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　聯電共同總經理王石30日表示，生成式AI潛力龐大，聯電絕不會缺席，他看好包括高速傳輸、電源管理晶片、MCU（微控制器）等相關IC受惠成長，雖然去年來半導體產業降溫，但對半導體及AI相關應用成長仍相當有信心，他並預期，聯電未來至少可取得AI相關應用10至20％的市場需求。
　王石是在聯電股東會上發表上述說法。而股東會上，股東們主要關心聯電未來營運成長動能，以及目前聯電在自駕車、人工智慧（AI）伺服器、AI PC等領域的布局情況。
　王石說，AI在全球興起，聯電於AI邊緣運算著墨很深，AI產業持續發展，預期未來在AI相關的所有產品，聯電可以搶占10至20％市場需求，這需要些時間，但一定是未來驅動聯電營運成長重要因素。
　王石強調，以整體市場來看，雖然去年市況出現周期性變動，但聯電對半導體的市場未來成長性具有信心，聯電除了過去以來在22到28奈米製程發展很成功，也持續開發特殊製程，且是以整個解決方案來提升公司競爭力。
　他進一步指出，聯電不僅開發先進的12奈米製程技術，並持續開發40奈米、55奈米特殊製程等，以解決方案，對接應用市場，協助客戶提升競爭力，並提供聯電未來成長動能。
　另外，針對國際地緣政治的風險及美中貿易戰對大陸市場的影響，王石則表示，聯電在這方面應變能力相對多數國際晶圓廠更有韌性，主要由於聯電的全球化布局，聯電除了在台灣的新竹、台南廠區，海外廠區也不只有在中國，包括新加坡的12吋廠，還有日本的布局，甚至未來和英特爾的合作，在美國也能服務客戶，聯電的布局能提供較多元的供應鏈韌性，所以，中國市場的變化對聯電的影響也相對較小。
　半導體應用多元，且重要性日益提高，王石說明，自駕車、AI伺服器及AI PC對未來成長至關重要，聯電不會缺席。

客戶委託設計持續成長，亦接獲14奈米AI SoC開案，營運添成長動能
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　ASIC公司智原（3035）召開股東會，儘管去年量產業務受到總體經濟影響，然NRE(委託設計)表現依舊持續成長，更獲得14奈米AI SoC ASIC委託設計。智原總經理王國雍指出，預備進入量產的案量仍維持增速，為未來量產營收之先行指標；ASIC產業進入先進製程及先進封裝時代，除持續固守利基型應用外，也會轉進新技術領域，提升競爭力。
　智原分析，目前ASIC公司有兩大趨勢，其一是滿足雲端高性能計算與高階人工智慧訓練伺服器的龐大運算與通訊頻寬需求；另外，則是提供自主矽智財（IP），著重於系統平台式的設計服務，滿足利基型應用的需求；智原在多年經驗的積累之下，已經蓄積大量特定應用所需設計服務的 KnowHow來提供加值性的服務。
　管理階層強調，持續投入研發資源，於去年30周年達成轉型重要里程碑。整合小晶片（Chiplets）的2.5D／3D先進封裝服務、接獲14奈米AI SoC特用晶片NRE，並且成為台灣首家加入國際大廠Arm全面設計生態系之設計服務合作夥伴。
　先進製程產品全力加速，管理階層透露，包括14奈米MIPI C／D-PHY、LPDDR4／3及22奈米2.5Gb Ethernet PHY，都已在規畫中，未來晶片產品將走向系統層級整合，亦即SoC（System-on-chip），單晶片內部整合運算單元IP、記憶體單元IP、及各式數位與類比IP。
　智原為全球第三大完整製程元件庫開發廠商，持續進行標準元件庫開發，具備完整開發經驗及許多高效能的IP。對於ASIC競爭愈趨激烈，智原表示，將開發更高層次之設計技術及加強系統層級服務的完善，並朝開拓利基應用、提高附加價值等方面努力。
　法人指出，儘管上半年部分應用仍受庫存調整影響，不過智原持續擴大研發投入，預估至第三季研發人員將超過千人，以面對先進製程人力需求；目前Arm平台，智原已切入N、R、A三大Core系列，作為首波加入Arm平台之ASIC公司，將更加熟悉Neoverse CSS code、能針對需求、快速進行前端設計案件，開案機會愈趨旺盛。

