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半導體封測廠菱生（2369）27日受邀參加券商舉辦法人說明會，總經理蔡澤松表示，華為禁令生效後，中國大陸和韓國等其他手機廠積極卡位，台灣封測廠受惠於訂單回流及成長，9月之後菱生產能利用率已達滿載。菱生訂單能見度看到明年第二季，明年第一季執行對美元報價客戶調漲產品價格。
蔡澤松表示，手機大廠華為和旗下IC設計廠海思受到美中貿易戰影響，中國大陸和韓國等其它手機廠積極卡位爭取華為市占率，並帶動相關晶片需求成長，台灣IC設計業者調整策略，訂單回到台灣一線封測大廠，二線封測廠跟著受惠，菱生9月之後接單滿載，產能利用率明顯提高。
菱生前三季合併營收達39.35億元，平均毛利率5.2％，營業損失達1.44億元，歸屬母公司稅後淨損1.11億元，每股淨損0.30元，與去年同期每股淨損1.18元情況相較，營運已明顯好轉。
菱生10月合併營收月增6.2％達4.88億元，較去年同期成長12.8％，單月營收達31個月來新高，累計前10個月合併營收達44.23億元，與去年同期相較成長13.5％。法人看好菱生第四季營收維持成長，單季營運將順利由虧轉盈。
蔡澤松表示，菱生9月開始提前布局，原物料交貨從12週提升到20多週，並決定開發第二個和第三個供應商。從客戶端11月需求來看，訂單能見度可看到明年第二季，其中又以射頻元件和感測元件客戶的封裝拉貨力道暢旺，預期明年下半年有利基點且營運表現看佳。
由於封測產能全面吃緊，日月光傳出將在明年第一季調漲封測價格，而由封裝價格來看，蔡澤松透露，會針對美元報價的客戶適度調漲，反映金價和匯率落差，規畫明年第一季執行。

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日月光投控營運長吳田玉19日表示，半導體供應鏈由上游IC設計，到製造端的晶圓廠及封測廠，到終端通路端的庫存幾乎都大幅下降，代表電子產品已經賣掉，在新冠肺炎疫情持續延續下，這樣的需求及趨勢不會改變。對半導體生產鏈來說，封測產能滿到明年第二季底，明年大環境景氣以前的講法都是「謹慎樂觀」，現在看明年景氣是「樂觀」。
晶圓代工龍頭台積電已確定到美國設廠，日月光是否跟進，吳田玉表示，已經確認及明朗化是好事情，台積電是半導體產業鏈重要的一環，日月光會視客戶需求及市場需求、以及台積電的需求來決定下一步，目前還在評估中，會看風向做適當的調整。
由於新冠肺炎疫情再起恐影響終端市場需求，但半導體廠產能利用率維持滿載，市場法人持續關注庫存問題。吳田玉表示，IC設計業者庫存明顯降低到一個月以下，包括晶圓代工廠及封測廠等製造端也都沒有庫存，至於終端通路也沒看到庫存，從這樣來看，代表產品都是賣掉了，而在疫情下這樣的需求和趨勢不會改變。
吳田玉表示，新冠肺炎的影響就是讓宅經濟發酵，過去半導體產值年增率總會和全球每年的GDP有1～2個百分點的差距，但肺炎疫情打破這個慣性，從今年開始，半導體產值年增率會遠遠超過全球GDP，這也導致產業出現結構性轉變，宅經濟發酵下半導體產業的位階明顯提高。
吳田玉指出，新冠肺炎之後將導致低利率低通膨延續10年，再者，5G趨勢確立與宅經濟發酵，大家買電子產品是因為工作、教育、健康等需求，買的產品變多了，購買產品的年齡層也向上向下延伸，更多人願意花錢買電子產品，這些變化對於半導體產業來說非常好，未來商機很大，大家應該去關注未來哪些會是主流產品，並專注在如何發展共生關係。
吳田玉表示，現在看明年景氣，則是「樂觀」。就封測產業來說，供不應求的狀況，至少會延續到明年第二季底，而且現在還是看到需求一直進來。

