因應5G時代來臨
桃園報導

全球第二大半導體封測廠美商艾克爾Amkor在台投資的第4座先進封測廠T6，落腳於龍潭園區，昨（10）日落成啟用。該公司在台擴廠主要為了因應未來5G時代來臨，及物聯網與自駕車高度成長，將持續帶動晶圓級封裝及測試需求。
Amkor在全球共有22座封測廠，在日本、韓國、菲律賓、上海、馬來西亞、葡萄牙都有生產據點，全球員工總數2.1萬人，加上投資23億元、昨日啟用的龍潭園區擴建的T6廠在內，在台已有4座封測廠，另3座分別位於桃園龍潭與湖口，新廠占地約1公頃，可提供每月4萬片測試。
竹科管理局表示，2018年全球半導體市場總銷售值4,634億美元，年成長12.4％，去年台灣半導體總產值810億美元，僅次於美國、韓國，全球排名第三，Amkor布局台灣在龍潭擴廠，不僅配合全球經濟榮景回升、半導體市場快速成長，也與國內積極擴建的半導體晶圓大廠同步，提供半導體業者晶圓級封裝、先進測試、bump-probe-DPS的完整方案服務。
同時也顯示國內半導體產業群聚效益顯著，結合上游IC設計、晶圓材料、光罩、晶圓製造與代工、封裝與測試、基板供應商等，形成完整的產業鏈。
Amkor累積多年先進封裝與測試技術，相關隱形雷射切割技術、電漿蝕刻切割技術等均有專利保護，目前提供高通、博通、聯發科、英特爾等世界級晶片設計商服務，產品出貨至蘋果、三星、華為等知名終端產品，如手機、伺服器、機上盒等。

擴張戰略，再下一城 斥資3.5億，買下新利虹旗下波蘭子公司60％股權
台北報導

日月光投控（3711）為了擴大全球營運及車用電子市場布局，透過旗下環旭電子的全資孫公司環海電子，以總金額達人民幣7,800萬元（約折合新台幣3.5億元）價格，向新利虹（2443）旗下蘇州昶虹電子買下其全資持有的東歐波蘭子公司Chung Hong Electronics Poland的60％股權。
此外，併購協議中還約定，波蘭公司2020年經會計師簽證財報後的6個月內，環海電子可以依10倍的本益比來收購其餘剩下的40％股權。
對日月光投控而言，藉此併購案可在東歐建立營運據點，並且爭取打進歐系車廠的先進駕駛輔助系統（ADAS）或自駕車供應鏈。
日月光投控今年第二季正式完成換股，並將日月光及矽品納入成為百分之百持股子公司後，已設定今年的營運將以「擴張」為戰略主軸，繼日月光投控與高通在巴西合資成立封測廠，以及與大陸中科曙光旗下中科可控合資成立伺服器零組件廠，此次決定併購新利虹轉投資的波蘭電子組裝（EMS）廠，可說是擴張戰略再下一城。
日月光投控表示，根據MMI統計，環旭電子在2017年全球EMS服務商排名中位列16名，此次對波蘭公司的股權收購完成後，在歐洲將擁有生產據點，拓展歐洲業務版圖，藉此建立更完整的全球供應體系，在當前中美貿易戰加劇的形勢下，完成併購波蘭公司對環旭電子的業務擴張和加快發展具有指標性意義。
環旭電子總經理魏鎮炎表示，由於客戶遍佈全球，目前的生產據點主要分布在上海、昆山、深圳、台灣、墨西哥等地，其中，汽車電子產品主要在上海及墨西哥生產。為滿足汽車電子產品在歐洲交付的需求，環旭近年來不斷在歐洲尋找生產據點，最終選定向新利虹旗下的蘇州昶虹收購其波蘭公司。

