台北報導

華為近日遭到美國下重手，宣布所有美國半導體公司不得向華為出貨或提供所有技術。業界認為，美國總統川普下此重手，除了美國半導體廠遭殃之外，台灣政府若跟進，台灣相關半導體廠對華為出貨恐怕也將遭到限制。
川普日前宣布簽署行政命令，政府進入緊急狀態，除了禁止企業使用可能造成國安危險的電信設備之外，美國商務部也將華為及其附屬的70家企業列入「實體清單」，禁止華為未經政府許可向美國企業採購半導體零組件及技術。
不過，業界表示，美中貿易戰在2018年期間，美國商務部曾宣布禁止美國企業向中興通訊提供任何產品及技術，且無獨有偶的是當時我國經濟部國貿局也將中興通訊及中興康訊列為戰略性高科技貨品出口管制對象，使聯發科一度無法出貨給中興，經過兩至三周的證照申請後，才得以重新出貨。
因此，業界擔心，如同中興事件一般，美國若是希望達到讓華為全面斷貨，恐會透過施壓我國政府同步跟進禁止出貨，屆時將是國內半導體晶圓代工廠、封測廠、IC設計廠業績受到影響。
法人認為，首當其衝的恐會是台積電，由於華為長期在台積電下單，製造手機、基地台等主要晶片，以華為手機採用的手機應用處理器（AP）麒麟系列為例，幾乎從台積電推出16奈米製程後，華為旗下IC設計廠海思就是台積電的忠實客戶，一路跟進到即將量產的7+奈米。
且若是海思無法透過台積電投片手機應用處理器晶片，就算能向其他手機晶片廠取得替代貨源，但仍舊無法順利讓手機出貨。原因在於，手機行動通訊模組當中的功率放大器（PA），海思當前僅具有低頻晶片的設計能力。
至於是否會因美國行政命令，影響出貨？對此，台積電表示，會持續評估狀況，內部有建立一套公司治理（Compliance Management）機制，按照這個機制評估下，目前出貨狀況沒有改變。
不僅如此，業界指出，華為目前與國內晶圓代工、封測及IC設計廠都有合作關係，若美國連帶施壓我國政府跟進禁止出貨，國內半導體相關供應鏈業績恐難逃衰退。

蘋果傳買英特爾數據機晶片事業
台北報導

英特爾日前宣布退出智慧型手機5G數據機晶片市場，雖然未來仍將全力經營5G基地台等局端裝置晶片業務，但近期市場傳出，蘋果可能收購英特爾5G數據機晶片事業。業界推估，一旦收購案成真，蘋果會將晶片生產鏈自英特爾拉出並委外代工，晶圓代工廠台積電、封測廠日月光投控及京元電將直接受惠。
蘋果及高通（Qualcomm）日前達成和解，雙方撤除所有專利訴訟，並達成為期六年的授權協議，包括兩年的延期選擇和多年的晶片供應。至於蘋果數據機晶片供應商英特爾則選在同天宣布退出智慧型手機5G數據機晶片的終端市場，但仍會固守5G基地台晶片的局端市場。
然根據外媒報導，蘋果及英特爾自去年夏天就開始協商，由蘋果出面收購英特爾5G數據機晶片事業，但相關協商直至蘋果及高通達成和解才停止對話。報導中指出，英特爾正尋求晶片業務的替代方案，不排除將其出售給蘋果或其他買家，並聘請高盛來協助管理，若出售協議達成，英特爾可能獲得數十億美元的收益。
英特爾執行長Robert Swan在上周法說會中間接證實出售的可能。Robert Swan指出，有關出售5G數據機晶片業務一事，正在評估最好的選擇。
外界點名買家除蘋果外，還包括博通、三星、紫光展銳等業者。但業者分析，美中貿易紛爭尚未落幕，紫光展銳出手收購機率幾乎等於零，博通對於手機終端晶片看法一向保守，三星自行開發5G數據機晶片已開始量產，看起來蘋果出手的機率最大，何況蘋果近期才剛挖角英特爾5G事業的數位關鍵工程師。
英特爾的5G數據機晶片原本是採用自家14奈米製程生產，封測部份委外代工。倘若蘋果出手收購，相關生產鏈將會自英特爾拉出，以5G數據機晶片的製程發展來看，晶片可望交由台積電以7奈米或更先進製程代工，相關5G數據機晶片或前端射頻模組等將採用系統級封裝（SiP）製程，日月光投控可望取得代工訂單，後續測試業務則可望交由京元電負責。
法人指出，蘋果一直有意自行設計數據機晶片，但缺乏的是相關專利及矽智財，收購英特爾數據機事業則可解決此事，加上蘋果及高通又已簽下新的授權協議，又有台積電、日月光投控、京元電等台灣半導體生產鏈提供產能奧援，此一布局將是利大於幣，一旦成真對台灣半導體廠將是重大利多。

