法人看好對美系廠封裝出貨放量及模組訂單湧入，全年營收拚創新高

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中國大陸官方提前發放5G商用執照，不僅帶動華為、中興等5G基地台出貨轉強，包括華為、OPPO、Vivo、小米等業者也將5G智慧型手機推出時間提前到今年底或明年初。受惠於電信業者及手機廠拉貨轉強，5G射頻元件（RF）及功率放大器（PA）等系統級封裝（SiP）訂單持續釋出，訊芯-KY（6451）下半年旺季可期。
今年下半年開始5G已成為半導體產業最熱話題，而5G因為支援高頻的Sub-6GHz及mmWave（毫米波），不僅帶動PA市場快速起飛，也造成RF元件及射頻前端模組（RF FEM）技術及應用出現明顯變化，主要是因為5G除了要支援更多不同頻段，還要支援3G/4G頻段，同時要確保傳輸速率提升，對天線及射頻等設計都帶來很大的挑戰。
由於各國開放的5G頻段不盡相同，加上Sub-6GHz及mmWave的RF/PA等設計上明顯不同，包括高通、聯發科等手機晶片廠，以及蘋果、三星、華為等手機廠，在支援5G的RF/PA模組就傾向採用可進行異質晶片整合的SiP技術。其中，大陸市場已加速5G進程，手機廠力拚明年首季推出5G智慧型手機，所以5G相關RF/PA模組SiP訂單在近期開始大量釋出，除了封測龍頭日月光投控受惠，訊芯-KY在鴻海集團支持下也拿下不少訂單。
業者表示，5G採用的RF/PA元件比4G多出1倍以上，射頻前端SiP模組成為5G手機設計上最大特色，且根據需求演化成加入搭載集成雙功器功率放大器模組（PAMiD）、功率放大器模組（PAM）、天線開關模組（ASM）等不同SiP模組應用。整體來看，隨著5G手機或終端裝置開始進入成長爆發階段，下半年到明年5G相關SiP訂單會大量湧現，成為封測業者兵家必爭之地。
訊芯-KY第二季合併營收15.36億元，歸屬母公司稅後淨利季增近1.5倍達1.24億元，每股淨利1.21元。上半年合併營收年增72.5％達29.63億元，歸屬母公司稅後淨利1.74億元，與去年同期虧0.22億元相較由虧轉盈，每股淨利1.69元。
訊芯-KY下半年接單進入旺季，7月合併營收年增13.2％達4.16億元，前7個月合併營收年增62.0％達33.79億元。法人表示，訊芯-KY拿下美系手機大廠VCSEL（垂直共振腔面射型雷射）晶粒封裝訂單並開始放量出貨，400G光收發模組訂單進入量產，加上5G RF/PA相關SiP封測及模組訂單湧入，法人看好下半年旺季表現及獲利爆發力，全年營收應可創下歷史新高。

大客戶持續釋出訂單＋中美貿易戰轉單，29日股價大漲，創近19年來新高
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封測廠華泰電子（2329）上半年營運由虧轉盈，下半年接單旺到年底。由於金士頓、群聯等大客戶持續釋出NAND Flash晶圓及顆粒封測代工訂單，加上美中貿易戰為EMS組裝事業帶來更多轉單效應，華泰7月合併營收17.08億元創下歷史新高，第三季營收及獲利將見強勁成長。由於營運走出谷底且未來幾年能見度高，華泰股價也帶量大漲，29日以19元作收，創下近19年來新高價。
華泰受惠於NAND Flash晶圓貨源充足，2019年營運表現由谷底回升，股價一路震盪上攻，4月觸及17.8元後一度拉回12.75元修正，隨後再度震盪向上，7月以來因上半年連續兩季度維持獲利，股價上攻力道再度轉強，四個月來波段漲幅約達五成。華泰股價29日大漲1.25元，終場以19元作收，成交量達27,643張，其中外資擴大買超達9,222張，三大法人合計買超9,468張。
華泰第二季合併營收季增16.8％達45.50億元，創下季度營收歷史新高，較201年同期成長約22.0％，歸屬母公司稅後淨利季增近2.5倍達2.26億元，與2018年同期虧損0.45億元相較，不僅由虧轉盈且獲利大躍進，每股淨利0.41元。
華泰上半年合併營收年增22.9％達84.45億元，平均毛利率達10.2％，營業利益達3.62億元，與2018年同期虧損4.36億元相較，本業營運由虧轉盈，歸屬母公司稅後淨利達2.98億元，較2018年同期虧損1.37億元相比，營運明顯改善，每股淨利0.53元，優於市場預期。
華泰下半年接單進入旺季，包括金士頓、群聯等釋出NAND Flash封測訂單，EMS事業也獲得遊戲機記憶卡、伺服器主機板、固態硬碟（SSD）、石油探勘工控裝置等訂單，7月合併營收月增10.9％達17.08億元，年增22.0％並創歷史新高，累計前七個月合併營收101.54億元，較2018年同期成長22.8％。法人推估華泰下半年營運逐步墊高，第三季營收有機會較上季成長15％左右，獲利成長動能強勁。
華泰在NAND Flash封測市場已占有一席之地，未來將擴大開發物聯網及車用電子相關產品應用市場，以提升業務來源。EMS事業在產品定位、產能規畫及設備配合上皆已陸續到位，2019年接單暢旺。另外，美中貿易戰導致許多客戶將訂單由大陸移轉到台灣生產，華泰獲得伺服器主板、記憶卡、SSD等轉單加持，可望帶動營運維持穩定獲利。

