可貢獻EPS逾3元；西安廠將賣給美光，訂明年中交割；資金將投注台灣先進封裝升級
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記憶體封測廠力成科技27日召開董事會決議出售中國西安廠及蘇州廠（力成蘇州）部分股權。力成表示，力成蘇州七成股權擬以1.316億美元（約新台幣40.87億元）售予深圳市江波龍電子，處分利益合計7,947萬美元（約新台幣24.68億元），今年底前約可貢獻EPS逾3元。另外，西安廠亦將出售給美光，總交易金額預計為5,143.6萬美元（約新台幣近16億元），將於2024年6月28日完成交割。
公司表示，未來會首先投注台灣先進封裝產能升級，包含扇出型面板級封裝（Fan-Out Panel Level Packaging）跟覆晶凸塊技術（Flip Chip Bumping），未來也不排除往其他潛力市場擴大布局。
力成蘇州成立於2009年，專注於多晶片封裝（MCP）的封測業務，多應用於手機領域，力成預計出售七成之股權予深圳市江波龍電子，仍保留三成協助蘇州廠持續拓展大陸封測業務。本交易案待合約簽訂，並須取得大陸主管機關審批通過後始得生效，交割時程未定。
深圳市江波龍電子原本便為力成蘇州主要客戶之一，專注在Flash及DRAM記憶體的研發、設計和銷售，未來將攜手力成集團，持續深耕中國大陸市場。
力成西安廠及力成蘇州預估可為力成集團帶來資金活水，未來將進一步提升力成封測事業往先進封測邁進。此外力成在今年3月，董事會也通過辦理增資私募普通股及私募海內外公司債等議案，部分原因也在於預備第三地生產之可能性及必要性。未來力成將持續投入高階封測技術研發及產能布建，提升整體競爭力。
針對資金應用，管理階層表示，未來會率先投資於台灣的生產線之先進封裝，進行產線升級，以符合未來客戶需求，其中包含了扇出型面板級封裝及覆晶凸塊技術。晶圓級先進封裝通常是台積電的強項，這類高階3D封裝如SoIC等技術，確實需要許多資源奧援，也是力成集團未來布局方向。
海外投資部分，力成都在評估之中，客戶端也曾多次提及台灣+1。特別是封測重點聚落東南亞，以及在印度建構封測工廠，在執行面、成效面，也都有效益。

IC設計營收 本季谷底翻揚
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　市調機構集邦（TrendForce）指出，第一季因供應鏈庫存消化不如預期，且適逢傳統淡季，不過，由於部分新品及特殊規格急單出貨，第一季全球前十大IC設計公司營收為338.6億美元，季增0.1％，與去年第四季持平。展望第二季，基於ChatGPT等生成式AI風潮，加速全球雲端服務供應商與企業對相關AI晶片部署，有望帶動IC設計公司營收自谷底翻揚，度過市況低谷。
　集邦表示，從各家第一季度營收表現來看，Qualcomm（高通）受惠新款旗艦晶片Snapdragon 8Gen2出貨，手持裝置事業季增約6.1％，大致抵銷來自車用及IoT事業的衰退，市占維持23.5％，位居第一。Broadcom（博通）則因產品世代轉進紅利消退，第一季營收首度呈現季減。
　持續成長板塊集中於生成式AI與雲端算力相關晶片業者，Nvidia（輝達）遊戲與資料中心兩大業務營收分別季增約20％與10％，市占率提升至近2成。
　AMD（超微）則因部分雲端服務供應商產品庫存調節、企業支出受總經影響轉弱，各項業務增減不一，其中嵌入式（embedded）及遊戲（gaming）業務呈現增長，抵銷資料中心與客戶端部門下滑之業績，第一季營收季減約4.4％。
　聯發科（MediaTek）適逢智慧型手機生產淡季與電源管理IC持續進行庫存調節，手機與電源管理IC業務分別下滑約20％與13％。不過智慧終端平台業務受惠電視相關庫存回補拉貨，營收持穩。整體季減幅度較前季收斂，第一季整體營收季減8.8％，市占率自前季10.2％萎縮至9.3％。
　Marvell（邁威爾）第一季各平台營收持續受到客戶與通路端庫存修正衝擊，第一季營收呈現季減7.1％。各平台營收變化中，除消費性產品因季節性因素下滑外，資料中心也因企業私有雲需求延緩而呈現下行走勢。
聯詠（Novatek）則受惠電視相關零組件庫存回補，帶動的電視系統單晶片與面板驅動IC兩大平台業務分別季增24％及2％，第一季營收成長達10.7％，市占2.3％、維持全球第七。
　值得留意的是，Cirrus Logic集中於單一客戶Apple，占營收超過8成，第一季iPhone新機紅利消退及銷售淡季等負面因素，致使營收大幅率退，季減超過三成，排名滑落至十名之外。第九名與第十名則分別由WillSemi（韋爾半導體）與電源管理IC大廠MPS遞補。