記憶體價格持續向上，伺服器、手機、筆電等相關出貨都成長，下半年業績將逐季好轉
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　南亞科29日舉行股東常會，董事長吳嘉昭及總經理李培瑛雙雙按讚AI應用，將帶動記憶體容量大增，將帶動產業市況及南亞科業績逐季好轉。
　吳嘉昭在致詞時指出，2023年的DRAM市場，因全球經濟景氣循環、地緣政治、中美貿易衝突等影響，短期間成長受阻，但DRAM是人類進入智慧世代，使所有電子產品智慧化的關鍵零組件，隨著5G及AI的發展，將持續帶動DRAM的增長。
　他預期，2024年DRAM出貨到伺服器、手機與筆電等終端應用市場，都將呈現成長。
　李培瑛在股東會後受訪時則表示，生成式AI帶動高頻寬記憶體（HBM）高速成長，三星、SK海力士及美光三大原廠，集中資源轉進HBM領域，但因HBM良率不高，排擠到一般型DRAM產能。
　因此，在DRAM供給有限，市場需求回溫下，帶動DRAM價格，自2023年第四季起持續往上，記憶體整體產業往正面發展，李培瑛樂觀看待南亞科2024下半年業績將會逐季改善。
　南亞科2024年的重點，是陸續推出以10奈米第二世代（1B）製程技術，量產的三顆新產品，目前正在試產，以擴大產品線、貢獻營收。
■高容量模組 瞄準伺服器需求
　另設計開發中的則有四顆產品，包括16Gb DDR5的微縮版、16Gb LPDDR4、16Gb LPDDR5及4Gb DDR3，將逐步進入試產。
　此外，2024年南亞科將同步開發矽穿孔（TSV）製程技術，未來結合DDR5微縮版與TSV製程，做成高容量DRAM模組，以供應伺服器市場需求。
　而使用10奈米第三世代（1C）製程技術的第一顆產品16Gb DDR5，預計在2024年底完成設計，2025年初進入試產，南亞科新品將密集上市，迎來AI新商機。
　南亞科另與比利時研發中心（IMEC）合作開發極紫外光（EUV）製程，為更先進的製程預做準備。
　惟4月3日台灣發生七級大地震，扣除保險後，南亞科仍受到晶圓報廢、設備維修及停產等造成額外費用的影響，預期第二季財務績效仍有壓力，本業在第三季較有機會獲利。

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　由國家發展委員會每四年提出的國家建設計畫，將出現大變化。國發會主委劉鏡清28日表示，搭配中長期計畫，將朝三方面推動產業轉型，包括：一、產業發展圍繞在半導體＋AI的「雙核心」發展；二、結合台大及各大學院校的研究中心，成立「TECHHUB」，培育國內外創新創業團隊；三、為創造明星產業的壯大效果，將把資訊服務業單獨拉出來，結合AI產業為護國群山。
　劉鏡清已上任八天，28日首度與媒體會面，說明自己從產業界退休後入閣的初衷。他強調，想想試試看能不能做點事，把產業經驗落實到國家建設上。有關蔡政府時期的前瞻計畫，因為經費來自特別特別預算，再推動要經立法院同意，因此不會再有第二個前瞻計畫，更多的工作重心將放在卓內閣的產業轉型推動上。
　國發會需要在新任總統上台時，提出新的四年國家建設計畫。對此，劉鏡清在立法院表示，將以三個月為期整理出四年計畫，一方面要把經濟聚焦在AI產業和半導體雙核心上，二方面也會重視產業平衡，今年經濟成長率預估3.3％左右，如果努力一下，希望可以到3.5％，台灣的核心是科技，但6成就業人口在服務業，唯有透過產業暨數位轉型拉升製造業附加價值，單獨拉出資訊服務業、結合彼此公協會，才有未來GDP倍增的可能。
　對於產業發展以半導體＋AI為雙核心的模式，劉鏡清進一步說明，這樣的框架頗具挑戰性，將與國科會、數發部與金管會一起推動，並引導資金注入，除此，新創生態系的確立與擴大，也是他想透過國發會平台推動的議題。據悉，賴總統也提到未來四年，將帶給新創事業每年注資1,500億元的投資資金。
　為讓新創案源盡快啟動，劉鏡清已與台大討論過，採類似康乃爾大學的模式，成立適合國際人才及新創團隊的研究中心TECHHUB，並結合國內外新創生態系，吸引國際上早期的新創人才來台發展，而原本方便外籍人士落腳台灣的就業金卡，將配合改為「獵人」的模式，主動推到國際上。

