產業新訊

新聞日期:2023/08/24  | 新聞來源:經濟日報

CoWoS產能不足年底緩解

【台北報導】
AI GPU、伺服器需求大增,市場雖普遍看旺AI長線發展前景,但短期由於先進封裝CoWoS產能不足,掣肘台積電出貨,不過這樣的情況,內外資法人紛紛預期將獲得舒緩,最快今年底、最慢明年,CoWoS產能就足敷出貨所需。

自ChatGPT橫空出世以來,今年全球興起一股AI浪潮,特別是大型訓練用模型對高階繪圖晶片需求暴增,使得輝達(NVIDIA)的H100晶片一套難求。掣肘輝達AI晶片供應的不是台積電先進製程,而是CoWoS產能不足。

為解開供應鏈瓶頸,台積電6月起加快擴產腳步,摩根大通(小摩)證券根據業界擴產情況預估,台積電CoWoS產能擴張進度將超出預期,尤其是2024年下半年明顯加速,使明年底前產能將翻揚至每月2.8萬-3萬片。

小摩估計,今年輝達占整體CoWoS需求量約六成,台積電可生產180萬-190萬套H100晶片。展望2024年,因台積電產能持續擴張,可供應輝達所需的H100晶片數量上看410萬-420萬套,顯示CoWoS產能瓶頸將大獲緩解。

摩根士丹利半導體分析師詹家鴻預估,今年來自台積電與非台積電體系如聯電及已併入日月光投控的矽品,總計CoWoS產能每月約1.4萬片,明年將倍增至約3萬片左右,其中台積電由1.1萬激增至2.5萬片。

中信投顧估算,全球CoWoS需求今年每月為1.3萬片,換算年需求量約15萬片,其中包括輝達的4.7萬片、超微(AMD)的0.2萬片及其他如博通與思科等總計約10萬片等;供給則為每月1.4萬片。

明年CoWoS需求量每月為2.4萬片、2025年成長至2.9萬片;供給量2024年每月2.6萬片、2025年再成長至3.5萬片。以此推估,中信投顧認為CoWoS未來產能擴張速度應足敷市場所需。

【2023-08-24/經濟日報/C2版/市場脈動】

新聞日期:2023/06/19  | 新聞來源:經濟日報

異質整合封裝 半導體新藍海

利用先進技術 在更小的空間內結合多種元件 可提升系統效能、功耗表現與成本效益

隨著各種新興應用發展,在終端產品需求多元化與客製化的趨勢下,異質整合封裝技術在半導體產業扮演至關重要的角色。透過異質整合封裝技術,可在更小的空間內整合多種晶片,以達到更佳的效能與更好的整合度。

在高效能運算、資料中心、醫療和航太等應用領域,對於高可靠度、高效能和降低功耗的需求不斷提升,因此異質整合封裝技術的應用也愈廣泛。此外,ChatGPT掀起生成式人工智慧(AIGC)熱潮,隨著AIGC應用普及,人們對高效能運算需求增加。未來AIGC應用所需的運算需求將持續提升,小晶片異質整合架構設計和先進的封裝技術,提供更高效的晶片整合方式與封裝技術,有效提升晶片的運算效能與可靠性。

異質整合封裝的核心技術為先進封裝技術,由於半導體產業鏈上IC設計、電子設計自動化(EDA)、半導體製程、材料、設備等亦為異質整合封裝須共同整合的技術,大廠透過籌組產業聯盟,積極推動晶片間傳輸規範的標準化,除可降低設計成本,也讓不同廠商、代工廠的晶粒能在單一封裝內整合。UCIe聯盟與台積電3DFabric聯盟就是異質整合封裝發展趨勢中的聯盟。

英特爾2022年3月邀請台積電、三星、超微、微軟、Google、日月光等大廠組成UCIe聯盟,致力將小晶片資料傳輸架構標準化,以降低小晶片先進封裝設計成本,為未來高階運算晶片開發主推的小晶片整合技術平台。UCIe聯盟目標是制定統一小晶片╱晶粒間的傳輸規範,實現晶粒「隨插即用」,滿足高階運算晶片持續提升運算單元密度,以及整合多元功能的需求。

