【彰化訊】
因應半導體封測產業持續蓬勃發展以及中彰投地區對科技人才的高度需求，國軍退除役官兵輔導委員會攜手矽品精密與大葉大學，三方合作開辦「封測設備工程人才培訓班」，協助退除役官兵及眷屬提升職場競爭力，無縫接軌高科技產業，歡迎報名。

大葉大學電機工程系助理教授黃榮鑫表示，「封測設備工程人才培訓班」以結訓即就業為特色，結訓後直接進入矽品精密工作。課程目標為培育半導體設備操作與維修人才，透過系統性課程及實作，助退除役官兵及其眷屬順利轉職高科技產業。矽品精密彰化二林廠提供設備技術員及助理工程師等職缺，月薪3.5萬至4.2萬元，另有三節、季績效及生產獎金等福利，並提供四星級宿舍與交通補助，是職涯發展的優質選擇。

黃榮鑫指出，此次培訓班預計招收35名學員，於114年8月18日至9月19日進行為期175小時的訓練。課程內容包含基本電學、電子電路、半導體元件、製程與設備、真空系統、薄膜與蝕刻技術等，並結合企業參訪與實務演練，使學員深入了解產業現況與工作實務。此外，課程亦安排專題演講，協助學員熟悉製程設備操作與管理，建立正確職場倫理，結訓後可勝任半導體製程、設備或製程整合助理工程師等職務。

而課程地點為大葉大學電機工程學系、半導體學士學位學程、半導體研究基地，課程錄訓程序分為3階段，首先由退輔會職業訓練中心進行履歷初審，報名資格包括屆退的志願役官兵、符合第一類或第二類退除役官兵及其眷屬，具大專以上學歷者（理工科系尤佳）優先錄取。

接續由廠商矽品安排專業面試，最終名單將於8月5日公告於退輔會職訓中心網站並以電郵通知，報名期限至114年8月3日止，歡迎踴躍報名參加。

報名詳情請見退輔會職業訓練官網、召訓DM，或撥打退輔會職訓招訓報名專線0800-233-333轉分機503、702，大葉課程諮詢專線（04）851-1888轉分機2163、2171，受訓學員資格審核以退輔會職業訓練中心為主。（黃啟銘）

【2025-07-10/經濟日報/B4版/產學合作】

課程全額免費 即起開放報名
【台北訊】
亞洲大學資訊電機學院與國內封測龍頭矽品精密合作，推出「2025亞大-矽品專班：IC封測設備實務演練學程」，入選經濟部產業發展署「半導體國際連結創新賦能計畫」，課程全額免費，預計錄取70%學員，並有機會進入矽品中部各廠區工作，即日起至7月28日開放報名，8月1日面試。

亞大校長蔡進發表示，亞大重視AI與半導體產業結合的人才培育，累計學生取得NVIDIA國際AI證照突破100張，為全國大專院校第一，結合AWS雲創學院，已有超過200人持有國際證照。未來，透過此次IC封測專班，也能銜接AI與智慧製造職場，增加國際競爭力。

資電學院長許慶賢指出，矽品未來3年將在中部地區擴大投資，創造8,000個就業機會，專班課程聚焦AI、智慧製造與IC設計，採「學用整合、職能對接、產地直送」模式，特色包括「零門檻」、「手把手」、「即戰力導向」，針對非理工背景待業青年與轉職者也可報名，且優先保留女性名額，促進性別多元與產業永續。

課程將於8月12日至22日在亞大上課，周一至周五上午9時至下午6時，總時數50小時。內容包含密集實務演練、產業導師授課，強化設備操作與封測流程理解，受訓後搭配就業媒合，預期70%完成者可順利就業。

有意報名者，可至課程網站：https:asiapro.asia.edu.tw/AsiaPro線上填表，或可以E-mail：Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它洽詢，信件標題請註明「IC封測設備實務演練學程-履歷資料」。（鄭芝珊）

