的MCU生產來自台積電；而智慧座艙、自動駕駛及AI晶片等主控晶片出於性能和功耗考慮，持續追求先進製程，高階自動駕駛正在推動汽車算力平台往7奈米及以下延伸。
　在此趨勢下，催生了高通、輝達、聯發科等高效能運算玩家進入車用市場，推動汽車算力平台製程持續朝7nm及以下延伸。
　當中，聯發科更是一鳴驚人，計劃推出採用3奈米製程的「天璣汽車平台」。據了解，天璣汽車平台包含用於驅動8K、120Hz HDR螢幕的MiraVision顯示技術，能夠支援多個HDR攝影機的影像訊號處理單元，並透過聯發科的APU技術，為汽車提供一定程度的ADAS輔助駕駛功能；另外還將搭載聯網晶片模組，進而實現WiFi7、5G網路、GPS，甚至是衛星連線功能。
　車用、半導體公司一系列產品動態和規劃都表明，先進製程汽車晶片開始快速迭代，並進入量產加速期。

【台北報導】
國內研究機構最新預測，台灣半導體產值明年將復甦成長，挑戰4.9兆元新高，年增14.1%，其中，台灣半導體產業的IC設計與製造產值分別達1.25兆元、3.02兆元，同步改寫新猷，年增幅有望超過整體產業平均。

工研院產科國際所（IEK）昨（30）日舉辦2024全球半導體產業未來論壇，工研院產科國際所經理范哲豪表示，隨著先進製程持續推進、庫存調整進入尾聲、終端消費市場需求回溫，加上在AI與高速運算等應用需求持續推升下，明年台灣IC設計、IC製造與IC封測產業均有望擺脫衰退，逐步恢復正成長態勢。

依據該機構預測，2024年估計台灣IC設計年產值1.25兆元，年成長16.4%，將挑戰新高，晶圓代工等IC製造產業產值估計3.02兆元，年成長14.3%，也是歷年新高。此二領域成長幅度皆超過產業平均。此外，2024年台灣IC封測產值估6,368億元，年成長9.2%。

該機構預測今年晶圓代工全球廠商排名，估計台積電今年全球市占仍居冠，三星則約14%居第二，產科國際所產業分析師黃慧修指出，預期今年台積電因先進製程擴張估在全球市占排名續居第一大，市占率55%。

黃慧修分析，台積電因先進製程擴張，估計市占將從2022年的53%提升至今年55%，維持第一。

整體而言，依據IEK預測，雖然今年全球晶圓代工產值估計衰退12%，但台廠整體表現仍優於產業，估計今年台灣晶圓代工產值衰退8.2%，明年將復甦成長。

儘管2023年市況不佳，但IEK指出，諸多大廠仍積極投入高階電子產品，特別是在智慧型手機、個人電腦、伺服器運算等領域，企業紛紛採用先進製程技術包括5奈米、4奈米，甚至最新的3奈米製程晶片已成功應用於高階手機產品中，這些先進製程晶片未來將持續為2024年產業帶來新成長動能。

【2023-10-31/經濟日報/A5版/焦點】

台北報導
　TSIA（台灣半導體協會）27日舉行年會，理事長兼台積電歐亞區業務資深副總經理侯永清成為眾人關注焦點，他在會後受訪時表示，美國擴大禁止先進人工智慧（AI）晶片銷至中國大陸的最新美國出口限制主要管制項目是AI晶片，因AI晶片占台灣半導體產值比重仍低，因此短期影響可受控，至於產業何時復甦，侯永清表示全球經濟變數仍多，產業復甦時間點仍待觀察。
　日前美國拜登政府公布新措施，全面在阻止中國等國家獲得輝達、超微及英特爾等企業設計的先進AI晶片，新限制甚至立即生效，據了解，新限制禁止輝達的降規版AI晶片A800及H800出口至中國等國家，為避免中國大陸在緩衝期大量收購，此次美國擴大禁令並未給予緩衝期，也更引起全球關注。
　侯永清27日在TSIA年會後受訪時指出，對於美國出口禁令台灣對半導體產業的影響，侯永清表示，目前看起來這個禁令主要是針對AI晶片及相關產品，但目前AI在台灣半導體產業占的營業額比重還是算是相對較低，所以目前的評估，影響層面應該相對比較小，而且是可控的，但這是以短期來看，中長期的影響，還應該要持續觀察留意。
　談半導體景氣，侯永清持比較審慎的態度，他強調，過去一年半導體產業雖有些挑戰，但仍繳出還不錯的成績單，目前產業景氣看起來還是相對挑戰，包括總體經濟不確定性高、復甦情況不如預期、終端消費信心未見回升，後續景氣復甦的時間點還需仔細觀察。
　此外，侯永清在致詞也對於未來台灣半導體產業發展，向政府提出四大建議，包括能源供給穩定與新能源供給擴大、半導產業租稅優惠提升以提高國際競爭力、人才培育與吸引海外人才政策，最後則是國家核心關鍵技術保護。
　他強調，希望有更多有利台灣半導體產業維持競爭力政策，並看好明後年台灣半導體產業可望有更好的業績表現。