台北報導

大陸紫光集團，繼先前取得日月光控股旗下矽品精密在蘇州轉投資封測廠矽科三成股權後，昨（10）日再入股日月光控股旗下日月光半導體在蘇州轉投資封測廠日月新，並取得日月新三成股權。
日月光控股昨日公告，將以總價9,533萬美元、約折合新台幣29.17億元，出售日月新30％股權予大陸紫光集團。日月光表示，此一合作案可掌握大陸快速成長市場契機，以策略結盟方式，拓展中國大陸半導體市場，至於取得的資金將用以挹注日月光集團在台灣的投資及營運。
在大陸官方政策支持下，紫光集團已入股南茂轉投資的上海封測廠宏茂微，以及矽品轉投資的蘇州封測廠矽科，如今再與日月光控股結盟，取得日月新股權，在大陸封測市場已漸站穩腳步。
業者指出，紫光集團在大陸投資三座12吋廠，包括轉投資長江存儲已在武漢擁有一座12吋廠，下半年將開始量產3D NAND，另外在成都及南京兩地亦將各建一座12吋廠。紫光未來可望將封測訂單委由其轉投資的三座封測廠代工，日月光控股直接受惠。
再者，由於大陸近幾年持續興建12吋廠，今年下半年將陸續開出產能，等於會釋出龐大的後段封測代工訂單，日月光控股與紫光集團的結盟，透過紫光集團在大陸半導體市場的地位，自然也可確保能爭取到更多的封測訂單。
蘇州日月新是日月光及恩智浦（NXP）在2007合資成立的封測廠，日月光持股60％，恩智浦持股40％，該廠主要承接恩智浦的微控制器（MCU）及功率半導體等後段封測業務，若有多餘產能則由日月光出面爭取其它半導體廠下單。
過去幾年，包括立錡等台灣類比IC廠，就將封測訂單交由日月新負責。
在恩智浦穩定的訂單挹注下，日月新成立以來一直維持獲利，去年度獲利約2,592萬美元，淨值達1.66億美元，營運表現十分出色。不過，恩智浦因為本身的委外製造策略有所改變，加上年初正與高通洽談合併，決定減少轉投資及合資的項目，於是在今年初將持有的40％日月新股權，以1.27億美元價格賣給日月光，日月光昨則再將30％日月新股權出售予紫光。

大陸手機廠下半年開始全面採用，TDDI成主流，測試產能供不應求
台北報導
包括華為、OPPO、Vivo、小米等大陸手機廠今年下半年將推出的新款智慧型手機，除了採用全螢幕及窄邊框設計外，也開始全面採用整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）。受惠於TDDI出貨持續拉高，封測廠頎邦（6147）及南茂（8150）直接受惠，不僅下半年接單全滿，測試產能因設備交期拉長而供不應求，每小時測試價格（hourly rate）下半年亦可望逐季調漲5～10％幅度。
蘋果下半年將一口氣推出3款新iPhone搶市，非蘋陣營也將推出新機相抗衡，其中，大陸手機廠華為、OPPO、Vivo、小米等下半年即將推出的新機，將以升級硬體為主軸，包括採用速度更快的手機晶片，搭載3GB以上高容量DRAM，以及採用全螢幕及窄邊框的面板設計，而為了減少晶片用量來打造輕薄特色，大陸手機廠亦將全面採用TDDI方案。
事實上，TDDI方案去年已經陸續推出，但當時手機廠採用意願普遍不高，原因之一是TDDI的成本太高並會導致手機成本上升，原因之二是搭配TDDI後的面板觸控功能明顯不夠順暢。但今年以來手機搭載全螢幕及窄邊框面板已是市場主流，在TDDI成本明顯下降，及觸控順暢度已獲明顯改善的情況下，手機廠自然傾向採用TDDI方案，也讓下半年TDDI躍居手機面板驅動IC市場新寵。
在華為、OPPO、Vivo等大陸手機廠大舉釋出TDDI訂單情況下，包括聯詠、敦泰、奇景、新思國際（Synaptics）等面板驅動IC業者，下半年出貨量均快速成長，承接TDDI後段封測訂單的頎邦及南茂直接受惠，不僅年底前接單已經全滿，測試產能還明顯供不應求。
業者表示，由於TDDI測試設備交期拉長到10個月，下半年幾乎無法有效擴大TDDI測試產能，但上游客戶接單暢旺，並不斷釋出封測代工訂單，所以下半年TDDI測試產能將會嚴重不足，頎邦及南茂已順利調漲第三季TDDI每小時測試價格5～10％，預期第四季還可望再調漲5～10％。
頎邦今年營收不再將大陸轉投資頎中營收，但6月合併營收跳升至16.04億元優於預期，第二季合併營收季增10.5％達42.53億元。法人看好在漲價效應及接單滿載的情況下，第三季營收可望創新高。
南茂雖然在記憶體封測接單不盡理想，但驅動IC及TDDI的封測接單強勁，年底前產能利用率將維持滿載，6月合併營收15.50億元創14個月單月營收新高，第二季合併營收季增12.0％達44.92億元，法人看好第三季營收將季增逾1成。

