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陳良基:半導體產值10年衝兩倍 封測未來會更重要

新聞日期:2020/01/21 新聞來源:工商時報

報導記者/彭媁琳

台北報導

近年來半導體產業快速發展,科技部長陳良基20日指出,2019年台灣半導體產值為2.6兆元,未來10年的需求將會更高,預估2030可達到6兆元,產值會擴充兩倍以上,封裝測試會更為吃重,跟先進製程有一樣的重要性。
科技部20日舉辦2020年度記者會,陳良基細數過去一年來半導體射月計畫、福衛七號、太空三期計畫、年輕學者養成計畫等工作。
他並指出,2年多前推動半導體射月計畫,帶動人才群聚效應,未來會在國內設立幾個半導體創新研究中心,依照台灣優勢和產業生態圈,讓每一個半導體創新研究中心有不同設定,為半導體產業提供更豐富的人才。
在台積電帶動下,半導體成為我國重要的科技產業項目,陳良基指出,去年台灣半導體產值達2.6兆元,學者預估未來10年可以有更快速成長,2030年可以達到6兆元的規模,成長2倍以上,這是因智慧醫療、自駕車、智慧機械等等,都需要用到更先進半導體,需要更多人才投入。
相較於南韓大力培養三星等大廠發展半導體技術,陳良基認為,台灣半導體生態圈和南韓不同,重視建立聯盟、打群架。目前台積電3奈米放在南科,是全球最領先的半導體聚落,也帶動整個生態系統發展。
陳良基也表示,未來封裝測試會越來越吃重,半導體滲透到各個領域,封裝測試會和先進製成有同等的重要性。
整體科技預算上,陳良基指出,全國1,200億元預算中,35%是基礎研究,但仍趕不上先進國家對科技產業的投入。而且基礎研究的每個項目經費約為1、200萬元,如果少了10億元,就少了1,000個計畫,連帶少了5,000個學生研究的機會,雖然刪掉10億預算看起來不多,可是影響層面很大。

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