UCIe聯盟成立一年就有超過100個會員,包括半導體產業鏈不同類型的業者。目前成員以美國業者最多,其次依序為中國大陸與台灣;次產業方面以IC設計業者最多,記憶體與IC封測業者次之。

UCIe聯盟成員分三個級別:發起人、貢獻者、採用者。台灣加入聯盟的貢獻者包括聯發科、世芯、愛普、創意、華邦電、矽品等六家業者;採用者包括神盾、乾瞻、創鑫智慧、威宏、群聯、力積電等六家業者。作為聯盟發起人,英特爾、台積電、日月光等的先進封裝技術架構如EMIB、CoWoS、FOCoS,亦將成為未來高階運算晶片開發主推的小晶片整合技術平台。

另外,台積電2022年10月成立3DFabric聯盟,以加速創新及完備3D IC的生態系統。聯盟提供開放平台,成員可以共享技術、知識和資源,加速3D晶片堆疊技術發展。該聯盟亦提供成員最佳的全方位解決方案與服務,支援IC設計、製造、封裝測試、記憶體模組、載板等多個領域的開發。

加入3DFabric聯盟的業者包括世芯、創意、日月光、矽品等,以及微軟、三星、SK Hynix等國際合作夥伴,共建多元生態系統。

IC設計服務方面,世芯與創意分別提供能支援高效能運算和記憶體需求的先進封裝相關服務,以滿足AI和HPC市場。世芯2023年1月完成3奈米N3E製程AI╱HPC測試晶片設計定案,並提供台積電CoWoS先進封裝設計與投產服務。創意2023年4月宣布採用台積電CoWoS-R先進封裝技術完成3奈米8.6Gbps HBM3與 5Tbps╱mm GLink-2.5D IP 設計定案。

記憶體方面,華邦電與IC設計服務業者智原合作開發CUBE 3D Memory IP,並於2023年2月宣布提供3DCaaS(3D CUBE as a Service)一站式服務平台,加速客製化邊緣運算的發展。力積電則是推出3D架構AIM晶片製程平台,提供邏輯與記憶體解決方案,協助客戶縮短AI產品開發時程。

台積電與聯電皆致力於異質整合布局。台積電2022年6月啟用日本筑波3D IC研發中心,專注研究下世代3D IC與先進封裝技術的材料。台積電也積極擴充3D Fabric先進封裝產能,預計至2025年無塵室面積規模將擴稱至2021年的二倍以上。聯電2023年2月宣布與Cadence共同開發3D IC混合鍵合參考流程,已通過聯電晶片堆疊技術認證。

IC封測方面,日月光去年推出先進封裝VIPack平台,為異質整合架構提供垂直互連整合封裝解決方案。IC載板大廠欣興則導入多晶片異質整合封裝的技術平台。

異質整合封裝將不同功能、尺寸的晶片整合至同一個晶片封裝中,並透過封裝技術實現互聯性,提升系統效能、功耗表現與成本效益,是未來高效運算及物聯網多元終端應用的重要支持技術。加速異質整合封裝的發展,需要國內半導體產業鏈跨領域多元整合的生態體系,強化不同領域之合作與交流,實現技術整合與創新,從而提升台灣半導體產業的競爭力。(作者是資策會MIC產業分析師)

