H1 EPS達3.49元，營運長吳田玉：下半年將更加繁忙，成長趨勢將延續至2026年

台北報導
　日月光投控（3711）31日舉行法說會，營運長吳田玉預期，第三季封測業務持續成長，第四季也將維持季增，今年先進封裝測試營收目標較2024年增加10億美元，目前先進封裝產能已滿載，日月光投控營收成長趨勢，將持續至2026年之後。
　吳田玉表示，測試業務在2025年上半年年增31％，此一動能預計將延續至下半年，主要受惠於Turnkey服務比重提升，及先進測試需求持續擴大，對日月光投控來說，今年上半年是一個非常忙碌的半年，而下半年將更加繁忙。
　展望後市，吳田玉表示，在先進封裝與測試的營收方面，先前設定全年目標增加10億美元，這是年初就已提出的目標，預計將對全年營收貢獻約10％的成長，而傳統封測業務則預估在2025年會有中至高個位數百分比的年成長，目前仍維持這樣的看法，儘管市場充滿不確定性，這一點仍未改變。
　吳田玉預期，營收成長趨勢將延續至2026年之後，主要動能來自先進製程解決方案的推進，以及AI帶動製造需求，同時也預期2026年整體產業將迎來全面性復甦。
　日月光目前積極擴展測試業務，除了既有晶圓級測試（CP）外，也擴展至最終測試（Final Test）與老化測試（Burn-in），預期今年測試營收成長率將為封裝的兩倍，到第四季將占整體封測營收約20％，由於測試業務具有高毛利特性，公司持續投入資源擴大相關產能。
　日月光預期，若以美元計價，第三季合併營收預估季增12％至14％，若以新台幣計價，第三季合併營收估季增6％至8％，受匯率影響，第三季合併毛利率估季減1至1.2個百分點。
　日月光第二季營收1,507.5億元，季增2％、年增7％，毛利率17％，季增0.2個百分點、年增0.6個百分點，第二季稅後純益75.21億元，持平前季，年減約3％，單季每股稅後純益1.74元。日月光指出，新台幣5月以來大幅升值，預期此次匯率變動對第二季封測業務毛利率造成5個百分點的負面影響。
日月光上半年營收2,989.03億元，年增9.47％，累計上半年稅後純益150.75億元，年增11.96％，上半年每股稅後純益3.49元。

受惠AI、HPC與車用晶片需求持續升溫；FOPLP進展超預期、明年再啟重大投資

台北報導
　力成科技今年營運受惠AI、HPC與車用晶片需求持續升溫，執行長謝永達29日指出，原定資本支出預算150億元，已因應客戶新增需求上修至190億元，顯示高階封裝產能與技術投資迫切性加速提升。此外，力成投入多年的FOPLP（扇出型面板級封裝）平台已取得重大進展，今年技術成果突破預期，預計2026年將再啟一波重大擴產與資本部署，為營運注入新動能。
　謝永達表示，資本支出增加反映市場結構快速改變與客戶對高階製程封裝的明確需求，特別是AI晶片朝向高功耗、高頻寬、高密度封裝發展，驅動力成必須加快產能與技術同步布局。此次上調資本支出規模，除強化既有邏輯與記憶體封裝能力，也針對FOPLP、2.5D及3D IC平台擴充產線與導入新設備。
　他指出，力成在FOPLP領域布局多年與客戶共同開發，今年實現突破性進展，產品良率達量產門檻，並且成功導入多家AI與網通大廠。謝永達強調，今年是力成在FOPLP真正落地的關鍵點，明年將會進一步擴大投資與放量規劃。
　根據內部評估，FOPLP具有更大面積、更佳散熱特性，特別適用於AI加速器、邊緣運算與高階通訊晶片，已經成為客戶新一代產品封裝首選，預期將於2026年貢獻營收，並且與2.5D/3D等平台形成完整技術組合。
　謝永達指出，2025年第三季將是力成邁向新一波營運成長，目前多數關鍵客戶已進入備貨周期，公司評估今年底至明年中將是出貨高峰期，對第三季營運成長持樂觀看法。
　謝永達也提到，近期國際情勢變化快速，包括美國對半導體產業政策調整、陸系業者在成熟製程產品的價格競爭，以及政府補貼等因素，都對全球封測業帶來影響。不過他強調，力成持續專注於高階應用領域，包括AI晶片整合、DDR5模組與邏輯IC的滲透率提升，將成為中長期營收成長的重要支撐。
　力成第二季稅後純益為9.6億元，季減18.3％，年減47.5％，第二季每股稅後純益為1.3元。累計今年上半年稅後純益為21.35億元，年減40.1％，今年上半年每股稅後純益2.88元。