團隊逐步成軍 力拚明年如期量產 將成率先達陣的海外新廠
【台北報導】
台積電日本熊本新廠如火如荼興建中，據了解，該廠區員工總數將逾千人，團隊成軍後，可確保台積電衝刺熊本新廠如期於2024年量產，成為公司此波因應客戶需求與地緣政治因素而率先量產的海外新廠。

業界傳出，台積電日本熊本新廠人力推進順利，8月已有台灣工程師與眷屬陪同赴日之外，並有數批在日本當地招募的新廠工程師已完成培訓，培訓後已陸續派熊本廠，以利推進2024年新廠生產需求。

據悉，台積電熊本新廠相關人員已培訓完成，加上當地的員工，新廠員工總數將超過千人。對於熊本廠最新動態，台積電回應，以10月19日法說會分享內容為準。

台積電先前在法說會上指出，在日本正在興建特殊製程技術的晶圓廠，該廠將採用12╱16奈米和22╱28奈米製程技術，已聘用約800名當地員工，其中大多數被安排到台灣累積「實戰」經驗。該晶圓廠的設備已於本月開始移入，按照進度有望於2024年末進入量產。

台積電熊本新廠在日本官方與索尼半導體解決方案公司、Denso等夥伴大力支持下，將採用12╱16奈米和22╱28奈米製程生產，該廠總體資本支出86億美元，日本經濟產業省去年6月拍板補助4,760億日圓（約35億美元），換算日本補助金額占比約40%。

日本官方希望台積電在日本後續設廠能導入極紫外光微影設備（EUV）量產先進製程，為爭取以及支持台積電後續擴建熊本二廠，日本官方持續加碼支持，已傳出有意增加預算來支援半導體業，先前傳出補貼上看9,000億日圓（約60.3億美元），若成局，將是較一廠擴大加碼補助，也顯示日本衝刺2030年拉升在地生產半導崇越華立閎康 跟進布局體產值的目標。

【2023-10-30/經濟日報/A3版/話題】

台北報導
　聯發科27日舉辦法說會，執行長蔡力行指出，聯發科將提供完整的AI解決方案，並且搶占市場先機，同時預告天璣9300將於下周正式發布，其中搭配強大AI處理單元（APU），加上合作夥伴台積電強力支援，將有驚豔市場之表現。聯發科於邊緣AI擁有完整之產品線，以手機為出發，包括5G CPE、WiFi 7乃至車用領域皆有完整布局，第四季將延續成長之表現。
聯發科公布第三季財報，合併營收為1,100億元，季增12.2％、年減22.6％。受惠於部分客戶回補庫存，然終端需求仍不若以往。第三季毛利率47.4％較第二季及去年同期微幅減少，反應產品價格和成本上的變動。每股稅後純益（EPS）11.64元，為今年以來新高，也重回去年第四季之水準。
展望第四季，蔡力行表示，手機業務的強勁營收成長，將可抵銷智慧裝置平台的季節性下降；PMIC將維持好表現，估計本季合併營收將季增9％～15％、年增11％～17％；聯發科持續執行既有的策略，在市占率、營收及獲利間之間取得平衡。
蔡力行樂觀看待第三季庫存持續去化，存貨週轉天數下降至90日，再低於前季之115日，本季將延續公司策略，持續管理庫存水準。他透露，PMIC市場在第三季手機及PC都有不錯的應用，已有「Restart demand」跡象。
針對日益競爭環境，聯發科持續於產品線上精進，法人認為，短中期前景健康，持續樂觀看待智慧型手機需求轉佳與毛利率前景穩定。下周聯發科將召開新產品發表，展現更多火力，迎戰邊緣AI世代。
蔡力行強調，聯發科深具信心，除了對自身的技術、晶片設計能力之外，還有強力的先進晶圓廠支援，台積電將為聯發科最強的後盾，在緊密的生態系夥伴支援之下，有信心在邊緣AI世代占有一席之地。
聯發科計劃明年將生成式AI，自旗艦晶片導入更多級別的晶片，加深AI滲透率。蔡力行認為，強大AI處理單元（APU）將可促進產業開發更多對消費者實用的功能。APU的普及趨勢不僅可帶動手機的替換需求，亦可強化聯發科產品組合。