【2023-06-18/經濟日報/A11版/產業追蹤】

新聞日期:2022/07/19  | 新聞來源:工商時報

矽品砸千億 中科虎尾園區建廠

第四季動土、2024年完工投產,每年可望貢獻354億營收
台北報導
 半導體封測大廠日月光投控旗下日月光及矽品積極擴建新廠,繼日月光中壢廠第二園區開工動土之後,矽品精密18日亦宣布進駐中科虎尾園區,第一期土建預估第四季動工,預計總投資金額達975億元,產能滿載可貢獻年營業額達354億元,並為當地創造2,800名員工就業機會。
 雖然智慧型手機及個人電腦等消費性晶片封測訂單減少壓力浮現,但包括車用及工控、5G基礎建設、高效能運算(HPC)等晶片封測接單暢旺,日月光投控第二季封測事業合併營收季增13.1%,達949.99億元,較去年同期成長20.3%,改寫歷史新高紀錄。其中,矽品第二季接單優於預期,6月營收衝上120.46億元的歷史新高,更較去年同期成長36.0%。
■擴展大中部產業版圖
 矽品向中科虎尾園區承租4.5公頃土地興建新廠,18日正式拜會雲林縣長張麗善及團隊,雙方就建廠配合事宜展開深度會談。
矽品行政長簡坤義表示,矽品以實際加碼投資台灣行動,展現關鍵製造技術根留台灣決心,此次扎根雲林未來發展核心,將擴展大中部地區產業版圖,第一期土建將於今年第四季動工,2024年竣工生產,為虎尾園區高科技產業聚落發展貢獻一份力。
 簡坤義指出,因科技進步促成積體電路需求旺盛,半導體產業在台灣蓬勃發展,矽品因應市場需求進行產業鏈結合,積極覓地建廠,廠區遍及中台灣,過去在中科台中園區及二林園區的建廠,與科技部中科管理局有長年合作經驗,此次中科虎尾園區經中科管理局積極招商,並由局長許茂新親自率隊陪同矽品團隊至現場勘察大力推薦,特別指示中科團隊盡全力協助解決相關進駐問題。
■創造2,800個就業機會
 矽品中科虎尾園區新廠的總投資金額達975億元,產能滿載後,年營業額預估可達354億元,為當地創造2,800名員工就業機會,中科管理局看好可帶動上下游產業磁吸效應,同步推升雲林以及周邊縣市整體就業機會與經濟成長。

新聞日期:2022/02/10  | 新聞來源:工商時報

業內業外皆美 日月光投控去年EPS 14.84元

營運長吳田玉:今年營收續拚新高,

封測事業毛利率、營益率同締新猷。

台北報導

 封測龍頭大廠日月光投控10日召開法人說明會,受惠於半導體封測及EMS電子代工等兩大事業接單暢旺,去年本業獲利賺逾一股本,加計出售大陸營運據點業外收益,全年集團合併營收及稅後淨利同創歷史新高,每股淨利14.84元優於預期。

 日月光投控營運長吳田玉表示,半導體產能供不應求會延續到2023年,在手長約已看到明年,看好今年營收續締新猷,封測事業毛利率及營業利益率同創新高。

 由於封測市場產能供不應求及系統級封裝(SiP)接單暢旺,日月光投控去年第四季集團合併營收季增14.8%達1729.36億元,較前年同期成長16.2%,平均毛利率季減1.4個百分點達19.0%,較前年同期提升3.4個百分點,在加計出售大陸廠業外獲利後,歸屬母公司稅後淨利季增近1.2倍達309.16億元,較前年同期成長近2.1倍,每股淨利7.20元。

 日月光投控去年集團合併營收年增19.5%達5699.97億元,平均毛利率年增3.1個百分點達19.4%,營業利益年增78.1%達621.25億元,歸屬母公司稅後淨利639.08億元,較前年成長逾1.3倍,每股淨利14.84元。年度營收及獲利均創歷史新高。

 對第一季展望,日月光投控預期封測事業生意量將因工作天數減少及SiP季節性因素而季減4%,毛利率將略高於去年第二季。EMS電子代工服務生意量將接近去年季度平均水準,營業利益率接近去年第二季及第三季平均值。

 法人推估第一季集團合併營收較上季減少14~16%,與去年同期相較成長逾20%。

 吳田玉表示,日月光投控去年營運全面性成長,其中打線封裝去年營收年增36%,預估今年將再成長二位數百分比;測試事業去年受到美國出口管制條例造成設備交期拉長,營收年增12%但今年成長率可望倍增;先進封裝去年營收年增23%,預估今年成長率持續轉強;車用晶片封測去年營收年增逾60%,今年接單持續強勁,年度營收可望達到10億美元里程碑。

