斥資逾16億動土，並做為垂直探針卡生產基地，可望再增千名員工

桃園報導

　晶圓探針測試卡廠精測昨（6）日舉行新建營運總部動土典禮，投資金額達16.13億元，預定2019年第三季落成啟用。精測表示，未來營運總部同時也是垂直探針卡（Vertical Probe Card）的生產基地，預料未來有機會再擴增1,000～1,500名員工。

　精測昨日上午於自家總部斜對面舉行營運總部動土典禮，由桃園市副市長游建華、精測董事長李世欽、總經理黃水可及中華電信投資長郭水義等人共同持鏟動土。李世欽表示，精測營運成長迅速，於2014年購置的現有廠房已不敷使用，為了擴充產能及人力，因此另覓土地新建總部。

　精測新營運總部為地上十層、地下兩層的建築，占地約1.5萬平方公尺，樓地板面積約6萬平方公尺，並具備半導體等級的無塵室設備，也包含精測當前營運主力垂直探針卡的生產產線。

　黃水可指出，精測新營運總部預計將於2019年第三季落成啟用，預估到了2023～2025年左右總部全數樓層就可望充分運用。此外，新營運總部預估可望再容納1,000～1,500人，舊有廠房屆時也將會重新拉皮，到時候就將有面貌出現。

　針對下半年半導體產業景氣，黃水可認為，下半年將會是不錯的半年，由於今年上半年半導體產業景氣較悶，遞延性的訂單都將在下半年開始發酵，從過往例子來看，上下半年各公司業績比重通常分別為45及55，不過今年最佳狀況有機會出現40比60。

　法人認為，精測將配合大客戶台積電開始供貨，第三季將可望出現出貨旺季，推估精測第三季合併營收將比第二季增加，也就是第三季業績將有機會刷新歷史紀錄。至於後續營運動態，由於市場看好蘋果新iPhone將吸引新機購買或換機潮，台積電也有機會因此一路旺到明年第一季，精測也將受惠。精測不評論法人預估財務數字。

　黃水可說，目前精測10奈米製程產品已經順利量產出貨，將陸續開始貢獻營收，至於7奈米製程產品已經完成製程驗證，接下來將進行工程驗證階段，預計明年上半年將開始挹注業績。

智慧手機市場回溫，Q3營收將明顯優於Q2

封測廠矽格（6257）公告6月合併營收達5.13億元，達到歷年同期新高，累計第二季合併營收達14.63億元、年增約4％。法人表示，目前智慧手機市場已逐步回溫，特別是主力客戶聯發科（2454）智慧手機晶片也開始穩健出貨，第三季合併營收可望上衝。

　矽格公告6月合併營收達5.13億元、月增約3.6％，相較去年同期增加4.77％，累計今年第二季合併營收達14.63億元、季增約0.3％，與去年第二季相比也有4.2％的成長幅度。

　法人表示，矽格目前各大產品線的接單相當，開始逐步進入旺季水平，不論手機晶片、消費性產品以及影像相關產品都有回溫跡象，特別是大客戶聯發科手機晶片在歷經上半年的手機庫存調整階段後，客戶端對於智慧手機晶片也開始回補庫存，封測廠矽格也因此受惠。

　對於矽格下半年展望，法人指出，矽格由於營運主要布局在智慧手機、網通及車用IC的測試上，正好搭上下半年智慧手機市場步入傳統旺季，且PC及NB產品目前市場需求也並未如市場悲觀，因此矽格也可望因此接單暢旺，第三季營收將明顯優於第二季水平。

　此外，隨著電子產品走向輕薄短小，封裝技術也走向微小化，因此矽格為因應此趨勢，在封裝方面也準備了微機電（MEMS）、方形扁平無引腳（QFN）、晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）等解決方案，至於在模組封裝部分也進軍系統級封裝（SiP）及功率放大器（PA）模組封裝等，充實營運實力。

受惠先進製程進入量產階段，法人看好Q3旺季業績再創新高

晶圓探針測試卡廠中華精測（6510）昨（3）日公告6月合併營收2.84億元，再度刷新歷史單月新高，累計今年第二季合併營收達8.39億元，同步創下單季新高水準。法人表示，進入第三季半導體傳統旺季後，再創業績新高可期。

　精測公告6月合併營收2.84億元、月增2％，創單月歷史新高，相較去年同期大幅成長21.3％。累計今年第二季合併營收達8.39億元、季增6.3％，創單季新高表現，跟去年第二季相比也有28.9％的成長幅度，優於市場預期表現。

　法人圈普遍看好，由於先進製程進入量產階段，精測今年第二季毛利率也有望站上55％左右水準，每股稅後盈餘（EPS）將上看6.4～6.6元水準。精測不評論法人預估財務數字。

　精測今年第二季合併營收再度刷新歷史紀錄，主要原因來自於台積電10奈米製程已經進入投片量產階段，且第三季可望因為蘋果的A11晶片拉高產能，測試卡需求再度向上成長，加上14奈米製程幾乎躍升成為智慧手機中高階晶片主力，產能也同步放大，對於精測的探針卡需求也相對成長。

　法人表示，今年下半年進入半導體傳統旺季之後，台積電的先進製程產能將進入高速出貨階段，精測也將因此受惠，因此預期精測第三季合併營收可望勝過上季水準，再度創下歷史新高表現。

　至於在7奈米製程部分，精測已經開始配合客戶進入工程驗證階段，並在下半年全數認證完畢，明年上半年就將開始進入量產，由於投片7奈米製程客戶將可望高於10奈米，預期精測營收也將向上成長，今明年成長動能無虞。

　由於為了準備後續營運動能，精測今年也規劃10.5億元資本支出，其中包含設備添購等需求之外，更包含今年將配合國際級大客戶開發特殊應用PCB的設備及廠房資金。