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IC設計龍頭聯發科的5G數據機及手機系統單晶片（SoC）完成設計定案（tape-out）並採用7奈米製程量產投片，為了搶攻明年第一季大陸5G開台帶來的龐大手機換機潮，聯發科5G相關晶片全面改採超急單生產（super hot run），負責最終晶片把關重責大任的京元電、矽格等測試廠接單暢旺，高階測試產能滿載到明年上半年仍將是供不應求。
為了因應5G終端及基地台、人工智慧及高效能運算（AI/HPC）等相關晶片的高階測試強勁需求，京元電及矽格已宣布拉高今年資本支出擴產因應。京元電今年資本支出由68.5億元提高至93.65億元，調升幅度達37％；矽格今年資本支出原訂11億元，後來大舉追加18.85億元至29.85億元，調升幅度逾1.7倍。
半導體市場下半年重頭戲之一，就是5G基地台及終端手機晶片需求進入爆發成長。在局端基地台市場來說，華為的重要性與日俱增，雖然5G基地台受到部份國家禁止採用，但採用的國家數量仍持續增加，電信商擴大釋出訂單，華為5G基地台出貨放量，內建的華為海思晶片需求暢旺，京元電獨吞華為海思5G基地台晶片測試大單，訂單已排滿到明年上半年。
測試業者指出，聯發科5G相關晶片近期開始全面採用超急單生產，後段封測生產鏈也加快建置新產能因應。京元電及矽格已開始承接聯發科的5G晶片測試代工業務，訂單持續上量至年底，明年上半年訂單能見度高，評估現有高階測試產能將無法因應需求，所以大舉提升資本支出擴充測試生產線。
法人表示，京元電手握聯發科、高通、華為海思的5G相關晶片測試訂單，在擴增新機台後，產能仍將滿載到明年上半年。矽格主要承接聯發科5G相關晶片測試業務，以及5G週邊功率放大器或射頻元件的測試訂單，下半年產能全滿，並樂觀看待明年5G帶來的強勁測試成長動能。