台北報導

高通與蘋果達成訴訟和解，不只激勵美股科技股上攻，外資圈更進一步解讀對台股指標股影響，摩根大通、野村、里昂證券等同步點名台積電與日月光投控雙雄，里昂證券還從高通加碼投資台灣來解讀，看好晶圓代工與封測龍頭受惠效應。
美費半指數上周一度攻高至1,562.64點，蘋果收盤價亦創今年新高價位203.86美元。高通與蘋果達成世紀大和解後，市場先對蘋果加速提供5G版本iPhone重燃期待，再來便是審視台系供應鏈中的真正受惠者。摩根大通證券科技產業分析師哈戈谷（Gokul Hariharan）便坦言，針對台積電與日月光投控來說，先前對高通、蘋果和解所帶來的效應，可能太過保守，因而迅速重新審視台積電、日月光投控的受惠狀況。
摩根大通認為，高通初代5G數據機X50確實採用南韓三星製程，然在高通與蘋果和解後，X55與後來的5G數據機產品都可能採用台積電7奈米製程。假設所有的iPhone都升級5G規格，將額外替台積電帶來3～4％的營收貢獻。
日月光投控同樣是首要受惠對象，儘管因英特爾退出5G基頻晶片市場，對日月光投控是損失，但野村證券提出，更重要的是，日月光投控將受惠高通數據機測試與封裝的委外商機。小摩則看好日月光投控是高通主要夥伴，假設以60％市占率估算，日月光投控IC ATM事業的營收也將增加3～4％。
里昂證券半導體產業分析師侯明孝則從高通加碼投資台灣，設立多個研發與測試中心的角度提出，高通未來幾年持續發展5G、人工智慧（AI）高端晶片產品，與台積電、日月光、京元電等的合作勢將更為緊密，也就是說，重要供應商會獲得更多委外訂單。
就過往經驗分析，里昂指出，高通在2008年於新加坡、2016年攜手艾克爾於上海設立研究與測試中心，都對這些地區的封測供應商帶來直接且正面的挹注，2019於台灣設立的新中心也不會例外，將會發揮帶動供應鏈的效果，聚焦台積電與日月光投控的受惠程度。