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ASIC公司巨有科技（8227）24日舉行股東會，董事長賴志賢強調，ASIC市場需求龐大，跟隨台積電腳步，提升高階製程及先進封裝能力，滿足客戶需求。他透露，因中美貿易緊張、接獲不少急單，另外，7、6奈米等高階製程NRE收入有望在下半年挹注，其中不乏AI相關案件，為下半年營運動能增添柴火。
上半年庫存調整依舊，不過陸續接到NRE案件，賴志賢認為，中美貿易戰持續，轉入台灣的急單增加有感，儘管多為成熟製程案件，如0.18微米高壓製程或嵌入式記憶體等，仍不能快速挹注獲利，下半年有望逐步顯現，也將持續帶動明年業績表現。
賴志賢指出，28奈米仍為大宗營收來源，近期跟隨台積電腳步，往先進製程精進，已有12奈米專案投入量產，另外，已有客戶投入12及16奈米NRE、為AI／HPC應用。巨有也具備7、5奈米更先進製程之設計能力，下半年有機會認列相關NRE案件。
在先進封裝部分，巨有同樣具備設計能力，賴志賢表示，目前多為覆晶封裝（Flip chip）技術，但因應客戶需求，去年5月正式開始提供台積電CoWoS晶圓級先進封裝設計服務，下半年有望在客戶伺服器應用上看到成果。
　持續投入研發，維持產業競爭力。與EDA大廠新思（Synopsys）合作，取得高速介面、SerDes、MIPI等IP之外，巨有同時協助客戶客製化IP，後續再整合進ASIC，賴志賢承諾，將擴大投入研發矽智財，為客戶提供最全面、即時的設計服務支援。
　巨有目前營收比重量產業務占5至6成，3至4成來自NRE；此外，有2成多來自日本，今年該區域會持續成長。賴志賢點出，過往日本以微米製程訂單為主，但隨著日本近幾年積極推動半導體復興，看到不少先進製程需求開出，整體機會變多、產品單價提升。
　巨有去年NRE設計案共計87件，今年迄今累計為30餘件，賴志賢有信心再寫成長；AI相關營收比重也將較去年倍增、挑戰2成關卡。

