明年拿下iPhone的OLED驅動IC封測訂單，外資升目標價至70元

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　面板驅動IC封測廠頎邦（6147）公告第三季每股淨利1.08元，優於市場預期。蘋果明年iPhone將增加三星以外OLED面板供應商，採用的OLED驅動IC封測訂單將回流頎邦手中，成為明年營運新亮點。

  歐系外資最新研究報告看好頎邦明年在射頻元件、OLED驅動IC、整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）的接單強勁，維持優於大盤評等並調升目標價至70元。

　頎邦受惠於LCD驅動IC封測接單進入旺季，加上新開拓的功率放大器（PA）及射頻元件（RFIC）等晶圓凸塊及封測訂單續強，第三季合併營收季增15.4％達49.95億元，創下歷史新高，較去年同期成長7.2％，由於產能利用率明顯提升，高毛利產品營收占比增加，毛利率較上季大增4.6個百分點達25.5％。

　頎邦第三季歸屬母公司稅後淨利達7.02億元，較第二季明顯成長37.6％，與去年同期相較成長23.8％，每股淨利達1.08元。頎邦前三季合併營收達135.51億元，較去年同期成長9.4％，歸屬母公司稅後淨利14.76億元，較去年同期成長26.9％，每股淨利2.27元，表現優於市場預期。

　根據歐系外資券商最新研究報告指出，頎邦受惠於射頻元件封裝製程改用晶圓級封裝，帶動晶圓凸塊接單暢旺，營收占比將由今年的7.5％大幅提升到明年的12％，是成長速度最快且幅度最大的產品線。

　受惠於智慧型手機開始採用TDDI方案，以及搭載面板朝向18：9或19：9的全螢幕趨勢發展，將為頎邦帶來更多訂單。其中，TDDI的封裝難度高且測試時間長，有助於提高接單平均價格，頎邦已通吃TDDI封測訂單。

　此外，蘋果iPhone 8/X採用OLED面板後，已帶動其它手機廠跟進。頎邦今年雖然沒有承接三星OLED面板驅動IC封測訂單，但蘋果明年將增加LGD等其它供應商，採用的OLED驅動IC封測訂單已確定由頎邦拿下。

  至於大陸京東方、天馬等開始大擴OLED面板產能，明年將陸續開始量產出貨，採用的OLED驅動IC封測訂單也幾乎由頎邦統包。

EMS事業將明顯升溫，法人預估集團季增將上看1成

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　封測大廠日月光（2311）昨（27）日召開法人說明會，第三季集團合併營收達738.78億元，歸屬母公司稅後淨利為63.36億元，每股淨利為0.76元，表現符合市場預期。日月光預估，第四季封測事業營收將與上季持平，EMS事業將明顯上升，法人預估集團合併營收將可望季增至少1成，挑戰單季歷史新高。

　日月光今年第三季封測事業營收達418.54億元、季增7.2％，相較去年同期減少2.7％，其中毛利率為25.1％、季增2個百分點，營業利益為57.24億元，相較前季大增40％，但與去年第三季相比則減少8％，法人認為，主要受到通訊晶片需求略減影響。

　綜合EMS電子代工及封測事業等集團合併營收達738.78億元、季增12％、年增2％，集團平均毛利率為18.7％、季增0.3個百分點，相較去年同期則減少0.7個百分點，歸屬母公司稅後淨利季減19％達63.36億元，但與去年同期相較增加15％，單季每股淨利0.76元。

　日月光累計前三季集團合併營收達2,064.55億元、年增幅達4.4％，歸屬母公司稅後淨利167.43億元，較去年同期成長22.33％，每股淨利2.08元，表現優於市場預期。

　日月光今年第三季主要受到手機拉貨旺季到來，手機晶片廠高通及聯發科擴大封測訂單量，不過蘋果新機iPhone 8／8 Plus及iPhone X分兩階段上市，因此系統級封裝（SiP）出貨成長幅度並未明顯優於去年同期，EMS電子代工事業年成長幅度僅6.12％。