蘋果、高通大和解
吳慧珍、蘇嘉維／綜合報導
蘋果與行動晶片巨頭高通握手言和，纏鬥兩年多的專利訴訟戰宣告落幕，雙方同意撤銷在全球打的官司，並達成一項六年專利授權協議。蘋果高通專利戰休兵，有助蘋果追趕5G手機布局落後對手的局面，據日媒報導，蘋果可望自明年起採用高通5G晶片。
蘋果及高通的專利戰經過兩年纏訟之後，雙邊終於達成和解，代表蘋果將會重新採用高通數據機晶片，全力進軍5G智慧手機市場。同時，英特爾宣布退出智慧型手機5G數據機晶片市場。法人看好，未來5G數據機晶片市場將只剩下高通及聯發科兩家業者分食龐大市場，而高通全力支援蘋果，聯發科可望重新大啖中低階手機5G市場訂單。其他台灣供應鏈，包括台積電、日月光、京元電等都將受益。
蘋果和高通發表聯合聲明，雙方除同意撤銷在全球的訴訟，和解內容還包括蘋果須支付高通金額不明的款項。雙方並達成六年專利授權協議，且自4月1日生效，內含延長兩年的選項，及高通供應數據機晶片給蘋果的數年協議。
蘋果於2017年率先引燃戰火，指控高通濫用其市場主宰地位，多年來超額索取專利授權金，高通則控訴蘋果侵犯專利。兩大科技巨頭對簿公堂，高通未來專利授權模式受到威脅，且事關數十億美元權利金，截至雙方和解之前，高通的市值失血逾250億美元。
雙方握手言合，市場分析師多認為高通受惠最多，帶動高通股價周二尾盤狂拉，收盤漲幅高達23％。高通周三開盤則再暴漲16％，來到81.83美元。
對蘋果來說，與高通專利訴訟戰畫下休止符，開啟iPhone內建高通5G晶片契機。蘋果目前採用英特爾提供的數據晶片，但英特爾5G晶片研發製程趕不上高通，連帶拖累蘋果進軍5G手機市場的腳步，面臨落後三星等對手的競爭壓力。
據親近高通人士透露，蘋果兩年前對高通興訟並開始扣權利金後，高通便砸下超過5億美元押注5G技術。高通因而得以自今年初起，供應5G晶片給三星等安卓陣營，升高蘋果5G iPhone上市的急迫性。
就在蘋果高通上演大和解的幾小時後，蘋果的晶片供應商英特爾拋出震撼彈，宣布退出5G手機晶片市場不玩了。
據《日經新聞》引述內情人士報導披露，就在蘋果與高通進行和解談判數周期間內，蘋果已著手對iPhone內建高通5G晶片做評估測試，並要求供應商夥伴也加入測試行列。報導說，今年怕是趕不上，但2020年蘋果應可採用高通的5G數據機晶片。

IC封測訂單回升，全年接單量將較去年成長三成

台北報導
面板驅動IC封測大廠頎邦（6147）公告第一季合併營收46.71億元，較去年同期成長21.3％符合市場預期。頎邦第一季薄膜覆晶封裝（COF）及後段測試產能滿載，但功率放大器（PA）及射頻IC（RFIC）接單不盡理想，所幸第二季後驅動IC及非驅動IC等兩大業務接單回溫，可望重拾成長動能，法人預估全年營收將成長10～15％並續創歷史新高。
頎邦公告3月合併營收月增15.7％達15.64億元，與去年同期相較成長18.4％。第一季合併營收46.71億元，較去年第四季下滑12.0％，與去年同期相較成長21.3％，表現符合市場預期。
法人表示，隨著Android陣營陸續發表新款智慧型手機並開始進行零組件拉貨，頎邦第二季營收將回升5～10％，下半年受惠於美系大客戶新款iPhone進入備貨旺季，加上PA及RFIC封裝訂單回升，季度營收可望再成長10％，並改寫季度營收歷史新高紀錄。頎邦不評論法人預估財務數字。
頎邦今年在驅動IC封測事業最大的成長動能，一是來自於COF基板及COF封測代工等價格調漲，二是智慧型手機窄邊框及全螢幕設計將帶動面板驅動IC採用COF的滲透率提升，三是整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）開始大量採用COF基板及封測製程。
由於手機面板窄邊框及全螢幕設計已是主流，面板驅動IC採用COF製程已是主流趨勢，至於TDDI去年仍以玻璃覆晶封裝（COG）為主流製程，但去年第四季以來採用COF製程的數量正在快速增加。對頎邦來說，去年COF封測出貨量達1.25億顆，今年可望成長六成達2億顆規模，市占率超過五成。且因為COF基板及封測產能吃緊，頎邦第一季順利調漲COF基板價格，第二季亦小幅調升COF封測代工價。
在非面板驅動IC封測事業部份，由於美系手機大廠去年更改PA及RFIC供應商，導致頎邦第一季接單量急降，所幸手機大廠今年下半年回頭改用原本供應商的PA及RFIC方案，頎邦下半年相關封測接單可望出現強勁成長，全年接單量將較去年成長20～30％。

