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近年來半導體產業快速發展，科技部長陳良基20日指出，2019年台灣半導體產值為2.6兆元，未來10年的需求將會更高，預估2030可達到6兆元，產值會擴充兩倍以上，封裝測試會更為吃重，跟先進製程有一樣的重要性。
科技部20日舉辦2020年度記者會，陳良基細數過去一年來半導體射月計畫、福衛七號、太空三期計畫、年輕學者養成計畫等工作。
他並指出，2年多前推動半導體射月計畫，帶動人才群聚效應，未來會在國內設立幾個半導體創新研究中心，依照台灣優勢和產業生態圈，讓每一個半導體創新研究中心有不同設定，為半導體產業提供更豐富的人才。
在台積電帶動下，半導體成為我國重要的科技產業項目，陳良基指出，去年台灣半導體產值達2.6兆元，學者預估未來10年可以有更快速成長，2030年可以達到6兆元的規模，成長2倍以上，這是因智慧醫療、自駕車、智慧機械等等，都需要用到更先進半導體，需要更多人才投入。
相較於南韓大力培養三星等大廠發展半導體技術，陳良基認為，台灣半導體生態圈和南韓不同，重視建立聯盟、打群架。目前台積電3奈米放在南科，是全球最領先的半導體聚落，也帶動整個生態系統發展。
陳良基也表示，未來封裝測試會越來越吃重，半導體滲透到各個領域，封裝測試會和先進製成有同等的重要性。
整體科技預算上，陳良基指出，全國1,200億元預算中，35％是基礎研究，但仍趕不上先進國家對科技產業的投入。而且基礎研究的每個項目經費約為1、200萬元，如果少了10億元，就少了1,000個計畫，連帶少了5,000個學生研究的機會，雖然刪掉10億預算看起來不多，可是影響層面很大。

全年EPS達7.52元，董事長蔡篤恭看好2020年營運
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記憶體封測大廠力成（6239）及轉投資封測廠超豐（2441）14日共同召開法人說明會，力成2019年每股淨利7.52元，超豐2019年每股淨利3.33元，均符合市場預期。由於近期記憶體市場景氣觸底回溫，力成及超豐產能利用率維持滿載，力成董事長蔡篤恭對2020年營運抱持樂觀且正面看法。
力成2019年第四季合併營收季增9.1％達193.08億元，較2018年同期成長16.0％，創季度營收歷史新高，平均毛利率上升至21.6％，歸屬母公司稅後淨利季增30.3％達20.84億元，年增約53.1％，每股淨利2.68元。力成2019年合併營收年減2.2％達665.25億元，歸屬母公司稅後淨利年減6.3％達58.40億元，每股淨利7.52元。
超豐2019年第四季合併營收季減1.9％達32.32億元，較2018年同期成長13.8％，平均毛利率降至23.3％，稅後淨利季減16.5％達4.87億元，較2018年同期成長15.5％，每股淨利0.86元符合預期。超豐2019年合併營收年減2.6％達120.30億元，稅後淨利年減20.2％達18.96億元，每股淨利3.33元。
力成及超豐2019年上半年受到美中貿易戰等大環境不佳影響，營運表現不盡理想，所以下半年接單明顯轉強，第四季下旬產能利用率都已拉升至滿載。由於2020年上半年訂單能見度佳，記憶體市況又步上復甦，蔡篤恭對2020年抱持樂觀看法，法人亦看好力成及超豐2020年營收可望改寫歷史新高。
力成總經理洪嘉鍮表示，2020年市況穩健成長，智慧型手機過渡到5G、筆電企業換機潮等均將帶動需求，加上資料中心及遊戲機等需求同樣看好，將帶動DRAM及NAND Flash需求。力成標準型DRAM封測產能持續滿載，行動式及利基型DRAM封測需求高於往年季節性表現，3D NAND配合客戶擴充的新產能開始量產，第一季營運樂觀看待，有機會為歷年同期新高。
超豐執行長謝永達表示，半導體產業在2019年上半年觸底，下半年強勁復甦，包括5G、人工智慧（AI）、物聯網、電動車等都持續帶動2020年晶片需求，以晶圓代工廠及封測廠產能利用率維持高檔來看，對超豐2020年營運樂觀。其中，超豐第一季利用率已達滿載，將持續擴增覆晶封裝（Flip Chip）及晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）產能以因應客戶強勁需求。