新聞日期:2021/11/24  | 新聞來源:工商時報

集邦:不利因素已解 封測產業Q4市況 正向

/台北報導
 市調集邦科技(TrendForce)表示,消費性產品迎向下半年傳統旺季,然供應鏈受到運費高漲及長短料影響,反而使得下半年終端市場出現旺季不旺的現象。不過整體需求如手機、筆電、液晶監視器等出貨表現仍然優於第二季,推升封測大廠業績增長,2021年第三季全球前十大封測業者營收達88.9億美元、年增31.6%,同時對於第四季封測廠表現釋出正面看法。
 集邦指出,現行封測所需的上游晶片及必需載板的缺貨狀況短期內難有改善,加上9月底中國江蘇、浙江及廣東等地受到能耗雙控的限電影響,導致部份封測大廠產能利用率略為下滑。不過,隨著部分業者改以無載板封裝,並將相關受波及產能轉移後,影響程度微乎其微,故仍看好第四季封測產業表現。
 第三季封測龍頭日月光及艾克爾(Amkor)營收分別為21.5億美元與16.8億美元,年成長幅度分別為41.3%及24.2%。兩者同樣受到上游晶片、導線架及載板短缺而略拖累部分產能利用率,日月光也因中國蘇州廠限電措施使排程有所耽擱。
 除此之外,由於第四季手機應用處理器(AP)、網通與車用晶片等封測需求依舊強勁,兩家業者2022年將持續往5G、IoT及AI等終端應用市場擴張。
 矽品(SPIL)考量短期內難填補華為手機AP訂單缺口,現行目標主力以強化彰化二林新廠先進封裝開發,第三季達營收為10.4億美元、年增15.6%;京元電逐漸緩解先前因疫情導致的產能降載情形,隨著高通(Qualcomm)及聯發科(MediaTek)等上游5G晶片測試訂單加持,營收達3.2億美元、年增28.5%。
 中國封測巨頭江蘇長電(JCET)及天水華天(Hua Tian)持續受惠於中國國產替代生產目標,加大5G手機、基地台、車用與消費性電子等終端產品封測供給,拉抬兩家業者第三季營收分別為12.5與5.0億美元,年增率27.5%、57.6%。
 通富微電(TFME)本季同樣受益於處理器晶片設計大廠超微(AMD)業績長紅帶動,營收達6.4億美元,年增率高達59.8%,為第三季前十大封測業者成長幅度最高者。

新聞日期:2021/05/20  | 新聞來源:工商時報

矽品擴建新廠 力拚明年量產

台北報導
半導體封測產能嚴重供不應求,日月光投控(3711)啟動擴產計畫,旗下封測廠矽品精密19日於彰化中科二林園區舉辦二林廠動土典禮,該廠區總投資金額達800億元,規模將為現有矽品彰化廠三倍以上,第一期預計於明年完工並力拚年內進入量產。矽品表示,中科二林廠將成為未來十年高階封測核心基地,培育在地人才與研發能量,於全球經濟復甦之際,搶占封測產業先機與布局。
自新冠肺炎疫情爆發導致全球晶片供應鏈斷鏈,晶圓代工及封測產能供不應求,台灣封測業看好5G應用及宅經濟需求暢旺。在半導體產業成為攸關各國發展的重要戰略物資與台灣新護國群山之際,矽品也順應時勢擴建新廠,在科技部中部科學園區管理局與彰化縣政府的積極協助之下,矽品再次落腳彰化,在中科二林園區設立新廠,預計總投資金額達800億元,開發面積14.5公頃,預估未來八~十年產能滿載運轉後,將能為地方創造近7,500個工作機會。
日月光投控董事長張虔生表示,自從日月光與矽品攜手開創封測產業全新格局,日月光投控現為全球第一大半導體封測廠,集團中的矽品選擇二林中科園區做為未來戰略性封測基地,盼望可帶動產業群聚效應。
矽品董事長蔡祺文表示,近日台灣疫情高度升溫,但歐美疫情逐漸控制,經濟復甦卻大量面臨晶片荒之際,歐美各國無不想盡辦法傾國家之力來尋求晶片產能,台灣半導體為確保供應鏈之地位更不能在疫情前退縮,矽品與台灣「疫起加油」,於二林建造高階封測基地升級自身戰力,期在此關鍵節點率先搶占下一波晶片高峰浪潮。

