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記憶體封測廠力成旗下邏輯IC封測廠超豐傳出有員工確診新冠肺炎，中央流行疫情指揮中心4日證實，超豐已有九人確診，由於超豐及京元電移工是來自同一個仲介公司的四個宿舍，四個宿舍近2,000人會全數採檢。超豐指出，5日起將花費四天時間替全體4,000名員工進行快篩，確保員工健康及公司營運生產狀況正常。
至於京元電停工48小時一事，將可能影響到眾多IC設計廠出貨狀況。身為京元電客戶的聯發科表示，公司與京元電緊密溝通合作中，期望將停工之影響降至最低。預期京元電目前的停工計畫對聯發科6月營收將有部分短暫影響，但不影響公司第二季營收季成長10～18％及毛利率43.5～46.5％的目標。
網路4日稍早傳出封測廠超豐有員工確診新冠肺炎，對此，超豐並未做出回覆，僅表示一切將以中央疫情指揮中心公告為準，後來中央流行疫情指揮中心則證實超豐已有九人確診。超豐為了員工健康及公司營運狀況正常，將對公司全體約4,000名員工進行快篩，預計6月8日可望完成所有員工的快篩作業。
據了解，由於京元電外籍員工確診新冠肺炎，同在竹南設廠的超豐也拉高警戒，超豐目前共有三個廠區分別坐落在苗栗竹南及頭份，屆時快篩站將會設置在超豐竹南廠。
超豐指出，目前廠區及總部已進行分工分流作業，其中產線亦啟動分班分廠流程，且各廠區員工禁止交流，其他如量體溫及全天候配戴醫療用口罩亦已經實施，且各廠區約1～2小時會啟動清理及消毒。

各廠區全面消毒，陳時中下令介入協助；初估影響6月營收4～6％

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測試大廠京元電移工群聚感染新冠肺炎事件擴大，公司原本不停工，但4日決議自當晚起停工48小時進行消毒，對此中央疫情指揮中心指揮官、衛福部長陳時中坦言，京元電群聚事件「不能等閒視之」，已下令介入協助地方解決本案。
經濟部長王美花4日上午親自致電給京元電董事長李金恭，請他要全力配合中央流行疫情指揮中心與地方防疫主管機關指引，若有必要，經濟部工業局也會給予協助。
京元電表示，停工期間將進行全面清潔消毒，停工時間機台設備停工不停電，且下周起員工將分流。公司預期對於6月營收將有兩天的影響，初估大約在4～6％左右，對於全年業務財務並無重大影響。
據了解，京元電總員工數量大約7,300名，預計5日將完成所有員工的快篩檢測，截至4日為止已經有77人核酸檢測（PCR）確診。京元電表示，快篩陽性後將送至公司宿舍一人一室隔離，待PCR結果出爐再進行後續措施。
陳時中表示，京元電群聚事件「不能等閒視之」，已下令介入協助地方解決本案。至於一般企業內若發生類似確診群聚事件時，該如何應對？陳時中說，除了遵循「企業持續營運指引」，也可與地方政府、衛生局討論SOP，或與指揮中心聯繫，中央將會請防疫醫師與企業共同討論方案。
陳時中指出，將與勞動部合作對桃竹苗地區移工進行檢查，並展開全國移工總檢討。他說，第一，由衛福部醫福會執行長王必勝及防疫醫師奔赴現場開設前進指揮所，介入指導緊急防疫措施及疫調。
第二，請仲介公司儘速盤點移工名單，以利各相關電子廠預作準備及人員分流，要求各相關電子廠及宿舍須增設篩檢點，加速找出個案，快篩陽性者優先送至集中檢疫所及加強型防疫旅館，快篩陰性者加強衛教。
第三，移工宿舍人員6月4～6日休假禁止外出，宿舍人員降載分流，擴大社交距離。廠區工作須將移工與本國勞工分流，避免造成進一步社區傳染。第四，要求地方落實大量篩檢之檢體分流作業，確保檢驗結果即時通報上傳，並須保留及擴大醫療收治量能，為後續收治重症病患預做準備。
京元電表示，針對公司竹南廠外籍移工群聚感染新冠病毒一案，由於同仁對於生活中病毒的傳播狀況，普遍存有不安的感覺。基於保護同仁、家屬、客戶、供應商及周遭鄰里，公司於高階主管會議決議，除了於三日內完成全體員工快篩外，也為保證環境之潔淨，預計自4日晚間七點二十分的晚班起停工48小時，且範圍包含竹南廠、新竹廠及銅鑼廠等廠區。

