日月光控股4/30上市．日月光、矽品維持獨立運作

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歷經超過兩年半時間，封測雙雄日月光及矽品昨（12）日分別召開股東臨時會，順利通過合組日月光投資控股公司一案，控股公司最快將在4月底正式成軍。雖然未來日月光及矽品仍會獨立運作，但技術研發及產能建置均朝互補互利方向發展，法人看好日月光控股將在人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）等市場搶占先機。
日月光在2015年8月決定公開收購封測大廠矽品，初期雙方因無合意機制，矽品不同意日月光的公開收購提案。不過，雙方後來在2016年6月達成協議，決議通過簽署共同轉換股份協議，並合意籌組產業控股公司，新公司名稱為「日月光投資控股股份有限公司」。
■日月光及矽品4/30下市
隨著美國、歐盟、日本、韓國、大陸等主管機關陸續通過日矽合併申請，日月光及矽品昨日各別召開股東臨時會，順利通過合組日月光控股一案。日月光控股設立後，將以每1股日月光普通股換發日月光控股公司0.5股，每1股矽品普通股以新台幣51.2元現金對價收購，預計日月光及矽品在台灣證交所掛牌的股票及美國存託憑證（ADR），將在4月30日終止上市，日月光控股普通股及ADR將在同一天上市。
■張虔生出任新公司董座
日月光控股昨日召開首次董事會，日月光董事長張虔生及副董事長張洪本，順利當選日月光控股董事長及副董事長。
矽品董事長林文伯昨日表示，未來日月光與矽品都將在日月光控股底下獨立運作，這是一個多贏的策略，日月光控股等於將有兩大舞台可以發揮。同時，未來半導體業將進入專業經理人時代，取代過去的董座兼股東的管理方式，這樣的發展也符合國際潮流。
■林文伯轉為專業經理人
林文伯談到矽品同意與日月光結合的緣由，他表示自己已接近70歲，傳承交棒是早晚的事情，雙方結合，他可以成為專業經理人，未來在日月光控股架構下，可讓員工有更多舞台可以發揮，也能讓矽品進入國際舞台，持續取得更重要的機會，再創更精采的30年。
林文伯指出，與日月光結合後，裁減人力的決定權將由董事會決議，不過日月光共花了新台幣1,500億元買下矽品，若買完後隨即解雇員工，只會讓矽品營業額消失減少，相信這不是日月光的本意。而日月光董事長張虔生對半導體業有雄心壯志，兩家公司結合可以讓日月光穩居全球封測龍頭廠、矽品員工可以站上大舞台，對矽品股東則是可獲得投資股票的價值。
至於他本人與矽品總經理蔡祺文，將從持有公司股權的投資者變成專業經理人。

預計斥資20億，與高通強強聯手
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封測大廠日月光與手機晶片龍頭高通（Qualcomm）在南美洲的合資案已達成協議，日月光將透過旗下上海環旭電子的子公司環海電子投資7,050萬美元（約折合新台幣逾20億元），與高通子公司高通技術公司（QTI）共同合資，在巴西聖保羅（Sao Paulo）設立合資封測廠，主攻智慧型手機及物聯網的系統級封裝（SiP）模組。
日月光及高通在去年3月與巴西科技、創新與通訊部（MCTIC）、巴西工業、外貿與服務部（MIDC）、及代表聖保羅州政府的Investe Sao Paulo共同簽訂了一份不具法律約束力的備忘錄，本次簽訂的協議書正式確定了這份備忘錄的效力。這份成立合資企業的協議書是高通技術、環旭電子、巴西政府部門三方一直以來協作的成果。
基於之前日月光及高通合作基礎，未來在巴西成立的合資封測廠，旗艦級產品將是由高通晶片組支援的SiP模組產品，該產品旨在大幅簡化終端的工程與製造流程，也將有助於OEM廠商及物聯網設備製造商節約成本和減少開發時間。在巴西製造這些零組件能夠拓展巴西本土半導體製造，有助於降低IC的進口逆差。
日月光表示，本合資案是透過上海環旭電子的子公司環海電子，與高通子公司QTI合作，在巴西投資新設合資公司，主要業務為研發與製造SiP模組產品，應用於物聯網和智慧型手機之中。本合資案資金將分三階段注資，分別為750萬美元、1,387.5萬美元、及4,912.5萬美元。每一階段注資皆有其合約約定條件，在約定條件達成後方進行注資。
日月光預期對巴西合資封測廠總投資金總為7,050萬美元，將持有新公司75％股權，高通則投資2,350萬美元並持股25％。新廠今年展開建廠，預期2020年量產。
環旭電子總經理魏鎮炎表示，環旭電子在微型化技術前端的資歷已超過15年，若要製造智慧型手機和物聯網裝置所用的高度整合複合模組，環旭一定是理想的合作夥伴。巴西是拉丁美洲規模最大的經濟體，在整合模組方面擁有相當大的成長潛力。環旭將結合母公司日月光的技術能力，在巴西及拉丁美洲打造半導體產業群。