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測試大廠京元電10日於苗栗銅鑼二廠舉辦尾牙，供應商、客戶與同仁齊聚一堂，席開近500桌。尾牙於晚間6點在董事長李金恭宣布開始下熱鬧登場，現場氣氛十分熱烈，京元電員工歡笑聲及掌聲不斷。
京元電尾牙現場由吳怡霈擔任主持人，邀請藝人包含靈魂歌姬艾怡良、巴冷公主梁文音、清新歌手嚴爵及創作才子蔡旻佑到場表演，公司還準備了多份大獎，中獎率高達五成以上，最大獎也高達10萬元。
董事長李金恭及總經理劉安炫現場致詞中，對員工一年來努力成果都十分感謝，2019年12月合併營收24億，帶動2019年第四季合併營收達71.5億，集團2019年全年營收255.4億元，年成長率達22.7％，第四季與全年營收皆創歷史新高。
李金恭表示，期待京元電2020年能夠持續穩健成長，提供員工更美好的未來。在經營團隊及員工的努力之下，京元電近年來業績及獲利持續成長，連續多年穩定加薪及發放獎金，並榮獲2019年幸福企業大賞，為科技業之半導體界的前20大幸福企業，更是封測業唯一獲頒一次勞動部國家人才發展獎及四次勞動力發展署TTQS人才發展品質管理認證金牌企業。
李金恭表示，展望2020年，京元電已經在主流市場趨勢的5G、人工智慧（AI）、物聯網（IoT）、資料中心與車用等市場提前成功卡位，因此未來幾年的營運績效仍可望穩健走揚。
李金恭是苗栗客家人，總秉持著愛鄉愛土與回饋鄉里的心態，致力於推廣客家文化，回饋客家鄉親，並希望透過自身京元電的力量，選擇回到故鄉苗栗建廠，替苗栗、竹南、銅鑼一帶增加更多的就業機會，對於促進苗栗的就業及社會安定有相當貢獻。
京元電全球總員工數約9,000人，苗栗就有7,000餘人，為苗栗縣內最大企業之一。京元電布局全球，有四分之三員工在苗栗，李金恭說的愛鄉、愛土、愛苗栗，在中央及地方政府支持下，承諾未來會加大力道投資苗栗並帶動經濟繁榮。

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DRAM封測廠福懋科（8131）受惠於美中貿易戰帶來轉單效益，伺服器ODM廠增加在台伺服器DRAM模組採購量，第四季接單暢旺且營收看增。2020年DRAM市況持續回溫，福懋科將提升DDR4/DDR5封測及嵌入式多晶片封裝（MCM/MCP）比重，加上DRAM預燒（burn-in）需求轉強，對於業績成長及毛利率提升會有明顯助益。
再者，台塑集團進行DRAM事業垂直整合，南亞科及南電增加福懋科持股比重。其中，南亞科對福懋科持股比重由原先的19％增持至32％，隨著南亞科DRAM製程推進至1x/1y奈米及DDR5世代，雙方在未來產品工程、封裝測試等方面的策略合作綜效將持續顯現。
福懋科前三季合併營收68.99億元，較去年同期成長5.2％，平均毛利率達16.6％，營業利益10.16億元，稅後淨利9.56億元，與去年同期相較減少19.5％，每股淨利2.16元符合預期。福懋科公告11月合併營收月減3.2％達8.29億元，較去年同期成長9.7％，累計前11個月合併營收85.84億元，年成長6.4％。
福懋科第四季接單暢旺，由於DRAM市況明顯觸底，包括智慧型手機、伺服器、個人電腦等搭載DRAM容量與去年同期相較大幅提升五成以上，帶動DRAM封測需求成長，至於美中貿易戰開打，伺服器ODM廠增加在台DRAM模組採購量，福懋科已於11月新增2條模組產線因應客戶需求。法人看好福懋科第四季營收將優於第三季。
福懋科對2020年營運維持樂觀，由於DRAM市場過剩庫存已經有效去化，2020年上半年ODM/OEM廠及系統廠手中DRAM庫存應降至二個月以下的正常水位，有助於DRAM封測及模組訂單回升。另外，福懋科也配合南亞科等客戶調整產品組合，包括增加DDR4/DDR5及MCM/MCP等封測接單比重，並且因應20奈米及更先進製程的DRAM提供預燒測試產能。
法人表示，福懋科訂單規格轉進DDR4及MCM/MCP，對於毛利率提升有所幫助，而手機及電腦對DRAM顆粒品質要求愈來愈高，預燒測試需求大幅增加，福懋科布局此一市場對毛利率表現有正面貢獻。