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半導體封測產能嚴重供不應求，日月光投控（3711）啟動擴產計畫，旗下封測廠矽品精密19日於彰化中科二林園區舉辦二林廠動土典禮，該廠區總投資金額達800億元，規模將為現有矽品彰化廠三倍以上，第一期預計於明年完工並力拚年內進入量產。矽品表示，中科二林廠將成為未來十年高階封測核心基地，培育在地人才與研發能量，於全球經濟復甦之際，搶占封測產業先機與布局。
自新冠肺炎疫情爆發導致全球晶片供應鏈斷鏈，晶圓代工及封測產能供不應求，台灣封測業看好5G應用及宅經濟需求暢旺。在半導體產業成為攸關各國發展的重要戰略物資與台灣新護國群山之際，矽品也順應時勢擴建新廠，在科技部中部科學園區管理局與彰化縣政府的積極協助之下，矽品再次落腳彰化，在中科二林園區設立新廠，預計總投資金額達800億元，開發面積14.5公頃，預估未來八～十年產能滿載運轉後，將能為地方創造近7,500個工作機會。
日月光投控董事長張虔生表示，自從日月光與矽品攜手開創封測產業全新格局，日月光投控現為全球第一大半導體封測廠，集團中的矽品選擇二林中科園區做為未來戰略性封測基地，盼望可帶動產業群聚效應。
矽品董事長蔡祺文表示，近日台灣疫情高度升溫，但歐美疫情逐漸控制，經濟復甦卻大量面臨晶片荒之際，歐美各國無不想盡辦法傾國家之力來尋求晶片產能，台灣半導體為確保供應鏈之地位更不能在疫情前退縮，矽品與台灣「疫起加油」，於二林建造高階封測基地升級自身戰力，期在此關鍵節點率先搶占下一波晶片高峰浪潮。

遠距升溫，封測業者漲價因應客戶強勁需求，推升上季營收衝至71.7億美元
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根據市調機構集邦科技統計，2021年第一季全球前十大封測業者營收合計達71.7億美元，較去年同期成長21.5％，主因是遠距辦公與教學等新常態生活已成形，歐美疫苗開打後疫情似乎有緩解跡象，城市逐步解封加上即將到來的東京奧運，使得5G及車用等電子產品需求不墜。由於終端大廠從2020年下半年開始積極備貨，致使半導體產能供應吃緊，封測業者陸續調漲價格以因應客戶強勁需求，進而推升2021年第一季整體封測營收表現。
日月光、矽品亮眼
日月光穩坐第一大封測代工廠寶座，第一季營收年增24.6％達16.89億美元，艾克爾（Amkor）第一季營收年增15.0％達13.26億美元為第二大廠。集邦表示，日月光逐步強化並提升筆電、網通、伺服器晶片等打線供應，維持傳統與先進封裝兼容並蓄。艾克爾則專注發展先進封裝，積極提升於5G、車用及筆電等高階封裝市場。
矽品第一季營收年增6.4％達8.58億美元，力成第一季營收年增3.5％達6.46億美元，營收成長動能趨緩主要原因，包括去年第三季後華為禁令的填補效應放緩，以及記憶體客戶產能、庫存調整等。測試大廠京元電第一季營收年增15.2％達2.67億美元，受惠於5G及資料中心等晶片測試需求強勁，已逐漸走出華為禁令陰霾且整體營收持續暢旺。
專攻面板驅動IC封測廠的頎邦及南茂，分別為全球第九大及第十大封測廠。頎邦第一季營收年增22.3％達2.27億美元，南茂第一季營收年增27.3％達2.25億美元，表現優於產業平均水準。集邦表示，頎邦及南茂受惠於電視及IT產品的大尺寸面板驅動IC、平板及車用顯示等中小尺寸面板驅動IC的封測需求大增，對於薄膜覆晶（COF）封裝需求持續看俏。
至於中國封測三雄江蘇長電、通富微電、天水華天等，受到美中關係緊張影響，中國政府積極透過提升國產自主化生產目標，進而帶動中國車用晶片、記憶體、5G基地台及面板驅動IC等封裝需求大幅上升，進一步推升三家封測廠營收明顯優於去年同期。
H2成長動能恐放緩
雖然封測廠對今年營運及市況普遍抱持樂觀看法，但集邦認為下半年市場成長動能可能放緩。集邦指出，由於終端客戶擔心再遇去年缺貨情況，加上運輸成本高漲及時間拉長，故引發超額備貨的疑慮，然而部分國家在施打疫苗後疫情有稍微趨緩跡象，相關政府計畫逐步解封，恢復正常工作與學習型態，預期終端需求在提前滿足的前提下，第三季需求有下滑的可能，屆時恐影響封測業營收表現。