單季挑戰季增2成；財務長重申：逐季成長步調不變

台北報導
封測大廠日月光投控（3711）昨（27）日召開法說會，營運長吳田玉表示，目前看起來客戶需求良好，且凸塊（Bumping）、扇出型封裝（Fan-out）等也可望添增新客戶。財務長董宏思則重申，今年逐季成長的步調依舊不變。
法人看好日月光投控今年第三季的封測事業合併營收可望季增7.5％，毛利率將上看20％以上水準；電子代工（EMS）事業受惠於蘋果訂單挹注，營收季增率上看4成，整體合併營收有機會挑戰季增2成，突破單季千億元大關。
日月光昨日召開法說會並公告上季財報，這也是日月光、矽品合併以來，首度公告季度財報。日月光投控上季合併營收達845.01億元、季增幅30％，毛利率為16.2％、季增0.2個百分點，歸屬母公司淨利達114.63億元，相較前季大增447％，每股淨利2.7元。
觀察日月光半導體封測事業上季業績概況，單季合併營收為545.34億元、季增47.1％，歸屬母公司淨利114.63億元。其中通訊類營收占比51％、消費性電子及汽車則占34％、電腦類占15％。
對於下半年展望，吳田玉指出，從客戶目前給予的反應來看，電腦、消費性電子、汽車及通訊等各領域業績都可望有所成長，凸塊、扇出型封裝、覆晶（Flip Chip）封裝等產品線也都可望有新客戶，且會推出新產品。
董宏思表示，目前依舊維持今年營運逐季成長態勢不變，且受惠於產能利用率提升及客戶需求上升，以及測試產品需求成長，皆有助於毛利率向上成長，另外系統級封裝（SiP）業務將維持強勁格局，下半年也可望有新客戶採用。
法人指出，日月光投控於今年4月底正式成軍，因此日月光於5月及6月才納入矽品財報合併計算，就達到單季超越800億元的好成績，且第3季將進入產業旺季，預期封測事業營收將季增7.5％、電子代工營收將季增4成水準，整體來看日月光投控營收將可望季增幅超越兩成，將有機會突破單季千億元大關。日月光投控不評論法人預估財務數字。