訂單回溫，Q1營運不淡；Q2代工華為海思的晶圓測試，後市走強

台北報導
測試大廠京元電（2449）3月以來接單暢旺，受惠於5G新空中介面（5G NR）基地台、人工智慧及高效能運算（AI/HPC）、先進駕駛輔助系統（ADAS）及電動車等相關晶片測試訂單轉強，加上智慧型手機晶片訂單回溫，單月營收有機會創歷史新高。
法人看好京元電第一季營收僅季減5％左右表現淡季不淡，第二季接單轉旺單季營收有機會創歷史新高。
今年第一季半導體生產鏈進入庫存調整期，京元電因為合併東琳效應及5G NR晶片測試訂單提前到位，2月合併營收月減11.0％達16.11億元，較去年同期成長14.5％，前二月合併營收34.21億元，較去年同期成長16.2％，表現優於預期。由於3月以來接單情況優於年初預期，第一季營運淡季不淡，法人預估京元電3月營收可望超過19.5億元並創單月營收歷史新高，第一季營收僅較去年第四季下滑約5％左右，並較去年同期成長16～18％，優於市場預期的15％。
事實上，京元電第一季營收表現不淡，主要是受惠於農曆年後Android陣營智慧型手機晶片測試訂單提前到位，除了大客戶聯發科新款手機晶片測試訂單回溫，華為海思為了衝刺本身智慧型手機出貨量，擴大對供應鏈釋出代工訂單，京元電接單優於年初預期。
此外，3月以來包括5G NR、AI/HPC、ADAS等新應用相關晶片測試訂單維持強勁，包括5G基地台處理器、可程式邏輯閘陣列（FPGA）、深度學習或機器學習繪圖晶片及特殊應用晶片（ASIC）、車用ADAS感測器及微控制器（MCU）等測試訂單都見到成長，加上併入東琳後成立的封裝事業獲得更多NAND Flash封裝訂單，也是帶動3月營收可望創單月歷史新高的原因。
京元電第二季營運進入復甦期，隨著智慧型手機生產鏈庫存逐步去化，手機相關晶片測試訂單持續增溫，特別是華為海思將原本委由晶圓代工廠負責的晶圓測試訂單，將陸續移出並交由京元電代工，加上5G相關晶片測試訂單開始上量，營運明顯轉旺。
法人預期京元電第二季合併營收有機會創單季歷史新高。京元電不評論法人預估財務數字。

3月來接單暢旺，封測事業產能利用率接近滿載，EMS事業維持穩健

台北報導
受惠於NAND Flash晶圓供給量充足，封測廠華泰（2329）去年第四季由虧轉盈，以減資後股本計算每股淨利0.11元，優於市場預期。今年以來上游原廠持續釋出NAND Flash晶圓，雖然市場供給過剩且價格走跌，但對以量計價的封測廠華泰來說卻是營運利多，3月產能利用率已逼近滿載。法人看好華泰今年季季都賺錢，營運已確定走出谷底。
去年下半年全球主要NAND Flash原廠全面量產64層3D NAND，帶動華泰第四季封測產能利用率明顯回升，加上EMS事業受惠於美中貿易戰帶動的轉單效應發酵，去年第四季營運由虧轉盈。
華泰去年第四季合併營收季增2.3％達42.07億元，較前年同期成長18.0％，平均毛利率季增1倍達8.6％，較前年同期拉升8個百分點，代表本業獲利的營業利益由負轉正達0.75億元，歸屬母公司稅後淨利0.61億元，與前年同期虧損3.01億元相較，營運面大幅好轉，以減資後股本計算，單季每股淨利0.11元。
華泰去年上半年營運仍低迷，下半年才明顯好轉，所以去年仍出現小幅虧損。華泰去年合併營收年增9.4％達151.88億元，平均毛利率年增近1倍達3.5％，歸屬母公司淨損1.12億元，與前年虧損7.14億元相較，虧損幅度已大幅收斂逾8成，每股淨損0.20元。
華泰今年營運表現優於去年同期，受惠於NAND Flash晶圓供給充足，金士頓、群聯、江波龍等3大客戶擴大封測訂單，今年前2個月合併營收達25.24億元，較去年同期成長28.6％。至於EMS事業則受惠於美中貿易戰影響下，客戶有意遷移產線避免關稅影響，帶動華泰EMS模組接單強勁。
整體來看，華泰3月以來接單暢旺，包括特殊規格記憶卡、固態硬碟（SSD）、雲端伺服器及工業電腦次系統模組等接單均優於預期，封測事業產能利用率接近滿載，EMS事業維持穩健。法人預估華泰第一季維持獲利，今年營收逐季成長，每季營運都會賺錢。

