輝達預告與夥伴合作增產 供應可逐步上升 封測龍頭擁四優勢受青睞
【綜合報導】
輝達先前受制於台積電CoWoS先進封裝產能吃緊，一度導致AI晶片供應嚴重不足問題有解。輝達財務長克芮斯（Colette Kress）於23日的財報會議首度公開證實，已認證其他CoWoS封裝供應商產能。最新消息指出，輝達找封測龍頭日月光協助提供先進封裝服務，輝達並預告未來數季供應可逐步上升，同時也會與供應商合作增產。

日月光向來不評論單一客戶與訂單動態。業界指出，輝達AI晶片所向披靡，整個晶片結構設計是最高營業秘密，唯有透過專業代工廠協力，才能避開交付整合元件廠（IDM）提供晶圓代工與封測服務可能的營業秘密外流風險。

法人分析，日月光得以分食輝達AI晶片封裝訂單，主因握有四大優勢，第一，日月光具備優質先進封裝技術，深獲客戶肯定；第二，台積電、日月光各為晶圓代工、半導體專業封測龍頭，不與客戶競爭；第三，日月光集團過往長期與台積電搭配，也和輝達往來多年，彼此默契十足。

第四，日月光是透過旗下矽品承接相關訂單，與台積電都在台灣製造，具有地利之便，台積電代工晶片完成後，隨即能交赴日月光封裝，大幅客戶交貨時間，地利之便也是一大主因。

此前，台積電總裁魏哲家也透露，旗下先進封裝產能滿載，公司積極擴充產能之際，也會外包給專業封測廠。克芮斯於23日的財報會議首度公開證實，已認證其他CoWoS封裝供應商產能，並預告未來數季供應可逐步上升，輝達並會與供應商合作增產。

綜觀全球先進封裝競爭態勢，外資點出，除了台積電，包括美國英特爾、韓國三星等整合元件製造廠，以及半導體後段專業封測委外代工（OSAT）如台灣日月光投控、艾克爾（Amkor）、中國大陸江蘇長電等，都積極切入先進封裝領域，這六家廠商囊括全球超過80%的先進封裝晶圓產能。

業界透露，日月光旗下矽品是輝達的後段封測供應鏈之一，在先進封裝上具備相當的競爭優勢，認為是台積電以外，輝達訂單高度成長下的主要受惠廠商。

日月光投控財務長董宏思先前強調，日月光強化開發先進封裝技術，時機成熟時進行必要投資，已跟晶圓廠合作中介層相關技術，具備CoWoS整套製程的完整解決方案。

日月光透露，FOCoS-Bridge是公司VIPac平台六大核心封裝技術支柱之一，鎖定實現高度可擴展性，無縫集成到複雜的晶片架構中，同時提供高密度晶片對晶片連接（D2D）、高I╱O數量和高速信號傳輸，以滿足不斷發展的AI和高效能運算（HPC）需求。

日月光看好，隨著AI被導入現有應用甚至新應用中，將看到需求爆炸性成長，推動產業進入下個超級成長周期。

【2023-08-25/經濟日報/A3版/話題】

【台北報導】
AI GPU、伺服器需求大增，市場雖普遍看旺AI長線發展前景，但短期由於先進封裝CoWoS產能不足，掣肘台積電出貨，不過這樣的情況，內外資法人紛紛預期將獲得舒緩，最快今年底、最慢明年，CoWoS產能就足敷出貨所需。

自ChatGPT橫空出世以來，今年全球興起一股AI浪潮，特別是大型訓練用模型對高階繪圖晶片需求暴增，使得輝達（NVIDIA）的H100晶片一套難求。掣肘輝達AI晶片供應的不是台積電先進製程，而是CoWoS產能不足。

為解開供應鏈瓶頸，台積電6月起加快擴產腳步，摩根大通（小摩）證券根據業界擴產情況預估，台積電CoWoS產能擴張進度將超出預期，尤其是2024年下半年明顯加速，使明年底前產能將翻揚至每月2.8萬-3萬片。