搶攻5奈米晶圓測試板市場有成，未來3年營運將重返成長循環

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台積電下半年試產採用極紫外光（EUV）微影技術的5奈米製程，預期2020年進入量產，國際半導體及手機大廠都有意在明年導入5奈米進行投片。中華精測（6510）靠著銲墊間距（pad pitch）可達80微米（um）技術優勢，全力搶攻5奈米晶圓測試板有成；法人預期精測將重回美系大客戶供應鏈，奪回在應用處理器晶圓測試板市場占有率。
精測上半年受到美系大客戶訂單流失衝擊，雖然在其它手機晶片廠市占率提升，但上半年合併營收僅12.77元，年減21.7％，平均毛利率降至51.3％，營業利益年減45.8％達2.54億元，歸屬母公司稅後淨利2.12億元，較去年同期減少43.1％，每股淨利6.46元，符合市場預期。
精測下半年營運進入明顯復甦期，除台系及陸系的智慧手機應用處理器或系統單晶片的晶圓測試板訂單順利出貨及認列營收，精測也開始認列5奈米晶圓測試板營收，推升7月合併營收月增36.1％達3.42億元，較去年同期成長0.5％但創下單月營收新高，前7月合併營收16.19億元，較去年同期下滑17.8％。
台積電下半年除了擴大7奈米製程量產規模，5奈米也順利進入試產階段，明年上半年就可進入量產，由於5奈米的晶片密度及低功耗表現均明顯優於7奈米，業界傳出，包括蘋果、華為海思、高通、聯發科、賽靈思（Xilinx）、輝達（NVIDIA）、超微（AMD）等國際半導體大廠或系統廠，今年底前將會有5奈米晶片陸續完成設計定案，明年開始導入5奈米製程並量產投片。
精測今年營運主力在7奈米晶圓測試板及晶圓探針卡市場，下半年開始爭取5奈米晶圓測試板訂單。據了解，7奈米晶圓測試板的C4 Pad Pitch介於90～99微米，但5奈米需微縮至80～89微米且價格提高25％，精測因為擁有自己的PCB廠，第二季領先競爭同業送樣，相較於競爭對手技術上落後且需送至美國或日本的PCB廠生產，基於交貨時間及良率等考量，精測可望成為5奈米晶圓測試板最大供應商，並重回美國大客戶供應鏈。
再者，台積電明年之後將推出6奈米、加強版5奈米、3奈米等先進製程，晶圓測試板的C4 Pad Pitch需要再降至70微米，精測已順利完成70微米微縮並送樣給客戶，在技術上明顯拉開與競爭同業差距。法人看好精測下半年就可開始認列5奈米相關營收，2020年將大舉奪回市占率，營收及獲利將再創新高紀錄，未來3年的營運已重回成長循環。精測不評論業務接單情況及法人預估財務數字。

易華電：COF基板機台設備承繼自台灣住礦，並無侵害行為
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面板驅動IC封測大廠頎邦（6147）及基板廠易華電（6552） 之間有關薄膜覆晶（COF）基板的營業秘密侵害一案，已由高雄地方檢察署偵查起訴。頎邦指出已請求民事損害賠償，截至去年上半年金額為新台幣17億餘元，並向司法機關請求易華電關閉蝕刻生產線。易華電表示COF基板機台設備與頎邦大不相同且承繼自台灣住礦，並無侵害行為。
高雄地檢署偵辦頎邦南一廠「薄膜覆晶新蝕刻製程技術」遭竊案，日前宣布偵查終結，檢方認定頎邦2013年併購欣寶電子期間，當時的欣寶總經理李宛霞、副總經理黃梅雪等高階主管因不願遭併購，帶著價值5.5億元的技術機密資料跳槽到競爭對手易華電子協助重啟生產線，並依違反營業秘密法及背信等罪嫌起訴相關10人。
起訴書中指出，欣寶電子於102年間自行研發的最新蝕刻製程技術，及欣寶向日本技術移轉所取得的蝕刻技術等營業秘密，遭時任欣寶的高階主管及關鍵技術團隊等人，利用職務上的權限及機會，以電子檔案方式複製侵占，該等人員於離職後前往頎邦競爭對手易華電任職，並在易華電使用所侵占的頎邦營業秘密，有違反營業秘密法及刑法背信等罪嫌。
頎邦指出，除刑事部分業經檢察官提起公訴外，頎邦對於上述營業秘密遭受侵害乙案，也在105年間對易華電及高階主管等人提起民事訴訟，請求被告等不得使用頎邦蝕刻法營業秘密，及要求損害賠償。頎邦目前已請求民事損害賠償，截至107年上半年止，金額約達新台幣17億餘元。頎邦將就後續發生損害，追加請求被告等賠償，並請求易華電關閉其蝕刻產線，不得以蝕刻法技術生產或製造COF基板，以確保頎邦的合法權益。
易華電對於侵權一案澄清指出，當時易華電係以「繼受自台灣住礦公司原有之機台器具及相關條件」重啟既有蝕刻產線，並由台灣住礦時代即任職員工協助重啟，再由技術人員依其於COF產業專業智識與嫻熟經驗，調整測試得出最適參數。於易華電與頎邦產線的機台設備大不相同情況下，一切製程參數或條件根本無從互為援用，衡諸常情，該等人員實無不法取得告訴人頎邦營業秘密的必要與動機，自無可能發生所指的侵害行為。