新聞日期:2021/05/20  | 新聞來源:工商時報

全球封測十強 Q1績增逾21%

遠距升溫,封測業者漲價因應客戶強勁需求,推升上季營收衝至71.7億美元
台北報導
根據市調機構集邦科技統計,2021年第一季全球前十大封測業者營收合計達71.7億美元,較去年同期成長21.5%,主因是遠距辦公與教學等新常態生活已成形,歐美疫苗開打後疫情似乎有緩解跡象,城市逐步解封加上即將到來的東京奧運,使得5G及車用等電子產品需求不墜。由於終端大廠從2020年下半年開始積極備貨,致使半導體產能供應吃緊,封測業者陸續調漲價格以因應客戶強勁需求,進而推升2021年第一季整體封測營收表現。
日月光、矽品亮眼
日月光穩坐第一大封測代工廠寶座,第一季營收年增24.6%達16.89億美元,艾克爾(Amkor)第一季營收年增15.0%達13.26億美元為第二大廠。集邦表示,日月光逐步強化並提升筆電、網通、伺服器晶片等打線供應,維持傳統與先進封裝兼容並蓄。艾克爾則專注發展先進封裝,積極提升於5G、車用及筆電等高階封裝市場。
矽品第一季營收年增6.4%達8.58億美元,力成第一季營收年增3.5%達6.46億美元,營收成長動能趨緩主要原因,包括去年第三季後華為禁令的填補效應放緩,以及記憶體客戶產能、庫存調整等。測試大廠京元電第一季營收年增15.2%達2.67億美元,受惠於5G及資料中心等晶片測試需求強勁,已逐漸走出華為禁令陰霾且整體營收持續暢旺。
專攻面板驅動IC封測廠的頎邦及南茂,分別為全球第九大及第十大封測廠。頎邦第一季營收年增22.3%達2.27億美元,南茂第一季營收年增27.3%達2.25億美元,表現優於產業平均水準。集邦表示,頎邦及南茂受惠於電視及IT產品的大尺寸面板驅動IC、平板及車用顯示等中小尺寸面板驅動IC的封測需求大增,對於薄膜覆晶(COF)封裝需求持續看俏。
至於中國封測三雄江蘇長電、通富微電、天水華天等,受到美中關係緊張影響,中國政府積極透過提升國產自主化生產目標,進而帶動中國車用晶片、記憶體、5G基地台及面板驅動IC等封裝需求大幅上升,進一步推升三家封測廠營收明顯優於去年同期。
H2成長動能恐放緩
雖然封測廠對今年營運及市況普遍抱持樂觀看法,但集邦認為下半年市場成長動能可能放緩。集邦指出,由於終端客戶擔心再遇去年缺貨情況,加上運輸成本高漲及時間拉長,故引發超額備貨的疑慮,然而部分國家在施打疫苗後疫情有稍微趨緩跡象,相關政府計畫逐步解封,恢復正常工作與學習型態,預期終端需求在提前滿足的前提下,第三季需求有下滑的可能,屆時恐影響封測業營收表現。