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　記憶體大廠擴大減產規模，不僅帶動現貨價走揚，DRAM與NAND Flash合約價格也可望上漲，記憶體市況正向發展，國內主要記憶體封測廠南茂（8150）及菱生（2369）第三季營收雙雙寫下近五季高峰，近期股價同步走強，市場看好兩家公司第四季營收可望進一步向上攀今年單季新高。
記憶體產業可望回升下，美國記憶體大廠美光近期股價走勢，相較美股其他科技股強勁。
　該公司指出，由於供應減少、客戶庫存正常化與需求持續成長，預期產業在2024年轉佳，使得記憶體股重新成為市場焦點。
而記憶體大廠擴大減產規模，不僅帶動現貨價走揚，DRAM與NAND Flash合約價格也可望上漲，記憶體市況正向發展，不僅帶動台系記憶體製造與記憶體模組族群表現，法人亦看好，相關記憶體封測廠南茂及菱生第四季及明年營運也將受惠。
菱生IC封裝主要的領域以感測元件（Sensor IC）占比最高、約35％左右，其次則是編碼型及儲存行快閃記憶體（NOR/NAND Flash）封裝占約近三成水準。
　市場法人指出，該公司二大產品線中，感測元件封裝今年來較早回穩，進入下半年之後，記憶體也在全球大廠減產下出現需求及價格回升的情況，推升該公司營收表現。
菱生今年以來前三季營收呈現逐季走高態勢，其中，第三季營收更以14.99億元寫下近五季營收新高，對於後市，市場法人指出，受惠於客戶庫存調節進入尾聲，再加上記憶體封測需求重啟、後續營運可望漸入佳境，第四季營收表現有機會續攀升。
南茂是國內主要的記憶體封測廠，受到快閃記憶體出現急單需求，也帶動DRAM需求跟進加溫，使得南茂在記憶體封測業務開始回暖，該公司第三季營收55.82億元也是近五季新高。
　市場法人指出，除了記憶體業務第四季回升明確之外，包括驅動IC、車用面板與OLED需求也逐漸回穩，整體而言，南茂第四季營收有望續揚，明年營運展望同樣正向。

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　網通IC設計大廠瑞昱（2379）於20日舉辦法說會指出，庫存持續恢復至健康水準。儘管第三季營運穩健，然市場需求受整體經濟不確定因素，加上本季度季節性因素干擾，訂單能見度有限，維持謹慎保守態度。
　瑞昱副總經理黃依瑋強調，標案只會遞延不會消失，未來AI、大數據應用，將採用最先進管理交換器，此外2024年PC基本面扎實，將迎來出貨爆發。
　瑞昱第三季財報表現亮眼，單季合併營收達266.78億元、季增1.5％，毛利率42％，稅後純益25.72億元、季減1.3％，EPS 5.01元，與第二季表現相當。
　黃依瑋指出，2024年PC幾個大換機的動力開始顯現，基本面扎實。首先，疫情期間購買的PC／NB逐漸進入換機周期；再者，微軟WIN 10自2025年停止更新，以及AI PC的應用出現，將讓2024年換機潮可期。瑞昱致力於提供各種解決方案，並追尋國際標準，與全球一級廠商競爭全球市場。
　沒有網路連結就沒有AI，黃依瑋強調，乙太網路市場需求明確，儘管第三季部分訂單提前至第二季，然整體乙太網路表現仍相當不錯。第四季因季節性考量，訂單能見度有限，需求放緩。不過他也表示，2024年各個市場都需要2.5G乙太網路，終端裝置都需要搭配，才能體現10G PON、5G CPE性能的提升，因此需求將逐步復甦。
　交換器部分，全球電信標案持續延宕，市場仍相信標案將陸續開標，並於2024年上半年開始交付。黃依瑋認為，交換器第四季需求可能持續低迷，但是只要政經情勢不再惡化，預期電信標案於2024年逐步恢復動能，加上市場因應WiFi 7、AI需求增長，持續推動10G PON、Multi-giga交換器成長趨勢維持，2024年將審慎樂觀。
　WiFi產品線布局中， WiFi 6滲透率於筆電、路由器持續增加，第三季WiFi解決方案在消費型產品表現出色。
　黃依瑋預估，至2023年年底，WiFi 6在個人電腦滲透率將達到7成、路由器也將有6成以上的滲透率。至於次世代WiFi7，互通性測試將在2024年第一季完成、第二季啟動標章認證程序，黃依瑋估計，2024年全球WiFi 7市場滲透率若達到5％，將為一大積極訊號。