SiP封裝能見度看到年底，法人看好第二季營收年增20％，有望攻歷年次高

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真無線藍牙耳機（TWS）今年持續放大出貨量，加上蘋果近期將推出AirPods 3及HiFi音質Apple Music訂閱服務，市調預估，2021年全球TWS耳出貨量將上看2.59億副，且將擴大採用系統級封裝（SiP）技術。
法人看好日月光投控（3711）TWS耳機SiP模組接單大增，今年營收逐季成長目標將順利達陣。
日月光投控今年以來封測接單滿載，打線封裝產能供不應求且連續二季度調漲價格，SiP封裝接單暢旺且訂單能見度已看到年底。受惠於封測及EMS訂單強勁，日月光投控4月封測事業合併營收月減0.9％達255.10億元，較去年同期成長11.4％，為單月營收歷史次高，加計EMS的集團合併營收月減1.6％達413.33億元，較去年同期成長17.1％。
日月光投控預估第二季封測事業生意季對季成長率將與去年第二季相仿，EMS事業生意量與去年第三季相仿。法人預估第二季集團合併營收季成長率達8～10％，與去年同期相較成長約20％，季度營收將達1,300億元規模，創下季度營收歷史次高及歷年同期新高。
日月光投控是蘋果AirPods內建SiP模組主要封測代工廠，市場傳出，蘋果即將在近期推出AirPods 3及HiFi音質Apple Music訂閱服務，日月光投控可望搶下SiP訂單。而隨著TWS耳機出貨強勁並大量導入SiP技術，日月光投控將直接受惠，今年營運逐季成長目標將順利達陣。
根據市調機構DIGITIMES Research分析師林大翔研究統計，2021年全球TWS耳機市場仍將有高度成長，預估出貨達2.59億副，較去年成長40.5％。
其中，蘋果AirPods系列仍高踞四成以上市占。

總經理呂紹萍：首季每股淨利2.68元，將續擴增車用CIS封測產能

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CMOS影像感測器（CIS）封測廠同欣電（6271）23日召開法人說明會，總經理呂紹萍表示，CIS封測營運維持高檔，隨著陶瓷基板及射頻（RF）模組需求回升，第二季營收可望季增個位數百分比續創新高，陶瓷基板價格改善亦可望帶動毛利率回升。同欣電看好今年車用CIS市場成長動能，今年大多數設備支出都將用於擴增車用CIS封測產能。
同欣電第一季合併營收31.41億元，歸屬母公司稅後淨利達4.79億元，每股淨利2.68元優於預期。同欣電第一季四大產品線營收來看，影像產品業績季減5.1％達16.56億元，年增率達1.34倍；陶瓷基板季增10.5％達7.37億元，年增率達30.9％；混合模組季減8.7％達5.83億元，年增率達26.6％；RF模組季減26.9％達1.21億元表現較弱，年減率達32.0％。
呂紹萍表示，影像產品的CIS晶圓重組（RW）產能無虞，端看客戶提供的晶圓量而定，同欣電併購勝麗後，勝麗新竹廠組裝需求有所成長。混合模組除了季節性因素外，主因超音波感測頭客戶去年第四季下單較多，今年首季訂單恢復去年初狀況。
同欣電第一季RF模組營收明顯下滑，主要是客戶受晶片供不應求影響，目前狀況已解決，第二季營收可望回升。陶瓷基板需求自去年第四季起持續回升，受惠電動車的車用LED頭燈、植物照明等新應用需求提升帶動，熱電轉換器需求成長加快，先前需求稍緩的高功率模組亦逐步回溫。
呂紹萍指出，陶瓷基板近4～5年需求持續下滑、面臨價格壓力，同欣電因此封存部分設備。隨著需求回升，客戶有要求重啟增加產能，同欣電已向客戶反應以目前價格將無法支撐，敲定本季將調整價格，若要求增產會爭取較合理報價，預期將有助同欣電營運表現。
同欣電八德新廠目前預期明年首季末完工，考量設備遷入及客戶驗證時程，預期到明年底才會正式投產並開始貢獻營收。呂紹萍表示，已確定會將混合模組及RF模組生產線轉移至八德廠，原勝麗的新竹廠若空間不足，亦可能新增車用CIS後段封測產能。