輝達下單倍增 第4季產能將大躍進 營運逐季衝高 明年持續上攻
【台北報導】
記者李孟珊╱台北報導

Google領頭調高資本支出以擴大投資雲端事業，帶動輝達AI晶片需求超乎預期旺，後段測試需求同步爆發，輝達為此大舉追單京元電（2449），塞爆京元電產能。因應輝達需求，京元電擴大添購機台，第4季測試產能將是首季的二倍，透露輝達訂單呈現倍數增長。

業界指出，輝達Blackewll架構AI晶片需求強勁，新世代的Rubin架構出貨量更有望翻倍成長，半導體供應鏈為此大幅增加產能因應。京元電先前已證實於6月30日結束封裝事業，就是為了要滿足客戶對AI測試強勁需求，將原有封裝事業的空間與人力大舉轉往AI測試。

京元電已將苗栗三廠預備空間產能逐漸開出，同時向設備大廠科磊訂購機台，下半年陸續進駐。供應鏈透露，今年京元電第4季的測試產能將是首季的兩倍，下半年營運將逐季衝高，明年AI需求續強下，業績攻高可期。

京元電退出封裝事業後，強化主力業務包括Burn-in test（老化測試）、晶圓測試（CP）與最終測試（Final Test）等，近期輝達大單陸續報到，業界透露，京元電因當前產能滿載，祭出緊急措施，首先是跟鄰近的友商租借土地、移進機台，其次是將苗栗三廠的預計空間開放，力拚將月產能提升雙位數以上百分比。

另一方面，輝達指定採用的愛德萬測試機台將在下半年以上百台的龐大規模開始陸續裝機，後續輝達下單量有望持續大擴增，京元電可能會規劃在苗栗新增廠房，有機會於今年下半年宣布動工，2027年完成產能建置，成為貢獻業績的新生力軍。

其中，京元電用於輝達GB200的測試量，從今年首季到第4季約呈現翻倍成長。京元電今年資本支出已由原先規劃的218.44億元提高至269.66億元，顯示對未來接單深具信心。

業界分析，輝達Rubin平台AI晶片電晶體數量比Blackwell架構增加三至四倍，在AI晶片複雜度提升測試需求下，晶圓測試（CP）使用的探針卡規格提升，加上模擬伺服器高溫高壓環境下的穩定性，讓老化測試更加重要，隨著晶片規格升級，整體測試規格及時間都有望全面提升，帶旺京元電。

【2025-07-29/經濟日報/C3版/市場焦點】

每年購買1,500萬度綠電 預估減碳量達7,500公噸 半導體產業在全球供應鏈中率先邁向綠色製造新典範
【台中訊】
在全球淨零轉型浪潮下，企業角色不再僅止於生產者，更是永續的實踐者。環台光電以實際行動落實減碳承諾，日前與全球IC封測領導廠商華泰電子，展開為期20年的綠電合作，攜手打造更具韌性的低碳產業鏈。

環台光電深耕再生能源領域多年，全台建置超過100座太陽光電案場，總裝置容量突破100MW。綠電年供應量達1億2,900萬度，一年減碳效益超過6,450萬公斤，為臺灣邁向淨零碳排注入穩定且可靠的綠色動能。

憑藉強大的技術整合能力與高度場域適應力，環台光電在高科技園區、軍營、畜牧場、地層下陷區及污染農地等多元環境部署太陽能系統，提供客製化能源解決方案，展現「不只是供電，更是解方」的企業精神。除發電端布建外，透過關係企業「十萬伏特電力」提供從綠電交易、售電契約，至再生能源憑證等一站式服務，協助企業落實ESG目標，強化低碳競爭力。