5G、CIS等晶片測試時間拉長，測試產能供不應求
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隨著5G基地台及智慧型手機晶片進入量產，5G商用帶動邊緣運算及物聯網裝置出貨暢旺，同步帶動人工智慧及高效能運算（AI/HPC）處理器需求大增，加上CMOS影像感測器（CIS）供不應求，封測廠看好2020年景氣復甦。其中，5G、AI/HPC、高畫素CIS等晶片測試時間明顯拉長，導致測試產能供不應求，擁有龐大測試產能的京元電（2449）直接受惠，接單滿到2020年上半年。
京元電下半年接單強勁，11月合併營收月增0.3％達23.77億元，較去年同期成長23.6％，為單月營收歷史次高。累計前11個月合併營收達231.40億元，較去年同期成長22.6％，改寫歷年同期新高。
法人看好京元電第四季合併營收續創歷史新高，毛利率持續改善，2020年第一季亦將淡季不淡。
隨著5G在2020年全面進入商用，第四季5G基地台及手機晶片進入量產，包括高通、聯發科、華為海思等均預期2020年第一季放量出貨，而且出貨量將逐季跳躍成長。
5G因為支援Sub-6GHz及mmWave（毫米波）多頻段，加上具備波束成形等新功能，所以5G晶片測試時間與4G晶片相較拉長3～5倍。
5G商用帶動邊緣運算及物聯網的AI應用，同時帶動雲端及終端等HPC運算需求大增，因為AI/HPC處理器要提供深度學習、機器學習、AI推論等運算功能，並搭配不同演算法在不同的雲端運算、物聯網或邊緣運算裝置中進行運算，所以AI/HPC晶片的測試時間與一般微處理器（MPU）增加2～3倍。
再者，5G及AI應用加快了影像處理及運算速度，加上智慧型手機多鏡頭趨勢，第四季以來CIS元件已供不應求，而目前CIS市場發展呈現兩極化，應用在超薄屏下光學指紋辨識、飛時測距（ToF）等500萬畫素以下CIS元件嚴重缺貨，3000萬畫素以上CIS元件同樣供不應求。然而不論超高畫素CIS，或是ToF及指紋辨識CIS，測試時間與目前主流產品相較同樣拉長3～5成。
由於5G、AI/HPC、CIS等測試時間大幅拉長，導致高階測試產能供不應求，已經成為晶片出貨主要瓶頸，京元電已將2019年資本支出提升37％至93.65億元，明年預期維持相同水準，但來自高通、聯發科、豪威、華為海思、輝達、英特爾等大客戶的訂單持續湧入，測試產能仍無法有效因應客戶端強勁需求。法人預期京元電2020年上半年接單滿載，營收及獲利可望再創新高。

台塑集團整合DRAM事業，與南電分向福懋買進13％、3％股權

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台塑集團進行DRAM事業整合，南亞科13日與同集團的南電及福懋興業共同宣布進行記憶體封測廠福懋科股權交易，南亞科及南電將以每股35.65元價格，分別買下由福懋持有的福懋科股權13％及3％，南亞科將持有福懋科32％股權，並成為最大法人股東。南亞科總經理李培瑛表示，增持福懋科股權可強化雙方在產品工程、封測等方面策略合作。
根據南亞科、南電、福懋的福懋科股權交易規畫，南亞科將透過證券集中交易市場以鉅額交易方式，取得不超過57,489張福懋科技股份，約佔福懋科股權13％，每股交易價格擬訂為35.65元，交易總金額以不超過新台幣20.5億元為限。南電擬取得不超過13,267張福懋科股份，約佔福懋科技股權3％，每股交易價格擬訂為新台幣35.65元，交易總金額以不超過新台幣4.7億元為限。同時，福懋擬以相同方式及價格處分不超過70,756張福懋科股權。
福懋科股價13日以34.75元平盤作收，成交量僅374張。南亞科及南電以35.65元向福懋興業取得福懋科股權，溢價約2.6％。
李培瑛表示，福懋科長期以來為南亞科後段封裝測試合作夥伴。南亞科此次增加福懋科持股比，由原先的19％增至32％，更能強化雙方在未來產品工程、封裝及測試等方面的策略合作，並提升南亞科整體營運績效及增強市場競爭力。對於公司未來營運、財務及股東權益皆有正面助益。
南電總經理湯安得表示，南電透過此次持有福懋科股權，除財務投資外，並可強化雙方開發IC載板及電路板等合作關係，提升營運績效。
福懋總經理李敏章表示，隨著5G、AI、物聯網等新應用，福懋科更需要先進封裝技術，南亞科及南電參與投資，可促使兩家公司與福懋科的合作關係更緊密，同時加強福懋科的技術開發能量，以因應未來產業需求。因藉由垂直整合可增加整體綜效，所以此交易不致影響福懋興業股東權益。