Q3業績近1,232億，封測產能吃緊+蘋果備貨旺季，第四季將續創歷史新高

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日月光投控受惠於蘋果下半年新品齊發，帶動晶片封裝及系統級封裝（SiP）接單暢旺，大幅減少華為禁令造成的負面影響，第三季集團合併營收達1,231.95億創歷史新高，每股淨利1.57元符合預期。由於第四季是蘋果備貨旺季，加上封測產能吃緊且打線封裝價格調漲，法人預估集團合併營收將較上季成長約10％並續創歷史新高。
日月光投控受惠於蘋果大幅釋出晶片封測、SiP封測及模組等訂單，加上5G手機、筆電及平板等晶片封測及SiP封測接單暢旺，第三季集團合併營收季增14.5％達1,231.95億元，較去年同期成長4.8％，平均毛利率受新台幣升值影響而小幅下滑至16.0％，歸屬母公司稅後淨利季減3.2％為67.12億元，較去年同期成長17.1％，每股淨利1.57元符合預期。
日月光投控累計前三季合併營收3,281.01億元，較去年同期成長10.4％，歸屬母公司稅後淨利175.48億元，較去年同期大幅成長67.7％，且前三季獲利已賺贏去年全年，累計前三季每股淨利達4.12元。若以美元計價來看前三季封測事業美元營收較去年同期成長19％，電子代工EMS事業美元營收年增12％，日月光投控集團合併美元營收年增15％。
對於第四季業績展望，日月光投控根據對當前業務狀況及匯率假設，封測事業第四季新台幣計價將與上半年水準相仿，毛利率也與上半年相當。至於電子代工EMS事業第四季新台幣計價季成長率與第二、第三季平均水準相仿，EMS事業營業利益率將略優於二、三季平均水準。
法人由此推估，日月光投控第四季封測事業營收受到華為禁令影響降至670～680億元之間，但蘋果強勁SiP拉貨動能推升EMS事業營收將逾680億元，這是日月光投控成立以來，EMS事業營收首度超越封測事業營收。整體來看，第四季集團合併營收將較上季成長10％左右，續創季度營收歷史新高。
日月光財務長董宏思表示，日月光投控今年營業費用率在目標軌道上，營業利益率目標超前，明年的資本支出將趨緩，用以改善現金流量前景、資產負債表去槓桿及增加現金股利。

涂志豪／台北報導

封測大廠力成22日召開法人說明會，第三季每股淨利2.10元優於預期。力成董事長蔡篤恭表示，未來除了維持DRAM及NAND Flash最大封測代工廠地位，亦將擴大邏輯及異質整合封測市場布局，並跨入CMOS影像感測器封測及系統級封裝（SiP）市場。
至於SK海力士併購英特爾NAND Flash事業，蔡篤恭強調不會立即造成影響，會與兩家大廠建立及維持緊密合作關係。
力成公告第三季合併營收季減2.4％達189.36億元，與去年同期相較成長7.0％，為歷年同期歷史新高，平均毛利率與上季持平在19.4％，與去年同期相較減少0.7個百分點，歸屬母公司稅後淨利季減7.1％達16.22億元，與去年同期相較成長1.4％，每股淨利2.10元優於預期。
力成執行長謝永達表示，對力成來說，第四季邏輯IC封測接單優於記憶體應用，持續看好PC及5G等應用的記憶體及邏輯IC封測接單維持成長。法人預估力成第四季營運表現應可較第三季持平或小幅成長。
有關SK海力士收購英特爾NAND Flash事業的影響，蔡篤恭表示，收購案不會馬上對力成造成影響，力成與英特爾會維持現有合作關係直到2025年併購案結束，力成會爭取與英特爾其它事業的合作機會，力成也會尋求與SK海力士建立緊密合作關係。
力成將擴大在邏輯及異質整合封測市場布局，晶圓凸塊及晶圓級封裝積極開發邏輯客戶。