【2025-07-08/C1版/產業動態】

與台積電、鴻海、緯創、矽品等合作，生產價值5,000億美元的AI基礎設施，
德州廠預計15個月內開始量產，實現首次在美國完全生產AI超級電腦。

綜合外電報導
　為落實美國製造，輝達（NVIDIA）14日宣布與台積電、鴻海等多家台灣科技大廠在美國的重大投資和合作計畫，生產價值5,000億美元的AI基礎設施，並實現首次在美國完全生產AI超級電腦，包括與台積電、矽品在亞利桑那廠開始生產和封測Blackwell晶片，同時與鴻海在休士頓、與緯創在達拉斯分別興建超級電腦製造廠，預計15個月內開始量產。
　輝達14日透過公司部落格宣布，該公司與製造合作夥伴規劃了超過100萬平方英尺的製造空間，用於在亞利桑那州製造和測試輝達Blackwell晶片以及在美國德州製造和測試AI超級電腦。
　14日美股三大指數開高，台灣時間22時10分，道指漲1.1％、那指漲1.62％、標指漲1.4％。台積電ADR在平盤震盪、輝達漲1.34％。
　輝達Blackwell晶片已在台積電鳳凰城的晶片工廠開始生產。此外，輝達正與鴻海和緯創分別在德州休士頓、達拉斯合作興建超級電腦工廠。預計兩家工廠將在未來12至15個月內實現量產。
　輝達指出，AI晶片和超級電腦供應鏈非常複雜，需要最先進的製造、封裝、組裝和測試技術。輝達正與艾克爾（Amkor）和矽品精密合作在亞利桑那州展開封裝和測試業務。
　未來四年內，NVIDIA計劃透過與台積電、鴻海、緯創資通、艾克爾和矽品合作，在美國生產價值高達5,000億美元的AI基礎設施。這些世界領先的公司正在深化與輝達的合作夥伴關係，在擴大全球影響力和增強供應鏈彈性的同時發展業務。輝達AI超級電腦是新型資料中心的引擎，也是驅動新AI產業的基礎設施。預計未來幾年將建成數十座「千兆瓦AI工廠」，為美國AI工廠製造輝達AI晶片和超級電腦，預計該項計畫將在未來幾十年創造數十萬個就業機會，並推動數兆美元的經濟規模。
　輝達創辦人兼執行長黃仁勳表示，世界AI基礎設施的引擎首次在美國建造。增加美國製造業，有助於更好地滿足對AI晶片和超級電腦巨大且不斷增長的需求，加強我們的供應鏈並提高我們的彈性。
　輝達表示，該公司將利用其先進的AI、機器人和數位孿生技術來設計和營運這些設施，包括使用Omniverse創建工廠的數位孿生，以及使用Isaac GR00T建造機器人以實現製造自動化。

潭科廠啟用 董座蔡祺文強調 為滿足加速運算需求 將使命必達
【台北報導】
全球封測龍頭日月光投控旗下矽品精密潭科廠昨（16）日啟用揭牌，輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳特別來台參加，大讚矽品與輝達合作超過27年，這次與台積電談合作，就指定矽品為封測夥伴；矽品董事長蔡祺文表示，「黃仁勳給我們一個使命，非常惶恐，但會使命必達，全力以赴。」

黃仁勳直言，矽品與輝達27年前就開始合作，這段時間以來，輝達已成長為一個非常大的公司，且透露目前雙方營業貢獻是以前業績的十倍，去年又比前年多了兩倍，持續快速成長下，雙方密切關係對高科技產業是有意義的。

蔡祺文表示，他首次看到黃仁勳是在27年前，當時黃很年輕，現在也很年輕，矽品一路走來提供封裝跟測試服務，現今半導體產業愈來愈複雜，這次接到黃仁勳的請託，是一種使命，矽品團隊會全力以赴。

蔡祺文表示，矽品潭科廠的建置就是為了滿足輝達加速運算的需求，目前廠區製程已進入產能加速拉升（ramp up）階段，會全力配合客戶需求，加速達到time to market的重要任務。

蔡祺文強調，AI處理器需求持續增長，封裝與測試服務發展顯得尤為重要，矽品的專業技術與支持先進封裝的能力，正是確保新產品加速上量的關鍵，除了封裝，矽品也支援晶圓測試，成品測試與燒錄（burn in）測試。

矽品近期積極建廠強化量能，除潭科廠啟用，彰化二林持續擴建新廠，雲林虎尾新廠今年即將裝機，緊接著還有斗六廠與后里廠都在緊鑼密鼓籌備中，矽品人才招募如火如荼展開，優先錄用在地人才，帶來可觀人才需求並帶動地方經濟，預期未來中台灣將成為台灣先進封裝重要基地。

輝達1993年創立頭幾年，當時GPU（繪圖處理器）大咖環伺，包括超微（AMD）、ATI等大廠都投產於日月光半導體，輝達轉與封測二哥矽品合作，2018年日月光合併矽品，輝達依舊與矽品合作。