擬配息1.35元現金股利，設備折舊攤提時間延至8年，推升毛利率成長

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測試大廠京元電（2449）昨（14）日召開董事會，去年合併營收雖達208.15億元創下歷史新高，但受到匯率變化及合併東琳影響毛利率，導致年度獲利較前年下滑，每股淨利1.47元，董事會決議每普通股配發1.35元現金股利。　另外，京元電提案將部份設備攤提年限由6年延長至8年，法人預估可讓年度毛利率增加4～5個百分點，每年每股淨利可增加逾0.5元。
京元電去年第四季合併轉投資記憶體封裝廠東琳，推升季度營收季增2.8％達56.74億元，較前年同期成長18.6％並創歷史新高，但毛利率拉低至22.0％，歸屬母公司稅後淨利季減35.4％達4.21億元，與去年同期相較約略持平，每股淨利0.35元。
京元電去年合併營收年增5.7％達208.15億元，創下年度營收歷史新高，平均毛利率降至25.8％，營業利益季減21.5％達27.20億元，歸屬母公司稅後淨利17.94億元，較前年下滑19.7％，每股淨利1.47元，符合市場預期。
京元電股價昨日下滑0.55元，終場以24.40元作收，成交量達10.412張。京元電董事會提議今年每普通股將配發1.35元現金股利，股息配發率逾9成，以昨日股價收盤價計算，現金殖利率約達5.5％。
京元電董事會昨日提案將修訂取得或處分資產處理程序。京元電表示，由於許多測試設備使用超過6年後仍可繼續使用，所以預計會把部份設備折舊攤提年限，由原先的6年延長至8年。法人表示，此舉將可讓年度毛利率增加4～5個百分點，近幾年內年度每股淨利可望增加超過0.5元。
今年第一季半導體生產鏈進入庫存調整期，京元電因為合併東琳效應及5G晶片測試訂單提前到位，2月合併營收月減11.0％達16.11億元，較去年同期成長14.5％，前2個月合併營收34.20億元，較去年同期成長16.2％。法人預估第一季營收可望較去年同期成長15％左右。
隨著全球5G新空中介面（5G NR）的基地台及高速光纖基礎建設進入建置階段，京元電手中5G相關晶片測試訂單到位，順利打進高通、聯發科、華為海思、英特爾、賽靈思等供應鏈。法人指出，京元電在5G晶片測試新訂單挹注下，再加入合併東琳的營收貢獻效應，全年合併營收將可較去年成長逼近2成，全年獲利亦會優於去年。京元電不評論法人推估的財務數字及接單情況。