小摩估計，今年輝達占整體CoWoS需求量約六成，台積電可生產180萬-190萬套H100晶片。展望2024年，因台積電產能持續擴張，可供應輝達所需的H100晶片數量上看410萬-420萬套，顯示CoWoS產能瓶頸將大獲緩解。

摩根士丹利半導體分析師詹家鴻預估，今年來自台積電與非台積電體系如聯電及已併入日月光投控的矽品，總計CoWoS產能每月約1.4萬片，明年將倍增至約3萬片左右，其中台積電由1.1萬激增至2.5萬片。

中信投顧估算，全球CoWoS需求今年每月為1.3萬片，換算年需求量約15萬片，其中包括輝達的4.7萬片、超微（AMD）的0.2萬片及其他如博通與思科等總計約10萬片等；供給則為每月1.4萬片。

明年CoWoS需求量每月為2.4萬片、2025年成長至2.9萬片；供給量2024年每月2.6萬片、2025年再成長至3.5萬片。以此推估，中信投顧認為CoWoS未來產能擴張速度應足敷市場所需。

【2023-08-24/經濟日報/C2版/市場脈動】

第三季可望較上季增長；決擴充封裝及測試產線，以滿足AI強勁需求
台北報導
　日月光投控第三季旺季回神，7月營收483.53億元、月增3.49％，連續三個月寫下今年單月營收新高，第三季營收可望較上季增長；為迎來AI封測商機，日月光投控將整合高雄大社區K27廠股權，供旗下福雷電子及日月光半導體擴充封裝及測試產線，擴大市場版圖。
　日月光投控7月營收為483.53億元，較上月成長3.49％，仍較去年同期減少16.87％，以單月營收來看，已連續三個月刷新今年新高，訂單明顯回溫，累計前7個月合併營收為3,155.19億元，仍較去年同期衰退13.08％。
　市場法人指出，第三季由於有蘋果拉貨的新品效益，加上汽車、工控與運算等應用全面回升，因此法人圈預估，日月光第三季封測（ATM）營收可望較上季高個位數成長，估計在7％至9％，而電子代工（EMS）第三季營收更可望較上季成長達20％，法人圈估日月光第三季營收約可較第二季成長15％上下。由於第三季營運看雙位數成長，且毛利率預估持穩之下，法人圈看好日月光第三季獲利持續回升。
　日月光目前AI營收貢獻佔封測暨材料收入（IC ATM）業務僅低個位數，仍在初期發展階段，將持續擴張產能以滿足NVIDIA強勁需求。因此日月光宣布，子公司日月光半導體董事會決議通過向關係人宏璟建設購入其所持有K27廠房74.46％產權，未來日月光半導體將再出租予子公司台灣福雷電子，由福雷電子公司利用K27廠房進行其高雄廠區測試產線的整合，以因應日月光集團未來產能擴充的需求。
　日月光投控財務長董宏思表示，該廠房位於高雄市大社區，為日月光半導體與宏璟建設合作開發的廠房，該產權及土地相應持分，分別由日月光半導體持有25.54％及宏璟建設持有74.46％，日月光半導體將購入宏璟建設所持有的產權，交易金額為16.7億元。