智慧手機、個人電腦已見需求穩定的「早期跡象」，台積電明年將有健康成長動能
台北報導
　晶圓代工龍頭台積電19日召開法說會，在匯兌收益及3奈米先進製程助攻下，第三季每股稅後純益（EPS）8.14元，創今年新高。總裁魏哲家釋出2024年景氣春燕的訊號，強調智慧型手機與個人電腦已見到需求穩定的「早期跡象」，今年財測目標與資本支出維持不變，2024年將有健康的成長動能。
　台積電法說會報喜，19日台積電ADR早盤跳空開高，漲幅逾5.6％。法人表示，台積電第三季先進製程占比逼近六成，較前二季的51％及53％大幅攀升，擺脫紅海威脅。
　隨邊緣AI滲透率提升，客戶傾向轉進先進製程，魏哲家說，包含手機、PC等邊緣設備，為整合AI功能，Die size（裸晶尺寸）會快速放大，該趨勢發展，將帶動矽含量之提升。
　受到蘋果新機拉貨帶動，先進製程第三季銷售金額占比，已較上季大增6個百分點、達59％，3奈米、5奈米及7奈米營收占達6％、37％及16％。法人分析，目前3奈米僅有蘋果一家客戶，未來包括高通、聯發科都將投片，先進製程比重將提升，此為台積電成長動能積極訊號，顯現擺脫成熟製程波動影響。
　魏哲家指出，第三季客戶對庫存控制維持謹慎看法，然已有急單湧現，特別是在手機／PC出現早期復甦跡象；另第四季AI需求仍然強勁，從台積電角度來看，供應上仍有瓶頸，努力增加供給以滿足客戶。
　魏哲家談到全球布局時強調，美國建廠逐漸克服挑戰，基建、水電及設備，皆較之前順利，預估2025年上半年便能順利開出4奈米，一旦投入生產品質可與台灣一致。日本熊本廠已招募約800人，本月開始移入設備，明年投入量產，熊本二廠則仍評估之中。魏哲家說，美國禁令讓部分產品無法出貨至大陸，公司仍在評估之中；但短期影響不大且在可控範圍之內，台積電不諱言，未來要檢附更多資料，並對客戶更加嚴謹盡職調查，恐增加作業流程。
　台積電第三季財報大致符合市場預期，受惠匯率加持、3奈米產能爬坡順暢，單季合併營收達5,467.3億元，季增13.7％、年減10.8％，毛利率54.3％，EPS 8.14元；存貨周轉天數為96天，較上季減少3天。台積電預估，第四季美金營收區間落於188億至196億美元之間，毛利率區間落於51.5％～53.5％。