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封測大廠日月光投控（3711）受到蘋果削減iPhone內建系統級封裝（SiP）訂單影響，2月集團合併營收降至262.40億元，為去年4月底成立以來單月營收新低。不過，隨著Android陣營手機進入備貨旺季，日月光投控接單回溫，3月集團合併營收可望優於元月水準。法人上修日月光投控第一季營收季減率至16～18％之間，優於原先市場普遍預估的季減20％幅度。
日月光投控是蘋果iPhone、iPad、Macbook等內建WiFi模組及其它SiP模組主要封測代工廠，在蘋果公告最新供應商名單中，日月光投控再度名列其中。不過，蘋果新款iPhone銷售不如預期，第一季進入庫存調整期，也讓日月光投控營運進入淡季。
在蘋果生產鏈訂單急降的影響下，日月光投控第一季封測事業營收將較去年第四季下滑12～14％幅度，EMS事業營收將較去年第四季下滑逾25％。法人預估，日月光投控第一季集團合併營收將介於910～930億元之間，與去年第四季相較衰退近20％幅度。
受到工作天數減少及客戶調整庫存影響，日月光投控公告2月份封測事業合併營收達166.77億元，較1月份的186.11億元下滑10.4％，加入EMS事業的2月份集團合併營收則為262.40億元，較1月份的330.56億元明顯衰退20.6％。
由於Android陣營手機廠在農曆年後開始進入新機的晶片備貨旺季，包括三星、華為、OPPO等手機大廠均推出內建5G數據機的第一代5G智慧型手機，讓日月光投控營運表現略優於先前預估，3月封測事業合併營收及集團合併營收可望優於1月表現。
法人表示，日月光投控第一季集團合併營收原本預期會季減近20％幅度，但以目前接單情況來看，第一季集團合併營收表現不會太差，季減率上修至16～18％之間，優於原先市場普遍預估的季減20％幅度。第二季在Android陣營提高晶片備貨量，加上5G相關晶片封測訂單持續上量，集團合併營收表現會比第一季好，可望達到全年營收逐季成長目標。
日月光投控看好5G技術世代交替，帶動智慧型手機或平板等終端裝置大量導入SiP技術，今年持續擴大扇出型晶圓級封裝（Fan-Out WLP）及SiP相關產能。預期未來幾年在新的封測及SiP封裝領域以年增加1億美元營收目標前進。

驅動IC封測訂單帶勁，今年表現將優於去年
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面板驅動IC及記憶體封測廠南茂（8150）7日召開法人說明會並公告去年財報。南茂去年第四季受惠於面板驅動IC封測訂單維持強勁，單季獲利5.17億元為7季度來新高，去年全年獲利達11.03億元，每股淨利1.37元，符合市場預期，董事會決議今年每普通股擬配發1.2元現金股利。南茂董事長鄭世杰表示，今年驅動IC封測訂單維持成長，記憶體封測下半年回溫，全年表現會優於去年。
南茂去年第四季記憶體封測業務維持穩定，面板驅動IC封測接單暢旺，並順利調漲薄膜覆晶（COF）封測代工價格，單季合併營收僅季減0.7％達49.72億元，較前年同期成長12.8％，平均毛利率季增3.3個百分點達22.8％，歸屬母公司稅後淨利季增17.5％達5.17億元，較前年同期大增約2.2倍，每股淨利0.71元，優於市場預期。
南茂去年合併營收年增3.0％達184.80億元，平均毛利率年增0.6個百分點達18.6％，營業利益年減6.3％達21.00億元，由於去年沒有業外收入，，全年歸屬母公司稅後淨利達11.03億元，較前年下滑63.6％，每股淨利1.37元。南茂董事會決議今年每股通股擬配發1.2元現金股利，股息配發率約達88％。南茂股價昨日上漲0.8元，終場以26.7元作收，成交量達9,671張，三大法人買超1,556張。以昨日收盤價計算，現金殖利率達4.5％。
今年以來受惠於面板驅動IC封測訂單未見明顯減弱，南茂公告2月合併營收月減14.3％達13.28億元，但較去年同期成長9.8％，累計前2個月合併營收達28.78億元，較去年同期成長13.0％。法人預估南茂第一季約季減10％左右，第二季營收回升，下半年表現會比上半年好。
鄭世杰表示，第一季因為全球半導體市場景氣低迷，加上農曆春節導致工作天數減少，營收表現會較上季修正，但今年仍可維持成長趨勢，雖然大環境不確定因素仍存在，南茂會密切注意客戶動向及市場變化來調整營運。
鄭世杰表示，終端電子產品需求不佳及客戶調整庫存，導致記憶體需求疲弱，但面板驅動IC市況不錯，新款智慧型手機採用窄邊框及全螢幕設計，加上4K以上高畫質電視面板滲透率提升，帶動COF封測產能利用率接近滿載。此外，整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）滲透率持續提升，亦有助於封測廠接單。至於OLED面板驅動IC及車用IC封測會在今年進入量產。