此次合作案，華泰電子預計每年向環台光電購買1,500萬度綠電，預估減碳量達7,500公噸，相當19座大安森林公園全年的吸碳效益。華泰電子展現對永續與創新的雙重承諾，也象徵台灣半導體產業在全球供應鏈中率先邁向綠色製造的新典範。環台光電表示：「這是一場能源與科技的協奏，更是一段綠色未來的共行旅程。攜手產業領袖華泰電子，共同開啟永續發展的新篇章。」（翁永全）

【2025-07-16/C1版/電子科技】

【台北報導】
全球半導體封測龍頭日月光投控（3711）昨（10）日公布6月合併營收495.13億元，月增1%，年增5.5%；第2季合併營收1,507.5億元，季增1.8%、年增7.5%。

日月光6月與第2季業績均為同期次高；上半年合併營收2,989.03億元，年增9.47%。

若以美元計價，日月光投控6月合併營收16.61億美元，月增4.7%，年增14.2%；第2季合併營收48.38億美元，季增7.1%，年增11.2%。

日月光投控表示，6月封測材料營收306.71億元，月增0.3%，年增17.7%；若以美元計算，6月封測材料營收10.29億美元，月增4%，年增27.4%。

日月光投控先前指出，審慎樂觀看待下半年，未下修今年資本支出，看好邊緣AI、特殊應用晶片（ASIC）、高效能運算（HPC）等持續成長。

【2025-07-11/經濟日報/C1版/證券產業】

【彰化訊】
因應半導體封測產業持續蓬勃發展以及中彰投地區對科技人才的高度需求，國軍退除役官兵輔導委員會攜手矽品精密與大葉大學，三方合作開辦「封測設備工程人才培訓班」，協助退除役官兵及眷屬提升職場競爭力，無縫接軌高科技產業，歡迎報名。

大葉大學電機工程系助理教授黃榮鑫表示，「封測設備工程人才培訓班」以結訓即就業為特色，結訓後直接進入矽品精密工作。課程目標為培育半導體設備操作與維修人才，透過系統性課程及實作，助退除役官兵及其眷屬順利轉職高科技產業。矽品精密彰化二林廠提供設備技術員及助理工程師等職缺，月薪3.5萬至4.2萬元，另有三節、季績效及生產獎金等福利，並提供四星級宿舍與交通補助，是職涯發展的優質選擇。

黃榮鑫指出，此次培訓班預計招收35名學員，於114年8月18日至9月19日進行為期175小時的訓練。課程內容包含基本電學、電子電路、半導體元件、製程與設備、真空系統、薄膜與蝕刻技術等，並結合企業參訪與實務演練，使學員深入了解產業現況與工作實務。此外，課程亦安排專題演講，協助學員熟悉製程設備操作與管理，建立正確職場倫理，結訓後可勝任半導體製程、設備或製程整合助理工程師等職務。

而課程地點為大葉大學電機工程學系、半導體學士學位學程、半導體研究基地，課程錄訓程序分為3階段，首先由退輔會職業訓練中心進行履歷初審，報名資格包括屆退的志願役官兵、符合第一類或第二類退除役官兵及其眷屬，具大專以上學歷者（理工科系尤佳）優先錄取。

接續由廠商矽品安排專業面試，最終名單將於8月5日公告於退輔會職訓中心網站並以電郵通知，報名期限至114年8月3日止，歡迎踴躍報名參加。

報名詳情請見退輔會職業訓練官網、召訓DM，或撥打退輔會職訓招訓報名專線0800-233-333轉分機503、702，大葉課程諮詢專線（04）851-1888轉分機2163、2171，受訓學員資格審核以退輔會職業訓練中心為主。（黃啟銘）

【2025-07-10/經濟日報/B4版/產學合作】

課程全額免費 即起開放報名
【台北訊】
亞洲大學資訊電機學院與國內封測龍頭矽品精密合作，推出「2025亞大-矽品專班：IC封測設備實務演練學程」，入選經濟部產業發展署「半導體國際連結創新賦能計畫」，課程全額免費，預計錄取70%學員，並有機會進入矽品中部各廠區工作，即日起至7月28日開放報名，8月1日面試。