新聞日期:2021/03/29  | 新聞來源:工商時報

矽品進駐中科二林 投資800億

取得設廠面積14.5公頃,將為彰化增加7,500個工作機會

台中報導
日月光投控集團旗下矽品精密,在矽品資深副總經理簡坤義26日拜會彰化縣長王惠美之後,正式公布落腳彰化中科二林園區,並取得設廠面積14.5公頃,未來八~十年,如滿載運轉,預估投資額約800億元,將為彰化縣增加7,500個工作機會。
矽品在彰化縣政府與科技部中科管理局積極協助下,順利落腳彰化中科二林園區,取得設廠面積14.5公頃,簡坤義26日拜會彰化縣長王惠美後,正式公布這項好消息。
簡坤義表示,中科四期二林園區,將做為該公司長期發展的重要基地,正在做建廠規劃,預計下半年啟動建設第一期工程。
對矽品上述重大投資案,王惠美表達歡迎之意,並指出台灣半導體封裝測試業的產值占全球第一,而日月光集團轄下矽品能選擇投資彰化,更印證彰化優越的投資環境,縣府團隊將積極配合矽品進駐,同步啟動快速行政作業流程,加速二林園區附近二林,及溪湖生活圈週邊公共基礎建設、台76線芳苑至埔鹽延伸國道中山高速公路的交通聯外道路開闢。
王惠美強調,縣府藉由矽品進駐,希望為中科二林園區起到「龍頭」作用,引入更多企業與商機,並配合二林精密機械園區的開闢,吸引更多上下游產業進駐,推升整體彰化西南角就業機會與經濟成長。
總公司在台中潭子的矽品,2007年設立彰化廠,原本預估八年滿載運轉,但在第五年就達標,是彰化重要的高科技產業,帶來許多就業機會。彰化廠4,000多名的員工中,有超過一半是彰化的子弟,更有許多是原本在外地工作的彰化子弟返鄉服務,是真正落實創造在地就業機會,吸引青年回鄉的企業。
矽品發言人兼人力資源處資深處長張美慧指出,公司封測產品,以前可能分布在不同廠區生產,這次將藉由投資中科二林新廠機會重新調整,讓封測產品生產效率更好。至於矽品中科二林投資案,因牽涉到客戶、產業及市場需求,公司正審慎評估要生產哪些封測產品。
張美慧說,矽品彰化廠4,000多人、台中中科廠約4,500人、潭子廠區約8,200人,及矽品新竹廠約1,700人。至於矽品中科二林廠人力需求,公司還在規劃中。
矽品為延續在彰化合作情誼,兩度拜會縣長王惠美尋求協助設廠事宜,經縣府團隊提供簡報,及各項區位的細節,很快取得共識,2月中旬經矽品董事會正式通過取得園區設廠用地。