　不過，日月光預期，第四季封測事業將可望維持上季高水位，EMS電子代工也將明顯成長。法人預期，日月光集團本季合併營收將可望季增10～12％，突破800億元關卡，挑戰單季歷史新高水準。日月光不評論法人預估財務數字。

　蘋果iPhone X已於昨日開放官網預購，目前灰色及白色等待出貨時間至少都需1個月。供應鏈指出，目前所有零組件供應商都正在加大產能利用率，預期與蘋果產品密切相關的日月光EMS事業下季業績將可望放到大400億元，季增幅達到2成。

拓墣預估，年增6.4％達52.07億美元，艾克爾、長電科技分居2、3名

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　集邦科技旗下拓墣產業研究院指出，2017年行動通訊電子產品需求量上升，帶動高輸入輸出（I/O）數與高整合度先進封裝滲透率，同時也提升市場對於封測產品質、量的要求，全球IC封測產值擺脫2016年微幅下滑狀況，2017年產值年成長2.2％達517.3億美元，其中專業封測代工（OSAT）占約整體產值的52.5％。

　拓墣預估，在專業封測代工的部分，2017年全球前10大專業封測代工廠商營收排名與2016年並無太大差異，前3大廠依次為日月光、艾克爾（Amkor）、長電科技，且市占率均達1成以上。

　拓墣預估日月光今年營收可年增6.4％達52.07億美元，市占率維持在接近2成的19.2％；艾克爾今年營收可望年增4.3％達40.63億美元，市占率達15.0％；至於長電科技今年營收將大幅成長12.5％達32.33億美元，市占率達11.9％。

　拓墣也預估排名第4的矽品今年營收仍可年增2.2％達26.84億美元，市占率達9.9％。排名第5的力成則受惠於高效能運算（HPC）應用與大量資料存儲記憶體需求提升，透過強化與美光的合作，及併購美光日本封測廠，年營收可望大幅成長26.3％達18.93億美元，市占率約達7.0％。

　觀察2017年全球封測產業，隨著全球產業整合及競爭加劇，中國企業可選擇的併購標的大幅減少，使得2017年中國國內資本進行海外併購難度增加。因此，中國IC封測業者將發展焦點，從藉由海外併購取得高階封裝技術及市占率，轉而著力在開發扇出型晶圓級封裝（Fan-Out）及系統級封裝（SiP）等先進封裝技術，並積極通過客戶認證向市場宣示自身技術來維持競爭力。

　中國封測廠商在高階封裝技術如覆晶封裝（Flip Chip）、晶圓凸塊（Bumping）等，以及包括扇入型或扇出型晶圓級封裝、2.5D及SiP等先進封裝的產能持續開出，以及因企業併購帶來的營收認列帶動下，包含長電科技、天水華天、通富微電等廠商，2017年的年營收多維持雙位數成長表現，表現優於全球IC封測產業水平。

　此外，中國當地設立的新晶圓廠產能將陸續開出，根據中國企業發布的產能規畫，估計2018年底前，中國大陸12吋晶圓每月產能可新增16.2萬片，為現有產能1.8倍，預計將為2018年中國封測產業注入一股強心針。

季增11.9％達高標；iPhone X將開賣，零組件拉貨力道轉強，Q4有望締新猷

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　封測大廠日月光（2311）受惠於蘋果iPhone 8及Apple Watch等系統級封裝（SiP）訂單開始放量出貨，昨（11）日公告第三季集團合併營收季增11.9％達738.78億元，來到先前預期的10～12％季成長率的上緣。

　由於蘋果iPhone X即將開賣，零組件拉貨力道持續轉強，法人看好日月光第四季營收可望季增5～9％，有機會改寫季度營收歷史新高紀錄。

　日月光公告9月及第三季營收數字。9月封測事業合併營收月減1.3％達139.96億元，較去年同期減少3.9％，主要是受到新台幣兌美元匯率升值及工作天數減少影響。第三季封測事業合併營收季增7.2％達418.54億元，與去年同期相較則小幅下滑2.7％，但若以第三季美元計價合併營收13.85億美元來看，其實優於去年同期的13.54億美元。