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總統蔡英文24日接見半導體業者時表示，將台灣打造成「半導體先進製程中心」，是政府未來重中之重的計畫，四路發展的重點包括材料供應在地化、先進封裝設備國產化、技術自主化、外商設備製造在地化等，讓台灣繼續做全球業界領頭羊，同時蔡總統承諾會解決半導體人才不足問題。
蔡英文24日接見國際半導體產業協會（SEMI）、台灣半導體產業協會（TSIA）董監事，包括台積電董事長劉德音、日月光執行長吳田玉、SEMI國際半導體產業協會台灣區總裁曹世綸及鈺創科技董事長盧超群等人都在場。
蔡英文強調，未來要打造台灣成為「半導體先進製程中心」，發展重點包括材料供應在地化、技術自主化、外商設備製造在地化、及先進封裝設備國產化。她說，這些方向都會一一落實，讓台灣半導體有更豐厚的技術能量，及完整產業供應鏈，能提升在全球供應鏈的關鍵地位。
蔡英文也說，這段時間來半導體產業一直在討論人才短缺問題，她承諾解決人才問題，行政院近來已針對業界需求，透過跨部會合作，包括國發會、經濟部、教育部，共同研議各種做法，包括設立半導體學院、在校園增加相關科系師生名額。
她強調：「只要大家想去哪裡，我們就把人才送到哪裡。」

效能提升2倍，矽品、京元電、旺矽等受惠
台北報導
繪圖晶片大廠輝達（NVIDIA）2日宣布推出採用NVIDIA Ampere架構的3款GeForce RTX 30系列繪圖處理器（GPU），執行長黃仁勳表示，這是GeForce產品線有史以來最大的世代躍進，與上一代Turing架構GPU相比，即時光線追蹤與人工智慧（AI）遊戲帶來高達2倍的效能提升與1.9倍能源效率改善。
NVIDIA此次共推出包括Ampere GA104-300、Ampere GA102-200、Ampere GA102-300等3款GPU，均採用三星晶圓代工客製化8奈米製程量產。由於新款GPU採用PC遊戲第二代NVIDIA RTX平台，提供高效能即時光線追蹤與AI遊戲支援，預期新顯卡上市後將帶動強勁銷售熱潮。
法人看好封裝廠日月光投控旗下矽品、測試廠京元電、測試板及探針卡廠旺矽、IC基板廠欣興及景碩等供應鏈將同步受惠。
受到新冠肺炎疫情影響，包括NVIDIA在內的全球許多企業仍要求員工在家工作，黃仁勳選擇在住家廚房發表新一代GeForce RTX 30系列3款GPU及顯示卡。黃仁勳在開場時表示，「歡迎來到我的廚房」，希望所有人都安全無恙，這次要討論的是令人驚歎的GPU，現在GPU是技術奇蹟，是從設計、雲端人工智慧、到科學運算等大型產業的引擎，但是遊戲玩家永無止盡的需求才是驅動GPU的力量。
黃仁勳討論電腦繪圖及正在挑戰的極限。黃仁勳說，我們熱愛電腦繪圖技術，並透過NVIDIA獲得了驚人的進展，電腦繪圖對這個世界影響深遠。NVIDIA的GeForce產品線的開放式與快速進展的技術，與社群的驚人創意結合，開創出神奇的遊戲體驗，電競正崛起成為最大規模的運動。
黃仁勳表示，已有數百款RTX支援的遊戲正在開發中，數千篇研究論文探討RTX支援的新渲染和AI演算法。RTX GPU有三個基本處理器，包括在超過15年前推出的可程控著色器，RT Core核心可加速光線三角形和光線邊框的交集，Tensor核心可加速線性代數並用於處理深度神經網絡作業，這是現代AI的基礎。
黃仁勳表示，AI是這個世代最強大的技術，電腦可以從資料中學習，以及編寫出人類無法創造出來的應用軟體，NVIDIA正在此領域進行突破性的工作，市場可能已看到NVIDIA在自駕車或機器人領域的成果，電腦繪圖和遊戲也因深度學習而發生革命性變化，例如生成對抗網路會學習合成任何藝術類型的虛擬角色。