新聞日期:2020/09/03  | 新聞來源:工商時報

輝達推新GPU 概念股同歡

效能提升2倍,矽品、京元電、旺矽等受惠
台北報導
繪圖晶片大廠輝達(NVIDIA)2日宣布推出採用NVIDIA Ampere架構的3款GeForce RTX 30系列繪圖處理器(GPU),執行長黃仁勳表示,這是GeForce產品線有史以來最大的世代躍進,與上一代Turing架構GPU相比,即時光線追蹤與人工智慧(AI)遊戲帶來高達2倍的效能提升與1.9倍能源效率改善。
NVIDIA此次共推出包括Ampere GA104-300、Ampere GA102-200、Ampere GA102-300等3款GPU,均採用三星晶圓代工客製化8奈米製程量產。由於新款GPU採用PC遊戲第二代NVIDIA RTX平台,提供高效能即時光線追蹤與AI遊戲支援,預期新顯卡上市後將帶動強勁銷售熱潮。
法人看好封裝廠日月光投控旗下矽品、測試廠京元電、測試板及探針卡廠旺矽、IC基板廠欣興及景碩等供應鏈將同步受惠。
受到新冠肺炎疫情影響,包括NVIDIA在內的全球許多企業仍要求員工在家工作,黃仁勳選擇在住家廚房發表新一代GeForce RTX 30系列3款GPU及顯示卡。黃仁勳在開場時表示,「歡迎來到我的廚房」,希望所有人都安全無恙,這次要討論的是令人驚歎的GPU,現在GPU是技術奇蹟,是從設計、雲端人工智慧、到科學運算等大型產業的引擎,但是遊戲玩家永無止盡的需求才是驅動GPU的力量。
黃仁勳討論電腦繪圖及正在挑戰的極限。黃仁勳說,我們熱愛電腦繪圖技術,並透過NVIDIA獲得了驚人的進展,電腦繪圖對這個世界影響深遠。NVIDIA的GeForce產品線的開放式與快速進展的技術,與社群的驚人創意結合,開創出神奇的遊戲體驗,電競正崛起成為最大規模的運動。
黃仁勳表示,已有數百款RTX支援的遊戲正在開發中,數千篇研究論文探討RTX支援的新渲染和AI演算法。RTX GPU有三個基本處理器,包括在超過15年前推出的可程控著色器,RT Core核心可加速光線三角形和光線邊框的交集,Tensor核心可加速線性代數並用於處理深度神經網絡作業,這是現代AI的基礎。
黃仁勳表示,AI是這個世代最強大的技術,電腦可以從資料中學習,以及編寫出人類無法創造出來的應用軟體,NVIDIA正在此領域進行突破性的工作,市場可能已看到NVIDIA在自駕車或機器人領域的成果,電腦繪圖和遊戲也因深度學習而發生革命性變化,例如生成對抗網路會學習合成任何藝術類型的虛擬角色。

新聞日期:2019/10/31  | 新聞來源:工商時報

蘋果甜 日月光投控Q3賺翻倍

SiP訂單湧入,帶動集團合併營收達1,175億元,日矽合併以來最佳
台北報導
封測大廠日月光投控30日召開法人說明會,第三季受惠於蘋果系統級封裝(SiP)訂單湧入,帶動集團合併營收達1,175.57億元達日矽合併來歷史新高,歸屬母公司稅後淨利57.34億元,季增113%優於預期,每股淨利1.35元。日月光投控預期第四季封測事業業績表現與上季相當,EMS事業業績表現略低於上季,法人預估集團合併營收將與上季相當並力拚逐季成長。
日月光投控第三季集團合併營收季增30%達1,175.57億元,較去年同期成長9%並創下投控成立以來歷史新高,平均毛利率季增0.9個百分點達16.3%,營業利益季增102%達83.85億元,約與去年同期持平,歸屬母公司稅後淨利57.34億元,較第二季成長逾1.1倍達113%,但較去年同期下滑8%,每股淨利1.35元,優於市場預期。
日月光投控第三季封測事業合併營收達679.01億元,較第二季成長14%,與去年同期相較成長2%,並創下投控成立來歷史新高。
封測事業平均毛利率季增3.1個百分點達21.7%且優於去年同期,營業利益達64.13億元,較第二季成長75%,與去年同期相較小幅下滑4%。
日月光投控表示,前三季先進封裝測試成長動能高於封測事業平均水準,其中包括晶圓凸塊、晶圓級封裝(WLP)、SiP等先進封裝業績表現較去年同期成長9%,測試營收較去年同期成長6%。其中,SiP業績因新接案進入量產而較去年同期大幅成長32%,且預期全年營收可望突破1億美元大關。
日月光投控財務長董宏思預估第四季封測事業新台幣營收表現將與第三季相當,毛利率表現會優於第三季;電子代工EMS事業新台幣營收表現會優於去年下半年平均水準,EMS事業營業利益率會與去年第一季的3.3%相當。
第四季先進封測需求仍然強勁,但EMS旺季效應將逐月減低,不過受惠於5G及人工智慧(AI)等新應用需求轉強,明年第一季營運表現會優於歷年同期。
法人預估,日月光投控第四季封測事業合併營收仍有機會續創新高,但EMS事業營收將因淡季逐步到來而較上季小幅下滑,總體來看,第四季集團合併營收將介於1,170~1,180億元之間,約與上季持平且機會力拼逐季成長。日月光投控不評論法人預估財務數字。

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