【2025-01-17/經濟日報/A2版/話題】

仁來瘋第一天 擬拜會魏哲家、參加矽品潭科廠揭牌儀式、考察亞洲總部落腳處…
台北報導
　時隔半年，輝達（NVIDIA）創辦人暨執行長黃仁勳終於來台，傳16日他將在台積電法說會前，第一站拜會台積電總裁魏哲家，緊接著在下午參加日月光集團矽品潭科廠的揭牌儀式，順便考察台中設立亞洲總部的可能性，再度掀起一波「仁來瘋」。
　台積電時值法說會的緘默期，對外界傳言均不予回應。
　黃仁勳2024年6月初來台參加COMPUTEX（台北國際電腦展）後，一直未返台固樁。市場預料，本次他將親上火線處理GB200系列出貨不順的問題，並與台積電、廣達、鴻海等會面，18日於台北宴請重要供應商。
　黃仁勳本次亞洲行異常低調，據陸媒指出，15日晚間黃仁勳於輝達深圳分公司參加年會活動，晚些時候飛往台北，亦不排除訪問上海和北京。
　黃仁勳來台的公開行程首選日月光集團，據指出，子公司矽品2024年取得台積電首次釋出CoWoS封裝中的CoW製程訂單，預計2025年第三季開始出貨，中科廠也建置一條CoWoS製程中的CoW產線，黃仁勳親至潭科廠，展現雙方密切合作的關係。
　業者指出，台積電先進封裝CoWoS自2023年開始一直是外界矚目的對象。隨著AI GPU需求飆升以及CoWoS積極擴充產能，所有次世代的封裝技術（如SoIC/3D、WMCM、FOPLP）也受到市場的高度關注。目前市場對於台積電CoWoS產能共識，從2024年底的每月3.4萬片產能，成長至今年底月產6～6.5萬片，年產能從2024年31萬片上升至2025年的66萬片，與台積電「今年再翻倍」說法一致。輝達是台積電CoWoS最大的客戶，占據6成左右的供應量，其次為AMD、博通、Marvell等業者。
　此外，眾所矚目的輝達亞洲總部落腳處，除之前盛傳的台北一殯用地、南港調車場以及台電都更案外，台中近年吸引台積電、美光等科技大廠進駐，台中市府亦爭取輝達落地的機會。東海大學與輝達間有長期的產學合作關係，東海願意提供第二校區60公頃中的3公頃以上土地，租給輝達興建亞洲總部；一旦輝達同意，可望成為全台最接近市區的輝達企業總部之一。

先進封裝訂單動能強勁 旗下矽品購入新鉅科廠房暨總部大樓 壯大集團生產量能
【台北報導】
人工智慧（AI）推動高效能運算（HPC）商機大爆發，CoWoS先進封裝產能空缺大，因應客戶需求和產業成長趨勢，日月光投控旗下矽品昨（18）日宣布，以30.2億元買下新鉅科位於台中后里中科園區廠房暨總部大樓，先進封裝的強勁訂單動能，讓日月光集團全力大擴產。

新鉅科昨日舉行重大訊息記者會，公布董事會決議處分位於中部科學園區內的廠房，以30.2億元出售給矽品，預估處分利益約7.8億元，須經明年2月19日召開股東臨時會決議通過。目前新鉅科與矽品先簽訂買賣意向書，尚未正式完成中科廠房相關合約簽訂，加上股東臨時會決議流程，相關處分利益預計最快明年上半年認列。

新鉅科中科廠房位於台中后里七星園區內，土地面積5公頃，透過商仲業者第一太平戴維斯進行對外標售，吸引包括矽品、台灣美光等不少買家的目光，最終由矽品以最高價得標。

業界人士分析，新鉅科中科廠房設計新穎且規劃完善，2021年下半年啟用，屋齡僅三年，適合半導體、光電業等高科技產業快速完成設備進駐與產線布置，縮短建置時程，基地內有充足的二期開發腹地，保留中長期發展興建廠房等空間規劃彈性。

晶圓代工龍頭台積電積極帶領先進製程擴張，日月光投控急切需要產能擴產空間，當前包括輝達、超微等GPU晶片大廠的HPC需求相當強勁，前段晶圓製造先進製程產能維持滿載，讓負責後段WoS（Wafer on Substrate）的產能將進入拉升階段。

日月光投控先前預估，今年先進封測營收將增加2.5億美元，相關業績超過5億美元，已提前達成先進封測營收翻倍的目標，先進測試今年主要專注在建立產能，業績貢獻相對小，預期明年起貢獻將顯著提升。

業界看好日月光集團持續發展不同業務，包括晶圓挑揀、最終測試與老化測試，與現有客戶及潛在客戶合作，積極拓展一站式（Turnkey）服務，將為公司發展先進測試提供優勢，如今又購置廠房壯大集團量能，估明年先進測試占整體先進業務的比重將超過一成，甚至有可能達到15-20%。