台北報導
　輝達近期發表降規版L40系列，避開目前供給吃緊的CoWoS先進封裝產能瓶頸，市場盛傳日月光可望受惠。日月光表示，公司製程除具CoWoS外，目前也同時掌握InFO 整合型扇出及傳統覆晶型二大封裝技術，最有可能拿到封裝訂單，日月光也看好未來先進封裝技術的需求可望隨著終端應用逐年快速成長。
　日月光指出，目前半導體先進封裝很多元，CoWoS只是2.5D先進封裝技術的其中之一，先進封裝針對各種不同的運算需求，有各種不同因應的解決方案，接下來幾年，幾種先進封裝技術會陸續開展。
　日月光強調，目前先進封裝技術除了CoWoS之外，還有InFO整合型扇出型及相對較為基礎的覆晶型封裝技術，目前先進封裝以這三種技術為主，據供應鏈消息指出，除CoWoS之外，日月光近年來在其餘二種先進封裝技術InFO整合型扇出型及覆晶型的接單確實越來越多，目前營運占比仍不高，但未來幾年的展望相當看好。
　對於nVidia降規版的L40系列新品，是否有機會接到相關封裝訂單，日月光表示，無法評論個別公司的接單情況，但日月光也指出，目前在InFO整合型扇出型及覆晶型封裝的產能及接單已是業界最大，未來產業對目前各種先進封裝的需求一定會很多，產業發展趨勢對日月光接單有利。
　封測業者也指出，覆晶封裝技術是將晶片連接到長凸塊（bump），然後將晶片翻轉過來使凸塊與基板（substrate）直接連結，目前覆晶型封裝是需求量最大的先進封裝技術，且該技術已發展20年。
　業者表示，近期市場將焦點聚集在極少數的晶片品牌廠，但以目前供應鏈掌握的消息，很快在市場上除了NVIDIA、AMD及Intel等各廠都會推出需要各種不用先進封裝技術的產品，相關需求將會在未來幾年快速成長。

台北報導
　面板驅動IC暨記憶體封測廠南茂第二季每股稅後純益（EPS）0.86元，季增207％。南茂董事長鄭世杰強調，看好記憶體和驅動IC下半年表現，驅動IC在車用及OLED面板將貢獻下半年成長，記憶體預估在本季中訂單明顯回升，本季封裝和測試稼動率將提升，毛利率獲得好轉，估計下半年營收比上半年成長8至10％。
　南茂第二季營收54.44億元，季成長18.2％，年減少20.5％，第二季稅後純益6.28億元，更較第一季大幅成長高達210.5％，惟年減52.4％，第二季單季EPS為0.86元。
　南茂累計上半年營收100.49億元，較去年同期衰退25.98％，毛利率15.03％，年減10.16個百分點，上半年稅後純益為8.31億元，仍較去年同期衰退67.38％，上半年EPS為1.14元。
　鄭世杰表示，驅動IC及金凸塊需求顯著增溫貢獻第二季獲利成長，該二項產品合計在第二季營收比重約為58.9％，相較上一季大幅增長約31.6％，其中，在部分產品需求持續回溫、客戶維持拉貨力道下，金凸塊的營收延續上季動能，季成長超過3成。
　至於驅動IC封測營收也較上季大幅增28％，其中本季DDIC（整合觸控IC）的營收仍有超過2成來自車用面板的貢獻。鄭世杰指出，DDIC在車用的部分，較上季及去年同期均成長約14％左右。
　對於下半年的營運展望，鄭世杰則指出，記憶體、驅動IC兩大領域，下半年兩大領域都將成長，其中，記憶體下半年的成長動能可望優於驅動IC。
　鄭世杰進一步解釋，記憶體目前市況仍無強力回升，儘管客戶目前持續庫存去化，但受惠幾家國際記憶體大廠降載效應，預期DRAM需求將自第三季中開始浮現，NAND Flash需求也升溫。

