報導記者／蘇嘉維

台北報導
封測大廠日月光去年全年集團合併營收2,904.41億元，寫下歷史新高，集團獲利229.88億元，則改寫次高表現。對於今年展望，日月光表示，在通訊、人工智慧、汽車電子、系統級封裝（SiP）帶動下，今年營收將可望逐季成長，並在第二季起強勢走升。
日月光集團去年全年合併營收年增5.66％，創下歷史新高，不過若是以美元計價，全年營收則成長12％，毛利率同樣也受到匯率影響，年減1.1個百分點至18.2％，歸屬母公司業主淨利229.88億元、年增6％，寫下歷史次高。
日月光表示，去年營收成長主要動能來自於系統級封裝（SiP），營收成長幅度高達42％，另外晶圓凸塊（Bumping）、覆晶封裝（Flip Chip）及晶圓級封裝（WLP）等業績繳出年增11％水準。值得注意的是，日月光受惠於IDM大廠訂單挹注，同樣也帶動分離式元件（discrete）業績走升，並已經開始獲利。
對於今年展望，日月光營運長吳田玉表示，許多市場研究都預估今年半導體市場將成長5～7.5％，日月光有機會超越這個成長幅度，預料今年成長動能將來自於通訊、人工智慧、汽車電子及系統級封裝。
此外，他也表示，目前正在積極研究記憶體封測市場，希望今年能在特殊記憶體封測更上一層樓。