　受惠於蘋果SiP模組封測訂單開始拉高出貨量，日月光加計EMS事業的9月集團合併營收月增11.2％達271.96億元，為1年來單月新高，與去年同期相較微幅下滑0.3％。第三季集團合併營收達738.78億元，較第二季成長11.9％，與去年同期相較成長1.5％，為歷年同期新高。

　日月光在先前法說會中釋出對第三季展望，預估封測事業第三季生意量將小幅低於去年同期水準，封測事業毛利率與去年第二季相當，EMS事業第三季生意量則與去年第三季及第四季的平均值相當，毛利率約與去年第一季及第二季的平均值相當。法人由此推算，日月光第三季集團合併營收將較第二季成長約10～12％左右。以日月光第三季合併營收738.78億元來看，營收表現順利達標，季增率則來到預期值的上緣。

　第四季因為進入蘋果iPhone X及新一代Apple Watch的SiP模組出貨旺季，加上蘋果新機內建晶片有多數都是由日月光代工封測業務，法人看好日月光合併營收可望較上季成長5～9％，應可順利改寫季度營收歷史新高紀錄。

　日月光營運長吳田玉日前指出，下半年新產品陸續上市，在需求帶動下，半導體市場庫存水位可望持續下降，產業景氣也將進入正向循環，今年日月光下半年也會逐季成長。包含工業、車用、PC、無線相關等產品，需求仍健康，因此對日月光營運正向看待。

iPhone8備貨旺季、非蘋陣營手機需求熱

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　面板驅動IC封測廠頎邦（6147）受惠於蘋果iPhone 8生產鏈進入零組件備貨旺季，加上非蘋陣營智慧型手機及大尺寸電視面板等驅動IC需求暢旺，頎邦第三季合併營收季增15.4％達49.95億元，改寫歷史新高紀錄。法人除了看好頎邦第四季營運維持高檔、今年營收將續創歷史新高外，也看好明年通吃非蘋陣營OLED面板驅動IC封測訂單。

　頎邦公告9月合併營收微增至16.82億元，續創單月營收歷史新高，與去年同期相較成長4.5％。第三季合併營收衝上49.95億元，不僅較第二季大幅成長15.4％，與去年同期相較亦成長7.2％，創下單季營收歷史新高紀錄。累計今年前9個月合併營收135.51億元，年增9.4％亦改寫同期歷史新高。

　頎邦第三季營收表現優於其它封測廠同業，主要是受惠於LCD驅動IC封測接單進入旺季，加上新開拓的功率放大器（PA）及射頻元件（RFIC）等晶圓凸塊及封測訂單續強。法人表示，頎邦除了打進蘋果iPhone 8供應鏈外，非蘋陣營也進入零組件備貨旺季，特別是大陸手機廠大量導入整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）方案，推升頎邦TDDI封測接單量能創下新高。

　蘋果即將上市的iPhone X採用OLED面板及全螢幕方案，同樣帶動大陸手機廠全面跟進，包括華為、小米、OPPO、Vivo等業者，第四季及明年上半年推出的新款手機，幾乎清一色導入全螢幕方案並搭載OLED面板。由於全螢幕面板驅動IC封裝製程改變，過去採用的玻璃覆晶封裝（COG）改成雙層薄膜覆晶封裝（COF），對頎邦來說，平均接單價格（ASP）提升有助於推升毛利率表現。

　雖然目前OLED面板主要供應商只有三星一家，但包括LGD、京東方等其它面板廠，明年OLED面板產能將全面開出，隨著聯詠、奇景、敦泰等驅動IC業者的OLED面板驅動IC將在明年進入量產，頎邦幾乎囊括非蘋陣營OLED面板驅動IC封測訂單，成明年營運成長新動能。

　另外，頎邦布局多年的非驅動IC封測市場，主要是看好PA/RF元件及類比IC的封裝製程出現世代交替。隨著PA/RF元件及類比IC的晶圓製程推進，封裝製程同時進入世代交替，晶圓級封裝技術成為市場主流，頎邦因為擁有較大的8吋晶圓凸塊產能，金凸塊及銅柱凸塊上都有不錯的技術能力，因此直接受惠於技術世代交替帶來的新商機，接單已快速放量，且訂單能見度已看到明年第一季。