預計2020年量產，日月光投控、京元電負責後段封裝測試
美國夏威夷4日專電
手機晶片大廠高通（Qualcomm）一口氣推出3款旗艦手機5G晶片（驍龍865/765/765G，），預計在2020年量產出貨，高通亦宣布推出5G行動平台模組計畫，大幅降低OEM廠跨入5G市場的困難度，高通總裁Cristiano Amon指出，模組計畫中的射頻晶片，採用台積電製程，未來不僅會在行動終端產品合作，還會延伸到運算晶片領域。
高通攜手台灣半導體供應鏈搶5G商機，5G數據機X55採用台積電7奈米製程量產，數據機及5G手機晶片封測業務亦交由台灣供應鏈代工，包括日月光投控、京元電負責後段封裝測試。
Cristiano Amon預期5G市場已進入爆發性成長，明年市場上將會有2億部智慧手機的市場需求，同時高通預計2021年後全球5G商用化將可望快速提升，2022年市場將會有14億部智慧手機採用5G連網，到了2025年市場上更會有高達28億部5G連網裝置。
高通在年度技術峰會上宣布推出全新旗艦智慧手機晶片Snapdragon 865平台，以及中階Snapdragon 765/765G平台，3款晶片均同步支援Sub-6GHz及mmWave（毫米波）頻段。
其中，865平台採取應用處理器及X55數據機的兩顆晶片方案，主要考量到分離式產品才能完全發揮旗艦級晶片的效能，目前小米及OPPO已確認將會採用高通手機晶片推出5G手機。
高通也利用行動平台模組化產品端到端策略，為產業提供輕鬆達成5G規模化的方案，客戶能降低開發成本，同時可加速讓採用全新工業設計的行動以及物聯網裝置產品商用化。
Cristiano Amon指出，高通與台積電、三星兩家代工廠都保持緊密的合作關係，7奈米製程晶片在兩大晶圓代工廠都有投片，在關鍵射頻元件上則選擇與台積電合作。他強調，與台積電的合作不僅在行動終端產品，未來更可望將領域拓展到運算類晶片。
針對聯發科近來積極布局5G市場，推出5G手機系統單晶片，並與英特爾攜手合作搶進PC領域，Cristiano Amon對此認為，不論是競爭對手跨入PC市場，或是拓展其它終端裝置領域，對於擴大5G生態系統是件好事。

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晶圓代工龍頭台積電竹南先進封測廠11日環境影響評估審查會議原則通過，待台積電董事會確認通過，明年2月10日前送定稿本，最快明年上半年就可正式啟動竹南廠建廠工程。該廠將是台積電第五座先進封測廠，並將成為首座針對3D IC封裝技術量身打造的封測廠。
台積電目前在竹科、中科、南科、龍潭等地各設有先進封測廠，苗栗竹南封測基地將是第五座先進封測廠。該廠預計投資新台幣3,000億元，位於竹南科學園區周邊特定區、大埔範圍，基地面積約14.3公頃，去年9月啟動環評程序，今年8月順利通過環評小組審查，11日再經過13位環評審查委員一致同意，原則通過此案。
台積電必須於明年2月10日前送交環境影響說明書定稿本草案，經審查委員定稿後，業者施工前30天須通知主管機關及相關單位、民眾等舉辦公開說明會，並完成請照程序等，最快明年上半年可望正式啟動建廠，可望提供當地2,500個以上就業機會。
台積電近幾年已成功量產2.5D IC先進封裝製程，包括蘋果、博通、賽靈思、聯發科、華為海思等均是主要客戶，包括提供一系列整合扇出型（InFO）晶圓級封裝技術，並針對高效能運算（HPC）晶片提供（CoWoS）封裝製程。
台積電已完成3D IC封裝技術研發，包括晶圓堆疊晶圓（WoW）及系統整合單晶片（SoIC）等兩項技術，業界預期竹南廠未來將以3D IC封裝及測試產能為主，提供主要客戶利用封裝完成異質晶片整合。