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封測大廠日月光去年全年集團合併營收2,904.41億元，寫下歷史新高，集團獲利229.88億元，則改寫次高表現。對於今年展望，日月光表示，在通訊、人工智慧、汽車電子、系統級封裝（SiP）帶動下，今年營收將可望逐季成長，並在第二季起強勢走升。
日月光集團去年全年合併營收年增5.66％，創下歷史新高，不過若是以美元計價，全年營收則成長12％，毛利率同樣也受到匯率影響，年減1.1個百分點至18.2％，歸屬母公司業主淨利229.88億元、年增6％，寫下歷史次高。
日月光表示，去年營收成長主要動能來自於系統級封裝（SiP），營收成長幅度高達42％，另外晶圓凸塊（Bumping）、覆晶封裝（Flip Chip）及晶圓級封裝（WLP）等業績繳出年增11％水準。值得注意的是，日月光受惠於IDM大廠訂單挹注，同樣也帶動分離式元件（discrete）業績走升，並已經開始獲利。
對於今年展望，日月光營運長吳田玉表示，許多市場研究都預估今年半導體市場將成長5～7.5％，日月光有機會超越這個成長幅度，預料今年成長動能將來自於通訊、人工智慧、汽車電子及系統級封裝。
此外，他也表示，目前正在積極研究記憶體封測市場，希望今年能在特殊記憶體封測更上一層樓。

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  明年首季千億元聯貸大案可望登場！金融圈知情人士指出，日月光全面收購矽品剩餘的2/3股權的聯貸案，即將在明年農曆年前啟動，目前已知整個聯貸規模將在千億元左右，並由外商花旗銀行出任管理銀行，總利率水準應在1.7％上下，由於總金額規模大，且爭取者眾，屆時金融圈應可望「人人有糖吃」，也將成為明年度指標大案。

  日月光早在去年1、2月就已組好一筆300億元的聯貸案，要用來收購矽品的股權，但由於當時和矽品公司派未談攏，日月光也因而轉變策略，改從市場加碼進擊，使這筆早已準備好的聯貸最後「告吹」。

  儘管如此，當時的聯貸籌組陣容，實際上已等同於千億元聯貸案，因為雖然當時要招募的資金只有300億元，但由於驚人的3倍超額認購潮已達千億元，也使得明年上半年要籌組的千億元聯貸案，馬上有現成的「雛型」，可收事半功倍之效。

  聯貸圈人士指出，日月光上月通過中國商務部的反托拉斯審核，隨著可以啟動對矽品流通在外股權的全面收購。

  目前已知，日月光已規劃在明年5月同時完成收購案，及合併之後的日月光投資控股公司新股重新掛牌，對此有興趣的銀行業者指出，由於日月光將對矽品流通在外股權比重高達2/3的股權，全部以現金進行收購，若以矽品最新的淨值換算，整個資金需求大約需1,000億元，這也是明年最大的一件聯貸案。