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　台積電23日舉行年度技術論壇台灣場次，侯永清及張曉強兩大資深副總暨副共同營運長同聲看好AI高效運算需求。侯永清指出，AI加速器需求年增2.5倍，2030年全球半導體產值上看1兆美元，台積電將成最大受惠者；張曉強表示，半導體黃金時刻已到，這是20年來最令他感到興奮的時候。
　今年的台積電技術論壇主持人及貴賓陣容與往年大不同，總裁魏哲家外傳另有要務因而缺席，由亞太業務處長萬睿洋致歡迎詞，會中並邀請Google台灣董事總經理馬大康擔任演講嘉賓，與過去由聯發科主管擔任專題演講來賓不同。
　台積電23日盤中觸再創877元歷史新高，終場收875元，上漲11元，也同創史上收盤新高，市值達22.69兆元，外資大買5,218張，連三日買超。ADR 23日早盤一度上揚2.33％。
萬睿洋指出，AI將掀起第四次工業革命，台積電邏輯先進技術已實現單一晶片上超過2000億個電晶體，未來透過3D封裝達到超過1兆個電晶體，預估生成式AI手機今年底的全球出貨量達2.4億支，2030年全世界上看10萬個生成式AI機器人。
　張曉強表示，台積2奈米進展相當順利，2025年下半年進入量產，2026年再推出A16，正式跨入埃米時代，將結合超級電軌 （Super Power Rail） 架構與奈米片電晶體。
　18廠廠長黃遠國指出，今年3奈米產能規劃較去年成長3倍，依舊不夠，相較前兩年以平均五個廠的速度擴充，今年拉高至蓋七個廠，包含三座晶圓廠、兩座封裝廠及海外兩個廠均同時進行；其中，新竹與高雄之2奈米量產基地，進展順利、陸續進機；台中AP5、嘉義則為先進封裝所需，產能緊跟著AI迭代腳步。
　海外部分，美國廠一廠預定明年量產，二廠量產時程則會落在2028年；熊本晶第二廠預定2027年量產，德國廠預定今年第四季動工，目前正在進行前置作業。
　張曉強表示，台積電製程推進十分順利，N3E於去年第四季進入量產，出色的良率，支持客戶產品上市計畫；並成功開發出N3P技術、通過驗證，良率接近於N3E，陸續收到客戶產品設計定案，將於今年下半年量產，未來多數3奈米產品都將採用N3P。

【社論】
賴清德總統於520就職演說中，特別提出未來在經濟上將全面推動「五大信賴產業」：半導體、人工智慧、軍事工業、安全監控、次世代通訊。顯而易見的，這五項產業發展應該與國家安全關聯性十分緊密；關於這點我們一則以喜，一則以憂。

假使產業發展能對於國家安全保障有所助益，當然是多數國人所樂見，但畢竟經濟策略與政治目的基本出發點不盡相同。如果本末倒置，可能導致事倍而功半。其實對於國家安全的最大保障，應該是搞好經濟，國富且民強，如此世界各國必然正視台灣，即便中國大陸，亦不敢輕易越雷池一步。

比較賴總統提出的「五大信賴產業」，與2016年蔡英文就任總統時提出的「五大創新產業」，最大不同是：生物技術產業、智慧機械產業、綠能產業，消失了。

成功的產業發展戰略，需要根基於既有基礎與相對其他國家的資源稟賦，回顧台灣半導體產業45年發展歷程，沒有人可以忽略1985-2015國際供應鏈分工，與大量旅外高階人才經驗回流，這兩項重要加持因素。

如果我們為了政治高象徵性的「國家安全」考慮，貿然放棄對於經營多年的生物技術、綠色能源，與精密機械產業優先排序，把可能不盡擅長的安全監控、軍工產業列為資源投入優先排序，會不會就像孫中山先生所擔心的「還沒拿到彩券，卻拋棄了扁擔」？

政治是管理眾人之事，而經濟則是造福國民，使幼有所教、民有所養、老有所終。兩者間，究竟孰為本，孰為末，實在很難斷言。但以現今台灣產業面臨空前劇變與國際激烈競爭而言，集中選擇台灣應該發展，但有能力發展的產業，需要相當大的智慧。

其實不論新政府選擇何種產業為優先發展項目，現階段台灣產業發展面臨最大的兩項議題都是：電力與能源不穩定、優秀人才質與量的不足。前者需要下定決心、大破而後大立，後者則須打破傳統思維禁錮，積極援引國際優秀人才。可惜在賴總統就職演說中，我們並沒有看到關於這兩項未來成功關鍵要素的著墨，著實令人憂心。