下半年還會更好 Q3迎旺季，看好NAND Flash及SSD封測市場，接單會優於上半年
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記憶體封測廠力成（6239）受惠於NAND Flash封測訂單增加，及新台幣兌美元匯率貶值，第二季歸屬母公司稅後淨利達16.78億元，創7年來單季獲利新高。
力成總經理洪嘉看好第三季NAND Flash及DRAM、固態硬碟（SSD）、邏輯IC等封測接單成長動能，下半年表現會更好。法人預期力成第三季營收將續創新高。
力成第二季合併營收季增8.2％達172.14億元，創單季營收歷史新高，較去年同期成長23.6％，產能利用率提升及新台幣貶值推升毛利率成長至21.2％，在提列去年未分配盈餘所得稅費用後，單季歸屬母公司稅後淨利季增30.0％達16.78億元，與去年同期相較成長19.0％，並為7年來單季獲利新高，每股淨利2.16元，優於市場預期。
力成上半年合併營收年增24.6％達331.24億元，平均毛利率達20.8％，歸屬母公司稅後淨利達29.70億元，較去年同期成長15.3％，每股淨利達3.82元。
力成對下半年展望樂觀，洪嘉表示，高階智慧型手機、資料中心、汽車電子等應用將是主要成長動能，但電腦及平板等市場仍趨緩，遊戲電競、高解析度電視、物聯網等新應用對DRAM需求穩健成長，5G及人工智慧等新應用則會創造新商機。
洪嘉指出，DRAM市場供需平衡，伺服器及資料中心、智慧型手機等對DRAM需求穩健，NAND Flash則受惠於行動裝置搭載容量提升、SSD容量放大且應用廣泛等，對記憶體市場抱持正面看法。邏輯IC部分則受惠於通訊、車用電子的需求持續成長，至於加密貨幣相關需求可望在第三季底出現反彈。
洪嘉表示，對力成來說，第三季是記憶體市場傳統旺季，其中特別看好NAND Flash及SSD封測市場表現，下半年相關接單會優於上半年，是第三季成長主要動能，特別看好企業及資料中心的SSD需求。力成為了爭取更多訂單，今年計畫擴充NAND Flash封測產能約2成幅度。至於DRAM封測市場需求穩定，利基型、消費性、繪圖用等DRAM市況不錯，行動式DRAM因新舊產品交替表現趨緩。
力成的邏輯IC封測接單一直維持成長，雖然高效能運算客戶因產品更改，第三季營收表現趨緩，但第四季可望回穩。
力成仍舊看好晶圓級封裝以及晶圓凸塊的成長動能，也計畫在大陸廠區建置新的覆晶封裝生產線。

高階SoC測試產能大缺、價格喊漲
台北報導

受到零組件供貨吃緊衝擊，包括愛德萬（Advantest）、泰瑞達（Teradyne）的高階系統單晶片（SoC）測試機台交期大幅拉長到近6個月時間，導致高階SoC測試產能在第三季出現供不應求，每小時測試價格（hourly rate）已喊漲約1成幅度。法人看好京元電（2449）、矽格（6257）、台星科（3265）等測試廠，下半年營運將旺上加旺。
法人表示，高階測試產能傳出供不應求及價格喊漲消息，代表京元電、矽格、欣銓、台星科等測試廠第三季滿手訂單，單季營收季增率將上看10～15％，幾乎每家業者都可改寫季度營收歷史新高。
下半年進入智慧型手機晶片備貨旺季，今年不僅蘋果iPhone首度採用台積電7奈米製程量產A12應用處理器，高通及聯發科的手機晶片也導入12／10奈米進入量產。
再者，人工智慧及高效能運算（HPC）市場高速成長，物聯網及汽車電子應用推陳出新，也帶動16／14奈米及更先進製程晶片大量完成設計定案，並將在下半年進入量產。
採用先進製程晶片放量，但相對應用的測試產能大缺消息。事實上，包括日月光投控、京元電、矽格、欣銓、台星科等測試業者今年資本支出持續提升，但主要測試設備供應商如愛德萬、泰瑞達等，則因為支援先進製程的高階測試機台因部份零組件供貨吃緊，導致測試設備交期持續拉長，上半年高階測試機台交期約4個月，下半年已拉長到6個月。
高階測試設備交期拉長到6個月，意味著測試廠目前新釋出的採購訂單，年底前都很難拿到設備，加上設備裝機到量產需要3～6個月時間，等於是未來1年當中，高階測試產能都將呈現供不應求情況。
由於台積電、日月光投控、京元電等掌握的龐大高階測試產能，已被蘋果、英特爾、輝達（NVIDIA）、高通、聯發科、海思等業者搶光，產能仍是供不應求，相關業者已向外尋求新的測試產能支援，其餘測試廠近期都接獲大量急單或短單，產能利用率在7月急速拉升，第三季將全線滿載運作。
測試業者表示，過去測試產能供不應求時，晶片測試會縮減測試時間因應，但下半年新晶片均採先進製程量產，為了確保運算效能及晶片良率，測試時間不減反增。例如，12奈米手機晶片測試時間就比16奈米拉長近5成，至於7奈米晶片測試時間也比10奈米拉長快1倍。在此一情況下，高階測試產能下半年都將供不應求，每小時測試價格調漲機率大增。