整流二極體及MOSFET出貨量持續成長，轉投資鼎翰預估也有好表現
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　中國有望重啟新能源車的購置稅減免政策，加上第二季訂單回流，台半（5425）預估今年在整流二極體及MOSFET（金氧半場效電晶體）出貨量都將持續成長，下半年車用新產品60V MOSFET可望開出，轉投資鼎翰預估也有好表現，雖然外在環境仍多挑戰，公司對下半年營運深具信心。
　台半19日舉行股東會，公司表示，因深耕於汽車電子市場多年，鎖定車用MOSFET商機，受惠油電混合與純電動車日益普遍，功率元件市場需求激增。而且高功率直流、交流電轉換器、低損耗MOS（場效電晶體）、靜電保護等產品持續出貨歐美日廠商，另外也積極開發高速成長的中國大陸及印度車電系統廠。公司預期今年度在整流二極體及MOSFET出貨量分別有20.6％及6.3％之成長。
　台半去年開始與晶圓代工廠合作量產40V車用MOSFET，下半年公司會依計畫開出60V MOSFET車用新產品線，往後更高功率產品也會持續通過客戶驗證並量產，MOSFET占營收比重會更高。
　為刺激新能源汽車消費需求，據傳大陸國務院考慮將部分新能源汽車的購置稅減免政策再延長四年。對此，公司表示中國車用市況尚未看到急單湧現，另外因當地政府補貼政策以低價競爭對中低端消費性應用市場有一定的影響。
　不過目前國際前十大車廠中有九家是台半的客戶，台半致力於低中高應用市場平衡發展，並占據更多跨入門檻高之領域，保持與競爭對手較大的差距，對於價格戰不用過於擔心。
　轉投資公司鼎翰16日甫開完股東會，每股將配發現金股利13元。隨著自動辨識需求應用更加生活化以及普及化，對自動辨識列印的需求愈趨活絡，預估鼎翰今年自動辨識列印機出貨量也將較去年成長14％，達80萬台之水準。
　展望下半年，隨著整流器及條碼印表機市場的穩定成長及應用範圍日益擴展，加上垂直布局趨於完整，公司有信心下半年會比上半年好。

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　台積電技術論壇上海場將於21日登場，並由台積電總裁魏哲家親自帶隊，外傳此行將拜訪阿里巴巴、壁仞科技等中國晶片設計公司。此外，受通膨影響，魏哲家在新竹場坦言連氖氣價格都飆升六倍，預料除新製程技術外，半導體成本墊高造成的營運問題，也將是本次論壇關注焦點。
　台積電證實，總裁魏哲家、業務開發暨海外營運辦公室資深副總張曉強、歐亞業務及技術研究資深副總侯永清，將出席技術論壇上海場次，不過對於公開行程之外的安排並無透漏與證實。
　台積電技術論壇由北美場、新竹場、歐洲場、以色列場進行至今，除聚焦台積電包括製程節點、特色製程及3D Fabric（先進封裝）技術，外界也關注市況變化；值得注意的是，今年在新竹場，魏哲家一開頭就提到全球通膨嚴重，所有產業都出現成本上升的問題，從建廠到半導體設備採購，所有成本都往上飆。另外，美中晶片戰更加深成本的墊高，預料上述議題預料也是上海場注目焦點。
　中國業務占台積電整體營收比重維持在10％～15％，僅次於北美業務區域。台積電於中國南京設有12吋晶圓廠、及上海松江的八吋晶圓廠，服務如阿里巴巴、壁仞科技等中國晶片設計公司，因此，外傳魏哲家此行也將拜訪多家中國重要客戶。
　魏哲家也將針對台積電最新技術發展做說明，包括2nm技術及業界領先的3nm技術家族新成員，包括功耗、性能更佳的強化版N3P製程，以及針對高性能運算HPC應用量身打造的N3X製程，還有支援車用客戶的N3AE解決方案。此外，為了讓客戶在技術成熟前就能預先進行汽車產品設計，台積電也推出了Auto Early（N3AE），做為提前啟動產品設計並縮短上市時間。