亞大校長蔡進發表示，亞大重視AI與半導體產業結合的人才培育，累計學生取得NVIDIA國際AI證照突破100張，為全國大專院校第一，結合AWS雲創學院，已有超過200人持有國際證照。未來，透過此次IC封測專班，也能銜接AI與智慧製造職場，增加國際競爭力。

資電學院長許慶賢指出，矽品未來3年將在中部地區擴大投資，創造8,000個就業機會，專班課程聚焦AI、智慧製造與IC設計，採「學用整合、職能對接、產地直送」模式，特色包括「零門檻」、「手把手」、「即戰力導向」，針對非理工背景待業青年與轉職者也可報名，且優先保留女性名額，促進性別多元與產業永續。

課程將於8月12日至22日在亞大上課，周一至周五上午9時至下午6時，總時數50小時。內容包含密集實務演練、產業導師授課，強化設備操作與封測流程理解，受訓後搭配就業媒合，預期70%完成者可順利就業。

有意報名者，可至課程網站：https:asiapro.asia.edu.tw/AsiaPro線上填表，或可以E-mail：Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它洽詢，信件標題請註明「IC封測設備實務演練學程-履歷資料」。（鄭芝珊）

【2025-07-08/C1版/產業動態】

台北報導
　晶圓代工大廠聯電（2303）4日公布6月合併營收188.23億元，雖單月營收連續第二個月呈現月減，但整體第二季合併營收仍較上季小幅成長1.55％，符合公司先前預期。近日市場持續傳出，聯電在成熟製程競爭激烈下，不排除逐步朝先進製程邁進，該公司則指出，未來將先強化先進封裝及客製化產能布局，以因應市場變化及競爭。
　聯電6月合併營收188.23億元，月減3.37％，年成長7.26％，5月及6月合併營收均呈現月減表現。第二季合併營收587.58億元，仍較上季小幅成長1.55％，也較去年同期成長3.45％。累計上半年合併營收1166.17億元，年成長4.65％。
　由於中國大陸近幾年積極擴大成熟製程晶圓產能，使整體成熟製程市況供過於求，近年來台廠包括聯電、世界先進及力積電分別以不同策略因應陸廠價格競爭，但市場普遍認為，長期而言，未來成熟製程市場恐仍將成為紅海市場，直接和陸廠進行價格競爭恐將無利可圖。
　因此市場傳出，為提升長期競爭力，聯電規劃逐步邁入先進製程領域。根據外電報導指出，聯電正考慮擴大與英特爾之間的合作夥伴關係，可能選擇在原有12nm製程合作基礎上，將製程提升至6nm製程。對此，聯電仍表示，不評論市場消息。
　不過，聯電也指出，未來擴產方向不局限於傳統晶圓製造，也將涵蓋其他新業務，包括先進封裝（Advanced Packaging）等高附加價值領域。目前聯電已在新加坡投入2.5D封裝製程，並具備晶圓對晶圓鍵合（Wafer to Wafer Bonding）技術，這是一種將兩片晶圓以原子級方式鍵結的先進封裝工藝，常用於3D IC製造，近期台灣廠也已具備Wafer to Wafer Bonding產能。
　聯電強調，未來將持續發展整套的先進封裝解決方案，而非單純製程投入，將晶圓代工與封裝整合，朝向完整服務體系邁進。對於聯電釋出的消息，半導體供應鏈人士認為，聯電仍致力進軍12奈米，且按規畫要到2027年才投產，市場消息指其要投入6奈米領域，在技術推進的進程上似乎過快，不過，聯電規劃在先進封裝的布局，同樣具有拉升競爭力，擺脫價格競爭力的優勢。