通吃5G及AI/HPC測試訂單，估Q3營收季增逾15％，刷新歷史紀錄

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測試大廠京元電（2449）受惠於智慧型手機晶片、人工智慧及高效能運算（AI/HPC）處理器及可程式邏輯閘陣列（FPGA）、高速WiFi 6及乙太網路晶片等測試訂單湧入，推升7月合併營收衝上23.35億元，連續3個月創下單月營收歷史新高紀錄。法人看好京元電通吃5G及AI/HPC測試訂單，預估季度營收將較上季成長逾15％並續創新高紀錄。
京元電第二季雖面臨半導體市況疲弱，但受惠於新款非蘋陣營智慧型手機晶片測試訂單上量，華為海思又擴大下單包下不少高階測試產能，NAND Flash需求回升帶動封裝事業接單明顯成長，第二季合併營收季增15.8％達60.91億元，改寫季度營收歷史新高，較去年同期明顯成長20.9％。法人預估，單季獲利應有機會較上季成長逾5成。
京元電第三季進入接單旺季，除了非蘋陣營智慧型手機晶片訂單續強，蘋果iPhone相關晶片測試訂單陸續到位，加上5G基地台及數據機晶片測試訂單快速增加，AI/HPC晶片測試訂單同步放量，7月合併營收月增10.9％達23.35億元，續創單月營收歷史新高，較去年同期成長28.3％，累計前7個月合併營收達136.86億元，較去年同期成長19.6％並優於預期。
法人表示，下半年進入智慧型手機晶片出貨旺季，特別是蘋果iPhone供應鏈拉貨積極，京元電掌握蘋果iPhone搭載的英特爾4G數據機晶片測試訂單，同時也獲得聯發科及華為海思訂單，加上手機相關網通、電源管理、微機電等晶片測試需求同步增加，封裝事業持續獲得NAND Flash封測新單，是帶動京元電第三季營收續創新高的主因。
另外，英特爾雖退出智慧型手機5G數據機晶片市場，但在車用電子或物聯網、基地台等5G市場不缺席，京元電持續承接後段測試代工業務，而聯發科、高通、華為海思的5G晶片測試訂單也會在下半年陸續到位並上量，對京元電營運有明顯推升效益。

華為海思對台積電投片倍增，日月光、京元電先進封測產能滿到年底

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中美貿易戰再度開打，加上日韓紛爭愈演愈烈，半導體供應鏈不確定性大增，據供應鏈消息，華為因應下半年智慧型手機及5G基地台等強勁需求，透過轉投資IC設計廠華為海思擴大自有晶片量產規模，以降低下半年庫存不足風險，台積電（2330）、日月光投控（3711）、京元電（2449）、精測（6510）等業者大單到手、直接受惠。
此外，華為也要求包括南亞科（2408）、華邦電（2344）、旺宏（2337）、易華電（6552）等記憶體或COF基板供應商持續提高供貨量。業界認為，美中貿易戰削弱美國半導體廠訂單，日韓紛爭導致韓國記憶體供貨風險大增，華為擴大下單鞏固台灣半導體供應鏈產能以確保晶片供貨能力，華為海思下半年將與蘋果並列台灣半導體代工廠首要客戶。
美國決定9月1日起對由中國進口的3,000億美元產品加徵10％關稅，等於包括蘋果在內的所有電子產品全都會被加徵關稅，業界解讀華為名列美國禁止出口實質清單一事短期間內恐怕無解，美國官方可能僅會同意美國半導體廠向華為銷售舊款晶片，新款晶片仍是禁止出口。
另外，日本將韓國移出白色國家清單，未來韓國將面臨半導體設備及材料採購困難壓力，三星及SK海力士雖不致於因此停產，但業界預期日本政府會拉長審查時間並限制出口數量，所以韓國半導體廠將面臨產能利用率下降，以及後續新廠擴產時間明顯拉長的問題，有助於加快記憶體市場供需趨於平衡。
為了因應美中貿易戰及日韓紛爭帶來的不確定性，華為確定將加快自有晶片採用率，並擴大對美系業者以外晶片廠採購，台灣半導體業者可說直接受惠。供應鏈透露，華為下半年幾乎是全面性擴大釋出晶片代工訂單，包括智慧型手機Kirin處理器及5G數據機晶片、雲端AI運算Ascend處理器、Arm架構伺服器晶片Kunpeng、以及5G基地台核心晶片Tiangang等。
據了解，華為海思上周對台積電、日月光投控、京元電、精測等供應鏈進行量產前的QER認證，並對供應鏈擴大下單，包括對台積電投片量較去年同期增加逾1.5倍，加碼對精測的探針卡及測試板採購，日月光投控及京元電因獲新訂單，先進封裝測試產能滿載到年底。