【2024-12-19/經濟日報/A5版/焦點】

綜合報導
　輝達執行長黃仁勳在美西時間20日出面安撫市場，指稱Blackwell產品過熱問題都可以被解決，現在順利出貨，他並特別點名感謝台積電、京元電子、矽品精密（日月光投控）、鴻海、廣達、緯穎六大台廠供應鏈夥伴，持續密切合作增加Blackwell平台供應。
黃仁勳強調這款備受期待的產品需求量，在未來幾季預料將大幅超出預期，帶旺整體供應鏈，並於電話會議點名重要供應鏈，除了六檔台系供應鏈外，亦點名Vertiv、海力士、美光、Amkor、戴爾、惠普、美超微及聯想等合作夥伴。
他表示，第三財季已經向客戶發送1.3萬個Blackwell樣品，第四財季大量出貨、並且超出原先預期，增產過程會持續至2026財年。
黃仁勳說，輝達努力提高供應來滿足需求，他說「需求超過供應，這在預料之中，因為我們正處於這場生成式AI革命的開端。」他提到，輝達在本季交付的Blackwell，會比先前預估的多，他也預期「需求在一段時間內仍會居高不下」，理由是資料中心的現代化需要數年時間。
黃仁勳欽點六大Blackwell概念股中，台積電率先被提及、凸顯其重要性，B系列放量帶旺台積電第四季，法人推估，台積電5奈米家族在AI晶片挹注下，產能將維持滿載、明年上半年稼動率能維持在101％左右之水準；並且明年價格將進一步調整，法人預估N3／N5漲幅將在5％～10％。
京元電子、矽品（日月光投控）則在B系列封測環節扮演要角。京元電指出，相關測試產能已於第三季準備完成，本季度將會有顯著之營收貢獻，進而帶動毛利率擴張。日月光旗下矽品，同樣積極擴充先進封裝產能，分別於中科、雲科取得土地及廠辦，因應營運需求。
至於組裝供應鏈，相較之前全數綁定出貨，考量到反壟斷問題，輝達為避免反壟斷調查，改回單賣GPU並提供參考設計方式，然法人認為，輝達RVL（推薦供應商）很多，因此明年之後價格競爭加劇。
法人分析，2025年AI需求確定強勁，2026年則持較為保守態度，從近期GPT4之後的改進緩慢，可以看出開發遇到瓶頸；但不代表AI Server需求就此會放緩，其中近期OpenAI的o1模型，在推論方面實現突破，會使推論算力需求增加5～6倍，因此未來訓練需求可能趨於平緩，但重複思考的推論架構仍會上升。

台北報導
　半導體封測大廠日月光投控28日公告，旗下矽品精密投資新台幣4.19億元，取得中科彰化二林園區土地使用權，據供應鏈消息指出，矽品此次在中科取得土地，主要是為擴大CoWoS先進封裝產能。
　日月光投控28日公告，集團旗下公司矽品向中部科學園區管理局承租中科二林園區土地使用權，土地使用權資產金額約4.19億元，租期長達42年。日月光投控表示，矽品主要是因應營運需求。矽品先前已傳出因應客戶需求進行產能規劃，將擴大投資二林廠產能，業界傳出，矽品再布局中科園區，主要為擴大先進封裝產能。
　台積電總裁魏哲家今年曾在法說會提到，CoWoS先進封裝產能持續吃緊，台積電持續擴充CoWoS先進封裝產能，自家產能目標今年翻倍以上成長，明（2025）年也會持續努力，收斂供給與需求之間的差距；但由於產能仍存在缺口，因此，當時台積電也指出，產能缺口已擴大委外至專業封測代工廠，希望相關業者幫忙。
　國內半導體供應鏈業者先前就預期，全球半導體封測龍頭日月光投控因同步掌握先進封裝技術能量，成為台積電解決目前CoWoS先進封裝產能吃緊的最佳夥伴，市場已預期，日月光將迎來更多台積電先進封裝的外溢訂單，推升今年營運表現。
　半導體供應鏈消息指出，矽品這次在中科二林園區擴大承租土地使用，主要就是為擴大CoWoS先進封裝產能，尤其日月光投控旗下日月光和矽品，在CoWoS-S先進封裝後段的oS製程與台積電密切合作，明年營運可望持續受惠。

輝達、超微追單CoWoS效應 旗下矽品、中科廠總動員 預期擴增逾兩成產能 明年營運進補
【記者台北報導】
AI推動高效能運算（HPC）商機大爆發，在輝達及超微兩大客戶大舉追加CoWoS先進封裝訂單激勵下，日月光投控旗下矽品潭子總公司、中科廠及中科二廠等廠區全部動起來，隨無塵室建置完成後，機台也開始陸續進駐，預期至少新增逾兩成產能。