車電／布局有成，產品開始量產 智慧機／積極開拓物聯網市場，效益將顯現

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　測試大廠欣銓（3264）布局已久的車電市場即將開花結果，手握數家歐美IDM廠大單，加上智慧手機市場在下半年逐步回溫，讓先前併購的射頻（RF）IC測試場全智科業績將全力助攻欣銓。欣銓總經理張季明表示，看好半導體產業下半年景氣。
　欣銓昨（31）日召開線上法說會，張季明指出，欣銓進攻車用電子市場已經布局多年，且與歐美主要IDM廠商合作關係密切，在車電市場逐步發酵帶動下，上半年已開花結果，近2年也打入日本市場，再納入IDM大廠為客戶，於車電產品領域已經進入量產階段。
　事實上，德州儀器、英飛凌、恩智浦、飛思卡爾以及日商瑞薩等欣銓主要客戶，在車電市場業績都出現顯著成長，使欣銓相關業績表現不俗，且下半年汽車市場進入出貨旺季，汽車廠零組件供應商拉貨相當積極，欣銓自然受惠。
　此外，欣銓原先就是微控制器（MCU）全球前三大測試廠，現在納入全智科的RFIC測試領域，將可望全力進攻物聯網市場。張季明表示，全智科目前產品布局著重在智慧手機市場，但今年上半年手機市場表現平淡，導致業績並未有突出表現，因此未來欣銓將結合MCU及RFIC領域共拓物聯網市場，預期在未來1～2年內將可望見到綜效。
　至於欣銓於南京設立的子公司也於本月完成上梁典禮，預期今年底前將可望完工。張季明指出，欣銓南京子公司為百分之百獨資設立，預計今年12月或明年1月將開始進駐設備，最快明年上半年就可望開始量產。
　智慧手機市場目前已經開始逐步回溫，預期在今年第四季將可望見到拉貨高峰潮。法人看好，全智科業績將可望於今年下半年起逐月走高，且由於欣銓將可百分之百認列全智科營收，因此看好欣銓下半年逐季將創新高，全年業績也將再締新猷。

法人看好本季營收達15～16億元，可望改寫近年季度營收新高
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　封測廠菱生（2369）下半年受惠於NOR Flash及金氧半場效電晶體（MOSFET）封裝訂單維持滿載，加上美系智慧型手機及日系遊戲機採用的3D感測（3D Sensing）或微機電（MEMS）進入出貨旺季，帶動產能利用率回升。
　法人看好菱生第三季合併營收將達15～16億元之間，有機會改寫2013年第三季以來的17季度營收新高紀錄。
　菱生上半年合併營收29.35億元，較去年同期成長7.9％，平均毛利率達11.4％維持高檔，代表本業獲利的營業利益0.62億元，較去年同期成長15.8％，稅後淨利達0.74億元，與去年同期相較大增逾1.1倍，每股淨利0.20元，優於市場預期。
　菱生7月營收月增3.6％達5.18億元，較去年同期成長10.2％，累計前7個月營收達34.53億元，較去年同期成長8.2％。
　法人看好菱生第三季進入封測市場旺季後，加上打進美系及大陸一線手機廠生產鏈，同時在任天堂Switch遊戲機擴大拉貨的帶動下，營收應可逐季成長，第三季營收上看15～16億元，有機會改寫17季度來營收新高紀錄。
　今年以來，NOR Flash市場供不應求，包括旺宏及華邦電都努力擠出新產能擴大投片，菱生主要承接2大客戶的NOR Flash封裝訂單，產能利用率維持滿載，下半年看來也將產能滿載到年底。再者，菱生的國外NOR Flash客戶也擴大下單，有機會帶動營收走高。
　菱生及京元電合作在台灣建立MEMS封測完整生產鏈，獲得國際IDM廠擴大釋出委外代工訂單，菱生因此打進美系手機大廠3D感測及MEMS供應鏈。另外，任天堂Switch遊戲機賣到缺貨，已緊急對生產鏈擴大下單，菱生亦順利承接MEMS封測代工訂單，而智慧型手機及車用電子擴大感測器及MEMS採用量，菱生也同步受惠。
　再者，下半年電源管理IC市場需求強勁，MOSFET市場也供不應求，同樣帶動菱生在類比IC封裝接單優於上半年及去年同期，特別是國際大廠來台尋求封測代工產能，菱生與IDM廠有多年合作經驗自然同步受惠。法人表示，菱生今年營收及本業獲利將優於去年，潭子廠產能利用率已回到8成以上，梧棲新廠的產能利用率也開始逐步提升，下半年旺季效應可期，菱生今年營收可望逐季成長。