受惠封測產能吃緊及順利調漲價格，營收及獲利將同創歷史新高

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封測大廠日月光投控（3711）26日公布股利政策，去年每股淨利6.47元，董事會決議每普通股擬配發4.2元現金股利，股息配發率約65％。
日月光投控對今年營運抱持樂觀看法，受惠於封測產能吃緊及順利調漲價格，今年營運可望逐季成長，法人看好營收及獲利將同創歷史新高，明年可望配發更高現金股利，未來幾年也將維持高股利政策。
日月光投控去年集團合併營收4769.78億元，較前年成長15％，平均毛利率年增0.7個百分點達16.3％，營業利益率年增1.6個百分點達7.3％，歸屬母公司稅後淨利275.93億元，較前年成長64％，每股淨利6.47元。日月光投控董事會決議每普通股擬配發4.2元現金股利，股息配發率約65％，以26日股價收盤價107元計算，現金殖利率約達3.9％。
日月光投控第一季電子代工事業（EMS）接單進入淡季，半導體封測接單維持強勁，2月因為工作天數減少，集團合併營收月減10.4％達366.20億元，較去年同期成長30.2％，為歷年同期新高，累計前2個月集團合併營收達774.68億元，較去年同期成長30.3％。
日月光投控預估第一季封測事業美元營收生意量與去年第四季相仿，EMS電子代工事業美元營收與去年第三季相仿。
法人預估日月光投控第一季集團合併營收較上季減少15％以內，與去年同期相較成長約30％，以前2個月營收表現來看，預估日月光投控3月集團合併營收將介於490～500億元之間，改寫歷年同期新高。日月光投控不評論法人預估財務數字。
日月光投控營運長吳田玉在日前法人說明會中表示，看好集團合併營收今年逐季成長，目標將進一步改善集團營業利益率1.5～2個百分點。
吳田玉預估今年不含記憶體的邏輯晶片市場較去年成長5～10％，而日月光投控封測業務的美元營收年成長率目標，是達到邏輯晶片市場成長率的2倍，EMS事業年成長率會高於封測事業。

取得設廠面積14.5公頃，將為彰化增加7,500個工作機會

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日月光投控集團旗下矽品精密，在矽品資深副總經理簡坤義26日拜會彰化縣長王惠美之後，正式公布落腳彰化中科二林園區，並取得設廠面積14.5公頃，未來八～十年，如滿載運轉，預估投資額約800億元，將為彰化縣增加7,500個工作機會。
矽品在彰化縣政府與科技部中科管理局積極協助下，順利落腳彰化中科二林園區，取得設廠面積14.5公頃，簡坤義26日拜會彰化縣長王惠美後，正式公布這項好消息。
簡坤義表示，中科四期二林園區，將做為該公司長期發展的重要基地，正在做建廠規劃，預計下半年啟動建設第一期工程。
對矽品上述重大投資案，王惠美表達歡迎之意，並指出台灣半導體封裝測試業的產值占全球第一，而日月光集團轄下矽品能選擇投資彰化，更印證彰化優越的投資環境，縣府團隊將積極配合矽品進駐，同步啟動快速行政作業流程，加速二林園區附近二林，及溪湖生活圈週邊公共基礎建設、台76線芳苑至埔鹽延伸國道中山高速公路的交通聯外道路開闢。
王惠美強調，縣府藉由矽品進駐，希望為中科二林園區起到「龍頭」作用，引入更多企業與商機，並配合二林精密機械園區的開闢，吸引更多上下游產業進駐，推升整體彰化西南角就業機會與經濟成長。
總公司在台中潭子的矽品，2007年設立彰化廠，原本預估八年滿載運轉，但在第五年就達標，是彰化重要的高科技產業，帶來許多就業機會。彰化廠4,000多名的員工中，有超過一半是彰化的子弟，更有許多是原本在外地工作的彰化子弟返鄉服務，是真正落實創造在地就業機會，吸引青年回鄉的企業。
矽品發言人兼人力資源處資深處長張美慧指出，公司封測產品，以前可能分布在不同廠區生產，這次將藉由投資中科二林新廠機會重新調整，讓封測產品生產效率更好。至於矽品中科二林投資案，因牽涉到客戶、產業及市場需求，公司正審慎評估要生產哪些封測產品。
張美慧說，矽品彰化廠4,000多人、台中中科廠約4,500人、潭子廠區約8,200人，及矽品新竹廠約1,700人。至於矽品中科二林廠人力需求，公司還在規劃中。
矽品為延續在彰化合作情誼，兩度拜會縣長王惠美尋求協助設廠事宜，經縣府團隊提供簡報，及各項區位的細節，很快取得共識，2月中旬經矽品董事會正式通過取得園區設廠用地。