法人看好，明年新產能全面啟動後，日月光投控營運大進補。

業界分析，微軟、亞馬遜AWS、Meta、Google等雲端服務供應商（CSP）正持續積極擴建AI伺服器資料中心，就連蘋果也將加入這場AI算力戰局，使輝達（NVIDIA）、超微（AMD）等AI及HPC供應鏈訂單動能維持高檔動能。

業界進一步指出，輝達的Blackwell架構的新一代HPC目前已經在台積電準備量產投片，預計今年底前將進入封測階段，明年第1季將會出貨至OEM╱ODM廠，所以CSP廠客戶訂單幾乎已經放眼到明年上半年，且B200、GB200等HPC訂單較先前Hopper架構的H100更加強勁，由於先前供給受限問題，使CSP廠開始搶攻下一代的Rubin架構HPC晶片，半導體供應鏈正積極擴增產能、備戰客戶新訂單需求。

另外，超微將在明年上半年先行推出以CDNA4架構打造的MI350產品，全球CSP大廠正積極委託ODM廠開案設計，力拚明年上半年開始放量生產，AMD更可望在2026年推出以Next架構生產的MI400高速運算晶片，成為輝達的強勁競爭對手。

業界強調，當前不論是輝達、超微等GPU晶片大廠的HPC需求都相當強勁，不僅讓前段晶圓製造先進製程產能維持滿載，更讓負責後段WoS（Wafer on Substrate）的產能將進入拉升階段。

業界說明，日月光投控旗下的矽品成功吃下兩大廠新款HPC晶片的WoS及測試大單，當前矽品潭子總公司、中科廠及中科二廠即將完成無塵室建置，機台設備將陸續開始進駐，推估新產能可望增加至少兩成以上，且不僅明年需求大幅成長，日月光投控已積極備戰2026年兩大廠全新架構的HPC商機，屆時產能有望再度擴增。

針對先進封裝布局，日月光投控營運長吳田玉日前表示，強調無論是CoW或WoS段製程，集團均與代工合作夥伴共同開發多年。

【2024-09-16/經濟日報/A3版/話題】

台北報導
　AI晶片算力在語音、視覺、遊戲推升下，每三～四年算力需求翻倍，遠超摩爾定律，傳統製程微縮已無法顯著降低成本；因此，先進封裝整合更多晶片，漸成為晶圓廠跨足目標。法人表示，現階段仍以CoWoS產能較為緊缺，台積電擴產及委外並行，因應AI晶片及HPC市場需求，除加速自身廠房建置之外，製程分段進行委外，包括聯電（2303）、日月光（3711）及矽品、京元電（2449）皆受惠外溢效應。
　先進封裝採用多種技術，將邏輯IC、記憶體等多個晶片，以垂直或水平方式整合至同一封裝，能在更小的體積中容納更多功能，實現低功耗、高整合效果。伴隨終端產品複雜度劇增下，先進封裝需求往主要參與者往前段晶圓廠或IDM大廠靠攏。
　研調機構指出，無畏2023年全球需求放緩，領導業者仍大舉投入擴充先進封裝產能，其中英特爾及台積電該領域資本支出估計分別為30億元及32億美元，逾整體市場5成以上，比起既有封裝業者更加積極。
　法人預估，2025年起全球先進封裝市場將超越傳統封裝，以2.5D／3D IC堆疊技術為開發重心，至2028年先進封裝市場規模將逼近800億美元。進一步分析，會由資料中心高性能AI晶片開始，未來逐步往邊緣運算滲透，消費型AI晶片將有強大成長潛力，其中包含AI手機、AI PC等個人化設備。
　消費型電子又以扇出型（Fan-Out）封裝為主流應用市場，有別於傳統工藝，Fan-Out將晶圓先封裝再切割，有助縮小封裝尺寸，並透過重分布層（RDL）擴展至外圍更大的面積。台積電作為InFO技術推動者，自2016年開始量產應用於高階行動裝置。
　近期熱門的面板級封裝，便是奠基於扇出型基礎上，由廠商根據不同載體發展技術，面板級採用方形面板替代晶圓，面積使用率增加提升產量，電阻低可提升整體效能，隨尺寸擴大成本降低幅度更明顯。
　研調統計，2023年英特爾、台積電大舉進軍，共投入約60億美元，估計今明年將持續成長，積極搶占2028年達800億美元之市場大餅。