董座蔡篤恭：接單全面成長＋在日布局順利，下半年十分樂觀

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封測大廠力成（6239）昨（25）日召開法人說明會，第二季每股淨利1.81元優於預期。力成董事長蔡篤恭表示，下半年DRAM、NAND Flash、邏輯IC等3大產品線接單全面成長，併購日本測試廠TeraProbe及美光秋田廠後，亦順利在日本半導體市場建立完整生產鏈，總體來看對下半年營運展望樂觀，對今年全年營收及獲利改寫歷史新高很有信心。

力成因為6月開始認列日本測試廠TeraProbe營收，推升第二季合併營收季增10.0％達139.28億元，創下單季營收歷史新高，與去年同期相較成長23.1％。平均毛利率小幅降至20.9％，歸屬母公司稅後淨利14.10億元，較第一季成長21.0％，較去年同期成長24.9％，每股淨利1.81元。

力成公告上半年合併營收年增21.2％達265.88億元，平均毛利率21.2％，較去年同期增加0.8個百分點，歸屬母公司稅後淨利25.76億元，較去年同期成長24.5％，每股淨利3.31元，優於市場預期。

力成已在6月初完成併購TeraProbe後，8月可以完成併購美光秋田廠，並開始認列每月1.5億元營收。法人表示，力成第三季接單進入旺季，今年DRAM及NAND Flash產能吃緊，上游客戶產能全開，力成產能利用率將達滿載，加上秋田廠營收開始認列，第三季營收有機會較上季成長15％，續創季度營收新高。

蔡篤恭表示，秋田廠與美光已簽訂了3年合約，希望3年內可以把秋田廠當成力成日本高階封測基地，加上TeraProbe的晶圓測試產能支援，力成將在日本建立完整生產線，重點鎖定日本汽車電子及物聯網晶片市場。對力成來說，未來3年有很好客戶當基礎，不必當心3年內生意，3年內可全力穿透日本市場。

力成總經理洪嘉表示，第三季展望樂觀，在DRAM封測接單部份，西安廠的標準型DRAM產能持續開出，至於繪圖用GDDR的需求強勁，生意會很好，對覆晶封裝及晶圓凸塊產能利用率很有幫助。下半年因為是Mobile DRAM旺季，接單將創新高。

在NAND Flash封測接單部份，洪嘉指出，智慧型手機下半年進入旺季，又有重量級產品即將推出，正面看待eMCP/eMMC的手機用儲存元件旳季節性需求。另外，人工智慧及雲端運算帶動高階資料中心及伺服器需求，對於固態硬碟（SSD）的採用量持續增加，有助於力成接單。至於3D NAND的接單已達總接單量的3成強，隨著記憶體廠新產能在下半年開出，對力成營運將再添成長動能。

傳京東方擬收購子公司頎中部份股權，建立策略聯盟

台北報導

　LCD驅動IC封測大廠頎邦（6147）傳出將與大陸最大面板廠京東方結盟消息。據了解，京東方將透過收購頎邦大陸蘇州子公司頎中部份股權方式，與頎邦建立策略聯盟關係，未來京東方的LCD驅動IC後段封測訂單均將交由頎邦負責。不過，頎邦昨（19）日表示，相關消息非由頎邦發布，所以無法評論市場傳言。

　由於智慧型手機及4K電視面板等LCD驅動IC封測訂單6月順利到位，頎邦6月合併營收月增15.0％達15.78億元，較去年同期成長11.1％，為歷年同期新高。第二季合併營收季增2.3％達43.27億元，優於市場普遍預估的持平情況，較去年同期成長8.4％。至於上半年合併營收達85.56億元，較去年同期成長10.8％。