每股36.3元、總金額約30.5億元；有助加強雙方策略性合作關係

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台塑集團旗下南亞科（2408）及福懋興業（1434）昨（20）日共同宣布，南亞科將以每股36.3元、總金額約30.50億元，取得福懋興業手中的84,022張福懋科股票，完成交割後南亞科將持有福懋科19％股權。南亞科表示，此一交易可加強南亞科與福懋科的合作關係，提升整體營運績效。
南亞科及福懋興業共同宣布，南亞科擬透過證券集中交易市場以鉅額交易方式，於7月23日當天，由福懋興業手中取得不超過84,022張福懋科股票，約占福懋科股權19％，每股交易價格擬訂為36.3元，與福懋科昨日收盤價35.0元相較約溢價3.7％，總交易金額不超過30.50億元。
福懋興業因為將手中84,022張福懋科股票售予南亞科，將可認列獲利約8.86億元，約可挹注每股盈餘約0.53元，而在完成交易後，福懋興業持有福懋科股權比重將下降至46.7％股權。
南亞科總經理李培瑛表示，福懋科長期以來為南亞科後段封裝測試的主要合作夥伴。南亞科取得福懋科股權，得以深化策略性合作關係，整合雙方後段產品工程及封裝測試資源，提升技術能力及整體營運績效。同時也為雙方創造公司價值及股東價值。
福懋興業總經理李敏章表示，隨著5G、人工智慧、物聯網、車聯網等新應用發展，福懋科更需要先進封裝技術的開發與導入，南亞科參與投資，可促使南亞科與福懋科的合作關係更加緊密，同時加強福懋科的技術開發能量，以因應未來產業需求。
福懋科每年維持穩定獲利表現，今年第一季合併營收20.48億元，歸屬母公司稅後淨利2.82億元，每股淨利0.64元。
福懋科受惠於南亞科第二季擴大釋出DRAM封測代工訂單，單季合併營收季增8.7％達22.27億元，較去年同期成長10.2％。法人預期，福懋科第二季獲利將優於第一季，上半年每股淨利可望上看1.3～1.5元。