桃竹苗及台中皆建置，產能將三級跳
台北報導
　台積電CoWoS先進封裝產能供不應求，總裁魏哲家也在法說會喊出擴產越快越好的目標，先進封裝擴廠計劃自第二季起百花齊放，桃園、新竹、苗栗及台中等地均將建置CoWoS生產，產能可望由今年單月9,000片一路擴增，明年挑戰單月2.5萬片以上目標，產能三級跳。台積電ADR 25日早盤大漲逾2.5％，股價突破100美元關卡。
　■龍潭廠全力衝刺CoWoS
　台積電於第二季起，優先規劃將龍潭AP3廠部分InFO製程轉至南科廠，龍潭廠全力衝刺CoWoS。竹南AP6廠預計第四季設備機台將會到位。台中廠區也將加速擴建後段oS產能，明年也將擴建CoW產線。近期更取得銅鑼科學園區土地，多點齊發加緊滿足CoWoS龐大需求。
　■掌握AI晶片的決勝關鍵
　法人指出，AI伺服器追求更大算力，先進封裝製程成為關鍵技術，CoWoS仍為目前封裝主流，而AI晶片需求不斷上修，包括輝達在內晶片廠持續加單，AMD MI300也會在第四季開始投片。台積電加碼再投入先進封裝領域，顯示將來晶片性能決勝關鍵點將從製程節點轉往先進封裝。
　台積電竹南廠基地面積14.3公頃，為台積電至目前幅員最大的封裝測試廠，預估將提供上百萬片12吋晶圓3D Fabric先進封裝產能。不過仍無法滿足市場強勁需求，台積電緊接著在銅鑼科學園區再取得7公頃土地，預計再規劃興建一座先進封裝廠，且趕在今年底前動工、2026年底完工，2027年第三季量產。
　■CoWoS設備供應鏈受惠
　台積電確定將於苗栗銅鑼科學園區建置先進封裝廠，CoWoS設備供應鏈再度吸引市場高度關注，其中，包括濕製程的辛耘、弘塑；貼膜設備的志聖；揀晶設備的均華、AOI檢測設備的萬潤等，均是市場看好的主要受惠廠商。
　自從AI商機爆發之後，CoWoS設備供應鏈股價走勢也跟著勁揚。濕製程設備主要有弘塑和辛耘，供貨產品有自動濕式清洗機台（Wet Bench）、單晶圓旋轉清洗機（Single Wafer Spin Processor）等，以辛耘市占率較高。
　萬潤以半導體封測及被動元件設備為二大產品線，近期市場傳出台積電因應CoWoS先進封裝產能供不應求，已對萬潤封裝設備廠提出採購拉貨通知，可望增添成長動能。其它設備供應商還有萬潤、均豪、志聖、均華、群翊、鈦昇等。

斥資900億元，預計2024年下半年動工，2027年第三季開始量產
台北報導
　AI熱潮推升台積電CoWoS先進封裝產能吃緊，據了解，經過近二個月跨部會協商，竹科管理局日前正式發函，同意台積電取得竹科銅鑼園區約7公頃土地。台積電將斥資900億元，打造國內最新CoWoS先進封測廠，預計2026年底建廠完成、2027年第三季開始量產。
　台積電總裁魏哲家20日法說會上坦言，人工智慧相關需求增加，對台積電是正面趨勢，預測未來五年內將以接近50％年增長率成長，並占台積電營收約1成，也因此CoWoS先進封裝產能的建置是「As quickly as possible」。
　由於台積電竹南先進封測六廠（AP6）今年6月才正式啟用，外界近日傳出台積電CoWoS產能吃緊，恐面臨客戶轉單，引發外界諸多揣測。據悉，數年前竹科進行銅鑼園區用地規劃時，已傳出台積電要進駐銅鑼，當時由力積電早先一步鎖定作為一、二期用地，台積電因此退出搶地大戰。
　不過，台積電高層今年5月底，向經濟部長王美花求助，評估先進封裝訂單比預期多，未來兩年內的產能無法滿足手上訂單，希望能取得建廠用地興建新廠。
　經濟部將台積電此項需求提升至行政院層級，由行政院副院長鄭文燦於6月邀集跨部會協調。知情人士轉述，政院評估台積電建廠迫在眉睫，且台積電先進製程對台灣半導體產業戰略領先程度而言，確實有急迫性與必要性，因此透過有力人士遊說力積電董事長黃崇仁，將尚未啟動建廠計畫的用地讓出，改由台積電承租，竹科管理局並在20日回函同意台積電承租。
　台積電第六座先進封裝廠落腳竹科銅鑼園區後，將規劃以系統整合晶片（SoIC）、整合扇出型封裝（InFO）、基板上晶圓上晶片封裝（CoWoS）為主力，預估可帶來約1,500個就業機會。力積電二期兩塊土地面積合計7.9公頃，園區人士透露，由於台積電的建廠主力部隊都在美國衝刺AZ廠，所以現在取得用地後無法馬上興建。
　台積電預估2023年第四季開始整地，2024年下半年開始動工，2026年建廠完成，力拚2027年上半年、最遲第三季開始量產，並以月產能11萬片12吋晶圓的3D Fabric製程技術產能，紓緩爆發的需求。
　另外，台積電1奈米製程將落腳竹科龍潭園區，原先竹科規劃的龍科三期擴建範圍，受到土地徵收影響，預計將調整。據了解，竹科管理局與桃園市政府將放棄北面拒絕搬遷的工廠區域，把擴建範圍向東面拓展，也就是未來龍科三期將涵蓋大坑缺溪東側土地，而竹科近期就會把最新的界線規劃送交行政院調整，希望能加速土地徵收，讓台積電1奈米最新製程可順利在2027年上線。