上半年賺3.04元優於預期，下半年迎旺季，全年接單量較去年增兩到三成

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面板驅動IC封測龍頭頎邦（6147）公告上半年歸屬母公司稅後淨利年增76.2％達19.79億元並為歷年同期新高，每股淨利3.04元優於預期。頎邦下半年受惠於美系手機大廠新機的薄膜覆晶（COF）基板及封測訂單到位，整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）接單量續創新高，加上射頻元件封裝訂單大舉回流，法人看好下半年營運明顯優於上半年，全年光靠本業獲利就可望挑戰去年水準。
頎邦第二季受惠於面板驅動IC封測訂單提前回升，其中COF基板及封測、TDDI封測等產能供不應求，並順利調漲價格約5％，推升單季合併營收季增8.0％達50.43億元，較去年同期成長18.6％，平均毛利率32.4％優於預期，代表本業獲利的營業利益季增9.8％達12.98億元，較去年同期大增95.8％，單季歸屬母公司稅後淨利季增3.0％達10.04億元，較去年同期成長34.2％，每股淨利1.54元。
頎邦去年將大陸轉投資封測廠頎中部份股權售予京東方集團並建立策略聯盟關係，合作綜效逐步發酵，加上面板驅動IC封測訂單回升，上半年合併營收年增19.9％達97.15億元並為歷年同期新高，平均毛利率年增9.6個百分點達32.2％，營業利益較去年同期大增102.8％達24.80億元，歸屬母公司稅後淨利19.79億元，較去年同期成長76.2％，每股淨利3.04元，大幅優於市場預期。
下半年雖然仍有美中貿易戰及日韓紛爭等大環境問題影響半導體生產鏈，但智慧型手機採用窄邊框及全螢幕面板已是趨勢，加上明年東京奧運會前的4K/8K超高畫質電視面板進入出貨旺季，面板驅動IC出貨持續追量，後段封裝測試產能供不應求，包括聯詠、奇景、敦泰、矽創、瑞鼎等業者持續追搶封測產能，頎邦第三季接單強勁，旺季效應可延續到第四季。
此外，蘋果新款iPhone進入晶片備貨旺季，更是推升頎邦下半年營收及獲利大躍進的主因之一。法人表示，蘋果今年仍會推出搭載6.1吋LCD面板新iPhone，所採用的Super Fine Pitch規格COF基板、面板驅動IC的COF封裝及測試訂單，仍由頎邦獨家拿下，有助於頎邦第三季營收出現明顯成長動能。
頎邦布局多年的射頻元件封裝事業，上半年接單情況不盡理想，但下半年已看到強勁回升動能。
法人表示，蘋果新iPhone改用原本供應商的功率放大器（PA）及射頻元件，頎邦直接承接相關封裝訂單，今年接單量將較去年增加20～30％，亦是帶動頎邦下半年營運看旺的重要原因。