賴清德總統與行政院卓榮泰院長所選擇的兩位經濟首長：國發會主委劉鏡清、經濟部長郭智輝，均來自企業界，產業界對這兩位具備豐富經營的閣員，普遍抱有很大的期待，希望他們可以務實地解決常年阻礙台灣經濟發展的「五缺」難題。不過，從賴總統這次就職演說，我們看到的是：巧妙地迴避了這幾個惱人的疥癬。

管理學大師彼得‧杜拉克生前名言：「將錯誤政策下的事務做對，是世界上最大的浪費。」我們希望：面對未來四年希望達成的政策目標，賴總統及卓院長，儘速召集財經部會首長，及民間飽學有識之士，於啟動經濟施政之初，即選擇與定義清楚最該做之事，如解決電力與能源不穩定性、擴大爭取全方位國際優秀菁英，排定優先順序與年度目標，責成相關部會擬訂行動方案，按部就班推動，避免過去頭痛醫頭、腳痛醫腳的低效做法，俾於四年內為台灣經濟開創新局，另闢蹊徑，重新回到經濟發展高成長國家之林，至於應該發展什麼信賴產業，反而是在目標下自然競爭演繹而出，並非策略前提。

俗話說：「好的開始是成功的一半」，我們深切期盼，賴總統領導的政府是一個有遠見、有魄力、有戰略思維的政府，而不是一個看似忙碌，卻處處規避重點與困難的妥協政治操作，則未來台灣經濟發展與真正的國家安全，才有務實的保障。

【2024-05-23/經濟日報/A2版/話題】

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　美國白宮5月14日宣布對中國大陸進口產品加徵關稅，決議在2025年前對陸製半導體產品課徵高達50％關稅。研調機構TrendForce認為，此舉將加速供應鏈轉單，台系晶圓代工廠近期接獲加單，產能利用率上升幅度優於預期，預期下半年世界先進產能利用率提升至75％以上；力積電12吋產能利用率將達85～90％，而聯電產能利用率也將落在70～75％。
　TrendForce表示，供應鏈轉單態度愈來愈積極，Qualcomm（高通）自2021年開始與世界先進洽談合作計畫以來，今年生產規劃開始轉趨積極，促使世界先進提前將Fab5新廠第一階段產能於今年第三季擴充完畢，同時計畫將Qualcomm的PMIC完成跨廠驗證以滿足其需求；而MPS自2022年則已啟動轉單，世界先進、力積電均在其計畫內。
　此外，轉單潮亦包含Cypress、Gigadevice（北京兆易創新科技公司）紛紛向力積電洽談NOR Flash投產計畫，預計今年下半年至2025年陸續發酵。瑞鼎、OmniVision（豪威光電）基於客戶要求，陸續規劃將PC DDI、CIS交由世界先進和力積電製造，聯電近期也獲Infineon（英飛凌）擴大下單，憑產地多元化布局優勢，吸引歐美客戶如TI、Infineon、Microchip等洽談長期合作。
　TrendForce也指出，隨著消費性產品庫存調整邁入尾聲，智慧型手機、電視及液晶顯示器所採用的TDDI、大尺寸DDI、PC MOSFET、消費型MCU等，先後於去年第四季起至2024年第二季陸續出現庫存回補訂單，包含中芯國際、華虹半導體、上海華力微、合肥晶合集成、聯電、世界先進、力積電等均獲急單。
　然而，高通膨及高庫存陰霾，造成客戶訂單大多短暫而緊急，能見度極低。因此，TrendForce預估，晶圓代工廠產能利用率會在2024年第一季落底，至第二季起會隨著零星庫存回補急單而緩步復甦。