晶圓一哥強調「會用各種方式滿足客戶需求」 傳買設備擴產 辛耘、弘塑有望獲大單
【台北報導】
台積電總裁魏哲家昨（20）日表示，AI熱潮推升台積電CoWoS先進封裝產能吃緊，正加速擴產；台積電並補充強調「會用各種方式滿足客戶需求」。台積電董事長劉德音先前透露因應CoWoS產能不足，啟動委外代工，業界預期台積電「用各種方式滿足客戶需求」的策略下，全球半導體封測龍頭日月光將迎來更多委外訂單。

台積電昨天的法說會上，法人聚焦上季財報與營運展望之際，因AI需求爆發引動的先進封裝產能不足問題，成為另一個重點。相較於台積電法說會釋出相對保守展望，CoWoS先進封裝業務暢旺，成為少數的好消息，日月光因同步掌握先進封裝技術能量，成為台積電解決當下CoWoS先進封裝產能吃緊的最佳夥伴。

台積電CoWoS先進封裝產能嚴重不足的問題，從6月初的股東會一直熱到現在，並傳出台積電積極買設備擴產，辛耘、弘塑等相關設備供應商獲得大單。

然而台積電買機台須經過驗證、良率調校等程序，無法馬上加入生產線行列，勢必得先委外尋求產能支援。

劉德音在台積電股東會上透露，受惠AI需求增加，客戶端對於先進封裝需求遠大於台積電現有產能，迫使公司急遽增加先進封裝產能，在此狀態下，把CoWoS製程中的oS流程釋出予專業封測代工廠（OSAT）。

劉德音並未透露台積電委外對象，業界點名就是日月光，主因雙方已合作多年，加上日月光先進封裝競爭優勢強，以今年5月中旬發表的Fan-Out-Chip-on-Substrate-Bridge技術為例，已實現最新突破的技術，在70mm x 78mm尺寸的大型高效能封裝體中，能透過八個橋接連接（Bridge）整合二顆ASIC和八個高頻寬記憶體（HBM）元件。

業界透露，台積電將部分CoWoS先進封裝流程委外，主要就是能藉由封測協力夥伴的通力協助，提升生產效率及靈活性，這樣的合作方式在未來3D IC世代也會持續下去。

法人正向看待在日月光已可執行完整的2.5D CoWoS封裝，伴隨AI應用持續發酵，先進封裝技術無疑是未來AI晶片主流製程，可望為其帶來一波新的成長動能。

魏哲家昨天重申，台積電正加速增加CoWoS先進封裝產能，預期2024年新產能可舒緩客戶需求，並強調先進封裝產能沒有供過於求。

在CoWoS先進封裝委外方面，台積電財務長黃仁昭昨天強調，「會用各種方式滿足客戶需求」。業界研判，CoWoS先進封裝需求成長速度超乎預期，當前台積電產能出現缺口，且積極擴充產能，力拚明年達翻倍的增長，委外給封測廠的量也會隨之增長。