集邦：透過在地化生產、IC國產化等政策與補貼積極擴產；台灣恐從49％降至42％
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TrendForce（集邦科技）18日出具報告表示，由於中國致力推動在地化生產、IC國產化等政策與補貼，擴產相當積極，預估中國成熟製程產能在全球占比將從今年的29％，成長至2027年的33％，其中以中芯國際（SMIC）、華虹集團（HuaHong Group）、合肥晶合集成（Nexchip）擴產最為積極；同期台灣成熟製程占比則會從49％，收斂至42％，台廠以世界先進及力積電受影響較明顯。
　TrendForce指出，中國成熟製程擴產聚焦在Driver IC、CIS/ISP與Power Discrete等領域，二、三線台廠首當其衝。
　Driver IC方面，主要採用HV（High Voltage）製程，各家業者近期聚焦40/28nm HV製程開發，而目前市場製程技術較領先的業者是聯電，其次是格羅方德（GlobalFoundries）。不過，中芯國際28HV、合肥晶合集成40HV將先後於今年第四季、明年下半年進入量產階段，並與其他晶圓代工業者的技術差距逐漸縮小，尤其製程能力與產能相當競爭者如力積電，或暫無12吋廠的世界先進、東部高科（DBHitek）短期內將首當其衝；對聯電、格羅方德中長期來看也將造成影響。
　CIS/ISP方面，3D CIS結構包含邏輯層ISP與CIS感光層，主流製程大致以45/40nm為分水嶺，目前技術領先業者以台積電（TSMC）、聯電、三星（Samsung）為主，但中芯、合肥晶合集成緊追其後，預期後續將訂單移回中國進行投產。
Power Discrete（功率元件）方面，主要涵蓋MOSFET與IGBT兩種產品，世界先進深耕已久，受惠於中國電動車補貼政策以及太陽能基礎建設，中國晶圓代工業者獲得更多切入機會，若中國產能同時大量開出，不僅中國本土出現價格戰，也可能分食台系業者訂單及客戶。
TrendForce認為，中國大幅擴產可能造成全球成熟製程產能過剩，價格戰將隨之而來，中國本土化生產趨勢將日漸明確，具備相似製程平台及產能的二、三線晶圓代工業者，可能面臨客戶流失風險與價格壓力，如聯電、力積電與世界先進等台系業者將首當其衝，技術進展和良率將是後續鞏固產能的決勝點。

美擴大AI晶片出口禁令...效應盤點
台北報導
　美國擴大半導體先進技術出口禁令，除中國大陸外、沙烏地阿拉伯等AI進口大國也遭到限制，台系ASIC業者恐遭到波及。法人認為，世芯-KY出貨予英特爾之5nm Habana Gaudi 3可能被納入禁令範圍，創意則指出，於中國大陸之AI專案已收足全額預付款，未來Turnkey專案將持續進行。部分IP業者強調，初判對營運影響甚微。
　輝達（NVIDIA）今年初估AI晶片約300萬顆，中國市場占比不到一成，新禁令以整體處理性能（TPP）與性能密度（PD）做紅線標準，涵蓋輝達A800／H800晶片、L40S，甚至連顯卡RTX 4090也全部受限。L40S主要協助企業用小範圍人工智慧訓練，被市場視為降規解套版，因此若被禁止，無論對輝達、台系供應鏈都有一定傷害，如英業達、緯創、鴻海都將受到波及。
　提供IP授權的力旺、M31、晶心科暫無受到影響。不過法人進一步分析，未來晶圓代工業者勢必對客戶進行更嚴格的審查，其中還要計算電晶體數量及是否使用HBM，將影響來自中國IC設計業者之相關AI晶片投片，恐將影響授權金/權利金認列。相關IP業者指出，目前正進行全面盤點，並積極與客戶了解、評估。
　M31則表示，目前高階AI晶片廠商，多為自行研發相關IP。但隨著後續禁令收緊，中國高階晶片將加速國產化，反而有機會受惠。晶心科指出，目前高階晶片以安謀架構為主，反而提供RISC-V後來居上之機會。
　在ASIC業者方面，世芯提供英特爾5nm Habana Gaudi 3服務，經試算晶片面積將超過800 mm2，可能被納入禁令範圍，未來將由前一代Gaudi 2來彌補，預估對營收造成影響。創意則指出，中國大陸大部分AI專案仍處於NRE（委託設計）階段，且客戶已預付全額款，對營收認列暫無影響；此外，後續預估Turnkey將繼續進行。
　法人研判，美方新規改以「整體處理性能」、「性能密度」替代先前傳輸速率門檻，將進一步限縮ASIC自研晶片之性能要求，未來中國大陸突圍之路恐更加困難，僅能積極加速國產化進程。