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　晶圓代工廠聯電21日在新加坡Fab 12i舉行第三期擴建新廠的上機典禮，首批機台設備到廠。聯電預計，該廠建物將於今年中完成，配合客戶訂單調整，量產時間將延後半年至2026年初，預期投產後將是聯電全球化布局重要一環。
　聯電21日新加坡Fab 12i廠首批機台設備到廠，象徵該公司擴產計劃建立新廠的重要里程碑，此次設備到廠典禮由新加坡經濟發展局（EDB）、新加坡裕廊集團（JTC）、微電子研究院（IME）、相關建廠合作夥伴以及關鍵設備和材料供應商代表出席。
　聯電於2022年2月宣布了此第三期的擴建計畫，並設定成為新加坡最先進的半導體晶圓代工廠之一。聯電指出，新加坡廠建廠預計投入資金約30億～40億美元，第一階段將規劃月產能約2萬至3萬片的產能，原本預期2025年中將投產，不過，今年4月法說會時，聯電高層表示，該廠建物將於今年中完成，配合客戶訂單調整，量產時間將延後半年，至2026年初。
　聯華電子在新加坡投入12吋晶圓製造廠的營運已超過20年，新加坡Fab 12i廠也是聯電的先進特殊製程研發中心，新廠Fab 12i第三期擴建新廠是新加坡最先進的半導體晶圓代工廠之一，將提供22/28奈米製程，總投資金額為30億至40億美元。
　聯電指出，由於5G、物聯網和車用電子大趨勢的帶動，對聯電22/28奈米製程需求的前景看好，因此新廠所擴增的產能也簽訂了長期的供貨合約，以確保未來對客戶產能的供應。
　聯電表示，第三期擴建新廠生產的特殊製程技術，如嵌入式高壓解決方案、嵌入式非揮發性記憶體、RFSOI以及混合信號CMOS等，在智慧型手機、智慧家庭設備和電動車等廣泛應用上至為關鍵。
　聯電近年來持續進行產能擴建及強化特殊製程，年度資本支出呈三級跳走勢，2020～2022年資本支出從10億美元、15億美元快速拉高至27億美元，2023年更持續增加至30億美元，今年在新加坡廠加速建廠下，全年資本支出小幅攀升至33億美元。

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　隨著智慧型手機大廠激烈競爭，手機晶片市場同步加劇。在大陸手機廠牌助攻下，聯發科衛冕2024年第一季智慧型手機處理器出貨量冠軍，出貨規模達1.14億顆，年增17％，其後排名依序為高通（Qualcomm）、蘋果、紫光展銳（UNISOC）和三星（Samsung）。
　IT之家引述市場研究機構Canalys於20日公布報告顯示，聯發科第一季以39％全球市占率位居第一，其五大客戶包括小米、三星、OPPO、傳音和vivo，分別占聯發科智慧型手機處理器出貨量的23％、20％、17％、13％和12％。
　位列第二名的是高通，該公司智慧型手機處理器出貨量成長11％至7,500萬顆，前三大客戶為三星、小米和榮耀，分別占出貨量的26％、20％和17％。蘋果則以4,900萬顆的出貨量退居第三，年減幅達16％，但仍占全球智慧型手機總營收的41％，規模達560億美元。
　前五大智慧型手機處理器製造商中，以紫光展銳成長最為顯著，出貨量年增64％，達到2,600萬顆，一舉超越三星，名列第四。三星第一季出貨量年減18％至1,800萬顆，位居第五位。
　報告指出，紫光展銳主要得益於公司主要合作夥伴傳音，在亞太、歐洲、中東非以及南美洲地區等新興市場的擴張，使相關地區智慧型手機出貨量均實現兩位數的成長。此外，公司主要客戶還包括realme、Motorola以及中興等。
　值得注意的是，回顧此前數據，華為Mate60系列於2023年8月末突然開售，震撼市場，使華為海思（Hisilicon）憑藉麒麟9000S處理器，躋身2023年第四季排名第六位，出貨量為700萬顆，且獲得70億美元營收。最新數據顯示，海思處理器第一季出貨量季增百萬，維持2024年首季第六位。