繼CoWoS及矽光子聯盟成立後，打造具高度整合與效率的3DIC半導體封裝生態系

台北報導
　SEMICON Taiwan 2025於9月登場，隨著AI晶片及HPC需求急遽攀升，全球半導體產業正迎來先進封裝的新世代，今年SEMICON Taiwan將聚焦包括3DIC、面板級扇出型封裝（FOPLP）、小晶片（Chiplet）、共同封裝光學（CPO）等先進封裝技術，更令外界關注的是，籌備多時的SEMI 3DIC先進封裝製造聯盟（SEMI 3DICAMA）也將於本屆展會正式啟動。
　今年半導體產業重頭戲的SEMICON Taiwan 2025，將於9月8日舉辦多場前瞻技術國際論壇，並於9月10日至12日開展。由於台灣半導體供應鏈在全球具上下游完整的競爭優勢，先前台灣已組成CoWoS及矽光子二大供應鏈聯盟，外界高度關注的SEMI 3DIC先進封裝製造聯盟（SEMI 3DICAMA）也將於本屆展會正式啟動。
SEMI表示，亞洲各國正積極推動先進封裝技術升級，台灣憑藉完整半導體生態系與技術創新實力，成為全球先進封裝發展的核心基地之一。為整合全球產業資源、推動創新合作，以及克服技術瓶頸，SEMI積極推動「SEMI 3DIC先進封裝製造聯盟，將於9月9日舉辦啟動大會。聯盟將聚焦四大任務：串聯產業合作、強化供應鏈韌性、協助導入現有標準、加速技術升級與商轉，攜手生態系夥伴打造具高度整合與效率的封裝生態系。
SEMICON Taiwan 2025將串聯異質整合國際高峰論壇（HIGS）、FOPLP創新論壇與3DIC全球高峰論壇，聚焦設計、材料、製程至供應鏈的全方位議題。異質整合高峰論壇將邀請日月光、博通（Broadcom）、光子晶片新創公司Lightmatter、聯發科、輝達（Nvidia）、索尼（Sony）與台積電等領先企業，探究3DIC、CPO及AI封裝供應鏈的技術成果與實務挑戰。FOPLP創新論壇則邀集包含超微（AMD）、力成等國際重量級企業技術專家，分享最新技術進展與巿場應用策略。

受惠AI與電動車新應用興起，全年展望審慎樂觀，先進封裝營運估年增10％

高雄報導
　AI新時代推升高階晶片需求，日月光投控執行長吳田玉指出，儘管地緣政治與通膨壓力交織、美國政策改變供應鏈營運模式，然AI（人工智慧）、EV（電動車）等新興應用迅速崛起，推升高階晶片需求，對2025年營運展望審慎樂觀，預估全年先進封裝營運年增10％，並將持續加碼投入高階封裝技術研發。
　日月光投控25日召開股東會，吳田玉指出，日月光加碼研發，鎖定先進封裝技術，包括晶圓級封裝、面板級封裝、系統級封裝（SiP）、光電整合封裝、大尺寸光波導模組與自動化整合打線系統等，都是未來支撐營運與接單的核心技術。展望2025年，日月光預計封裝出貨量達343億顆，測試業務約54億顆。
　近日市場聯想美國政策導致台廠在中國營運造成衝擊。對此，吳田玉強調，日月光對於美國與其他各國政府的法令規定只有兩個字「尊重跟遵守」。
匯率衝擊 相信有出路
　吳田玉說，國內半導體產業在過去40年已不斷證明，產業確實具備相當彈性與韌性，在尊重及遵守的原則下，不管外界環境如何變化，包括來自幣值（匯率）、關稅、法規限制、技術限制等不確定性，有信心業界一定能找到適合出路。
　不過，全球半導體產業成長也有令外界擔憂之處，先前SEMI曾預估，今年全球半導體產值年增雙位數以上，且2030年全球半導體產值將首度達1兆美元；不料，4月初川普祭出對等關稅衝擊全球半導體產業成長軌跡，吳田玉研判，全球半導體產值達1兆美元的目標時程將往後遞延。但他強調，即使2030年未達成，但延後2至3年，也必然在10年之內（2035年），達到1兆美元產值。
人形機器人商機
　日月光同步表示，未來十年將是半導體結構性成長的黃金期，公司將聚焦AI與高效能運算（HPC）、車用電子、電源管理與智慧製造等應用，持續擴大營運規模與技術領先優勢。吳田玉強調，台灣過去多強調機器人「大腦」的技術，未來應進一步強調眼、耳、口、鼻、手與關節等感測器相關半導體元件，才能完整掌握參與人型機器人商機。