以高階封裝技術為核心，預計2023年完工，可創造2,800個就業機會
高雄-台北報導
全球封測龍頭大廠日月光，投資高雄楠梓加工區第一園區260億元，將興建K13廠，以高階封裝技術為核心，發展5G和AIoT智慧工廠完整解決方案，加速推動智慧製造進程，投入先進製程，整合高雄地區研發及科技專才，掌握未來半導體產業發展先機，發揮在全球半導體產業的影響力。
經濟部長王美花、加工處長黃文谷、高雄市長當選人陳其邁、立法院委員劉世芳等人17日應邀出席，與日月光半導體執行長吳田玉、日月光集團高雄廠總經理羅瑞榮等人，共同主持日月光K13廠動土典禮。
日月光表示，K13廠房將投資80億元用於廠房建置，完工後，將再投資180億元，擴充先進封裝產能，預計2023年完工，預估滿載年產值可達5億美金，可望創造2,800個就業機會，延攬半導體專業人才，持續穩定台灣半導體產業在5G市場的關鍵地位。
吳田玉致詞指出，日月光半導體1984年在高雄成立，過去的36年，日月光和楠梓加工區，一起見證了台灣工業發展的心路歷程，也一起走過大時代，在台灣的電子加工、個人電腦、以及半導體等三個世代的挑戰與機會，日月光的座右銘也逐漸從個體的生存競爭，逐步演進成整體的永續發展及社會責任。
吳田玉表示，K13廠房的興建，代表日月光5年6廠投資計畫的階段性成果，5G是新技術，也是爆發性生意，日月光將持續投入先進製程，整合高雄地區研發及科技專才，掌握未來半導體產業發展先機，發揮在全球半導體產業的影響力。
吳田玉指出，日月光啟動K13的動土典禮，除了代表另一波的擴大投資，更重要的是，日月光將把楠梓二園區K21到K26廠，學習的綠色智慧工廠經驗，循環到楠梓一園區，並且加上最新的5G及人工智慧物聯網，打造更新更有效率的綠色智慧工廠，這是循環經濟及產業升級的一個見證，也是永續發展的重要指標。
吳田玉說，希望日月光的學習經驗，能帶動高雄產業未來更好的群聚效應，並強調，日月光有信心「在外，會爭世界第一，在家裡，會贏得鄉親們的驕傲」，K13廠將是日月光下一階段承諾的開始。