　頎邦第三季營運進入旺季，包括蘋果、華為等新款智慧型手機將在下半年推出，小尺寸LCD驅動IC封測訂單量正在快速成長，至於整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）市場滲透率持續提升，頎邦已拿下新思國際（Synaptics）及敦泰的TDDI封測訂單，下半年出貨明顯放量。

　另外，4K超高畫質電視市場滲透率拉高，8K電視也即將推出上市，因為需要搭載更多LCD驅動IC，將有助於頎邦的大尺寸驅動IC封測產能利用率快速提升。至於在非驅動IC的布局上，頎邦的功率放大器（PA）及射頻元件（RF）的晶圓凸塊、晶圓尺寸封裝（WLCSP）接單強勁，已打進國際PA大廠供應鏈。整體來看，法人看好頎邦第三季營收將創歷史新高紀錄。

　由於現階段政府不樂見大陸業者直接投資台灣封測廠，因此，南茂日前透過出售上海子公司宏茂微部份股權予紫光方式，與紫光集團建立策略聯盟，而近期市場傳出，京東方也將透過收購頎邦蘇州子公司頎中部份股權方式，與頎邦建立策略聯盟，未來將把所需的LCD驅動IC的後段封測訂單交給頎邦代工。

　業者指出，包括京東方、中電熊貓、華星光電、惠科集團等大陸業者，近年大舉投入興建8.5代以上面板廠，總體來看，若大陸8.5代以上面板廠產能全開，以4K規格面板計算，每月對LCD驅動IC的總需要量將達3億顆以上。

　業者表示，由於LCD驅動IC生產鏈的產能瓶頸，在於後段晶圓植金凸塊（gold bump）及薄膜覆晶（COF）封測產能，為了提前卡位取得產能優先權，市場因此傳出京東方將與頎邦建立策略聯盟。此案若成功，對雙方來說將是雙贏局面。

斥資逾16億動土，並做為垂直探針卡生產基地，可望再增千名員工

桃園報導

　晶圓探針測試卡廠精測昨（6）日舉行新建營運總部動土典禮，投資金額達16.13億元，預定2019年第三季落成啟用。精測表示，未來營運總部同時也是垂直探針卡（Vertical Probe Card）的生產基地，預料未來有機會再擴增1,000～1,500名員工。

　精測昨日上午於自家總部斜對面舉行營運總部動土典禮，由桃園市副市長游建華、精測董事長李世欽、總經理黃水可及中華電信投資長郭水義等人共同持鏟動土。李世欽表示，精測營運成長迅速，於2014年購置的現有廠房已不敷使用，為了擴充產能及人力，因此另覓土地新建總部。

　精測新營運總部為地上十層、地下兩層的建築，占地約1.5萬平方公尺，樓地板面積約6萬平方公尺，並具備半導體等級的無塵室設備，也包含精測當前營運主力垂直探針卡的生產產線。

　黃水可指出，精測新營運總部預計將於2019年第三季落成啟用，預估到了2023～2025年左右總部全數樓層就可望充分運用。此外，新營運總部預估可望再容納1,000～1,500人，舊有廠房屆時也將會重新拉皮，到時候就將有面貌出現。

　針對下半年半導體產業景氣，黃水可認為，下半年將會是不錯的半年，由於今年上半年半導體產業景氣較悶，遞延性的訂單都將在下半年開始發酵，從過往例子來看，上下半年各公司業績比重通常分別為45及55，不過今年最佳狀況有機會出現40比60。

　法人認為，精測將配合大客戶台積電開始供貨，第三季將可望出現出貨旺季，推估精測第三季合併營收將比第二季增加，也就是第三季業績將有機會刷新歷史紀錄。至於後續營運動態，由於市場看好蘋果新iPhone將吸引新機購買或換機潮，台積電也有機會因此一路旺到明年第一季，精測也將受惠。精測不評論法人預估財務數字。

　黃水可說，目前精測10奈米製程產品已經順利量產出貨，將陸續開始貢獻營收，至於7奈米製程產品已經完成製程驗證，接下來將進行工程驗證階段，預計明年上半年將開始挹注業績。