【2023-07-21/經濟日報/A3版/話題】

6月營收寫近八個月新高，並擴大5奈米WiFi 7及HPC等測試接單

台北報導
　晶圓測試廠台星科（3265）在AI（人工智慧）、HPC（高效能運算）封測領域深耕多年，相關高階封測訂單挹注下，台星科6月營收以3.22億元寫下近八個月新高，該公司持續擴大5奈米WiFi 7及HPC等測試接單，下半年營運可望續添動能。
　台星科6月營收3.22億元，較上月成長10.92％，但較去年同期衰退19.58％，第二季營收9億元，較上季成長4.99％，仍較去年同期衰退19.26％，累計今年上半年營收為17.58億元，對比去年同期則下滑15.74％。
　自去年下半年以來，全球消費性電子產品需求急凍，封測廠今年上半年營運遍受衝擊，而台星科主要客戶群相對分散，且主要以網路、HPC、AI、區塊鏈和智能家居等終端市場為，因此，在全球消費性電子終端需求疲軟之下，該公司積極靈活調度產能至AI、HPC相關產品線，使得今年以來營運表現相對同業穩健。
　在產能及產品組的調配方面，台星科今年以來積極調整提高5奈米、4奈米AI及HPC處理器的晶圓凸塊與晶圓測試接單比重，有效降低消費性電子產品需求不振的影響程度，此外，該公司並持續擴大5奈米WiFi 7、氮化鎵（GaN）、HPC等測試接單外，並將加快車用晶片生產認證，有利持續提升下半年營運表現。
　市場法人也看好，台星科在相關晶片級封測領域布局多年，而且是美系處理器大廠主要封測合作夥伴，後續AI應用需求有機會在下半年提升，台星科可望受惠，現有產能布局有助於營運進入新一波成長循環。
　以中長期營運來看，台星科先進製程由5奈米推進至3奈米，晶圓級封裝及覆晶封裝等未來需求持續擴大，台星科將受惠於此發展趨勢，且該公司去年已加強在車用晶片生產認證，預期下半年可望帶來營收貢獻。

外資：閒置產能也加入AI處理器測試，挹注業績升溫
台北報導
半導體封測廠京元電（2449）近期單月營收表現持續回升，該公司自4月起接獲AI相關應用晶片大舉追加訂單帶動，美系外資最新研究報告更指出，受惠AI市場需求強烈，京元電部分閒置產能也加入支援AI處理器測試，挹注該公司的業績升溫，可望推升第三季營運動能持續向上。
京元電5月營收27.55億元，月增5.48％，寫下今年以來單月營收新高，主要由於AI市場需求帶動，市場法人也預估，該公司第二季營收有機會較第一季小幅成長，而第三季在該公司將部分閒置產能投入之下，單季營運將持續升高。
該美系外資報告指出，目前AI處理器需求持續成長的情況下，自4月份開始，京元電對AI處理器的測試需求持續攀升，也帶動高效能運算（HPC）的下單，為因應需求，京元電把部分手機晶片與FPGA的閒置產能也用來支援AI處理器。使得當前的測試能量較第一季提升了大約60％至70％。
外資法人分析，京元電在走過第一季營運低潮之後，由於AI處理器的後市需求增長，預估第二季及第三季的測試產能分別將季增30％與10％。整體來說，法人看好京元電今年全年營收可望持續成長，並在AI處理器需求帶動的情況下，不僅將能對京元電的毛利率持續提升，也有利今年獲利成績展現。
根據TrendForce先前預估，今年AI伺服器出貨量將達118萬台，年成長38.4％，2026年更將跳升至237萬台，AI伺服器出貨量的年複合成長率高達22％。
法人指出，輝達（NVIDIA）將成AI伺服器市場擴張下的最大贏家，在AI伺服器搭載的晶片產品中，輝達的繪圖晶片（GPU）產品市占率超過60％，遠超市場同業，而輝達為京元電前三大客戶，因此看好京元電IC測試需求將同步上漲。