COF載板、封測產能供不應求且價格調漲
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第三季是蘋果及Android陣營智慧型手機零組件備貨旺季，由於下半年新機型走向全螢幕設計，全面採用窄邊框面板，搭載的驅動IC封裝製程必需直接轉換為薄膜覆晶（COF）技術。但受到COF載板及測試設備缺貨且交期長達10個月以上影響，年底前COF載板及封測產能無法有效擴充，相關產能確定供不應求，第三季價格將調漲5～10％，法人看好頎邦（6147）、南茂（8150）、易華電（6552）下半年營運。
事實上，包括頎邦、南茂、易華電等業者在第二季底相繼對外釋出下半年COF載板、封裝產能將供不應求及價格將調漲的消息。南茂董事長鄭世杰日前表示，由於智慧機採用窄邊框面板是未來趨勢，COF載板供不應求且封測產能全線滿載，產能缺口持續擴大，價格亦將調漲。易華電董事長黃嘉能亦指出，COF載板下半年供不應求，缺貨情況難以避免。
由於蘋果下半年將推出的3款新iPhone都將採用全螢幕及窄邊框面板，並大舉包下了頎邦大部份的COF載板及封測產能，其餘面板驅動IC廠為避免下半年產能短缺導致無法出貨，5月及6月已擴大對頎邦、南茂、易華電下單。也因此，第三季COF載板及封測產能均已賣光，且價格約調漲5～10％，至於第四季產能也搶成一片，產能看來會在7月底前被搶購一空。
頎邦今年開始不再認列大陸轉投資封測廠頎中營收，6月因COF載板及封測訂單湧入，合併營收月增15.2％達16.04億元，在不計入頎中營收情況下，單月營收已創歷史新高。頎邦第二季合併營收季增10.4％達42.53億元，較去年同期成長13.6％，在不計入頎中營收的情況下亦創季度營收歷史新高。法人看好頎邦第三季在蘋果大單到位及漲價效應發酵下，營收有機會上看50億元並續創歷史新高。
南茂6月營收月增1.8％達15.50億元，重回成長軌道，第二季合併營收季增12.0％達44.92億元，與去年同期相較小幅下滑1.1％。南茂同樣看好下半年COF封測產能缺口持續擴大，產能利用率可望滿載到年底，價格仍有調漲空間，法人看好第三季營收將有1～2成的成長力道。
易華電上半年積極布建COF載板產能，6月合併營收月增7.2％達1.34億元，年增26.3％。第二季合併營收季增6.5％達3.79億元，年增20.3％。由於下半年COF載板缺貨，價格將逐季調漲，易華電產能已被包下，營收將較上半年出現跳躍成長。

集邦科技：韓國及陸企受惠，力成可能受衝擊。
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晶圓代工廠聯電（2303）在中國大陸對美光提告侵權，近日一審判決結果出爐，美光必須停止在陸製造、加工、進口與銷售。研調機構集邦科技（TrendForce）記憶體儲存研究（DRAMeXchange）分析，美光面臨在中國市場禁止銷售部分產品，將使三星、SK海力士及明年將進入市場的中國廠商受惠。
法人認為，三星可望是搶占大陸市占率的受惠者之一，其大中華區主要代理商至上（8112）將受惠，不過，美光封測夥伴力成就可能將受到影響。
DRAMeXchange指出，美光旗下產品包含美光品牌及Crucial，未來恐面臨在中國禁售標準型DRAM以及部份快閃記憶體產品（SSD），美光依然有上訴的權利，此案後續影響層面勢必將成為全球記憶體產業關注焦點。
此外，因中美貿易戰進入關鍵時刻，加上明年將是中國DRAM生產元年的背景，更讓此訴訟案增添兩國角力氛圍。
從市場面來看，中國作為全球第二大經濟體，DRAMeXchange預估，中國內需市場今年將消化全球DRAM產能達20％，而美光DRAM總產能中，約有26％由中國內需市場所消化。
在美光面臨在中國市場禁止銷售部分產品下，勢必將衝擊其營收表現，並且將使得三星與SK海力士，以及預計明年將正式加入市場的晉華集成與合肥長鑫成為中國市場直接受益者。
從NAND Flash方面來看，根據DRAMeXchange數據顯示，中國內需市場消化今年全球NAND Flash約25％的產能，美光NAND Flash有約20％產能銷往中國，美光在中國面臨禁售部分產品情況下，身為競爭對手的三星、SK海力士、威騰（WDC）、英特爾（Intel）、東芝（Toshiba），以及明年可能將正式加入市場的長江存儲（YMTC）都將直接受惠。
此外，由7月3日公布的判決書來看，除了部分美光以及Crucial在中國禁售以外，也包含美光的西安廠將停止美光產品的封測。觀察國內供應鏈狀況，法人指出，若美光在陸營運受衝擊，三星勢必將開始大搶市佔，至上也可望連帶受惠，美光主要封測夥伴力成訂單則可能遭受衝擊。