  銀行業者指出，這筆由花旗出任管理銀行的聯貸案，應會在明年1月把借款年期、利率等條件在聯貸圈公開，預計分成二階段籌組，第一階段會先找5家共同主辦行，先把一定的部位包下來，之後再轉貸出去，借款年期應會設定為5或7年期，由於聯貸規模高達千億元，因此估計共同主辦行的門檻不低，至少會在150～200億元間。

  銀行業者指出，由於日月光有一定的財力，對目前好案難求的聯貸圈而言，該聯貸案勢必會有競相參貸的熱潮，且應為大型公股及民營銀行共襄盛舉出任共同主辦行。

三強聯手拓市 矽品蘇州廠30％股權將以10.26億元人民幣，售予紫光

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　封測大廠日月光（2311）、矽品（2325）結合案，昨（24）日正式獲得大陸商務部許可。同時間，矽品也公告將出售旗下蘇州廠矽品科技30％股權給予紫光集團，矽品將可獲得10.26億人民幣，形同日月光、矽品及紫光集團將三強聯手將共同開拓大陸市場。

　日矽結合案獲得大陸商務部許可，代表結合案已經獲得全數國家審查通過，下一步將進入籌組控股公司，預計明年5月就可完成封測產業史上最大合併案。

　日矽戀於去年6月30日聯手宣布籌組日月光控股公司，並在去年下半年向各國提出反壟斷審查，在相繼獲台灣、美國等許可後，終於在昨日獲大陸商務部反壟斷局以附帶條件核准通過。日月光及矽品發表聯合聲明，感謝各國政府在本案審查期間的協助。

　同日，矽品公告將出售蘇州廠矽品科技30％股權給紫光集團，不過由於時間相當敏感，外界解讀為日矽合併案為了尋求通過大陸商務部核准，因此出售矽品子公司部份股權給紫光集團，但該說法並未獲日月光及矽品證實。

　紫光集團取得矽品蘇州廠30％股權後，將可望取得一名董事席次；業界推斷，未來矽品可望與紫光旗下IC設計廠展迅及銳迪科的合作關係，且目前矽品正積極重返記憶體封測市場，矽品也有機會取得紫光旗下長江存儲及新華三等記憶體廠封測訂單。

　未來日月光、矽品及紫光集團勢將三強聯手，共同在大陸市場衝刺，同時間透過三大廠的合作，帶動邏輯封測、記憶體封測產業更上一層樓。

　日矽指出，這次兩家公司的結合不僅對台灣，同時就大陸及全世界半導體封測技術的發展，都有重要及正面的意義，但體認到大陸半導體產業相關業者及主管機關，會有些許競爭與產業政策上的疑慮，為了降低大陸反壟斷局對本案限制競爭的疑慮，已向該局提出，於一定期間內為維持日矽獨立營運相對應之行為限制承諾。

EMS事業將明顯升溫，法人預估集團季增將上看1成

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　封測大廠日月光（2311）昨（27）日召開法人說明會，第三季集團合併營收達738.78億元，歸屬母公司稅後淨利為63.36億元，每股淨利為0.76元，表現符合市場預期。日月光預估，第四季封測事業營收將與上季持平，EMS事業將明顯上升，法人預估集團合併營收將可望季增至少1成，挑戰單季歷史新高。

　日月光今年第三季封測事業營收達418.54億元、季增7.2％，相較去年同期減少2.7％，其中毛利率為25.1％、季增2個百分點，營業利益為57.24億元，相較前季大增40％，但與去年第三季相比則減少8％，法人認為，主要受到通訊晶片需求略減影響。