10億美元收購英特爾相關部門，自行研發5G數據機晶片，且將擴大委外代工

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蘋果26日正式宣布以10億美元，併購英特爾智慧型手機數據機事業。業界預期，蘋果自行研發的5G數據機晶片，會在2021或2022年後搭載在自家iPhone或iPad中，且晶片生產鏈由蘋果接手後將會擴大委外代工，台積電、日月光投控、京元電可望直接受惠。
蘋果自行生產數據機晶片後，後續自然會減少對高通的採購。至於聯發科原本就不是蘋果數據機晶片供應商，營運面不會受到影響，只是未來看來也沒有機會爭取到蘋果的5G數據機晶片訂單。
在英特爾決定退出智慧型手機5G數據機晶片市場，以及蘋果及高通達成授權金訴訟和解後，蘋果及英特爾26日發布聲明，蘋果同意以10億美元價格，收購英特爾智慧型手機數據機事業，預計今年底前達成專利及員工的移轉協議。英特爾新任執行長Bob Swan在聲明中表示，此次交易讓英特爾能夠專注於5G網路技術，並保留團隊研發關鍵專利及數據機技術。而作為協議的一部份，英特爾將能夠為非智慧型手機的設備開發數據機，包括個人電腦、物聯網、自駕車等應用。
蘋果供應鏈透露，蘋果近幾年自行研發的A系列應用處理器效能強大，且龐大的IC設計團隊已開始自行設計繪圖處理器、電源管理IC、射頻元件、面板驅動IC等其他週邊晶片，蘋果早已成立團隊投入數據機晶片研發，但受制於手中專利及矽智財不足，至今未有具體成果。
不過，此次透過併購英特爾智慧型手機數據機事業，取得3G/4G/5G等關鍵專利及矽智財，蘋果最快可在2021年或2022年完成自行設計的5G數據機晶片，並應用在自家iPhone或iPad產品中。
英特爾智慧型手機數據機是在自家晶圓廠以14奈米生產，但未來產品線移轉到蘋果後，蘋果會全力打造5G數據機，生產鏈也會由英特爾拉出，改為向晶圓代工廠或封測廠委外代工的生產模式。業界推估，蘋果首款5G數據機晶片應會採用台積電7奈米或更先進製程量產，並採用台積電晶圓級封裝製程，但周邊的射頻元件及前端射頻模組，將會採用系統級封裝（SiP）與混合訊號測試技術，日月光投控及京元電可望承接代工訂單。
英特爾在5G基地台及高速網路市場，以及自駕車或物聯網等其他5G邊緣運算裝置市場，仍會持續開發可對應於5G的通訊晶片。業界預期，相關晶片仍會有英特爾自家晶圓廠生產，但後段封測應會委外代工，京元電將續接下測試代工業務。

新竹報導

美商高通（Qualcomm）27日舉行新大樓動土典禮，5G技術實驗室也已於第二季正式啟動在台灣布局，全面強化高通在台灣的技術實力。供應鏈指出，高通本次在測試實驗室與測試大廠京元電、旺矽合作，未來高通5G進入高速成長，合作廠商也可望同步受惠。
高通27日舉行新大樓動土典禮，行政院副院長陳其邁、科技部次長許有進、經濟部次長林全能及公平會主委黃美瑛皆參與這場盛事。據了解，高通此次共斥資55億元打造新大樓，占地約2,200多坪，並將於兩年後完工，屆時將可望容納超過1,000名員工。
且高通台灣營運與製造工程暨測試中心（COMET）及5G測試實驗室、多媒體研發中心、行動人工智慧創新中心均將進駐新大樓。不僅如此，這也是高通首度在美國以外地區自建新大樓，非以租賃辦公室方式打造營運據點。
高通全球製造技術與營運資深副總裁陳若文表示，高通在竹科興建大樓，包括台灣營運與製造工程暨測試中心等多個中心進駐，代表高通與台灣資通訊產業合作將進入新的里程碑。高通台灣與東南亞區總裁劉思泰指出，高通致力於與台灣產業緊密合作，搶占全球商機；未來將持續支持台灣無線通訊及半導體生態系快速發展。
除此之外，高通也首度對外秀出目前在台灣的5G實驗室，裡面包含5G射頻（RF）IC測試、5G模組實驗室、生物識別感測器卓越中心及毫米波卓越中心，已經於第二季陸續完成設備進駐，預計將會持續招募至少百名以上工程師，未來將持續擴大高通在台灣的5G實驗室規模。
高通本次在台灣的5G實驗室是承租京元電總部的5樓，顯示其雙方合作關係緊密。法人表示，高通與台灣半導體供應鏈合作關係密不可分，預料隨著2020年5G需求進入爆發性成長，屆時晶片測試訂單將可望由京元電吃下。
至於在設備需求上，高通5G實驗室除了採用愛得萬測試等外商設備之外，還導入旺矽的測試設備，並應用在功率放大器（PA）等晶片的檢測用途，未來同樣有機會搭上高通的5G列車，挹注業績成長。