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全球封測十強 Q1績增逾21%

新聞日期:2021/05/20 新聞來源:工商時報

報導記者/涂志豪

遠距升溫,封測業者漲價因應客戶強勁需求,推升上季營收衝至71.7億美元
台北報導
根據市調機構集邦科技統計,2021年第一季全球前十大封測業者營收合計達71.7億美元,較去年同期成長21.5%,主因是遠距辦公與教學等新常態生活已成形,歐美疫苗開打後疫情似乎有緩解跡象,城市逐步解封加上即將到來的東京奧運,使得5G及車用等電子產品需求不墜。由於終端大廠從2020年下半年開始積極備貨,致使半導體產能供應吃緊,封測業者陸續調漲價格以因應客戶強勁需求,進而推升2021年第一季整體封測營收表現。
日月光、矽品亮眼
日月光穩坐第一大封測代工廠寶座,第一季營收年增24.6%達16.89億美元,艾克爾(Amkor)第一季營收年增15.0%達13.26億美元為第二大廠。集邦表示,日月光逐步強化並提升筆電、網通、伺服器晶片等打線供應,維持傳統與先進封裝兼容並蓄。艾克爾則專注發展先進封裝,積極提升於5G、車用及筆電等高階封裝市場。
矽品第一季營收年增6.4%達8.58億美元,力成第一季營收年增3.5%達6.46億美元,營收成長動能趨緩主要原因,包括去年第三季後華為禁令的填補效應放緩,以及記憶體客戶產能、庫存調整等。測試大廠京元電第一季營收年增15.2%達2.67億美元,受惠於5G及資料中心等晶片測試需求強勁,已逐漸走出華為禁令陰霾且整體營收持續暢旺。
專攻面板驅動IC封測廠的頎邦及南茂,分別為全球第九大及第十大封測廠。頎邦第一季營收年增22.3%達2.27億美元,南茂第一季營收年增27.3%達2.25億美元,表現優於產業平均水準。集邦表示,頎邦及南茂受惠於電視及IT產品的大尺寸面板驅動IC、平板及車用顯示等中小尺寸面板驅動IC的封測需求大增,對於薄膜覆晶(COF)封裝需求持續看俏。
至於中國封測三雄江蘇長電、通富微電、天水華天等,受到美中關係緊張影響,中國政府積極透過提升國產自主化生產目標,進而帶動中國車用晶片、記憶體、5G基地台及面板驅動IC等封裝需求大幅上升,進一步推升三家封測廠營收明顯優於去年同期。
H2成長動能恐放緩
雖然封測廠對今年營運及市況普遍抱持樂觀看法,但集邦認為下半年市場成長動能可能放緩。集邦指出,由於終端客戶擔心再遇去年缺貨情況,加上運輸成本高漲及時間拉長,故引發超額備貨的疑慮,然而部分國家在施打疫苗後疫情有稍微趨緩跡象,相關政府計畫逐步解封,恢復正常工作與學習型態,預期終端需求在提前滿足的前提下,第三季需求有下滑的可能,屆時恐影響封測業營收表現。

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