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晶圓代工龍頭台積電（2330）轉投資封測廠精材（3374）13日召開線上法人說明會，董事長暨總經理陳家湘對第三季營運抱持樂觀看法，由於訂單需求良好且產能利用率維持高檔，加上晶圓測試新業務開始挹注營收，預期第三季合併營收可望改寫歷史新高，對第四季營運亦有所期待，但仍需審慎觀察新冠肺炎疫情及美中貿易戰等國際情勢變化。
精材公告7月合併營收月增44.3％達6.11億元，為單月營收歷史次高，較去年同期成長15.3％，累計前七個月合併營收達33.56億元，較去年同期成長58.6％，表現優於市場預期。陳家湘表示，由於訂單需求狀況良好，以及產能利用率看來不錯，對第三季營運樂觀看待，預期可望優於去年同期的16.7億元並改寫歷史新高。
精材公告第二季合併營收達13.17億元，毛利率達17.0％，稅後淨利季減13.8％達1.38億元，與去年同期淨損0.39億元情況相較獲利表現優於預期，每股淨利達0.51元。精材上半年合併營收27.45億元，稅後淨利2.98億元，每股淨利1.10元優於市場預期。
陳家湘表示，精材上半年營運維持獲利，與去年同期仍虧損情況相較已由虧轉盈，主要是受惠於3D感測光學元件封裝訂單的季節性變化趨於平穩，至於CMOS影像感測器（CIS）的8吋晶圓級封裝營收雖有增加，惟受新冠肺炎疫情影響，全年業績表現約較去年微幅成長。
精材與母公司台積電合作投入12吋晶圓測試代工服務，部份測試機台設備已在6月完成產能建置，7月開始逐步提高機台開機率及利用率，由於客戶需求殷切，12吋晶圓後段測試已貢獻7月營收將近二成業績，並且明顯帶動7月整體營收顯著成長。陳家湘表示，12吋晶圓後段測試產能利用率預期在第三季逐月顯著拉升，可望對營運帶來顯著貢獻。
精材的12吋晶圓測試業務的測試機台是由合作夥伴提供，精材負責管理及工廠營運，營運模式與一般測試廠不相同，獲利計算方式包含資本投入、人工等都計算在成本項目，獲利也是看投入比例做分配，所以對精材而言，只要產能利用率提高，獲利就可以看到大幅增加。
不過，近期新冠肺炎疫情再起，陳家湘認為，外部環境變化大，全球經濟不確定性仍高，對終端消費力道的衝擊不可輕視。近期客戶給予的訂單需求有逐月修正情況，因此精材第四季營運僅能審慎樂觀看待，不敢太大意。

每股賺1.63元優於預期，法人看好營收將季增13％

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封測大廠日月光投控31日召開法人說明會，受惠於蘋果iPhone SE銷售暢旺帶動晶片封測及系統級封裝（SiP）模組出貨轉強，第二季集團合併營收1,075.49億元，歸屬母公司稅後淨利69.37億元，每股淨利1.63元優於預期。
下半年雖然蘋果iPhone 12新機相關晶片封裝及SiP模組訂單看旺，但華為海思委外封測量能降溫，法人預期第三季集團合併營收約較上季成長11～13％。
日月光投控財務長董宏思表示，集團上半年業績表現強勁，包括5G、人工智慧（AI）、高速運算（HPC）等市場應用需求相當健康，成長態勢應可延續至下半年，若無意外今年營運仍將逐季成長。
日月光投控第二季封測事業合併營收695.16億元，季增5.0％，營業淨利季增29.6％達72.24億元、年增97.1％。
EMS事業第二季合併營收397.09億元，季增21.3％、年增25.9％，營業淨利季增53.0％達24.13億元、年增52.3％。
日月光投控第二季集團合併營收季增10.5％達1,075.49億元、年增18.5％，平均毛利率季增0.9個百分點達17.5％、年增2.1個百分點，營業利益季增39.0％達84.27億元、年成長逾一倍，歸屬母公司稅後淨利69.37億元，季增77.9％、年成長近1.6倍，每股淨利1.63元優於預期。
合計上半年集團合併營收2049.06億元，較去年同期成長14.1％，平均毛利率年增3.0個百分點達17.1％，營業利益144.90億元，年成長逾1.2倍，歸屬母公司稅後淨利108.36億元，年成長近1.3倍，每股淨利2.55元。
法人預估日月光投控第三季集團合併營收約在1,200億元上下，較上季成長11～13％之間。日月光投控不評論法人預估財務數字。
法人表示，受到華為海思將後段封測代工訂單移轉至大陸業者，以及蘋果iPhone 12相關晶片封裝及SiP模組訂單放量時間較往年延後，日月光投控第三季封測事業表現與上季持平，EMS事業成長動能較強，不過第四季因華為海思訂單減少而導致集團合併營收成長放緩，但仍可望達成逐季成長目標。