砸43億人民幣逆向擴大投資
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　記憶體封測大廠力成16日宣布，美光決議執行購買力成半導體（西安）資產的權利，該議案將排入27日力成臨時董事會核議，雙方將有一年執行資產移轉過渡期，期滿後安排交割，雙方雖未透漏交易金額，惟力成首季財報揭露，力成西安為100％持有子公司，期末投資帳面價值達31.6億元，交割後力成業外可望大進補！
　中國政府祭出網路安全審查禁售令制裁後，美光近日逆向擴大當地投資，除通知力成將執行收購其西安廠房設備外，更宣布將斥資逾人民幣（下同）43億元，於西安建設新的封測工廠。美光指出，未來幾年將在西安封測工廠投資逾43億元，完善滿足當地客戶需求，並提升在西安製造多種產品組合的靈活性，新廠房還將引入全新產線，用於製造行動DRAM、NAND及SSD產品。
　美光強調，籌備該項目已有一段時間，包括取得在西安生產行動DRAM的資格認證，還將從力成西安收購封裝設備。美光中國區總經理吳明霞表示，新建廠房完成後，將繼續在西安引入新的設備及製程，收購力成西安資產使美光能夠直接營運西安廠的所有封測業務，感謝與力成的緊密合作。
　據了解，力成西安的設備從2016年來都在美光全資的廠房中運行，目前該長期協議已到期，美光預計在一年內完成此收購。美光強調，將向力成西安1,200名全體員工提供新勞動就業合約，新投資項目還將增加500個職缺，使美光在中國員工總數增至4,500多人。
　力成去年已在台灣重建擴充新的WBGA產能，近幾年積極拓展邏輯及高階封測市場，且已取得明顯進展，這些產能將會持續貢獻營收及獲利。力成認為，移轉西安廠的營運對力成營業額負面影響有限。事實上，這也移除投資者這幾年來對力成一個不確定因素的憂慮。
　中國官方5月下旬公告，美光產品有資安疑慮，要求指標基礎設施機構禁購美光產品。市場認為，中美科技摩擦是該制裁背後的原因，美光則透過擴大在中國投資與技術升級，設法走出該困局。美光執行長梅羅特拉（Sanjay Mehrotra）表示，該投資象徵美光對中國業務及中國團隊成員堅定不移的承諾。

HPC、車用電子需求強，晶圓代工和記憶體將扮演關鍵角色
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　國際半導體產業協會（SEMI）在最新的《12吋晶圓廠至2026年展望報告》中指出，基於高效能運算（HPC）、車用電子的市場強勁，以及對記憶體需求的增加，推動2024至2026年設備資本支出將出現「雙位數」高成長率，未來半導體業將陸續啟動53座營運設施。晶圓代工和記憶體將扮演關鍵角色，廣泛的終端市場和應用對於晶片的需求方興未艾。
　SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，預估12吋晶圓廠設備支出將出現成長浪潮，彰顯市場對半導體的長期需求始終強勁。雖然預估全球12吋晶圓廠設備支出，今年將下降18％至740億美元，但明年將反彈12％，達到820億美元，並在2025年持續成長24％至1,019億美元，2026年則達到1,188億美元。換言之，未來三年間，每年設備資本支出預估將達雙位數的高成長率。
　曹世綸指出，晶圓代工和記憶體為重要成長引擎，晶圓代工設備支出領先各領域，2026年達621億美元，高於今年的446億美元。其次是記憶體的429億美元，3年間成長170％。類比（analog）的、邏輯（logic）雙雙呈現成長趨勢。預計未來四年內將有53座營運設施陸續啟動。
　不過，微處理器／微控制器(microprocessor／microcontroller)、離散（主要是功率元件）和光學(optoelectronics)元件的設備投資則相較今年下滑。
　全球半導體供應鏈產值約9,590億元，包含fabless（IC設計）、IDM、晶圓代工、IC封測、材料、EDA、IP（矽智財）等八大次產業，其中前三大區域分別為美國占比約39％、台灣18％、韓國13％。
　SEMI預估，韓國12吋晶圓廠設備支出總額預估將在2026年達到302億美元，較2023年翻倍成長，台灣預期也將投資238億美元，中國及美國之設備支出也都會持續成長。
　各國政府也加大力度補貼，例如美國的《晶片與科學法》，提供527億美元（約1兆6千億台幣）的半導體製造補貼，歐盟的《歐盟晶片法案》，預計補貼半導體製造430億歐元（約1兆4千億台幣），英國也計畫「國家半導體戰略」，未來10年內提供10億英鎊（約380億台幣）的援助。為此緩解供應鏈斷鏈與地緣政治帶來的影響，同時加強供應鏈韌性，這些舉措都讓半導體業者對於未來資本支出金額呈現快速加乘成長。