　綜合EMS電子代工及封測事業等集團合併營收達738.78億元、季增12％、年增2％，集團平均毛利率為18.7％、季增0.3個百分點，相較去年同期則減少0.7個百分點，歸屬母公司稅後淨利季減19％達63.36億元，但與去年同期相較增加15％，單季每股淨利0.76元。

　日月光累計前三季集團合併營收達2,064.55億元、年增幅達4.4％，歸屬母公司稅後淨利167.43億元，較去年同期成長22.33％，每股淨利2.08元，表現優於市場預期。

　日月光今年第三季主要受到手機拉貨旺季到來，手機晶片廠高通及聯發科擴大封測訂單量，不過蘋果新機iPhone 8／8 Plus及iPhone X分兩階段上市，因此系統級封裝（SiP）出貨成長幅度並未明顯優於去年同期，EMS電子代工事業年成長幅度僅6.12％。

　不過，日月光預期，第四季封測事業將可望維持上季高水位，EMS電子代工也將明顯成長。法人預期，日月光集團本季合併營收將可望季增10～12％，突破800億元關卡，挑戰單季歷史新高水準。日月光不評論法人預估財務數字。

　蘋果iPhone X已於昨日開放官網預購，目前灰色及白色等待出貨時間至少都需1個月。供應鏈指出，目前所有零組件供應商都正在加大產能利用率，預期與蘋果產品密切相關的日月光EMS事業下季業績將可望放到大400億元，季增幅達到2成。

拓墣預估，年增6.4％達52.07億美元，艾克爾、長電科技分居2、3名

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　集邦科技旗下拓墣產業研究院指出，2017年行動通訊電子產品需求量上升，帶動高輸入輸出（I/O）數與高整合度先進封裝滲透率，同時也提升市場對於封測產品質、量的要求，全球IC封測產值擺脫2016年微幅下滑狀況，2017年產值年成長2.2％達517.3億美元，其中專業封測代工（OSAT）占約整體產值的52.5％。

　拓墣預估，在專業封測代工的部分，2017年全球前10大專業封測代工廠商營收排名與2016年並無太大差異，前3大廠依次為日月光、艾克爾（Amkor）、長電科技，且市占率均達1成以上。

　拓墣預估日月光今年營收可年增6.4％達52.07億美元，市占率維持在接近2成的19.2％；艾克爾今年營收可望年增4.3％達40.63億美元，市占率達15.0％；至於長電科技今年營收將大幅成長12.5％達32.33億美元，市占率達11.9％。

　拓墣也預估排名第4的矽品今年營收仍可年增2.2％達26.84億美元，市占率達9.9％。排名第5的力成則受惠於高效能運算（HPC）應用與大量資料存儲記憶體需求提升，透過強化與美光的合作，及併購美光日本封測廠，年營收可望大幅成長26.3％達18.93億美元，市占率約達7.0％。

　觀察2017年全球封測產業，隨著全球產業整合及競爭加劇，中國企業可選擇的併購標的大幅減少，使得2017年中國國內資本進行海外併購難度增加。因此，中國IC封測業者將發展焦點，從藉由海外併購取得高階封裝技術及市占率，轉而著力在開發扇出型晶圓級封裝（Fan-Out）及系統級封裝（SiP）等先進封裝技術，並積極通過客戶認證向市場宣示自身技術來維持競爭力。

　中國封測廠商在高階封裝技術如覆晶封裝（Flip Chip）、晶圓凸塊（Bumping）等，以及包括扇入型或扇出型晶圓級封裝、2.5D及SiP等先進封裝的產能持續開出，以及因企業併購帶來的營收認列帶動下，包含長電科技、天水華天、通富微電等廠商，2017年的年營收多維持雙位數成長表現，表現優於全球IC封測產業水平。

　此外，中國當地設立的新晶圓廠產能將陸續開出，根據中國企業發布的產能規畫，估計2018年底前，中國大陸12吋晶圓每月產能可新增16.2萬片，為現有產能1.8倍，預計將為2018年中國封測產業注入一股強心針。