SiP訂單湧入，帶動集團合併營收達1,175億元，日矽合併以來最佳
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封測大廠日月光投控30日召開法人說明會，第三季受惠於蘋果系統級封裝（SiP）訂單湧入，帶動集團合併營收達1,175.57億元達日矽合併來歷史新高，歸屬母公司稅後淨利57.34億元，季增113％優於預期，每股淨利1.35元。日月光投控預期第四季封測事業業績表現與上季相當，EMS事業業績表現略低於上季，法人預估集團合併營收將與上季相當並力拚逐季成長。
日月光投控第三季集團合併營收季增30％達1,175.57億元，較去年同期成長9％並創下投控成立以來歷史新高，平均毛利率季增0.9個百分點達16.3％，營業利益季增102％達83.85億元，約與去年同期持平，歸屬母公司稅後淨利57.34億元，較第二季成長逾1.1倍達113％，但較去年同期下滑8％，每股淨利1.35元，優於市場預期。
日月光投控第三季封測事業合併營收達679.01億元，較第二季成長14％，與去年同期相較成長2％，並創下投控成立來歷史新高。
封測事業平均毛利率季增3.1個百分點達21.7％且優於去年同期，營業利益達64.13億元，較第二季成長75％，與去年同期相較小幅下滑4％。
日月光投控表示，前三季先進封裝測試成長動能高於封測事業平均水準，其中包括晶圓凸塊、晶圓級封裝（WLP）、SiP等先進封裝業績表現較去年同期成長9％，測試營收較去年同期成長6％。其中，SiP業績因新接案進入量產而較去年同期大幅成長32％，且預期全年營收可望突破1億美元大關。
日月光投控財務長董宏思預估第四季封測事業新台幣營收表現將與第三季相當，毛利率表現會優於第三季；電子代工EMS事業新台幣營收表現會優於去年下半年平均水準，EMS事業營業利益率會與去年第一季的3.3％相當。
第四季先進封測需求仍然強勁，但EMS旺季效應將逐月減低，不過受惠於5G及人工智慧（AI）等新應用需求轉強，明年第一季營運表現會優於歷年同期。
法人預估，日月光投控第四季封測事業合併營收仍有機會續創新高，但EMS事業營收將因淡季逐步到來而較上季小幅下滑，總體來看，第四季集團合併營收將介於1,170～1,180億元之間，約與上季持平且機會力拼逐季成長。日月光投控不評論法人預估財務數字。

第三季每股淨利達2.06元優預期；看好記憶體市況回溫，公司估Q4營運更勝Q3
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記憶體封測廠力成（6239）22日召開法人說明會，第三季因DRAM及NAND Flash進入出貨旺季，帶動產能利用率及毛利率回升，單季歸屬母公司稅後淨利季增45％達16億元，每股淨利2.06元，表現優於市場預期。力成看好記憶體市況持續回升，第四季營運會比第三季好，訂單能見度已看到明年第一季。
力成董事長蔡篤恭表示，力成過往每年資本支出約介於140～150億元之間，今年因國際情勢變化及記憶體價格下跌，所以投資相對保守僅約100億元。不過，力成第四季資本支出投入產能預計會在明年第一季開出，為因應2021～2025年的先進技術需求，明年開始資本支出將再度進入擴張期。
力成第三季合併營收季增17.4％達177.05億元，較去年同期下滑3.1％，毛利率季增2.9個百分點達20.1％，營業利益季增50.4％達25.10億元，較去年同期減少10.8％，歸屬母公司稅後淨利季增45％達16億元，較去年同期減少15.9％，每股淨利2.06元，仍然優於市場預期。
力成前三季合併營收472.17億元，較去年同期減少8.1％，平均毛利率達18％，營業利益年減27.6％達56.24億元，歸屬母公司稅後淨利37.56億元，較去年同期減少22.9％。
力成總經理洪嘉表示，今年營運衰退主要是DRAM業務下滑較多，第三季DRAM成長亦相對較弱。蔡篤恭補充，美國禁運華為導致美國客戶暫停出貨，對力成上半年營運造成很大的傷害。
不過，洪嘉對第四季及明年第一季看法樂觀，表示美中貿易紛爭雖然仍是關鍵變數，但下半年產業市況明顯復甦，預期第四季營運可望優於第三季，填補先前落後狀況，明年第一季訂單能見度佳，營收若無意外可望改寫歷年同期新高。
洪嘉表示，因應客戶新產能開出，第四季資料中心需求轉強，對固態硬碟（SSD）需求增加，力成首見在第四季持續投資擴產，以因應明年第一季的產能需求。預期在NAND Flash需求持續暢旺、DRAM價格可望持穩回升下，明年首季營運淡季不淡。
蔡篤恭表示，記憶體景氣在下半年回溫，未來伺服器或PC都要採用以晶片封裝製程完成的SSD，預期明年記憶體業務不會有問題。對力成而言，邏輯業務將是未來持續推動成長的主力。