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　快閃記憶體控制晶片商群聯電子（8299）14日宣布通過符合Automotive SPICE（A-SPICE）Capability Level 3（能力等級3），為全球第一家通過該項車規認證之獨立控制晶片廠。
　無獨有偶，競爭對手慧榮科技也在同日宣布加入NXP合作夥伴計畫，提供Ferri嵌入式儲存解決方案，攜手NXP擴大車用市場生態系統。
　群聯電子研發副總馬中迅表示，公司耕耘車用儲存控制晶片研發已超過十年，此次通過驗證，宣示群聯的車用儲存與韌體研發流程已達國際級最高水準，符合Tier 1車廠的要求。
　馬中迅強調，車用儲存市場一直是群聯長期耕耘的領域，除了最新通過的ASPICE CL 3評核，群聯也通過ISO、IATF等各項認證。
　展望未來，不僅車用eMMC，群聯電子也將持續導入針對車用之BGA SSD及UFS的開發，以滿足全球車廠在安全與品質上的車用儲存方案要求。
　慧榮科技也在NXP Connects上宣布加入NXP合作夥伴計畫，透過與車用半導體大廠恩智浦合作，慧榮科技的NAND儲存解決方案及圖形顯示SoC能與NXP眾多的車用電子產品相結合。
　Ferri嵌入式儲存解決方案為慧榮專為自動駕駛和電動車應用所設計，包括Ferri-SSD、Ferri-eMMC和Ferri-UFS。該解決方案採用台積電車用晶圓生產流程製造，滿足資訊娛樂系統、先進輔助駕駛系統（ADAS）和車載資通系統等各種汽車應用之嚴苛要求。
　群聯於車用領域布局已久，尤其在交貨給美光之eMMC controller已十多年，但營收規模較小，未來希望能打入鴻海等車用eMMC模組生意，以模組銷售擴大營收規模。NXP為全球前幾大之車用半導體廠，慧榮加入合作夥伴計畫之後，更有機會加深打進Tier1車廠之滲透率。
　兩大快閃記憶體控制晶片廠，紛紛積極卡位車用電子市場，不僅顯見在半導體周期調整期，終端應用分散的重要性，也揭示未來的車用市場，會有更多電子化的零組件加入，用以滿足全球車廠在安全與品質上要求的全方位車用電子解決方案，迎接自駕車與電動車時代的來臨。

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在地緣政治對抗、新經濟崛起與AI浪潮席捲全球下，全球晶圓代工龍頭台積電除了在美國、日本投資設廠外，並透過業外轉投資公司VentureTech Alliance，一個月內投資矽谷SiMa.ai等三家新創企業，涉及AI、工業機器人、無人機、車用晶片等多領域，為未來的長遠發展先行布局。同時，市場傳出台積電也在洽談參與今年稍晚安謀（Arm）在那斯達克的上市案。
　外媒報導，矽谷AI晶片新創公司SiMa.ai日前表示，已經籌募額外1,300萬美元，參與投資者包括與台積電有緊密關係的VentureTech Alliance。SiMa.ai主要製造軟體和硬體，產品應用在工業機器人、無人機、安全監視器和自動駕駛汽車等設備上，運行AI演算法。截至目前，SiMa.ai已募集總計2億美元資金。
　SiMa.ai董事、同時也是台積電董事的Moshe Gavrielov表示：「儘管SiMa.ai的估值相當不錯，但是仍比不上資料中心業者過去多達數十億美元的估值。」SiMa.ai創辦人兼執行長Krishna Rangasayee表示，該公司於2018年成立，當年度已經有營收，目前超過50家客戶正在測試公司晶片。
　2001年創立的VentureTech Alliance是台積電的子公司，主要是針對新創公司的早期投資，目前管理的投資額約1.65億美元，被外界視為台積電的業外創投操盤者。除SiMa.ai，今年5月，VentureTech還投資矽光子光學互連解決方案公司Ayar Labs，及車用晶片新創公司Ethernovia，當時兩家公司各自募資2,500萬美元、6,400萬美元。
另方面，路透14日報導，軟銀旗下IC設計商安謀正在和台積電、英特爾、微軟、三星與蘋果在內等至少10家大客戶接洽，討論擔任該公司IPO錨定投資者（Anchor Investor）的可能性。報導指出，安謀計畫今年稍晚在美國那斯達克交易所掛牌上市，籌資規模估計為80億至100億美元，可望成為今年全球規模最大的IPO。

