報導記者／涂志豪

台塑集團整合DRAM事業，與南電分向福懋買進13％、3％股權

台北報導
台塑集團進行DRAM事業整合，南亞科13日與同集團的南電及福懋興業共同宣布進行記憶體封測廠福懋科股權交易，南亞科及南電將以每股35.65元價格，分別買下由福懋持有的福懋科股權13％及3％，南亞科將持有福懋科32％股權，並成為最大法人股東。南亞科總經理李培瑛表示，增持福懋科股權可強化雙方在產品工程、封測等方面策略合作。
根據南亞科、南電、福懋的福懋科股權交易規畫，南亞科將透過證券集中交易市場以鉅額交易方式，取得不超過57,489張福懋科技股份，約佔福懋科股權13％，每股交易價格擬訂為35.65元，交易總金額以不超過新台幣20.5億元為限。南電擬取得不超過13,267張福懋科股份，約佔福懋科技股權3％，每股交易價格擬訂為新台幣35.65元，交易總金額以不超過新台幣4.7億元為限。同時，福懋擬以相同方式及價格處分不超過70,756張福懋科股權。
福懋科股價13日以34.75元平盤作收，成交量僅374張。南亞科及南電以35.65元向福懋興業取得福懋科股權，溢價約2.6％。
李培瑛表示，福懋科長期以來為南亞科後段封裝測試合作夥伴。南亞科此次增加福懋科持股比，由原先的19％增至32％，更能強化雙方在未來產品工程、封裝及測試等方面的策略合作，並提升南亞科整體營運績效及增強市場競爭力。對於公司未來營運、財務及股東權益皆有正面助益。
南電總經理湯安得表示，南電透過此次持有福懋科股權，除財務投資外，並可強化雙方開發IC載板及電路板等合作關係，提升營運績效。
福懋總經理李敏章表示，隨著5G、AI、物聯網等新應用，福懋科更需要先進封裝技術，南亞科及南電參與投資，可促使兩家公司與福懋科的合作關係更緊密，同時加強福懋科的技術開發能量，以因應未來產業需求。因藉由垂直整合可增加整體綜效，所以此交易不致影響福懋興業股東權益。