366.20億元，創同期新高，今年營運將逐季成長
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封測龍頭大廠日月光投控（3711）受惠於封測產能吃緊及順利調漲價格，9日公告2月集團合併營收366.20億元，較去年同期成長30.2％，2月封測事業合併營收231.80億元，較去年同期成長9.0％，表現優於預期。法人預估日月光投控第一季產能利用率維持滿載，封測價格逐季看漲，今年營運逐季成長目標將順利達陣，年度營收及獲利將同創歷史新高。
日月光投控第一季在電子代工事業（EMS）接單進入淡季，但在半導體封測接單則維持強勁，2月因為工作天數減少，集團合併營收月減10.4％達366.20億元，但較去年同期成長30.2％，並為歷年同期新高。
累計前兩個月集團合併營收達774.68億元，較去年同期成長30.3％，亦改寫歷年同期新高紀錄。
日月光投控公告2月封測事業合併營收月減6.7％達231.80億元，較去年同期成長9.0％，同樣為歷年同期新高，累計前2個月封測事業合併營收達480.34億元，較去年同期成長11.3％，亦為歷年同期新高。
法人預估日月光投控第一季集團合併營收較上季減少15％以內，與去年同期相較成長約30％，3月集團合併營收可望挑戰500億元。
日月光投控因華為禁令受到美國出口管制條例影響的封測業務，已在去年第四季復甦，較原本預期時間提早一季，第一季以來封測產能利用率維持滿載，打線封裝產能供不應求，預期短缺情況會延續今年一整年。日月光去年資本支出約達17億美元，今年將高於去年，打線封裝設備及測試機台採購量逐步放大。
法人看好日月光投控今年獲利將有明顯成長，日月光及矽品合併綜效持續顯現，受惠於5G智慧型手機及真無線藍牙耳機（TWS）等應用帶動系統級封裝（SiP）訂單，去年SiP業績較前年成長50％達35億美元，今年將維持強勁成長動能。
至於投控旗下環旭電子併購法國EMS廠Asteelflash控股公司的綜效，也將在今年顯現並可望明顯貢獻營收。
外資法人預估日月光投控今年獲利可逼近360億元，較去年大幅成長約三成，並續創歷史新高，若計算併購法國Asteelflash綜效，今年獲利目標超過405億元，每股純益可超過8.3元。日月光不評論法人預估財務數字。

鼎興廠二期廠房Q2量產，資本支出維持高檔
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測試廠欣銓（3264）26日召開線上法人說明會，看好今年5G及射頻元件強勁需求，加上車用晶片缺貨帶動上游IDM廠客戶擴大釋出委外代工訂單，看好今年半導體市況。欣銓鼎興廠二期廠房預計第二季進入量產，今年資本支出維持去年高檔水準，可望為欣銓今、明兩年營運帶來強勁成長動能。
欣銓公告去年第四季合併營收季增10.8％達27.97億元，較前年同期成長30.6％，毛利率季增1.4個百分點達37.5％，較前年同期增加2.9個百分點，營業利益季增18.2％達6.95億元，與前年同期成長41.5％，歸屬母公司稅後淨利季增20.4％達5.49億元，與前年同期成長73.2％，每股淨利1.16元。欣銓去年第四季的合併營收、營業利益、稅後淨利同步改寫歷史新高。
欣銓去年受惠於美中貿易戰帶動轉單效益，加上新冠肺炎疫情推升筆電等銷售，接單暢旺並推升去年合併營收達96.75億元，較前年成長20.2％，平均毛利率年增3.6個百分點達35.2％，營業利益22.30億元，較前年成長41.7％，歸屬母公司稅後淨利17.82億元，與前年相較成長60.5％，每股淨利3.78元。欣銓董事會決議每普通股配發2元現金股利，以26日股價45.90元計算，現金殖利率約4.3％。
欣銓為因應市場需求，去年資本支出年增78％至47.65億元，其中，總部鼎興廠二期廠房工程均已完工，目前進行保稅工廠申請程序，預計第二季進入量產，可因應未來3～5年的市場與業務發展需求。
欣銓總經理張季明表示，欣銓資本支出自2019年起明顯增加，對去年營收成長帶來顯著動能。為掌握全球半導體供應鏈重新布局的良好契機，欣銓今年資本支出規模維持高檔，預期將與去年水準相當，可望帶動今、明兩年營收強勁成長。
張季明表示，欣銓預期新冠肺炎疫情會在今年繼續加速數位轉型，5G滲透率提升將帶動連網普及，數據流量提升帶動記憶體需求，電動車世代交替也將帶來車用晶片成長動能。目前看來台灣半導體供應鏈相當有活力，希望車用晶片能有強勁復甦，5G及射頻元件持續成長，對欣銓營運有正面助益。