DRAM／Enterprise SSD需求爬升、庫存金額續下降，南亞科、旺宏等營收拚雙位數季增
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　伺服器新平台上市後，將帶動伺服器DRAM／Enterprise SSD需求爬升，搭配傳統消費電子旺季來臨及大廠維持低稼動率，庫存金額持續下降等有利因素，機構法人預估，記憶體族群第三季有雙位數季增機會。
　記憶體產業從去年至今，已度過最激烈的修正期，第二至第三季將持續消化庫存，出貨量回升，有望帶動營運改善。
　記憶體族群12日股價漲勢整齊，法人近五日買盤集中在華邦電、南亞科、鈺創、聯陽、晶豪科、威剛、群聯、廣穎、創見，有千張以上買超。
　其中，南亞科5月營收23.1億元，月增2％，年減少63％，第二季營收達成率65.5％，符合法人預期。
　第二季南亞科利基型記憶體需求小幅回升，反映中國大陸部分消費性電子重啟拉貨，下游廠商擔憂DRAM現貨價於下半年反轉，而提前拉貨，惟PC及手機需求未明顯復甦下，第三季DRAM現貨價將持或微幅上升，合約價回升則待第四季及2024年上半年。
　旺宏5月營收22.8億元，月減24％，年減36％，第二季營收達成率71％，略優於法人預期，5月營收月減24％，主要是因日系ROM（唯讀記憶體）客戶提前備貨，使基期較高，NOR型快閃記憶體拉貨仍處低檔，未見明顯回溫，預估第二季營收季增約中個位數，季增5～7％。
　目前NOR產業仍處於庫存去化階段，PC及手機業務未見回溫跡象，因此多以急單為主，惟NOR／NAND／FBG（foundry business group）業務最壞時刻已過，下半年將逐步復甦。
　群聯5月營收32億元，月減4.9％，年減37％，第二季營收達成長62％，略低於法人預期，反映NAND終端及通路端庫仍處於高檔，使拉貨較DRAM疲弱。
　然而，NAND價格已跌至現金成本以下，5月NAND位元出貨量年成長30％，因工控及車用等高獲利業務比重已達60％，未來亦將持續切入企業及市場。

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　行政院國科會主委吳政忠13日表示，台灣在晶片製造與設計具有國際頂尖能力，台灣很樂意以半導體為基礎與英國進一步合作，應用到潛在發展之應用科技，在英方提及上月甫公布國家半導體策略後，他也說，台灣擁有完整半導體人才培育與晶片下線服務生態圈，台灣十分樂意共同建立韌性半導體供應鏈機制。

　為拓展並深化台灣與國際科研先進國合作及交流，吳政忠繼日前訪美行程外，於6月9日至12日率國科會、國家太空中心與工業研究院等單位至英國拜會科研相關政府單位，進一步推動台英前瞻科研合作及交流。國科會表示，英國是國際科研領先國家之一，由世界頂尖大學和研究機構所建構的科研創新體系與台灣有長期合作與交流，國科會與英國6個學研機構已簽署合作備忘錄，這趟英國行也藉此進一步推動與政府機構進行全面的科研合作。

　國科會轉述，台灣訪團一行拜會英國創新科技部（Department for Science, Innovation & Technology）針對就政府科研政策布局、前瞻科技的發展、AI及半導體與地緣政治對全球供應鏈的影響進行會談，隨著國際情勢的快速變遷與新興科技的發展，突顯了台灣在前瞻關鍵科技的重要地位，雙方也針對AI安全及半導體發展，交換意見。

　英國創新科技部次長佛里曼表示，人工智慧（AI）、量子科技、生物安全、半導體等是英國發展科技的優先重點領域，這些新興科技與社會需求及國家安全密切相關；同時，台灣防疫成功的經驗，在後疫情時代已成為世界傳染病預防與控制的重要夥伴，英國樂意在該領域進一步合作。

　吳政忠回應，台灣在晶片製造與設計具有國際頂尖能力，很樂意以半導體為基礎與英國進一步合作，應用到潛在發展之應用科技；在生物安全及防疫方面，國科會已推動精準健康科研與產業結合的平台，台灣與英國可攜手在這項平台裡的防疫科學研究中心進行深度研究。

　另外，英方也提出上月公布國家半導體策略，將在20年投入10億英鎊，發展英國半導體，希望可以在人才培育與供應鏈穩定方面，尋求國際夥伴合作，對此，吳政忠回應，台灣擁有完整半導體人才培育與晶片下線服務生態圈，十分樂意與英國共同建立韌性半導體供應鏈機制。